CN110366079A - 发声装置 - Google Patents
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Abstract
本发明公开一种发声装置,其中,发声装置包括:外壳,呈两端贯通设置,所述外壳包括沿其贯通方向分布且相互配合的第一壳体和第二壳体;振膜,与所述第一壳体一体成型;以及,边导磁板,与所述第二壳体一体成型。本发明技术方案能够提高边导磁板和外壳之间连接的可靠性。
Description
技术领域
本发明涉及声能转换技术领域,特别涉及一种发声装置。
背景技术
对于发声装置而言,将振膜和外壳一体成型可以避免振膜和外壳之间出现缝隙,如此能够更好地实现防水功能。但是当振膜和外壳一体成型时,若将边导磁板和外壳也采用一体成型的工艺,由于受模具结构限制,振膜和边导磁板之间相互干涉,导致无法脱模,故而采用不了将振膜和边导磁板同时与外壳一体成型的手段。目前一般的手段是将边导磁板与外壳粘接,这就导致边导磁板和外壳之间的可靠性较差。
发明内容
本发明的主要目的是提出一种发声装置,旨在提高边导磁板和外壳之间连接的可靠性。
为实现上述目的,本发明提出的发声装置,包括:
外壳,呈两端贯通设置,所述外壳包括沿其贯通方向分布且相互配合的第一壳体和第二壳体;
振膜,与所述第一壳体一体成型;以及,
边导磁板,与所述第二壳体一体成型。
可选地,所述第一壳体的内周面设有固定凸起,所述振膜的外周缘形成有固定槽,所述固定凸起嵌设于所述固定槽。
可选地,所述固定凸起沿所述第一壳体的周向延伸而成环状,所述固定槽沿所述振膜的周向延伸而成环状。
可选地,所述振膜通过注塑工艺成型于所述第一壳体上。
可选地,所述第一壳体的外周面套设有密封圈而与电子设备的壳体密封连接。
可选地,所述第一壳体的外周面设有一圈密封槽,所述密封圈嵌设于所述密封槽内。
可选地,所述第一壳体通过金属粉末注射成型。
可选地,所述第二壳体的内周面设有安装槽,所述边导磁板的外周缘与所述安装槽适配。
可选地,所述边导磁板呈环状,所述安装槽沿所述第二壳体的周向延伸而成环状。
可选地,所述安装槽贯穿所述第二壳体的背离所述第一壳体的表面。
可选地,所述第二壳体为塑料件。
可选地,所述第一壳体和所述第二壳体之间焊接或粘接。
可选地,所述发声装置还包括金属导电件和音圈,所述金属导电件一端与所述音圈的引线电连接,所述金属导电件的另一端显露在外而与电子设备电连接。
可选地,所述金属导电件与所述第二壳体一体注塑成型。
本发明中,通过将发声装置的外壳分为第一壳体和第二壳体两个部分,能够将振膜与第一壳体一体成型,免除振膜与第一壳体的安装,实现两者的紧密配合,起到很好的防水效果。此外,还能够将边导磁板与第二壳体一体成型,同样免除边导磁板和第二壳体的安装,保证边导磁板与第二壳体之间的连接可靠性,避免两者脱离。通过采用本发明实施例中的这种结构,振膜和边导磁板各自与一部分单独的壳体一体成型,最后再将第一壳体和第二壳体拼接到一起,如此能够避免振膜和边导磁板之间相互干涉的情况。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
图1为本发明发声装置一实施例的结构示意图;
图2为图1中发声装置的剖切示意图;
图3为图1中发声装置的分解示意图。
附图标号说明:
标号 | 名称 | 标号 | 名称 |
10 | 外壳 | 40 | 边磁铁 |
11 | 第一壳体 | 50 | 密封圈 |
111 | 固定凸起 | 60 | 金属导电件 |
112 | 密封槽 | 61 | 第二端 |
12 | 第二壳体 | 62 | 弯折部 |
121 | 让位槽 | 70 | 导磁轭 |
20 | 振膜 | 80 | 音圈 |
30 | 边导磁板 |
本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例,参照附图做进一步说明。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
需要说明,若本发明实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……),则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等,如果该特定姿态发生改变时,则该方向性指示也相应地随之改变。
另外,若本发明实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述,则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外,各个实施例之间的技术方案可以相互结合,但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础,当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在,也不在本发明要求的保护范围之内。
本发明提出一种发声装置,该发声装置可为扬声器单体、扬声器模组或终端电子设备例如手机、音响等等。
请结合参考图1至图3,发声装置包括外壳10、振动系统和磁路系统,外壳10呈两端贯通设置。振动系统收容于所述外壳10内,所述振动系统包括相互连接的振膜20和音圈80,音圈80固定于振膜20的一侧。磁路系统包括导磁轭70,导磁轭70上设有内磁路系统和外磁路系统,内磁路系统和外磁路系统两者之间形成容纳音圈80的磁间隙。其中,外磁路系统包括边磁铁40和边导磁板30,边磁铁40位于导磁轭70,边导磁板30位于边磁铁40的背离导磁轭70的表面。
本发明实施例中,所述外壳10包括沿其贯通方向分布且相互配合的第一壳体11和第二壳体12,所述第一壳体11和所述第二壳体12均呈环状,两者之间紧密配合。振膜20与所述第一壳体11一体成型,边导磁板30与所述第二壳体12一体成型。本实施例中的振膜20与所述第一壳体11一体成型,指的是振膜20作为嵌件而与第一壳体11一体成型。或者,第一壳体11作为嵌件而与振膜20一体成型。同样地,边导磁板30与所述第二壳体12一体成型,指的是边导磁板30作为嵌件而与第二壳体12一体成型。
本发明中,通过将发声装置的外壳10分为第一壳体11和第二壳体12两个部分,能够将振膜20与第一壳体11一体成型,免除振膜20与第一壳体11的安装,实现两者的紧密配合,起到很好的防水效果。此外,还能够将边导磁板30与第二壳体12一体成型,同样免除边导磁板30和第二壳体12的安装,保证边导磁板30与第二壳体12之间的连接可靠性,避免两者脱离。通过采用本发明实施例中的这种结构,振膜20和边导磁板30各自与一部分单独的壳体一体成型,最后再将第一壳体11和第二壳体12拼接到一起,如此能够避免振膜20和边导磁板30之间相互干涉的情况。
一实施例中,所述振膜20通过注塑工艺成型于所述第一壳体11上。即在第一壳体11成型好后,再通过注塑工艺在第一壳体11上直接成型振膜20,如此可以减少振膜20和第一壳体11之间的安装,并保证两者之间的紧密配合。
具体地,在一实施例中,所述第一壳体11通过金属粉末注射成型(MIM方式成型)。金属粉末注射成型工艺是将现代塑料注射成型技术引入粉末冶金领域而形成的一门新型粉末冶金近净形成型技术,其基本的工艺过程是:首先将固体粉末与有机粘结剂均匀混练,经制粒后在加热塑化状态下用注射成形机注入模腔内固化成形,然后用化学或热分解的方法将成形坯中的粘结剂脱除,最后经烧结致密化得到最终产品。第一壳体11可以由不锈钢粉末注射成型,例如316L,17-4,2507等的不锈钢粉末。当然,伴随着该工艺的日趋成熟,也不排除可以选用其他的金属粉末注射成型,无论采用何种金属材料,都不用于限定本发明的实施。
通过金属粉末注射成型工艺成型后,第一壳体11的壳壁的厚度可以限制在较小的范围内,有利于实现整机体积的减小,同时还能够保证第一外壳10的强度较大。同时,在振膜20成型时,第一壳体11不易变形,故而可以保证两者成型后的外形。此时,第一壳体11先采用金属粉末注射成型,待第一壳体11冷却后,然后再将振膜20采用注塑成型的方式而附着到第一壳体11,由于第一壳体11为金属件,强度较大,故而能够在受到振膜20成型时的压力挤压时避免变形。
一实施例中,所述第二壳体12为塑料件,采用注塑成型。此时,先将边导磁板30装入模具,然后将第二壳体12的熔融液注塑到模具内而与边导磁板30结合。
另外,在其它实施例中,第一壳体11也可为塑料件,同样地,第二壳体12也可采用金属粉末注射成型。
请结合参考图2,为保证第一壳体11和振膜20之间连接的稳定性,一实施例中,所述第一壳体11的内周面设有固定凸起111,所述振膜20的外周缘形成有固定槽(未标示),所述固定凸起111嵌设于所述固定槽。可选地,所述固定凸起111沿所述第一壳体11的周向延伸而成环状,所述固定槽沿所述振膜20的周向延伸而成环状。此外,其它实施例中,第一壳体11的内周面也可设置多个固定凸起111,多个固定凸起111沿第一壳体11的周向间隔排布。同样地,固定槽也可为多个,并沿着振膜20的周向间隔排布。通过设置固定凸起111和固定槽的形式,能够增大振膜20和第一壳体11之间的接触面积,使得两者之间的附着力更大,因此可大大减小振膜20和第一壳体11脱离的风险。另外,由于设置环状固定槽和固定凸起111的形式,能够完全避免振膜20和第一壳体11之间缝隙的产生,故而可以提高防水效果。
一实施例中,所述第一壳体11的外周面套设有密封圈50而与电子设备的壳体密封连接。可选地,所述第一壳体11的外周面设有一圈密封槽112,密封槽112沿第一壳体11的周向延伸而成环状,所述密封圈50嵌设于所述密封槽112内。通过设置密封槽112,能够防止密封圈50上下以及横向移动,实现对密封圈50的限位。并且密封圈50卡入密封槽112内,与第一壳体11之间的接触面积更大,密封效果更好。此外,密封圈50也可直接套设在第一壳体11的外周。可选地,密封圈50具体采用硅胶圈。其它实施例中,密封圈50还可为其它材质,只要能够产生弹性变形实现更好密封即可。
在第一壳体11采用金属粉末注射成型时,由于第一壳体11的强度较高,故而即使在第一壳体11外周面开设密封槽112,以及安装密封圈50时对第一壳体11用力挤压时,第一壳体11均不易变形,从而可保证产品外观。
为提高边导磁板30和第二壳体12之间连接的稳定性,一实施例中,所述第二壳体12的内周面设有安装槽(未标示),所述边导磁板30的外周缘与所述安装槽适配。可选地,所述边导磁板30呈环状,所述安装槽沿所述第二壳体12的周向延伸而成环状。此外,其它实施例中,边导磁板30也可为多个,多个边导磁板30沿着第二壳体12的周向间隔排布。相对应地,第二壳体12上设有多个安装槽,每一边导磁板30插入一安装槽内。通过设置安装槽的形式,能够增大边导磁板30和第二壳体12之间的接触面积,使得两者之间的附着力更大,因此可大大减小边导磁板30和第二壳体12脱离的风险。
一实施例中,所述安装槽贯穿所述第二壳体12的背离所述第一壳体11的表面,边导磁板30的朝向导磁轭70的表面则与第二壳体12的朝向导磁轭70的表面平齐,即边导磁板30刚好填充满安装槽,在最终与边磁铁40配合后,使得边导磁板30和第二壳体12均与边磁铁40贴合,保证配合的平整性,避免缝隙的产生。
上述实施例中,所述第一壳体11和所述第二壳体12之间焊接或粘接。采用激光焊接或胶剂粘接的方式,均能够起到很好的防水效果。
请结合参考图1,进一步地,所述发声装置还包括金属导电件60,所述金属导电件60一端与所述音圈80的引线电连接,所述金属导电件60的另一端显露在外而与整机即电子设备电连接,实现所述音圈80的通电。通常,为实现音圈80的通电,在发声装置内固定FPC板(柔性电路板),FPC板一端连接音圈80,另一端则需要弯折绕出发声装置外。并且受其本身材质的限制,一般FPC板的材质为PI(聚酰亚胺),弹性较低,很容易被折断。同时,FPC板的弯折部分是凸出在发声装置外的,这就导致该弯折的部位很容易与外部其它结构碰撞,在碰撞的过程中容易导致FPC板折断。同时,该弯折的部位容易造成整机空间的占用,影响整机空间。本实施例中采用金属导电件60代替FPC板,由于金属导电件60的弹性较好,故而能够大大减小其被折弯的风险。同时,在与整机组装时,即使金属导电件60凸出在发声装置外,由于金属导电件60弹性较好,能够很好被挤压,从而使其与整机以及发声装置更好贴合,大大减少整机空间的占用。可选地,金属导电件60的材质为不锈钢。
本实施例中,金属导电件60具有第一端和第二端61,第一端连接音圈80的引线,第二端61显露在发声装置外,并位于导磁轭70所在的一侧。金属导电件60在靠近第二端61的位置弯折形成弯折部62,弯折部62朝远离导磁轭70的方向凸出,该弯折部62用于与电子设备电连接,电子设备上的导电端子与弯折部62接触实现导通。弯折部62能够凸出在导磁轭70的背离振膜20的表面,以实现与电子设备上的导电端子的良好接触,同时,由于金属导电件60具有弹性,故电子设备挤压弯折部62时,可以使其靠近发声装置,避免其凸出在发声装置外过多而影响整机空间。此外,在第二壳体12上设有让位槽121,第二端61伸入让位槽121,在金属导电件60受到电子设备挤压时,第二端61朝让位槽121内移动,使得弯折部62能够被挤压,从而减少弯折部62凸出在外的体积。
可选地,所述金属导电件60与所述第二壳体12一体注塑成型,如此可以免去两者之间的安装,对实现结构紧凑,减小产品尺寸具有较好的效果。
本发明还提出一种电子设备,该电子设备包括壳体(图未示出)以及发声装置,发声装置的具体结构请参见上述实施例,其中,发声装置安装在壳体内,且外壳10与壳体密封抵接。具体地,外壳10上的密封圈50与壳体的内周壁密封抵接,防止水从壳体上开设的出声孔流入到外壳10的后侧。
以上仅为本发明的优选实施例,并非因此限制本发明的专利范围,凡是在本发明的发明构思下,利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构变换,或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本发明的专利保护范围内。
Claims (14)
1.一种发声装置,其特征在于,包括:
外壳,呈两端贯通设置,所述外壳包括沿其贯通方向分布且相互配合的第一壳体和第二壳体;
振膜,与所述第一壳体一体成型;以及,
边导磁板,与所述第二壳体一体成型。
2.如权利要求1所述的发声装置,其特征在于,所述第一壳体的内周面设有固定凸起,所述振膜的外周缘形成有固定槽,所述固定凸起嵌设于所述固定槽。
3.根据权利要求2所述的发声装置,其特征在于,所述固定凸起沿所述第一壳体的周向延伸而成环状,所述固定槽沿所述振膜的周向延伸而成环状。
4.如权利要求1所述的发声装置,其特征在于,所述振膜通过注塑工艺成型于所述第一壳体上。
5.如权利要求1所述的发声装置,其特征在于,所述第一壳体的外周面套设有密封圈而与电子设备的壳体密封连接。
6.如权利要求5所述的发声装置,其特征在于,所述第一壳体的外周面设有一圈密封槽,所述密封圈嵌设于所述密封槽内。
7.根据权利要求1至6任意一项所述的发声装置,其特征在于,所述第一壳体通过金属粉末注射成型。
8.如权利要求1所述的发声装置,其特征在于,所述第二壳体的内周面设有安装槽,所述边导磁板的外周缘与所述安装槽适配。
9.如权利要求8所述的发声装置,其特征在于,所述边导磁板呈环状,所述安装槽沿所述第二壳体的周向延伸而成环状。
10.如权利要求8所述的发声装置,其特征在于,所述安装槽贯穿所述第二壳体的背离所述第一壳体的表面。
11.根据权利要求1所述的发声装置,其特征在于,所述第二壳体为塑料件。
12.如权利要求1所述的发声装置,其特征在于,所述第一壳体和所述第二壳体之间焊接或粘接。
13.如权利要求1或11所述的发声装置,其特征在于,所述发声装置还包括金属导电件和音圈,所述金属导电件一端与所述音圈的引线电连接,所述金属导电件的另一端显露在外而与电子设备电连接。
14.如权利要求13所述的发声装置,其特征在于,所述金属导电件与所述第二壳体一体注塑成型。
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