CN217904653U - 发声装置和电子设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种发声装置和电子设备，所述发声装置包括外壳、磁路系统及振动系统，所述磁路系统包括导磁轭以及设于所述导磁轭的中心磁路部分及边磁路部分，所述边磁路部分连接于所述外壳，并位于所述中心磁路部分的外侧，所述边磁路部分与所述中心磁路部分间隔以形成磁间隙，所述中心磁路部分包括依次设置于所述导磁轭的第一磁铁、导磁板及第二磁铁，所述振动系统包括振膜组件和音圈，所述振膜组件的周缘连接于所述外壳，并与所述磁路系统相对，所述振膜组件设有朝向所述磁间隙内延伸的骨架，所述音圈固定于所述骨架，并悬设于所述磁间隙内。本实用新型旨在提供一种磁场利用率高的发声装置，该发声装置有效提高了产品的BL值。

Description

发声装置和电子设备

技术领域

本实用新型涉及电声转换技术领域，特别涉及一种发声装置和应用该发声装置的电子设备。

背景技术

随着便携式消费类电子产品市场的发展，微型发声器件得到广泛的应用，并且随着便携式终端电子产品的多功能和小型化设计，对微型发声器的振动声学性能提出了更高的要求。

发声器件一般包括有磁路系统及振动系统，其中，振动系统包括振膜和结合在振膜一侧的音圈，通电的音圈在磁路系统的作用下可以带动振膜发生振动，进而实现发声装置的发声。但是，音圈对磁路系统产生的磁场利用率不高，从而降低了发声器件的BL值。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提供一种发声装置和电子设备，旨在提供一种磁场利用率高的发声装置，该发声装置有效提高了产品的BL值。

为实现上述目的，本实用新型提出一种发声装置，所述发声装置包括：

外壳；

磁路系统，所述磁路系统包括导磁轭以及设于所述导磁轭的中心磁路部分及边磁路部分，所述边磁路部分连接于所述外壳，并位于所述中心磁路部分的外侧，所述边磁路部分与所述中心磁路部分间隔以形成磁间隙，所述中心磁路部分包括依次设置于所述导磁轭的第一磁铁、导磁板及第二磁铁；及

振动系统，所述振动系统包括振膜组件和音圈，所述振膜组件的周缘连接于所述外壳，并与所述磁路系统相对，所述振膜组件设有朝向所述磁间隙内延伸的骨架，所述音圈固定于所述骨架，并悬设于所述磁间隙内。

在一实施例中，所述导磁板呈板状结构，所述导磁板夹设于所述第一磁铁和所述第二磁铁之间；

或，所述导磁板背向所述第一磁铁的一侧设有容置槽，所述第二磁铁设于所述容置槽内。

在一实施例中，所述中心磁路部分沿竖直方向充磁，所述边磁路部分沿水平方向充磁；

其中，所述第一磁铁和所述第二磁铁的充磁方向相反。

在一实施例中，所述第一磁铁沿竖直方向向上充磁，所述第二磁铁沿竖直方向向下充磁，所述边磁路部分沿水平方向向背离所述中心磁路部分的方向充磁；

或，所述第一磁铁沿竖直方向向下充磁，所述第二磁铁沿竖直方向向上充磁，所述边磁路部分沿水平方向向所述中心磁路部分的方向充磁。

在一实施例中，所述振膜组件包括振膜和球顶，所述振膜的周缘连接于所述外壳，所述球顶连接于所述振膜的中部，所述球顶设有所述骨架。

在一实施例中，所述球顶设有多个所述骨架，多个所述骨架间隔设置，并环绕所述球顶的周缘设置。

在一实施例中，所述球顶与多个所述骨架为一体成型结构；

且/或，多个所述骨架由所述球顶的周缘弯折形成；

且/或，多个所述骨架与所述球顶围合形成容置空间，所述音圈的周缘连接于多个所述骨架，并位于所述容置空间内。

在一实施例中，所述振膜设有导电层，所述音圈的引线与所述导电层电连接；

所述外壳设有导电嵌件，所述导电嵌件与所述导电层远离所述球顶的一端电连接，所述导电嵌件用于与外部电路连接。

在一实施例中，所述振膜包括中央部、环绕所述中央部设置的折环部以及设于所述折环部外侧的固定部，所述固定部与所述外壳连接，所述球顶连接于所述中央部；

所述导电层包括依次相连接的第一导电部、连接部及第二导电部，所述第二导电部设于所述固定部，所述连接部设于所述折环部，所述第一导电部设于所述中央部，并与所述音圈的引线电连接。

在一实施例中，所述振动系统还包括定心支片，所述定心支片包括外固定部、内固定部以及连接于所述外固定部和所述内固定部之间的弹性部，所述外固定部与所述外壳连接，所述内固定部与所述音圈连接。

在一实施例中，所述外固定部设有外焊盘，所述外焊盘用于与外部电路连接，所述内固定部设有内焊盘，所述内焊盘与所述音圈电连接；

且/或，所述定心支片包括多个，所述边磁路部分包括多个，多个所述边磁路部分环绕所述中心磁路部分设置，相邻两个所述边磁路部分间隔以形成连通所述磁间隙的避让缺口，每一所述定心支片与一所述避让缺口对应设置。

本实用新型还提出一种电子设备，包括设备壳体和上述所述的发声装置，所述发声装置设于所述设备壳体。

本实用新型技术方案的发声装置通过将磁路系统和振动系统设置于外壳上，以提高磁路系统和振动系统的安装稳定性，通过将边磁路部分设置于中心磁路部分的外侧并间隔形成磁间隙，并将中心磁路部分设置为第一磁铁、导磁板及第二磁铁，从而利用中心磁路部分的第一磁铁和第二磁铁提高磁间隙内的磁场强度，进一步通过在振膜组件上设置朝向磁间隙内延伸的骨架，利用骨架连接音圈，以实现音圈在磁间隙内的高度调节，从而使得音圈充分利用磁路系统产生的磁场，提高磁场利用率，如此可提高发声装置的BL值。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本实用新型一实施例中发声装置的结构示意图；

图2为本实用新型一实施例中发声装置的剖面示意图；

图3为本实用新型一实施例中发声装置的分解示意图；

图4为本实用新型一实施例中磁路系统与音圈配合的结构示意图；

图5为图4的剖面示意图；

图6为本实用新型另一实施例中磁路系统与音圈配合的结构示意图；

图7为图6的剖面示意图；

图8为本实用新型一实施例中振动系统的结构示意图；

图9为本实用新型一实施例中音圈与球顶连接的结构示意图；

图10为本实用新型一实施例中球顶的结构示意图。

附图标号说明：

本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明，本实用新型实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

同时，全文中出现的“和/或”或“且/或”的含义为，包括三个方案，以“A和/或B”为例，包括A方案，或B方案，或A和B同时满足的方案。

另外，在本实用新型中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。

随着便携式消费类电子产品市场的发展，微型发声器件得到广泛的应用，并且随着便携式终端电子产品的多功能和小型化设计，对微型发声器的振动声学性能提出了更高的要求。

发声器件一般包括有磁路系统及振动系统，其中，振动系统包括振膜和结合在振膜一侧的音圈，通电的音圈在磁路系统的作用下可以带动振膜发生振动，进而实现发声装置的发声。但是，音圈对磁路系统产生的磁场利用率不高，从而降低了发声器件的BL值。

基于上述构思和问题，本实用新型提出一种发声装置100。可以理解的，发声装置100应用于电子设备，电子设备可以是手机、音响、电脑、耳机、手表或电视等，在此不做限定。

请结合参照图1至图8所示，在本实用新型实施例中，该发声装置100包括外壳1、磁路系统2及振动系统3，其中，磁路系统2包括导磁轭22以及设于导磁轭22的中心磁路部分23及边磁路部分24，边磁路部分24连接于外壳1，并位于中心磁路部分23的外侧，边磁路部分24与中心磁路部分23间隔以形成磁间隙21，中心磁路部分23包括依次设置于导磁轭22的第一磁铁231、导磁板232及第二磁铁233，振动系统3包括振膜组件和音圈33，振膜组件的周缘连接于外壳1，并与磁路系统2相对，振膜组件设有朝向磁间隙21内延伸的骨架321，音圈33固定于骨架321，并悬设于磁间隙21内。

在本实施例中，外壳1用于安装、固定、支撑和保护振动系统3、磁路系统2等部件，也即外壳1为振动系统3、磁路系统2等部件提供安装基础。可以理解的，外壳1可以是具有安装腔的安装壳、壳体或盒体等结构，也即外壳1限定出收容空间，在此不做限定。可选地，外壳1呈长方形结构，外壳1具有相对的两个长边和两个短边，短边的两端分别与两个长边连接，长边的两端分别与两个短边连接，以使得外壳1限定出收容空间。

可以理解的，外壳1是金属件时，磁路系统2与外壳1采用粘接或焊接固定。在另外的实施例中，外壳1为塑料注塑成型时，磁路系统2的边导磁板先作为嵌件注塑在外壳1中，或者磁路系统2与外壳1采用粘接固定，然后其他部分再粘接固定，在此不做限定。

在本实施例中，磁路系统2设于收容空间内，并与外壳1连接。磁路系统2包括导磁轭22以及设于导磁轭22的中心磁路部分23及边磁路部分24，磁路系统2的边磁路部分24设置于中心磁路部分23的外侧，并与中心磁路部分23间隔以形成磁间隙21。

可以理解的，导磁轭22可选为导磁板或导磁盆架等结构，在此不做限定。导磁轭22用于支撑和安装固定中心磁路部分23和边磁路部分24。磁路系统2通过边磁路部分24与外壳1实现固定连接。可选地，导磁轭22与中心磁路部分23和边磁路部分24粘结连接，边磁路部分24与外壳1粘结连接。

需要说明的是，导磁轭22包括底板和设置于底板周缘的支撑板，支撑板和底板围合形成安装槽，中心磁路部分23和边磁路部分24设于该安装槽内。可选地，支撑板围绕底板的周缘设置。当然，支撑板包括多个，多个支撑板间隔且环绕底板的周缘设置，在此不做限定。

在本实施例中，通过将中心磁路部分23设置为依次设置于导磁轭22的第一磁铁231、导磁板232及第二磁铁233，并将边磁路部分24设置于中心磁路部分23的外侧，使得边磁路部分24与中心磁路部分23的第一磁铁231、导磁板232及第二磁铁233间隔以形成磁间隙21，从而利用中心磁路部分23的第一磁铁231和第二磁铁233产生较强的磁场，以提高对音圈33的驱动力。

可以理解的，第一磁铁231设于导磁板232和导磁轭22之间，导磁板232设于第一磁铁231和第二磁铁233之间。当然，在其他实施例中，中心磁路部分23还包括设于第二磁铁233背向导磁板232的华司等结构，在此不做限定。可选地，第一磁铁231、导磁板232及第二磁铁233的结构轮廓相同，第一磁铁231、导磁板232及第二磁铁233可选为板状结构或环状结构，在此不做限定。

可选地，边磁路部分24包括边磁铁和边华司，边磁铁设置于边华司和导磁轭22之间。边磁铁和边华司的结构轮廓相同，边磁铁和边华司可选为板状结构或环状结构，在此不做限定。可以理解的，边磁路部分24的边华司可以是与外壳1采用粘结连接。可选地，边华司与外壳1为一体成型结构。也可选地，边磁路部分24仅包括边磁铁，边磁铁水平方向充磁，不需要导磁部件进行磁力线调整，进一步节省材料成本和工艺成本。边磁铁远离导磁轭22的一侧表面可以等于或高于导磁板232远离导磁轭22的一侧表面，提升磁路系统2的BL的平滑性和对称性，保持音圈33的往复运动更稳定，进一步升发声装置100的声学性能。

可以理解的，边磁路部分24可以是环形结构，环形的边磁路部分24环绕中心磁路部分23，并与中心磁路部分23间隔以形成环形的磁间隙21。可选地，边磁路部分24可以呈圆环形，或者呈四边形、五边形、六边形等等多边形状。

可选地，边磁路部分24包括多个，多个边磁路部分24环绕中心磁路部分23设置，并与中心磁路部分23间隔以形成磁间隙21，相邻两个边磁路部分24间隔以形成连通磁间隙21的避让缺口241。

在本实施例中，振动系统3包括振膜组件和连接于振膜31的音圈33，振膜组件的周缘与外壳1连接，通过在振膜组件上设置朝向磁间隙21内延伸的骨架321，利用骨架321连接固定音圈33，使得音圈33悬设于磁间隙21内，如此在音圈33内通入电流后，利用音圈33将电能传递至磁路系统2的磁间隙21中，使得磁路系统2产生的磁场将电能转换为机械能，从而使得音圈33发生振动，并带动振膜31实现振动发声，进一步将机械能转换为声能。

本实用新型的发声装置100通过将磁路系统2和振动系统3设置于外壳1上，以提高磁路系统2和振动系统3的安装稳定性，通过将边磁路部分24设置于中心磁路部分23的外侧并间隔形成磁间隙21，并将中心磁路部分23设置为第一磁铁231、导磁板232及第二磁铁233，从而利用中心磁路部分23的第一磁铁231和第二磁铁233提高磁间隙21内的磁场强度，进一步通过在振膜组件上设置朝向磁间隙21内延伸的骨架321，利用骨架321连接音圈33，以实现音圈33在磁间隙21内的高度调节，从而使得音圈33充分利用磁路系统2产生的磁场，提高磁场利用率，如此可提高发声装置100的BL值。

在一实施例中，如图2、图3和图5所示，导磁板232呈板状结构，导磁板232夹设于第一磁铁231和第二磁铁233之间。可以理解的，导磁板232通过黏胶粘结于第一磁铁231和第二磁铁233之间。

在另一实施例中，如图6和图7所示，导磁板232背向第一磁铁231的一侧设有容置槽234，第二磁铁233设于容置槽234内。

可以理解的，容置槽234可以是凹设于导磁板232面向第二磁铁233的凹槽结构。当然，容置槽234也可以是由导磁板232的周缘朝向第二磁铁233弯折形成的凹槽结构，在此不做限定。在本实施例中，通过在导磁板232上设置容置槽234，并将第二磁铁233设于容置槽234内，如此可利用容置槽234的侧壁进一步均匀磁场，以优化产品BL的平滑性，且对称性良好。

在一实施例中，中心磁路部分23沿竖直方向充磁，边磁路部分24沿水平方向充磁；其中，第一磁铁231和第二磁铁233的充磁方向相反。

在本实施例中，如图4至图7所示，通过将中心磁路部分23沿竖直方向充磁，边磁路部分24沿水平方向充磁，且使得第二磁铁233和第一磁铁231的充磁方向相反。如此设置既可以确保对音圈33充足的磁场，还可实现优化BL的平滑性。

可选地，第一磁铁231沿竖直方向向上充磁，第二磁铁233沿竖直方向向下充磁，边磁路部分24沿水平方向向背离中心磁路部分23的方向充磁。

可选地，第一磁铁231沿竖直方向向下充磁，第二磁铁233沿竖直方向向上充磁，边磁路部分24沿水平方向向中心磁路部分23的方向充磁。

在一实施例中，振膜组件包括振膜31和球顶32，振膜31的周缘连接于外壳1，球顶32连接于振膜31的中部，球顶32设有骨架321。

在本实施例中，如图1至图3、图8至图10所示，通过将振膜组件设置为振膜31和球顶32，振动系统3通过振膜31连接固定于外壳1，并通过在振膜31的中部设置球顶32，从而利用球顶32增大振膜31中的结构强度。同时，通过在球顶32上设置朝向磁间隙21内延伸设置的骨架321，如此可提高对音圈33的安装稳定性，同时利用骨架321调节音圈33在磁间隙21内的高度，以提高音圈33对磁路系统2的磁场利用率，从而提升产品的BL值。

可选地，球顶32设有多个骨架321，多个骨架321间隔设置，并环绕球顶32的周缘设置。可选地，骨架321包括两个或四个。在本实施例中，音圈33为方形环状结构，骨架321为两个时，两个骨架321对称设于音圈33的两个长轴边或两个短轴边。当骨架321为四个时，四个骨架321分别对应设置于音圈33的四个拐角处，也即四个骨架321分别对应磁路系统2的边磁路部分24的四个避让缺口241。

可选地，球顶32与多个骨架321为一体成型结构。可以理解的，球顶32与骨架321可以是一体注塑成型或一体加工成型，在此不做限定。可选地，多个骨架321由球顶32的周缘弯折形成。

在一实施例中，如图9和图10所示，多个骨架321与球顶32围合形成容置空间322，音圈33的周缘连接于多个骨架321，并位于容置空间322内。可以理解的，如此设置可确保中心磁路部分23形成较强的磁场，以提高对音圈33驱动力。

在一实施例中，振膜31设有导电层311，音圈33的引线与导电层311电连接；外壳1设有导电嵌件，导电嵌件与导电层311远离球顶32的一端电连接，导电嵌件用于与外部电路连接。

在本实施例中，如图8所示，通过在振膜31上设置导电层311，并在外壳1上设置导电嵌件，利用导电层311将导电嵌件和音圈33连通导通，如此可方便导电嵌件将外部电路的电流通过振膜31的导电层311导入音圈33内，以实现为音圈33供电。

可以理解的，导电层311能够实现导电，使得音圈33通过导电层311实现与外部电路连接导通。导电层311可以通过粘结方式设置于振膜31上，也可通过喷涂方式设置于振膜31上。可选地，导电层311涂覆于振膜31面向磁路系统2的一侧，例如采用涂膜方式固化后形成涂层结构，在此不做限定。

需要说明的是，导电层311采用能够导电的材质制成。当然，导电层311也可才基材中掺杂或混入或设置导电材质制作形成，在此不做限定。在本实施例中，导电层311的基材可采用环氧树脂、聚氨酯、有机硅及丙烯酸酯等材质，导电材质可以是导电银材料等，在此不做限定。

在本实施例中，通过在外壳1内设置导电嵌件，通过导电嵌件将外部电路与导电层311实现导电连接，从而实现音圈33与外部电路导通。可选地，导电嵌件与外壳1为一体注塑成型。

可以理解的，导电嵌件设置有内焊盘和外焊盘，外焊盘用于与外部电路焊接连接，内焊盘与导电层311焊接连接或粘结，在此不做限定。

可以理解的，通过在振膜31面向磁路系统2的一侧设有导电层311，如此使得音圈33连接固定于骨架321的同时，音圈33的引线与导电层311电连接，从而有效避免了音圈33引线的悬空设置，并在外壳1上设置导电嵌件，从而通过导电嵌件与导电层311远离音圈33的一端连接，如此可将外部电路通过导电嵌件和导电层311引入音圈33内，以实现从振膜31上的导电层311将音圈33与外部电路导通，从而简化音圈33引线的走线方式，有效提高音圈33引线的连接稳定性，同时避免音圈33引线发生断线风险。

在一实施例中，振膜31包括中央部312、环绕中央部312设置的折环部313以及设于折环部313外侧的固定部314，固定部314与外壳1连接，球顶32连接于中央部312。

在本实施例中，如图1至图3、图8所示，振膜31的中央部312、折环部313及固定部314为一体成型结构。折环部313环绕中央部312设置，并位于中央部312和固定部314之间，折环部313可以是向上或向下的凸起结构。振膜31通过固定部314与发声装置100的外壳1连接固定，以提高外壳1与振膜31的连接稳定性和密封性。

可以理解的，为了增大振膜31的有效振动面积，固定部314可以是折环部313的外侧向下或向上延伸形成，以使得固定部314与外壳1的内侧壁或外侧壁连接固定。

在本实施例中，球顶32连接于中央部312。可选地，中央部312可以是平板结构，中央部312也可设置有镂空结构。可以理解的，中央部312为平板结构时，球顶32连接于中央部312面向磁路系统2的一侧。当中央部312设置有镂空结构时，球顶32可设置于中央部312面向磁路系统2的一侧，当然，球顶32也可设置于中央部312背向磁路系统2的一侧，此时骨架321穿过镂空结构延伸至磁间隙21内，在此不做限定。

可选地，中央部312设有镂空孔，球顶32连接于中央部312，并遮盖镂空孔。通过在振膜31的中央部312设置镂空孔，如此可有效减小振膜31的整体重量。可选地，中央部312的中央位置设置有镂空孔，镂空孔可选为通孔或镂空孔或开口。可选地，镂空孔可以是一个或多个，在此不做限定。

为了加强振膜31的结构强度，避免振膜31在振动过程中会发生收缩变形量加剧，通过在振膜31的中央部312设置球顶32，球顶32连接于中央部312，并遮盖镂空孔，一方面加强振膜31的结构强度，另一方面也可避免外部杂质或灰尘通过镂空孔进入发声装置100的内部，同时避免振膜31在振动过程中会发生收缩变形量加剧，从而降低发声装置100的THD失真较高，提升音频效果。

在一实施例中，如图8所示，导电层311包括依次相连接的第一导电部3111、连接部3112及第二导电部3113，第二导电部3113设于固定部314，连接部3112设于折环部313，第一导电部3111设于中央部312，并与音圈33的引线电连接。

在本实施例中，通过将导电层311从振膜31的中央部312延伸至固定部314，从而确保导电层311将音圈33与外部电路连接导通。可以理解的，导电层311的第一导电部3111设于中央部312，并与音圈33的引线电连接，导电层311的第二导电部3113设于固定部314，方便与外壳1上的导电嵌件连接，从而利用导电嵌件连接外部电路。第一导电部3111和第二导电部3113通过设置于折环部313的连接部3112连接导通。

可选地，振膜31呈方形设置，导电层311可设置于振膜31的拐角部分，当然导电层311也可设置于振膜31的长轴边或短轴边等，在此不做限定。在本实施例中，导电层311具有极佳的顺性，不会影响振膜31折环的顺性。音圈33通过粘结工艺固定在到导电层311，实现电气连通。

在一实施例中，第一导电部3111通过导电胶与音圈33的引线粘结，以使音圈33与导电层311电连接。可以理解的，通过导电胶将第一导电部3111与音圈33的引线粘结，不仅提高音圈33引线与导电层311的连接稳定性，同时还确保音圈33引线与导电层311良好的导电连通效果。

在一实施例中，导电层311还包括绝缘胶层，绝缘胶层覆盖于音圈33的引线和导电胶。可以理解的，绝缘胶层的设置，不仅提高了连接稳定性，还实现与外部绝缘。

在本实施例中，绝缘胶层涂覆在音圈33引线和导电胶上，以覆盖音圈33的引线和导电胶，不仅提高连接稳定性的同时，还避免音圈33的引线和音圈33的引线在振膜31振动过程中影响振膜31的振动效果和发声效果。

在一实施例中，振动系统3还包括定心支片34，定心支片34包括外固定部341、内固定部342以及连接于外固定部341和内固定部342之间的弹性部343，外固定部341与外壳1连接，内固定部342与音圈33连接。

在本实施例中，如图2、图3和图8所示，通过设置定心支片34，使得定心支片34的外固定部341与外壳1连接，定心支片34的内固定部342与音圈33连接，从而利用定心支片34平衡和稳定音圈33带动振膜31的振动，避免音圈33带动振膜31发生摆动或偏振现象。

可以理解的，通过在振膜31上设置导电层311，从而使得音圈33的引线通过导电层311与外部电路连接导通，如此可避免利用定心支片34实现导电功能，从而可简化定心支片34的制作工艺和流程。

在本实施例中，定心支片34可选地采用PI材质制成，如此可将定心支片34做的更加薄，以节省材质和安装空间，从而有效增大磁路系统2的体积，提升产品的BL值。可选地，定心支片34可采用一层结构。当然，在其他实施例中，定心支片34也可采用多层结构形成复合结构，在此不做限定。可选地，定心支片34的厚度大于或等于0.0125mm。

当然，在其他实施例中，振膜31上部设置导电层311，此时可通过定心支片34实现音圈33与外部电路连接导通。在一实施例中，外固定部341设有外焊盘，外焊盘用于与外部电路连接，内固定部342设有内焊盘，内焊盘与音圈33电连接。

可以理解的，通过在定心支片34上设置外焊盘和内焊盘，从而利用定心支片34将外部电路与音圈33连接导通，以实现向音圈33的音圈33实现供电。外部电路的电路通过定心支片34的外焊盘和内焊盘输入音圈33内。

需要说明的是，定心支片34可以是一个大的整体结构，外固定部341可选为环状结构，并与外壳1连接，内固定部342与音圈33背向振膜31的一端连接，内固定部342通过弹性部343与外固定部341连接，如此音圈33在振动时，内固定部342带动弹性部343发生形变，以避免音圈33带动振膜31发生摆动或偏振现象。

当然，在其他实施例中，定心支片34也可是多个小部件，例如定心支片34包括两个或四个，定心支片34为两个时，两个定心支片34呈对称设置，两个定心支片34对称设置，并连接于外壳1的两个短轴或两个长轴，在此不做限定。定心支片34为四个时，四个定心支片34分部设置于外壳1的四个拐角位置，如此以确保对称性，从而确保发声装置100的音圈33振动的平衡性。可选地，定心支片34包括四个，四个定心支片34对应磁路系统2的四个避让缺口241设置。

在一实施例中，如图3和图8所示，定心支片34包括多个，边磁路部分24包括多个，多个边磁路部分24环绕中心磁路部分23设置，相邻两个边磁路部分24间隔以形成连通磁间隙21的避让缺口241，每一定心支片34与一避让缺口241对应设置。

本实用新型还提出一种电子设备，该电子设备包括设备壳体和上述的发声装置100，发声装置100设于设备壳体。该发声装置100的具体结构参照前述实施例，由于本电子设备采用了前述所有实施例的全部技术方案，因此至少具有前述实施例的技术方案所带来的所有有益效果，在此不再一一赘述。

以上所述仅为本实用新型的可选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (12)

1.一种发声装置，其特征在于，所述发声装置包括：

外壳；

磁路系统，所述磁路系统包括导磁轭以及设于所述导磁轭的中心磁路部分及边磁路部分，所述边磁路部分连接于所述外壳，并位于所述中心磁路部分的外侧，所述边磁路部分与所述中心磁路部分间隔以形成磁间隙，所述中心磁路部分包括依次设置于所述导磁轭的第一磁铁、导磁板及第二磁铁；及

振动系统，所述振动系统包括振膜组件和音圈，所述振膜组件的周缘连接于所述外壳，并与所述磁路系统相对，所述振膜组件设有朝向所述磁间隙内延伸的骨架，所述音圈固定于所述骨架，并悬设于所述磁间隙内。

2.根据权利要求1所述的发声装置，其特征在于，所述导磁板呈板状结构，所述导磁板夹设于所述第一磁铁和所述第二磁铁之间；

或，所述导磁板背向所述第一磁铁的一侧设有容置槽，所述第二磁铁设于所述容置槽内。

3.根据权利要求1所述的发声装置，其特征在于，所述中心磁路部分沿竖直方向充磁，所述边磁路部分沿水平方向充磁；

其中，所述第一磁铁和所述第二磁铁的充磁方向相反。

4.根据权利要求3所述的发声装置，其特征在于，所述第一磁铁沿竖直方向向上充磁，所述第二磁铁沿竖直方向向下充磁，所述边磁路部分沿水平方向向背离所述中心磁路部分的方向充磁；

或，所述第一磁铁沿竖直方向向下充磁，所述第二磁铁沿竖直方向向上充磁，所述边磁路部分沿水平方向向所述中心磁路部分的方向充磁。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的发声装置，其特征在于，所述振膜组件包括振膜和球顶，所述振膜的周缘连接于所述外壳，所述球顶连接于所述振膜的中部，所述球顶设有所述骨架。

6.根据权利要求5所述的发声装置，其特征在于，所述球顶设有多个所述骨架，多个所述骨架间隔设置，并环绕所述球顶的周缘设置。

7.根据权利要求6所述的发声装置，其特征在于，所述球顶与多个所述骨架为一体成型结构；

且/或，多个所述骨架由所述球顶的周缘弯折形成；

且/或，多个所述骨架与所述球顶围合形成容置空间，所述音圈的周缘连接于多个所述骨架，并位于所述容置空间内。

8.根据权利要求5所述的发声装置，其特征在于，所述振膜设有导电层，所述音圈的引线与所述导电层电连接；

所述外壳设有导电嵌件，所述导电嵌件与所述导电层远离所述球顶的一端电连接，所述导电嵌件用于与外部电路连接。

9.根据权利要求8所述的发声装置，其特征在于，所述振膜包括中央部、环绕所述中央部设置的折环部以及设于所述折环部外侧的固定部，所述固定部与所述外壳连接，所述球顶连接于所述中央部；

所述导电层包括依次相连接的第一导电部、连接部及第二导电部，所述第二导电部设于所述固定部，所述连接部设于所述折环部，所述第一导电部设于所述中央部，并与所述音圈的引线电连接。

10.根据权利要求1至4中任一项所述的发声装置，其特征在于，所述振动系统还包括定心支片，所述定心支片包括外固定部、内固定部以及连接于所述外固定部和所述内固定部之间的弹性部，所述外固定部与所述外壳连接，所述内固定部与所述音圈连接。

11.根据权利要求10所述的发声装置，其特征在于，所述外固定部设有外焊盘，所述外焊盘用于与外部电路连接，所述内固定部设有内焊盘，所述内焊盘与所述音圈电连接；

且/或，所述定心支片包括多个，所述边磁路部分包括多个，多个所述边磁路部分环绕所述中心磁路部分设置，相邻两个所述边磁路部分间隔以形成连通所述磁间隙的避让缺口，每一所述定心支片与一所述避让缺口对应设置。

12.一种电子设备，其特征在于，包括设备壳体和如权利要求1至11中任一项所述的发声装置，所述发声装置设于所述设备壳体。

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