CN207010972U - 扬声器 - Google Patents

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CN207010972U CN201720940624.0U CN201720940624U CN207010972U CN 207010972 U CN207010972 U CN 207010972U CN 201720940624 U CN201720940624 U CN 201720940624U CN 207010972 U CN207010972 U CN 207010972U
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Abstract

一种扬声器,具有振动系统和磁路系统,振动系统包括振膜和音圈,磁路系统包括磁钢和外磁钢,磁钢上表面设有导磁板,外磁钢上表面设有上导磁板,磁钢和外磁钢的下表面设有下导磁板;振膜的折环外侧边缘设有振膜侧壁;还包括金属环,金属环的顶部通过嵌件注塑固定在折环外侧和振膜侧壁共同构成的容纳空间内。取消了塑料盆架,由简洁的金属环构件来承担对振动系统和磁路系统的支撑功能,不受变形或毛刺影响,能够提高组装效率和良品率,提升产品可靠性。

Description

扬声器
技术领域
[0001] 本实用新型涉及一种扬声器,尤其涉及一种在手机、平板电脑等移动智能设备中 使用的微型扬声器。
背景技术
[0002] 在手机、平板等移动智能设备中,扬声器得到了广泛的应用,随着移动智能设备的 发展,其对扬声器在语音和音乐品质、可靠性、重量、尺寸等方面均有越来较高的要求。
[0003] 现有的在手机等移动智能设备中使用的微型扬声器,主要包括振动系统、磁路系 统以及收容并支撑振动系统和磁路系统的盆架和前盖。振动系统包括振膜和驱动所述振膜 振动的音圈,音圈在振膜的一侧与之相连,振膜上方设有球顶。磁路系统主要包括磁钢和贴 附于磁钢表面的导磁板等。在专利CN201520257565.8和专利CN201310659401.3中披露了类 似的扬声器,其中专利CN201520257565.8较为清楚的披露了现有的扬声器单体结构,专利 CN201310659401.3则较为详细地披露了扬声器单体安装到壳体内形成扬声器模组以及扬 声器模组与终端电子产品配合使用的技术方案。
[0004] 上述扬声器在制造时,使用胶水将球顶粘接在振膜上,并使用胶水将音圈粘接在 振膜下方亦即扬声器内部,再将振膜和刚性的前盖通过胶水粘接在一起,然后将前盖通过 胶水固定在盆架上。振膜的折环外侧被前盖和盆架夹持,由此振膜以及粘接在振膜上的球 顶和音圈得以被前盖和盆架固定支撑。磁路系统的部件则通过粘接或卡接等方式直接或间 接被盆架容纳和支撑。
[0005] 现有的扬声器尤其是微型方形扬声器,多是采用注塑塑料盆架作为支撑保护的支 架,由于受装配空间影响,盆架局部胶料少,容易有变形、毛刺异常,影响组装产品的良品率 及可靠性。 实用新型内容
[0006] 鉴于以上情形,本实用新型提出一种取消塑料盆架,不受变形或毛刺影响,能够提 高组装效率和良品率,提升产品可靠性的扬声器。
[0007] 根据本实用新型的扬声器,具有振动系统和磁路系统,振动系统包括振膜和音圈, 磁路系统包括磁钢和外磁钢,磁钢上表面设有导磁板,外磁钢上表面设有上导磁板,磁钢和 外磁钢的下表面设有下导磁板;振膜的折环外侧边缘设有振膜侧壁;还包括金属环,金属环 的顶部通过嵌件注塑固定在折环外侧和振膜侧壁共同构成的容纳空间内。
[0008] 优选地,所述金属环与上导磁板之间的相邻侧面通过激光焊接相互连接固定。 [0009]进一步地,所述上导磁板设置在金属环的内侧,上导磁板的外侧面与金属环底部 的内侧面之间通过激光焊接相互连接固定。
[0010]优选地,所述上导磁板与外磁钢、外磁钢与下导磁板、下导磁板与磁钢以及磁钢与 导磁板之间通过胶粘相互连接固定。
[0011] 进一步地,所述上导磁板的下表面与外磁钢的上表面通过胶粘连接固定。
[0012] 进一步地,所述振膜侧壁垂直于折环外侧。
[0013]优选地,所述音圈在振膜的一侧与之相连接,振膜侧壁位于振膜与音圈相连接的 一侧。
[0014]优选地,所述振动系统还包括球顶,球顶与振膜共同构成振膜组件,音圈固定在振 膜或球顶的下表面上。
[0015]优选地,磁钢位于外磁钢的中间部位,所述音圈至少部分悬置于磁钢和外磁钢之 间。
[0016] 本实用新型还提出一种手机,其包括以上所述的扬声器。
[0017]在采取本实用新型提出的技术后,根据本实用新型的技术方案,具有以下的有益 效果:
[0018] 1)采用金属环内嵌,振膜的折环外侧和振膜侧壁硅胶外包的注塑方式,使金属环 内嵌注塑于振膜的硅胶中,实现金属环与振膜的膜片一体化。可以省略盆架和前盖,由简洁 的金属环构件来承担对振动系统和磁路系统的支撑功能,不受塑料盆架变形或毛刺影响。 并且无需像现有技术那样使用胶水粘接振膜的膜片与盆架,减少了组装工序,缩短了工时, 并避免胶水粘贴相应的组装不良产生,提高了组装效率和良品率。
[0019] 2)金属环与上导磁板之间采用激光焊连接,相比常规的胶水粘合,焊接牢固大,可 靠性增强,无需胶水的固化时间,规避组装过程中的产品堆积问题,减少组装工装夹具数 量,提高了组装效率。
[0020] 3)金属环承担了现有技术中的盆架功能,其抗压强度远远大于常规的塑料盆架, 可以避免实际使用中广品因受压而使扬声器变形进而导致发声异音隐患,提升了产品的可 靠性。
附图说明
[0021] 图1示出了本实用新型的扬声器立体分解示意图;
[0022]图2示出了本实用新型的扬声器立体半剖示意图;
[0023]图3示出了本实用新型的扬声器振膜组件与音圈、金属环以及上导磁板的组合结 构剖面示意图;
[0024]图4示出了本实用新型的扬声器柔性线路板安装示意图。
具体实施方式
[0025]下面将结合附图给出的实施例对本实用新型作进一步详细的说明。所描述的实施 例包括帮助理解的各种具体细节,但它们只能被看作是示例性的,是本实用新型的一部分 实施例,而不是全部的实施例。同时,为了使说明书更加清楚简洁,将省略对本领域熟知功 能和构造的详细描述。
[0026]除非另作定义,此处使用的技术术语或者科学术语应当为本实用新型所属领域内 具有一般技能的人士所理解的通常意义。本申请所述的“上”、“下”或者“上方”、“下方,,是以 扬声器的振膜组件10位于上方时的放置状态而言的相对上下关系,亦即本申请附图所大致 展示的上下关系。在扬声器的放置状态发生变化时,例如翻转扬声器时,相应的位置关系也 应随之转换以理解或实施本申请的技术方案。
[0027]如图1和图2所示,一种扬声器,包括扬声器单体和与扬声器单体连接的柔性线路 板50 (FPC),所述扬声器单体具有振动系统和磁路系统。
[0028]振动系统包括振膜组件10和驱动所述振膜组件10振动的音圈20,音圈20在振膜组 件10的一侧与之相连接。振膜组件1〇包括振膜11和球顶12,振膜11为硅胶膜,球顶12通过嵌 件注塑方式嵌入振膜11内形成一体化结构的振膜组件10,音圈20固定在球顶12的表面上。 振膜11具有折环部11〇以及与之相连的折环内侧111和折环外侧112,折环外侧112边缘向下 伸展形成振膜侧壁114,振膜侧壁114位于振膜11与音圈20相连接的一侧。
[0029]磁路系统包括磁钢30和贴附于磁钢30上表面的导磁板40,磁钢30外侧设有外磁钢 31,磁钢30位于外磁钢31的中间部位,外磁钢31包括若干便于制造和装配的分体的外磁钢 单体。外磁钢31的上方设有上导磁板42,磁钢3〇和外磁钢31的下方设有下导磁板41。
[0030]如图1、图2和图3所示,在振动系统和磁路系统之间设有金属环60,金属环60的顶 部通过嵌件注塑固定在折环外侧112和振膜侧壁114共同构成的容纳空间中,金属环60的顶 部表面包裹于折环外侧112和振膜侧壁114内,上导磁板42设置在金属环60的内侧,上导磁 板42的外侧面与金属环60底部的内侧面之间通过激光焊接相互连接固定。
[0031]如图1和图4所示,柔性线路板5〇设有扬声器连接部51,扬声器连接部51通过激光 焊接固定于上导磁板42上,音圈20的线圈引线与所述扬声器连接部51焊接连接。柔性线路 板5〇通过扬声器连接部51向音圈20馈入电信号,以使电流流过音圈20。柔性线路板50上相 对于设置扬声器连接部51的另一端设有焊盘或者端子口,与扬声器所应用的手机、平板等 智能移动设备主板上的扬声器接口连接。
[0032] 磁钢30和外磁钢31周围形成磁场,并通过导磁板40、上导磁板42和下导磁板41对 磁场进行优化,所述音圈20至少部分悬置于磁钢30和外磁钢31之间,音圈20在使用时被通 入电流从而在磁场中受力振动,并驱动振膜组件10振动发声。
[0033] 在本实施方式中,球顶12作为嵌件,置于硅胶成型模具中与硅胶膜一体注塑成为 一个整体性的振膜组件10,使振膜11与球顶12之间有较强粘接牢固性,解决了现有技术中 采用胶水粘接振膜11和球顶12所导致的粘性较弱,难以满足手机扬声器更高可靠性要求的 问题。
[0034]可以理解,球顶12嵌入振膜11内形成一体化结构,在某些情形下也可以采取其它 的方式,例如采用机械式的卡榫镶嵌结构,也可以解决直接采用胶水粘贴硅胶模材质的振 膜11和金属材质的球顶12所导致的可靠性不良问题,但是这种方式可能会带来结构尺寸上 的增大并对制造装配提出了更高的要求。相对而言,球顶12以嵌件注塑方式嵌入振膜11内, 为较优的方案。
[0035]下面进一步详细描述本实施方式的扬声器具体细节和技术效果。
[0036]如图2和图3所示,振膜11的折环内侧111中部设有振膜开孔113,所述球顶12包括 球顶本体120和设置在球顶本体120周边的球顶固定部121,所述球顶本体120嵌入振膜开孔 113内,球顶固定部121固定于折环内侧111的下方。
[0037] 振膜11的折环内侧111中部设置振膜开孔113,形成硅胶膜中空结构,便于将球顶 12嵌入振膜11内,并且球顶固定部121注塑贴合在折环内侧111的下表面,进一步加强了嵌 合的强度和牢固度。另一方面,振膜11中空,注塑填充球顶12,可以减轻的硅胶膜重量约为 30%,在同等驱动力条件下,扬声器可以获得较高的灵敏度;从作业工序上而言,注塑填充 球顶12可减少一道球顶12与振膜11的粘接工序,工时上有所节省,人工成本可以有所降低。
[0038] 所述球顶固定部121的厚度小于所述球顶本体120的厚度。
[0039] 球顶本体120的厚度可以根据扬声器性能设计所需的厚度确定,球顶固定部121的 厚度设置为小于球顶本体120的厚度,便于形成梯度结构,使球顶本体120相对凸出以牢固 地嵌入振膜11内。在某些情形下,作为一种可能性,也可以设置两者同样的厚度,直接固定 在振膜11里面,但是会需要一定的包胶高度以确保球顶12牢固地嵌入振膜11内,最终会影 响总体厚度,造成扬声器整体高度稍高。
[0040] 音圈20固定在球顶12的表面上,具体方法是,将音圈2〇的上端表面通过胶粘固定 于球顶固定部121的下侧表面。
[0041] 可以理解,也可以将音圈20通过嵌件注塑方式嵌入振膜11内与振膜组件1 〇结合为 一体,将获得与前述的球顶12通过嵌件注塑方式嵌入振膜11内一致的优异效果。但是从最 佳实施效果考虑,音圈20可以通过胶水粘接于较易附着粘接的球顶12表面上,因为球顶I2 为金属材质,一般采用铝质为多,相较而言比硅胶材质容易粘贴,粘接强度高,粘接效果也 能得到保持。且音圈20设置在扬声器内部,没有外界水汽的影响,因此可以通过胶水粘接方 式固定在振膜组件10上。相对将音圈20通过嵌件注塑方式嵌入振膜11内与振膜组件1〇结合 为一体,将降低嵌件注塑的复杂性,降低成本,并且也能保证音圈2〇与球顶12连接的可靠 性。
[0042] 球顶固定部121固定于折环内侧111的下方,便于音圈20通过胶粘固定于球顶固定 部121的下侧表面。使用球顶12的下方表面与音圈20通过施胶粘接,避免了振膜11与音圈2〇 直接粘接时粘性弱的隐患。
[0043] 就球顶12与振膜11的固定连接来说,球顶固定部121也可以固定在振膜11的上方, 即扬声器的外面,同样能够实现球顶12与振膜11的固定连接。不过这种情形会导致音圈20 无法直接与金属材质的球顶20粘接,若与振膜11直接粘接的话又会存在粘性弱的隐患。在 这种情形下,则需考虑将音圈20通过嵌件注塑方式嵌入振膜11内与振膜组件结合为一体, 或者采取其它的结合方式。可以理解,相对于球顶12嵌入振膜11内,音圈20粘接在球顶12的 球顶固定部121的下表面来说,其它的结合方式可能带来结构或工艺上的复杂性,以及造成 扬声器结构尺寸和成本的增加。
[0044] 音圈20与球顶固定部121的粘接部位位于振膜11的折环内侧111下方,振膜11、球 顶固定部121和音圈20从上向下依次连接。振膜11和球顶12通过嵌入注塑方式形成一体结 构,音圈20与球顶12直接固定连接,相对现有技术而言,球顶12与音圈2〇之间少了硅胶膜, 这样高度上可以减少一硅胶膜厚度,可以将这一空间预留给振动空间,对于扬声器单体后 续组装到壳体中或手机等电子产品中时具有空间优势。
[0045] 金属环60的顶部通过嵌件注塑包裹于折环外侧112和振膜侧壁114内,具体而言, 折环外侧112覆盖在金属环60顶部的上表面上,所述振膜侧壁114覆盖在金属环60顶部的外 侧面上。通过嵌件注塑形成的金属环60与折环外侧112和振膜侧壁114之间的结合牢固程 度,可以保证折环外侧112和振膜侧壁114包裹在金属环60的顶部,构成密闭的防水层。可以 理解,为了进一步增强金属环60与折环外侧112和振膜侧壁114之间的结合牢固程度,可以 通过在接近金属环60内侧面的折环外侧112处设置向下凸起或向下的环形壁等方式,使折 环外侧112同时覆盖在金属环60顶部的上表面和内侧面上,进一步确保折环外侧II2和振膜 侧壁114牢牢包裹在金属环60的顶部,构成密闭的防水层。
[0046] 折环外侧112边缘向下伸展形成振膜侧壁114时,振膜侧壁114垂直于折环外侧 112,可以使金属环60保持比较简洁和便于安设的结构。可以理解,也可以采取其它的角度 或表面结构以应对具体面临的情况,例如采取振膜侧壁114与折环外侧112之间形成锐角的 夹角,并使金属环60的表面为波纹状,相应地注塑时折环外侧112或振膜侧壁114与金属环 60接触的表面结构也会变为波纹状并嵌入金属环60表面的波纹结构内,虽然会增加了嵌件 注塑模具和工艺的复杂性,但在扬声器结构较大导致需采取的金属环较重时,可以保证两 者的连接强度和牢固度。
[0047] 在防水性能方面来说,因为振膜11的材质为硅胶膜,硅胶比常规复合膜或者mylar 膜具有更好的恢复性,在受水、气压变形后,待回复常规环境时,能更好的恢复原来的结构 形状,更有利于防水需求。球顶12内嵌注塑于振膜11中,使构成振膜11的硅胶膜与球顶12之 间有较强粘接牢固性及气密性,保证振膜11和球顶12之间的防水性能。采用金属环60内嵌, 振膜11的折环外侧112和振膜侧壁114部位硅胶外包的注塑方式,使得金属环60顶部的周圈 都有硅胶膜包裹,加强扬声器单体与其所要安装的支架壳体之间的气密性。
[0048]金属环60与振膜11和上导磁板42之间的连接,连接了振动系统和磁路系统,并由 金属环60承担了对振动系统和磁路系统的支撑。
[0049] 磁路系统的其它部件,上导磁板42的下表面与外磁钢31的上表面,以及外磁钢31 与下导磁板41、下导磁板41与磁钢30以及磁钢30与导磁板40之间对应接触的表面通过胶粘 相互连接固定。
[0050] 采用金属环60内嵌,振膜11的折环外侧112和振膜侧壁114硅胶外包的注塑方式, 使金属环60内嵌注塑于振膜11的硅胶中,实现金属环60与振膜11的膜片一体化。可以省略 盆架和前盖,由简洁的金属环60来承担对振动系统和磁路系统的支撑功能,不受塑料盆架 变形或毛刺影响。并且无需像现有技术那样使用胶水粘接振膜11的膜片与盆架,减少了组 装工序,缩短了工时,并避免胶水粘贴相应的组装不良产生,提高了组装效率和良品率。 [0051]金属环60与上导磁板42之间采用激光焊连接,相比常规的胶水粘合,焊接牢固大, 可靠性增强,无需胶水的固化时间,规避组装过程中的产品堆积问题,减少组装工装夹具数 量,提高了组装效率。
[0052] 金属环60与上导磁板42之间的相邻侧面通过激光焊接相互连接固定,上导磁板42 与外磁钢31、外磁钢31与下导磁板41、下导磁板41与磁钢30以及磁钢30与导磁板40之间通 过胶粘相互连接固定,构建了一个完全密封的扬声器单体内部空间。就扬声器单体来说,振 动系统通过金属环60得以支撑在磁路系统的下导磁板41上,磁路系统的其它部件也得到固 定连接和支撑。主要的运动部件在于振膜组件10,由于振膜组件10与金属环60之间通过嵌 件注塑相互固定,并且金属环60与上导磁板42通过激光焊接相互固定,振膜组件10得到稳 固的支撑,其震动也不会造成支撑部件的变形或连接部位的分离。
[0053] 至于磁路系统的其它部件之间采用胶粘连接,由于振膜组件10的震动经过几个部 件的传递己经得到分散和弱化,不会给相关部件之间的连接带来分离隐患。同时,这些部件 设置在扬声器内部,没有外界水汽的影响,也没有更高的防水要求,因此可以通过胶水粘接 方式相互固定。
[0054] 仅就金属环60与振膜11的连接固定或相对定位而言,也可以采用胶水等粘合剂连 接固定。但是在振膜11采用硅胶膜的情况下,硅胶模与金属环60若使用胶水粘接,则粘性较 弱,虽然可以实现相对定位,但是可靠性不高,在扬声器发声震动过程中具有分离隐患,难 以满足手机扬声器更高可靠性要求。而且在密封性和结构强度上来说,胶水粘接无法满足 需求,需要其它的辅助结构才能保证密封性和结构强度,无法省略传统的盆架或前盖。
[0055]扬声器连接部51包括铜箔层、PI膜层和加强钢板层,铜箔层、PI膜层和加强钢板层 之间依次胶粘固定连接,加强钢板层焊接固定在上导磁板42上,如图4所示。音圈20的线圈 为多匝铜线,音圈20的线圈引线与所述扬声器连接部51焊接连接,可以采用直接或间接两 种方式。
[0056] 音圈20的线圈引线直接与所述扬声器连接部51焊接连接,方法为将多匝铜线的两 根引线分别点焊固定于扬声器连接部51的铜箔层上。
[0057]音圈20的两根引线分别点焊固定于柔性线路板50的扬声器连接部51上铜箔层的 对应接点,相比现有技术的微型扬声器而言,省略了作为中间过渡的不锈钢焊盘,减少了过 渡环节和焊接工序,节省了材料及焊接过程,节约了制造成本,材料和工时均有优势。同时 因为工序的减少,以及取消了相对结构复杂的焊盘焊接工艺,减少了虚焊漏焊、锡渣异物掉 进扬声器透气孔等问题发生的几率,可靠性得以提高,减少了断路等不良隐患。扬声器连接 部51的铜箱层、PI膜层和加强钢板层相互胶粘绝缘,避免与上导磁板42导通形成短路。
[0058] 音圈20的线圈引线间接与所述扬声器连接部51焊接连接,方法为将音圈20的线圈 引线两个引线端分别与相互隔离的上导磁板42分体构件焊接连接,并通过对应的上导磁板 42分体构件与扬声器连接部51的铜箔层上对应接点焊接连接。这种情况下,为了避免整体 性的上导磁板板42导致线圈引线短路,上导磁板42设置为相互隔离的分体结构。
[0059] 所述通过对应的上导磁板42分体构件与扬声器连接部51的铜箔层上对应接点焊 接连接,可以将音圈20的线圈引线两个引线端先焊接固定在上导磁板42上,再沿上导磁板 42排布到扬声器连接部51附近后与扬声器连接部51的铜箔层上对应接点焊接连接;或者音 圈20的线圈引线两个引线端先焊接固定在上导磁板42上,在扬声器连接部51附近通过连接 引线将上导磁板42与扬声器连接部51的铜箔层上对应接点焊接连接,由此形成音圈20的线 圈引线两个引线端间接地与扬声器连接部51的铜箱层上对应接点连接。
[0060] 音圈20的线圈引线焊接于上导磁板42上,并通过上导磁板42与扬声器连接部51的 铜箔层焊接连接,便于音圈20的线圈引线就近焊接在附近的上导磁板42上,不需要在扬声 器内部引导。但相对于将音圈20的两根引线分别点焊固定于扬声器连接部51上铜箔层的对 应接点,工艺稍繁琐,但在某些音圈结构设计中,能有效避免在扬声器内部引导音圈20的线 圈引线或设置其它的引导结构或导电/固定结构。这种焊接方式虽然还需要几步焊接工序, 但也省略了焊盘,取消了焊盘的制造装配环节,节省了工艺时间和成本。
[0061]出于进一步优化结构和组装工艺的目的,上导磁板42的上表面设有若千内凹部, 扬声器连接部51在所述内凹部内与上导磁板42焊接连接,一方面有助于形成适应外磁钢31 布局的导磁板,同时也避免扬声器连接部51叠加在上导磁板42上而增加了扬声器整体的厚 度(高度)。金属环60的下方设有若干内凹避位槽,所述内凹避位槽主要用于工艺避位,例如 在柔性线路板50 (FPC)从上导磁板42处引出扬声器单体外时,对FPC引出位进行避位;或者 对生产工艺中的上导磁板42的定位连料带进行工艺避位等等。
[0062]下面描述本实施方式的扬声器制造方法。
[0063] 将球顶12和金属环60作为嵌件,置于硅胶成型模具中;浇注硅胶,成型得到振膜 11,同时球顶12和金属环60与桂胶膜一体注塑成型,得到附带金属环60的一体化结构的振 膜组件10。
[0064] 在附带金属环60的一体化结构的振膜组件10中与振膜11固定为一体的球顶12的 表面施打胶水,与音圈20粘接,形成振动系统。
[0065] 将扬声器连接部51通过激光焊接固定于上导磁板42上,音圈20的线圈引线与扬声 器连接部51焊接连接。
[0066] 将上导磁板42的外侧面与金属环60底部的内侧面之间通过激光焊接相互连接,振 动系统与磁路系统组装成扬声器。
[0067] 下面描述采用上述扬声器的手机、平板等智能移动设备的制造方法。
[0068] 将所述扬声器安装在智能移动设备所设置的扬声器支架壳体内,球顶12和振膜11 的折环部110、折环内侧111以及折环外侧112位于所述支架壳体的开口处,振膜侧壁114位 于金属环60和所述支架壳体的装配对应面之间。柔性线路板50上相对于设置扬声器连接部 51的另一端设置的焊盘或者端子口,与智能移动设备主板上的扬声器接口连接。
[0069] 可以事先在所述支架壳体内安装扬声器的对应面涂布一周圈防水胶,通过设置多 重防水结构,进一步增强防水性能。
[0070] 需要说明的是,根据本实施例的扬声器,在嵌件注塑成型过程中,球顶12和金属环 60均作为嵌件与形成振膜11的硅胶模一体注塑成型,得到一个一体化的结构。为了更加清 楚和形象地表达本申请所述扬声器的各个功能部分之间的关系,在本申请的附图1中,将金 属环6〇与振膜11及球顶12作分解状态的示意表达。
[0071] 根据上述实施例的扬声器,通过振膜11的硅胶膜与球顶12的一体化结构设计构成 振膜组件10,振膜组件1〇与音圈20粘接组合,用以改善微型扬声器中硅胶膜与金属构件施 胶粘接粘性弱的问题,避免扬声器在发声震动过程中振膜11与球顶12、振膜11与音圈20的 分离隐患。同时减少了振膜11和音圈20骨架胶合的工序,提高了振动系统的稳定性。
[0072] 根据上述实施例的扬声器,相对现有技术而言,取消了焊盘,通过柔性线路板50的 扬声器连接部51激光焊接固定于上导磁板42上,音圈20的线圈引线与扬声器连接部51焊接 连接,减少了过渡环节和焊接工序,节省了材料及焊接过程,节约了制造成本。
[0073] 根据上述实施例的扬声器,相对现有技术而言,取消了前盖和盆架,采用金属环替 代了传统的微型扬声器的盆架,金属环60承担了现有技术中的盆架功能,其抗压强度远远 大于常规的塑料盆架,可以避免实际使用中产品因受压而使扬声器变形进而导致发声异音 隐患,提升了产品的可靠性。
[0074]同时,在音圈20的多匝线圈的引线焊接于柔性线路板50 (FPC)的扬声器连接部51 上时,无盆架边框干扰,不会影响焊接设备点焊头的行程空间,即无需特别定制专用小点焊 头,简化了工艺,也节省了制造成本。
[0075] 根据上述实施例的扬声器,通过球顶12内嵌注塑于振膜11内,使振膜11与球顶12 之间具有较强的粘接牢固性和气密性及防水性能;并且通过嵌件注塑形成的金属环60与折 环外侧112和振膜侧壁114之间的结合,达到金属环6〇内嵌在振膜组件1〇内并被硅胶外包的 目的,扬声器单体成品在装配于支架壳体上时,金属环60与支架壳体间有注塑好的振膜11 的硅胶层缓冲,增强金属环60与支架壳体装配面的刚性表面之间的气密性及防水性能。与 现有常规防水扬声器相比,显著减少了作业过程中的涂胶和装配工序,能够最大程度避免 在作业中涂防水胶时出现断胶,防止防水功能缺失。本方案无须配有前盖即能实现可靠持 久的密封以达到防水需求,并因此减少了厚度尺寸,在扬声器单体装配于壳体时,有高度空 间的优势。另一方面,没有了前盖,有利于腔体的声学性能。

Claims (10)

  1. i .一种扬声器,具有振动系统和磁路系统,振动系统包括振膜(11)和音圈(20),磁路系 统包括磁钢(30)和外磁钢(31),磁钢(30)上表面设有导磁板(40),外磁钢(31)上表面设有 上导磁板(42),磁钢(30)和外磁钢(31)的下表面设有下导磁板(41);其特征在于,振膜(11) 的折环外侧(112)边缘设有振膜侧壁(114);还包括金属环(60),金属环(60)的顶部通过嵌 件注塑固定在折环外侧(112)和振膜侧壁(114)共同构成的容纳空间内。
  2. 2. 根据权利要求1所述的一种扬声器,其特征在于,所述金属环(60)与上导磁板(42)之 间的相邻侧面通过激光焊接相互连接固定。
  3. 3. 根据权利要求2所述的一种扬声器,其特征在于,所述上导磁板(42)设置在金属环 (60)的内侧,上导磁板(42)的外侧面与金属环(6〇)底部的内侧面之间通过激光焊接相互连 接固定。
  4. 4. 根据权利要求1或2所述的一种扬声器,其特征在于,所述上导磁板(42)与外磁钢 (31)、外磁钢(31)与下导磁板(41)、下导磁板(41)与磁钢(30)以及磁钢(30)与导磁板(40) 之间通过胶粘相互连接固定。
  5. 5. 根据权利要求4所述的一种扬声器,其特征在于,所述上导磁板(42)的下表面与外磁 钢(31)的上表面通过胶粘连接固定。
  6. 6. 根据权利要求1所述的一种扬声器,其特征在于,所述振膜侧壁(114)垂直于折环外 侧(112)。
  7. 7. 根据权利要求1所述的一种扬声器,其特征在于,所述音圈(2〇)在振膜(11)的一侧与 之相连接,振膜侧壁(114)位于振膜(11)与音圈(2〇)相连接的一侧。
  8. 8. 根据权利要求1所述的一种扬声器,其特征在于,所述振动系统还包括球顶(12),球 顶(12)与振膜(11)共同构成振膜组件(1〇),音圈(20)固定在振膜(11)或球顶d2)的下表面 上。
  9. 9. 根据权利要求1所述的一种扬声器,其特征在于,磁钢(3〇)位于外磁钢(31)的中间部 位,所述音圈(20)至少部分悬置于磁钢(3〇)和外磁钢(31)之间。 10 .一种手机,其特征在于,包括权利要求1至9中任一项所述的扬声器。
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