CN2824508Y - 固定机构 - Google Patents

Abstract

一种固定机构，用于固定电子装置的壳体与基架，该固定机构至少包括：热熔孔，设置在该基架上，该热熔孔设置有逐阶放大式的开口；热熔柱，设置在该壳体上，在该壳体与该基架结合时，令该热熔柱穿入该热熔孔中，并由该热熔孔的开口穿出；本实用新型的热熔孔设置有逐阶放大式的开口，使该热熔柱在热熔后填充该逐阶放大式的开口，使得该热熔柱所受应力能够分散，使该热熔柱能够承受较大的外力，增强了热熔固定强度；再者该热熔柱热熔后仅填充该开口，不会突出于该基架表面，避免了在基架表面堆积塑料，因此不占用该热熔孔周围的空间，进而不会影响该电子装置后续的组装过程。

Description

固定机构

技术领域

本实用新型是关于一种固定机构，特别是关于一种应用在电子装置中固定该电子装置的壳体与基架的固定机构。

背景技术

随着笔记本型计算机等电子产品在人们生活和工作中的普及，便携性已成为人们评价该电子产品的基本要素，因此，追求超薄型笔记本型计算机等电子产品呈强大发展的趋势。

目前，产业界很多电子产品(如笔记本型计算机)的盖体通常由塑料壳体和金属基架构成，该金属基架固定在该塑料壳体，用于增强该塑料壳体的机械强度。目前该壳体与该基架多用螺丝锁附的方式结合，为了顺应电子产品轻薄短小的发展趋势，已逐渐采用热熔的方式锁固，该热熔的方式是在塑料壳体上设置热熔柱，并在金属基架上设置热熔孔，将该壳体的热熔柱插入该热熔孔使得该壳体与该基架贴合，该热熔柱热熔后固定在该热熔孔，将该基架固定在该壳体。

如图1至图2所示，它是现有技术中开设在基架2′热熔孔21′的立体结构示意图及其热熔孔21′的纵剖面示意图。如图所示，该热熔固定的方式是在该基架2′上设置热熔孔21′，该热熔孔21′为上下直径相同的孔洞，插入该热熔孔21′中热熔柱的热熔部分需要分散到该热熔孔21′出口的四周边沿，才能使该热熔柱与该热熔孔21′相对固定。但是，该热熔固定的方式若要保证该热熔柱与该热熔孔21′间的固定强度，不仅需要占用该热熔孔21′周围较多空间，且该热熔柱在热熔后仍必须突出该热熔孔21′的出口表面一定高度，进而导致该热熔柱热熔后的塑料堆积在该基架2′上，会影响到后续的组装。

另一方面，在追求超薄型笔记本型计算机等电子产品的强大发展趋势下，一般也会使合金结构的基架尽可能的轻薄，但是，在该基架尺寸变小后，热熔孔的周围空间也较小，若采用加高该热熔柱的方式以增强固定强度，会导致该热熔柱热熔后的塑料堆积在该基架上，进而影响到组装过程，且对热熔强度的改善效果并不明显。

综上所述，如何能提供一种使壳体与基架间具有良好固定强度的固定结构，成为目前亟待解决的课题。

实用新型内容

为克服上述现有技术的缺点，本实用新型的主要目的在于提供一种具有良好固定强度的固定机构。

本实用新型的另一目的在于提供一种避免塑料堆积、不会影响后续组装的固定机构，。

为达上述及其它目的，本实用新型提供一种固定机构，用于固定电子装置的壳体与基架，该固定机构至少包括：热熔孔，设置在该基架上，该热熔孔设置有逐阶放大式的开口；热熔柱，设置在该壳体上，在该壳体与该基架结合时，令该热熔柱穿入该热熔孔中，并由该热熔孔的开口穿出。

与现有技术，本实用新型热熔孔设置有逐阶放大式的开口，使该热熔柱在热熔后填充该逐阶放大式的开口，该热熔孔与该热熔柱牢固结合，固定该电子装置的壳体与基架。另外，由于该热熔孔开口的设计，使得该热熔柱所受的应力也能够分散，进而使该热熔柱能够承受较大的外力作用，增强了热熔固定强度。再者，该热熔柱热熔后仅填充该开口即可，不会突出于该基架表面，避免了在基架表面堆积塑料，因此不占用该热熔孔周围的空间，进而不会影响该电子装置后续的组装过程。

附图说明

图1是常用热熔固定的立体结构示意图；

图2是常用热熔孔的纵剖面示意图；

图3是本实用新型的立体分解示意图；

图4是由本实用新型的固定机构将基架固定在壳体的立体组合示意图；

图5是本实用新型热熔孔的一个实施方式的纵剖面示意图；

图6是本实用新型热熔孔开口的纵剖面为矩形的实施方式示意图；

图7是本实用新型热熔孔开口的纵剖面为不规则四边形的实施方式示意图；

图8是本实用新型热熔孔开口的纵剖面为另一种不规则四边形的实施方式示意图；

图9是本实用新型热熔孔开口的纵剖面为矩形与梯形组合的实施方式示意图；

图10是本实用新型热熔孔开口的纵剖面为矩形与梯形另一种组合的实施方式示意图；以及

图11是本实用新型热熔孔开口的纵剖面为矩形与不规则四边形组合的实施方式示意图。

具体实施方式

实施例

图3是本实用新型的立体分解示意图。如图所示，该固定机构包括热熔柱11以及热熔孔21；用于固定电子产品的壳体1与基架2，该基架2可以是金属基架，该壳体1可以是塑料壳体，且在该壳体1上设置热熔柱11及设置在该基架2上的热熔孔21，该热熔柱11与该壳体1借由一体注塑成型制成，该热熔孔21设置有逐阶放大式的开口22。

图4是该由本实用新型的固定机构将基架2固定在壳体1的立体组合示意图。如图所示，当该壳体1与该基架2结合时，该热熔柱11穿入该热熔孔21中，并由该热熔孔21的开口22穿出，再经由热熔程序使该热熔柱11末端热熔后填充在该开口22，使该热熔柱11固定在该热熔孔21中，借此，即可将该壳体1与该基架2相对固定。

图5是本实用新型热熔孔的纵剖面示意图。请同时参照图2及图5所示，开设在该基架2的热熔孔21中还设置有逐阶放大式的开口22，该热熔孔21为圆柱形孔洞，该开口22的纵剖面为倒置的等腰梯形，即该开口22的口径由该热熔孔21的孔径逐步放大。在本实施例中，插入该热熔孔21中的热熔柱11热熔后填充在该开口22中，由于该开口22的口径大于该热熔孔21的孔径，填充在该开口22的热熔柱11的热熔部分的直径也大于该热熔柱11的直径，使该热熔柱11的热熔部分卡持在该热熔孔21的开口22中，进而使该壳体1与该基架2相对固定。

本实用新型的固定机构中，该热熔柱11的热熔物填充在该热熔孔21逐阶放大式的开口22中，且经热熔后填充在该开口22的该热熔柱11热熔部分的直径大于该热熔柱11的直径，使得该热熔柱11与该热熔孔21间能够相对固定，且该热熔柱11所受的应力也得以分散，进而增强了该热熔柱11与该热熔孔21的固定强度。

再者，该热熔柱11热熔后仅填充在该开口22中，不会使热熔的塑料堆积在该基架2上，也就不会影响该电子装置后续的组装过程。此外，该开口22成型简单，可以在该热熔孔21成型后采用后加工的方式，也可以采用修模的方式使该热熔孔21与该开口22一次成型。

本实用新型的热熔孔21及开口22也可以设置为方柱形等其它构型。在不违背本实用新型精神的前提下，参阅图6至图8所示，该开口22的纵剖面也可以是其它各种形状单一的段差，但是，须保证该开口22的最小半径大于等于该热熔孔21的最大半径。

如图6所示，它是该开口22的纵剖面为矩形的实施方式；再如图7及图8所示，该开口22的纵剖面2呈四边形，该四边形对应开口22孔壁的两相对边为弧线，使该该开口22形成盆状。

再请参照图9至图11，该开口22设置为多阶的段差。如图9至图11所示，该开口22的纵剖面呈两个相连的四边形，该四边形可以是矩形、梯形及其它不规则四边形的任意两种组合。

图9是矩形与梯形的组合。再如图10所示，它与图9所示情形中矩形与梯形位置的相反置换。再如图11所示，该开口22纵剖面的下方一阶的段差为矩形，位于上方的一阶为四边形，该四边形对应该开口22孔壁的两相对边为弧线。

Claims (10)

1.一种固定机构，用于固定电子产品的壳体与基架，其特征在于，该固定机构至少包括：

热熔孔，设置在该基架上，该热熔孔设置有逐阶放大式的开口；

热熔柱，设置在该壳体上，在该壳体与该基架结合时，令该热熔柱穿入该热熔孔中，并由该热熔孔的开口穿出。

2.如权利要求1所述的固定机构，其特征在于，该开口设置有单阶的段差。

3.如权利要求1所述的固定机构，其特征在于，该开口设置有多阶的段差。

4.如权利要求2或3所述的固定机构，其特征在于，该开口的纵剖面是矩形或梯形。

5.如权利要求2或第3所述的固定机构，其特征在于，该开口的纵剖面是一两侧边为弧线的四边形。

6.如权利要求1所述的固定机构，其特征在于，该热熔孔是圆柱形或方柱形。

7.如权利要求1所述的固定机构，其特征在于，该热熔柱是圆柱形、或方柱形。

8.如权利要求1所述的固定机构，其特征在于，该壳体是塑料壳体。

9.如权利要求1所述的固定机构，其特征在于，该热熔柱与该壳体是一体成型的结构。

10.如权利要求1所述的固定机构，其特征在于，该基架是金属基架。

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