KR20090083852A

KR20090083852A - 하우징, 하우징의 제조방법 및 이를 사용한 전자장치

Info

Publication number: KR20090083852A
Application number: KR1020090003214A
Authority: KR
Inventors: 푸겅 양; 빙 장; 이핑 정; 짼 쥔 짠
Original assignee: 썬쩐 푸타이홍 프리시젼 인더스트리 컴퍼니 리미티드; 에프 아이 에이치 (홍콩) 리미티드
Priority date: 2008-01-30
Filing date: 2009-01-15
Publication date: 2009-08-04
Also published as: JP2009182959A; CN101500381A; US20090189817A1; EP2086049A1

Abstract

본 발명은 박막층과 기판층 및 안테나를 포함하고, 상기 기판층과 박막층이 사출성형방법에 의해 결합되며, 상기 안테나는 진공증착방법에 의해 상기 박막층에 형성된 금속층인 것을 특징으로 하는 하우징을 제공한다. 또한, 상기 하우징의 제조방법 및 이를 사용한 전자장치를 제공한다.

Description

하우징, 하우징의 제조방법 및 이를 사용한 전자장치{HOUSING AND METHOD FOR MAKING THE SAME AND ELECTRONIC DEVICE THEREWITH}

본 발명은, 하우징, 하우징의 제조방법 및 이를 사용한 전자장치에 관한 것이다.

이동통신, 블루투스(Bluetooth) 등 기술의 발전에 따라, 이러한 기술을 응용하는 전자장치는 그 기능이 더욱 더 다양해지는 한편, 체적이 점점 작아지고, 두께가 점점 얇아지고 있다. 따라서, 상기 전자장치의 전체의 체적을 축소시키기 위하여 그 내부에 설치되는 부품의 구조를 간단화하고, 체적을 축소시킬 필요가 있다.

안테나는 전자장치의 중요한 부품으로서 송신 및 수신하는데 사용되며, 그 구조가 간단하고 체적이 작을수록 전자장치의 구조가 간단해지고 체적이 작아진다.

종래의 내부에 동박 안테나가 설치되어 있는 하우징의 제조에 있어서, 우선 소정 형상의 막상체(膜狀體) 양면에 동박을 부착하여 안테나를 형성한 다음, 상기 안테나를 양면 테이프로 IML(In-mold Laminate) 박막에 점착시킨다. 다음에, 상기 안테나가 형성되어 있는 IML 박막을 금형 내부에 재치하고, 사출성형방법에 의하여 플라스틱층을 상기 IML 박막에 일체로 형성함으로써, 내부에 안테나가 설치되어 있는 하우징을 제조한다.

그러나, 이러한 방법에 따라 형성된 하우징은, 그 내부에 설치된 안테나의 구조가 복잡하고, 그 두께 및 체적이 크기 때문에, 하우징 및 전자장치의 구조가 복잡해지고, 외관에도 영향을 준다. 또한, 하우징의 제조과정이 복잡하여 하우징 및 전자장치의 제조비용이 높아진다.

본 발명은, 구조가 간단하고, 체적이 작으며, 내부에 안테나가 설치된 하우징, 하우징의 제조방법 및 이를 사용한 전자장치를 제공함에 그 목적이 있다.

본 발명에 따른 하우징은, 박막층과 기판층 및 안테나를 포함한다. 상기 기판층과 박막층은 사출성형방법에 의해 결합된다. 상기 안테나는 진공증착(vacuum deposition)방법에 의해 상기 박막층에 형성된 금속층이다.

또한, 본 발명에 따른 하우징의 제조방법은, 박막층을 제공하는 공정과;

상기 박막층에 금속층을 진공증착함으로써 안테나를 형성하는 공정 및;

안테나가 형성되어 있는 박막층을 금형 내부에 재치하고, 사출성형 방법에 의해 상기 박막층에 기판층을 결합시키는 공정을 포함한다.

또한, 본 발명에 따른 전자장치는, 도전단자를 구비한 회로기판을 수납하는 본체와, 박막층, 기판층 및, 안테나를 구비하고, 상기 기판층과 상기 박막층은 사출성형방법에 의해 결합되는 하우징을 포함한다. 상기 안테나는 진공증착방법에 의해 상기 박막층에 형성된 금속층이다. 상기 하우징을 상기 본체에 조립한 후, 상기 도전단자의 단부가 상기 안테나에 접촉 또는 접근함으로써 송신 및 수신을 실현한다.

본 발명의 전자장치의 안테나는 진공증착에 의해 하우징 내부에 형성되므로, 상기 하우징의 제조방법 및 안테나의 구조가 간단하고, 또한 상기 안테나는 경박화 및 소형화를 실현할 수 있으므로 본 발명의 하우징 및 전자장치의 구조가 간단해지고, 그 제조비용도 적어진다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 하우징, 하우징의 제조방법 및 그 하우징을 사용하는 전자장치에 대해 상세히 설명한다.

도 1은 본 발명에 따른 전자장치(10)의 사시도이고, 도 2는 본 발명에 따른 전자장치(10)의 분해도이다. 상기 전자장치(10)는 본체(13) 및 하우징(11)을 포함한다.

상기 본체(13)는 휴대폰, 노트북, PDA(Personal Digital Assistant) 또는 스마트 폰(Smart Phone)등 휴대전자장치의 본체이다. 상기 본체(13)에 회로기판(131)이 설치되어 있고, 상기 회로기판(131)에 도전단자(132)가 설치되어 있다. 상기 도전단자(132)는 탄성있는 기둥모양이고, 전자기파 신호의 입력/출력을 수행한다.

상기 하우징(11)은 박막층(111)과 안테나(113) 및 기판층(115)을 포함한다. 상기 안테나(113)는 상기 박막층(111)에 형성되고, 상기 기판층(115)은 사출성형 방법에 의해 상기 안테나(113)가 형성되어 있는 박막층(111)에 결합된다.

도 3은 본 발명에 따른 전자장치(10)의 거꾸로 놓인 하우징(11)의 분해도이다.

상기 박막층(111)은 IML 박막이고, 기층과 상기 기층에 인쇄된 장식잉크층에 의해 구성된다. 상기 박막층(111)은 서로 대향하는 제1표면(1111) 및 제2표면(1113)을 포함한다. 상기 제1표면(1111)은 상기 기층의 표면이고, 상기 제2표면(1113)은 상기 장식잉크층의 표면이다. 상기 기층은 폴리카보 네이트(PC) 또는 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET)와 같은 플라스틱 재료에 의해 형성된다. 상기 박막층(111)의 제2표면(1113)에 안테나 결합부(1112)가 형성되어 있다. 상기 안테나 결합부(1112)의 형상은 상기 안테나(113)의 형상과 일치한다.

상기 안테나(113)는 도전금속층이고, 진공증착에 의해 상기 박막층(111)의 제2표면(1113)의 안테나 결합부(1112)에 형성된다. 상기 안테나(113)의 재료는, 구리(Cu), 은(Ag)과 같은 금속재료이다.

상기 기판층(115)은 사출성형방법에 의해 형성된 플라스틱층이다. 상기 기판층(115)의 일단부 부근에 관통구멍(1151)이 개설되어 있다. 상기 관통구멍(1151)의 직경은 상기 본체(13) 내의 회로기판(131) 위의 도전단자(132)의 직경에 상당한다. 상기 기판층(115)은 사출성형방법에 의해 박막층(111)의 제2표면(1113) 및 안테나(113)에 결합되고 상기 기판층(115)의 관통구멍(1151)의 개구(開口)가 상기 안테나(113)와 대향한다. 상기 기판층(115)을 형성하는 플라스틱 재료는, 폴리에틸렌(PE), 폴리아미드(PA), 폴리카보네이트(PC), 아크릴로니트릴 부타디엔 스틸렌 공중합체(ABS), 폴리 메타크릴산 메틸(PMMA), 폴리에틸렌 테레프탈 레이트(PET) 등 중의 임의의 일종이다.

상기 하우징(11)을 상기 본체(13)에 조립하면, 상기 도전단자(132)가 상기 기판층(115)의 관통구멍(1151)에 삽입되어 상기 도전단자(132)의 단부가 상기 안테나(113)에 접촉 또는 접근[도전단자(132)의 단부와 안테나(113)의 간격이 0.5mm 보다 작다]함으로써, 전자장치(10)의 송신 및 수신을 실현할 수 있다.

또한, 상기 하우징(11)의 안테나(13)에 도전기둥을 설치할 수 있다. 상기 하우징(11)을 상기 본체(13)에 조립하면, 상기 도전기둥의 단부가 상기 회로기판(131)의 도전단자(132)에 접촉 또는 접근[도전기둥의 단부와 회로기판 도전단자(132)의 간격이 0.5mm 보다 작다]함으로써, 전자장치(10)의 송신 및 수신을 실현할 수 있다.

본 발명의 하우징(11)의 제조방법에 있어서, 우선, 진공증착장치 내에서 박막층(111)의 제2표면(1113)에 도전금속층을 진공증착함으로써 안테나(113)를 형성한다. 다음에, 상기 안테나(113)가 형성되어 있는 박막층(111)을 금형 내에 재치하고, 사출성형방법으로 상기 박막층(111)의 제2표면(1113) 및 안테나(113)에 기판층(115)을 형성하여 상기 박막층(111)과 상기 기판층(115)이 일체로 되도록 함으로써 내부에 안테나(113)가 설치되어 있는 하우징(11)을 제조한다.

또, 상기 기판층(115)과 상기 박막층(111) 및 안테나(113)의 결합력을 향상시키기 위해, 상기 박막층(111)의 제2표면(1113) 및 안테나(113)에 접착제를 도포한 후, 사출성형방법으로 기판층(115)을 형성할 수 있다.

또, 본 발명의 하우징(11)은 전자장치(10)의 커버로 될 수도 있다. 이러한 경우, 안테나(113)는 상기 전자장치(10)의 커버 내에 설치된다.

본 발명의 전자장치(10)에 있어서, 상기 안테나(113)는 진공증착방법에 의해 하우징(11)의 내부에 형성되므로, 상기 하우징(11)의 제조방법 및 상기 안테나(113)의 구조가 간단하고, 상기 안테나(113)는 경박화 및 소형화를 실현할 수 있으며, 따라서 본 발명의 전자장치(10)의 구조도 간단해지고, 그 제조비용도 적어진다.

이상, 본 발명을 바람직한 실시예를 사용하여 설명하였으나, 본 발명의 범위는 특정 실시예에 한정되는 것은 아니고, 첨부된 특허 청구범위에 의하여 해석되어야 할 것이다. 또한, 이 기술분야에서 통상의 지식을 습득한 자라면, 본 발명의 범주에서 벗어나지 않으면서도 많은 수정과 변형이 가능함을 이해하여야 할 것이다.

도 1은 본 발명에 따른 전자장치의 사시도이다.

도 2는 본 발명에 따른 전자장치의 분해도이다.

도 3은 본 발명에 따른 전자장치의 거꾸로 놓인 하우징의 분해도이다.

＜도면 부호 설명＞

10 --- 전자장치 11 --- 하우징

111 --- 박막층 1111 --- 제1표면

1112 --- 안테나 결합부 1113 --- 제2표면

113 --- 안테나 115 --- 기판층

1151 --- 관통공 13 --- 본체

131 --- 회로기판 132 --- 도전단자

Claims

박막층과 기판층 및 안테나를 포함하고, 상기 기판층과 박막층이 사출성형 방법에 의해 결합되는 하우징에 있어서,

상기 안테나는 진공증착방법에 의해 상기 박막층에 형성된 금속층인 것을 특징으로 하는 하우징.
제1항에 있어서,

상기 박막층은 서로 대향하는 제1표면 및 제2표면을 포함하고, 상기 제2표면에 안테나 결합부가 형성되며, 상기 안테나가 상기 안테나 결합부에 형성되는 것을 특징으로 하는 하우징.
제2항에 있어서,

상기 기판층은 사출성형방법에 의해 상기 박막층의 제2표면에 형성된 플라스틱층인 것을 특징으로 하는 하우징.
제3항에 있어서,

상기 기판층의 일단부 부근에 관통구멍이 개설되고, 상기 관통구멍의 개구가 상기 안테나 구역에 대향되는 것을 특징으로 하는 하우징.
제1항에 있어서,

상기 안테나의 재료가, 동, 은과 같은 금속재료인 것을 특징으로 하는 하우징.
박막층을 제공하는 공정과;

상기 박막층에 금속층을 진공증착함으로써 안테나를 형성하는 공정 및;

안테나가 형성되어 있는 박막층을 금형 내부에 재치하고, 사출성형 방법에 의해 상기 박막층에 기판층을 결합시키는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 하우징의 제조방법.
제6항에 있어서,

상기 박막층은 서로 대향하는 제1표면 및 제2표면을 포함하고, 상기 제2표면에 안테나 결합부가 형성되며, 상기 안테나가 상기 안테나 결합부에 형성되는 것을 특징으로 하는 하우징의 제조방법.
제7항에 있어서,

상기 기판층은 사출성형방법에 의해 상기 박막층의 제2표면에 형성된 플라스틱층인 것을 특징으로 하는 하우징의 제조방법.
도전단자를 구비한 회로기판을 수납하는 본체와;

박막층과 기판층 및 안테나를 구비하고, 상기 기판층과 상기 박막층은 사출성형방법에 의해 결합되는 하우징을 포함하는 전자장치에 있어서,

상기 안테나는 진공증착방법에 의해 상기 박막층에 형성된 금속층이고,

상기 하우징을 상기 본체에 조립한 후, 상기 도전단자의 단부가 상기 안테나에 접촉 또는 접근함으로써 송신 및 수신을 실현하는 것을 특징으로 하는 전자장치.
제9항에 있어서,

상기 도전단자는 탄성있는 기둥모양이고, 상기 도전단자의 직경은 상기 기판층의 일단부 부근에 개설되어 있는 관통구멍의 직경에 상당하며,

상기 하우징을 상기 본체에 조립하면, 상기 도전단자가 상기 관통구멍에 삽 입되어, 상기 도전단자의 단부가 상기 안테나에 접촉하든가 또는 상기 도전단자의 단부와 상기 안테나의 간격이 0.5mm 보다 작게 되어, 송신 및 수신을 실현하는 것을 특징으로 하는 전자장치.