JP2020119964A - 電磁波シールドシート付きプリント配線板 - Google Patents
電磁波シールドシート付きプリント配線板 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2020119964A JP2020119964A JP2019008724A JP2019008724A JP2020119964A JP 2020119964 A JP2020119964 A JP 2020119964A JP 2019008724 A JP2019008724 A JP 2019008724A JP 2019008724 A JP2019008724 A JP 2019008724A JP 2020119964 A JP2020119964 A JP 2020119964A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electromagnetic wave
- resin
- cover coat
- wiring board
- thermosetting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 106
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 106
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 claims abstract description 92
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract description 42
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 22
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims abstract description 18
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 13
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 claims abstract description 13
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims description 12
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 12
- 230000005012 migration Effects 0.000 abstract description 23
- 238000013508 migration Methods 0.000 abstract description 23
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 abstract description 16
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 152
- 239000010408 film Substances 0.000 description 65
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 36
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 33
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 33
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 23
- 238000000034 method Methods 0.000 description 23
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 21
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 18
- 239000002585 base Substances 0.000 description 15
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 13
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 13
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 12
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 9
- 238000007731 hot pressing Methods 0.000 description 9
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 9
- 125000005442 diisocyanate group Chemical group 0.000 description 8
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 8
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 8
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 8
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 8
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 8
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 8
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 7
- IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N isocyanate group Chemical group [N-]=C=O IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 7
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 7
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 7
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 6
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 6
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 6
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 6
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 6
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 description 6
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 6
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 6
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 6
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 5
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 5
- 239000002981 blocking agent Substances 0.000 description 5
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 5
- 239000012787 coverlay film Substances 0.000 description 5
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 5
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 5
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 5
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 5
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 5
- 239000005056 polyisocyanate Substances 0.000 description 5
- 229920001228 polyisocyanate Polymers 0.000 description 5
- 230000008569 process Effects 0.000 description 5
- DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N toluene 2,4-diisocyanate Chemical compound CC1=CC=C(N=C=O)C=C1N=C=O DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 4
- ZJKCITHLCNCAHA-UHFFFAOYSA-K aluminum dioxidophosphanium Chemical compound [Al+3].[O-][PH2]=O.[O-][PH2]=O.[O-][PH2]=O ZJKCITHLCNCAHA-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 4
- 230000008859 change Effects 0.000 description 4
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 4
- JBKVHLHDHHXQEQ-UHFFFAOYSA-N epsilon-caprolactam Chemical compound O=C1CCCCCN1 JBKVHLHDHHXQEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000002209 hydrophobic effect Effects 0.000 description 4
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 4
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 4
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N phenol group Chemical group C1(=CC=CC=C1)O ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 4
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 4
- UPMLOUAZCHDJJD-UHFFFAOYSA-N 4,4'-Diphenylmethane Diisocyanate Chemical compound C1=CC(N=C=O)=CC=C1CC1=CC=C(N=C=O)C=C1 UPMLOUAZCHDJJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N Benzene Chemical compound C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 3
- BOTDANWDWHJENH-UHFFFAOYSA-N Tetraethyl orthosilicate Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)OCC BOTDANWDWHJENH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane Chemical compound CCC(CO)(CO)CO ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 3
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 3
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 3
- 238000010494 dissociation reaction Methods 0.000 description 3
- 230000005593 dissociations Effects 0.000 description 3
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 3
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 3
- RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N hexamethylene diisocyanate Chemical compound O=C=NCCCCCCN=C=O RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 3
- ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N isocyanuric acid Chemical group OC1=NC(O)=NC(O)=N1 ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000012046 mixed solvent Substances 0.000 description 3
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 3
- WHIVNJATOVLWBW-UHFFFAOYSA-N n-butan-2-ylidenehydroxylamine Chemical compound CCC(C)=NO WHIVNJATOVLWBW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 3
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 3
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 3
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 3
- 239000013638 trimer Substances 0.000 description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- FKTHNVSLHLHISI-UHFFFAOYSA-N 1,2-bis(isocyanatomethyl)benzene Chemical compound O=C=NCC1=CC=CC=C1CN=C=O FKTHNVSLHLHISI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ALQLPWJFHRMHIU-UHFFFAOYSA-N 1,4-diisocyanatobenzene Chemical compound O=C=NC1=CC=C(N=C=O)C=C1 ALQLPWJFHRMHIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QGLRLXLDMZCFBP-UHFFFAOYSA-N 1,6-diisocyanato-2,4,4-trimethylhexane Chemical compound O=C=NCC(C)CC(C)(C)CCN=C=O QGLRLXLDMZCFBP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KJCVRFUGPWSIIH-UHFFFAOYSA-N 1-naphthol Chemical compound C1=CC=C2C(O)=CC=CC2=C1 KJCVRFUGPWSIIH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- STHCTMWQPJVCGN-UHFFFAOYSA-N 2-[[2-[1,1,2-tris[2-(oxiran-2-ylmethoxy)phenyl]ethyl]phenoxy]methyl]oxirane Chemical compound C1OC1COC1=CC=CC=C1CC(C=1C(=CC=CC=1)OCC1OC1)(C=1C(=CC=CC=1)OCC1OC1)C1=CC=CC=C1OCC1CO1 STHCTMWQPJVCGN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UJWXADOOYOEBCW-UHFFFAOYSA-N 2-[[2-[bis[2-(oxiran-2-ylmethoxy)phenyl]methyl]phenoxy]methyl]oxirane Chemical compound C1OC1COC1=CC=CC=C1C(C=1C(=CC=CC=1)OCC1OC1)C1=CC=CC=C1OCC1CO1 UJWXADOOYOEBCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PLIKAWJENQZMHA-UHFFFAOYSA-N 4-aminophenol Chemical compound NC1=CC=C(O)C=C1 PLIKAWJENQZMHA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910002012 Aerosil® Inorganic materials 0.000 description 2
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 239000005057 Hexamethylene diisocyanate Substances 0.000 description 2
- 239000005058 Isophorone diisocyanate Substances 0.000 description 2
- 229920000106 Liquid crystal polymer Polymers 0.000 description 2
- 239000004977 Liquid-crystal polymers (LCPs) Substances 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 2
- ADCOVFLJGNWWNZ-UHFFFAOYSA-N antimony trioxide Chemical compound O=[Sb]O[Sb]=O ADCOVFLJGNWWNZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L barium sulfate Chemical compound [Ba+2].[O-]S([O-])(=O)=O TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 description 2
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 2
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 2
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 2
- VEZUQRBDRNJBJY-UHFFFAOYSA-N cyclohexanone oxime Chemical compound ON=C1CCCCC1 VEZUQRBDRNJBJY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N diglycidyl ether Chemical compound C1OC1COCC1CO1 GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 2
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 2
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 2
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 2
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 238000013007 heat curing Methods 0.000 description 2
- NIMLQBUJDJZYEJ-UHFFFAOYSA-N isophorone diisocyanate Chemical compound CC1(C)CC(N=C=O)CC(C)(CN=C=O)C1 NIMLQBUJDJZYEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- AFEQENGXSMURHA-UHFFFAOYSA-N oxiran-2-ylmethanamine Chemical compound NCC1CO1 AFEQENGXSMURHA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000013034 phenoxy resin Substances 0.000 description 2
- 229920006287 phenoxy resin Polymers 0.000 description 2
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920003223 poly(pyromellitimide-1,4-diphenyl ether) Polymers 0.000 description 2
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 description 2
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 2
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 2
- 229920000346 polystyrene-polyisoprene block-polystyrene Polymers 0.000 description 2
- 229920005749 polyurethane resin Polymers 0.000 description 2
- 229920003226 polyurethane urea Polymers 0.000 description 2
- 125000005372 silanol group Chemical group 0.000 description 2
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 2
- GFNDFCFPJQPVQL-UHFFFAOYSA-N 1,12-diisocyanatododecane Chemical compound O=C=NCCCCCCCCCCCCN=C=O GFNDFCFPJQPVQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NNOZGCICXAYKLW-UHFFFAOYSA-N 1,2-bis(2-isocyanatopropan-2-yl)benzene Chemical compound O=C=NC(C)(C)C1=CC=CC=C1C(C)(C)N=C=O NNOZGCICXAYKLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZGDSDWSIFQBAJS-UHFFFAOYSA-N 1,2-diisocyanatopropane Chemical compound O=C=NC(C)CN=C=O ZGDSDWSIFQBAJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XSCLFFBWRKTMTE-UHFFFAOYSA-N 1,3-bis(isocyanatomethyl)cyclohexane Chemical compound O=C=NCC1CCCC(CN=C=O)C1 XSCLFFBWRKTMTE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VGHSXKTVMPXHNG-UHFFFAOYSA-N 1,3-diisocyanatobenzene Chemical compound O=C=NC1=CC=CC(N=C=O)=C1 VGHSXKTVMPXHNG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UFXYYTWJETZVHG-UHFFFAOYSA-N 1,3-diisocyanatobutane Chemical compound O=C=NC(C)CCN=C=O UFXYYTWJETZVHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IKYNWXNXXHWHLL-UHFFFAOYSA-N 1,3-diisocyanatopropane Chemical compound O=C=NCCCN=C=O IKYNWXNXXHWHLL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AGJCSCSSMFRMFQ-UHFFFAOYSA-N 1,4-bis(2-isocyanatopropan-2-yl)benzene Chemical compound O=C=NC(C)(C)C1=CC=C(C(C)(C)N=C=O)C=C1 AGJCSCSSMFRMFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ROHUXHMNZLHBSF-UHFFFAOYSA-N 1,4-bis(isocyanatomethyl)cyclohexane Chemical compound O=C=NCC1CCC(CN=C=O)CC1 ROHUXHMNZLHBSF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OVBFMUAFNIIQAL-UHFFFAOYSA-N 1,4-diisocyanatobutane Chemical compound O=C=NCCCCN=C=O OVBFMUAFNIIQAL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CDMDQYCEEKCBGR-UHFFFAOYSA-N 1,4-diisocyanatocyclohexane Chemical compound O=C=NC1CCC(N=C=O)CC1 CDMDQYCEEKCBGR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DFPJRUKWEPYFJT-UHFFFAOYSA-N 1,5-diisocyanatopentane Chemical compound O=C=NCCCCCN=C=O DFPJRUKWEPYFJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ATOUXIOKEJWULN-UHFFFAOYSA-N 1,6-diisocyanato-2,2,4-trimethylhexane Chemical compound O=C=NCCC(C)CC(C)(C)CN=C=O ATOUXIOKEJWULN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 1755-01-7 Chemical compound C1[C@H]2[C@@H]3CC=C[C@@H]3[C@@H]1C=C2 HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 0.000 description 1
- LHNAURKRXGPVDW-UHFFFAOYSA-N 2,3-diisocyanatobutane Chemical compound O=C=NC(C)C(C)N=C=O LHNAURKRXGPVDW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IMSODMZESSGVBE-UHFFFAOYSA-N 2-Oxazoline Chemical compound C1CN=CO1 IMSODMZESSGVBE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SVONRAPFKPVNKG-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethyl acetate Chemical compound CCOCCOC(C)=O SVONRAPFKPVNKG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GNDOBZLRZOCGAS-JTQLQIEISA-N 2-isocyanatoethyl (2s)-2,6-diisocyanatohexanoate Chemical compound O=C=NCCCC[C@H](N=C=O)C(=O)OCCN=C=O GNDOBZLRZOCGAS-JTQLQIEISA-N 0.000 description 1
- DPNXHTDWGGVXID-UHFFFAOYSA-N 2-isocyanatoethyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCCN=C=O DPNXHTDWGGVXID-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003504 2-oxazolinyl group Chemical group O1C(=NCC1)* 0.000 description 1
- CMLFRMDBDNHMRA-UHFFFAOYSA-N 2h-1,2-benzoxazine Chemical compound C1=CC=C2C=CNOC2=C1 CMLFRMDBDNHMRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BCHZICNRHXRCHY-UHFFFAOYSA-N 2h-oxazine Chemical group N1OC=CC=C1 BCHZICNRHXRCHY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VEORPZCZECFIRK-UHFFFAOYSA-N 3,3',5,5'-tetrabromobisphenol A Chemical compound C=1C(Br)=C(O)C(Br)=CC=1C(C)(C)C1=CC(Br)=C(O)C(Br)=C1 VEORPZCZECFIRK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QZWKEPYTBWZJJA-UHFFFAOYSA-N 3,3'-Dimethoxybenzidine-4,4'-diisocyanate Chemical compound C1=C(N=C=O)C(OC)=CC(C=2C=C(OC)C(N=C=O)=CC=2)=C1 QZWKEPYTBWZJJA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CWLKGDAVCFYWJK-UHFFFAOYSA-N 3-aminophenol Chemical compound NC1=CC=CC(O)=C1 CWLKGDAVCFYWJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 4,4'-sulfonyldiphenol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(O)C=C1 VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000005995 Aluminium silicate Substances 0.000 description 1
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 description 1
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004640 Melamine resin Substances 0.000 description 1
- 239000004962 Polyamide-imide Substances 0.000 description 1
- 239000005062 Polybutadiene Substances 0.000 description 1
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Propanedioic acid Natural products OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WTKZEGDFNFYCGP-UHFFFAOYSA-N Pyrazole Chemical compound C=1C=NNC=1 WTKZEGDFNFYCGP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 1
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000003848 UV Light-Curing Methods 0.000 description 1
- GLLRIXZGBQOFLM-UHFFFAOYSA-N Xanthorin Natural products C1=C(C)C=C2C(=O)C3=C(O)C(OC)=CC(O)=C3C(=O)C2=C1O GLLRIXZGBQOFLM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FDLQZKYLHJJBHD-UHFFFAOYSA-N [3-(aminomethyl)phenyl]methanamine Chemical compound NCC1=CC=CC(CN)=C1 FDLQZKYLHJJBHD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004018 acid anhydride group Chemical group 0.000 description 1
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 1
- 229920000180 alkyd Polymers 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- HXBPYFMVGFDZFT-UHFFFAOYSA-N allyl isocyanate Chemical compound C=CCN=C=O HXBPYFMVGFDZFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K aluminium hydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[OH-].[Al+3] WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000012211 aluminium silicate Nutrition 0.000 description 1
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 description 1
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 1
- 229920003180 amino resin Polymers 0.000 description 1
- 239000002518 antifoaming agent Substances 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 1
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 1
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 1
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 1
- 125000004069 aziridinyl group Chemical group 0.000 description 1
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 1
- 239000000440 bentonite Substances 0.000 description 1
- 229910000278 bentonite Inorganic materials 0.000 description 1
- SVPXDRXYRYOSEX-UHFFFAOYSA-N bentoquatam Chemical compound O.O=[Si]=O.O=[Al]O[Al]=O SVPXDRXYRYOSEX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001588 bifunctional effect Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 description 1
- MTJIKLCYGIFPSD-UHFFFAOYSA-N bis(7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-6-yl) hexanedioate Chemical compound C1CCCC2OC21OC(=O)CCCCC(=O)OC1(O2)C2CCCC1 MTJIKLCYGIFPSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JRPRCOLKIYRSNH-UHFFFAOYSA-N bis(oxiran-2-ylmethyl) benzene-1,2-dicarboxylate Chemical compound C=1C=CC=C(C(=O)OCC2OC2)C=1C(=O)OCC1CO1 JRPRCOLKIYRSNH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KIKYOFDZBWIHTF-UHFFFAOYSA-N bis(oxiran-2-ylmethyl) cyclohex-3-ene-1,2-dicarboxylate Chemical compound C1CC=CC(C(=O)OCC2OC2)C1C(=O)OCC1CO1 KIKYOFDZBWIHTF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XFUOBHWPTSIEOV-UHFFFAOYSA-N bis(oxiran-2-ylmethyl) cyclohexane-1,2-dicarboxylate Chemical compound C1CCCC(C(=O)OCC2OC2)C1C(=O)OCC1CO1 XFUOBHWPTSIEOV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 238000013329 compounding Methods 0.000 description 1
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 1
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 1
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 1
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 1
- 229920001940 conductive polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- KORSJDCBLAPZEQ-UHFFFAOYSA-N dicyclohexylmethane-4,4'-diisocyanate Chemical compound C1CC(N=C=O)CCC1CC1CCC(N=C=O)CC1 KORSJDCBLAPZEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GKGXKPRVOZNVPQ-UHFFFAOYSA-N diisocyanatomethylcyclohexane Chemical compound O=C=NC(N=C=O)C1CCCCC1 GKGXKPRVOZNVPQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000539 dimer Substances 0.000 description 1
- USIUVYZYUHIAEV-UHFFFAOYSA-N diphenyl ether Natural products C=1C=CC=CC=1OC1=CC=CC=C1 USIUVYZYUHIAEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- GVGUFUZHNYFZLC-UHFFFAOYSA-N dodecyl benzenesulfonate;sodium Chemical compound [Na].CCCCCCCCCCCCOS(=O)(=O)C1=CC=CC=C1 GVGUFUZHNYFZLC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WUDNUHPRLBTKOJ-UHFFFAOYSA-N ethyl isocyanate Chemical compound CCN=C=O WUDNUHPRLBTKOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005187 foaming Methods 0.000 description 1
- 239000000040 green colorant Substances 0.000 description 1
- 239000001056 green pigment Substances 0.000 description 1
- 239000003999 initiator Substances 0.000 description 1
- 150000002484 inorganic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010884 ion-beam technique Methods 0.000 description 1
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 1
- 125000001261 isocyanato group Chemical group *N=C=O 0.000 description 1
- WARQUFORVQESFF-UHFFFAOYSA-N isocyanatoethene Chemical compound C=CN=C=O WARQUFORVQESFF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N kaolin Chemical compound O.O.O=[Al]O[Si](=O)O[Si](=O)O[Al]=O NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L magnesium dihydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[Mg+2] VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000000347 magnesium hydroxide Substances 0.000 description 1
- 229910001862 magnesium hydroxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000395 magnesium oxide Substances 0.000 description 1
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N magnesium oxide Inorganic materials [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N magnesium;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[Mg+2] AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N maleic acid Chemical compound OC(=O)\C=C/C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N 0.000 description 1
- 239000011976 maleic acid Substances 0.000 description 1
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- AHHWIHXENZJRFG-UHFFFAOYSA-N oxetane Chemical compound C1COC1 AHHWIHXENZJRFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003566 oxetanyl group Chemical group 0.000 description 1
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 1
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 1
- IGALFTFNPPBUDN-UHFFFAOYSA-N phenyl-[2,3,4,5-tetrakis(oxiran-2-ylmethyl)phenyl]methanediamine Chemical compound C=1C(CC2OC2)=C(CC2OC2)C(CC2OC2)=C(CC2OC2)C=1C(N)(N)C1=CC=CC=C1 IGALFTFNPPBUDN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920000747 poly(lactic acid) Polymers 0.000 description 1
- 229920002312 polyamide-imide Polymers 0.000 description 1
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 description 1
- 229920000151 polyglycol Polymers 0.000 description 1
- 239000010695 polyglycol Substances 0.000 description 1
- 239000004626 polylactic acid Substances 0.000 description 1
- 238000011417 postcuring Methods 0.000 description 1
- YOSXAXYCARLZTR-UHFFFAOYSA-N prop-2-enoyl isocyanate Chemical compound C=CC(=O)N=C=O YOSXAXYCARLZTR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 108090000623 proteins and genes Proteins 0.000 description 1
- 239000002516 radical scavenger Substances 0.000 description 1
- 102220035083 rs199475898 Human genes 0.000 description 1
- 239000004576 sand Substances 0.000 description 1
- 238000001878 scanning electron micrograph Methods 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 150000004756 silanes Chemical class 0.000 description 1
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 229940080264 sodium dodecylbenzenesulfonate Drugs 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- 238000004611 spectroscopical analysis Methods 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 1
- 230000002194 synthesizing effect Effects 0.000 description 1
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 1
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 1
- 125000003396 thiol group Chemical group [H]S* 0.000 description 1
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RUELTTOHQODFPA-UHFFFAOYSA-N toluene 2,6-diisocyanate Chemical compound CC1=C(N=C=O)C=CC=C1N=C=O RUELTTOHQODFPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N trans-butenedioic acid Natural products OC(=O)C=CC(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006097 ultraviolet radiation absorber Substances 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 1
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 1
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 1
- 239000011800 void material Substances 0.000 description 1
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
Description
カバーコート層は、配線板の信号配線を覆い外部環境から保護する絶縁層である。カバーコート層は、ドライレジストフィルムの樹脂層を、硬化して形成しても良いし、熱硬化型ソルダーレジストを信号配線および絶縁性基材を有する基板に塗工して樹脂層を形成した後、硬化して作成しても良い。本発明を適用した実施形態の説明において、ドライレジストフィルムを用いた例を記載するが、これに限定されるわけではない。
本発明のドライレジストフィルムは、電磁波シールドシート付きプリント配線板を形成するためのドライレジストフィルムであって、熱硬化性樹脂を含有する熱硬化型ソルダーレジストから形成されてなる樹脂層を有する。そして、樹脂層の硬化物は、85℃における貯蔵弾性率が1.0E+06〜1.0E+10Paである。これにより、高い回路視認性と、耐熱圧着性、マイグレーション耐性および屈曲性をも満足させることができるカバーコート層とすることができる。ドライレジストフィルムは、多くの場合、樹脂層以外に剥離性シートを有する。
樹脂層の硬化物は、85℃における貯蔵弾性率が1.0E+06〜1.0E+10Paの範囲内である。また、85℃における貯蔵弾性率の下限値は1.0E+07Pa以上が好ましく、4.0E+07Paがより好ましい。また、85℃における貯蔵弾性率の上限値は、5.0E+9Pa以下が好ましく、1.0E+9Pa以下がさらに好ましい。この範囲にすることで優れたマイグレーション耐性と屈曲性を付与することができる。なお、1.0E+06〜1.0E+10Paは、1.0×106〜1.0×1010Pa、および0.001〜10GPaと同義である。
熱硬化型ソルダーレジストは、熱硬化性樹脂を含有する。
熱硬化性樹脂は、加熱による架橋反応に利用できる官能基を複数有する樹脂である。官能基としては、例えば、水酸基、カルボキシル基、アミノ基、エポキシ基、オキセタニル基、オキサゾリン基、オキサジン基、アジリジン基、チオール基、シラノール基等が挙げられ、これらの内、水酸基、カルボキシル基が好ましい。水酸基としては、フェノール性水酸基も好ましい。
上記の官能基を有する熱硬化性樹脂は、例えば、アクリル樹脂、マレイン酸樹脂、ポリブタジエン系樹脂、ポリエステル樹脂、メラミン樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリウレタンウレア樹脂、エポキシ樹脂、オキセタン樹脂、フェノキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、フェノール系樹脂、アルキド樹脂、アミノ樹脂、ポリ乳酸樹脂、オキサゾリン樹脂、ベンゾオキサジン樹脂、シリコーン樹脂、フッ素樹脂等が挙げられる。また、ポリエステル樹脂としては、縮合型ポリエステル樹脂、付加型ポリエステル樹脂等が挙げられる。これらの内、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリウレタンウレア樹脂、フェノキシ樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂が好ましい。
熱硬化型ソルダーレジストは、更に熱硬化剤を含有することが好ましい。熱硬化剤は、熱硬化性樹脂と架橋し、マイグレーション耐性および屈曲性に優れるカバーコート層を形成する。熱硬化剤は、例えば、エポキシ化合物、酸無水物基含有化合物、イソシアネート化合物、アジリジン化合物、アミン化合物、フェノール化合物等の公知の化合物が挙げられ、これらの内、イソシアネート化合物、エポキシ化合物が好ましい。
エポキシ化合物としては、例えば、グリジシルエーテル型エポキシ化合物、グリジシルアミン型エポキシ化合物、グリシジルエステル型エポキシ化合物、環状脂肪族(脂環型)エポキシ化合物等が好ましい。
本発明のドライレジストフィルムは、カバーコート層の回路視認性を高めるために、着色剤を含有しないことが好ましい。
本発明の熱硬化型ソルダーレジストは、さらに無機フィラーを含むことが好ましい。無機フィラーを含むことで、耐熱圧着性がより向上する。無機フィラーの材質としては、例えば、シリカ、アルミナ、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、硫酸バリウム、炭酸カルシウム、酸化チタン、酸化亜鉛、三酸化アンチモン、酸化マグネシウム、タルク、モンモロリナイト、カオリン、ベントナイト等の無機化合物が挙げられる。また、無機フィラーは微粒子であることが好ましい。これらの中でも、シリカ表面のシラノール基とハロゲン化シランとを反応させることにより得られる疎水性シリカ微粒子は、耐熱圧着性だけでなく、膜の疎水性を上げ、マイグレーション耐性をより向上させる点から好ましい。
熱硬化型ソルダーレジストは、熱硬化性樹脂に、必要に応じて溶剤を加え、混合攪拌して作製できる。攪拌は、例えばディスパーマット、ホモジナイザー等の公知の攪拌装置を使用できる。
本発明のドライレジストフィルムは、熱硬化型ソルダーレジストを塗工することによって得られた樹脂層を有する。さらに、樹脂層の保護のため、軽剥離性シートを貼りあわせ、重剥離性シート/樹脂層/軽剥離性シートの積層構成とすることが一般的であり、以下、重剥離性シートを有している形態を、重剥離性シート付きドライレジストフィルムと呼ぶ場合がある。本発明のドライレジストフィルムは、さらにクッション層、接着層、光吸収層、ガスバリア層等の中間層等を有していても良い。
続いて、本発明の電磁波シールドシート付きプリント配線板について説明する。本発明のプリント配線板は、電磁波シールドシートと、カバーコート層と、信号配線および絶縁性基材を有する基板とを具備する。
電磁波シールドシートは、導電層および絶縁層を備える。
[導電層]
電磁波シールドシート中の導電層は、電磁波等のノイズをシールドし、主にFPCのカバーコート層に貼り付ける層である。導電層は、導電性接着剤から形成した導電層の第一の態様、および金属層と導電性接着剤から形成した導電層とを有する第二の態様の2つの態様からなる。上記導電性接着剤層は、金、白金、銀、銅およびニッケル等の導電性金属およびその合金からなる導電性微粒子と、上記ドライレジストフィルムを形成する熱硬化型ソルダーレジストで説明した、熱硬化性樹脂、および硬化剤を混合した導電性樹脂組成物を塗膜化したものである。金属層は、例えば厚みが0.005〜10μmのアルミニウム、銅、銀、金等の導電性の金属蒸着膜および金属箔等が使用される。
絶縁層は、絶縁性樹脂組成物を使用して形成できる。絶縁性樹脂組成物は、導電性接着剤と同様に熱硬化性樹脂および熱硬化剤を配合した絶縁性樹脂組成物を塗膜化して形成することができる。また、ポリエステル、ポリカーボネート、ポリイミド、ポリフェニレンサルファイド等の絶縁性樹脂を成形したフィルムを使用することもできる。
カバーコート層は、配線板の信号配線を覆い外部環境から保護する絶縁層である。カバーコート層は、ドライレジストフィルムの樹脂層を、硬化して形成しても良いし、熱硬化型ソルダーレジストを信号配線および絶縁性基材を有する基板に塗工して樹脂層を形成した後、硬化して作成しても良い。
基板は信号配線および絶縁性基材を有する。
本発明の電磁波シールドシート付きプリント配線板の製造方法について説明する。本発明の電磁波シールドシート付きプリント配線板は、絶縁性基材に信号配線を形成する工程(工程A)、信号配線上にドライレジストフィルムを積層する工程(工程B)、ドライレジストフィルムの樹脂層を熱硬化させてカバーコート層を形成する工程(工程C)、上記カバーコート層上に電磁波シールドシートを積層し熱プレスする工程(工程D)により製造することができる。以下各工程について具体的に説明する。
まず絶縁性基板上の銅箔をエッチングすることでアースを取るグランド配線、電子部品に電気信号を送る配線回路を含む信号配線を形成する。
次いで、両面を重剥離性シートおよび軽剥離性シートで挟み込まれたドライレジストフィルムの軽剥離性シートを剥がし、露出した樹脂層面を絶縁性基板上の信号配線を覆うようにラミネーターによって張り合わせる。
150℃〜180℃で1分〜2時間加熱し、熱硬化させた後、重剥離性シートを剥がし、カバーコート層を形成する。その際、必要に応じて、圧力1〜3MPa程度のプレスを併用することができる。なお、開口部の形成工程は、ドライレジストフィルムを基板に被着する前後、熱硬化したカバーコート層の形成後、のいづれでも良いが、開口部を形成した際の形状を維持しやすく、開口サイズの小型化の観点から、熱硬化後の方がより好ましい。
グランド配線上や必要な箇所に開口部を形成する方法として、型抜き加工やルーター加工、レーザー加工などが挙げられるが、開口サイズの小型化の観点から、ルーター加工、レーザー加工が好ましい。0.05〜1mm開口径にすることで、例えばグランド配線面積を大幅に縮小できるため、FPCの短小化が可能となる。
次いで、カバーコート層の一部または全面に、所定のサイズに打ち抜き加工した電磁波シールドシートを積層し仮貼りする。その後、熱プレスすることで、電磁波シールドシートの導電層が熱硬化し接着される。この時、導電性接着剤層がグランド配線上に形成されたカバーコート層の開口部に流れ込み硬化するためグランドと導通することでシールド性がさらに向上する。
表面に付着しているシリカの量を、後述するICP発光分光分析法により求めたところ、ホスフィン酸アルミニウムが100質量部に対し、0.01質量部であった。
D95は粒度分布において体積積算値95%が含まれる時の粒子径を示す。難燃剤の粒子径は、マイクロトラックMT3000EX(日機装株式会社製)を用いて測定した。1%のドデシルベンゼンスルホン酸ナトリウム水溶液中に難燃剤を分散させた測定試料を用いて測定した。測定は、水の屈折率、および難燃剤の屈折率を入力し、計測時間20秒、Signal Levelが緑色範囲内になるように試料濃度を調整して行った。
熱硬化性樹脂2:カルボキシル基含有変性ウレタンエステル熱硬化樹脂(酸価が33mgKOH/g、Tgが70℃)
熱硬化性樹脂3:カルボキシル基含有熱硬化性ポリイミド樹脂(酸価が10mgKOH/g、Tgが170℃)
熱可塑性樹脂1:スチレン−イソプレン−スチレンブロック共重合体(SIS)、「Quintac3520」日本ゼオン社製
熱硬化剤1:エポキシ樹脂、「jER828」(ビスフェノールA型エポキシ樹脂 エポキシ当量=189g/eq)三菱化学社製
熱硬化剤2:エポキシ樹脂、「jER1031S」(多官能型エポキシ樹脂 エポキシ当量=200g/eq)三菱化学社製
熱硬化剤3:エポキシ樹脂、「デナコールEX−212」(2官能型エポキシ樹脂 エポキシ当量=151g/eq)ナガセケムテックス社製
無機フィラー:疎水性シリカ微粒子「「AEROSIL R812(一次平均粒子径7nm)」日本アエロジル(株)社製
表面処理難燃剤:上記で製造したTEOS表面処理ホスフィン酸アルミニウム(D95=5μm)
緑色系着色剤1:緑色顔料C.I.Pigment Green 7(DIC株式会社製「ファーストゲーングリーンS」)
熱硬化性樹脂1を100部、導電性微粒子(核体が銅、被覆層が銀からなる樹枝状粒子、D50平均粒子径=11.0μm、福田金属箔粉工業社製)を550部、熱硬化剤3を15部、および「ケミタイトPZ−33」(アジリジン化合物、日本触媒社製)を2.0部容器に仕込み、不揮発分濃度が40質量%になるようトルエン:イソプロピルアルコール(質量比2:1)の混合溶剤を加えディスパーで10分攪拌することで導電性樹脂組成物を得た。次いで、導電性樹脂組成物を剥離性シート上に、乾燥厚みが10μmになるようにバーコーターを使用して塗工し、さらに100℃の電気オーブンで2分間乾燥することで導電層を得た。
別途、熱硬化性樹脂1を100部、熱硬化剤3を15部、および「ケミタイトPZ−33」(アジリジン化合物、日本触媒社製)を2.0部容器に仕込み、不揮発分濃度が40質量%になるようトルエン:イソプロピルアルコール(質量比2:1)の混合溶剤を加えディスパーで10分攪拌することで絶縁性樹脂組成物を得た。この絶縁性樹脂組成物を剥離性シートにバーコーターを用いて乾燥厚みが15μmになるように塗工し、さらに100℃の電気オーブンで3分間乾燥し絶縁層を得た。さらに導電層と絶縁層をラミネーターで張り合わせることで電磁波シールドシートを得た。
熱硬化性樹脂1を100部、表面処理難燃剤を10部、疎水性シリカ微粒子を1.5部容器に仕込み、固形分が50%になるようメチルエチルケトン:メチルポリグリコール=1:1(質量比)混合溶剤を加え、均一になるよう混合した。これを横型サンドミルDYNO−MILL(株式会社シンマルエンタープライズ製)を使用して、グラインドゲージによる粒子径が10μm未満になるまで分散した。次いで、分散塗液の熱硬化性樹脂1を100部に対し、熱硬化剤1を10部添加し均一に混合することで熱硬化型ソルダーレジストを得た。
熱硬化型ソルダーレジストの組成を表1に記載した通りに変更した以外は、実施例1と同様に行うことで実施例2〜9、比較例1のドライレジストフィルムをそれぞれ得た。表中、特に断りがない限り、数値は部を表し、空欄は配合していないことを表す。
熱硬化性樹脂3を100部、難燃剤を10部、疎水性シリカ微粒子を1.5部容器に仕込み、予備混合してから三本ロールミルで十分に混練した。次いで、分散塗液の熱硬化性樹脂3を100部に対し、熱硬化剤1を10部添加し、さらに溶剤として固形分が70%となるようセロソルブアセテートを加え、小型プラネタリーミキサーで混合して熱硬化型ソルダーレジストを得た。
ドライレジストフィルムの樹脂層の硬化物の貯蔵弾性率およびTgは、次の方法で求めた。ドライレジストフィルムを2枚準備し、実施例・比較例で記載のカバーコート層4付き配線板を作成する条件で貼り合わせた。ドライレジストフィルムの樹脂層の硬化物のみを、幅5mm×長さ30mmの大きさに切断し、測定試料を得た。次いで、動的弾性率測定装置DVA−200(アイティー計測制御社製)を用いて、測定試料に対して変形様式「引張り」、周波数10Hz、昇温速度10℃/分、測定温度範囲−30〜300℃の条件で測定を行い、85℃における貯蔵弾性率とTgを求めた。
ドライレジストフィルムを150℃、2.0MPa、30分の条件で熱プレスすることで熱硬化性樹脂を硬化させた。次いで軽剥離性シート及び重剥離性シートを剥離し、JIS K7361−1に基づいて膜厚45μmにおける全光線透過率を求めた。
図1を参照してマイグレーション試験を説明する。厚さ12μmの銅箔と厚さ25μmポリイミドフィルムの積層体をエッチング処理することで図1(1)の平面図に示した通り、ポリイミドフィルム1上にライン/スペース=0.05mm/0.05mmの、カソード電極接続点2’を備えたカソード電極用櫛型信号配線2と、アノード電極接続点3’を備えたアノード電極用櫛型信号配線3とをそれぞれ形成した。
次いで図1(2)の平面図に示した通り、カソード電極用櫛型信号配線2およびアノード電極用櫛型信号配線3を覆い、カソード電極接続点2’付近およびアノード電極接続点3’付近が露出する程度の大きさにドライレジストフィルムの樹脂層面を重ね、実施例・比較例で記載のカバーコート層4付き配線板を作成する条件で、カバーコート層4付き配線板を得た。
さらに得られた電磁波シールドシートの導電層側から剥離性シートを剥がし、露出した導電層面をカバーコート層4の上に貼り合わせることで図1(3)に示す平面図の通りに積層した試料を得た。得られた試料は、図1(4)に示す試料のA−A’断面図に記載した通り導電層5bはカソード電極用櫛型信号配線2と電気的に接続している。
◎:500時間経過後の抵抗値が1×107Ω以上、かつリークタッチ無し。極めて良好。
○:500時間経過後の抵抗値が1×107Ω以上、かつリークタッチ1回有り。良好。
△:500時間経過後の抵抗値が1×107Ω以上、かつリークタッチ2回有り。実用上問題ない。
×:500時間経過後の抵抗値が1×107Ω未満、または、
500時間経過後の抵抗値が1×107Ω以上、かつリークタッチ3回以上有り。実用不可。
重剥離性シート付きドライレジストフィルムの軽剥離性シートを剥がし、ポリイミドフィルム(東レ・デュポン社製「カプトン200EN」)と真空ラミネートした。その後、マイグレーション試験と同様の手順で、カバーコート層付きポリイミドフィルム(試料a)を作製した。次いで、試料aのカバーコート層面に、マイグレーション試験と同様の手順で電磁波シールドシートを貼りあわせ熱プレスすることで電磁波シールドフィルム/カバーコート層/ポリイミドフィルムからなる積層体(試料b)を作製した。
試料aおよび試料bをそれぞれクロスセクションポリッシャー(日本電子社製、SM−09010)を用いてポリイミドフィルム側からイオンビーム照射により切断加工して、カバーコート層の断面を形成した。レーザーマイクロスコープVK−X100(キーエンス社製)、観察アプリケーションとしてVK−H1XV(キーエンス社製)を用いて試料aおよび試料bのカバーコート層の厚みを測定し、下記式より厚みの変化率を求めた。
厚み変化率=100−(試料bのカバーコート層膜厚/試料aのカバーコート層膜厚×100)
厚み変化率により、耐熱圧着性について、以下の評価基準で評価した。
◎:2%未満。極めて良好。
○:2%以上、4%未満。良好。
△:4%以上、5%未満。実用上問題ない。
×:5%以上。実用不可。
重剥離性シート付きドライレジストフィルムの軽剥離性シートを剥がし、ライン/スペース=0.05mm/0.05mmの回路基板上へ真空ラミネートした。その後、マイグレーション試験と同様の手順で、カバーコート層付き回路基板を形成した。
このカバーコート層付き回路基板を、カバーコート層が外側になるように180度折り曲げて、折り曲げ部位に500gの錘を5秒間載せた後、折り曲げた箇所を元の平面状態に戻して、再び500gの錘を5秒間載せ、これを折り曲げ回数を1回とした。カバーコート層にクラックが発生したかどうかを(株)キーエンス製マイクロスコープ「VHX−900」で観察し、クラックが発生しないで折り曲げられた回数を評価した。
500g荷重を掛けた折り曲げ部にクラックが発生までの折り曲げ回数をカウントした。評価基準は以下の通りである。
◎:5回以上。極めて良好。
○:3回以上、5回未満。良好。
△:2回以上、3回未満。実用上問題ない。
×:2回未満。実用不可。
ドライレジストフィルムの軽剥離性シートを剥がし、露出した樹脂層面を、ライン/スペース=0.02mm/0.02mmの信号配線を形成した絶縁性基材の信号配線側に、真空ラミネーター(ニチゴーモートン製 小型加圧式真空ラミネーターV−130)で貼りあわせた。尚、真空ラミネート条件は加熱温度60℃、真空時間60秒、真空到達圧2hPa、圧力0.4MPa、加圧時間60秒であった。次いで、重剥離性シートを剥がし、160℃のボックスオーブンで1時間熱硬化させカバーコート層4付き配線板を得た。
カバーコート層側からレーザー顕微鏡VK-X100(キーエンス社製)を用いて信号配線および絶縁性基材の観察を行った。評価基準は以下の通りである。
◎:信号配線および絶縁性基材がはっきりと視認できる。良好。
〇:信号配線ははっきりと視認できるが絶縁性基材の視認が難しい。実用上問題ない。
×:信号配線および絶縁性基材いずれも視認できない。実用不可。
重剥離性シート付きドライレジストフィルムの軽剥離性シートを剥がし、ポリイミドフィルム(東レ・デュポン社製「カプトン200EN」)と真空ラミネートした。その後、耐熱圧着性評価と同様の手順で、電磁波シールドフィルム/カバーコート層/ポリイミドフィルムからなる積層体(試料b)を作製した。得られた試料bの断面を切り出し、該断面の拡大画像(SEM像:3000倍)を取得した。この拡大画像から、樹脂ないしフィラーが充填されているエリアを白塗りし、空隙の観察されるエリアを黒塗りした二次画像を作成した。この二次画像を、ソフトウエアを用いて二値化画像処理し、観察視野の面積に対する空隙部分の面積の割合を算出した。
◎:0.1%以上、3%未満。
○:3%以上、5%未満。
△:5%以上、10%以下。
×:10%を超える。
2 カソード電極用櫛形信号配線
2’ カソード電極接続点
3 アノード電極用櫛形信号配線
3’ アノード電極接続点
4 カバーコート層
5 電磁波シールドシート
5a 絶縁層
5b 導電層
Claims (7)
- 電磁波シールドシートと、カバーコート層と、信号配線および絶縁性基材を有する基板とを具備する電磁波シールドシート付きプリント配線板であって、
カバーコート層は、熱硬化性樹脂を含有する熱硬化型ソルダーレジストから形成されてなる樹脂層の硬化物を有し、樹脂層の硬化物は、全光線透過率が60%以上であり、かつ、85℃における貯蔵弾性率が1.0E+06〜1.0E+10Paであることを特徴とする電磁波シールドシート付きプリント配線板。 - 前記カバーコート層が空隙を有することを特徴とする、請求項1項記載の電磁波シールドシート付きプリント配線板。
- 請求項1または2いずれか1項記載の電磁波シールドシート付きプリント配線板を備えた電子機器。
- 絶縁性基材に信号配線を形成する工程、信号配線上にドライレジストフィルムを積層する工程、ドライレジストフィルムを硬化させてカバーコート層を形成する工程、前記カバーコート層上に電磁波シールドシートを積層する工程、により製造する電磁波シールドシート付きプリント配線板の製造方法であって、前記ドライレジストフィルムが、熱硬化性樹脂を含有する熱硬化型ソルダーレジストから形成されてなる樹脂層を有し、前記樹脂層の硬化物は、全光線透過率が60%以上であり、かつ、85℃における貯蔵弾性率が1.0E+06〜1.0E+10Paである、電磁波シールドシート付きプリント配線板の製造方法。
- 絶縁性基材に信号配線を形成する工程、信号配線上に熱硬化型ソルダーレジストを塗工し樹脂層を形成する工程、樹脂層を硬化させてカバーコート層を形成する工程、前記カバーコート層上に電磁波シールドシートを積層する工程、により製造する電磁波シールドシート付きプリント配線板の製造方法であって、前記熱硬化型ソルダーレジストが、熱硬化性樹脂を含有する樹脂層を有し、前記樹脂層の硬化物は、全光線透過率が60%以上であり、かつ、85℃における貯蔵弾性率が1.0E+06〜1.0E+10Paである、電磁波シールドシート付きプリント配線板の製造方法。
- 請求項1または2いずれか1項記載の電磁波シールドシート付きプリント配線板を形成するためのドライレジストフィルムであって、熱硬化性樹脂を含有する熱硬化型ソルダーレジストから形成されてなる樹脂層を有し、樹脂層の硬化物は、全光線透過率が60%以上であり、かつ、85℃における貯蔵弾性率が1.0E+06〜1.0E+10Paであることを特徴とするドライレジストフィルム。
- 請求項6記載のドライレジストフィルムの樹脂層を形成するための熱硬化型ソルダーレジストであって、熱硬化性樹脂を含有する熱硬化型ソルダーレジスト。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019008724A JP2020119964A (ja) | 2019-01-22 | 2019-01-22 | 電磁波シールドシート付きプリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019008724A JP2020119964A (ja) | 2019-01-22 | 2019-01-22 | 電磁波シールドシート付きプリント配線板 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2020119964A true JP2020119964A (ja) | 2020-08-06 |
Family
ID=71891197
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019008724A Pending JP2020119964A (ja) | 2019-01-22 | 2019-01-22 | 電磁波シールドシート付きプリント配線板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2020119964A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7206441B1 (ja) * | 2021-02-24 | 2023-01-17 | タツタ電線株式会社 | 電磁波シールドフィルム |
WO2023042669A1 (ja) * | 2021-09-15 | 2023-03-23 | 味の素株式会社 | 樹脂シート、プリント配線板、半導体チップパッケージ及び半導体装置 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002121403A (ja) * | 2000-10-19 | 2002-04-23 | Nippon Zeon Co Ltd | 硬化性組成物、絶縁材料および回路基板 |
JP2013038235A (ja) * | 2011-08-08 | 2013-02-21 | Kaneka Corp | 新規な導電層一体型フレキシブルプリント基板 |
JP2016051820A (ja) * | 2014-08-29 | 2016-04-11 | 住友電気工業株式会社 | プリント配線板、及びプリント配線板の製造方法 |
JP2018123269A (ja) * | 2017-02-03 | 2018-08-09 | 東洋インキScホールディングス株式会社 | 熱硬化性接着シート、およびその利用 |
WO2019013169A1 (ja) * | 2017-07-12 | 2019-01-17 | 大日本印刷株式会社 | ポリイミドフィルム、積層体、ディスプレイ用表面材、タッチパネル部材、液晶表示装置、及び有機エレクトロルミネッセンス表示装置 |
-
2019
- 2019-01-22 JP JP2019008724A patent/JP2020119964A/ja active Pending
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002121403A (ja) * | 2000-10-19 | 2002-04-23 | Nippon Zeon Co Ltd | 硬化性組成物、絶縁材料および回路基板 |
JP2013038235A (ja) * | 2011-08-08 | 2013-02-21 | Kaneka Corp | 新規な導電層一体型フレキシブルプリント基板 |
JP2016051820A (ja) * | 2014-08-29 | 2016-04-11 | 住友電気工業株式会社 | プリント配線板、及びプリント配線板の製造方法 |
JP2018123269A (ja) * | 2017-02-03 | 2018-08-09 | 東洋インキScホールディングス株式会社 | 熱硬化性接着シート、およびその利用 |
WO2019013169A1 (ja) * | 2017-07-12 | 2019-01-17 | 大日本印刷株式会社 | ポリイミドフィルム、積層体、ディスプレイ用表面材、タッチパネル部材、液晶表示装置、及び有機エレクトロルミネッセンス表示装置 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7206441B1 (ja) * | 2021-02-24 | 2023-01-17 | タツタ電線株式会社 | 電磁波シールドフィルム |
WO2023042669A1 (ja) * | 2021-09-15 | 2023-03-23 | 味の素株式会社 | 樹脂シート、プリント配線板、半導体チップパッケージ及び半導体装置 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5892282B1 (ja) | 導電性接着剤、導電性接着シート、および配線デバイス | |
JP5871098B1 (ja) | 導電性接着剤層、導電性接着シートおよびプリント配線板 | |
JP5854248B1 (ja) | 導電性接着剤、ならびにそれを用いた導電性接着シートおよび電磁波シールドシート | |
CN210381446U (zh) | 带有电磁波屏蔽片的印刷配线板 | |
CN109265916B (zh) | 树脂组合物 | |
JP2014078574A (ja) | 電磁波シールド性カバーレイフィルム、フレキシブルプリント配線板の製造方法、及びフレキシブルプリント配線板 | |
JP6183491B2 (ja) | 導電性接着剤、導電性接着シートおよび電磁波シールドシート | |
KR102400207B1 (ko) | 수지 조성물 | |
JP2006233203A (ja) | 異方導電性接着剤フィルム | |
JP7099580B2 (ja) | プリント配線板 | |
JP2014078573A (ja) | 電磁波シールド性カバーレイフィルム、フレキシブルプリント配線板の製造方法、及びフレキシブルプリント配線板 | |
JP2020119964A (ja) | 電磁波シールドシート付きプリント配線板 | |
CN104853538A (zh) | 印刷线路板 | |
JP2018150440A (ja) | 樹脂組成物 | |
JP6455623B1 (ja) | 電磁波シールドシート付きプリント配線板 | |
JP2020021924A (ja) | 電磁波シールドシート付きプリント配線板 | |
JP6508078B2 (ja) | 導電性接着剤、導電性接着シート、および配線デバイス | |
WO2020021717A1 (ja) | ドライレジストフィルム、ソルダーレジスト、電磁波シールドシート付きプリント配線板およびその製造方法、並びに電子機器 | |
JP6365712B1 (ja) | ドライレジストフィルム、電磁波シールドシート付きプリント配線板、およびその製造方法 | |
JP6365755B1 (ja) | 熱硬化性接着シート、およびその利用 | |
JP6409760B2 (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
TWI837154B (zh) | 帶有電磁波屏蔽片的印刷配線板 | |
JP2022017947A (ja) | 熱硬化性接着シート、およびその利用 | |
JP2006233200A (ja) | 異方性導電性接着フィルム | |
JP6465243B1 (ja) | 電磁波シールドフィルム、プリント配線板および電子機器。 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20210806 |
|
A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711 Effective date: 20210810 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20210810 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20220411 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20220426 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20220621 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20221025 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20230418 |