CN213694128U - 发声器件及电子产品 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种发声器件及电子产品，所述发声器件包括壳体、弹性密封件以及安装在所述壳体内的振动系统，所述弹性密封件围设于所述壳体的顶面和外侧面，所述振动系统包括振膜，所述振膜与所述弹性密封件连接，所述壳体的顶面形成有向下凹陷的凹槽，所述弹性密封件部分嵌设于所述凹槽内。本实用新型发声器件中壳体的顶面形成有凹槽，凹槽向下凹陷，弹性密封件的顶部则嵌设于所述凹槽内，使得弹性密封件固定在壳体上，增加了弹性密封件与壳体的连接牢固性，且在Z向高度方向上，凹槽为弹性密封件提供了安装空间，使得弹性密封件在壳体顶部下沉，减少了发声器件的Z向高度，进而减小了体积，节省占用空间，利于实现产品的小型化设计。

Description

发声器件及电子产品

技术领域

本实用新型涉及声学器件技术领域，特别涉及一种发声器件及电子产品。

背景技术

随着科技的发展，人们对电子产品性能的要求也越来越高，电子产品中的发声器件与电子产品外壳装配时，通常需要设置密封结构来对发声器件与外壳之间的缝隙进行密封，从而起到防水作用，防止水进入电子产品内部，以保证电子产品的正常使用。但是，现有的密封结构通常都是与发声器件的其他结构分开单独制作的，增加了制作工序和成本。

在量产项目中，通常需要在发声器件壳体的底部涂粘接剂来增加发声器件壳体与密封结构的粘接力，增加了制作工序。即使通过粘接剂增加了发声器件壳体与密封结构的粘接力，但在振膜振动时，还是会存在振膜与发声器件壳体分离现象，以及在可靠性试验时，密封结构受力挤压拉扯，密封结构会与发声器件壳体分离，导致试验失效。另外，在发声器件壳体上设置密封结构，会使得发声器件Z向高度较高，占用体积大，不利于产品小型化设计。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提出一种发声器件及电子产品，旨在解决现有技术中发声器件占用体积大，不利于产品小型化设计的问题。

为实现上述目的，本实用新型提出一种发声器件，所述发声器件包括壳体、弹性密封件以及安装在所述壳体内的振动系统，所述弹性密封件围设于所述壳体的顶面和外侧面，所述振动系统包括振膜，所述振膜与所述弹性密封件连接，所述壳体的顶面形成有向下凹陷的凹槽，所述弹性密封件部分嵌设于所述凹槽内。

优选地，所述凹槽的数量为多个，多个所述凹槽间隔布置，任意相邻的两个凹槽之间形成凸起，所述弹性密封件开设有供所述凸起穿过并与所述凸起配合的通孔。

优选地，所述凸起的顶面与所述弹性密封件的顶面平齐。

优选地，所述弹性密封件包括连接部和密封部，所述连接部覆盖于所述壳体的顶面并嵌设于所述凹槽内，所述密封部覆盖于所述壳体的外侧面，所述连接部的外侧与所述密封部连接，所述连接部的内侧与所述振膜连接，所述连接部开设有所述通孔。

优选地，所述壳体的外侧面形成有向内凹陷的安装台阶，所述密封部嵌设于所述安装台阶处。

优选地，所述密封部呈环形结构，并围设于所述安装台阶的外周。

优选地，所述密封部包括两个相对设置的长边和两个相对设置的短边，所述连接部的数量为两个并分别对应两个所述长边设置，各所述长边通过对应所述连接部与所述振膜连接。

优选地，所述密封部向背离所述安装台阶的一侧形成有环形凸台。

优选地，所述振膜和所述弹性密封件一体成型设置。

优选地，所述凹槽连通所述壳体内部和外部，所述振膜和所述弹性密封件通过注塑工艺一体成型，且所述振膜成型于所述壳体的内侧面并与所述弹性密封件连接，所述弹性密封件成型于所述壳体的顶面和外侧面。

优选地，所述振膜包括中心球顶和环绕中心球顶设置的折环部，所述折环部和所述弹性密封件通过注塑工艺一体成型，且所述折环部设于所述壳体的内侧面。

本实用新型还提出一种电子产品，包括电子产品外壳和如上所述的发声器件，所述发声器件内嵌于所述电子产品外壳内，所述发声器件与所述电子产品外壳之间采用所述弹性密封件进行密封。

本实用新型的技术方案中，振膜位于壳体的内侧，弹性密封件则围设于壳体的顶面和外侧面，且振膜与弹性密封件连接，一方面提高了振膜的承载能力，增大了振膜与壳体的结合力，避免出现振膜与壳体分离的情况，另一方面，提高了弹性密封件与振膜以及壳体之间的结合力，弹性密封件不易与壳体脱离，保证可靠性试验的有效性。另外，壳体的顶面形成有凹槽，凹槽向下凹陷，弹性密封件部分则嵌设于所述凹槽内，使得弹性密封件固定在壳体上，增加了弹性密封件与壳体的连接牢固性，且在Z向高度方向上，凹槽为弹性密封件提供了安装空间，使得弹性密封件在壳体顶部下沉，减少了发声器件的Z向高度，进而减小了体积，节省占用空间，利于实现产品的小型化设计。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本实用新型一实施例发声器件的装配示意图；

图2为本实用新型一实施例发声器件的截面示意图；

图3为本实用新型一实施例发声器件的壳体、振膜以及弹性密封件的分解示意图；

图4为本实用新型一实施例发声器件的分解示意图。

附图标号说明：

标号	名称	标号	名称
				100	发声器件	30	振动系统
10	壳体	31	振膜
				11	凹槽	311	中心球顶
12	凸起	312	折环部
				13	安装台阶	32	音圈
20	弹性密封件	40	磁路系统
				21	通孔	41	中心磁铁
22	连接部	42	边磁铁
				23	密封部	43	磁间隙
231	长边	44	盆架
				232	短边	45	中心华司
233	环形凸台	46	边华司

本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明，若本实用新型实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

另外，若本实用新型实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。

本实用新型提出一种发声器件及电子产品。

如图1至图4所示，本实施例中，发声器件100包括壳体10、弹性密封件20以及安装在壳体10内的振动系统30，弹性密封件20围设于壳体10的顶面和外侧面，振动系统30包括振膜31，振膜31与弹性密封件20连接，壳体10的顶面形成有向下凹陷的凹槽11，弹性密封件20部分嵌设于凹槽11内。

具体地，弹性密封件20用于在发声器件100与电子产品、比如耳机、手机等外壳装配时，对发声器件100与电子产品外壳之间的间隙起到密封作用，进而防止发声器件100进水，保证电子产品的正常使用。本实施例振动系统30的振膜31位于壳体10的内侧，弹性密封件20则围设于壳体10的顶面和外侧面，且振膜31与弹性密封件20连接，一方面提高了振膜31的承载能力，增大了振膜31与壳体10的结合力，避免出现振膜31与壳体10分离的情况，另一方面，提高了弹性密封件20与振膜31以及壳体10之间的结合力，弹性密封件20不易与壳体10脱离，保证可靠性试验的有效性。另外，壳体10的顶面形成有凹槽11，凹槽11向下凹陷，弹性密封件20部分则嵌设于所述凹槽11内，具体地，弹性密封件20的顶部嵌设于所述凹槽11内，使得弹性密封件20固定在壳体10上，增加了弹性密封件20与壳体10的连接牢固性，且在Z向高度方向上，凹槽11为弹性密封件20提供了安装空间，使得弹性密封件20在壳体10顶部下沉，减少了发声器件100的Z向高度，进而减小了体积，节省占用空间，利于实现产品的小型化设计。

凹槽11的数量为多个，多个凹槽11间隔布置，任意相邻的两个凹槽11之间形成凸起12，弹性密封件20开设有供凸起12穿过并与凸起12配合的通孔21。弹性密封件20通过凸起12和通孔21的配合固定在壳体10上，增加了弹性密封件20与壳体10的连接牢固性。进一步地，如图3和图4所示，本实施例中，多个凹槽11沿壳体10的顶面的延伸方向间隔布置。本实施例的壳体10呈环形结构，壳体10的顶面为环形，多个凹槽11沿壳体10的顶面延伸方向间隔布置。可以理解地，任意相邻的凹槽11之间形成一个凸起12，多个间隔布置的凹槽11则形成多个凸起12，弹性密封件20开设有多个通孔21，通孔21的数量与凸起12的数量一致且一一对应配合。壳体10的顶部通过多个凸起12和多个通孔21的配合与弹性密封件20实现装配，进一步提高了弹性密封件20与振膜31以及壳体10之间的结合力，提高装配牢固性。

进一步地，凸起12的顶面与弹性密封件20的顶面平齐。可以理解地，位于壳体10的顶面处的弹性密封件20的厚度与凸起12的高度一致，在壳体10的凸起12与弹性密封件20的通孔21配合的同时，位于壳体10顶面处的弹性密封件20可完全嵌套于凹槽11内，不需要占用额外的空间，进而使得凸起12的顶面与弹性密封件20的顶面平齐，结构紧凑，进一步减少占用空间。

具体地，本实施例的弹性密封件20包括连接部22和密封部23，连接部22覆盖于壳体10的顶面并嵌设于凹槽11内，密封部23覆盖于壳体10的外侧面，连接部22的外侧与密封部23连接，连接部22的内侧与振膜31连接，连接部22开设有通孔21。连接部22覆盖于壳体10的顶面，以将壳体10顶部与电子产品外壳之间的间隙密封，密封部23覆盖于壳体10的外侧面，以将壳体10外侧与电子产品外壳之间的间隙密封，实现壳体10与电子产品外壳多方位的密封，提高防水可靠性。

进一步地，壳体10的外侧面形成有向内凹陷的安装台阶13，密封部23嵌设于安装台阶13处。安装台阶13为密封部23提供了安装空间，密封部23嵌设于安装台阶13处，提高弹性密封件20与壳体10的装配稳定性。更进一步地，密封部23呈环形结构，并围设于安装台阶13的外周。本实施例的壳体10为环形结构，安装台阶13也为形成于壳体10外周的环形台阶，相应地，将密封部23设置有环形结构，并围设于安装台阶13的外周，进而对壳体10的外周进行全方位密封，提高防水可靠性。

本实施例的密封部23包括两个相对设置的长边231和两个相对设置的短边232，连接部22的数量为两个并分别对应两个长边231设置，各长边231通过对应连接部22与振膜31连接。发声器件100的壳体10以及弹性密封件20的密封部23均为矩形环状结构，密封部23的两个长边231均为直边，两个短边232均为弧形边，两个短边232分设于长边231的两端，并将两个长边231连接，从而连接为闭合环状结构，以将外壳的外周全方位密封。连接部22对应长度较长的长边231设置，并将密封部23的长边231与振膜31连接，提高振膜31与弹性密封件20的连接强度。

本实施例的密封部23向背离安装台阶13的一侧形成有环形凸台233。在装配过程中，发声器件100会通过密封部23与电子产品外壳的内壁紧密接触，从而达到密封防水的目的。为了进一步提高发声器件100与电子产品外壳的内壁密封配合的可靠性，在密封部23上背离安装台阶13的一侧，即在密封部23的外侧形成向外凸出的环形凸台233，环形凸台233具有一定过盈量，在发声器件100与电子产品外壳之间受到挤压，达到使电子产品密封的效果，同时在保证发声器件100与电子产品密封性的前提下，为了使发声器件100更容易地嵌入到电子产品中，环形凸台233的截面由内向外逐渐减小。当然环形凸台233的形状并不限于以上形状，将环形凸台233设置成以上形状特征仅是为了将发声器件100更容易的嵌入电子产品中，因此环形凸台233也可设置为其他形状达到电子产品密封防水的效果，在此不再作过多的赘述。

本实施例中，振膜31和弹性密封件20一体成型设置。一体成型设置的振膜31和弹性密封件20可省略装配工序，减少制作成本，避免装配误差。进一步地，凹槽11连通壳体10的内部和外部，即，凹槽11可由内向外贯通设置，振膜31和弹性密封件20通过注塑工艺一体成型，且振膜31成型于壳体10的内侧面，弹性密封件20成型于壳体10的顶面和外侧面。由于壳体10的顶面形成有多个凹槽11，且凹槽11连通壳体10的内部和外部，在注塑过程中，凹槽11可形成注塑通道，注塑料可穿过凹槽11注塑出相互连接的振膜31和弹性密封件20，增大振膜31及弹性密封件20与壳体10之间的结合力，防止振膜31及弹性密封件20与壳体10分离。

本实施例的弹性密封件20可采用现有技术中常规材料，比如硅胶，只需要确保重量、弹性模量等参数即可，没有特殊材料的要求，取材方便。且弹性密封件20可直接采用与振膜31相同的材料，避免原材料浪费。

本实施例的振膜31包括中心球顶311和环绕中心球顶设置的折环部312，折环部312和弹性密封件20通过注塑工艺一体成型，且折环部312设于壳体10的内侧面并与弹性密封件20连接。具体地，折环部312的内侧与中心球顶311连接，折环部312的外侧与弹性密封件20连接。

振膜31的中心球顶311对振膜31起到加强作用，折环部312相对于中心球顶311向下凹陷，现有技术中振膜31的折环部312相对于中心球顶311一般是向上凸出，需占用一定的空间，本实用新型增加了振膜31与前盖之间的空间，增大了前腔的内部空间，提升了发声器件100的声学性能。

如图1、图2和图4所示，本实施例的振动系统30还包括音圈32，音圈32连接在振膜31下方，发声器件100还包括磁路系统40，磁路系统40包括盆架44、中心磁铁41和分设于中心磁铁41两侧的边磁铁42，边磁铁42与中心磁铁41设置于盆架44上且边磁铁42与中心磁铁41之间形成磁间隙43，音圈32悬浮于磁间隙43内。边磁铁42和中心磁铁41之间的磁间隙43产生磁场，音圈32在磁间隙43内做往复切割磁力线运动，带动振膜31振动，从而策动空气发声，完成电声之间的能量转换。磁路系统40还包括设置于中心磁铁41上方的中心华司45以及设置于边磁铁42上方的边华司46，其中，中心华司45可对中心磁铁41的磁力进行修正，边华司46可对边磁铁42的磁力进行修正，本实施例的边华司46为环形结构，环绕设置在中心华司45的外周。

本实施例的壳体10为金属壳体或塑胶壳体，由于振膜31中中心球顶311需起到加强作用，中心球顶311的材质与折环部312及的材质不同。在制作过程中，预先使用金属或塑胶完成壳体10的制作，壳体10的顶面具有凹槽11，中心球顶311则选用强度较大的材质。然后将外壳和中心球顶311放在注塑设备或注塑模具内，通过浇口向注塑设备或注塑模具内注入硅胶，一次注塑成型出一体式的折环部312和弹性密封件20，且折环部312成型于壳体10的内侧面，弹性密封件20的连接部22成型于壳体10的顶面、弹性密封件20的密封部23成型于壳体10的外侧面。折环部312的内侧与中心球顶311连接，折环部312的外侧与弹性密封件20连接，具体地，折环部312与弹性密封件20的连接部22连接，实现振膜31、弹性密封件20以及壳体10之间的装配，完成带振膜31和弹性密封件20的壳体10的制作，最后将带振膜31和弹性密封件20的壳体10与磁路系统40以及音圈32装配，完成发声器件100的装配。在另一实施例中，振膜31和弹性密封件20还可以通过热压工艺一体成型，制作简单、方便。

本实用新型还提出一种电子产品，包括电子产品外壳和上述的发声器件100，发声器件100内嵌于电子产品外壳内，发声器件100与电子产品外壳之间采用弹性密封件20进行密封。本实用新型发声器件100与电子产品装配过程中，由于弹性密封件20具有一定的过盈量，弹性密封件20与电子产品的内壁会发生摩擦并出现挤压的情况，但是弹性密封件20会牢固的结合在发声器件100壳体10的外表面，不会轻易地从壳体10上脱落下来，由于弹性密封件20挤压在发声器件100和电子产品之间，阻断了外界中的水进入到电子产品内部，确保了电子产品的防水性能。

在本实用新型电子产品中，弹性密封件20和振膜31一体注塑成型于壳体10的表面，因而当电子产品发生跌落时，不会因为电子产品受到冲击力而使得弹性密封件20轻易从壳体10上脱落下来，同时弹性密封件20的设置能够减小发声器件100受到的冲击力，在发声器件100与电子产品之间起到缓冲的作用，保护发声器件100在电子产品跌落时受到相对较小的冲击力，且无需单独黏贴缓冲泡棉，降低了生产成本。另外，在将发声器件100与电子产品装配时，只需将发声器件100内嵌于电子产品中即可，无需再进行其他处理工艺或者增加其他密封装置，简化了发声器件100与电子产品的装配工艺，提高了发声器件100与电子产品的装配效率。由于本电子产品采用了上述所有实施例的全部技术方案，因此至少具有上述实施例的技术方案所带来的所有有益效果，在此不再一一赘述。

以上仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的实用新型构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种发声器件，其特征在于，所述发声器件包括壳体、弹性密封件以及安装在所述壳体内的振动系统，所述弹性密封件围设于所述壳体的顶面和外侧面，所述振动系统包括振膜，所述振膜与所述弹性密封件连接，所述壳体的顶面形成有向下凹陷的凹槽，所述弹性密封件部分嵌设于所述凹槽内。

2.如权利要求1所述的发声器件，其特征在于，所述凹槽的数量为多个，多个所述凹槽间隔布置，任意相邻的两个凹槽之间形成凸起，所述弹性密封件开设有供所述凸起穿过并与所述凸起配合的通孔。

3.如权利要求2所述的发声器件，其特征在于，所述凸起的顶面与所述弹性密封件的顶面平齐。

4.如权利要求2所述的发声器件，其特征在于，所述弹性密封件包括连接部和密封部，所述连接部覆盖于所述壳体的顶面并嵌设于所述凹槽内，所述密封部覆盖于所述壳体的外侧面，所述连接部的外侧与所述密封部连接，所述连接部的内侧与所述振膜连接，所述连接部开设有所述通孔。

5.如权利要求4所述的发声器件，其特征在于，所述壳体的外侧面形成有向内凹陷的安装台阶，所述密封部嵌设于所述安装台阶处；所述密封部呈环形结构，并围设于所述安装台阶的外周。

6.如权利要求5所述的发声器件，其特征在于，所述密封部向背离所述安装台阶的一侧形成有环形凸台。

7.如权利要求1-6中任一项所述的发声器件，其特征在于，所述振膜和所述弹性密封件一体成型设置。

8.如权利要求7所述的发声器件，其特征在于，所述凹槽连通所述壳体内部和外部，所述振膜和所述弹性密封件通过注塑工艺一体成型，且所述振膜成型于所述壳体的内侧面并与所述弹性密封件连接，所述弹性密封件成型于所述壳体的顶面和外侧面。

9.如权利要求8所述的发声器件，其特征在于，所述振膜包括中心球顶和环绕中心球顶设置的折环部，所述折环部和所述弹性密封件通过注塑工艺一体成型，且所述折环部设于所述壳体的内侧面并与所述弹性密封件连接。

10.一种电子产品，其特征在于，包括电子产品外壳和权利要求1-9中任一项所述的发声器件，所述发声器件内嵌于所述电子产品外壳内，所述发声器件与所述电子产品外壳之间采用所述弹性密封件进行密封。

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