CN218850969U - 发声装置和电子设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种发声装置和电子设备，该发声装置包括壳体、振动系统及磁路系统，壳体内设有导电嵌件，壳体还设有显露导电嵌件的容胶槽，容胶槽用于填充导电胶，导电嵌件用于连接外部电路，振动系统连接于壳体，振动系统设有导电层，导电层盖合至少部分容胶槽的槽口，并与导电胶连接，以使导电层通过导电胶与导电嵌件电连接，磁路系统连接于壳体，并与振动系统相对且间隔。本实用新型旨在提供一种有效降低导电振膜与壳体焊盘之间的接触电阻的发声装置，该发声装置不仅阻值稳定，还提高连接稳定性，在碰撞或跌落时，能够有效避免粘接面产生裂纹导致电气连接失效等问题。

Description

发声装置和电子设备

技术领域

本实用新型涉及电声转换技术领域，特别涉及一种发声装置和应用该发声装置的电子设备。

背景技术

随着便携式消费类电子产品市场的发展，微型发声器件得到广泛的应用，并且随着便携式终端电子产品的多功能和小型化设计，对微型发声器的振动声学性能提出了更高的要求。

发声器件一般包括壳体和收容于壳体的磁路系统和振动系统，其中，振动系统包括振膜和结合在振膜一侧的音圈，通常音圈的引线采用悬空设置或或支片方式实现外部电路与音圈的电气连接，从而使得通电的音圈在磁路系统的作用下可以带动振膜发生振动，进而实现发声装置的发声。但是，音圈的引线在振动过程中容易发生引线断裂或支片断裂的问题。

相关技术中，发声器件通过在振膜表面印刷柔性导电线路，通过将音圈引线固定于振膜表面，并通过振膜表面的导电线路实现与外部电路的电气连接。但是，导电振膜在实际使用过程中，存在振膜与外壳焊盘粘接时接触电阻大，且不稳定的问题；且在碰撞或跌落时，粘接面容易产生裂纹导致电气连接失效。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提供一种发声装置和电子设备，旨在提供一种有效降低导电振膜与壳体焊盘之间的接触电阻的发声装置，该发声装置不仅阻值稳定，还提高连接稳定性，在碰撞或跌落时，能够有效避免粘接面产生裂纹导致电气连接失效等问题。

为实现上述目的，本实用新型提出一种发声装置，所述发声装置包括：

壳体，所述壳体内设有导电嵌件，所述壳体还设有显露所述导电嵌件的容胶槽，所述容胶槽用于填充导电胶，所述导电嵌件用于连接外部电路；

振动系统，所述振动系统连接于所述壳体，所述振动系统设有导电层，所述导电层盖合至少部分所述容胶槽的槽口，并与所述导电胶连接，以使所述导电层通过所述导电胶与所述导电嵌件电连接；及

磁路系统，所述磁路系统连接于所述壳体，并与所述振动系统相对且间隔。

在一实施例中，所述振动系统对应所述容胶槽设有连接凸起，所述导电层覆盖所述连接凸起，至少部分所述连接凸起容纳于所述容胶槽内，以使所述导电层通过所述导电胶与所述导电嵌件电连接。

在一实施例中，所述振动系统背向所述容胶槽的一侧对应所述连接凸起形成有凹陷槽；

或，所述连接凸起由所述振动系统背向所述容胶槽的一侧朝向所述容胶槽的一侧凹陷形成。

在一实施例中，所述导电嵌件嵌设于所述壳体内，所述导电嵌件包括相连接的第一焊盘部、焊盘连接部及第二焊盘部，至少部分所述第一焊盘部显露于所述容胶槽的底壁，且所述第一焊盘部朝向所述容胶槽内凸设有焊盘凸起，至少部分所述第二焊盘部显露于所述壳体背向所述振动系统的一侧。

在一实施例中，所述焊盘凸起凸出于所述容胶槽的底壁，且所述焊盘凸起凸出所述容胶槽底壁的高度小于所述容胶槽的深度；

且/或，所述焊盘凸起的截面为圆形、椭圆形、条形、三角形、方形或异形；

且/或，所述容胶槽的槽口形状为圆形、椭圆形、方形、三角形或异形。

在一实施例中，所述壳体邻近所述容胶槽还设有溢胶槽，所述溢胶槽的槽口与所述容胶槽的槽口位于同一平面。

在一实施例中，所述溢胶槽包括多个，多个所述溢胶槽位于所述容胶槽的相对两侧。

在一实施例中，所述磁路系统设有磁间隙，所述振动系统包括：

振膜，所述振膜连接于所述壳体，并与所述磁路系统相对且间隔，所述振膜设有所述导电层；和

音圈，所述音圈的一端连接于振膜面向所述磁路系统的一侧，所述音圈的另一端悬设于所述磁间隙内，所述音圈具有引线，所述引线连接于所述导电层远离所述容胶槽的一端，并通过所述导电层与所述导电嵌件电连接。

在一实施例中，所述导电层涂覆于所述振膜面向所述磁路系统的一侧；

且/或，所述振膜呈方形设置，所述导电层设于所述振膜的拐角处。

在一实施例中，所述振膜包括主体部和所述导电层，所述主体部包括至少一层热塑性弹性体层或者至少一层橡胶层，所述导电层嵌设于所述主体部的一侧表面且至少一部分外露于所述主体部的一侧表面，以与所述引线和所述导电胶电连接；

其中，所述导电层含有硅类化合物和导电颗粒。

在一实施例中，所述主体部包括复合在一起的所述橡胶层和所述热塑性弹性体层；

所述导电层嵌设于所述热塑性弹性体层，且所述导电层的至少一部分外露于所述热塑性弹性体层远离所述橡胶层的一侧表面；

或者，所述导电层嵌设于所述橡胶层且位于所述橡胶层和所述热塑性弹性体层之间，所述热塑性弹性体层与所述导电层相对应的位置设有镂空部以露出至少一部分所述导电层；

或者，所述导电层嵌设于所述橡胶层，且所述导电层的至少一部分外露于所述橡胶层远离所述热塑性弹性体层的一侧表面；

或者，所述导电层为多个，至少一个所述导电层嵌入所述热塑性弹性体层，并露出于所述热塑性弹性体层远离所述橡胶层的一侧表面，至少一个所述导电层嵌入所述橡胶层，并露出于所述橡胶层远离所述热塑性弹性体层的一侧表面。

在一实施例中，所述热塑性弹性体层包括第一热塑性弹性体层和第二热塑性弹性体层，所述第一热塑性弹性体层和所述第二热塑性弹性体层分别复合于所述橡胶层的相对两侧，所述导电层包括第一导电层和第二导电层；

所述第一导电层嵌设于所述第一热塑性弹性体层，且所述第一导电层的至少一部分外露于所述第一热塑性弹性体层远离所述橡胶层的一侧表面，所述第二导电层嵌设于所述第二热塑性弹性体层，且所述第二导电层的至少一部分外露于所述第二热塑性弹性体层远离所述橡胶层的一侧表面；

或者，所述第一导电层嵌设于所述橡胶层的一侧且位于所述第一热塑性弹性体层和所述橡胶层之间，所述第二导电层嵌设于所述橡胶层的另一侧且位于所述第二热塑性弹性体层和所述橡胶层之间，所述第一热塑性弹性体层与所述第一导电层相对应的位置设有第一镂空部以露出至少一部分所述第一导电层，所述第二热塑性弹性体层与所述第二导电层相对应的位置设有第二镂空部以露出至少一部分所述第二导电层。

在一实施例中，所述橡胶层包含甲基乙烯基硅橡胶、二甲基硅橡胶、苯基硅橡胶、氟硅橡胶中的至少一种；

且/或，所述热塑性弹性体包括聚氨酯类热塑性弹性体、聚酯类热塑性弹性体、有机硅类热塑性弹性体、聚酰胺类热塑性弹性体、丙烯酸酯类热塑性弹性体、动态硫化热塑性弹性体中的至少一种；

且/或，所述硅类化合物包含二氧化硅、硅酸盐化合物、有机硅化合物中的至少一种；

且/或，所述导电颗粒包括金属颗粒和含碳颗粒中的至少一种。

在一实施例中，所述主体部还包括阻尼胶层，所述阻尼胶层设于所述橡胶层和所述热塑性弹性体层之间，所述阻尼胶层选自丙烯酸酯类压敏胶、有机硅类压敏胶、聚氨酯类压敏胶中的至少一种。

在一实施例中，所述振动系统还包括球顶，所述振膜的中央设有镂空孔，所述球顶连接于所述振膜，并覆盖所述镂空孔；

所述球顶设有导电触点，所述引线连接于所述导电触点，所述导电触点通过导电胶与所述导电层连接。

在一实施例中，所述磁路系统设有磁间隙，所述振动系统包括：

振膜，所述振膜连接于所述壳体，并与所述磁路系统相对且间隔；

音圈，所述音圈的一端连接于振膜面向所述磁路系统的一侧，所述音圈的另一端悬设于所述磁间隙内，所述音圈具有引线；及

辅助振膜，所述辅助振膜的外周缘与所述壳体背向所述振膜的一侧连接，所述辅助振膜的内周缘连接于所述音圈；

其中，所述导电层设于所述振膜和/或所述辅助振膜，所述引线连接于所述导电层远离所述容胶槽的一端。

在一实施例中，所述引线包括输入引线和输出引线，所述导电层包括输入导电层和输出导电层，所述壳体对应所述输入导电层和所述输出导电层分别设有所述导电嵌件和所述容胶槽；

其中，所述输入导电层和所述输出导电层均设于所述振膜；或，所述输入导电层和输出导电层均设于所述辅助振膜；或，所述输入导电层和所述输出导电层中二者之一设于所述振膜，二者之另一设于所述辅助振膜。

本实用新型还提出一种电子设备，包括设备壳体和上述所述的发声装置，所述发声装置设于所述设备壳体。

本实用新型技术方案的发声装置通过在壳体内嵌设导电嵌件，并在振动系统上设置导电层，从而利用导电嵌件和导电层的配合实现振动系统与外部电路连接导通，以使得振动系统在磁路系统形成的磁场中实现振动发声；同时，通过在壳体上设置显露导电嵌件的容胶槽，并在容胶槽内填充有导电胶，如此在振动系统与壳体连接时，导电层盖合至少部分容胶槽的槽口，并与导电胶连接，从而使得导电层通过导电胶与导电嵌件实现导电连接，如此既可以减小导电层与导电嵌件直接接触时的电阻，又可以利用导电胶粘结固定导电层，以提高与导电层的连接稳定性，从而在碰撞或跌落时，能够有效避免粘接面产生裂纹导致电气连接失效等问题。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本实用新型一实施例中发声装置的结构示意图；

图2为本实用新型一实施例中发声装置另一视角的结构示意图；

图3为本实用新型一实施例中发声装置的分解示意图；

图4为本实用新型另一实施例中发声装置的结构示意图；

图5为图4中A-A向的剖面示意图；

图6为图5中B处的放大示意图；

图7为本实用新型一实施例中发声装置的壳体与振动系统的分解示意图；

图8为本实用新型一实施例中振动系统的结构示意图；

图9为本实用新型另一实施例中振动系统的振膜和球顶连接的结构示意图；

图10为本实用新型一实施例中辅助振膜的结构示意图；

图11为本实用新型一实施例中辅助振膜另一视角的部分结构示意图；

图12为本实用新型一实施例中壳体的部分放大结构示意图；

图13为本实用新型另一实施例中壳体的部分放大结构示意图；

图14为本实用新型又一实施例中壳体的部分放大结构示意图；

图15为本实用新型再一实施例中壳体的部分放大结构示意图；

图16为本实用新型第一实施例中振膜的局部剖面示意图；

图17为本实用新型第二实施例中振膜的局部剖面示意图；

图18为本实用新型第三实施例中振膜的局部剖面示意图；

图19为本实用新型第四实施例中振膜的局部剖面示意图；

图20为本实用新型第五实施例中振膜的局部剖面示意图；

图21为本实用新型第六实施例中振膜的局部剖面示意图；

图22为本实用新型第七实施例中振膜的局部剖面示意图；

图23为本实用新型第八实施例中振膜的局部剖面示意图。

附图标号说明：

标号	名称	标号	名称
				100	发声装置	2115	镂空孔
1	壳体	22	音圈
				11	容胶槽	221	引线
12	溢胶槽	23	球顶
				13	导电嵌件	231	导电触点
131	第一焊盘部	24	导电胶
				132	焊盘连接部	25	辅助振膜
133	第二焊盘部	26	定心支片
				134	焊盘凸起	27	导电层
2	振动系统	271	连接凸起
				21	振膜	272	凹陷槽
211	主体部	3	磁路系统
				2111	热塑性弹性体层	31	导磁轭
2112	橡胶层	32	中心磁路部分
				2113	镂空部	33	边磁路部分
2114	阻尼胶层

本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明，本实用新型实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

同时，全文中出现的“和/或”或“且/或”的含义为，包括三个方案，以“A和/或B”为例，包括A方案，或B方案，或A和B同时满足的方案。

另外，在本实用新型中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。

随着便携式消费类电子产品市场的发展，微型发声器件得到广泛的应用，并且随着便携式终端电子产品的多功能和小型化设计，对微型发声器的振动声学性能提出了更高的要求。

发声器件一般包括壳体和收容于壳体的磁路系统和振动系统，其中，振动系统包括振膜和结合在振膜一侧的音圈，通常音圈的引线采用悬空设置或或支片方式实现外部电路与音圈的电气连接，从而使得通电的音圈在磁路系统的作用下可以带动振膜发生振动，进而实现发声装置的发声。但是，音圈的引线在振动过程中容易发生引线断裂或支片断裂的问题。

相关技术中，发声器件通过在振膜表面印刷柔性导电线路，通过将音圈引线固定于振膜表面，并通过振膜表面的导电线路实现与外部电路的电气连接。但是，导电振膜在实际使用过程中，存在振膜与外壳焊盘粘接时接触电阻大，且不稳定的问题；且在碰撞或跌落时，粘接面容易产生裂纹导致电气连接失效。

基于上述构思和问题，本实用新型提出一种发声装置100。可以理解的，发声装置100应用于电子设备，电子设备可以是手机、音响、电脑、耳机、手表或电视等，在此不做限定。

请结合参照图1至图23所示，在本实用新型实施例中，该发声装置100包括壳体1、振动系统2及磁路系统3，其中，壳体1内设有导电嵌件13，壳体1还设有显露导电嵌件13的容胶槽11，容胶槽11用于填充导电胶，导电嵌件13用于连接外部电路，振动系统2连接于壳体1，振动系统2设有导电层27，导电层27盖合至少部分容胶槽11的槽口，并与导电胶连接，以使导电层27通过导电胶与导电嵌件13电连接，磁路系统3连接于壳体1，并与振动系统2相对且间隔。

在本实施例中，如图1至图7所示，壳体1用于安装、固定、支撑和保护振动系统2、磁路系统3等部件，也即壳体1为振动系统2、磁路系统3等部件提供安装基础。可以理解的，壳体1可以是具有安装腔的安装壳、壳体或盒体等结构，也即壳体1限定出收容空间，也即壳体1具有容腔，在此不做限定。

可选地，壳体1呈方形的框体结构，壳体1具有相对的两个长边和两个短边，短边的两端分别与两个长边连接，长边的两端分别与两个短边连接，以使得壳体1限定出容腔。当然，壳体1也可以是圆形等结构，适配于不同的终端。

可以理解的，壳体1可以是金属件，也可以是注塑件或者将金属导电件与塑胶件一体注塑成型。在本实施例中，壳体1包括注塑件和导电嵌件13，注塑件和导电嵌件13一体注塑成型，使得导电嵌件13嵌设于壳体1的注塑件内。

在本实施例中，如图3和图7所示，壳体1包括呈夹角设置的平直壁和竖直壁，平直壁和竖直壁围合形成两端具有开口的容腔。可以理解的，平直壁背向竖直壁的一侧形成第一安装面，平直壁面向竖直壁的一侧或竖直壁背向平直壁的一侧形成第二安装面，振动系统2连接于壳体1的第一安装面，并盖合容腔一端的开口，磁路系统3连接于壳体1的第二安装面，并盖合容腔另一端的开口，使得振动系统2与磁路系统3相对且间隔，且振动系统2、壳体1及磁路系统3配合形成振动空间。

需要说明的是，壳体1的容腔为具有两端开口的收容空间，磁路系统3连接于壳体1的一端，并盖合容腔一端的开口。磁路系统3设置有磁间隙，振动系统2包括振膜21和连接于振膜21的音圈22，音圈22的一端与振膜21连接，音圈22的另一端悬设于磁间隙内，音圈22具有引线221，音圈22的221与导电层27连接，使得导电层27通过壳体1内的导电嵌件13与外部电路连接导通，如此通过将外部电路的电流引入音圈22内，利用音圈22将电能传递至磁路系统3的磁间隙中，使得磁路系统3产生的磁场将电能转换为机械能，从而使得音圈22发生振动，并带动振膜21实现振动发声，进一步将机械能转换为声能。

可以理解的，设置于磁间隙内的音圈22接收到外部变化的交流电信号后，在磁路系统3的磁场力的驱动下做往复切割磁力线的运动，带动振动系统2的振膜21振动发声，从而有效提高发声装置100的BL值。

在一实施例中，如图1、图3、图4、图7、图8和图9所示，振膜21包括中央部、环绕中央部设置的折环部以及设于折环部外侧的固定部，固定部与壳体1连接。振膜21的中央部、折环部及固定部为一体成型结构。折环部环绕中央部设置，并位于中央部和固定部之间，折环部可以是向上或向下的凸起结构。振膜21通过固定部与发声装置100的壳体1连接固定，以提高壳体1与振膜21的连接稳定性和密封性。

可以理解的，为了增大振膜21的有效振动面积，固定部可以是折环部的外侧向下或向上延伸形成，也可以在固定部的外侧向下或向上延形成延伸部，以使得固定部与壳体1的内侧壁或外侧壁连接固定。

在一实施例中，如图3至图9所示，磁路系统3设有磁间隙，振动系统2包括振膜21和音圈22，其中，振膜21连接于壳体1，并与磁路系统3相对且间隔，振膜21设有导电层27，音圈22的一端连接于振膜21面向磁路系统3的一侧，音圈22的另一端悬设于磁间隙内，音圈22具有引线221，引线221连接于导电层27远离容胶槽11的一端，并通过导电层27与导电嵌件13电连接。

可以理解的，导电层27设置于振膜21上，振膜21连接于壳体1的第一安装面，此时导电层27设置于振膜21面向第一安装面的一侧，壳体1的第一安装面凹设有容胶槽11，如图5至图7、图12至图14所示。可选地，导电层27涂覆于振膜21面向磁路系统3的一侧。

需要说明的是，导电层27能够实现导电，使得音圈22通过导电层27实现与外部电路连接导通。可以理解的，导电层27可以通过粘结方式设置于振膜21上，也可通过涂覆或者印刷或者嵌合等方式设置于振膜21上。可选地，导电层27涂覆于振膜21的表面，例如采用涂膜方式固化后形成涂层结构，在此不做限定。

在本实施例中，如图8所示，振膜21呈方形设置，导电层27设于所述振膜21的拐角处。可以理解的，导电层27采用能够导电的材质制成。当然，导电层27也可在基材中掺杂或混入或设置导电材质制作形成，在此不做限定。在本实施例中，导电层27的基材可采用环氧树脂、聚氨酯、有机硅及丙烯酸酯、丁腈类等材质，导电材质可以是导电金属颗粒例如导电银材料或者含碳颗粒等，在此不做限定。

在本实施例中，音圈22的引线221包括输入引线和输出引线，振膜21上的导电层27包括输入导电层和输出导电层，此时壳体1上的导电嵌件13包括输入导电件和输出导电件，壳体1上对应输入导电件和输出导电件分别设有容胶槽11。可以理解的，音圈22的输入引线与输入导电层的一端连接，输入导电层的另一端与显露输入导电件的容胶槽11对应，并通过该容胶槽11内的导电胶连接，音圈22的输出引线与输出导电层的一端连接，输出导电层的另一端与显露输出导电件的容胶槽11对应，并通过该容胶槽11内的导电胶连接，以使得音圈22通过振膜21上的导电层27、导电胶以及壳体1内的导电嵌件13与外部电路连接导通。

当然，为了提升发声装置100的声学性能，振动系统2还包括辅助振膜25，如图1、图2、图10和图11所示，在一实施例中，磁路系统3设有磁间隙，振动系统2包括振膜21、音圈22及辅助振膜25，其中，振膜21连接于壳体1，并与磁路系统3相对且间隔，音圈22的一端连接于振膜21面向磁路系统3的一侧，音圈22的另一端悬设于磁间隙内，音圈22具有引线221，辅助振膜25的外周缘与壳体1背向振膜21的一侧连接，辅助振膜25的内周缘连接于音圈22。

可以理解的，通过设置辅助振膜25，从而利用辅助振膜25与音圈22连接，避免音圈22振动时发生摆动或谐振等现象，以提高发声装置100的声学性能。在本实施例中，辅助振膜25的一端与壳体1背向振膜21的第二安装面连接，辅助振膜25的另一端部分伸入磁间隙内与音圈22远离振膜21的一端连接。可选地，辅助振膜25包括两个，两个辅助振膜25呈对称设置。

在本实施例中，导电层27设于振膜21和/或辅助振膜25，引线221连接于导电层27远离容胶槽11的一端。需要说明的是，引线221包括输入引线和输出引线，导电层27包括输入导电层和输出导电层，壳体1对应输入导电层和输出导电层分别设有导电嵌件13和容胶槽11。

在一实施例中，如图3至图9、图12至图14所示，输入导电层和输出导电层均设于振膜21。此时音圈22的引线221均连接于振膜21的导电层27上，也即音圈22的引线221贴附于振膜21的表面设置。可以理解的，容胶槽11设置于壳体1面向振膜21一侧的第一安装面上。

在另一实施例中，如图10、图11和图15所示，输入导电层和输出导电层均设于辅助振膜25。可以理解的，音圈22的引线221均连接于辅助振膜25的导电层27上，也即音圈22的引线221贴附于辅助振膜25的表面设置。此时，容胶槽11设置于壳体1背向振膜21一侧的第二安装面上。

在又一实施例中，输入导电层和输出导电层中二者之一设于振膜21，二者之另一设于辅助振膜25。可以理解的，音圈22引线221的输入引线和输出引线分别与输入导电层和输出导电层连接，此时导电层27的输入导电层设置于振膜21，输出导电层设置于辅助振膜25；或者，导电层27的输入导电层设置于辅助振膜25，输出导电层设置于振膜21，在此不做限定。

可以理解的，音圈22具有首尾相连的长轴边和短轴边。可选地，音圈22为矩形环状结构，也即音圈22的两个长轴边和两个短轴边交替连接呈收尾相连的环状结构。为了确保音圈22内通入外部电流，音圈22具有两个引线221，也即音圈22具有输入引线和输出引线，方便将外部电流通过导电嵌件13和导电层27从音圈22的输入引线引入音圈22，并从输出引线引出音圈22至导电嵌件13，并输入外部电路中。

在本实施例中，如图3和图7所示，音圈22的两个引线221(也即输入引线和输出引线)位于音圈22一短轴边的两个拐角处，此时振膜21上的导电层27设置于振膜21的拐角处，壳体1上的容胶槽11设置于壳体1的拐角处。可以理解的，两个辅助振膜25对应两个长轴边设置或两个短轴边设置，辅助振膜25的导电层27设置于辅助振膜25的两端处。

当然，如图9所示，振膜21上的导电层27也可设置在振膜21对应两个长轴边或两个短轴的位置处，在此不做限定。为了进一步提升发声装置100的声学性能和驱动力，振动系统2包括多个音圈22，两个音圈22可以是嵌套设置(例如小音圈位于大音圈内侧)、并行设置(沿长轴边或短轴边的方向间隔切并行设置)或层叠设置(例如两个音圈22沿音圈22的振动方向上下设置)等。为了配合两个音圈22，此时磁路系统3上设置有两个磁间隙。可选地，多个音圈22分别对应两个磁路系统3设置。

需要说明的是，为了实现两个音圈22的串联或者并联等设置，在一实施例中，如图9所示，振动系统2还包括球顶23，振膜21的中央设有镂空孔2115，球顶23连接于振膜21，并覆盖镂空孔2115；球顶23设有导电触点231，引线221连接于导电触点231，导电触点231通过导电胶24与导电层27连接。可以理解的，多个音圈22的引线221可通过球顶231上的导电触点231实现与导电层27连接导通。

在本实施例中，振膜21的中央部设有镂空孔2115，振动系统2还包括球顶23，球顶23连接于中央部，并遮盖镂空孔2115。可以理解的，通过在振膜21的中央部设置镂空孔2115，如此可有效减小振膜21的整体重量。可选地，中央部的中央位置设置有镂空孔2115，镂空孔2115可选为通孔或镂空孔或开口。可选地，镂空孔2115可以是一个或多个，在此不做限定。

为了加强振膜21的结构强度，避免振膜21在振动过程中会发生收缩变形量加剧，通过在振膜21的中央部设置球顶23，球顶23连接于中央部，并遮盖镂空孔2115，一方面加强振膜21的结构强度，另一方面也可避免外部杂质或灰尘通过镂空孔进入发声装置100的内部，同时避免振膜21在振动过程中会发生收缩变形量加剧，从而降低发声装置100的THD失真，提升音频效果。

在一实施例中，振动系统2对应容胶槽11设有连接凸起271，导电层27覆盖连接凸起271，至少部分连接凸起271容纳于容胶槽11内，以使导电层27通过导电胶24与导电嵌件13电连接。

在本实施例中，如图4至图11所示，通过在振动系统2的振膜21和/或辅助振膜25上设置连接凸起271，使得导电层27覆盖连接凸起271，如此在振膜21和/或辅助振膜25与壳体1连接时，至少部分连接凸起271容纳于容胶槽11内，如此确保连接凸起271上的导电层27充分与容胶槽11内的导电胶接触，从而提高连接稳定性和连接强度。可以理解的，连接凸起271的设置，可使得容胶槽11的侧壁对连接凸起271具有保护左右，防止碰撞及跌落时导电层27受损。

可选地，振动系统2背向容胶槽11的一侧对应连接凸起271形成有凹陷槽272。也即振膜21和/或辅助振膜25背向容胶槽11的一侧对应连接凸起271形成有凹陷槽272，如图4至图8、图10所示。当然，连接凸起271由振动系统2背向容胶槽11的一侧朝向容胶槽11的一侧凹陷形成。可以理解的，连接凸起271，也即连接凸起271由振膜21和/或辅助振膜25背向容胶槽11的一侧朝向容胶槽11的一侧凹陷形成，在此不做限定。

在本实施例中，如图12至图15所示，容胶槽11的槽口形状为圆形、椭圆形、方形、三角形或异形，也可以是不规则形状，在此不做限定。可以理解的，连接凸起271的外形轮廓与容胶槽11的槽口形状轮廓相匹配，如此确保至少部分连接凸起271伸入容胶槽11内。

在一实施例中，如图5至图7、图12至图15所示，导电嵌件13嵌设于壳体1内，导电嵌件13包括相连接的第一焊盘部131、焊盘连接部132及第二焊盘部133，至少部分第一焊盘部131显露于容胶槽11的底壁，且第一焊盘部131朝向容胶槽11内凸设有焊盘凸起134，至少部分第二焊盘部133显露于壳体1背向振动系统2的一侧。

在本实施例中，导电嵌件13为金属导电件，壳体1包括注塑件和导电嵌件13，注塑件和导电嵌件13为一体注塑成型，使得导电嵌件13嵌设于壳体1内。为了增大导电层27与导电嵌件13的连接稳定性，并减小接触电阻，壳体1上凹设有容胶槽11，使得至少部分导电嵌件13显露于容胶槽11的底壁。

可以理解的，导电嵌件13的第一焊盘部131、焊盘连接部132及第二焊盘部133为一体成型结构，至少部分第一焊盘部131显露于容胶槽11的底壁，且第一焊盘部131朝向容胶槽11内凸设有焊盘凸起134，至少部分第二焊盘部133显露于壳体1背向振动系统2的一侧。

需要说明的是，振膜21上设有导电层27时，导电嵌件13的第一焊盘部131显露于设置于壳体1的第一安装面的容胶槽11内，第二焊盘部133显露于壳体1的第二安装面，如图4至图7、图12至图14所示。当辅助振膜25上设置有导电层27时，导电嵌件13的第一焊盘部131显露于设置于壳体1的第二安装面的容胶槽11内，第二焊盘部133显露于壳体1的第二安装面，如图15所示。

在本实施例中，通过在第一焊盘部131上设置朝向容胶槽11内凸出的焊盘凸起134，以确保导电层27通过容胶槽11内导电件与焊盘凸起134的接触稳定性，防止碰撞或跌落时导电层27与导电嵌件13连接失效。

可选地，焊盘凸起134凸出于容胶槽11的底壁，且焊盘凸起134凸出容胶槽11底壁的高度小于容胶槽11的深度。可以理解的，如此既可以使得容胶槽内的导电胶与焊盘凸起134充分接触，又可以确保连接凸起272伸入容胶槽11内，从而提高连接稳定性和导通性。

在本实施例中，焊盘凸起134的截面可选为圆形、椭圆形、条形、三角形、方形或异形，在此不做限定。可以理解的，焊盘凸起134可以设置为PIN针形式。

在一实施例中，如图3、图12至图15所示，壳体1邻近容胶槽11还设有溢胶槽12，溢胶槽12的槽口与容胶槽11的槽口位于同一平面。可以理解的，通过设置溢胶槽12，从而利用溢胶槽12防止振膜21和/或辅助振膜25与壳体1连接时的固定胶流入容胶槽11内，从而影响导电层27与导电嵌件13之间的电连接性能，防止导电失效，也可以防止容胶槽11内的导电胶溢出容胶槽11，以影响振膜21和/或辅助振膜25与壳体1之间的连接稳定性。

在本实施例中，壳体1呈方形框体结构，壳体1的两个长边和两个短边交替连接呈方形框体结构。容胶槽11可选地设置于壳体1的长边与短边连接的拐角处。可选地，溢胶槽12包括多个，多个溢胶槽12位于容胶槽11的相对两侧。也即溢胶槽12分别设置于位于拐角处的容胶槽11的两侧，也即位于长边或短路邻居拐角的位置处。

在一实施例中，振膜21包括主体部211和导电层27，主体部211包括至少一层热塑性弹性体层2111或者至少一层橡胶层2112，导电层27嵌设于主体部211的一侧表面且至少一部分外露于主体部211的一侧表面，以与引线221和导电胶24电连接；其中，导电层27含有硅类化合物和导电颗粒。

可以理解的，主体部211可以是一层或者多层热塑性弹性体层2111，也可以是一层或者多层橡胶层2112，或者是一层或者多层热塑性弹性体层2111和橡胶层2112的复合。

作为其中一种实施方式，如图16所示，主体部211为橡胶层2112，导电层27嵌设于橡胶层2112的一侧表面且至少一部分外露于橡胶层2112的一侧表面以与音圈22的引线221和导电嵌件13电连接。主体部211由橡胶材料制备而成，即采用橡胶材料作为振膜21的主体材料，相对于常规的热塑性材料(如PEEK，TPU，TPEE等)，橡胶的耐温性更优，并且具有更低的模量，采用橡胶材料振膜21的发声装置可以满足产品高功率化、高耐温等需求，具有更高的响度、灵敏度和防水效果。

需要说明的是，通过将含有硅类化合物和导电颗粒的导电层27嵌设于由橡胶材料件组成的主体部211，相对于纯导体或表面涂层或镀层等方案，导电层27与主体部211的橡胶材料具有很强的结合能力，有利于振膜21工作时的振动一致性。导电层27为嵌入橡胶材料的结构设计，在振动过程中橡胶层2112对导电层27起到了保护作用，可以有效降低导电层27在振动时的断裂风险，满足振膜21产品对大位移、高响度和高灵敏度的要求。导电层27的至少一表面裸露于主体部211的一侧表面，电路连接操作简单，同时由于导电层27的硅类化合物的存在可以在一定程度对导电颗粒起到保护作用，导电层27具有更优的抗氧化性能及耐腐蚀等性能。

可以理解地，在其他实施方式中，如图18所示，橡胶层2112的另一侧表面也可以复合热塑性弹性体层2111，由于热塑性弹性体相对橡胶材料结构强度更高，由此可以提升振膜21的结构强度。而且，在同等结构强度的要求下，可以将振膜21做的更薄，满足发声装置100薄型化的发展趋势。

作为其中一种实施方式，如图16所示，主体部211为热塑性弹性体层2111，导电层27嵌设于热塑性弹性体层2111的一侧表面且至少一部分外露于热塑性弹性体层2111的一侧表面以与音圈22的引线221和导电嵌件13电连接。将含有硅类化合物和导电颗粒的导电层27设于热塑性弹性体层2111的一侧，结构和制备工艺简单，可以合理控制振膜21的制备成本。并且，热塑性弹性体具有较好的韧性和弹性，可以避免振膜21在大振幅振动后，由于导电层27断裂或脱落导致断路的风险。

可以理解地，根据振膜21的使用需要，可以合理调整热塑性弹性体层2111的层结构，从而合理调整振膜21的厚度以及刚度等。在其他实施方式中，热塑性弹性体层2111可以是多层，当热塑性弹性体层2111为多层时，相邻两个热塑性弹性体层2111之间可以通过胶黏剂层贴合。胶黏剂层可以为丙烯酸类、硅胶、硅橡胶、氟硅橡胶、ACM橡胶、AEM橡胶、EVM橡胶、丁腈橡胶、聚氨酯橡胶、聚硫橡胶等中的至少一种。

在一实施例中，如图17至图23所示，主体部211包括复合在一起的橡胶层2112和热塑性弹性体层2111；导电层27嵌设于热塑性弹性体层2111，且导电层27的至少一部分外露于热塑性弹性体层2111远离橡胶层2112的一侧表面；或者，导电层27嵌设于橡胶层2112且位于橡胶层2112和热塑性弹性体层2111之间，热塑性弹性体层2111与导电层27相对应的位置设有镂空部2113以露出至少一部分导电层27；或者，导电层27嵌设于橡胶层2112，且导电层27的至少一部分外露于橡胶层2112远离热塑性弹性体层2111的一侧表面；或者，导电层27为多个，至少一个导电层27嵌入热塑性弹性体层2111，并露出于热塑性弹性体层2111远离橡胶层2112的一侧表面，至少一个导电层27嵌入橡胶层2112，并露出于橡胶层2112远离热塑性弹性体层2111的一侧表面。

如图17至图18所示，主体部211可以是复合在一起的橡胶层2112和热塑性弹性体层2111，导电层27可以嵌设于热塑性弹性体层2111，并且至少一部分外露于热塑性弹性体层2111远离橡胶层2112的一侧表面；也可以嵌设于橡胶层2112，且至少一部分外露于橡胶层2112远离热塑性弹性体层2111的一侧表面。

如图19和图20所示，导电层27嵌设于橡胶层2112和热塑性弹性体层2111之间，当导电层27嵌设于橡胶层2112时，热塑性弹性体层2111与导电层27相对应的位置设有镂空部2113以露出至少一部分导电层27。也可以是，导电层27包括多个，至少一个导电层27嵌入热塑性弹性体层2111并露出于热塑性弹性体层2111远离橡胶层2112的一侧表面，至少一个导电层27嵌入橡胶层2112并露出于橡胶层2112远离热塑性弹性体层2111的一侧表面以与音圈22的引线221和导电嵌件13电连接。

在其中一种实施方式中，如图21和图22所示，主体部211为橡胶层2112和热塑性弹性体层2111的复合，热塑性弹性体层2111包括第一热塑性弹性体层2111和第二热塑性弹性体层2111，第一热塑性弹性体层2111和第二热塑性弹性体层2111分别复合于橡胶层2112的相对两侧，导电层27包括第一导电层27和第二导电层27。其中，第一热塑性弹性体层和第二热塑性弹性体层的结构和材质可以相同，因此在图21和图22中第一热塑性弹性体层和第二热塑性弹性体层均标记为热塑性弹性体层2111，相应的，第一导电层和第二导电层也均标记为导电层27。

如图22所示，第一导电层27嵌设于橡胶层2112的一侧且位于第一热塑性弹性体层2111和橡胶层2112之间，第二导电层27嵌设于橡胶层2112的另一侧且位于第二热塑性弹性体层2111和橡胶层2112之间，第一热塑性弹性体层2111与第一导电层27相对应的位置设有第一镂空部以露出至少一部分第一导电层27，第二热塑性弹性体层2111与第二导电层27相对应的位置设有第二镂空部以露出至少一部分第二导电层27；也可以是如图21所示，第一导电层27嵌设于第一热塑性弹性体层2111，且所第一导电层27的至少一部分外露于第一热塑性弹性体层2111远离橡胶层2112的一侧表面，第二导电层27嵌设于第二热塑性弹性体层2111，且第二导电层27的至少一部分外露于第二热塑性弹性体层2111远离橡胶层2112的一侧表面。可以理解的，第一热塑性弹性体层和第二热塑性弹性体层的结构和材质也可以不同，根据实际情况灵活选择。

作为其中一种实施方式，橡胶层2112的材料包含甲基乙烯基硅橡胶、二甲基硅橡胶、苯基硅橡胶、氟硅橡胶中的至少一种；硅类化合物包含二氧化硅、硅酸盐化合物、有机硅化合物中的至少一种。本申请所涉及的导电层27含有硅类化合物，为了得到更优的振动一致性，橡胶层2112的橡胶材料优先选用上述的包含硅的聚合物，由此，该材料制备而成的主体部211和导电层27具有更好的振动一致性，使得振膜21具有更优的性能。

可选地，热塑性弹性体包括聚氨酯类热塑性弹性体、聚酯类热塑性弹性体、有机硅类热塑性弹性体、聚酰胺类热塑性弹性体、丙烯酸酯类热塑性弹性体、动态硫化热塑性弹性体中的至少一种，导电颗粒包括金属颗粒和含碳颗粒中的至少一种。将含有硅类化合物和导电颗粒的导电层27设于热塑性弹性体层2111的一侧，结构和制备工艺简单，可以合理控制振膜21的制备成本。并且，热塑性弹性体具有较好的韧性和弹性，可以避免发声装置在大振幅振动后，由于导电层27断裂或脱落导致断路的风险。

作为其中一种实施方式，主体部211为多层复合时，层状结构可以一体注塑成型，也可以通过阻尼胶层粘接复合(如图23所示)。可以理解的，如图23所示，主体部211还包括阻尼胶层2114，阻尼胶层2114设于橡胶层2112和热塑性弹性体层2111之间，阻尼胶层2114选自丙烯酸酯类压敏胶、有机硅类压敏胶、聚氨酯类压敏胶中的至少一种。

在一实施例中，如图3所示，磁路系统3包括导磁轭31和中心磁路部分32及边磁路部分33，中心磁路部分32及边磁路部分33均设于导磁轭31面向振膜21的一侧，边磁路部分33位于中心磁路部分32的外侧，并与中心磁路部分32间隔以形成磁间隙。

在本实施例中，导磁轭31可选为导磁板或导磁盆架等结构，在此不做限定。导磁轭31用于支撑和安装固定中心磁路部分32及边磁路部分33。磁路系统3通过边磁路部分33与壳体1实现固定连接。可选地，导磁轭31与中心磁路部分32和边磁路部分33粘结连接，边磁路部分33与壳体1粘结连接。

可选地，中心磁路部分32包括层叠设置的中心磁铁和中心华司，中心磁铁设置于中心华司和导磁轭31的底部之间。可以理解的，中心华司可选为导磁板结构。中心磁铁和中心华司的结构轮廓相同，中心磁铁和中心华司可选为板状结构或环状结构，在此不做限定。

可选地，边磁路部分33包括层叠设置的边磁铁和边华司，边磁铁夹设于边华司和导磁轭31之间，边磁铁和边华司位于中心磁铁和中心华司的外侧，并间隔形成磁间隙。可选地，边磁铁为永磁铁。边华司为导磁板。

可以理解的，边磁铁和边华司可选为环形结构，如此使得边磁铁和边华司环设于中心磁路部分32的外侧。当然，在其他实施例中，边磁铁和边华司均包括多个，多个边磁铁和多个边华司一一对应，且多个边磁铁和多个边华司间隔设置，并环绕中心磁路部分32设置，以间隔形成磁间隙，在此不做限定。可选地，边磁铁和边华司的形状结构轮廓相同。

当然，在其他实施例中，边磁铁包括多个，多个边磁铁间隔设置，并环绕中心磁路部分32设置，边华司呈环形结构，在此不做限定。

可以理解的，音圈22包括两个时，且大音圈环绕设置于小音圈外侧时，磁路系统3的中心磁路部分32包括内磁路部分和外磁路部分，外磁路部分位于内磁路部分和边磁路部分之间，且外磁路部分与内磁路部分之间间隔形成内磁间隙，边磁路部分与外磁路部分之间间隔形成外磁间隙，使得两个音圈22远离振膜21的一端分别选设于外磁路部分和外磁间隙，在此不做限定。

可以理解的，引线221位于音圈22的长轴边和短轴边的连接处连接，边磁路部分33包括多个，多个边磁路部分33间隔且环绕中心磁路部分32设置，使得相邻两个边磁路部分33之间形成连通缺口，从而方便辅助振膜25伸入磁间隙内与音圈22连接，使得引线221与辅助振膜25上的导电层27连接。

在一实施例中，导磁轭31设有透气孔，发声装置100还包括金属网，金属网设有导磁轭31背向壳体1的一侧，并遮盖透气孔。

在本实施例中，振膜21、壳体1以及磁路系统3围合形成振动空间，为了平衡发声装置100的振动空间内外的压力，通过在导磁轭31设有透气孔，使得透气孔与外部大气连通，如此在音圈22带动振膜21振动时，可通过透气孔平衡振动空间内外的大气压力，以确保发声装置100的声学性能。

可以理解的，通过设置金属网，使得金属网设有导磁轭31背向壳体1的一侧，并遮盖透气孔。如此在发声装置100装设于电子设备中时，可填充吸音材料，以进一步提高发声效果和声学性能。金属网的设置，有效避免吸音材料通过透气孔进入发声装置100的内部，影响发声装置100的发声效果。

在一实施例中，振动系统2还包括定心支片26，定心支片26包括外固定部、内固定部以及连接于外固定部和内固定部之间的弹性部，外固定部与壳体1连接，内固定部与音圈22连接。

在本实施例中，通过设置定心支片26，使得定心支片26的外固定部与壳体1连接，定心支片26的内固定部与音圈22连接，从而利用定心支片26平衡和稳定音圈22带动振膜21的振动，避免音圈22带动振膜21发生摆动或偏振现象。

在本实施例中，定心支片26可选地采用PI材质制成，如此可将定心支片26做的更加薄，以节省材质和安装空间，从而有效增大磁路系统3的体积，提升产品的BL值。可选地，定心支片26可采用一层结构。当然，在其他实施例中，定心支片26也可采用多层结构形成复合结构，在此不做限定。可选地，定心支片26的厚度大于或等于0.0125mm。

为了进一步增加定心支片26的延伸率，在一实施例中，弹性部包括两个弹性臂以及连接两个弹性臂的弯折部，弯折部与两个弹性臂围合形成弹性空间336，两个弹性臂远离弯折部的一端分别与外固定部和内固定部连接。

可以理解的，如此设置可有效增长弹性部的臂长，提高定心支片26的伸缩性和弹性形变性能。需要说明的是，如此设置定心支片26在静止状态时，定心支片26的弹性臂可以做的很短，如此有更多的空间可以用于扩大磁路系统3中磁铁的尺寸，提升产品性能。

可选地，定心支片26可以由一层或者多层材料组成，当定心支片26使用一层材料时，可以根据弹性部长度，选择匹配的材料硬度和厚度；相较而言，定心支片26选用多层材料时，每层材料都可以选用弹性模量更小的材料。由于定心支片26灵活设计，有助于选择一种定心支片26质量轻的设计方案，有利于产品的性能。

在一实施例中，定心支片26包括多个，磁路系统3设有连通磁间隙的多个连通缺口，每一定心支片26与一连通缺口对应设置。

在本实施例中，定心支片26包括外固定部、内固定部以及连接于外固定部和内固定部之间的弹性部，外固定部连接于壳体1，内固定部连接于音圈22背向振膜21的一侧。

可以理解的，定心支片26可以是一个大的整体结构，外固定部可选为环状结构，并与壳体1连接，内固定部与音圈22背向振膜21的一端连接，内固定部通过弹性部与外固定部连接，如此音圈22在振动时，内固定部带动弹性部发生形变，以避免音圈22带动振膜21发生摆动或偏振现象。

当然，在其他实施例中，定心支片26也可是多个小部件，例如定心支片26包括两个或四个，定心支片26为两个时，两个定心支片26呈对称设置，两个定心支片26对称设置，并连接于壳体1的两个短轴或两个长轴，在此不做限定。定心支片26为四个时，四个定心支片26分部设置于壳体1的四个拐角位置，如此以确保对称性，从而确保发声装置100的音圈22振动的平衡性。可选地，定心支片26包括四个，四个定心支片26对应磁路系统3的四个连通缺口设置。

本实用新型还提出一种电子设备，该电子设备包括设备壳体和上述的发声装置100，发声装置100设于设备壳体。该发声装置100的具体结构参照前述实施例，由于本电子设备采用了前述所有实施例的全部技术方案，因此至少具有前述实施例的技术方案所带来的所有有益效果，在此不再一一赘述。

以上所述仅为本实用新型的可选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (18)

1.一种发声装置，其特征在于，所述发声装置包括：

壳体，所述壳体内设有导电嵌件，所述壳体还设有显露所述导电嵌件的容胶槽，所述容胶槽用于填充导电胶，所述导电嵌件用于连接外部电路；

振动系统，所述振动系统连接于所述壳体，所述振动系统设有导电层，所述导电层盖合至少部分所述容胶槽的槽口，并与所述导电胶连接，以使所述导电层通过所述导电胶与所述导电嵌件电连接；及

磁路系统，所述磁路系统连接于所述壳体，并与所述振动系统相对且间隔。

2.根据权利要求1所述的发声装置，其特征在于，所述振动系统对应所述容胶槽设有连接凸起，所述导电层覆盖所述连接凸起，至少部分所述连接凸起容纳于所述容胶槽内，以使所述导电层通过所述导电胶与所述导电嵌件电连接。

3.根据权利要求2所述的发声装置，其特征在于，所述振动系统背向所述容胶槽的一侧对应所述连接凸起形成有凹陷槽；

或，所述连接凸起由所述振动系统背向所述容胶槽的一侧朝向所述容胶槽的一侧凹陷形成。

4.根据权利要求1所述的发声装置，其特征在于，所述导电嵌件嵌设于所述壳体内，所述导电嵌件包括相连接的第一焊盘部、焊盘连接部及第二焊盘部，至少部分所述第一焊盘部显露于所述容胶槽的底壁，且所述第一焊盘部朝向所述容胶槽内凸设有焊盘凸起，至少部分所述第二焊盘部显露于所述壳体背向所述振动系统的一侧。

5.根据权利要求4所述的发声装置，其特征在于，所述焊盘凸起凸出于所述容胶槽的底壁，且所述焊盘凸起凸出所述容胶槽底壁的高度小于所述容胶槽的深度；

且/或，所述焊盘凸起的截面为圆形、椭圆形、条形、三角形、方形或异形；

且/或，所述容胶槽的槽口形状为圆形、椭圆形、方形、三角形或异形。

6.根据权利要求1所述的发声装置，其特征在于，所述壳体邻近所述容胶槽还设有溢胶槽，所述溢胶槽的槽口与所述容胶槽的槽口位于同一平面。

7.根据权利要求6所述的发声装置，其特征在于，所述溢胶槽包括多个，多个所述溢胶槽位于所述容胶槽的相对两侧。

8.根据权利要求1至7中任一项所述的发声装置，其特征在于，所述磁路系统设有磁间隙，所述振动系统包括：

振膜，所述振膜连接于所述壳体，并与所述磁路系统相对且间隔，所述振膜设有所述导电层；和

音圈，所述音圈的一端连接于振膜面向所述磁路系统的一侧，所述音圈的另一端悬设于所述磁间隙内，所述音圈具有引线，所述引线连接于所述导电层远离所述容胶槽的一端，并通过所述导电层与所述导电嵌件电连接。

9.根据权利要求8所述的发声装置，其特征在于，所述导电层涂覆于所述振膜面向所述磁路系统的一侧；

且/或，所述振膜呈方形设置，所述导电层设于所述振膜的拐角处。

10.根据权利要求8所述的发声装置，其特征在于，所述振膜包括主体部和所述导电层，所述主体部包括至少一层热塑性弹性体层或者至少一层橡胶层，所述导电层嵌设于所述主体部的一侧表面且至少一部分外露于所述主体部的一侧表面，以与所述引线和所述导电胶电连接；

其中，所述导电层含有硅类化合物和导电颗粒。

11.根据权利要求10所述的发声装置，其特征在于，所述主体部包括复合在一起的所述橡胶层和所述热塑性弹性体层；

所述导电层嵌设于所述热塑性弹性体层，且所述导电层的至少一部分外露于所述热塑性弹性体层远离所述橡胶层的一侧表面；

或者，所述导电层嵌设于所述橡胶层且位于所述橡胶层和所述热塑性弹性体层之间，所述热塑性弹性体层与所述导电层相对应的位置设有镂空部以露出至少一部分所述导电层；

或者，所述导电层嵌设于所述橡胶层，且所述导电层的至少一部分外露于所述橡胶层远离所述热塑性弹性体层的一侧表面；

或者，所述导电层为多个，至少一个所述导电层嵌入所述热塑性弹性体层，并露出于所述热塑性弹性体层远离所述橡胶层的一侧表面，至少一个所述导电层嵌入所述橡胶层，并露出于所述橡胶层远离所述热塑性弹性体层的一侧表面。

12.根据权利要求11所述的发声装置，其特征在于，所述热塑性弹性体层包括第一热塑性弹性体层和第二热塑性弹性体层，所述第一热塑性弹性体层和所述第二热塑性弹性体层分别复合于所述橡胶层的相对两侧，所述导电层包括第一导电层和第二导电层；

所述第一导电层嵌设于所述第一热塑性弹性体层，且所述第一导电层的至少一部分外露于所述第一热塑性弹性体层远离所述橡胶层的一侧表面，所述第二导电层嵌设于所述第二热塑性弹性体层，且所述第二导电层的至少一部分外露于所述第二热塑性弹性体层远离所述橡胶层的一侧表面；

或者，所述第一导电层嵌设于所述橡胶层的一侧且位于所述第一热塑性弹性体层和所述橡胶层之间，所述第二导电层嵌设于所述橡胶层的另一侧且位于所述第二热塑性弹性体层和所述橡胶层之间，所述第一热塑性弹性体层与所述第一导电层相对应的位置设有第一镂空部以露出至少一部分所述第一导电层，所述第二热塑性弹性体层与所述第二导电层相对应的位置设有第二镂空部以露出至少一部分所述第二导电层。

13.根据权利要求10所述的发声装置，其特征在于，所述橡胶层包含甲基乙烯基硅橡胶、二甲基硅橡胶、苯基硅橡胶、氟硅橡胶中的至少一种；

且/或，所述热塑性弹性体包括聚氨酯类热塑性弹性体、聚酯类热塑性弹性体、有机硅类热塑性弹性体、聚酰胺类热塑性弹性体、丙烯酸酯类热塑性弹性体、动态硫化热塑性弹性体中的至少一种；

且/或，所述硅类化合物包含二氧化硅、硅酸盐化合物、有机硅化合物中的至少一种；

且/或，所述导电颗粒包括金属颗粒和含碳颗粒中的至少一种。

14.根据权利要求11所述的发声装置，其特征在于，所述主体部还包括阻尼胶层，所述阻尼胶层设于所述橡胶层和所述热塑性弹性体层之间，所述阻尼胶层选自丙烯酸酯类压敏胶、有机硅类压敏胶、聚氨酯类压敏胶中的至少一种。

15.根据权利要求8所述的发声装置，其特征在于，所述振动系统还包括球顶，所述振膜的中央设有镂空孔，所述球顶连接于所述振膜，并覆盖所述镂空孔；

所述球顶设有导电触点，所述引线连接于所述导电触点，所述导电触点通过导电胶与所述导电层连接。

16.根据权利要求1至7中任一项所述的发声装置，其特征在于，所述磁路系统设有磁间隙，所述振动系统包括：

振膜，所述振膜连接于所述壳体，并与所述磁路系统相对且间隔；

音圈，所述音圈的一端连接于振膜面向所述磁路系统的一侧，所述音圈的另一端悬设于所述磁间隙内，所述音圈具有引线；及

辅助振膜，所述辅助振膜的外周缘与所述壳体背向所述振膜的一侧连接，所述辅助振膜的内周缘连接于所述音圈；

其中，所述导电层设于所述振膜和/或所述辅助振膜，所述引线连接于所述导电层远离所述容胶槽的一端。

17.根据权利要求16所述的发声装置，其特征在于，所述引线包括输入引线和输出引线，所述导电层包括输入导电层和输出导电层，所述壳体对应所述输入导电层和所述输出导电层分别设有所述导电嵌件和所述容胶槽；

其中，所述输入导电层和所述输出导电层均设于所述振膜；或，所述输入导电层和输出导电层均设于所述辅助振膜；或，所述输入导电层和所述输出导电层中二者之一设于所述振膜，二者之另一设于所述辅助振膜。

18.一种电子设备，其特征在于，包括设备壳体和如权利要求1至17中任一项所述的发声装置，所述发声装置设于所述设备壳体。

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