CN110636396A - 一种发声装置以及电子产品 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种发声装置以及电子产品，所述发声装置包括与整机外壳连接的壳体，所述壳体内的空腔内收容有振膜，所述壳体的外侧表面覆盖有弹性密封件，所述弹性密封件与所述壳体采用热压方式结合。所述发声装置在与电子产品装配时，所述弹性密封件被压缩能够使得所述发声装置镶嵌于所述电子产品内，所述弹性密封件能够在发声装置与电子产品之间起到防水密封作用；在电子产品跌落时，所述弹性密封件被配置为能够保护发声装置受到相对较小的冲击力，保证发声装置的声学性能不受影响。

Description

一种发声装置以及电子产品

技术领域

本发明涉及电声产品技术领域，更具体地，涉及一种发声装置以及电子产品。

背景技术

智能手机等电子产品中都会集成发声装置，但是发声装置与电子产品装配时，为防止水通过发声装置与电子产品的整机外壳间的缝隙进入电子产品内部，引起电子产品的功能失效，需要对发声装置与整机外壳间的缝隙进行密封处理。

现有技术中，常用的方法有在发声装置的侧面套设密封圈进而与电子产品装配，但是密封圈与发声装置的侧面结构不能够完全匹配，使得密封圈与电子产品的整机外壳的密封性不佳；并且密封圈装入电子产品中时需要有一定的过盈量，导致装入过程中密封圈易脱落。此外，现有技术中通常采用的方式还有在发声装置外壳侧面使用双射注塑密封圈，但是双射注塑密封圈只能用特定原材料及特定机台进行注塑，成本昂贵且设变周期长调试困难。或发声装置外壳的侧面与电子产品采用胶粘进行密封。

但是现有技术中发声装置与电子产品装配时，通常都是发声装置外壳的侧面与电子产品进行密封，这种方式密封性差，而且装配过程复杂。

发明内容

本发明的一个目的是提供一种发声装置以及具有发声装置的电子产品。

根据本发明的第一方面，提供了一种发声装置，包括与整机外壳连接的壳体，所述壳体的空腔内收容有振膜，所述壳体的外侧表面覆盖有弹性密封件，所述弹性密封件与所述壳体采用热压方式结合。

可选地，所述壳体包括外壳，所述弹性密封件覆盖在所述外壳的外侧表面。

可选地，所述壳体包括结合在一起的外壳和前盖，所述弹性密封件覆盖在前盖的外侧表面或者外壳的外侧表面。

可选地，当壳体包括外壳时，所述弹性密封件向远离所述外壳的外侧面的方向凸出，所述弹性密封件形成的凸出部沿所述外壳的外侧面环形设置。

可选地，当壳体包括结合在一起的外壳和前盖时，所述弹性密封件向远离所述前盖的外侧面的方向凸出，且所述弹性密封件形成的凸出部沿所述前盖的外侧面环形设置；

或者所述弹性密封件向远离所述外壳的外侧面的方向凸出，且所述弹性密封件形成的凸出部沿所述外壳的外侧面环形设置。

可选地，所述弹性密封件采用橡胶原料制成。

可选地，所述弹性密封件采用固态硅胶原料制成。

可选地，所述前盖和外壳接触的部位通过熔融的方式连接。

可选地，所述前盖的中心位置位于所述振膜的上方设有出声孔，所述前盖的底部设有突出部，所述突出部与所述外壳通过熔融的方式结合在一起。

可选地，所述前盖采用金属材料或者非金属材料或者两者结合制成。

可选地，位于所述前盖外侧面的弹性密封件底部热压延伸至突出部的外侧表面。

可选地，所述前盖采用金属材料或者非金属材料或者两者结合制成。

可选地，所述前盖采用透光材质制成。

可选地，所述熔融方式包括激光熔融或超声波熔融中的至少一种。

可选地，所述振膜采用橡胶材质制成，所述振膜与壳体采用注塑方式一体成型。

可选地，所述振膜包括中心部和折环部，所述折环部相对于所述中心部向下凹陷。

可选地，所述折环部的一端沿所述外壳的内表面分别向上和向下延伸。

可选地，所述橡胶材质为硅橡胶、AEM橡胶或ACM橡胶中的一种。

可选地，所述弹性密封件与所述壳体采用热压方式结合，包括如下步骤：

将固态橡胶原料和硫化剂混合，然后经过炼胶机混炼；

将混炼后的固态橡胶原料裁切成设定大小的胶料；

将壳体作为嵌件放入热压模具中，进一步将胶料放入热压模具，将胶料热压到壳体外侧表面进而形成弹性密封件。

可选地，所述固态橡胶原料为固态硅胶原料。

根据本发明另一方面，提供了一种电子产品，包括整机外壳和上述所述的发声装置，所述发声装置内嵌于所述整机外壳内，所述发声装置与所述整机外壳采用所述弹性密封件进行密封。

本发明的有益效果：本发明公开了一种发声装置和电子产品，所述发声装置的壳体侧表面覆盖有弹性密封件。所述发声装置在与电子产品装配时，所述弹性密封件被压缩，能够使得所述发声装置镶嵌于所述电子产品内，所述弹性密封件能够在发声装置与电子产品之间起到密封和防水作用；在电子产品跌落时，所述弹性密封件被配置为能够保护发声装置受到相对较小的冲击力，保证发声装置的声学性能不受影响。

弹性密封件与壳体的侧表面结合采用热压的方式，能够增加弹性密封件与壳体的结合力，保证本发声装置与电子产品装配时，弹性密封件不会从壳体的侧面脱落下来，保证电子产品的密封性。

所述发声装置的前盖与外壳采用熔融方式结合在一起，与现有技术中采用胶粘方式相比，本发明前盖与外壳熔接后使得发声装置的强度及密封性提高，保证了发声装置在跌落等试验中的可靠性及防水性能，且本发明不会出现由于胶水外溢引起发声装置的声学性能不良的现象。

通过以下参照附图对本发明的示例性实施例的详细描述，本发明的其它特征及其优点将会变得清楚。

附图说明

被结合在说明书中并构成说明书的一部分的附图示出了本发明的实施例，并且连同其说明一起用于解释本发明的原理。

图1是现有技术的发声装置的结构剖面示意图一。

图2是现有技术的发声装置的结构剖面示意图二。

图3是本发明的发声装置中弹性密封件位于外壳侧面的结构剖面示意图。

图4是本发明的发声装置中弹性密封件位于前盖侧面的结构剖面示意图。

1、前盖，2、弹性密封件，3、凸出部，4、外壳，5、出声孔，6、突出部位，7、振膜、71、第一延伸部，72、第二延伸部，8、整机外壳，9、密封圈，10、双面胶，A、前盖与振膜粘接区域，B、前盖与外壳粘接区域，C、凸出部与外壳熔融区域，D、凹陷区域，F、涂胶密封区域。

具体实施方式

现在将参照附图来详细描述本发明的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本发明的范围。

以下是对至少一个示例性实施例的描述，实际上仅仅是说明性的，决不作为对本发明及其应用或使用的任何限制。

对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为说明书的一部分。

在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。

根据本发明的一个实施例，提供了一种发声装置，如图3和图4所示，包括与整机外壳8连接的壳体，所述壳体的空腔内收容有振膜7，所述壳体的外侧表面覆盖有弹性密封件2，所述弹性密封件2与所述壳体采用热压方式结合。

具体地，所述壳体的外侧表面覆盖有弹性密封件2，发明将弹性密封件2设置在壳体外侧表面上，一方面，所述弹性密封件2能够实现对发声装置的密封，提高发声装置的密封性和防水性；另一方面，弹性密封件2设置在壳体的外侧表面与设置在壳体的上表面相比，不会额外地增加本发声装置的高度；另一方面，当所述发声装置装配至电子产品中时，通过压缩所述弹性密封件2实现发声装置与电子产品的装配，本发明这种装配方式方便用户的操作，同时装配方式简单，能够提高电子产品的生产效率。

具体地，弹性密封件2与壳体如果按照传统方式结合，一般会采用粘接的方式或者注塑的方式来实现。弹性密封件2与壳体结合采用热压的方式与传统上的粘接方式相比，弹性密封件2与壳体结合更加牢固，弹性密封件2不易从壳体的侧面脱落下来；与注塑的方式相比，成本低，而且便于实现。

具体地，所述弹性密封件2与所述壳体采用热压方式结合，本发明人发现，当采用热压方式将壳体与弹性密封件2结合在一起，能够提高壳体与弹性密封件2的结合力。例如：当所述发声装置通过压缩所述弹性密封件2与电子产品完成装配后，电子产品在跌落时，本发明的结合方式不会因为发声装置受到的冲击力而使得弹性密封件2与壳体发生脱离，同时所述弹性密封件2能够减少发声装置受到的冲击力。

具体地，在实际生产中，一些发声装置中没有前盖1零件，所以壳体即为外壳4结构，进而弹性密封件2覆盖在外壳4的外侧表面。在有前盖1的发声装置中，结合在一起的前盖1和外壳4构成壳体，弹性密封件2覆盖在前盖1的侧表面或者弹性密封件2覆盖在外壳4的侧表面，也可能弹性密件2均覆盖在前盖1和外壳4的的外侧表面。

可选地，所述弹性密封件2与所述壳体采用热压方式结合，具体地包括如下步骤：

S1:将固态橡胶原料和硫化剂混合，然后经过炼胶机混炼；

S2:将混炼后的固态橡胶原料裁切成设定大小的胶料；

S3:将壳体作为嵌件放入热压模具中，进一步将胶料放入热压模具，将胶料热压到壳体外侧表面进而形成弹性密封件2。

其中所述步骤S1中，固态橡胶原料与硫化剂混合进行混炼，所述硫化剂被配置为用于固态橡胶原料的硫化，使得硫化后的固态橡胶原料的更具有弹性和使得硫化后的固态橡胶原料的尺寸和结构更加稳定。

由于壳体可能为外壳4结构或者是外壳4与前盖1结合的结构，所以弹性密封件2与所述壳体4采用热压方式结合的第三个步骤具体为：将前盖1作为嵌件放入热压模具中，进一步将胶料放入热压模具，将胶料热压到前盖1外侧表面进而形成弹性密封件2；或者将外壳4作为嵌件放入热压模具中，进一步将胶料放入热压模具，将胶料热压到外壳4的外侧表面进而形成弹性密封件。

其中所述步骤S3中，将原料放入热压模具中，将胶料热压到前盖1外侧表面或者外壳4的外侧表面进而形成弹性密封件2，对于本领域技术人员来说该种热压方式很容易实现。在前盖1的侧表面或者外壳4的侧表面将胶料热压成弹性密封件2，可对热压模具沿前盖1的侧面或者外壳4的侧面设置使前盖1的侧面或者外壳4的侧面能够与外界接触的开口槽，然后将胶料放入开口槽中并通过热压件热压成型。以上仅是实现将胶料热压到前盖1外侧表面或者外壳4的外侧表面形成弹性密封件2的一种方式，对于本领域技术人员来说，还有其他实现以上目的的技术手段，在此不再赘述。

在一个例子中，所述弹性密封件2采用橡胶原料制成。具体地，所述弹性密封件2采用固态硅胶原料制成，本发明人发现，固态硅胶原料具有优异的抗撕裂强度和优良的回弹性和耐热老化性，能够实现对电子产品的密封。而且当固态硅胶原料与前盖1进行热压时，固态硅胶与前盖1的结合力更好。

在一个例子中，所述前盖1远离所述振膜7的侧表面覆盖有弹性密封件2，所述弹性密封件2向远离所述前盖1的侧面的方向凸出，所述弹性密封件2形成的凸出部3沿所述前盖1的侧表面环形设置。本发明人发现，在将发声装置装入电子产品中时，尽管弹性密封件2装入电子产品时需要一定的过盈量，弹性密封件2与电子产品的整机外壳8会发生摩擦，但是由于弹性密封件2与前盖1的侧面采用热压的方式结合在一起，所以弹性密封件2将不会从前盖1的侧面脱落，而且弹性密封件2与电子产品紧密接触，保证发声装置与电子产品的密封性。

在一个例子中，所述弹性密封件2向远离所述外壳4的侧表面的方向凸出，所述弹性密封2件形成的凸出部3沿所述外壳4的外侧表面环形设置。本发明人发现将弹性密封件2设置在外壳4的外侧表面时，弹性密封件2与整机壳体的紧密接触和前盖1与外壳4之间熔融连接共同实现该电子产品的密封性，而将弹性密封件2设置在前盖1的外侧表面，则弹性密封件2与整机外壳直接实现电子产品的密封性，对本发声装置的防水多提供了一层保障，所以弹性密封件2优选设置在前盖1的外侧表面。

在一个例子中，本发明前盖1与外壳4接触的部位采用熔融方式连接，与现有技术的前盖1与外壳4采用粘接方式相比，本发明熔融方式能够提高前盖1与外壳4的连接强度，提高了发声装置本身的密封性，同时提高了发声装置的使用寿命，因为现有技术中通常采用的是粘接方式，但是采用的粘接剂会随着发声装置的使用时间，其粘接力会逐渐减弱，使得前盖1和外壳4的密封性降低。

在一个例子中，所述前盖1与外壳4围合的空腔内具有振膜7，所述前盖1靠近所述振膜7的表面具有突出部位6，所述突出部位6的下表面与所述外壳4的上端面接触，所述突出部位6的下表面与外壳4的上端面通过熔融方式固定连接，本发明的固定方式能够起到发声装置防水的作用。其中本发明突出部位6的下表面与外壳4的上端面的熔融区域为C区域，本发明熔融区域的面积小，对发声装置整体结构的稳定性影响较小；本实施例与现有技术的粘接方式相比，例如如图1和图2所示，现有技术中前盖1与振膜7采用粘接方式固定，其中A为前盖与振膜粘接区域；前盖1与外壳4采用粘接方式固定，其中B为前盖与外壳粘接区域；现有技术中粘接区域多，发声装置结构的稳定性较差，而且采用胶水进行粘接时，其防水性能差，而且容易发生胶水溢出现象，影响发声装置外观的美感。

在一个例子中，位于所述前盖1外侧面的弹性密封件2底部热压延伸至突出部6的外侧表面，现有技术中，前盖1的壁比较薄，因此为了增大弹性密封件2与前盖1的接触面积，弹性密封件2的部分会与突出部6的外侧表面热压在一起。

在一个例子中，所述前盖1采用透光材质制成，例如可以采用透光塑料材料；在激光熔接中，所述前盖1作为透光材料，所述外壳作为吸收材料，在前盖1的上表面照射激光，外壳4的上端面将激光变化成热，使得外壳4的上端面发生熔融，通过来自外壳4熔融部分的热传导，前盖1的突出部位6也发生熔融，从而实现连接。与现有技术中需要设置中间层实现前盖1和外壳4的连接，本发明的连接方式不会额外增加发声装置的质量，实现发声装置的轻小化，而且与现有技术的粘接方式相比，本发明的连接连接方式不会影响发声装置的外观的美感。同时采用所述方式前盖1与外壳4的密封性强。

前盖1可采用金属材料或者非金属材料制成，或者采用金属材料和非金属材料共同制成，前盖1选用的的材料传统上一般都是非金属材料，本实施方式中由金属材料或者金属材料和非金属材料结合制成的前盖1，其强度增加，当发声装置受到冲击时，前盖1不会轻易破裂。

所述前盖1采用透光材质制成，例如可以采用透光塑料材料，前盖1与外壳4还可以采用超声波熔融方式进行固定。

在一个例子中，所述振膜7采用橡胶材质制成，具体可以选择硅橡胶、AEM橡胶或ACM橡胶中的一种。本发明的振膜7与常规的高分子塑料制成的振膜7相比，本发明橡胶材质具有较低的杨氏模量，本发明提供的振膜7具有更宽的弹性区域、良好的柔韧性，振膜7的振动位移更大，响度更大，不易出现破膜等可靠性问题。所述振膜7制作成发声装置时，振膜7在振动过程中能够有效抑制偏振，提升发声装置的音质，同时降低THD(总谐波失真)；同时本发明可以增加振膜7折环宽度，增大发声装置辐射面积(推动振膜7振动的面积)，并可提供较大的振动行程，减少振动时对材料本身的拉伸，增加抗疲劳强度，保证发声装置的可靠性。

一个例子中，所述振膜7与壳体采用注塑方式一体成型，具体地，所述振膜7采用橡胶材料，振膜7与外壳4注塑结合为一体，即在振膜7成型的同时就将其与外壳4结合成了一个部件，提高了防水效果，并且在发声装置组装过程中就省去了将振膜7粘接在所述外壳4的工序，从而简化了发声装置的组装工序，消除了振膜7与外壳4之间的加工公差，减小了组装的累积公差，装配定位精度提高，提高了生产效率，而且组装工序减少，发声装置结构的稳定性更强，提高了发声装置的寿命。

所述振膜7包括中心部和折环部，所述折环部相对于所述中心部向下凹陷。与现有技术中振膜7的折环部相对于中心部向上凸出相比，本发明增大了振膜7与前盖1之间的空间，提高了前腔的内部空间，进而提升了发声装置的声学性能。

所述振膜7的折环部的一端沿所述外壳4的内表面分别向上和向下延伸，具体地，所述振膜7形成第一延伸部71和第二延伸部72，所述第一延伸部71与外壳4的内表面一体连接，所述第二延伸部72与外壳4的内表面一体连接。本发明振膜7的结构设计，增大了振膜7与外壳4的接触面积，避免了发声装置在振动过程中，振膜7容易发生脱落的现象。

根据本发明一个实施例，所述发声装置在与电子产品的整机外壳8进行装配时，通过压缩所述弹性密封件2，将所述发声装置设置在所述电子产品的整机外壳8内部；所述弹性密封件2设置在所述发声装置与电子产品的整机外壳8之间，所述弹性密封件2能够起到对电子产品的防水和密封作用。与现有技术相比，例如如图1所示，现有技术在外壳4的外侧壁上设置凹陷区域D，在所述凹陷区域D设置密封圈9或在涂胶密封区域F设置粘接剂实现发声装置与电子产品的整机外壳8的密封；当设置密封圈9时，通常密封圈9的结构为环形结构，当凹陷区域D的形状与密封圈9的结构不匹配时，密封圈9的密封效果不好，电子产品不具有优良的防水性；当设置粘接剂时，例如采用缝隙打胶的方式进行密封，此方法工艺可行性差，对于小缝隙难以完全用胶水填满，密封效果差；且打胶后产品无法返工，售后无法更换零件。

本发明人发现，发声装置与电子产品装配时，弹性密封件2能够作为缓冲部件，例如电子产品在跌落时，发声装置会受到很大的冲击力，从而影响发声装置内部结构的稳定性和发声装置的声学性能，为了解决这一技术问题，通常会额外设置缓冲泡棉，以减小发声装置受到的冲击力；但是本发明设置的弹性密封件2完全可以实现这一作用，弹性密封件2压缩后能够在发声装置与电子产品起到缓冲作用，保护发声装置在电子产品跌落时受到相对较小的冲击力，且无需单独粘贴缓冲泡棉，降低了生产成本。

根据本发明的一个实施例，提供了一种电子产品，包括上述所述的发声装置和整机外壳8，所述发声装置内嵌于所述整机外壳8内，所述发声装置与所述整机外壳8采用所述弹性密封件2进行密封。

具体地，所述弹性密封件2压缩后，实现发声装置与电子产品的整机外壳8的装配，所述弹性密封件2被配置为当所述发声装置通过压缩所述弹性密封件2装配至所述的整机外壳8内，所述弹性密封件2能够起到缓冲作用和密封作用。

虽然已经通过例子对本发明的一些特定实施例进行了详细说明，但是本领域的技术人员应该理解，以上例子仅是为了进行说明，而不是为了限制本发明的范围。本领域的技术人员应该理解，可在不脱离本发明的范围和精神的情况下，对以上实施例进行修改。本发明的范围由所附权利要求来限定。

Claims (20)

1.一种发声装置，其特征在于，包括与整机外壳连接的壳体，所述壳体的空腔内收容有振膜，所述壳体的外侧表面覆盖有弹性密封件，所述弹性密封件与所述壳体采用热压方式结合。

2.根据权利要求1所述的发声装置，其特征在于，所述壳体包括外壳，所述弹性密封件覆盖在所述外壳的外侧表面。

3.根据权利要求1所述的发声装置，其特征在于，所述壳体包括结合在一起的外壳和前盖，所述弹性密封件覆盖在前盖的外侧表面或者外壳的外侧表面。

4.如权利要求2所述的发声装置，其特征在于，所述弹性密封件向远离所述外壳的外侧面的方向凸出，所述弹性密封件形成的凸出部沿所述外壳的外侧面环形设置。

5.如权利要求3所述的发声装置，其特征在于，所述弹性密封件向远离所述前盖的外侧面的方向凸出，且所述弹性密封件形成的凸出部沿所述前盖的外侧面环形设置；

或者所述弹性密封件向远离所述外壳的外侧面的方向凸出，且所述弹性密封件形成的凸出部沿所述外壳的外侧面环形设置。

6.根据权利要求1所述的发声装置，其特征在于，所述弹性密封件采用橡胶原料制成。

7.根据权利要求6所述的发声装置，其特征在于，所述弹性密封件采用固态硅胶原料制成。

8.根据权利要求3所述的发声装置，其特征在于，所述前盖和外壳接触的部位通过熔融的方式连接。

9.根据权利要求8所述的发声装置，其特征在于，所述熔融方式包括激光熔融或超声波熔融中的至少一种。

10.根据权利要求3所述的发声装置，所述前盖的中心位置位于所述振膜的上方设有出声孔，所述前盖的底部设有突出部，所述突出部与所述外壳通过熔融的方式结合在一起。

11.根据权利要求10所述的发声装置，其特征在于，位于所述前盖外侧面的弹性密封件底部热压延伸至突出部的外侧表面。

12.根据权利要求3所述的发声装置，其特征在于，所述前盖采用金属材料或者非金属材料或者两者结合制成。

13.根据权利要求3所述的发声装置，其特征在于，所述前盖采用透光材质制成。

14.根据权利要求1所述的发声装置，其特征在于，所述振膜采用橡胶材质制成，所述振膜与壳体采用注塑方式一体成型。

15.根据权利要求14所述的发声装置，其特征在于，所述振膜包括中心部和折环部，所述折环部相对于所述中心部向下凹陷。

16.根据权利要求15所述的发声装置，其特征在于，所述折环部的一端沿所述外壳的内表面分别向上和向下延伸。

17.根据权利要求14所述的发声装置，其特征在于，所述橡胶材质为硅橡胶、AEM橡胶或ACM橡胶中的一种。

18.根据权利要求1-17任一权利要求所述的发声装置，其特征在于，所述弹性密封件与所述壳体采用热压方式结合，包括如下步骤：

将固态橡胶原料和硫化剂混合，然后经过炼胶机混炼；

将混炼后的固态橡胶原料裁切成设定大小的胶料；

将壳体作为嵌件放入热压模具中，进一步将胶料放入热压模具，将胶料热压到壳体外侧表面进而形成弹性密封件。

19.根据权利要求18所述的发声装置，其特征在于，所述固态橡胶原料为固态硅胶原料。

20.一种电子产品，其特征在于，包括整机外壳和权利要求1-19任意一项所述的发声装置，所述发声装置内嵌于所述整机外壳内，所述发声装置与所述整机外壳采用所述弹性密封件进行密封。

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