CN107742776A - 一种天线的制备方法及触摸屏 - Google Patents

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Abstract

本发明提出了一种天线的制备方法及触摸屏。包括：将质量比为92％‑100％纳米银和质量比小于8％的树脂混合后形成混合物；将所述混合物镀膜在智能终端或触摸屏上形成天线线路；将所述天线线路与主板电连接。本发明提供的银制天线线路与传统ITO制天线线路相比，不仅导电性能更好，而且，本发明的银制天线线路的宽度为0.02至0.03mm，比传统ITO制天线线路宽度更窄，节约了天线空间。此外，银制天线线路可以跟触摸屏一起生产制造，减少了工序并节约了成本。

Description

一种天线的制备方法及触摸屏
技术领域
本发明涉及通信线路领域，特别是涉及一种天线的制备方法及触摸屏。
背景技术
在智能通信领域，天线必不可少，天线分为有线和无线。手机天线，即手机上用于接收信号的设备，这类天线主要都在手机内部，手机外观上是看不见的，内置天线客观上必然要比外置天线弱，因此天线的设计制造很关键，必要保证美观又要保证天线信号的强度。
随着无线通讯的越来越发达，对于天线的设计要求也越来越高，目前大多数通话终端如手机等，现有带天线的终端基本是采用FPC做天线线路然后贴合在支架上或者采用LDS技术镀金属在支架上，而ITO是一种透明的金属材料，可以在做触摸屏的同时做出天线线路，或者直接在终端的其他部位镀上ITO来做天线线路。
发明内容
本发明主要解决的技术问题是提供一种天线的制备方法及触摸屏。克服了传统天线线路体积庞大且信号弱的问题。
为解决上述技术问题，本发明采用的一种技术方案是：提供一种天线的制备方法，其特征在于，包括：将质量比为92％-100％纳米银和质量比小于8％的树脂混合后形成混合物；将所述混合物镀膜在智能终端上形成天线线路；将所述天线线路与主板电连接。
具体地，天线线路宽度为0.02mm至0.03mm。
具体地，纳米银为将银研磨成纳米级别的因粉末。
进一步地，将混合物镀膜在智能终端上形成天线线路的步骤具体包括：将混合物镀膜在智能终端的框架或盖板上形成天线线路。
进一步地，将天线线路与主板电连接的步骤具体包括：天线线路连接馈点，馈点与主板之间通过顶针连接。
具体地，顶针通过SMT工艺加工到所述主板上。
具体地，天线线路为3G主天线线路、4G主天线线路、GSP天线线路或WIFI天线线路中的一种或多种。
具体地，将混合物镀膜在智能终端上形成天线线路的步骤包括曝光工艺。
具体地，曝光工艺使用独立的菲林膜材。
为解决上述技术问题，本发明采用的又一种技术方案是：将质量比为92％-100％纳米银和质量比小于8％的树脂混合后形成混合物；将所述混合物镀膜在触摸屏上形成天线线路；将所述天线线路与主板电连接。
本发明的有益效果是：区别与现有技术，本发明提供的银制天线线路与传统ITO制天线线路相比，不仅导电性能更好，而且，本发明的银制天线线路的宽度为0.02至0.03mm，比传统ITO制天线线路宽度更窄，节约了天线空间。此外，银制天线线路可以跟触摸屏一起生产制造，减少了工序并节约了成本。
附图说明
图1是本发明天线的制备方法第一实施方式的流程示意图；
图2是本发明天线的制备方法第二实施方式的流程示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，均属于本发明保护的范围。
第一实施方式：
参阅图1，图1是本发明天线的制备方法第一实施方式的流程示意图。天线的制备方法的具体步骤包括：
S101：将质量比为92％-100％纳米银和质量比小于8％的树脂混合后形成混合物。其中，纳米银是将银研磨成纳米级别大小的粉末状固体，即银粉末，便于与树脂充分混合，树脂常温下是半固态或液态，通过控制温度并充分搅拌使得纳米银与树脂充分混合。
S102：将所述混合物镀膜在智能终端上形成天线线路。本发明使用的镀膜工艺跟常规镀膜工艺一样，具体地还包括曝光工艺，原理是利用油墨的感光性，透过紫外光照射，把板面油墨由单体变成聚合体，其中，曝光工艺过程中使用独立的菲林膜材，菲林膜材作为基板上电路图形来源的转移载体，使用独立的菲林膜材能保证底片的遮光度和透光度的稳定性。通过镀膜工艺便得到银制的天线线路印刷版。镀膜后的银浆线路宽度在0.02-0.03mm之间。
上述混合物通过镀膜工艺镀在智能终端的框架或盖板上，根据智能终端的设计需求和用户体验，合理镀在智能终端相应的地方。
其中，天线线路为3G主天线线路、4G主天线线路、GSP天线线路或WIFI天线线路中的一种或多种。天线线路在传递上述3G主天线线路、4G主天线线路、GSP天线线路或WIFI天线线路的信号时，可以随时切换，并兼容以上全部天线线路的信号。
S103：将所述天线线路与主板电连接。当天线线路镀膜在智能终端上后，最后一步就是将天线线路与主板进行电连接，使得天线线路能正常工作。在制备上述天线线路时预留了天线线路连接馈点，通过顶针将天线线路的连接馈点与主板连接起来，便实现了天线线路与主板之间的物理电连接。这样，当天线线路收到天线信号后，将信号传递到馈点，然后馈点把信号通过顶针传递到主板，反过来，主板发出信号，将信号传递给馈点，馈点把信号通过顶针传递到天线线路并发射出去。
其中，在不影响顶针传递天线线路信号的前提下，通过SMT工艺将顶针加工到主板上，这样不仅节约了智能终端整体设计空间，还精简了工艺流程，减少了工序及成本。
第二实施方式：
参阅图2，图2是本发明天线的制备方法第二实施方式的流程示意图。天线的制备方法的具体步骤包括：
S201：将质量比为92％-100％纳米银和质量比小于8％的树脂混合后形成混合物。其中，纳米银是将银研磨成纳米级别大小的粉末状固体，即银粉末，便于与树脂充分混合，树脂常温下是半固态或液态，通过控制温度并充分搅拌使得纳米银与树脂充分混合。
S202：将所述混合物镀膜在触摸屏上形成天线线路。混合物与触摸屏终端实现统一量产，实现天线与触摸屏的一起生产制造。由于天线线路呈透明状态，因此不会影响到外观。当把天线线路做到触摸屏上时，二者制造方法类似，因此一起生产制造，可以减少工序及成本。
其中，镀膜后的银浆线路宽度在0.02-0.03mm之间。在压缩天线线路的宽度的同时，并没有降低天线线路的导电率，且由于银本身的导电优异特性，因此，其比传统的ITO导电透明材料导电效果更好。
其中，天线线路为3G主天线线路、4G主天线线路、GSP天线线路或WIFI天线线路中的一种或多种。天线线路在传递上述3G主天线线路、4G主天线线路、GSP天线线路或WIFI天线线路的信号时，可以随时切换，并兼容以上全部天线线路的信号。
本发明的有益效果是：区别与现有技术，本发明提供的银制天线线路与传统ITO制天线线路相比，不仅导电性能更好，而且，本发明的银制天线线路的宽度为0.02至0.03mm，比传统ITO制天线线路宽度更窄，节约了天线空间。此外，银制天线线路可以跟触摸屏一起生产制造，减少了工序并节约了成本。
S103：将所述天线线路与主板电连接。当天线线路镀膜在智能终端上后，最后一步就是将天线线路与主板进行电连接，使得天线线路能正常工作。在制备上述天线线路时预留了天线线路连接馈点，通过顶针将天线线路的连接馈点与主板连接起来，便实现了天线线路与主板之间的物理电连接。这样，当天线线路收到天线信号后，将信号传递到馈点，然后馈点把信号通过顶针传递到主板，反过来，主板发出信号，将信号传递给馈点，馈点把信号通过顶针传递到天线线路并发射出去。
其中，在不影响顶针传递天线线路信号的前提下，通过SMT工艺将顶针加工到主板上，这样不仅节约了智能终端整体设计空间，还精简了工艺流程，减少了工序及成本。
以上所述仅为本发明的实施方式，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种天线的制备方法，其特征在于，包括：
将质量比为92％-100％纳米银和质量比小于8％的树脂混合后形成混合物；
将所述混合物镀膜在智能终端上形成天线线路；
将所述天线线路与主板电连接。
2.如权利要求1所述天线的制备方法，其特征在于，所述天线线路宽度为0.02至0.03mm。
3.如权利要求1所述天线的制备方法，其特征在于，所述纳米银为将银研磨成纳米级别的银粉末。
4.如权利要求1所述天线的制备方法，其特征在于，所述将所述混合物镀膜在智能终端上形成天线线路的步骤具体包括：将所述混合物镀膜在智能终端的框架或盖板上形成天线线路。
5.如权利要求1所述天线的制备方法，其特征在于，所述将所述天线线路与主板电连接的步骤具体包括：所述天线线路连接馈点，所述馈点与主板之间通过顶针连接。
6.如权利要求5所述天线的制备方法，其特征在于，所述顶针通过SMT工艺加工到所述主板上。
7.如权利要求1所述天线的制备方法，其特征在于，所述天线线路为3G主天线线路、4G主天线线路、GSP天线线路或WIFI天线线路中的一种或多种。
8.如权利要求1所述天线的制备方法，其特征在于，所述将所述混合物镀膜在智能终端上形成天线线路的步骤包括曝光工艺。
9.如权利要求8所述天线的制备方法，其特征在于，所述曝光工艺使用独立的菲林膜材。
10.一种触摸屏的制备方法，其特征在于，包括：
将质量比为92％-100％纳米银和质量比小于8％的树脂混合后形成混合物；
将所述混合物镀膜在触摸屏上形成天线线路；
将所述天线线路与主板电连接。
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