CN112770230B - 振膜结构及发声单体 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了振膜结构及发声单体,振膜结构包括内振膜、间隔且环绕内振膜的外振膜、用于连接并支撑内振膜的支架以及用于支撑外振膜的骨架;内振膜与支架一体成型设置,外振膜与骨架一体成型设置,支架或内振膜抵接在骨架上。由于内振膜与支架一体成型设置,外振膜与骨架一体成型设置,而内振膜与支架一体成型的过程与外振膜与骨架一体成型的过程并不相互影响,可以同时进行外振膜与骨架一体成型的步骤和内振膜与支架一体成型的步骤,提高了生产周期,另外,由于内振膜与支架通过一体成型替代粘接,外振膜与骨架通过一体成型替代粘接,进而可以防止溢胶现象的发生,保证了使用该振膜结构的发声单体的品质。
Description
【技术领域】
本发明涉及电声领域,尤其涉及一种振膜结构及发声单体。
【背景技术】
相关技术中的一些发声单体,其具有外振膜和内振膜,且外振膜与内振膜是一体的,其在装配时,首先需要通过外振膜与骨架进行粘接,在外振膜与骨架粘接之后,将内振膜与支架进行粘接,该发声单体由于在装配时不能同时进行外振膜与骨架的粘接步骤和内振膜与支架的粘接步骤,进而使振膜结构的生产周期增长,另外,由于在装配振膜结构时,需要粘接两次,粘接过程中溢胶的概率大大增加,而溢胶又会影响发声单体的品质,甚至影响发声单体的声学性能。
因此,有必要提供一种新型的振膜结构及发声单体来解决上述问题。
【发明内容】
本发明的目的在于提供一种振膜结构及发声单体,该振膜结构生产周期短,几乎不会发生溢胶现象,使用该振膜结构的发声单体的品质更佳。
本发明的技术方案如下:一种振膜结构,所述振膜结构包括内振膜、与所述内振膜相间隔且环绕所述内振膜的外振膜、用于支撑所述内振膜的支架以及用于支撑所述外振膜的骨架;
所述内振膜与所述支架一体成型设置,所述外振膜与所述骨架一体成型设置,所述支架或所述内振膜抵接在所述骨架上。
作为本发明的一个实施例,所述内振膜包括呈环状的内折环部、自所述内折环部的外周缘延伸形成的第一外固定部以及自所述内折环部的内周缘延伸形成的第一内固定部,所述支架包括用于支撑并连接所述第一外固定部的外支撑环以及用于支撑并连接所述第一内固定部的内支撑环,所述第一外固定部与所述外支撑环一体成型设置,所述第一内固定部与所述内支撑环一体成型设置,所述外支撑环抵接在所述骨架上。
作为本发明的一个实施例,所述外振膜包括呈环状的外折环部、自所述外折环部的外周缘延伸形成的第二外固定部以及自所述外折环部的内周缘延伸形成的第二内固定部,所述骨架包括与所述第二内固定部一体成型设置的外支撑部、与所述外支撑环连接的内支撑部以及用于连接所述外支撑部和所述内支撑部的过渡连接部。
作为本发明的一个实施例,所述内支撑部包括自所述过渡连接部弯折延伸的第一部分以及自所述第一部分向靠近所述内振膜弯折延伸的第二部分,所述第一部分与所述第二部分围合形成台阶部,所述外支撑环包括抵接固定于所述台阶部的支撑壁以及自所述支撑壁向远离所述内振膜弯折延伸并至少部分覆盖所述过渡连接部的翻边。
作为本发明的一个实施例,所述振膜结构还包括球顶,所述球顶层叠贴设在所述过渡连接部上。
本发明的另一技术方案如下:一种发声单体,包括具有磁间隙的磁路系统、如上权实施例中所述的振膜结构、用于驱动所述振膜结构振动并悬设在所述磁间隙内的音圈以及用于安装所述磁路系统和所述振膜结构的盆架。
作为本发明的一个实施例,所述内振膜包括内折环部、自所述内折环部的外周缘延伸形成的第一外固定部以及自所述内折环部的内周缘延伸形成的第一内固定部,所述外振膜包括外折环部、自所述外折环部的外周缘延伸形成的第二外固定部以及自所述外折环部的内周缘延伸形成的第二内固定部,所述支架包括用于支撑并连接所述第一外固定部的外支撑环以及用于支撑并连接所述第一内固定部的内支撑环,所述第一外固定部与所述外支撑环一体成型设置,所述第一内固定部与所述内支撑环一体成型设置,所述第二外固定部抵接在所述盆架上,所述第二内固定部一体成型在所述骨架上。
作为本发明的一个实施例,所述骨架包括与所述第二内固定部一体成型设置的外支撑部、与所述外支撑环连接的内支撑部以及用于连接所述外支撑部和所述内支撑部的过渡连接部,所述音圈固定于所述内支撑部远离所述外支撑环的一侧。
作为本发明的一个实施例,所述振膜结构还包括与所述外振膜相对且间隔设置的柔性电路板,所述柔性电路板包括固定于所述盆架远离所述外振膜一端的第一固定臂、固定于所述外支撑部远离所述外振膜一端的第二固定臂以及连接所述第一固定臂和所述第二固定臂的弹臂。
作为本发明的一个实施例,所述发声单体还包括固定于所述柔性电路板远离所述外振膜一侧的下振膜。
作为本发明的一个实施例,所述下振膜包括与所述外折环部对应的下折环部、自所述下折环部的外周缘延伸形成并抵接在所述盆架与连接外振膜相反的一端上的第一固定部以及自所述下折环部的内周缘延伸形成并抵接在所述骨架与连接外振膜相反的一端上的第二固定部;所述外折环部的凸起方向和所述内折环部的凸起方向相反,且所述外折环部的凸起方向与所述下折环部的凸起方向相同。
本发明的有益效果在于:
本发明中的振膜结构,由于内振膜与支架一体成型设置,外振膜与骨架一体成型设置,而内振膜与支架一体成型的过程与外振膜与骨架一体成型的过程并不相互影响,为了提高生产周期,可以同时进行外振膜与骨架一体成型的步骤和内振膜与支架一体成型的步骤,然后将支架或内振膜抵接在骨架上,即完成振膜结构的组装,由于能够同时进行外振膜与骨架一体成型的步骤和内振膜与支架一体成型的步骤,进而缩短了振膜结构的生产周期,另外,由于内振膜与支架通过一体成型替代粘接,外振膜与骨架通过一体成型替代粘接,进而可以防止溢胶现象的发生,保证了使用该振膜结构的发声单体的品质。
【附图说明】
图1为本发明一实施例的发声单体的整体结构示意图;
图2为图1中的分解结构示意图;
图3为图1中的A-A处的剖视图;
图4为图3中B处的放大图;
图5为图1中的内振膜与支架的结构示意图;
图6为图1中的外振膜与骨架的结构示意图。
【具体实施方式】
为进一步说明各实施例,本发明提供有附图。这些附图为本发明揭露内容的一部分,其主要用以说明实施例,并可配合说明书的相关描述来解释实施例的运作原理。配合参考这些内容,本领域普通技术人员应能理解其他可能的实施方式以及本发明的优点。图中的组件并未按比例绘制,而类似的组件符号通常用来表示类似的组件。
下面结合附图和实施方式对本发明作进一步说明。
请参照图1-图6,本发明一实施例提供了一种发声单体,本实施例中的发声单体包括振膜结构100、与振膜结构100连接的音圈200、用于驱动音圈200振动的磁路系统300以及用于安装振膜结构100以及磁路系统300 的盆架400。
请参照图2-图6,在一实施例中,振膜结构100包括内振膜110、与内振膜110相间隔且环绕内振膜110的外振膜120、用于支撑内振膜110 的支架130以及用于支撑外振膜120的骨架140;内振膜110与支架130 一体成型设置,外振膜120与骨架140一体成型设置,支架130或内振膜 110抵接在骨架140上。由于内振膜110与支架130一体成型设置,外振膜120与骨架140一体成型设置,而内振膜110与支架130一体成型的过程与外振膜120与骨架140一体成型的过程并不相互影响,为了提高生产周期,可以同时进行外振膜120与骨架140一体成型的步骤和内振膜110 与支架130一体成型的步骤,然后将支架130或内振膜110抵接在骨架140 上,即完成振膜结构100的组装,由于能够同时进行外振膜120与骨架140 一体成型的步骤和内振膜110与支架130一体成型的步骤,进而缩短了振膜结构100的生产周期,另外,由于内振膜110与支架130通过一体成型替代粘接,外振膜120与骨架140通过一体成型替代粘接,进而可以防止溢胶现象的发生,保证了使用该振膜结构100的发声单体的品质。
具体地,内振膜110包括呈环状的内折环部111、自内折环部111的外周缘延伸形成的第一外固定部112以及自内折环部111的内周缘延伸形成的第一内固定部113,支架130包括用于支撑并连接第一外固定部112 的外支撑环131以及用于支撑并连接第一内固定部113的内支撑环132,第一外固定部112与外支撑环131一体成型设置,第一内固定部113与内支撑环132一体成型设置。
进一步地,外支撑环131抵接在骨架140上。
具体地,外振膜120包括呈环状的外折环部121、自外折环部121的外周缘延伸形成的第二外固定部122以及自外折环部121的内周缘延伸形成的第二内固定部123;骨架140与第二内固定部123一体成型设置,第二外固定部122抵接在盆架400上。
需要说明的是,本实施例中的内振膜110可以直接固设在骨架140上,比如将内振膜110与骨架140胶合连接,也可以是内振膜110通过支架130 与骨架140连接,即将支架130与骨架140通过固定特征连接,当然,也可以是将支架130与骨架140胶合连接。
请参照图5,在一实施例中,骨架140包括与第二内固定部123一体成型设置的外支撑部141、与外支撑环131连接的内支撑部142以及用于连接外支撑部141和内支撑部142的过渡连接部143,外支撑环131抵接在内支撑部142上,音圈200固定于内支撑部142远离外支撑环131的一侧。
进一步地,外支撑部141与内支撑部142平行且间隔设置。
请参照图4,具体地,内支撑部142包括自过渡连接部143弯折延伸的第一部分1421以及自第一部分1421向靠近内振膜110弯折延伸的第二部分1422,第一部分1421与第二部分1422围合形成台阶部1423,外支撑环131包括抵接固定于台阶部1423的支撑壁1311以及自支撑壁1311向远离内振膜110弯折延伸并至少部分覆盖过渡连接部143的翻边1312。
请参照图2以及图3,在一实施例中,振膜结构100还包括球顶150,球顶150层叠贴设在过渡连接部143上。通过球顶150能够加强骨架140 的强度,提高骨架140的抗扭能力和抗摇摆能力,提高发声单体的声学性能。另外,将球顶150设在过渡连接部143上,能够充分利用连接外振膜 120和内振膜110的骨架140的自然过渡区域(即过渡连接部143)。
请参照图2以及图3,振膜结构100还包括与外振膜120相对且间隔设置的柔性电路板500。
请参照图2,具体地,柔性电路板500包括固定于盆架400远离外振膜120一端的第一固定臂510、固定于外支撑部141远离外振膜120一端的第二固定臂520以及连接第一固定臂510和第二固定臂520的弹臂530。
请参照图2以及图3,在一实施例中,振膜结构100还包括固定于柔性电路板500远离外振膜120一侧的下振膜160,下振膜160包括与外折环部121对应的下折环部161、自下折环部161的外周缘延伸形成并抵接在盆架400与连接外振膜120相反的一端上的第一固定部162以及自下折环部161的内周缘延伸形成并抵接在骨架140与连接外振膜120相反的一端上的第二固定部163。具体地,第二固定部163抵接在外支撑部141朝向下振膜160的一端上。
在一具体地实施例中,外折环部121的凸起方向和内折环部111的凸起方向相反,且外折环部121的凸起方向与下折环部161的凸起方向相同。
进一步地,外折环部121的凸起方向朝向下折环部161。
请参照图2以及图3,在一实施例中,磁路系统300包括磁轭310、设置于磁轭310中央的第一主磁钢320、设置于磁轭310上并环绕第一主磁钢320设置以形成磁间隙301的副磁钢330、贴附于第一主磁钢320上的主极芯340、环绕主极芯340并贴附在副磁钢330上的副极芯350以及贴附于主极芯340上的第二主磁钢360,音圈200悬设于磁间隙301内,内支撑环132环绕并抵接第二主磁钢360设置。
具体地,第二主磁钢360包括抵接在主极芯340上的基部361以及自基部361的中部朝向远离主极芯340的方向凸起形成的顶部362,内支撑环132环绕顶部362并抵接在顶部362上。
进一步地,副极芯350的边缘与盆架400朝向下振膜160的一端固定连接,具体为将副极芯350与盆架400未连接柔性电路板500的部分固定连接。
以上的仅是本发明的实施方式,在此应当指出,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明创造构思的前提下,还可以做出改进,但这些均属于本发明的保护范围。
Claims (10)
1.一种振膜结构,其特征在于:所述振膜结构包括内振膜、与所述内振膜相间隔且环绕所述内振膜的外振膜、用于支撑所述内振膜的支架以及用于支撑所述外振膜的骨架;
所述内振膜与所述支架一体成型设置,所述外振膜与所述骨架一体成型设置,所述支架或所述内振膜抵接在所述骨架上;
所述内振膜包括呈环状的内折环部、自所述内折环部的外周缘延伸形成的第一外固定部以及自所述内折环部的内周缘延伸形成的第一内固定部,所述支架包括用于支撑并连接所述第一外固定部的外支撑环以及用于支撑并连接所述第一内固定部的内支撑环,所述第一外固定部与所述外支撑环一体成型设置,所述第一内固定部与所述内支撑环一体成型设置,所述外支撑环抵接在所述骨架上。
2.根据权利要求1所述的振膜结构,其特征在于:所述外振膜包括呈环状的外折环部、自所述外折环部的外周缘延伸形成的第二外固定部以及自所述外折环部的内周缘延伸形成的第二内固定部,所述骨架包括与所述第二内固定部一体成型设置的外支撑部、与所述外支撑环连接的内支撑部以及用于连接所述外支撑部和所述内支撑部的过渡连接部。
3.根据权利要求2所述的振膜结构,其特征在于:所述内支撑部包括自所述过渡连接部弯折延伸的第一部分以及自所述第一部分向靠近所述内振膜弯折延伸的第二部分,所述第一部分与所述第二部分围合形成台阶部,所述外支撑环包括抵接固定于所述台阶部的支撑壁以及自所述支撑壁向远离所述内振膜弯折延伸并至少部分覆盖所述过渡连接部的翻边。
4.根据权利要求2所述的振膜结构,其特征在于:所述振膜结构还包括球顶,所述球顶层叠贴设在所述过渡连接部上。
5.一种发声单体,其特征在于:包括具有磁间隙的磁路系统、如上权利要求1所述的振膜结构、用于驱动所述振膜结构振动并悬设在所述磁间隙内的音圈以及用于安装所述磁路系统和所述振膜结构的盆架。
6.根据权利要求5所述的发声单体,其特征在于:所述内振膜包括内折环部、自所述内折环部的外周缘延伸形成的第一外固定部以及自所述内折环部的内周缘延伸形成的第一内固定部,所述外振膜包括外折环部、自所述外折环部的外周缘延伸形成的第二外固定部以及自所述外折环部的内周缘延伸形成的第二内固定部,所述支架包括用于支撑并连接所述第一外固定部的外支撑环以及用于支撑并连接所述第一内固定部的内支撑环,所述第一外固定部与所述外支撑环一体成型设置,所述第一内固定部与所述内支撑环一体成型设置,所述第二外固定部抵接在所述盆架上,所述第二内固定部一体成型在所述骨架上。
7.根据权利要求6所述的发声单体,其特征在于:所述骨架包括与所述第二内固定部一体成型设置的外支撑部、与所述外支撑环连接的内支撑部以及用于连接所述外支撑部和所述内支撑部的过渡连接部,所述音圈固定于所述内支撑部远离所述外支撑环的一侧。
8.根据权利要求7所述的发声单体,其特征在于:所述振膜结构还包括与所述外振膜相对且间隔设置的柔性电路板,所述柔性电路板包括固定于所述盆架远离所述外振膜一端的第一固定臂、固定于所述外支撑部远离所述外振膜一端的第二固定臂以及连接所述第一固定臂和所述第二固定臂的弹臂。
9.根据权利要求8所述的发声单体,其特征在于:所述发声单体还包括固定于所述柔性电路板远离所述外振膜一侧的下振膜。
10.根据权利要求9所述的发声单体,其特征在于:所述下振膜包括与所述外折环部对应的下折环部、自所述下折环部的外周缘延伸形成并抵接在所述盆架与连接外振膜相反的一端上的第一固定部以及自所述下折环部的内周缘延伸形成并抵接在所述骨架与连接外振膜相反的一端上的第二固定部;所述外折环部的凸起方向和所述内折环部的凸起方向相反,且所述外折环部的凸起方向与所述下折环部的凸起方向相同。
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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PB01 | Publication | ||
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SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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GR01 | Patent grant | ||
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