CN215072541U - 一种保护壳的连接结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种保护壳的连接结构，其涉及保护壳领域，其包括曲面片材底板和设置在曲面片材底板外周并固定连接的环形边框，所述曲面片材底板的外周上设置有插接部，所述环形边框的内侧设置有环形的插槽，所述插接部嵌入所述插槽中，所述插接部上设置有拉胶孔；将曲面片材底板和环形边框相互粘结而形成保护壳，曲面片材底板和环形边框的粘结通过插接部插入插槽后，加热插接部和插槽的连接处，环形边框会受热融化，其融化的胶体将会流进拉胶孔内，待环形边框和曲面片材底板冷却后，环形边框和曲面片材底板将牢牢咬合在一起；本实用新型解决现有技术中曲面片材底板和环形边框因衍生飞油难以粘合的技术问题。

Description

一种保护壳的连接结构

技术领域

本实用新型涉及保护壳技术领域，尤其涉及一种保护壳的连接结构。

背景技术

现在市场上出现越来越多的电子产品，越来越多的电子产品的保护壳也随应而生。而传统的套碑保护套采用PC板、复合板、玻璃套碑TPU来解决硬度与粘合力问题。但目前市场上出现了越来越多的曲面屏手机，如果手机的背盖为曲面屏的，板材针对背盖曲面结构均无法贴合，所以只能采用其他材料注塑得到曲面片材底板，其曲面片材底板再与环形边框相粘结，这样才会得到与曲面背盖手机相贴合的保护壳。但注塑而成的曲面片材底板一般硬度不大，需要通过涂层来增强硬度。而曲面片材底板在喷涂过程中的衍生飞油容易导致粘接环形边框无附着力，曲面片材底板和环形边框难以粘合。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术中的上述缺陷，提供了一种保护壳的连接结构，其解决现有技术中曲面片材底板和环形边框因衍生飞油难以粘合的技术问题。

为实现上述目的，本实用新型提供了一种保护壳的连接结构，包括曲面片材底板和设置在曲面片材底板外周并固定连接的环形边框，所述曲面片材底板的外周上设置有插接部，所述环形边框的内侧设置有环状的插槽，所述插接部嵌入所述插槽中，所述插接部上设置有拉胶孔。

上述技术方案中，所述曲面片材底板为PC构件。

上述技术方案中，所述曲面片材底板的表面设置有PC涂层。

上述技术方案中，所述环形边框为TPU构件。

上述技术方案中，所述环形边框远离曲面片材底板的一侧设置有环状的且向内弯折的包裹部。

上述技术方案中，所述曲面片材底板上设置有摄像头避空孔。

上述技术方案中，所述环形边框上设置有耳机避空孔。

上述技术方案中，所述环形边框上设置有充电避空孔。

上述技术方案中，所述环形边框上设置有扬声器避空孔。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：

使用本技术方案的保护壳连接结构时，将曲面片材底板和环形边框相互粘结而形成保护壳。曲面片材底板和环形边框的粘结通过插接部插入插槽后，加热插接部和插槽的连接处，因为环形边框会受热融化，其融化的胶体将会流进拉胶孔内，待环形边框和曲面片材底板冷却后，环形边框和曲面片材底板将牢牢咬合在一起，通过在曲面片材底板上设置了拉胶孔，可以增大曲面片材底板和环形边框之间的粘合面积，大幅提高曲面片材底板和环形边框之间的粘合力。本技术方案的曲面片材底板和环形边框的粘结不受飞油的影响，通过套碑注塑使得环形边框和曲面片材底板牢牢地粘合在一起，解决了曲面片材底板和环形边框因衍生飞油难以粘合的问题。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型提供的一种保护壳的连接结构的结构示意图；

图2是本实用新型提供的一种保护壳的连接结构的分解图；

图3是图2中A处的局部放大图；

图4是图2中B处的局部放大图。

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

如图1-图4所示，本实施例提供了一种保护壳的连接结构，其包括曲面片材底板1，和环形边框2，其中，曲面片材底板1优选为PC构件，PC材料的硬度较强，尺寸稳定，具有良好的抗冲击性能，使得保护壳可以有效保护产品。环形边框2优选为软质环形边框且优选为TPU构件。TPU材料具有较好的耐磨、拉伸和曲折性能，使得保护壳的边缘更加容易注塑而成以及提高保护电子产品的边缘的可靠性。环形边框2设置在曲面片材底板1外周并固定连接曲面片材底板1的外周上。为了提高保护壳的保护能力，可以在曲面片材底板1和环形边框2组装之前先在曲面片材底板1的表面喷涂PC，以使曲面片材底板1的表面存在PC涂层，从而增强曲面片材底板1的硬度。曲面片材底板1上设置有插接部11，环形边框20的内侧设置有环状的插槽21，插接部11嵌入插槽21中。另外插接部11上设置有蜂窝状的拉胶孔111。具体而言，将插接部11插入插槽21后，加热插接部11和插槽21的连接处，因为环形边框2会受热融化，其融化的胶体将会流进蜂窝状的拉胶孔111内，待环形边框2和曲面片材底板1冷却后，环形边框2和曲面片材底板1将牢牢咬合在一起，通过在曲面片材底板1上设置了拉胶孔111，可以增大曲面片材底板1和环形边框2之间的粘合面积，大幅提高曲面片材底板1和环形边框2之间的粘合力。环形边框2和曲面片材底板1的粘结过程优选为套碑注塑。本技术方案的曲面片材底板1和环形边框2的粘结不受飞油的影响，通过套碑注塑使得环形边框2和曲面片材底板1牢牢地粘合在一起，解决了曲面片材底板1和环形边框2因衍生飞油难以粘合的问题。

本实施例的保护壳优选为手机保护壳，同时也可以为平板保护壳等电子产品保护壳。所以保护壳上应设置有与手机相应功能的避空孔。在曲面片材底板1和环形边框2组装连接之前，曲面片材底板1上优选设置有摄像头避空孔12。环形边框2上优选设置有耳机避空孔22、充电避空孔23以及扬声器避空孔24。这样可以方便手机的功能使用，除了本实施例列举的避空孔，环形边框2上还可以设置其他用于手机功能的避空孔。本实施例的环形边框2远离曲面片材底板1的一侧设置有环状的且向内弯折的包裹部25。在手机套进保护套后，包裹部25可以防止手机从保护壳中脱离出来。

上述实施例为本实用新型较佳的实施方式，但本实用新型的实施方式并不受上述实施例的限制，其他的任何未背离本实用新型的精神实质与原理下所作的改变、修饰、替代、组合、简化，均应为等效的置换方式，都包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种保护壳的连接结构，其特征在于，包括曲面片材底板(1)和设置在曲面片材底板(1)外周并固定连接的环形边框(2)，所述曲面片材底板(1)的外周上设置有插接部(11)，所述环形边框(2)的内侧设置有环状的插槽(21)，所述插接部(11)嵌入所述插槽(21)中，所述插接部(11)上设置有拉胶孔(111)。

2.根据权利要求1所述的一种保护壳的连接结构，其特征在于，所述曲面片材底板(1)为PC构件。

3.根据权利要求1所述的一种保护壳的连接结构，其特征在于，所述曲面片材底板(1)的表面设置有PC涂层(3)。

4.根据权利要求1所述的一种保护壳的连接结构，其特征在于，所述环形边框(2)为TPU构件。

5.根据权利要求1所述的一种保护壳的连接结构，其特征在于，所述环形边框(2)远离曲面片材底板(1)的一侧设置有环状的且向内弯折的包裹部(25)。

6.根据权利要求1所述的一种保护壳的连接结构，其特征在于，所述曲面片材底板(1)上设置有摄像头避空孔(12)。

7.根据权利要求1所述的一种保护壳的连接结构，其特征在于，所述环形边框(2)上设置有耳机避空孔(22)。

8.根据权利要求1所述的一种保护壳的连接结构，其特征在于，所述环形边框(2)上设置有充电避空孔(23)。

9.根据权利要求1所述的一种保护壳的连接结构，其特征在于，所述环形边框(2)上设置有扬声器避空孔(24)。

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