CN104469631A - 一种骨传导喇叭及其制造方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种骨传导喇叭及其制造方法,骨传导喇叭包括各个面为矩形的敞口上盖,在所述上盖的前端侧面上设置有出气孔,还包括与所述上盖形状相应的敞口下盖,在所述下盖的前端侧面上设置有出声孔,在所述下盖的非前端侧面上设置有走线孔,所述上盖的内侧顶面上固定有垫片,还包括内外套接的内磁铁和外磁铁,所述内磁铁的形状为长方体或立方体,还包括矩形线圈,所述矩形线圈置于所述外磁铁内部并套接所述内磁铁,还包括振动片和振动片基座,所述内磁铁和所述外磁铁固定在所述振动片基座的上端面上,所述振动片固定在所述振动片基座的下端面上,所述上盖和所述下盖合拢固定后,所述内磁铁和所述外磁铁接触所述垫片。
Description
技术领域
本发明涉及传声器材技术领域,具体涉及一种骨传导喇叭及其制造方法。
背景技术
骨传导喇叭采用通电导体作线圈,当线圈中输入一个音频电流讯号时,线圈相当于一个载流导体。将线圈放在固定磁场里,根据载流导体在磁场中会受到力的作用而运动的原理,线圈会受到一个大小与音频电流成正比、方向随音频电流变化而变化的力。这样,线圈就会在磁场作用下产生振动,并带动振膜振动,振膜前后的空气也随之振动,这样就将电讯号转换成声波向四周辐射,这种扬声器应用最广泛。
现有技术的骨传导喇叭的结构多采用锥形盆架外衬锥形纸盆的结构,灵敏度较低、频率范围窄,不适于做骨传导喇叭使用。
发明内容
本发明要解决的技术问题在于,针对现有技术的不足,提供一种骨传导喇叭及其制造方法,克服现有技术的锥形骨传导喇叭灵敏度低、频率范围窄,不适于做骨传导喇叭使用的缺陷。
本发明为解决上述技术问题所采用的技术方案为:
一种骨传导喇叭,包括各个面为矩形的敞口上盖,在所述上盖的前端侧面上设置有出气孔,还包括与所述上盖形状相应的敞口下盖,在所述下盖的前端侧面上设置有出声孔,在所述下盖的非前端侧面上设置有走线孔,所述上盖的内侧顶面上固定有垫片,还包括内外套接的内磁铁和外磁铁,所述内磁铁的形状为长方体或立方体,还包括矩形线圈,所述矩形线圈置于所述外磁铁内部并套接所述内磁铁,还包括振动片和振动片基座,所述内磁铁和所述外磁铁固定在所述振动片基座的上端面上,所述振动片固定在所述振动片基座的下端面上,所述上盖和所述下盖合拢固定后,所述内磁铁和所述外磁铁接触所述垫片。
根据本发明的实施例,所述振动片基座的下端面中间位置设置有凸起柱,所述振动片中间相应位置设置有圆孔,所述振动片的所述圆孔套接所述凸起柱,以固定所述振动片。
根据本发明的实施例,所述垫片分为内外套接的内垫片和外垫片,所述内垫片的形状与所述内磁铁上端面形状相应,所述外垫片的形状与所述外磁铁上端面的形状相应。
根据本发明的实施例,所述振动片从所述圆孔处向4条边的边缘处连有加强筋。
根据本发明的实施例,所述内垫片设为矩形,所述外垫片设为矩形框。
根据本发明的实施例,所述上盖和所述下盖的外侧棱角中至少一个具有圆滑过渡倒角。
根据本发明的实施例,所述下盖内侧三棱汇接处具有圆滑过渡倒角,所述振动片被所述圆滑过渡倒角卡住,与所述下盖内侧底面保持一定的距离。
根据本发明的实施例,所述内磁铁外壁到所述矩形线圈内壁之间的距离设为0.2mm,以达到最佳磁场效果。
根据本发明的实施例,所述上盖的侧壁上固定有PCB板,所述矩形线圈的两个端线固定在所述振动片的外沿,再连接至所述PCB板上。
根据本发明的实施例,所述PCB板上设置有4个焊盘,用于连接所述矩形线圈的端线并改变音质。
一种骨传导喇叭制造方法,包括步骤:
1)将垫片通过粘胶固定在上盖的内侧顶面上;
2)将振动片套接振动片基座;
3)用粘胶将所述振动片固定在靠近下盖内侧底面的位置;
4)将外磁铁套接内磁铁后固定在所述振动片基座上;
5)将矩形线圈套接所述内磁铁;
6)将所述上盖和所述下盖相对合拢后在缝隙处点焊。
实施本发明的技术方案,具有以下有益效果:本发明将磁铁分为套接的内磁铁和外磁铁,并严格限制内磁铁和线圈之间的距离,因此具有最佳的磁场效果,本发明上盖和下盖的内侧都是矩形,可以加强声音、磁场反射的反射,提高音质效果,本发明的上盖出气孔和下盖出声孔设置在同一端,具有最佳的音质效果,本发明使骨传导喇叭取得了明显的技术进步。
附图说明
下面通过参考附图并结合实例具体地描述本发明,本发明的优点和实现方式将会更加明显,其中附图所示内容仅用于对本发明的解释说明,而不构成对本发明的任何意义上的限制,在附图中:
图1为本发明骨传导喇叭的分拆部件示意图;
图2为本发明另一投影方向的分拆部件示意图;
图3为本发明骨传导喇叭示意图;
图4为本发明骨传导喇叭PCB板安装位置示意图。
具体实施方式
如图1、图2、图3和图4所示,本发明骨传导喇叭10,包括各个面为矩形的敞口上盖11,在上盖11的前端侧面上设置有出气孔111,还包括与上盖11形状相应的敞口下盖12,在下盖12的前端侧面上设置有出声孔121,本发明的上盖出气孔和下盖出声孔设置在同一端,具有最佳的音质效果,在下盖12的非前端侧面上设置有走线孔,上盖11的内侧顶面上固定有垫片13,还包括内外套接的内磁铁14和外磁铁15,内磁铁14的形状为长方体或立方体,还包括矩形线圈16,矩形线圈16置于外磁铁15内部并套接内磁铁14,还包括振动片17和振动片基座18,内磁铁14和外磁铁15固定在振动片基座18的上端面上,振动片17固定在振动片基座18的下端面上,上盖11和下盖12合拢固定后,内磁铁14和外磁铁15接触垫片13。本发明上盖和下盖的内侧都是矩形,可以加强声音、磁场反射的反射,提高音质效果。根据本发明的实施例,振动片基座18的下端面中间位置设置有凸起柱,振动片17中间相应位置设置有圆孔171,振动片17的圆孔171套接凸起柱,以固定振动片17。垫片13分为内外套接的内垫片131和外垫片132,内垫片131的形状与内磁铁14上端面形状相应,外垫片132的形状与外磁铁15上端面的形状相应。振动片17从圆孔171处向4条边的边缘处连有加强筋172。内垫片131设为矩形,外垫片132设为矩形框。上盖11和下盖12的外侧棱角中至少一个具有圆滑过渡倒角。下盖12内侧三棱汇接处具有圆滑过渡倒角,振动片17被圆滑过渡倒角卡住,与下盖12内侧底面保持一定的距离。内磁铁14外壁到矩形线圈16内壁之间的距离设为0.2mm,以达到最佳磁场效果。根据本发明的实施例,上盖11的侧壁上固定有PCB板19,矩形线圈16的两个端线固定在振动片17的外沿,再连接至PCB板19上。PCB板19上设置有4个焊盘191,用于连接矩形线圈16的端线并改变音质。PCB板19用于振动与声音的转化,不同焊盘控制不同振动频率,因此连接不同的两个焊盘191即可改变振频,即音质;现有技术的喇叭PCB板只有两个焊盘,不能改变振动频率,也就不能改变声音。
一种骨传导喇叭制造方法,包括步骤:
1)将垫片通过粘胶固定在上盖的内侧顶面上;
2)将振动片套接振动片基座;
3)用粘胶将所述振动片固定在靠近下盖内侧底面的位置;
4)将外磁铁套接内磁铁后固定在所述振动片基座上;
5)将矩形线圈套接所述内磁铁;
6)将所述上盖和所述下盖相对合拢后在缝隙处点焊。
本领域技术人员不脱离本发明的实质和精神,可以有多种变形方案实现本发明,以上所述仅为本发明较佳可行的实施例而已,并非因此局限本发明的权利范围,凡运用本发明说明书及附图内容所作的等效结构变化,均包含于本发明的权利范围之内。
Claims (11)
1.一种骨传导喇叭,其特征在于:包括各个面为矩形的敞口上盖,在所述上盖的前端侧面上设置有出气孔,还包括与所述上盖形状相应的敞口下盖,在所述下盖的前端侧面上设置有出声孔,在所述下盖的非前端侧面上设置有走线孔,所述上盖的内侧顶面上固定有垫片,还包括内外套接的内磁铁和外磁铁,所述内磁铁的形状为长方体或立方体,还包括矩形线圈,所述矩形线圈置于所述外磁铁内部并套接所述内磁铁,还包括振动片和振动片基座,所述内磁铁和所述外磁铁固定在所述振动片基座的上端面上,所述振动片固定在所述振动片基座的下端面上,所述上盖和所述下盖合拢固定后,所述内磁铁和所述外磁铁接触所述垫片。
2.根据权利要求1所述的骨传导喇叭,其特征在于:所述振动片基座的下端面中间位置设置有凸起柱,所述振动片中间相应位置设置有圆孔,所述振动片的所述圆孔套接所述凸起柱,以固定所述振动片。
3.根据权利要求1所述的骨传导喇叭,其特征在于:所述垫片分为内外套接的内垫片和外垫片,所述内垫片的形状与所述内磁铁上端面形状相应,所述外垫片的形状与所述外磁铁上端面的形状相应。
4.根据权利要求1所述的骨传导喇叭,其特征在于:所述振动片从所述圆孔处向4条边的边缘处连有加强筋。
5.根据权利要求3所述的骨传导喇叭,其特征在于:所述内垫片设为矩形,所述外垫片设为矩形框。
6.根据权利要求1所述的骨传导喇叭,其特征在于:所述上盖和所述下盖的外侧棱角中至少一个具有圆滑过渡倒角。
7.根据权利要求1所述的骨传导喇叭,其特征在于:所述下盖内侧三棱汇接处具有圆滑过渡倒角,所述振动片被所述圆滑过渡倒角卡住,与所述下盖内侧底面保持一定的距离。
8.根据权利要求1所述的骨传导喇叭,其特征在于:所述内磁铁外壁到所述矩形线圈内壁之间的距离设为0.2mm,以达到最佳磁场效果。
9.根据权利要求1所述的骨传导喇叭,其特征在于:所述上盖的侧壁上固定有PCB板,所述矩形线圈的两个端线固定在所述振动片的外沿,再连接至所述PCB板上。
10.根据权利要求1所述的骨传导喇叭,其特征在于:所述PCB板上设置有4个焊盘,用于连接所述矩形线圈的端线并改变音质。
11.一种骨传导喇叭制造方法,其特征在于,包括步骤:
1)将垫片通过粘胶固定在上盖的内侧顶面上;
2)将振动片套接振动片基座;
3)用粘胶将所述振动片固定在靠近下盖内侧底面的位置;
4)将外磁铁套接内磁铁后固定在所述振动片基座上;
5)将矩形线圈套接所述内磁铁;
6)将所述上盖和所述下盖相对合拢后在缝隙处点焊。
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