CN208285531U - 发声器 - Google Patents

Abstract

本实用新型实施例提供一种发声器，包括壳体、振动系统和磁路系统；所述壳体的第一端由上到下依次收容固定所述振动系统和所述磁路系统；所述磁路系统上设有后声孔；所述壳体包括对应所述振动系统和所述磁路系统的第一部分，以及由所述第一部分一体向下延伸超出所述磁路系统底面的第二部分；所述壳体的第二端端部一体设有壳体底壁或分体安装有下盖板，所述壳体的第二部分、所述磁路系统的底面与所述壳体底壁或下盖板之间形成有与所述后声孔连通的后腔；所述发声器还包括与振动系统电连接、并伸出到壳体外部的电连接件。本实用新型满足小型化设计要求，并进一步的简化了发声器的电连接装配工艺，不损失发声器内部空间的同时，减小产品整体占用空间。

Description

发声器

技术领域

本实用新型涉及发声装置技术领域。

背景技术

发声装置是电子产品中重要的元器件，用于将电信号转变成声信号。电子产品的发展趋势是越来越薄，且为了实现更多的功能，电子产品中的元器件越来越多，势必给发声装置预留的空间越来越小，且电子产品越来越注重用户的音乐体验，因此要求发声装置具有更好的音质。

现有技术中，发声装置接入电子产品(如手机、平板电脑等)电路是通过发声装置中的音圈连接定心支片，定心支片连接注塑在发声装置外壳的弹片焊盘，再通过弹片焊盘连接FPCB(Flexible Printed Circuit Board，柔性印刷电路板)，FPCB再接入电子产品的电路中。现有发声装置接入电子产品电路的结构，电回路复杂，所需零件多，工艺流程多且复杂。

实用新型内容

本实用新型实施例提供了一种发声器，满足小型化设计要求，并进一步简化发声器的电连接装配工艺，不损失发声器内部空间的同时，减小产品整体占用空间。

本实用新型还提供了一种发声器，包括壳体、振动系统和磁路系统；其中，

所述壳体的第一端由上到下依次收容固定所述振动系统和所述磁路系统；

所述磁路系统上设有后声孔；

所述壳体包括对应所述振动系统和所述磁路系统的第一部分，以及由所述第一部分一体向下延伸超出所述磁路系统底面的第二部分；

所述壳体的第二端端部一体设有壳体底壁或分体安装有下盖板，所述壳体的第二部分、所述磁路系统的底面与所述壳体底壁或下盖板之间形成有与所述后声孔连通的后腔；

所述发声器还包括与振动系统电连接、并伸出到壳体外部的电连接件。

可选地，所述壳体为两端开口的直筒型结构；所述振动系统包括振膜和固定于所述振膜下方的音圈，所述振膜固定于所述壳体的第一端开口的端面上；所述壳体的第二端开口处安装有所述下盖板。

可选地，所述磁路系统包括导磁轭和安装于导磁轭上表面的中心磁路部分和边磁路部分；

所述中心磁路部分和边磁路部分之间形成容纳所述音圈的磁间隙；

所述中心磁路部分和所述边磁路部分中的至少一个设有永磁体。

可选地，所述磁路系统的外侧与所述壳体的内壁贴靠设置。进一步的，所述边磁路部分的外侧与所述壳体的内壁贴靠设置。

可选地，所述导磁轭为矩形，所述导磁轭的角部位置设有与所述磁间隙和所述后声腔连通的第一后声孔。

可选地，所述中心磁路部分包括中心磁铁和设于所述中心磁铁顶面的中心导磁板；位于所述中心磁路部分，所述磁路系统上设有依次贯穿所述导磁轭和所述中心磁铁的通孔作为所述后腔的一部分，所述中心导磁板上设有与所述通孔相连通的第二后声孔。

可选地，所述振膜的上方还设有安装在所述壳体上的上盖板；

所述振膜由内向外依次包括中心部、折环部和边缘部，所述振膜的边缘部固定在所述壳体和所述上盖板之间；

在所述振膜的上方或者下方安装有定心支片，所述定心支片由FPCB制成兼做所述电连接件。

可选地，所述定心支片包括安装在所述壳体和上盖板内部的第一主体部分和伸出所述壳体和上盖板的第一延伸部分，所述第一延伸部分上设有焊盘，所述第一延伸部分直接与电子产品的导电部连接。

可选地，所述定心支片的第一主体部分包括与所述振膜的中心部固定连接的内侧部、与所述振膜的边缘部固定连接的外侧部和位于内侧部和外侧部之间的悬臂部。

可选地，所述电连接件包括注塑在壳体内的金属导电件和与所述金属导电件连接的FPCB电路板；

所述金属导电件包括露出于壳体表面的与音圈电连接的第一焊盘部以及露出于壳体表面的与所述FPCB电路板电连接的第二焊盘部。

可选地，所述第二焊盘部位于所述壳体的内部，且所述第二焊盘部的位置低于所述磁路系统的底面；

所述FPCB电路板包括位于所述壳体内的第二主体部分和伸出所述壳体的第二延伸部分，所述第二主体部分与所述金属导电件的第二焊盘部电连接；

所述第二主体部分通过至少一个弹性件固定在所述磁路系统的底面。

可选地，所述弹性件为吸音棉。

可选地，所述第二延伸部分上连接有接插件，所述接插件用于与电子产品的导电部连接。

可选地，所述壳体为矩形结构。

可选地，所述后声孔上设有透气隔离件，所述后腔中填充有吸音材料。

可选地，所述壳体的第二端开口，所述壳体的第二端开口处安装有所述下盖板，所述下盖板为金属制成；

所述壳体的第二端开口的端面的内侧具有凹陷的第二台阶端面，所述第二台阶端面具有用于安装所述下盖板的顶面和侧面；所述下盖板为平板状，所述下盖板的边缘设有朝向所述后腔方向凹陷的凹陷部，所述凹陷部抵接在所述第二台阶端面的顶面并且与所述第二台阶端面的侧面之间形成第一容胶槽，在所述第一容胶槽内涂胶将所述下盖板固定在所述壳体上；或者，所述下盖板为具有底壁和侧壁的碗状结构，所述下盖板的侧壁的端部向外侧弯折设有安装边缘，所述安装边缘抵接在所述第二台阶端面的顶面并且与所述第二台阶端面的侧面之间形成第二容胶槽，在所述第二容胶槽内涂胶将所述下盖板固定在所述壳体上；或者

所述下盖板的周边注塑有塑料边缘，所述塑料边缘与所述壳体的所述第二端开口处超声焊接。

本实用新型实施例提供的技术方案中，壳体包括对应振动系统和磁路系统的第一部分，以及由该第一部分一体向下延伸超出磁路系统底面的第二部分；并且壳体的第二端端部一体设有壳体底壁或分体安装有下盖板，壳体的第二部分、磁路系统与壳体底壁或下盖板之间形成后腔，相比于现有技术，本实用新型由发声器的壳体下端部分直接形成足够大的后腔空间，首先，不需要额外配置形成后腔的箱体结构，因此不会在水平方向上增加占用空间，发声器壳体的外围面积即决定了整个发声装置在电子产品中的占用空间大小，有助于实现产品的小型化，并且在小型化基础上能够兼顾磁路系统的体积以及后腔体积，进而保证声学性能；其次，在正对振动系统和磁路系统的下方设置后腔，后腔形状规则，与后声孔的距离近，相比于现有技术，同样大的后腔体积，能够实现更好的声学效果；并且本实用新型实施例提供的技术方案，仅是对发声器的壳体进行延长设计，结构简单，且不需要进行发声器与箱体或箱体结构之间的装配，可以简化制作工艺与安装工艺，提供生产效率。

另外，本实用新型实施例提供的技术方案中，通过在发声器中设置与振动系统电连接的，并伸出发声器壳体外部的电连接件，通过该电连接件即可直接将发声器接入电子产品(如手机、平板电脑等)的电路中，不损失发声器内部空间的同时，减小产品整体占用空间，节省电子产品整机空间。

通过以下参照附图对本实用新型的示例性实施例的详细描述，本实用新型的其它特征及其优点将会变得清楚。

附图说明

构成说明书的一部分的附图描述了本实用新型的实施例，并且连同说明书一起用于解释本实用新型的原理。

图1是本实用新型一实施例提供的发声器的第一种实现结构的爆炸示意图；

图2是本实用新型一实施例提供的发声器的第一种实现结构的剖面示意图；

图3是本实用新型一实施例提供的发声器的第一种实现结构的剖面示意图；

图4是本实用新型一实施例提供的发声器的第一种实现结构的外轮廓示意图；

图5是本实用新型一实施例提供的发声器中定心支片的一具体实现的结构示意图；

图6是本实用新型一实施例提供的发声器的第二种实现结构的爆炸示意图；

图7是本实用新型一实施例提供的发声器中的电连接件的结构示意图；

图8是本实用新型一实施例提供的发声器的第二种实现结构的剖面示意图；

图9是本实用新型一实施例提供的发声器的第二种实现结构中采用多个弹性件固定FPCB电路板的第二主体部分的示意图；

图10是本实用新型一实施例提供的发声器的第二种实现结构的外轮廓示意图；

图11是本实用新型一实施例提供的发声器中下盖板与壳体的一种连接结构示意图；

图12是本实用新型一实施例提供的发声器中下盖板与壳体的另一种连接结构示意图。

具体实施方式

现在将参照附图来详细描述本实用新型的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本实用新型的范围。以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本实用新型及其应用或使用的任何限制。

对于相关领域普通技术人员已知的技术和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术和设备应当被视为说明书的一部分。在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。

图1至图4示出了本实用新型一实施例提供的一种发声器的结构示意图。所述发声器包括壳体10、振动系统20和磁路系统30。其中，壳体10的第一端由上到下依次收容固定振动系统20和磁路系统30；磁路系统30位于振动系统20的下方且固定于壳体10内，磁路系统30上设有后声孔40。如图3所示，壳体10包括对应振动系统20和磁路系统30的第一部分1001，以及由第一部分1001一体向下延伸超出磁路系统30底面的第二部分1002；壳体10的第二端端部一体设有壳体底壁(附图未示出)或分体安装有下盖板50，壳体的第二部分1002、磁路系统30的底面与壳体底壁或下盖板50之间形成有与后声孔40连通的后腔60。所述发声器还包括与振动系统20电连接、并伸出壳体10外部的电连接件200。

其中，上述的壳体10根据实际情况，可以选择一端开口或两端开口结构。一端开口结构中可以是上端开口也可以是下端开口，另一端为封闭端，该封闭端为与振动系统对应的上端时，允许在封闭端上开设小的声孔，从开口端对振动系统和磁路系统进行装配后，用盖板对开口端进行封闭。

在一具体的实现结构中，壳体10为两端开口的直筒型结构；如图1至图2所示，壳体10的第一端开口处安装有振动系统20；振动系统20包括振膜21和固定于振膜21下方的音圈22，振膜21固定于壳体10的第一端开口的端面上，壳体10的第二端开口处安装有下盖板50。

本实用新型实施例提供的技术方案中，壳体包括对应振动系统和磁路系统的第一部分，以及由该第一部分一体向下延伸超出磁路系统底面的第二部分；并且壳体的第二端端部一体设有壳体底壁或分体安装有下盖板，壳体的第二部分、磁路系统与壳体底壁或下盖板之间形成后腔，相比于现有技术，本实用新型由发声器的壳体下端部分直接形成足够大的后腔空间，首先，不需要额外配置形成后腔的箱体结构，因此不会在水平方向上增加占用空间，发声器壳体的外围面积即决定了整个发声装置在电子产品中的占用空间大小，有助于实现产品的小型化，并且在小型化基础上能够兼顾磁路系统的体积以及后腔体积，进而保证声学性能；其次，在正对振动系统和磁路系统的下方设置后腔，后腔形状规则，与后声孔的距离近，相比于现有技术，同样大的后腔体积，能够实现更好的声学效果；并且本实用新型实施例提供的技术方案，仅是对发声器的壳体进行延长设计，结构简单，且不需要进行发声器与箱体或箱体结构之间的装配，可以简化制作工艺与安装工艺，提供生产效率。

另外，本实用新型实施例提供的技术方案中，通过在发声器中设置与振动系统电连接的，并伸出发声器壳体外部的电连接件，通过该电连接件即可直接将发声器接入电子产品(如手机、平板电脑等)的电路中，不损失发声器内部空间的同时，减小产品整体占用空间，节省电子产品整机空间。

在一具体的实现结构中，如图2所示，磁路系统30包括导磁轭31和安装于导磁轭31上表面的中心磁路部分301和边磁路部分302；中心磁路部分301和边磁路部分302之间形成容纳音圈22的磁间隙；中心磁路部分301和边磁路部分302中的至少一个设有永磁体。具体的，中心磁路部分301包括中心磁铁32和中心导磁板33；边磁路部分302包括边导磁板35和边磁铁34。为了减小发声器的体积，实现磁路系统的最大化，所述磁路系统30的外侧与所述壳体10的内壁贴靠设置。更具体的，如图2所示，边磁路部分302的外侧与壳体10的内壁贴靠设置。进一步的，导磁轭31的周侧与壳体10的内壁也为贴靠设置。

进一步的，导磁轭31可为矩形，相应的导磁轭31的角部位置可设有与磁间隙和后腔60连通的第一后声孔401。例如，图1所示的导磁轭31为四个角部均设有缺口的多边形结构；导磁轭31的角部位置，即靠近缺口边缘的位置处设有与磁间隙和后腔60连通的第一后声孔401。

再进一步的，参见图2，磁路系统30的中心磁路部分301包括中心磁铁32和设于中心磁铁32顶面的中心导磁板32；位于中心磁路部分301，磁路系统30上设有依次贯穿导磁轭31和中心磁铁32的通孔作为后腔60的一部分，中心导磁板33上设有与通孔相连通的第二后声孔402。

因导磁轭31四角处的四个第一后声孔401并不能达到最佳的与后腔60空气流通效果，故本实施例在中心导磁板33上设有与导磁轭31和中心磁铁32上的通孔连通的第二后声孔402，作为第五处后声孔。四个第一后声孔401和第二后声孔402共同构成了设置在磁路系统上的后声孔40。其中，第五处后声孔不仅能起到扩容后声腔60的作用，还能解决因为小型化装置振动系统与磁路间距小，振动的声阻会变大使得振动系统稳定性变差的问题。

这里需要补充的是：中心磁铁32中心区域对发声器的BL(衡量发声器中驱动系统强度的一个参数)贡献小于边界区域，因此，在后腔60体积受限的情况下，将中心磁铁32中心区域挖空，以增大后腔体积，有助于提升产品的性能。虽然中心磁铁32挖空的区域对磁路系统30的BL值的影响小，但多少还是存在影响的。如果，中心磁铁32的挖空区域太大，其对磁路系统30的BL值的影响就不能被忽视了。挖空区域过大，磁路系统30的BL值就会越小，产品的性能就会越低。因此，需要找到一个平衡范围，使得中心磁铁32挖空增加的后腔60体积对产品性能的提升量要大于磁路系统BL值减小致使产品性能降低的量，从而实现对产品性能的优化。通过仿真得知，当中心磁铁32挖空的体积占中心磁铁原体积的35％以内时，产品性能得到提升。当中心磁铁32挖空的体积超过这个范围时，磁路系统30的BL值急剧减小。此时后腔60空间增加对性能的提升效果不如磁路系统BL值减小造成的产品性能降低效果，综合表现为产品性能降低。因此，本实用新型提供的上述技术方案中，中心磁铁的开孔体积应满足：中心磁铁32的开孔体积相对于开孔前的中心磁铁32体积的比例小于等于35％，进一步的可以控制在5％-30％的范围内。

更具体的，本实用新型实施例提供的发声器，还可包括：设置振膜21与的上方或下方安装有定心支片201，以及设置于振膜21远离磁路系统30一侧的补强部23；补强部23与振膜21固定，如图1所示。

例如，参照图1和图5所示，振膜21的上方还设有安装在壳体10上的上盖板70。如图1所示，所述振膜21由内向外依次包括中心部211、折环部212和边缘部213，所述振膜21的边缘部213固定在所述壳体10和所述上盖板70之间。在所述振膜21的上方或者下方安装有定心支片201，所述定心支片201由FPCB制成兼做所述电连接件200。

在一个具体的实施方式中，如图4所示，上述定心支片201可包括安装在所述壳体10和上盖板70内部的第一主体部分2011和伸出所述壳体10和上盖板70的第一延伸部分2012，所述第一延伸部分2012上设有焊盘2013，所述第一延伸部分2012直接与电子产品的导电部连接。该具体实施方式中，由定心支片直接引出焊盘，避免传统结构中，发声器产品本身因为避让焊盘而损失产品空间，同时避免因为外部FPC连接造成的整机端空间不足，节省整机空间。

更具体的，如图5所示，所述定心支片201的第一主体部分2011包括与所述振膜的中心部固定连接的内侧部20111、与所述振膜的边缘部固定连接的外侧部20112和位于内侧部20111和外侧部20112之间的悬臂部20113。

在另一种可实现的技术方案中，上述电连接件200还可采用如下结构实现。即，如图6、图7、图8、图9和图10所示，电连接件200包括注塑在壳体10内的金属导电件2001和与所述金属导电件2001连接的FPCB电路板2002；如图7所示，所述金属导电件2001包括露出于壳体10表面的与所述音圈22电连接的第一焊盘部2003以及露出于壳体10表面的与所述FPCB电路板2002电连接的第二焊盘部2004。更具体的，所述第二焊盘部2004位于所述壳体10的内部，且所述第二焊盘部2004的位置低于所述磁路系统30的底面；所述FPCB电路板2002包括位于所述壳体10内的第二主体部分和伸出所述壳体10的第二延伸部分，所述第二主体部分与所述金属导电件2001的第二焊盘部2004电连接；所述第二主体部分通过至少一个弹性件300固定在所述磁路系统30的底面。其中，具体实施时，用于将第二主体部分固定在磁路系统30底面的弹性件300可以是吸音棉。这里，使用至少一个弹性件300固定FPCB电路板的第二主体部分，是因为第二主体部分在后腔内处于悬空状态，发声器在工作时FPCB容易发生共振，导致听音不良；FPCB电路板的第二主体部分固定后即解决了共振问题，也就不会出现因共振所引起的听音不良问题。

如8示出了使用一个弹性件300固定FPCB电路板的第二主体部分的结构实例；图9示出了使用多个弹性件300固定FPCB电路板的第二主体部分的结构实例。

为了进一步简化发声器的电连接装配工艺，如图7、图8和图9所示，上述FPCB电路板的第二延伸部分上可连接有插接件400，该插接件400用于与电子产品的导电部连接。该具体实施方式中，避免传统结构中，因为FPC与发声器焊接时导致的整机端空间减小，同时能够将发声器尺寸最大化。

在另一种可实现的技术方案中，如图2所示，所述壳体10包括一个开设有出声孔的出声面，以及与所述出声面的边缘连接设置的装配侧面；在所述装配侧面上一体注塑成型有弹性件14。具体实施时，该弹性件14可以为硅胶或热塑性弹性体。相比于现有技术，本实用新型由注塑在壳体出声面边缘的装配侧面上的弹性件直接与电子产品连接密封，无需在出声面通过双面胶粘接密封泡棉，因此不存在因粘贴双面胶和密封泡棉所需要的空间，有助于在出声方向上实现产品的小型化；其次，通过注塑形成弹性件直接与电子产品连接密封，装配简单，省去了现有粘贴双面胶、密封泡棉的工序，装配效率更高。

进一步的，如图1和图2所示，后声孔40上设有透气隔离件80，后腔60中填充有吸音材料。吸音材料可以是沸石材料、活性炭材料、或者其他的具有扩容效果的材料，本专利中不做限定。其中，透气隔离件80为允许空气通过且不允许吸音材料通过的网布，用于对吸音材料进行隔离，避免其进入磁路系统内。在后腔中填充吸音材料可有进一步增大后腔的体积，有助于提升发声器的性能。直接在后声孔40上设置透气隔离件80的方式，可以将后腔空间全部用来灌装吸音材料，增大吸音材料灌装量，实现更好的扩容效果。并且结合实施方案“在磁路系统30上设有依次贯穿导磁轭31和中心磁铁32的通孔作为后腔60的一部分，中心导磁板33上设有与通孔相连通的第二后声孔402。贯穿导磁轭31和中心磁铁32的通孔在增大后腔并填充吸音材料进行扩容的情况下，第二后声孔402位于磁路系统的中心位置，可以增大该通孔位置处的吸音材料与空气的接触率，实现最佳扩容效果。

进一步的，如图1、图2、图3、图6、图8和图9所示，在壳体底壁(图中未示出)或下盖板50上开设有用于灌装吸音材料的灌装孔51，灌装孔51上封装设有盖片52。该盖片52可以直接是不透气的硬质片，只作为封堵吸音材料的作用。作为另一种实施方式，该盖片52上还可设有允许空气通过且不允许吸音材料通过的透气微孔；或者，该盖片52上还设有泄漏孔，且在泄漏孔上覆盖有允许空气通过且不允许吸音材料通过的阻尼网53。上述具体实施方式，使得灌装孔51起到兼做后腔泄漏孔的用途，可以用来平衡发声器内外气压。进一步的，可以通过调节透气微孔的大小或者调节阻尼网的网孔大小，调节声阻的大小。

在一种具体的实现方案中，所述壳体10的第二端开口，在壳体10的第二端开口处安装有下盖板50，本实施例中的下盖板50可采用金属材料制成，金属材料可以做的更薄，占用空间更小。下盖板50可以是平板状(如图11所示的结构)；或者下盖板50为具有底壁501和侧壁502的碗装结构(如图8和图9所示)，下盖板50为金属材料且呈碗状结构的实施方式中，碗状结构的金属下盖板50具有较高的强度，且占用空间小，并且侧壁502的存在，形成了一部分的后腔空间，因此壳体10的高度可以减小，避免过高的塑料壳体需要将壁厚做大来保证整体结构强度、进而会增大占用空间的问题，更有利于实现产品小型化。

本实施例提供的所述发声器中，下盖板50可采用如下两种方式实现与壳体10的第二端开口的连接。当然，本实用新型实施例不仅限于如下几种连接方式。

方式一，壳体10的第二端开口的端面的内侧具有凹陷的第二台阶端面12，第二台阶端面12具有用于安装下盖板50的顶面和侧面；如图11所示，下盖板50为平板状，下盖板50的边缘设有朝向后腔60方向凹陷的凹陷部54，凹陷部54抵接在第二台阶端面12的顶面并且与第二台阶端面12的侧面之间形成第一容胶槽55，在第一容胶槽55内涂胶将下盖板50固定在壳体10上。或者，如图8所示，下盖板50为具有底壁501和侧壁502的碗状结构，下盖板50的侧壁502的端部向外侧弯折设有安装边缘503，安装边缘503抵接在第二台阶端面12的顶面并且与第二台阶端面12的侧面之间形成第二容胶槽504，在第二容胶槽504内涂胶将下盖板50固定在壳体10上。

方式二，如图12所示，下盖板50的周边注塑有塑料边缘100，塑料边缘100与壳体10的第二端开口处超声焊接。

在另一具体实施方式中，可以是壳体10的第一端开口，壳体10的第二端端部一体设有壳体底壁，其中壳体底壁可以是全部为塑料材质制成；或者，壳体底壁包括一体注塑的金属片，用于增大空间。

虽然已经通过示例对本实用新型的一些特定实施例进行了详细说明，但是本领域的技术人员应该理解，以上示例仅是为了进行说明，而不是为了限制本实用新型的范围。本领域的技术人员应该理解，可在不脱离本实用新型的范围和精神的情况下，对以上实施例进行修改。本实用新型的范围由所附权利要求来限定。

Claims (16)

1.一种发声器，其特征在于，包括壳体、振动系统和磁路系统；其中，

所述壳体的第一端由上到下依次收容固定所述振动系统和所述磁路系统；

所述磁路系统上设有后声孔；

所述壳体包括对应所述振动系统和所述磁路系统的第一部分，以及由所述第一部分一体向下延伸超出所述磁路系统底面的第二部分；

所述壳体的第二端端部一体设有壳体底壁或分体安装有下盖板，所述壳体的第二部分、所述磁路系统的底面与所述壳体底壁或下盖板之间形成有与所述后声孔连通的后腔；

所述发声器还包括与振动系统电连接、并伸出到壳体外部的电连接件。

2.根据权利要求1所述的一种发声器，其特征在于，

所述壳体为两端开口的直筒型结构；

所述振动系统包括振膜和固定于所述振膜下方的音圈，所述振膜固定于所述壳体的第一端开口的端面上；

所述壳体的第二端开口处安装有所述下盖板。

3.根据权利要求2所述的一种发声器，其特征在于，所述磁路系统包括导磁轭和安装于导磁轭上表面的中心磁路部分和边磁路部分；

所述中心磁路部分和边磁路部分之间形成容纳所述音圈的磁间隙；

所述中心磁路部分和所述边磁路部分中的至少一个设有永磁体。

4.根据权利要求3所述的一种发声器，其特征在于，所述磁路系统的外侧与所述壳体的内壁贴靠设置。

5.根据权利要求3所述的一种发声器，其特征在于，所述导磁轭为矩形，所述导磁轭的角部位置设有与所述磁间隙和所述后腔连通的第一后声孔。

6.根据权利要求3所述的一种发声器，其特征在于，所述中心磁路部分包括中心磁铁和设于所述中心磁铁顶面的中心导磁板；位于所述中心磁路部分，所述磁路系统上设有依次贯穿所述导磁轭和所述中心磁铁的通孔作为所述后腔的一部分，所述中心导磁板上设有与所述通孔相连通的第二后声孔。

7.根据权利要求2所述的一种发声器，其特征在于，所述振膜的上方还设有安装在所述壳体上的上盖板；

所述振膜由内向外依次包括中心部、折环部和边缘部，所述振膜的边缘部固定在所述壳体和所述上盖板之间；

在所述振膜的上方或者下方安装有定心支片，所述定心支片由FPCB制成兼做所述电连接件。

8.根据权利要求7所述的一种发声器，其特征在于，所述定心支片包括安装在所述壳体和所述上盖板内部的第一主体部分和伸出所述壳体和所述上盖板的第一延伸部分，所述第一延伸部分上设有焊盘，所述第一延伸部分直接与电子产品的导电部连接。

9.根据权利要求8所述的一种发声器，其特征在于，所述定心支片的所述第一主体部分包括与所述振膜的中心部固定连接的内侧部、与所述振膜的边缘部固定连接的外侧部和位于所述内侧部和所述外侧部之间的悬臂部。

10.根据权利要求2所述的一种发声器，其特征在于，

所述电连接件包括注塑在所述壳体内的金属导电件和与所述金属导电件连接的FPCB电路板；

所述金属导电件包括露出于壳体表面的与所述音圈电连接的第一焊盘部以及露出于壳体表面的与所述FPCB电路板电连接的第二焊盘部。

11.根据权利要求10所述的一种发声器，其特征在于，所述第二焊盘部位于所述壳体的内部，且所述第二焊盘部的位置低于所述磁路系统的底面；

所述FPCB电路板包括位于所述壳体内的第二主体部分和伸出所述壳体的第二延伸部分，所述第二主体部分与所述金属导电件的第二焊盘部电连接；

所述第二主体部分通过至少一个弹性件固定在所述磁路系统的底面。

12.根据权利要求11所述的一种发声器，其特征在于，所述弹性件为吸音棉。

13.根据权利要求11所述的一种发声器，其特征在于，所述第二延伸部分上连接有接插件，所述接插件用于与电子产品的导电部连接。

14.根据权利要求1或2所述的一种发声器，其特征在于，所述壳体为矩形结构。

15.根据权利要求1或2所述的一种发声器，其特征在于，所述后声孔上设有透气隔离件，所述后腔中填充有吸音材料。

16.根据权利要求1或2所述的一种发声器，其特征在于，

所述壳体的第二端开口，所述壳体的第二端开口处安装有所述下盖板，所述下盖板为金属制成；

所述壳体的第二端开口的端面的内侧具有凹陷的第二台阶端面，所述第二台阶端面具有用于安装所述下盖板的顶面和侧面；所述下盖板为平板状，所述下盖板的边缘设有朝向所述后腔方向凹陷的凹陷部，所述凹陷部抵接在所述第二台阶端面的顶面并且与所述第二台阶端面的侧面之间形成第一容胶槽，在所述第一容胶槽内涂胶将所述下盖板固定在所述壳体上；或者，所述下盖板为具有底壁和侧壁的碗状结构，所述下盖板的侧壁的端部向外侧弯折设有安装边缘，所述安装边缘抵接在所述第二台阶端面的顶面并且与所述第二台阶端面的侧面之间形成第二容胶槽，在所述第二容胶槽内涂胶将所述下盖板固定在所述壳体上；或者

所述下盖板的周边注塑有塑料边缘，所述塑料边缘与所述壳体的所述第二端开口处超声焊接。