CN102421057B - 扬声器的装配方法 - Google Patents

扬声器的装配方法 Download PDF

Info

Publication number
CN102421057B
CN102421057B CN201110424309.XA CN201110424309A CN102421057B CN 102421057 B CN102421057 B CN 102421057B CN 201110424309 A CN201110424309 A CN 201110424309A CN 102421057 B CN102421057 B CN 102421057B
Authority
CN
China
Prior art keywords
protecgulum
vibrating diaphragm
reference column
location hole
basin frame
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CN201110424309.XA
Other languages
English (en)
Other versions
CN102421057A (zh
Inventor
黄金全
吴树文
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
AAC Microtech Changzhou Co Ltd
AAC Technologies Pte Ltd
Original Assignee
AAC Acoustic Technologies Shenzhen Co Ltd
AAC Optoelectronic Changzhou Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by AAC Acoustic Technologies Shenzhen Co Ltd, AAC Optoelectronic Changzhou Co Ltd filed Critical AAC Acoustic Technologies Shenzhen Co Ltd
Priority to CN201110424309.XA priority Critical patent/CN102421057B/zh
Publication of CN102421057A publication Critical patent/CN102421057A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN102421057B publication Critical patent/CN102421057B/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Landscapes

  • Audible-Bandwidth Dynamoelectric Transducers Other Than Pickups (AREA)

Abstract

本发明提供了一种扬声器的装配方法，该方法包括如下步聚：提供一盆架，所述盆架上设有若干定位柱；提供一前盖，所述前盖上设有若干与所述定位柱配合连接的定位孔；提供一振膜；使用胶水将所述振膜胶合在所述前盖上；将所述前盖装配到所述盆架上，再将所述定位柱加热使其部分熔化变形，将所述定位柱熔化变形部分抵压于所述前盖的定位孔且使所述定位柱熔化变形部分的外径大于所述定位孔的直径，冷却定位柱，从而将所述前盖、振膜和盆架装配完成。与相关技术相比，本发明的扬声器的装配方法使产品可靠性更高，性能更稳定，产品的整体高度更小。

Description

扬声器的装配方法
【技术领域】
本发明涉及一种扬声器的装配方法，尤其涉及一种运用在便携式电子产品领域的扬声器的装配方法。
【背景技术】
微型发声器广泛应用于手机、笔记本电脑、助听器等便携性电子设备。随着这些便携性电子设备的快速发展、人们对其的功能性要求越来越强，应用于其上的扬声器件也相应快速地发展。
相关技术的扬声器包括盆架和固定在盆架上的振膜和前盖，所述振膜和前盖是通过粘贴的方式装配在所述盆架上，通过胶水固定装配的方法可靠性不高，装配出的产品在长时间使用后可能出现裂开等现象，影响相关技术产品的可靠性。而且，相关技术的装配方法需要将在盆架上铺设大量胶水，所述振膜和前盖装配到盆架上后，整个微型发声器的高度会增加，不利于相关技术产口微型化，限制了客户对相关产品的需求。
因此，有必要研究一种新的技术方案改善或解决上述问题。
【发明内容】
本发明需解决的技术问题是提供一种可使产品可靠性高，性能稳定的扬声器的装配方法。
根据上述的技术问题，设计了一种扬声器的装配方法，其目的是这样实现的：一种扬声器的装配方法，该方法包括如下步聚：
提供一盆架，所述盆架上设有若干定位柱；
提供一前盖，所述前盖上设有若干与所述定位柱配合连接的定位孔；
提供一振膜；
使用胶水将所述振膜胶合在所述前盖上，通过激光对所述振膜进行切除，使所述振膜的大小与所述前盖吻合，并且通过激光切除振膜上正对所述定位孔的部分；
将所述前盖装配到所述盆架上，使所述定位孔与所述定位柱配合定位且使所述振膜位于所述盆架与所述前盖之间，再将所述定位柱加热使其部分熔化变形，将所述定位柱熔化变形部分抵压于所述前盖的定位孔且使所述定位柱熔化变形部分的外径大于所述定位孔的直径，冷却定位柱，从而将所述前盖、振膜和盆架装配完成。
优选的，在所述前盖的定位孔远离所述振膜的一端设置有环绕所述定位孔且孔径大于所述定位孔直径的收容孔，所述定位孔与所述收容孔相通，所述定位柱熔化变形部分收容在所述收容孔内。
优选的，所述定位柱由塑料制成。
与相关技术相比，本发明的扬声器的装配方法使产品可靠性更高，性能更稳定，产品的整体高度更小。
【附图说明】
图1为本发明提供的一实施例扬声器装配后的立体结构图。
图2为本发明提供的一实施例扬声器的立体结构分解图。
图3为本发明提供的一实施例扬声器的前盖和振膜装配后的立体结构图。
图4为本发明提供的一实施例扬声器的前盖立体结构图。
【具体实施方式】
下面结合附图和实施方式对本发明作进一步说明。
本发明以一实施例扬声器为例进行说明，具体如下：
如图1-3所示，一种扬声器的装配方法，该方法包括如下步聚：
提供一盆架1，盆架1上设有若干定位柱11；
提供一前盖2，前盖2上设有若干与定位柱11配合连接的定位孔21；
提供一振膜3；
使用胶水将振膜3胶合在前盖2上，通过激光对振膜3进行切除，使振膜3的大小与前盖2吻合，即振膜3贴设在前盖2上不会有超出前盖2的部分，并且通过激光切除振膜3上正对定位孔21的部分。切除振膜3上正对定位孔21的部分是为了方便装配，使定位柱11不会与振膜形成相互干涉。
将前盖2装配到盆架1上，使定位孔21与定位柱11配合定位且使振膜3位于盆架1与前盖2之间，再将定位柱11加热使其部分熔化变形，将定位柱11熔化变形部分抵压于前盖2的定位孔21且使定位柱11熔化变形部分的外径大于定位孔21的直径，冷却定位柱11，从而将前盖2、振膜3和盆架1装配完成。本实施方式中，考虑到成本等因素，定位柱11由塑料制成，当然也可以用其它材料制成，如熔点较低的锡金属等，但原理一样。本实施方式中，所谓熔化变形是这样的，加热定位柱11时使其部分软化到能够变形，变形部分的外径要大于定位孔21的直径，这样就能使得所述熔化变形部分能抵压于前盖2上并固定住前盖2。加热定位柱11可以用工装烫点头、红外加热等方法。
本发明的扬声器的装配方法中，定位柱11对前盖2起到了精确定位的作用，从而使得前盖2和振膜3能更快更准确的固定到盆架1上。前盖2通过定位柱11固定在盆架1上，这种方法固定度更牢，使得运用本发明的方法装配的扬声器10的稳定性更高，性能更优。
本发明的扬声器的装配方法中，更优的，如图4所示，在前盖2的定位孔21远离振膜3的一端设置有环绕定位孔21且孔径大于定位孔21直径的收容孔22，定位孔21与收容孔22相通，定位柱11熔化变形部分收容在收容孔22内。这样使得定位柱11熔化变形部分不用凸出于前盖2，从而使得整个扬声器10的高度不用增大，而前盖2与盆架1之间省去了一层胶水，即减小了整个扬声器10的高度，有利有扬声器10的微型化。
与相关技术相比，本发明的扬声器的装配方法中用定位柱将前盖、振膜和盆架固定，使得运用本发明装配方法的产品结构更牢固，稳定性更强，而且还降底了整个产品的高度，更有利于产品的微型化。
以上所述的仅是本发明的实施方式，在此应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明创造构思的前提下，还可以做出改进，但这些均属于本发明的保护范围。

Claims (2)

1.一种扬声器的装配方法，其特征在于：该方法包括如下步聚：
提供一盆架，所述盆架上设有若干定位柱；
提供一前盖，所述前盖上设有若干与所述定位柱配合连接的定位孔；
提供一振膜；
使用胶水将所述振膜胶合在所述前盖上，通过激光对所述振膜进行切除，使所述振膜的大小与所述前盖吻合，并且通过激光切除振膜上正对所述定位孔的部分；
将所述前盖装配到所述盆架上，使所述定位孔与所述定位柱配合定位且使所述振膜位于所述盆架与所述前盖之间，再将所述定位柱加热使其部分熔化变形，将所述定位柱熔化变形部分抵压于所述前盖的定位孔且使所述定位柱熔化变形部分的外径大于所述定位孔的直径，冷却定位柱，从而将所述前盖、振膜和盆架装配完成；
在所述前盖的定位孔远离所述振膜的一端设置有环绕所述定位孔且孔径大于所述定位孔直径的收容孔，所述定位孔与所述收容孔相通，所述定位柱熔化变形部分收容在所述收容孔内。
2.根据权利要求1所述的扬声器的装配方法，其特征在于：所述定位柱由塑料制成。
CN201110424309.XA 2011-12-16 2011-12-16 扬声器的装配方法 Expired - Fee Related CN102421057B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201110424309.XA CN102421057B (zh) 2011-12-16 2011-12-16 扬声器的装配方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201110424309.XA CN102421057B (zh) 2011-12-16 2011-12-16 扬声器的装配方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN102421057A CN102421057A (zh) 2012-04-18
CN102421057B true CN102421057B (zh) 2014-08-13

Family

ID=45945254

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201110424309.XA Expired - Fee Related CN102421057B (zh) 2011-12-16 2011-12-16 扬声器的装配方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN102421057B (zh)

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104469631A (zh) * 2014-10-24 2015-03-25 余德权 一种骨传导喇叭及其制造方法
GB2535216B (en) * 2015-02-13 2019-04-24 Cambium Networks Ltd Antenna array assembly using a dielectric film and a ground plate with a contoured surface
CN105959895B (zh) * 2016-06-06 2019-03-22 瑞声科技(新加坡)有限公司 扬声器装配方法
CN106954157B (zh) * 2017-03-31 2019-05-24 歌尔股份有限公司 扬声器单体及其组装方法
CN106973354B (zh) * 2017-04-12 2018-11-30 歌尔股份有限公司 声学器件的加工方法
CN108696808B (zh) * 2018-08-02 2020-11-17 歌尔股份有限公司 扬声器及扬声器装配方法
CN209201331U (zh) * 2018-11-12 2019-08-02 瑞声科技(新加坡)有限公司 一种电声发声器

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005159985A (ja) * 2003-11-28 2005-06-16 Pioneer Electronic Corp スピーカ装置及びその製造方法
CN101090583A (zh) * 2006-06-16 2007-12-19 杨肃培 压电型扬声器
CN201018719Y (zh) * 2007-03-26 2008-02-06 英业达股份有限公司 热熔固定结构
JP2008109237A (ja) * 2006-10-24 2008-05-08 Tw Denki Kk スピーカ装置
CN201282551Y (zh) * 2008-09-05 2009-07-29 瑞声声学科技(常州)有限公司 微型发声器

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005159985A (ja) * 2003-11-28 2005-06-16 Pioneer Electronic Corp スピーカ装置及びその製造方法
CN101090583A (zh) * 2006-06-16 2007-12-19 杨肃培 压电型扬声器
JP2008109237A (ja) * 2006-10-24 2008-05-08 Tw Denki Kk スピーカ装置
CN201018719Y (zh) * 2007-03-26 2008-02-06 英业达股份有限公司 热熔固定结构
CN201282551Y (zh) * 2008-09-05 2009-07-29 瑞声声学科技(常州)有限公司 微型发声器

Also Published As

Publication number Publication date
CN102421057A (zh) 2012-04-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN102421057B (zh) 扬声器的装配方法
WO2016150197A1 (zh) 振膜组件及设有该振膜组件的扬声器
CN204929238U (zh) 微型发声器
CN106954146B (zh) 用于扬声器的硅胶振膜组装结构和制备方法
CN105611463A (zh) 一种振膜和振膜的制造方法
CN204046803U (zh) 微型发声器
WO2018214209A1 (zh) 音圈绕制方法及振动组件及设有该振动组件的发声器
CN107820193A (zh) 振膜与振膜制作方法
CN207543336U (zh) 一种新型的定心支片电连接装置
WO2017161653A1 (zh) 一种扬声器模组壳体及用于扬声器模组壳体的制造方法
CN204697287U (zh) 压电扬声器
CN203446021U (zh) 一种扬声器模组
CN208623900U (zh) 一种薄型大功率声音激励器
KR20140073098A (ko) 이동통신 단말기
CN104936111A (zh) 压电扬声器
CN203968361U (zh) 扬声器
US9179234B2 (en) Process for the production of a capacitor microphone and a capacitor microphone
CN206100435U (zh) 一种扬声器模组壳体、扬声器模组及发声装置
CN204887465U (zh) Mems麦克风
CN204836577U (zh) Mems麦克风
CN203840532U (zh) 三磁路扬声器
CN106211016A (zh) 电子设备、终端及组装方法
CN203984674U (zh) 扬声器模组
CN111010653A (zh) 磁路系统的制作方法
CN204859557U (zh) Mems麦克风

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
TR01 Transfer of patent right

Effective date of registration: 20170728

Address after: Singapore Ang Mo Kio 65 Street No. 10 techpoint Building 1 floor, No. 8

Co-patentee after: AAC MICROTECH (CHANGZHOU) Co.,Ltd.

Patentee after: AAC TECHNOLOGIES Pte. Ltd.

Address before: 518057 Nanshan District hi tech Industrial Park, Shenzhen, North West New West Road, No. Rui sound technology building, No. 18

Co-patentee before: AAC MICROTECH (CHANGZHOU) Co.,Ltd.

Patentee before: AAC ACOUSTIC TECHNOLOGIES (SHENZHEN) Co.,Ltd.

TR01 Transfer of patent right
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20140813

Termination date: 20211216

CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee