CN115003065A - 一种电子设备及电子设备的后盖 - Google Patents

Abstract

本申请实施例公开了一种电子设备及电子设备的后盖，电子设备可以包括手机、平板电脑、手持计算机、对讲机、POS机、行车记录仪、可穿戴设备、虚拟现实设备或车载前装等具有后盖的终端产品，将电子设备的后盖通过两种不同材质的结构层拼接，以满足用户的多元化需求，同时，在边缘拐角处布置有脆性相对较低的结构层，能够提高后盖的抗摔性。

Description

一种电子设备及电子设备的后盖

技术领域

本申请涉及电子产品技术领域，尤其涉及一种电子设备及电子设备的后盖。

背景技术

后盖作为电子设备的配件，能够对电子设备内部的零部件提供保护，同时后盖影响电子设备的外观效果和使用体验，随着智能电子设备的发展，用户对电子设备的后盖的要求也越来越高，现有技术中电子设备的后盖通常采用单一材质，无法满足用户多元化的需求。并且，现有技术中的后盖由于使用的脆性材料，导致其抗摔性差。

发明内容

本申请实施例提供了一种电子设备及电子设备的后盖，通过两种不同材质的结构层拼接，能够在满足用户多元化需求的同时，提升后盖的抗摔性。

本申请实施例第一方面提供了一种电子设备的后盖，包括基板以及与基板固定的第一结构层和第二结构层，第一结构层和第二结构层拼接并覆盖于基板的后表面；其中，第一结构层为无机非金属材料层，第一结构层和第二结构层的材质不同，且第二结构层至少覆盖基板的边缘拐角。

后盖包括基板以及第一结构层和第二结构层两种结构层，这两种结构层的材质不同，两种结构层通过拼接覆盖于基板的后表面，基板能够支撑这两种结构层，基板的前表面能够与中框的后表面粘接，该后盖通过两种不同材质的结构层拼接，能够提高后盖的美观性和舒适性等，以满足用户多元化的需求。

第一结构层为无机非金属材料层，具有硬度高、抗热震性良好、散热快、抗弯强度高、耐磨性强等优势，能够提升后盖的美观性、光滑度等，进而提升用户体验。第二结构层至少覆盖基板的边缘拐角，如此，能够降低电子设备在跌落后，后盖的边缘拐角处发生撞碎的几率，进而提高后盖的耐摔性能。

基于第一方面，本申请实施例还提供了第一方面的第一种实施方式：

第一结构层的前表面设置有防爆膜。即便是第一结构层由于碰撞等原因导致破裂，破裂后的碎渣也会粘接于防爆膜，降低发生碎渣脱落对用户产生划伤的风险。

基于第一方面或第一方面的第一种实施方式，本申请实施例还提供了第一方面的第二种实施方式：

第一结构层的第一侧壁设有第一延伸凸起，第一延伸凸起夹设于第二结构层和基板之间。如此，能够保证第一结构层与基板之间固定的稳定性，并进一步保证后盖的密封性，降低第一结构层和第二结构层之间存在缝隙的可能性。

基于第一方面或第一方面的第一种实施方式，本申请实施例还提供了第一方面的第三种实施方式：

第二结构层的第二侧壁设有第二延伸凸起，第二延伸凸起夹设于第一结构层和基板之间。如此，能够防止第二结构层的边缘发生脱胶翻边的情况，保证第二结构层与基板之间固定的稳定性。

基于第一方面或第一方面的第一种实施方式，本申请实施例还提供了第一方面的第三种实施方式：第一结构层的第一侧壁设有第一延伸凸起，第二结构层的第二侧壁设有第二延伸凸起，第一延伸凸起夹设于第二延伸凸起和基板之间，或者，第二延伸凸起夹设于第一延伸凸起和基板之间。如此设置，能够进一步保证第一结构层、第二结构层以及基板之间的结合稳定性。

基于第一方面、第一方面的第一种至第四种实施方式中的任一种，本申请实施例还提供了第一方面的第五种实施方式：

第一结构层的第一侧壁和第二结构层的第二侧壁贴合或粘接。如此设置，防止在第一结构层和第二结构层之间的拼缝处存在缝隙，保证用户的使用舒适性和后盖的密封性。

基于第一方面、第一方面的第一种至第五种实施方式中的任一种，本申请实施例还提供了第一方面的第六种实施方式：

第一结构层的后表面和第二结构层的后表面平滑过渡。如此，提升后盖的使用舒适性，提升用户体验。

基于第一方面、第一方面的第一种至第六种实施方式中的任一种，本申请实施例还提供了第一方面的第七种实施方式：

第一结构层为陶瓷层或玻璃层。如此，能够提升美观性、光滑度等，进而提升用户体验。

基于第一方面、第一方面的第一种至第七种实施方式中的任一种，本申请实施例还提供了第一方面的第八种实施方式：

第二结构层为素皮层、硅胶层、植物皮纹层或动物真皮层。使得第二结构层的质感好、触感舒适、亲肤，具有较好的耐磨性能和抗老化性能，并且质量轻，有利于电子设备的轻量化。

基于第一方面、第一方面的第一种至第八种实施方式中的任一种，本申请实施例还提供了第一方面的第九种实施方式：

基板的后表面边缘沿周向凸出设有尾骨结构，第一结构层和/或第二结构层朝向尾骨结构的一侧侧壁与尾骨结构的第一壁贴合或粘接。尾骨结构能够从外周对结构层的侧壁提供防护，降低第一结构层和/或第二结构层的边缘处发生翘起的情况。

基于第一方面的第九种实施方式，本申请实施例还提供了第一方面的第十种实施方式：

尾骨结构的端面与第一结构层的后表面及第二结构层的后表面平滑过渡。保证该后盖的整体舒适性，提升用户体验。

基于第一方面、第一方面的第一种至第十种实施方式中的任一种，本申请实施例还提供了第一方面的第十一种实施方式：

基板的前表面包括沿周向布置的连接部，连接部与电子设备的中框粘接。通过单独设置的连接部与中框粘接，能够降低对基板的结构以及材质等的要求。

基于第一方面的第十一种实施方式，本申请实施例还提供了第一方面的第十二种实施方式：

连接部为高分子材料或高分子复合材料。由于高分子材料和高分子复合材料的弹性模量较低，能够降低连接部与中框之间，由于未完全匹配而导致的在通过胶黏层将连接部与中框粘接后，发生脱胶情况的概率，从而保证后盖和中框之间胶黏层的粘接稳定性，密封性能好。并且，高分子材料或高分子复合材料容易成型，可降低精加工的成本且抗摔性能好。

基于第一方面的第十一种或第十二种实施方式，本申请实施例还提供了第一方面的第十三种实施方式：

基板还包括金属层板，第一结构层和第二结构层覆盖于金属层板的后表面，连接部沿金属层板的周向设置并与金属层板固定。如此，能够减小基板的局部厚度，有利于增大安装腔内的空间，便于安装腔内部的各电气元件的布置。

基于第一方面的第十三种实施方式，本申请实施例还提供了第一方面的第十四种实施方式：

连接部的侧壁与金属层板的侧壁贴合或粘接，连接部的侧壁设有延伸部，延伸部的后表面与金属层板的前表面固定。如此能够进一步提升连接部和金属层板之间的结合强度。

基于第一方面的第十四种实施方式，本申请实施例还提供了第一方面的第十五种实施方式：

连接部的后表面与金属层板的后表面对齐，并通过胶黏层与结构层粘接。如此，能够进一步增强连接部和金属层板之间的结合强度。

基于第一方面的第十四种或第十五种实施方式，本申请实施例还提供了第一方面的第十六种实施方式：

连接部与金属层板之间通过胶黏层粘接，或者，连接部与金属层板一体成型。金属层板和连接部之间可通过两种结合方式中的任一种结合，灵活性好。

基于第一方面、第一方面的第一种至第十六种实施方式中的任一种，本申请实施例还提供了第一方面的第十七种实施方式：

基板的前表面还设有凹槽，凹槽的侧壁与基板的前表面沿凹槽的周向设有倒角结构。通过设置凹槽以实现减重，并且能够增大安装腔内的空间，便于安装腔内的电气元件的布置，倒角结构的设置避免在凹槽的开口端沿周向形成棱角，降低对安装腔内的电气元件造成损伤的可能性。

基于第一方面、第一方面的第一种至第十六种实施方式中的任一种，本申请实施例还提供了第一方面的第十八种实施方式：

基板沿厚度方向还设有通孔，第一结构层与基板的后表面沿通孔的周向固定，且通孔的侧壁与基板的后表面沿通孔的周向设有倒角结构。通过设置通孔以实现减重，并且能够增大安装腔内的空间，便于安装腔内的电气元件的布置，倒角结构的设置避免在通孔的开口端沿周向形成棱角，降低对安装腔内的电气元件造成损伤的可能性。

基于第一方面的第十八种实施方式，本申请实施例还提供了第一方面的第十九种实施方式：

基板的后表面沿通孔的周向设有固定槽，第一结构层能够通过设于固定槽内的胶黏层与基板粘接。如此设置，能够在保证第一结构层和基板之间连接稳定性的同时，减小后盖的整体厚度。

基于第一方面、第一方面的第一种至第十八种实施方式中的任一种，本申请实施例还提供了第一方面的第二十种实施方式：

第一结构层与基板通过胶黏层粘接；或者，第一结构层与基板通过热压结合；或者，第一结构层与基板一体注塑成型。给出了第一结构层和基板之间的三种固定方式，具体可根据实际情况如第一结构层的材质、基板的材质以及成型条件等设置即可，灵活性好。

基于第一方面、第一方面的第一种至第二十种实施方式中的任一种，本申请实施例还提供了第一方面的第二十一种实施方式：

第二结构层与基板通过胶黏层粘接；或者，第二结构层与基板是一体式结构。给出了第二结构层和基板之间的两种固定方式，灵活性好。

本申请实施例第二方面提供了一种电子设备，包括：

第一方面、第一方面的第一种至第二十一种实施方式中的任一种的后盖。电子设备的技术效果与后盖的技术效果类似，为节约篇幅，在此不再赘述。

附图说明

图1是本申请实施例所提供的电子设备的前侧的结构示意图；

图2是本申请实施例所提供的电子设备的后侧的结构示意图；

图3是后盖的爆炸图；

图4是基板的结构示意图；

图5是电子设备的后盖和中框固定时的截面图；

图6是图5中的局部放大图；

图7-图10是后盖的后侧视图；

图11-图13是图10中A-A剖视图；

图14是图10中B-B剖视图；

图15是图14中连接部的剖视图；

图16-图21是图10中B-B剖视图。

附图1-图21中，附图标记说明如下：

100-后盖；200-屏幕；300-中框，310-中框的侧壁，320-第一槽壁，330-第二槽壁；

1-基板，11-连接部，111-延伸部，112-连接部的后表面，113-延伸部的后表面，114-连接部的侧壁，115-延伸部的侧壁，12-尾骨结构，121-第一壁，122-端面，123-第二壁，13-凹槽， 14-通孔，15-金属层板，16-倒角结构，17-固定槽，18-凸出部，191-第一容纳空间，192-第二容纳空间；

2-第一结构层，21-陶瓷层，22-第一侧壁，23-第一延伸凸起；

3-第二结构层，31-素皮层，32-第二侧壁，33-第二延伸凸起；

4-防爆膜；

5-胶黏层。

具体实施方式

本申请实施例提供一种电子设备，包括但不限于为手机、平板电脑、笔记本电脑、超级移动个人计算机(ultra-mobile personal computer，UMPC)、手持计算机、对讲机、上网本、POS 机、个人数字助理(personal digital assistant，PDA)、行车记录仪、可穿戴设备、虚拟现实设备、无线U盘、蓝牙音响/耳机、或车载前装等具有后盖和中框的移动或固定终端。

如图1和图2所示，电子设备包括屏幕200、中框300和后盖100，不难理解，在使用时，屏幕200是朝向用户的，因此，将朝向屏幕200的一侧称为前侧，将朝向后盖100的一侧称为后侧，后盖100沿周向与中框300的后表面粘接，屏幕200固设于中框300的前表面，屏幕200、中框300和后盖100能够并围合形成用于放置电池等电气部件的安装腔。

如图3所示，后盖100包括基板1以及第一结构层2和第二结构层3两种结构层，这两种结构层的材质不同，两种结构层通过拼接覆盖于基板1的后表面，基板1能够支撑这两种结构层，基板1的前表面能够与中框300的后表面粘接，该后盖100通过两种不同材质的结构层拼接，能够提高后盖100的美观性和舒适性等，以满足用户多元化的需求。

本实施例中，第一结构层2为无机非金属材料层，具体的，第一结构层2可以是由陶瓷材料制备的陶瓷层21，或者，第一结构层2还可以是由玻璃材料制备的玻璃层，陶瓷材料和玻璃材料具有硬度高、抗热震性良好、散热快、抗弯强度高、耐磨性强等优势，并且，设有陶瓷层21的后盖100，能够提升美观性、光滑度等，进而提升用户体验。

第二结构层3的脆性小于第一结构层2的脆性，并且第二结构层3至少覆盖基板1的边缘拐角。需要说明的是，脆性一般可通过冲击强度表征，冲击强度越大，脆性越小；冲击强度越小，脆性越大。即，第二结构层3的冲击强度大于第一结构层2的冲击强度。

如图7-图10所示，以电子设备的后盖100为四边形结构为例，该后盖100设有四个边缘拐角，若电子设备不小心发生跌落时，各边缘拐角处发生撞击的可能性最大，因此，基板1 的后表面在各边缘拐角处都覆盖有第二结构层3，由于第二结构层3的脆性要小于第一结构层2的脆性，如此，能够降低电子设备在跌落后，后盖100的边缘拐角处发生撞碎的几率，进而提高后盖100的耐摔性能。

第一结构层2和第二结构层3通过拼接覆盖于基板1的整个后表面，对于第一结构层2 和第二结构层3在基板1后表面的布置情况，在此不做限制。如图7所示的，第一结构层2大致位于后盖100的中部位置，第二结构层3布置于后盖100的四个边缘拐角处；如图8所示的，第二结构层3环绕第一结构层2的周向布置；如图9和图10所示的，四边形结构的后盖100包括长度方向和宽度方向，不难理解，后盖100在长度方向的尺寸不小于在宽度方向上的尺寸，其中，如图9所示，第二结构层3布置于第一结构层2在长度方向的两侧，如图 10所示，第二结构层3布置于第一结构层2在宽度方向的两侧。

具体的，对于第二结构层3的材质并不做限制，第二结构层3设置为由素皮(聚氨酯， Polyurethane，PU)制备的素皮层31，素皮的外观质感好、触感舒适、亲肤，具有较好的耐磨性能和抗老化性能，并且质量轻，有利于电子设备的轻量化。第二结构层3可以是由聚乙烯或聚氯乙烯等人造皮革制备得到；第二结构层3也可以由动物真皮制备得到的动物真皮层，其中，动物真皮包括但不限于牛皮、羊皮、马皮和猪皮，由动物真皮制备的第二结构层3外观质感好、触感舒适、亲肤，能够提升用户的使用体验；第二结构层3还可以由硅胶制备得到的硅胶层，采用硅胶制备的第二结构层3成本低，且化学稳定性好，机械强度高；第二结构层3还可以由植物皮纹制备得到的植物皮纹层，植物皮纹由植物纤维制备得到，由植物皮纹制备的第二结构层3具有优异的耐磨性能和抗老化性能，并且具有杀菌防霉、环保的优点。

由于陶瓷、玻璃的脆性较大，因此，如图11-19所示，第一结构层2的前表面还设有防爆膜4，具体的，防爆膜4粘接于第一结构层2和基板1之间，并且该防爆膜4和第一结构层2之间是通过背胶粘接，即便是第一结构层2由于碰撞等原因导致破裂，破裂后的碎渣也会粘接于防爆膜4，降低发生碎渣脱落对用户产生划伤的风险。防爆膜4的厚度优选为 0.03mm-0.1mm，能够在保证防爆效果的同时，不会增加该后盖100的整体厚度。

如图17-图19所示，第一结构层2设有第一侧壁22，该第一侧壁22是指朝向第二结构层3的一侧的侧壁，第二结构层3设有第二侧壁32，该第二侧壁32是指朝向第一结构层2的一侧的侧壁，第一侧壁22和第二侧壁32贴合或粘接，也就是说，两个结构层的侧壁之间可以仅仅是贴合，也可以是通过胶黏层5粘接，防止在第一结构层2和第二结构层3之间的拼缝处存在缝隙，保证用户的使用舒适性和后盖100的密封性。

第一结构层2的后表面和第二结构层3的后表面是平滑过渡的，具体的，第一结构层2 的后表面和第二结构层3的后表面可以对齐，即在二者之间的拼缝处并不存在高度差，或者，也可以在两个结构层之间的拼缝处存在高度差，但两个结构层的后表面在拼缝处呈平滑过渡即可，如此设置，可保证后盖100的使用舒适性，提升用户体验。

对于第一结构层2和第二结构层3的拼接情况并不做限制，组装时，第一结构层2和第二结构层3之间在厚度方向(前后方向)上可以有重叠也可以没有重叠均可。

如图17所示，第一结构层2和第二结构层3并列拼接，并覆盖在基板1的后表面，此时，第一结构层2和第二结构层3之间，在厚度方向上是无重叠设置的，组装时，分别将第一结构层2和第二结构层3固定于基板1的后表面，并使得第一结构层2的第一侧壁22和第二结构层3的第二侧壁32贴合或粘接即可，如此，能够简化第一结构层2和第二结构层3的结构，简化组装工艺。

如图18-图21所示，第一侧壁22设有第一延伸凸起23，和/或，第二侧壁32设有第二延伸凸起33，其中，第一延伸凸起23和第二延伸凸起33均是沿厚度方向延伸的。也就是说，第一侧壁22和第二侧壁32中至少一者通过设置延伸凸起，并通过在厚度方向重叠设置，以增加第一结构层2和第二结构层3之间的结合强度。

如图18所示，第一侧壁22设有第一延伸凸起23，该第一延伸凸起23夹设在第二结构层3和基板1之间，其中，第一延伸凸起23的后表面与第二结构层3的前表面贴合或粘接，第一延伸凸起23的前表面与基板1粘接，不难理解，第一延伸凸起23设于第一侧壁22靠前的一侧，第一侧壁22靠后的一侧仍然与第二侧壁32贴合或粘接，并且第一侧壁22的后表面与第二侧壁32的后表面平滑过渡。

组装时，先将第一结构层2的前表面以及第一延伸凸起23的前表面一同与基板1的后表面通过胶黏层5粘接，或者，在成型阶段，第一结构层2连同第一延伸凸起23直接与基板1 结合，然后再将第二结构层3的前表面与基板1的后表面粘接，使得第二结构层3的第二侧壁32与第一侧壁22的靠后的一侧贴合或粘接，并且第二结构层3的前表面与第一延伸凸起23的后表面贴合或粘接，从而将第一延伸凸起23夹设在第二结构层3和基板1之间。

如图19所示，第一侧壁22设有第一延伸凸起23的同时，第二侧壁32也设置有第二延伸凸起33，并且第一延伸凸起23夹设于第二延伸凸起33和基板1之间，其中，第一延伸凸起23的后表面与第二延伸凸起33的前表面通过胶黏层5粘接，第一延伸凸起23的前表面与基板1的后表面固定。不难理解，第一延伸凸起23设于第一结构层2靠前的一侧，第二延伸凸起33设于第二结构层3靠后的一侧，第二延伸凸起33的后表面和第一结构层2的后表面平滑过渡。

组装时，先将第一结构层2的前表面以及第一延伸凸起23的前表面一同与基板1的后表面通过胶黏层5粘接，或者，在成型阶段，第一结构层2连同第一延伸凸起23直接与基板1 结合，然后再将第二结构层3的前表面与基板1的后表面粘接，使得第二延伸凸起33的前表面与第一延伸凸起23的后表面粘接，从而将第一延伸凸起23夹设在第二结构层3和基板1之间。此时，第一延伸凸起23的侧壁和第二侧壁32贴合或粘接，第二延伸凸起33的侧壁和第一侧壁22贴合或粘接。

当第一结构层2是陶瓷层21，第二结构层3是素皮层31时，第一延伸凸起23的后表面与素皮层31的前表面通过胶黏层5粘接，如此，能够降低素皮层31的边缘处发生脱胶翘起的情况，保证素皮层31的粘接稳定性。同时，还能够进一步保证后盖100的密封性，降低外部水沿陶瓷层21和素皮层31之间的缝隙进入后盖100内的风险。

如图18和图19所示，防爆膜4延伸至第一延伸凸起23的前表面，以降低第一结构层2 在发生破碎后碎渣对用户造成的危险。

如图18所示，第一结构层2的前表面边缘向前凸出，并向第二结构层3的一侧延伸形成第一延伸凸起23，相应的，基板1与该第一延伸凸起23对应的位置也向前凸出，并设置有第一容纳空间191，该第一容纳空间191类似在基板1凸出的部分的后表面设置容纳槽或容纳缺口，第一容纳空间191用于容纳该第一延伸凸起23，如此设置，第二结构层3的厚度基本一致，能够简化第二结构层3的结构设置，当然，还可以在第二结构层3的前表面通过设置容纳槽或容纳缺口，以形成用于容纳第一延伸凸起23的第一容纳空间，或者，基板1的后表面和第二结构层3的前表面分别设有部分容纳槽或容纳缺口，并在二者之间围合形成用于容纳第一延伸凸起23的第一容纳空间均可。

如图19所示，当第一延伸凸起23夹设于在第二延伸凸起33和基板1之间时，第二延伸凸起33和基板1之间所围合形成的空间即可用于容纳第一延伸凸起23，因此此时，无需另外设置上述第一容纳空间。

如图20所示，第二结构层3的第二侧壁32设有第二延伸凸起33，该第二延伸凸起33夹设在第一结构层2和基板1之间，其中，第二延伸凸起33的后表面与第一结构层2的前表面贴合或粘接，第二延伸凸起33的前表面与基板1粘接。不难理解，第二延伸凸起33设于第二侧壁32靠前的一侧，第二侧壁32靠后的一侧仍然与第一侧壁22贴合或粘接，并且第二侧壁32的后表面与第一侧壁22的后表面平滑过渡。

组装时，先将第二结构层3的前表面以及第二延伸凸起33的前表面一同与基板1的后表面粘接，然后再将第一结构层2的前表面与基板1的后表面粘接，使得第一结构层2的第一侧壁22与第二结构层3的第二侧壁32贴合或粘接，并且第一结构层2的前表面与第二延伸凸起33的后表面贴合或粘接，从而将第二延伸凸起33夹设在第一结构层2和基板1之间。

如图21所示，第一侧壁22设有第一延伸凸起23的同时，第二侧壁32也设置有第二延伸凸起33，并且第二延伸凸起33夹设于第一延伸凸起23和基板1之间，其中，第二延伸凸起33的后表面与第一延伸凸起23的前表面贴合或粘接，第二延伸凸起33的前表面与基板1的后表面粘接。不难理解，第一延伸凸起23设于第一结构层2靠后的一侧，第二延伸凸起 33设于第二结构层3靠前的一侧，第一延伸凸起23的后表面和第二结构层3的后表面平滑过渡。

组装时，先将第二结构层3的前表面以及第二延伸凸起33的前表面一同与基板1的后表面粘接，然后再将第一结构层2的前表面与基板1的后表面粘接，从而将第二延伸凸起33夹设于第一延伸凸起23和基板1之间。此时，第一侧壁22与第二延伸凸起33的侧壁贴合或粘接，第二侧壁32与第一延伸凸起23的侧壁贴合或粘接。

当第二结构层3是素皮层31时，素皮层31可通过烫印的方式使其边缘减薄，并形成第二延伸凸起33，如此一来，使得第二侧壁32形成如图19-图21所示的倾斜面，相应的，第一侧壁22对应设有倾斜面并与第二侧壁32配合，组装后，第二延伸凸起33能够夹设在陶瓷层21的边缘和基板1之间，具体的，陶瓷层21的前表面和第二延伸凸起33的后表面之间可以仅仅是贴合也可以通过胶黏层5粘接，能够防止素皮层31的边缘发生脱胶翻边的情况，保证素皮层31的粘接稳定性。

如图20所示，基板1的后表面设置有第二容纳空间192，该第二容纳空间192类似于设于基板1后表面的容纳槽，第二容纳空间192用于容纳第二延伸凸起33，或者，还可以是第一结构层2的前表面通过设置容纳槽或容纳缺口，以形成第二容纳空间，并用于放置第二延伸凸起33，或者，还可以是基板1的后表面和第一结构层2的前表面分别设有部分容纳槽或容纳缺口，并在二者之间围合形成用于容纳第二延伸凸起33的第二容纳空间均可。

如图21所示，当第二延伸凸起33夹设于在第一延伸凸起23和基板1之间时，第一延伸凸起23和基板1之间所围合形成的空间即可用于容纳第二延伸凸起33，因此此时，无需另外设置上述第二容纳空间。

基板1的后表面边缘沿周向凸出设有尾骨结构12，如图11-图15所示，尾骨结构12凸出于基板1的后表面，该尾骨结构12包括第一壁121、端面122和第二壁123，其中，端面122连接于第一壁121和第二壁123的端部之间，第一壁121位于朝向第二结构层3的一侧，并与第二结构层3的侧壁贴合或粘接，第二壁123远离第二结构层3的一侧，端面122与第二结构层3的后表面平滑过渡，该尾骨结构12能够从边缘处对第二结构层3进行防护，降低第二结构层3的边缘处发生翘起的情况，当然，当第一结构层2延伸至基板1的边缘处时，第一结构层2和尾骨结构12之间的位置关系与第二结构层3和尾骨结构12之间的位置关系相同，在此不再赘述。

如图4所示，基板1的前表面沿周向还包括连接部11，该连接部11的前表面能够与中框300的后表面通过胶黏层5粘接(如图5和图6所示)。

连接部11可以是通过胶黏层5与基板1粘接的，或者，该连接部11也可以是与基板1一体成型的，具体可根据实际情况设置即可。

连接部11为高分子材料或高分子复合材料，若连接部11与基板1一体成型，则基板1 整体为高分子材料或高分子复合材料，此时，连接部11、基板1以及第二结构层3可以是一体式结构；若连接部11是单独的结构并与基板1固定，则对基板1的材质不做限制。具体的，连接部11的材质优选为连续纤维增强树脂，如玻纤板、芳纶纤维板、碳纤维板，也可以是 PC(Polycarbonate，聚碳酸酯)、ABS(Acrylonitrile Butadiene Styrene，丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物)、PA(PolyAmide，尼龙)、PEI(Polyetherimide，聚醚酰亚胺)等常用工程塑料。

连接部11与中框300之间通过胶黏层5粘接，为保证粘接后的密封性能，理想状态下，通过精加工，使得连接部11的前表面与中框300的后表面完全匹配，由于连接部11为高分子材料或高分子复合材料，容易成型、可降低精加工的成本且抗摔性能好。

在实际加工过程中，难免由于公差等原因导致连接部11的前表面无法完全匹配中框300，在通过胶黏层5粘接时，可通过胶黏层5的粘接力使连接部11与中框300完全贴合，此时，连接部11是存在一定的变形量的，而发生变形的部分会产生一定的恢复力，如果恢复力小于粘接力，则可保证后盖100和中框300之间粘接稳定，并可保证二者之间的密封性能，如果恢复力大于粘接力，则在后期使用的过程中，后盖100可能会由于恢复原状导致连接部11和中框300之间发生脱胶的情况，使得后盖100和中框300之间产生缝隙，密封性能差。由于高分子材料和高分子复合材料的弹性模量较低，在通过胶黏层5将连接部11与中框300粘接后，高分子材料或高分子复合材料的连接部11即便是发生轻微变形，其恢复力也相对较小，可保证后盖100和中框300之间胶黏层5的粘接稳定性，进而降低二者之间由于脱胶而产生缝隙的风险，密封性能好。

如图14所示，基板1还包括金属层板15，该金属层板15用于支撑第一结构层2和第二结构层3，第一结构层2和第二结构层3拼接并覆盖于该金属层板15的后表面，连接部11沿金属层板15的周向设置，并与金属层板15固定，连接部11的前表面与中框300的后表面粘接。

金属层板15的材质可以是不锈钢、钛合金、镁合金、铝合金等，其硬度相对较高，当基板1用于支撑第一结构层2和第二结构层3的部分为金属层板15时，该金属层板15的厚度为0.15mm-0.25mm，如果基板1用于支撑第一结构层2和第二结构层3的部分的材质是聚合物树脂材料时，其厚度为0.25mm-0.5mm，可见，基板1通过设置金属层板15以支撑第一结构层2和第二结构层3时，能够有效减小该基板1的局部厚度，有利于增大安装腔内的空间，便于安装腔内部的各电气元件的布置。

为保证基板1边缘处具有足够的硬度以为结构层提供支撑，如图14和图15所示，连接部11的厚度大于金属层板15的厚度，连接部11的前表面凸出于金属层板15的前表面，同时，为保证连接部11和金属层板15之间的连接强度，连接部的侧壁114还向金属层板15的一侧延伸设有延伸部111，该延伸部111的延伸方向与厚度方向垂直，参考如图14和图15 所示的，连接部的后表面112用于与结构层粘接，而延伸部的后表面113能够与金属层板15 的前表面固定，具体的，金属层板15和连接部11之间可通过模内一体成型或者粘接以实现固定均可，并且，金属层板15的侧壁与连接部的侧壁114贴合或粘接。也就是说，连接部 11与金属层板15固定后，连接部的后表面112和金属层板15的后表面对齐并形成一个支撑平面，结构层通过胶黏层5粘接于该支撑平面。并且，延伸部的侧壁115和延伸部111的前表面(即基板1的前表面)之间还设有倒角结构16，防止在基板1的前表面形成棱角，降低对安装腔内的电气元件造成损伤的可能性。

也就是说，如图14和图15所示，基板1包括金属层板15和连接部11，其中，连接部11沿金属层板15的外周设置并固定，连接部11的后表面和金属层板15的后表面同时与结构层固定，以进一步保证连接部11和金属层板15之间的结合强度，并且，连接部11的后表面边缘沿周向还设有上述尾骨结构12。

当连接部11与中框300粘接后，可以是尾骨结构12的第二壁123与中框的侧壁310之间平滑过渡，或者，还可以是如图5和图6所示的，中框300的后表面沿周向设有配合槽，该配合槽包括第一槽壁320和第二槽壁330，其中，第一槽壁320能够与连接部11的前表面相适配并通过胶黏层5粘接，配合槽的第二槽壁330能够与尾骨结构12的第二壁123相适配并通过胶黏层5粘接，此时，第二结构层3的后表面、尾骨结构12的端面122以及中框的侧壁310三者之间平滑过渡，从而保证用户的使用体验。

并且，如图5和图6所示，后盖100在宽度方向的两侧边缘处设有弧度以提高该后盖100 的使用舒适性，具体的，后盖100的边缘处向前侧弯曲一定的弧度，相应的，基板1以及位于该边缘处的结构层也相应的向前弯曲，并且如图6所示，第二结构层3的前表面和后表面通过弯曲朝向电子设备的宽度方向的两侧，同样的，基板1的连接部11的前表面和后表面通过弯曲也分别朝向电子设备的宽度方向的两侧，具体弯曲程度可根据实际情况设置。

如图11所示，基板1基本上是等厚的，此时，该基板1的加工工艺简单。

如图12和图13所示，基板1的前表面在其厚度方向(即前后方向)是局部设有减薄结构的，该减薄结构的设置位置主要是对应于第一结构层2所在位置进行设置的，由于陶瓷层 21或玻璃层的硬度较高，因此，减薄结构的设置并不会影响该后盖100的整体结构强度。减薄结构可以是如图12所示的凹槽13，也可以是如图13所示的通孔14，该减薄结构能够使得安装腔内的空间增大时，便于安装腔内的电气元件的布置，同时，减薄结构还能够降低该后盖100的整体重量，利于实现轻量化。

具体的，如图12所示，基板1的前表面设有凹槽13，该凹槽13的位置与第一结构层2的位置对应，该凹槽13的内侧壁和基板1的前表面之间，沿凹槽13的周向设置倒角结构16，防止在基板1的前表面形成棱角，降低对安装腔内的电气元件造成损伤的可能性。

如图13所示，基板1设有通孔14时，通孔14的位置与第一结构层2所在位置对应，安装时，第二结构层3贴合于基板1的后表面除通孔14外的部分，第一结构层2能够沿通孔 14的周向与基板1的后表面固定，此时，第二结构层3整体贴合于基板1的后表面，基板1 仅是沿通孔14的周向对第一结构层2提供支撑，通孔14的截面积不大于第一结构层2的前表面的表面积，具体的，通孔14的大小可根据第一结构层2的前表面的表面积的大小设置。

并且，如图13所示，通孔14的内侧壁和基板1的前表面之间，沿通孔14的周向设有倒角结构16，防止在基板1的前表面形成棱角，降低对安装腔内部的电气元件造成损伤的可能性。

如图13所示，当第一结构层2和基板1之间通过胶黏层5粘接，并且基板1设置有通孔 14时，基板1的后表面沿通孔14的周向还设置有固定槽17，用于粘接第一结构层2和基板1的胶黏层5位于该固定槽17内，也就是说，胶黏层5的前表面能够与基板1的固定槽17 的槽底粘接，胶黏层5的后表面能够与第一结构层2的前表面粘接，从而实现第一结构层2 和基板1之间的固定。该固定槽17的设置，能够在保证第一结构层2和基板1之间连接稳定性的同时，减小后盖100的整体厚度。

如图19所示，基板1的固定槽17扩大，第二延伸凸起33的前表面与该固定槽17的底壁通过胶黏层5粘接，此时，该固定槽17内形成上述第二容纳空间，如此一来，无需对陶瓷层21的结构做改动，也无需在基板1的后表面单独设置容纳槽，能够简化整体结构。

对于第一结构层2和基板1之间的连接方式并不做限制，可以是第一结构层2与基板1 之间通过胶黏层5粘接，也可以是基板1在成型阶段直接与第一结构层2结合，具体可根据实际情况，如第一结构层2的材质、基板1的材质以及成型条件等设置即可。如当基板1的整体材质为连续纤维增强树脂(比如玻纤板)、第一结构层2是陶瓷层21时，可以把玻纤板的预浸料直接热压在陶瓷层21上，利用陶瓷层21和树脂之间的分子作用力将二者结合；当基板1为PC、ABS、PA、PEI等常用工程塑料、第一结构层2是陶瓷层21时，可以把陶瓷层21放在模具内，利用模内注塑成型工艺，直接把塑胶熔体注塑到嵌有陶瓷层21的模具内，冷却脱模后，塑胶基板1和陶瓷层21结合在一起。并且，当陶瓷层21和基板1之间通过模内注塑成型工艺结合时，为增大二者之间的结合力，可在陶瓷层21表面加工微结构，以增加塑胶基板1和陶瓷层21之间的作用力。

对于第二结构层3和基板1之间的连接方式也不做限制，可以是第二结构层3通过胶黏层5与基板1粘接，或者，该第二结构层3与基板1为一体式结构，如图16所示，基板1的后表面局部设有凸出部18，凸出部18形成上述第二结构层3，此时，第二结构层3的材质和基板1相同，连接部11、第二结构层3均一体成型于基板，具体材质可选用连续纤维增强树脂，如玻纤板、芳纶纤维板、碳纤维板，也可以是PC、ABS、PA、PEI等常用工程塑料，如此设置，能够简化该后盖100的整体结构，同时还能够进一步降低成本，并且，当第二结构层3和基板1为一体式结构时，还可在第二结构层3的后表面进行镭雕、PVD(Physical Vapor Deposition，物理气相沉积)、淋涂/喷涂表面涂层等方式进行装饰，以提升用户体验。

本申请中，通过胶黏层5粘接，具体可以是通过胶黏剂等液态胶粘接，当液态胶凝固后，能够形成胶黏层5，还可以是直接通过如双面胶等层状结构的胶粘接均可，在此不做具体限制。

本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的方法及其核心思想。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请原理的前提下，还可以对本申请进行若干改进和修饰，这些改进和修饰也落入本申请权利要求的保护范围内。

Claims (23)

1.一种电子设备的后盖，其特征在于，包括基板以及与所述基板固定的第一结构层和第二结构层，所述第一结构层和所述第二结构层拼接并覆盖于所述基板的后表面；

其中，所述第一结构层为无机非金属材料层，所述第二结构层和所述第一结构层的材质不同，且所述第二结构层至少覆盖所述基板的边缘拐角。

2.根据权利要求1所述的电子设备的后盖，其特征在于，所述第一结构层的前表面设置有防爆膜。

3.根据权利要求1或2所述的电子设备的后盖，其特征在于，所述第一结构层的第一侧壁设有第一延伸凸起，所述第一延伸凸起夹设于所述第二结构层和所述基板之间。

4.根据权利要求1或2所述的电子设备的后盖，其特征在于，所述第二结构层的第二侧壁设有第二延伸凸起，所述第二延伸凸起夹设于所述第一结构层和所述基板之间。

5.根据权利要求1或2所述的电子设备的后盖，其特征在于，所述第一结构层的第一侧壁设有第一延伸凸起，所述第二结构层的第二侧壁设有第二延伸凸起，所述第一延伸凸起夹设于所述第二延伸凸起和所述基板之间，或者，所述第二延伸凸起夹设于所述第一延伸凸起和所述基板之间。

6.根据权利要求1-5任一项所述的电子设备的后盖，其特征在于，所述第一结构层的第一侧壁和所述第二结构层的第二侧壁贴合或粘接。

7.根据权利要求1-6任一项所述的电子设备的后盖，其特征在于，所述第一结构层的后表面和所述第二结构层的后表面平滑过渡。

8.根据权利要求1-7任一项所述的电子设备的后盖，其特征在于，所述第一结构层为陶瓷层或玻璃层。

9.根据权利要求1-8任一项所述的电子设备的后盖，其特征在于，所述第二结构层为素皮层、硅胶层、植物皮纹层或动物真皮层。

10.根据权利要求1-9任一项所述的电子设备的后盖，其特征在于，所述基板的后表面边缘沿周向凸出设有尾骨结构，所述第一结构层和/或所述第二结构层朝向所述尾骨结构的一侧侧壁与所述尾骨结构的第一壁贴合或粘接。

11.根据权利要求10所述的电子设备的后盖，其特征在于，所述尾骨结构的端面与所述第一结构层的后表面及所述第二结构层的后表面平滑过渡。

12.根据权利要求1-11任一项所述的电子设备的后盖，其特征在于，所述基板的前表面包括沿周向布置的连接部，所述连接部与电子设备的中框粘接。

13.根据权利要求12所述的电子设备的后盖，其特征在于，所述连接部为高分子材料或高分子复合材料。

14.根据权利要求12或13所述的电子设备的后盖，其特征在于，所述基板还包括金属层板，所述第一结构层和所述第二结构层覆盖于所述金属层板的后表面，所述连接部沿所述金属层板的周向设置并与所述金属层板固定。

15.根据权利要求14所述的电子设备的后盖，其特征在于，连接部的侧壁与所述金属层板的侧壁贴合或粘接，所述连接部的侧壁设有延伸部，延伸部的后表面与所述金属层板的前表面固定。

16.根据权利要求15所述的电子设备的后盖，其特征在于，连接部的后表面与所述金属层板的后表面对齐，并通过胶黏层与结构层粘接。

17.根据权利要求15或16所述的电子设备的后盖，其特征在于，所述连接部与所述金属层板之间通过胶黏层粘接，或者，所述连接部与所述金属层板一体成型。

18.根据权利要求1-17任一项所述的电子设备的后盖，其特征在于，所述基板的前表面还设有凹槽，所述凹槽的侧壁与所述基板的前表面沿所述凹槽的周向设有倒角结构。

19.根据权利要求1-17任一项所述的电子设备的后盖，其特征在于，所述基板沿厚度方向还设有通孔，所述第一结构层与所述基板的后表面沿所述通孔的周向固定，且所述通孔的侧壁与所述基板的后表面沿所述通孔的周向设有倒角结构。

20.根据权利要求19所述的电子设备的后盖，其特征在于，所述基板的后表面沿所述通孔的周向设有固定槽，所述第一结构层能够通过设于所述固定槽内的胶黏层与所述基板粘接。

21.根据权利要求1-19任一项所述的电子设备的后盖，其特征在于，所述第一结构层与所述基板通过胶黏层粘接；

或者，所述第一结构层与所述基板通过热压结合；

或者，所述第一结构层与所述基板一体注塑成型。

22.根据权利要求1-21任一项所述的电子设备的后盖，其特征在于，

所述第二结构层与所述基板通过胶黏层粘接；

或者，所述第二结构层与所述基板是一体式结构。

23.一种电子设备，其特征在于，包括中框以及如权利要求1-22任一项所述的后盖。

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