CN112468938A - 发声器及电子产品 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种发声器及电子产品，包括壳体及安装在所述壳体内的振动系统，所述振动系统包括振膜，所述壳体的外表面设有弹性密封件，所述振膜和所述弹性密封件采用固态的橡胶材料通过热压工艺一体成型并且热压结合于所述壳体的表面。本发明能够提高发声器与电子产品之间的密封性，达到防水的目的。

Description

发声器及电子产品

技术领域

本发明涉及发音装置技术领域，尤其涉及一种发声器及电子产品。

背景技术

随着科技的发展，人们对电子产品性能的要求也越来越高，电子产品中的发声装置趋向于集成化，但是发声装置与电子产品装配时，为防止水通过发声装置与电子产品之间的缝隙，进入电子产品内部，引起电子产品的功能失效，需要对发声装置与电子器件的缝隙进行密封处理。

现有技术中，常用的方法是在发声装置的侧面套设密封圈进而与电子产品装配，但是密封圈与发声装置的侧面结构不能够完全匹配，使得密封圈与电子产品的密封性不佳；并且密封圈在装入电子产品中时，需要有一定的过盈量，导致装入过程中密封圈易脱落。此外，现有技术中通常采用的方式还有在发声装置外壳侧面使用双射注塑密封圈，但是双射注塑密封圈只能用特定原材料及特定机台进行注塑，成本昂贵且设变周期长调试困难。或发声装置外壳的侧面与电子产品采用胶粘进行密封，使得发声装置与电子产品装配过程复杂，而且装配后的电子产品的密封性差，防水性能一般。

以上仅用于辅助理解本申请的技术方案，并不代表承上述内容认为现有技术。

发明内容

本发明实施例通过提供一种发声器及电子产品，旨在防止水进入电子产品中，提高发声器与电子产品的密封性。

为实现上述目的，本发明提出一种发声器，包括壳体及安装在所述壳体内的振动系统，所述振动系统包括振膜，所述壳体的外表面设有弹性密封件，所述振膜和所述弹性密封件采用固态的橡胶材料通过热压工艺一体成型并且热压结合于所述壳体的表面。

进一步地，所述橡胶材料为硅橡胶、AEM橡胶或ACM橡胶中的一种。

进一步地，所述振膜和所述弹性密封件采用同一橡胶材料或者采用不同的橡胶材料制成。

进一步地，所述弹性密封件成型于所述壳体的外侧表面；

或者,所述弹性密封件成型于所述壳体的顶面。

进一步地，所述壳体包括壳体基体及固装在壳体基体上的连接环，所述振膜和所述弹性密封件热压结合于所述连接环的表面。

进一步地，所述连接环采用金属、塑料或者碳纤维材料制成。

进一步地，所述壳体的外侧表面凹陷有槽，所述弹性密封件嵌入所述槽内。

进一步地，所述壳体的内侧表面凸设有凸台，所述振膜的边缘覆盖于所述壳体的内侧表面并且包裹所述凸台。

进一步地，所述振膜和所述弹性密封件采用固态的橡胶材料通过热压工艺一体成型并且热压结合于所述壳体的表面的步骤如下：

将固态的橡胶原料和硫化剂混合，然后经过炼胶机混炼；

将混炼后的固态橡胶原料裁切成设定大小的胶料；

将所述壳体作为嵌件放入热压模具中，进一步将胶料放入热压模具，将胶料热压到壳体上进而形成振膜和弹性密封件。

本发明还提出一种电子产品，包括电子产品外壳和以上任一项所述的发声器，所述发声器内嵌于所述电子产品外壳内，所述发声器与所述电子产品外壳采用所述弹性密封件进行密封。

本发明的有益效果：

本发明的发声器中，振膜与弹性密封件采用固态的橡胶材料通过热压工艺一体成型并且热压结合于所述壳体的表面。一方面提高了振膜的承载能力，防止振膜脱落；另一方面，所述发声器和电子产品装配时，所述弹性密封件会被电子产品的内壁挤压，使得本发声器紧密的内嵌于电子产品内，提高了发声器与电子产品的密封性，达到了防水的目的。

本发明的振膜和弹性密封件采用固态橡胶热压一体成型，因此在电子产品跌落时，所述弹性密封件能够保护发声器受到相对较小的冲击力，进而保证发声器的声学性能。

附图说明

图1为本发明发声器剖面结构示意图；

图2为本发明发声器和电子产品装配结构示意图。

10、发声器，100、壳体，101壳体基体，102、连接环，200振膜，201中心部，202、折环部，3、凸起，4、槽，5、凸台，6、前盖，7、弹性密封件，20、电子产品。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

需要说明，若本发明实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

另外，若本发明实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。

本发明提出一种发声器及一种电子产品，该发声器10及电子产品20能够应用于耳机、手机等能够发声的电子设备中。

根据本发明的一个实施例，提供一种发声器，包括壳体100及安装在所述壳体100内的振动系统，所述振动系统包括振膜200，所述壳体100的外表面设有弹性密封件7，所述振膜200和所述弹性密封件7采用固态的橡胶材料通过热压工艺一体成型并且热压结合于所述壳体100的表面。

具体地，所述振动系统包括振膜200，所述振膜200包括折环部202和中心部201，所述折环部202相对于所述中心部201向下凹陷，现有技术中振膜200的折环部202相对于中心部201一般是向上凸出，需占用一定的空间，本发明增加了振膜200与前盖6之间的空间，增大了前腔的内部空间，提升了发声器10的声学性能。

具体地，所述振膜200和所述弹性密封件7采用固态的橡胶材料通过热压工艺一体成型并且热压结合于所述壳体100的表面。振膜200与弹性密封件7一体成型的热压在壳体100表面，提高了振膜200的承载能力，增大了振膜200与壳体100的结合力，避免出现振膜200脱落的情况，振膜200与弹性密封件7一体成型覆盖所述壳体100，提高了发声器10的防水性能，防止发声器10出现进水现象。

具体地，所述振膜200和所述弹性密封件7采用固态的橡胶材料通过热压工艺一体成型并且热压结合于所述壳体100的表面。发声器10会内嵌于电子装置中，发声器10在与电子产品20装配时，往往都需要额外涂密封胶或者通过设置密封圈进行密封，而本发明的弹性密封件7可使发声器10与电子装置装配后，无需再经过其他技术手段来保证发声器10与电子装置的密封性，就能达到很好的防水效果，提高了发声器10与电子产品20的密封性，同时提高了发声器10与电子产品20的装配效率。

根据本发明的一个实例，所述振膜200和所述弹性密封件7均采用固态的橡胶材料，所述橡胶材料为硅橡胶、AEM橡胶或ACM橡胶中的一种。方便振膜200和弹性密封件7热压一体成型，同时振膜200和弹性密封件7的材料选用硅橡胶、AEM橡胶或ACM橡胶中的一种，一方面提高了振膜200与壳体100的结合力，保证了发声器10的密封性，另一方面振膜200采用以上所述的材料，其与常规的高分子塑料制成的振膜200相比，本发明橡胶材质具有较低的杨氏模量，本发明提供的振膜200具有更宽的弹性区域、良好的柔韧性，振膜200的振动位移更大，响度更大，不易出现破膜等可靠性问题。所述振膜200制作成发声装置时，振膜200在振动过程中能够有效抑制偏振，提升发声装置的音质，同时降低THD(总谐波失真)；同时本发明可以增加振膜200折环宽度，增大发声器10辐射面积(推动振膜振动的面积)，并可提供较大的振动行程，减少振动时对材料本身的拉伸，增加抗疲劳强度，保证发声器10的可靠性。

具体地，所述弹性密封件7和振膜200采用同一种橡胶材料制成。所述弹性密封件7和振膜200通过热压的工艺一体成型，所述弹性密封件7和振膜200采用同一种橡胶材料，弹性密封件7和振膜200热压时则无需再考虑材料问题，从而方便了弹性密封件7与振膜200的热压成型工艺，同时所述弹性密封件7和振膜200采用同一种橡胶材料，使弹性密封件7与振膜200一体成型后稳定性更好。但是弹性密封件7和振膜200采用同一种材料也只是为了方便热压操作和一体成型后的弹性密封件7和振膜200获得更好的效果，不对弹性密封件7和振膜200是否为同一种材料进行限定，可以理解为弹性密封件7和振膜200可以采用不同的橡胶材料实现热压一体成型。

根据本发明的一个实施例，所述弹性密封件7成型于所述壳体100的外侧表面；或者,所述弹性密封件7成型于所述壳体100的顶面。所述发声器10需要装配在电子产品20中，在装配过程中，发声器10会通过弹性密封件7与电子产品20的内壁紧密接触，从而达到密封防水的目的，为了使发声器10与电子产品20密封配合，所述弹性密封件7可直接成型在所述壳体100的外表面，使成型于壳体100外表面的弹性密封件7与壳体100的内壁紧密结合在一起，同时，弹性密封件7还可以成型于所述壳体100的顶面，成型于所述壳体100顶面的弹性密封件7会与电子产品20的上壳体100的内壁紧密接触，同样能达到电子产品20密封防水的效果。

根据本发明的一个实施例，所述壳体100包括壳体基体101及固装在壳体基体101上的连接环102，所述振膜20和所述弹性密封件7热压结合于所述连接环102的表面。所述振膜200与弹性密封件7在连接环101上热压成型，设置连接环102可以使振膜200与弹性密封件7在热压成型的过程中更方便操作，同时连接环102为振膜200提供了支撑载体，保证振膜200稳固的结合在连接环102的内侧表面。

具体地，所述弹性密封件7包括环形设置在壳体100外表面的凸起3。对于本领域技术人员来说，根据所述振膜200和所述弹性密封件7采用固态的橡胶材料通过热压工艺一体成型并且热压结合于所述壳体100的表面，很容易想到将壳体100外表面的弹性密封设置成凸起3，所述凸起3具有一定的过盈量，在发声器10和电子产品20之间受到挤压，达到使电子产品20密封的效果，同时在保证发声器10与电子产品20密封性的前提下，为了使发声器10更容易地嵌入到电子产品20中，所述凸起3的截面向远离所述壳体100的外侧表面逐渐减小。当然凸起3的形状并不限于以上所述的形状，将凸起3设置成以上所述形状特征仅是为了将发声器10更容易的嵌入电子产品20中，因此凸起3也可设置为其他形状达到电子产品20密封防水的效果，在此不再作过多的赘述。

根据本发明的一个实施例，所述连接环102采用金属、塑料或者碳纤维材料制成。可以理解为所述连接环102由金属材料或者非金属材料或者两者结合制成，对连接环102的材料不做限定，比如连接环102选择金属材料可以提高连接环102的强度，保障发声器10在跌落或者发声碰撞的时候，连接环102不会因过强的冲击力而破裂，进而影响发声器10的正常运行；连接环102采用非金属材料或者纤维材料，可以在一定程度上减小发声器10的重量，连接环102可以根据具体情况进行不同的材料的选择，在此不再过多赘述。

根据本发明的一个实施例，所述壳体100的外侧表面凹陷有槽4，所述弹性密封件7嵌入所述槽4内。在壳体100的外侧表面凹陷有槽4，弹性密封件7在与振膜200热压的过程中，弹性密封件7会填充满槽4并覆盖壳体100的外表面，增加了弹性密封件7与壳体100的热压面积，提高了弹性密封件7与壳体100的结合力，发声器10与电子产品20装配时，弹性密封件7会受到向一侧的挤压力，而填充在所述槽4中的弹性密封件7与结合在壳体100表面的弹性密封件7作为整体紧紧地结合在连接环102的表面，可以避免结合在连接环102表面的弹性密封件7出现整体滑移的情况，保证弹性密封件7不会从壳体100上脱落下来。

根据本发明的一个实施例，所述壳体100的内侧表面凸设有凸台5，所述振膜200的边缘覆盖于所述壳体100的内侧表面并且包裹所述凸台5。所述凸台5在壳体100的内侧表面形成台阶状，所述振膜200将凸台5进行全部覆盖，提高了振膜200与连接环102的结合力，使振膜200不会轻易从连接环102上脱落下来。

根据本发发明的一个实施例，所述振膜200和所述弹性密封件7采用固态的橡胶材料通过热压工艺一体成型并且热压结合于所述壳体100的表面的步骤如下：

步骤1：将固态的橡胶原料和硫化剂混合，然后经过炼胶机混炼；

步骤2：将混炼后的固态橡胶原料裁切成设定大小的胶料；

步骤3：将所述壳体100作为嵌件放入热压模具中，进一步将胶料放入热压模具，将胶料热压到壳体100上进而形成振膜200和弹性密封件7。

其中所述步骤1中，固态橡胶原料与硫化剂混合进行混炼，所述硫化剂被配置为用于固态橡胶原料的硫化，使得硫化后的固态橡胶原料的更具有弹性和使得硫化后的固态橡胶原料的尺寸和结构更加稳定。

一种电子产品，包括电子产品20外壳和以上任意所述的发声器10，所述发声器10内嵌于所述电子产品20外壳内，所述发声器10与所述电子产品20外壳采用弹性密封件7进行密封。本发声器10与电子产品20装配过程中，由于弹性密封件7具有一定的过盈量，所述弹性密封件7与电子产品20的内壁会发生摩擦并出现挤压的情况，但是弹性密封件7会牢固的结合在发声器10壳体100的外表面，不会轻易地从壳体100上脱落下来，由于弹性密封件7挤压在发声器10和电子产品20之间，阻断了外界中的水进入到电子产品20内部，确保了电子产品20的防水性能。

在本发明电子产品20装配完成后，电子产品20发生跌落时，本发明中弹性密封件7和振膜200通过热压工艺一体成型并且热压结合于壳体100的表面的方式不会因为发声产品受到冲击力而使得弹性密封件7轻易从壳体100上脱落下来，同时所述弹性密封件7的设置能够减小发声器10受到的冲击力，在发声器10与电子产品20之间起到缓冲的作用，保护发声器10在电子产品20跌落时受到相对较小的冲击力，且无需单独黏贴缓冲泡棉，降低了生产成本。

在将发声器10与电子产品20装配时，只需将发声器10内嵌于电子产品20中即可，无需再进行其他处理工艺或者增加其他密封装置，简化了发声器10与电子产品20的装配工艺，提高了发声器10与电子产品20的装配效率。

以上仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种发声器，包括壳体及安装在所述壳体内的振动系统，所述振动系统包括振膜，其特征在于：所述壳体的外表面设有弹性密封件，所述振膜和所述弹性密封件采用固态的橡胶材料通过热压工艺一体成型并且热压结合于所述壳体的表面。

2.如权利要求1所述的发声器，其特征在于：所述橡胶材料为硅橡胶、AEM橡胶或ACM橡胶中的一种。

3.如权利要求2所述的发声器，其特征在于：所述振膜和所述弹性密封件采用同一橡胶材料或者采用不同的橡胶材料制成。

4.如权利要求1所述的发声器，其特征在于：所述弹性密封件成型于所述壳体的外侧表面；

或者,所述弹性密封件成型于所述壳体的顶面。

5.如权利要求1所述的发声器，其特征在于：所述壳体包括壳体基体及固装在壳体基体上的连接环，所述振膜和所述弹性密封件热压结合于所述连接环的表面。

6.如权利要求5所述的发声器，其特征在于：所述连接环采用金属、塑料或者碳纤维材料制成。

7.如权利要求1所述的发声器，其特征在于：所述壳体的外侧表面凹陷有槽，所述弹性密封件嵌入所述槽内。

8.如权利要求1所述的发声器，其特征在于：所述壳体的内侧表面凸设有凸台，所述振膜的边缘覆盖于所述壳体的内侧表面并且包裹所述凸台。

9.如权利要求1所述的发声器，其特征在于：所述振膜和所述弹性密封件采用固态的橡胶材料通过热压工艺一体成型并且热压结合于所述壳体的表面的步骤如下：

将固态的橡胶原料和硫化剂混合，然后经过炼胶机混炼；

将混炼后的固态橡胶原料裁切成设定大小的胶料；

将所述壳体作为嵌件放入热压模具中，进一步将胶料放入热压模具，将胶料热压到壳体上进而形成振膜和弹性密封件。

10.一种电子产品，其特征在于：包括电子产品外壳和权利要求1-9任一项所述的发声器，所述发声器内嵌于所述电子产品外壳内，所述发声器与所述电子产品外壳采用所述弹性密封件进行密封。

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