CN109423646A - 一种复合涂层的制备方法以及电子产品制件 - Google Patents

Abstract

本发明实施例公开了一种复合涂层的制备方法以及电子产品制件，所述方法包括：在基材表面上电镀满足预设条件的金属层集合，通过物理气相沉积PVD在所述金属层集合的表面上形成有膜层。采用本实施例所示的方法可在基材表面上电镀金属层集合，且金属层集合中所包括的各层金属层的硬度，随着与所述基材之间的距离的提升而逐渐递增，以实现基材与金属层集合之间的应力平衡，提升了基材和金属层集合之间的结合力，而且本实施例可对所述金属层集合中至少一层金属层进行一次或多次的抛光处理，从而实现对所述基材表面孔洞缺陷的掩盖，最大限度地提升了基材表面的平整度以及美观度。

Description

一种复合涂层的制备方法以及电子产品制件

本申请要求于2017年8月24日提交中国专利局、申请号为201710735325.8、发明名称为“一种手机中框及其制造方法”的中国专利申请的优先权，其全部内容通过引用结合在本申请中。

技术领域

本申请涉及电子产品制件表面处理领域，尤其涉及的是一种复合涂层的制备方法以及电子产品制件。

背景技术

现有技术中很多电子产品制件为不锈钢制件，当前不锈钢加工的主要工艺包括：程序控制自动化加工零件(computerized numerical control machine，CNC)加工、金属注射成形(metal injection molding，MIM)加工等。

但是，若通过CNC加工不锈钢，由于不锈钢相较于铝合金硬度要高至少两倍以上，所以CNC加工不锈钢更费时、更多地消耗刀具，导致通过CNC加工不锈钢的价格相较于通过CNC加工铝合金的价格要高两倍以上，高昂的价格，不利于大批量的生产。若通过MIM加工不锈钢，但是由于MIM加工不利于对电子产品制件的尺寸的控制，导致产品不良率提升。

发明内容

本发明提供了一种复合涂层的制备方法以及电子产品制件，用于解决现有技术存在着的由不锈钢材质制成的电子产品制件加工费时，且具有较大不良率的问题。

本发明实施例第一方面提供了一种复合涂层的制备方法，包括：

步骤A、通过铸造设备对基材进行压铸成型；

本方面所示的所述基材可为非不锈钢的材质，具体材质在本方面中不做限定。

步骤B、对所述基材表面进行抛光处理以及清洗，通过本发明所示的处理以使所述基材表面的粗糙度降低，以使经过抛光处理后的基材表面光亮以及平整；

步骤C、在基材表面上电镀满足预设条件的金属层集合。

具体的，所述金属层集合包括N层金属层，所述N层金属层中的至少一层金属层的表面经过至少一次抛光处理，所述N为大于或等于2的正整数，所述预设条件为第一金属层的硬度小于或等于第二层金属层的硬度，所述第一金属层和所述第二金属层为所述金属层集合中任意相邻的两层金属层，且所述第一金属层位于所述基材和所述第二金属层之间，所述金属层集合中，与所述基材之间的距离最大的金属层的硬度最高；

步骤D、通过物理气相沉积PVD在所述金属层集合的表面上形成有膜层。

本方面所示的所述PVD表示在真空条件下，采用物理方法，将用于形成所述膜层的材料源气化成气态原子、分子或电离离子，并通过低压气体(或等离子体)过程，在所述金属层集合的表面沉积所述膜层的技术。

具体的，所述PVD的具体方式可为，通过真空蒸发的方式在所述金属层集合的表面上形成有所述膜层，还可为通过溅射镀膜的方式在所述金属层集合的表面上形成有所述膜层，还可为通过离子镀膜的方式在所述金属层集合的表面上形成有所述膜层。

采用本方面所示的所述复合涂层的制备方法，因基材采用了非不锈钢的材质，在非不锈钢材质的基材上进行电镀处理以形成有所述电镀层集合，从而降低了制备基材的成本，而且所述基材的硬度低于不锈钢的硬度，从而降低了对基材进行处理的难度，提升了对基材进行处理的效率，有利于对基材尺寸的精确控制，提升了产品的良率；而且本方面所示的所述金属层集合中所包括的各层金属层的硬度，随着与所述基材之间的距离的提升而逐渐递增，以实现基材与金属层集合之间的应力平衡，提升了基材和金属层集合之间的结合力，而且可对所述金属层集合中至少一层金属层进行一次或多次的抛光处理，从而实现对所述基材表面孔洞缺陷的掩盖，最大限度地提升了基材表面的平整度以及美观度。

基于本发明实施例第一方面，本发明实施例第一方面的一种可选的实现方式中，通过步骤C在所述基材上所电镀的所述金属层集合具体包括电镀在所述基材表面上的第一子集合，所述第一子集合中包括至少一层第一目标金属层；

可选的，所述第一目标金属为金属铜Cu层或Cu的M元合金层。

可选的，在所述基材表面第一次电镀的所述第一目标金属层的厚度可为10～50微米。

其中，所述第一子集合中，与所述基材之间的距离最大的所述第一目标金属层满足的条件为：所述第一目标金属层经过至少一次抛光处理，且所述第一目标金属层的任一孔洞的孔径小于或等于预设值，从而提升了所述第一目标金属层表面的平整度，从而有效的掩盖了所述基材表面的孔洞缺陷。

基于本发明实施例第一方面，本发明实施例第一方面的一种可选的实现方式中，通过步骤C在所述基材上所电镀的所述金属层集合包括所述第一子集合、电镀在所述第一子集合表面上的第二子集合以及电镀在所述第二子集合表面上的第三子集合，所述第二子集合中包括至少一层第二目标金属层，所述第三子集合中包括至少一层第三目标金属层，且所述第一子集合所包括的任一金属层、所述第二子集合所包括的任一金属层以及所述第三子集合所包括的任一金属层的硬度逐渐递增。

可选的，所述第二目标金属为金属Ni。

可选的，第二目标金属层的厚度可为1至30微米。

可选的，所述第三目标金属为金属铬Cr；

可选的，金属铬Cr的硬度为300至500维氏硬度HV或以上。

可选的，所述第三目标金属层的厚度可为0.5至30微米。

采用本方面所示的方法，因所述第一子集合所包括的任一金属层、所述第二子集合所包括的任一金属层以及所述第三子集合所包括的任一金属层的硬度逐渐递增，则有效的提升了基材与金属层集合之间的应力平衡，提升了基材和金属层集合之间的结合力，从而有效的保障了基材结构的稳定，提升了产品的良率。

基于本发明实施例第一方面，本发明实施例第一方面的一种可选的实现方式中，所述步骤D包括：

步骤D1、在所述金属层集合的表面上PVD目标材质。

通过本实施例所示的步骤D1可在所述金属层集合的表面上形成过渡层。

具体的，在所述第三目标金属为金属铬Cr的情况下，可在PVD炉中，在所述金属层集合的表面上，沉积金属Cr。

可选的，PVD在所述第三目标金属层表面的所述过渡层的厚度为200纳米。

步骤D2、在所述过渡层的表面上PVD包含有所述目标材质的混合物和/或化合物以形成所述膜层。

可选的，所述膜层的厚度为在5～25微米之间。

采用本方面所示的方法，因所述第三目标金属层为金属Cr层，而通过PVD的方式在所述第三目标金属层的表面上所沉积的过渡层也为Cr层，可见，用于电镀所述第三目标金属层的金属和用于沉积形成所述过渡层的金属相同，均为金属Cr，则提升了第三目标金属层和所述过渡层之间的结合力，而且提升了致密性，提升了电子产品制件结构的稳固，有效的提升了产品使用的寿命。

基于本发明实施例第一方面，本发明实施例第一方面的一种可选的实现方式中，所述步骤D包括：

步骤D21、在所述金属层集合的表面上PVD目标材质。

通过本方面所示的步骤D21以在所述金属层集合的表面上形成过渡层。

步骤D22、在所述过渡层的表面上PVD以形成复合膜层；

具体的，在所述过渡层的表面上PVD以下所示的至少一种，

所述目标材质、金属铝以及金属铝合金。

步骤D23、在所述复合膜层的表面进行阳极氧化处理以形成所述膜层。

具体的，在所述复合膜层的表面进行阳极氧化处理的过程中，可进行染色，从而使得染色后的所述膜层具有颜色的外观。

本应用场景所示的染色是指把染色剂放入复合膜层所具有的阳极氧化孔洞当中，从而使得所述复合膜层附着形成颜色。

所述基材可为高强压铸铝基材，采用本方面所示的方法，有效的克服基材上孔洞缺陷较多，压铸脱模剂等的影响形成颜色均匀的膜层，且能够实现良好的阳极氧化外观质感。而且可形成颜色多样的所述膜层，且良率较高。而且在压铸基材料做铝阳极氧化效果，与CNC铝合金相比，可以大幅度减少成本。

基于本发明实施例第一方面，本发明实施例第一方面的一种可选的实现方式中，所述目标材质为第三目标金属，所述第三目标金属为用于形成所述金属层集合中，与所述基材之间的距离最大的金属层。

基于本发明实施例第一方面，本发明实施例第一方面的一种可选的实现方式中，所述目标材质为以下所示的至少一种：

金属铬Cr、金属铬Cr的合金、金属钛Ti、金属钛Ti的合金、金属钨W、金属钨W的合金、金属铁Fe、金属铁Fe的合金、金属锆Zr、金属锆Zr的核心、金属铝Al、金属铝Al的合金、金属锰Mn、金属锰Mn的合金以及硅。

基于本发明实施例第一方面，本发明实施例第一方面的一种可选的实现方式中，所述基材为压铸铝合金、压铸锌合金、铝基复合材料、非晶合金以及型材铝合金材质中的任一种。

可见，本方面所示的基材为非不锈钢材质，则有效的降低了基材的加工难度，节省了刀具的使用，降低了基材的成本，有利于大批量的生产，且易于对基材尺寸的控制，有效的提升了产品的良率。

基于本发明实施例第一方面，本发明实施例第一方面的一种可选的实现方式中，若所述基材为塑料以及塑料基复合材料，则所述步骤C之前还包括：

步骤C01、在所述基材表面上进行化学镀第四目标金属或第四目标金属的化合物。

通过在所述基材表面上进行化学镀第四目标金属或第四目标金属的化合物，则可在所述基材和所述金属层集合之间形成有过渡金属层。

因本方面所示的的所述基材为塑料以及塑料基复合材料制件，又因，无法在塑料以及塑料基复合材料制件的手机中框上进行电镀处理，则可在所述基材表面上进行化学镀第四目标金属或第四目标金属的化合物，以使在所述基材和所述金属层集合之间形成有所述过渡金属层。

可选的，所述第四目标金属为金属镍Ni。

可见，能够在塑料以及塑料基复合材料制成的电子产品制件做出良率更高的且具有不锈钢质感PVD彩色膜。且膜层和基材之间具有较大的结合力以使制成的电子产品制件结构稳固，以大大提升产品的良率。

基于本发明实施例第一方面，本发明实施例第一方面的一种可选的实现方式中，若所述基材为镁合金，则所述步骤C之前还包括：

步骤C11、在所述基材进行热浸锌处理以形成有金属锌层或金属锌合金层。

通过本方面所示的在所述基材进行热浸锌处理以形成有金属锌层或金属锌合金层，以使所述金属锌层或金属锌合金层位于所述基材和所述金属层集合之间。

可见，采用本方面所示的方法因镁合金材料为活泼金属，则通过金属锌层进行过渡，以使金属锌层作为所述基材和所述金属层集合之间的缓冲，从而提升了所述基材和所述金属层集合之间结合的牢固。

基于本发明实施例第一方面，本发明实施例第一方面的一种可选的实现方式中，所述步骤C11之后，还包括：

步骤C12、对所述金属锌层或金属锌合金层进行至少一次的抛光处理。

通过本方面所示的抛光处理，有效的提升了金属锌层或金属锌合金层表面的平整度，且提升了所述基材和所述金属层集合之间的应力平衡。

本发明实施例第二方面提供了一种电子产品制件，所述电子产品制件包括已成型的基材，所述基材的表面设置有复合涂层，所述复合涂层为通过本发明第一方面任一项所示方法制成，用于制成所述复合涂层的具体方法请详见本发明第一方面所示，具体不做赘述。

本实施例所示的复合涂层的制备方法以及电子产品制件的有益效果在于：

本实施例所示的方法可在基材表面上电镀满足预设条件的金属层集合，因所述金属层集合满足的预设条件为所述金属层集合所包括的多层金属层中，第一金属层的硬度小于或等于第二层金属层的硬度，所述第一金属层和所述第二金属层为所述金属层集合中任意相邻的两层金属层，且所述第一金属层位于所述基材和所述第二金属层之间，因所述金属层集合满足所述预设条件，则有效的实现了基材与金属层集合之间的应力平衡，提升了基材和金属层集合之间的结合力，而且提升了在所述基材表面形成有膜层的效率；而且本实施例可对所述金属层集合中至少一层金属层进行一次或多次的抛光处理，从而实现对所述基材表面孔洞缺陷的掩盖，最大限度地提升了基材表面的平整度以及美观度，提升了产品良率。

附图说明

图1为本发明所提供的电子产品制件的一种实施例结构示意图；

图2为本发明所提供的电子产品制件的另一种实施例结构示意图；

图3为本发明所提供的复合涂层的制备方法的一种实施例步骤流程图；

图4为本发明所提供的金属层集合的一种实施例结构示意图；

图5为本发明所提供的复合涂层的制备方法的另一种实施例步骤流程图；

图6为本发明所提供的复合涂层的制备方法的另一种实施例步骤流程图；

图7为本发明所提供的复合涂层的制备方法的另一种实施例步骤流程图；

图8为本发明所提供的复合涂层的制备方法的另一种实施例步骤流程图；

图9为本发明所提供的复合涂层的制备方法的另一种实施例步骤流程图；

图10为本发明所提供的复合涂层的制备方法的另一种实施例步骤流程图。

具体实施方式

本申请提供了一种应用在电子产品制件表面的复合涂层的制备方法，从而可在所述电子产品制件的表面形成有膜层。

以下首先对能够应用所述复合涂层的制备方法的电子产品制件进行示例性说明：

本实施例所示的所述复合涂层的制备方法可应用至智能手机上；

所述智能手机一种可选的结构可如图1所示，所述智能手机包括前屏101以及后壳102，所述前屏101和所述后壳102之间设置有中框103，所述中框103的一面用于固定所述前屏101，所述中框103的另一面用于固定印制线路板(Printed Circuit Board，PCB)104、电池以及芯片等。

本实施例所示的所述复合涂层的制备方法可应用至图1所示的所述后壳102的表面上。

所述智能手机的另一种可选的结构可参见图1所示：所述前屏101和所述后壳102可为2.5D或3D曲面，此种智能手机只能靠所述中框103进行智能手机整体的承重，为实现智能手机结构的稳定，则所述中框103为具有一定强度的金属件。

本实施例所示的所述复合涂层的制备方法可应用至图1所示的所述中框103的表面上。

本实施例所示的所述复合涂层的制备方法可应用至图2所示的智能手机的卡托200表面上，即可在所述卡托200表面上应用本申请所示的所述复合涂层的制备方法。

需明确的是，本实施例对所述电子产品制件的说明为可选的示例，不做限定，例如，本实施例所示的所述电子产品制件还可为平板电脑的中框、平板电脑的后盖、平板电脑的卡托，智能手机或手环的外观件等等。

基于上述所示的电子产品制件，以下结合图3所示的实施例对本申请所提供的复合涂层的制备方法的执行过程进行说明：

步骤301、对基材进行压铸成型。

具体的，本实施例所示的基材可为压铸铝合金、压铸锌合金、铝基复合材料、非晶合金、型材铝合金材质、镁合金以及塑料以及塑料基复合材料中的任一种。

本实施例可通过铸造设备对所述基材进行压铸成型，以形成电子产品制件，例如，若需要制备的电子产品制件为智能手机的中框，则可通过所述铸造设备对所述基材进行压铸以形成所述中框。又如，若需要制备的电子产品制件为卡托，则可通过所述铸造设备对所述基材进行压铸以形成所述卡托。

步骤302、对所述基材表面进行预处理。

本实施例所示的所述预处理为对所述基材的表面进行抛光处理以及清洗等。

具体的，本实施例可通过机械、化学或电化学的方法对已压铸成型的基材进行抛光处理，以使所述基材表面的粗糙度降低，以使经过抛光处理后的基材表面光亮以及平整等。

本实施例对清洗所述基材表面的具体方式不做限定，只要清洗后的所述基材表面不具有灰尘、油污等杂质即可。本实施例以通过金属清洗剂对所述基材表面进行清洗为例进行示例性说明，本实施例对所述金属清洗剂所属的分类不做限定，例如所述金属清洗剂所属的分类可为酸性化学清洗剂、或碱性化学清洗剂、或水基型清洗剂、或半水基型清洗剂、或溶剂型金属清洗剂等。

步骤303、在所述基材表面上电镀金属层集合。

本实施例所示的所述金属层集合包括N层金属层，所述N层金属层中的至少一层金属层的表面经过至少一次抛光处理，所述N为大于或等于2的正整数。

所述预设条件为第一金属层的硬度小于或等于第二层金属层的硬度，所述第一金属层和所述第二金属层为所述金属层集合中任意相邻的两层金属层，且所述第一金属层位于所述基材和所述第二金属层之间，所述金属层集合中，与所述基材之间的距离最大的金属层的硬度最高。

为更好的理解本发明实施例所示的所述金属层集合，则以下结合图4所示对所述金属层集合的可选结构进行示例性说明；

需明确的是，本实施例所示的所述金属层集合的说明为可选的示例，不做限定，只要所述金属层集合满足上述所示的所述预设条件。

如图4所示，所述金属层集合包括第一子集合、第二子集合以及第三子集合，其中，所述第一子集合中包括至少一层第一目标金属层，所述第二子集合中包括至少一层第二目标金属层，所述第三子集合中包括至少一层第三目标金属层，且所述第一子集合电镀在所述基材的表面，所述第二子集合电镀在所述第二子集合的表面，所述第三子集合电镀在所述第二子集合的表面。

为使得所述金属层集合满足所述预设条件，则所述第一子集合所包括的任一金属层、所述第二子集合所包括的任一金属层以及所述第三子集合所包括的任一金属层的硬度逐渐递增。

以下以所述基材为金属材质为例，对所述第一子集合进行详细说明：

具体的，本实施例可将所述第一目标金属做阳极，将所述基材做阴极，第一目标金属的阳离子在所述基材表面被还原形成位于所述基材表面的第一目标金属层。

本实施例以所述第一目标金属为金属铜Cu层或Cu的M元合金层为例进行示例性说明，所述M为大于或等于2的正整数。

可选的，在所述基材表面第一次电镀的所述第一目标金属层的厚度可为10～50微米；

对电镀在所述基材表面上的所述第一目标金属层经过至少一次抛光处理，以掩盖所述基材表面的孔洞缺陷，抛光处理后，可通过放大镜或光学显微镜对所述第一目标金属层的表面进行检查以判断第一次电镀的所述第一目标金属层表面的任一孔洞的孔径是否小于或等于预设值；

本实施例以通过放大镜进行孔径的判断为例进行示例性说明，本实施例对所述放大镜的放大倍数不做限定，例如，所述放大镜的放大倍数可为5～100倍。

本实施例对所述预设值的大小不做限定，本实施例以所述预设值为微米级或纳米级的，例如，本实施例以所述预设值为0.3微米为例进行示例性说明：

若判断出所述第一目标金属层表面的任一孔洞的孔径大于所述预设值，则在所述第一目标金属层的表面第二次电镀一层所述第一目标金属层，若第二次电镀的所述第一目标金属层表面的任一孔洞的孔径大于所述预设值，则继续进行第三次电镀，直至判断出所述第一目标金属层表面的任一孔洞的孔径小于或等于所述预设值。

本实施例对电镀所述第一目标金属层的层数不做限定，只要所述第一子集合中，与所述基材之间的距离最大的所述第一目标金属层的孔径小于或等于预设值即可。

本实施例所示的所述第一目标金属层的厚度可为3～60微米之间。

在电镀所述第一子集合完成后，即可在所述第一子集合的表面电镀第二子集合，以下对所述第二子集合进行说明：

本实施例所示的所述第二目标金属的硬度大于或等于所述第一目标金属的硬度，以使所述第二子集合所包括的任一第二目标金属层的硬度大于所述第一子集合所包括的任一第一目标金属层的硬度。

本实施例以所述第二目标金属为金属Ni为例进行示例性说明：

本实施例对所述第二子集合所包括的所述第二目标金属层的层数不做限定，本实施例以所述第二目标金属层的层数为一层为例进行示例性说明：

本实施例在所述第一子集合的表面电镀第二目标金属层的厚度可为1至30微米。

可选的，本实施例可对所述第二目标金属层进行抛光处理，也可不对所述第二目标金属层进行抛光处理，具体是否对所述第二目标金属层进行抛光处理不做限定，本实施例以对所述第二目标金属层进行抛光处理为例进行示例性说明。

在电镀所述第二子集合完成后，即可在所述第二子集合的表面电镀第三子集合，以下对所述第三子集合进行说明：

本实施例所示的所述第三目标金属的硬度大于或等于所述第二目标金属的硬度，以使所述第三子集合所包括的任一第三目标金属层的硬度大于所述第二子集合所包括的任一第二目标金属层的硬度。

本实施例以所述第三目标金属为金属铬Cr为例进行示例性说明，且本实施例对所述金属铬Cr的硬度不做限定，只要所述第三目标金属的硬度大于所述第二目标金属的硬度即可，本实施例以金属铬Cr的硬度为300至500维氏硬度HV或以上为例进行示例性说明。

需明确的是，本实施例所示的所述第三目标金属也可为其他金属或金属合金，只要所述第三目标金属的硬度大于所述第二目标金属的硬度即可。

本实施例对所述第三子集合所包括的所述第三目标金属层的层数不做限定，本实施例以所述第三目标金属层的层数为一层为例进行示例性说明：

本实施例在所述第二子集合的表面电镀第三目标金属层的厚度可为0.5至30微米。

可选的，本实施例可对所述第三目标金属层进行抛光处理，也可不对所述第三目标金属层进行抛光处理，具体是否对所述第三目标金属层进行抛光处理不做限定，本实施例以对所述第三目标金属层进行抛光处理为例进行示例性说明。

步骤304、通过物理气相沉积PVD在所述金属层集合的表面上形成有膜层。

本实施例所示的所述PVD表示在真空条件下，采用物理方法，将用于形成所述膜层的材料源气化成气态原子、分子或电离离子，并通过低压气体(或等离子体)过程，在所述金属层集合的表面沉积所述膜层的技术。

本实施例对PVD的具体方式不做限定，例如，可通过真空蒸发的方式在所述金属层集合的表面上形成有所述膜层，又如，可通过溅射镀膜的方式在所述金属层集合的表面上形成有所述膜层，又如，可通过离子镀膜的方式在所述金属层集合的表面上形成有所述膜层。

本实施例对所述膜层具体生成过程不做限定，只要所生成的所述膜层的表面规整，亮度较高，具有很好的视觉效果即可。

本实施例对所述膜层的厚度不做限定，例如，所述膜层的厚度为在5～25微米之间。

本实施例所示的复合涂层的制备方法的有益效果在于，

本实施例所示的基材可为非不锈钢材质，从而在非不锈钢材质的基材上进行电镀处理以形成有所述电镀层集合，从而降低了制备基材的成本，而且本实施例所示的基材的硬度低于不锈钢的硬度，从而降低了对基材进行处理的难度，提升了对基材进行处理的效率，有利于对基材尺寸的精确控制，提升了产品的良率；

本实施例所示的所述金属层集合中所包括的各层金属层的硬度，随着与所述基材之间的距离的提升而逐渐递增，以实现基材与金属层集合之间的应力平衡，提升了基材和金属层集合之间的结合力，而且本实施例可对所述金属层集合中至少一层金属层进行一次或多次的抛光处理，从而实现对所述基材表面孔洞缺陷的掩盖，最大限度地提升了基材表面的平整度以及美观度。

为更好的理解本申请所示的所述复合涂层的制备方法，以下通过应用场景对本申请所示的所述复合涂层的制备方法的具体过程进行详细说明：

以下结合图5所示将本应用场景所示的将所述复合涂层的制备方法应用至手机中框为例进行示例性说明：

需明确的是，本应用场景以应用至手机中框为例进行示例性说明，也可将本应用场景应用至其他电子产品制件上，具体不做限定。

步骤501、对基材进行压铸成型以形成手机中框。

本应用场景以所述基材的材质为压铸铝ADC12材料为例进行示例性说明。

具体的，可通过冷室压铸机对所述压铸铝ADC12材料进行压铸，并对压铸后的中框进行冲压以及CNC等处理以压铸成所需要的手机中框的形状以及尺寸。

步骤502、对已压铸成型的手机中框进行机械抛光。

本应用场景通过对压铸铝合金制件的手机中框进行机械抛光，从而使得基材的表面粗糙度降低，以获得光亮、平整的表面。

步骤503、对所述手机中框进行清洗。

具体的，可通过物理及化学清洗的方式、去除手机中框表面通过物理吸附及化学吸附的脏污。

步骤504、对所述手机中框进行抛光。

具体的，可通过对所述手机中框进行化学抛光以使手机中框的表面光亮以及平整。

步骤505、对所述手机中框进行第一次电镀以形成第一目标金属层。

具体的，本应用场景以所述第一目标金属为Cu为例，则本应用场景可对所述手机中框进行电镀Cu的操作以在所述手机中框的表面形成有Cu层。

本应用场景以所述第一目标金属层的厚度为50微米为例进行示例性说明，对第一次电镀在手机中框表面上的所述第一目标金属层的具体说明请详见图3所示的实施例，具体在本应用场景中不做赘述。

鉴于手机中框的面积较大，为使得电镀在所述手机中框表面的Cu层厚度均匀，则可在电镀的过程中对电镀液进行搅拌以增强所电镀的Cu层厚度的均匀性。

步骤506、对所述第一目标金属层进行抛光。

具体的，本应用场景可对第一次已电镀的所述第一目标金属层进行机械抛光，微抛所述第一目标金属层的表面，使所述第一目标金属层能够掩盖住手机中框的孔洞缺陷，本应用场景以抛光后的所述第一目标金属层的厚度值为15微米为例。

步骤507、对所述第一目标金属层进行第二次电镀。

若判断出第一次电镀的所述第一目标金属层表面的任一孔洞的孔径大于预设值，则可对第一次电镀在所述手机中框表面的所述第一目标金属层进行第二次电镀以形成所述第一目标金属层。

本应用场景中，以通过第二次电镀，使得电镀在所述手机中框表面的Cu层的厚度增至50微米为例。

步骤508、对第二次电镀的所述第一目标金属层的表面进行抛光。

本应用场景中，可对第二次电镀的所述第一目标金属层的表面进行抛光处理，使得电镀在所述手机中框表面的Cu层的厚度在10～30微米之间。

本应用场景以第二次电镀的所述第一目标金属层表面的任一孔洞的孔径小于或等于所述预设值为例进行说明，若第二次电镀的所述第一目标金属层表面的任一孔洞的孔径还是大于所述预设值，则继续进行第三次电镀、第四次电镀等，直至所电镀的所述第一目标金属层表面的任一孔洞的孔径小于或等于所述预设值。

步骤509、在所述第一目标金属层的表面电镀第二目标金属层。

具体的，本应用场景所示的所述第二目标金属为金属Ni，对所述第二目标金属的具体说明可参见图3所示的实施例，具体在本应用场景中不做限定。

在本应用场景中，可在Cu层的表面电镀Ni，且控制Ni层的厚度为20微米。

步骤510、对所述第二目标金属层进行抛光。

本应用场景可对第二目标金属层，即Ni层进行抛光处理，从而去除10微米左右的厚度。

步骤511、在所述第二目标金属层的表面电镀第三目标金属层。

具体的，对抛光处理后的所述第二目标金属层的表面电镀第三目标金属，以在所述第二目标金属层的表面电镀第三目标金属层。

本应用场景以所述第三目标金属为惰性的金属铬Cr为例进行示例性说明，其中，对所述第三目标金属的具体说明可参见图3所示的实施例，具体在本应用场景中不做赘述。

通过在Ni层上电镀金属Cr，且控制金属Cr层的厚度为1微米。

步骤512、将所述手机中框放入PVD炉中。

本应用场景中，在对所述手机中框通过上述所示的过程电镀完成后，即所述手机中框的表面通过电镀形成有所述金属层集合后，即可将手机中框放入PVD炉中。

步骤513、在所述金属层集合的表面上PVD第三目标金属以形成过渡层。

具体的，本应用场景所示，在所述PVD炉中，在所述金属层集合的表面上，沉积金属Cr。

例如，可通过溅射镀膜的方式在所述金属层集合中的第三目标金属层，即电镀形成的所述Cr层上，沉积金属Cr，即在PVD炉的真空环境中，利用荷能离子轰击Cr靶表面，使被轰击出的Cr靶材粒子在所述第三目标金属层的表面上的Cr层上沉积成膜，以形成过渡层。

本应用场景中，因所述第三目标金属层为金属Cr层，而通过PVD的方式在所述第三目标金属层的表面上所沉积的过渡层也为Cr层，可见，用于电镀所述第三目标金属层的金属和用于沉积形成所述过渡层的金属相同，均为金属Cr，则提升了第三目标金属层和所述过渡层之间的结合力，而且提升了致密性，且通过PVD的方式可使得在大面积的手机中框的表面上，获得厚度均匀的所述过渡层。

本应用场景中，以PVD在所述第三目标金属层表面的所述过渡层的厚度为200纳米为例进行示例性说明。

本应用场景以用于形成所述第三目标金属层的金属和用于形成所述过渡层的金属相同为例进行示例性说明，在其他应用场景中，也可不相同，具体不做限定。

步骤514、在所述过渡层的表面上形成膜层。

本实施例所示的膜层为具有颜色且具有相当光亮度的膜层，所述膜层用于提升手机中框的美观度，且进一步提升手机中框结构的问题：

以下对在所述过渡层上形成所述膜层的具体方式进行说明：

形成所述膜层的一种方式为：

在通过Cr靶在所述第三目标金属层的表面所沉积的过渡层的厚度在200纳米时，可在所述过渡层上再PVD金属Cr和用于展现颜色的金属混合层；

其中，所述金属混合物层可包括金属Cr的氮化物、和/或金属Cr碳化物、或金属Cr的氧化物、或金属Cr的氮碳化合物、或金属Cr的碳氧化合物、或金属Cr的氮氧化合物层等。

因本应用场景所示为在金属Cr层的表面上沉积包括金属Cr的金属混合层，从而提升了金属Cr层和金属混合层之间的结合力。

形成所述膜层的另一种方式为：

可在所述过渡层的表面上PVD包含有所述第三目标金属的混合物；

例如，在通过Cr靶在所述第三目标金属层的表面所沉积的过渡层的厚度在200纳米时，可同时开启位于所述PVD炉中的Cr靶以及Ti靶，以使Cr靶以及Ti靶同时在所述过渡层上沉积300秒，以形成的厚度大致在600纳米左右的金属层；

随后可关闭Cr靶，只通过Ti靶进行Ti层的沉积。

在开启氮气，沉积用于展现颜色的化合物，其中，展现颜色的化合物TiN颜色膜，因展现颜色的化合物包括有金属Ti，则使得颜色膜TiN和Ti层之间的结合力较好。

本应用场景因用于电镀所述第三目标金属层的金属和用于形成所述过渡层的金属相同，则提升了金属层集合和所述过渡层之间结构的稳固；

需明确的是，本应用场景对用于在所述金属层集合的表面上PVD处理以形成所述过渡层的目标材质不做限定；

例如，所述目标材质为以下所示的至少一种：

金属铬Cr、金属铬Cr的合金、金属钛Ti、金属钛Ti的合金、金属钨W、金属钨W的合金、金属铁Fe、金属铁Fe的合金、金属锆Zr、金属锆Zr的核心、金属铝Al、金属铝Al的合金、金属锰Mn、金属锰Mn的合金以及硅。

采用本应用场景所示的有益效果在于，本应用场景可通过所述膜层在所述手机中框的表面形成有具有颜色的效果，例如，呈现黄色的效果，则本应用场景可实现在压铸铝基材上实现具有颜色的效果，同时压铸铝、电镀等成本都较低，PVD成本也不高，相较于现有技术所示的CNC不锈钢上直接做PVD颜色效果，成本大大降低。而且虽然压铸铝的活性高，但是本应用场景可通过在压铸铝上依次电镀金属层集合以及所述膜层的方式，提升了基材的显示效果以及结构的稳定。

为更好的理解本申请所示的所述复合涂层的制备方法，以下通过应用场景对本申请所示的所述复合涂层的制备方法的具体过程进行详细说明：

以下结合图6所示将本应用场景所示的将所述复合涂层的制备方法应用至手机中框为例进行示例性说明：

需明确的是，本应用场景以应用至手机中框为例进行示例性说明，也可将本应用场景应用至其他电子产品制件上，具体不做限定。

步骤601、对基材进行压铸成型以形成手机中框。

本应用场景所示的基材可为压铸铝材料，如高强度的铝锌AlZn合金，且该合金中Zn元素含量占第二多的铝合金。

对所述基材进行压铸成型以形成所述手机中框，具体压铸过程，请详见图5所示的应用场景，具体不做赘述。

步骤602、对已压铸成型的手机中框进行机械抛光。

步骤603、对所述手机中框进行清洗。

步骤604、对所述手机中框进行抛光。

本应用场景所示的步骤602至步骤604的具体执行过程，请详见图5所示的步骤502至步骤504所示，具体执行过程不做详述。

步骤605、对所述手机中框进行第一次电镀以形成第一目标金属层。

具体的，本应用场景以所述第一目标金属为Cu为例，则本应用场景可对所述手机中框进行电镀Cu的操作以在所述手机中框的表面形成有Cu层。

本应用场景以所述第一目标金属层的厚度为45微米为例进行示例性说明，对第一次电镀在手机中框表面上的所述第一目标金属层的具体说明请详见图5所示的应用场景，具体在本应用场景中不做赘述。

步骤606、对所述第一目标金属层进行抛光。

具体的，本应用场景可对第一次已电镀的所述第一目标金属层进行机械抛光，微抛所述第一目标金属层的表面，使所述第一目标金属层能够掩盖住手机中框的孔洞缺陷，本应用场景以抛光后的所述第一目标金属层的厚度值为12微米为例。

步骤607、对所述第一目标金属层进行第二次电镀。

通过在所述手机中框的表面继续电镀金属Cu，则使得所述手机中框的表面Cu层的厚度增至50微米。

步骤608、对第二次电镀的所述第一目标金属层的表面进行抛光。

本应用场景中，可对第二次电镀的所述第一目标金属层的表面进行抛光处理，使得电镀在所述手机中框表面的Cu层的厚度在10～30微米之间。

本应用场景以第二次电镀的所述第一目标金属层表面的任一孔洞的孔径小于或等于所述预设值为例进行说明，若第二次电镀的所述第一目标金属层表面的任一孔洞的孔径还是大于所述预设值，则继续进行第三次电镀、第四次电镀等，直至所电镀的所述第一目标金属层表面的任一孔洞的孔径小于或等于所述预设值。

步骤609、在所述第一目标金属层的表面电镀第二目标金属层。

具体的，本应用场景所示的所述第二目标金属为金属Ni，对所述第二目标金属的具体说明可参见图3所示的实施例，具体在本应用场景中不做限定。

在本应用场景中，可在Cu层的表面电镀Ni，且控制Ni层的厚度为15微米。

步骤610、对所述第二目标金属层进行抛光。

本应用场景可对第二目标金属层，即Ni层进行抛光处理，从而去除5微米左右的厚度。

步骤611、在所述第二目标金属层的表面电镀第三目标金属层。

本应用场景以所述第三目标金属为惰性的金属铬Cr为例进行示例性说明，通过在Ni层上电镀金属Cr，且控制金属Cr层的厚度为1微米。

步骤612、将所述手机中框放入PVD炉中。

步骤613、在所述金属层集合的表面上PVD第三目标金属以形成过渡层。

本应用场景所示的步骤613所示的形成所述过渡层的具体说明，请详见图5所示的应用场景，具体在本应用场景中不做赘述。

步骤614、在所述过渡层的表面上通过PVD处理以形成复合膜层。

具体的，本应用场景可在所述过渡层的表面上PVD以下所示的至少一种金属以形成所述复合膜层。

所述金属Cr、金属铝以及金属铝合金。

本实施例以在所述过渡层的表面上PVD金属Cr和金属铝以形成所述复合膜层为例进行示例性说明，具体的在形成所述复合膜层的具体过程可为：同时开启所述PVD炉中的Al靶以及Cr靶，从而使得在所述过渡层的表面上同时沉积金属Al以及金属Cr，随后关闭Cr靶，只沉积金属Al，直至金属Al层的厚度为40微米。

本实施例以在所述过渡层的表面上PVD金属Cr和铝合金以形成所述复合膜层为例进行示例性说明，具体的在形成所述复合膜层的具体过程还可为：同时开启所述PVD炉中的铝合金靶以及Cr靶，从而使得在所述过渡层的表面上同时沉积铝合金以及金属Cr，随后关闭Cr靶，只沉积铝合金，直至铝合金层的厚度为40微米。

步骤615、在所述复合膜层的表面进行阳极氧化处理以形成所述膜层。

具体的，在所述复合膜层的表面进行阳极氧化处理以形成具有阳极氧化外观的所述膜层。

在所述复合膜层的表面进行阳极氧化处理的过程中，可进行染色，从而使得染色后的所述膜层具有颜色的外观。

本应用场景所示的染色是指把染色剂放入复合膜层所具有的阳极氧化孔洞当中，从而使得所述复合膜层附着形成颜色。

例如，可在所述复合膜层的表面进行阳极氧化处理的过程中，进行浅蓝色染色，从而使得所述膜层具有浅蓝色的外观。

本应用场景所具有的有益效果为：

本应用场景可在高强压铸铝基材上，克服基材上孔洞缺陷较多，压铸脱模剂等的影响形成颜色均匀的膜层，且能够实现良好的阳极氧化外观质感。而且可形成颜色多样的所述膜层，且良率较高。而且在压铸基材料做铝阳极氧化效果，与CNC铝合金相比，可以大幅度减少成本。

为更好的理解本申请所示的所述复合涂层的制备方法，以下通过应用场景对本申请所示的所述复合涂层的制备方法的具体过程进行详细说明：

以下结合图7所示将本应用场景所示的将所述复合涂层的制备方法应用至手机后盖为例进行示例性说明：

需明确的是，本应用场景以应用至手机后盖为例进行示例性说明，也可将本应用场景应用至其他电子产品制件上，具体不做限定。

步骤701、对基材进行CNC成型以形成手机后盖。

本应用场景以所述基材的材质为7075型材铝合金材料为例进行示例性说明。

具体的，可对所述7075型材铝合金材料进行CNC加工，并对CNC加工后的中框进行冲压以及CNC等处理以形成所需要的手机后盖的形状以及尺寸。

步骤702、对已CNC成型的手机后盖进行机械抛光。

步骤703、对所述手机后盖进行清洗。

步骤704、对所述手机后盖进行抛光。

本应用场景所示的步骤702至步骤704所示的具体执行过程，请详见图5所示的步骤502至步骤504所示，具体执行过程不做赘述。

步骤705、对所述手机后盖进行第一次电镀以形成第一目标金属层。

具体的，本应用场景以所述第一目标金属为Cu为例，则本应用场景可对所述手机后盖进行电镀Cu的操作以在所述手机后盖的表面形成有Cu层。

步骤706、对所述第一目标金属层进行抛光。

具体的，本应用场景可对第一次已电镀的所述第一目标金属层进行机械抛光，微抛所述第一目标金属层的表面，使所述第一目标金属层能够掩盖住手机后盖的孔洞缺陷，本应用场景以抛光后的所述第一目标金属层的厚度值为15微米为例。

本应用场景中，以第一次电镀所述第一目标金属层后，所述第一目标金属层表面的任一孔洞的孔径小于或等于预设值，则无需进行第二次电镀，若确定出所述第一目标金属层表面的任一孔洞的孔径大于预设值，则需要进行第二次电镀、第三次电镀，直至所述第一目标金属层表面的任一孔洞的孔径小于或等于预设值，具体说明请详见图3所示的实施例对所述第一目标金属层的说明，具体在本实施例中不做限定。

步骤707、在所述第一目标金属层的表面电镀第二目标金属层。

具体的，本应用场景所示的所述第二目标金属为金属Ni，对所述第二目标金属的具体说明可参见图3所示的实施例，具体在本应用场景中不做限定。

在本应用场景中，可在Cu层的表面电镀Ni，且控制Ni层的厚度为5微米。

步骤708、在所述第二目标金属层的表面电镀第三目标金属层。

具体的，对所述第二目标金属层的表面电镀第三目标金属，以在所述第二目标金属层的表面电镀第三目标金属层。

本应用场景以所述第三目标金属为惰性的金属铬Cr为例进行示例性说明，其中，对所述第三目标金属的具体说明可参见图3所示的实施例，具体在本应用场景中不做赘述。

通过在Ni层上电镀金属Cr，且控制金属Cr层的厚度为15微米。

步骤709、将所述手机后盖放入PVD炉中。

本应用场景中，在对所述手机后盖通过上述所示的过程电镀完成后，即所述手机后盖的表面通过电镀形成有所述金属层集合后，即可将手机后盖放入PVD炉中。

步骤710、在所述金属层集合的表面上PVD膜层。

具体的，可在所述PVD炉中，依次在所述金属层集合的表面上沉积Zr以及ZrC，以使在所述金属层集合的表面上依次形成有Zr层以及ZrC层。

更具体的，本应用场景沉积在所述金属层集合表面的所述Zr层的厚度可控制在300纳米，ZrC的厚度可为1200纳米。

采用本应用场景所示，可在所述手机后盖表面上PVD出黑色的视觉效果，而且由型材铝制成的所述手机后盖上PVD黑色效果，且降低了活泼金属进行PVD的良率，而且降低了膜层变色以及脱落的情况，膜层的平滑度和亮度有所提升。

为更好的理解本申请所示的所述复合涂层的制备方法，以下通过应用场景对本申请所示的所述复合涂层的制备方法的具体过程进行详细说明：

以下结合图8所示将本应用场景所示的将所述复合涂层的制备方法应用至手机中框为例进行示例性说明：

需明确的是，本应用场景以应用至手机中框为例进行示例性说明，也可将本应用场景应用至其他电子产品制件上，具体不做限定。

步骤801、对基材进行压铸成型以形成手机中框。

本应用场景以所述基材的材质为压铸锆基非晶合金材料为例进行示例性说明。

具体的，可通过少量冲压以及CNC等处理以压铸成所需要的手机中框的形状以及尺寸。

步骤802、对已压铸成型的手机中框进行机械抛光。

步骤803、对所述手机中框进行清洗。

步骤804、对所述手机中框进行抛光。

本应用场景所示的步骤802至步骤804所示的具体过程，可参见图5所示的应用场景中的步骤502至步骤504所示，具体执行过程不做赘述。

步骤805、对所述手机中框进行第一次电镀以形成第一目标金属层。

对所述手机中框进行第一次电镀以形成第一目标金属层的具体过程的说明，可参见图5所示的应用场景中的步骤505所示，本应用场景以所述第一目标金属层的厚度为55微米为例进行示例性说明。

步骤806、对所述第一目标金属层进行抛光。

具体的，本应用场景可对第一次已电镀的所述第一目标金属层进行机械抛光，微抛所述第一目标金属层的表面，使所述第一目标金属层能够掩盖住手机中框的孔洞缺陷，本应用场景以抛光后的所述第一目标金属层的厚度值为15微米为例。

步骤807、对所述第一目标金属层进行第二次电镀。

若判断出第一次电镀的所述第一目标金属层表面的任一孔洞的孔径大于预设值，则可对第一次电镀在所述手机中框表面的所述第一目标金属层进行第二次电镀以形成所述第一目标金属层。

本应用场景中，以通过第二次电镀，使得电镀在所述手机中框表面的Cu层的厚度增至40微米为例。

步骤808、对第二次电镀的所述第一目标金属层的表面进行抛光。

步骤809、在所述第一目标金属层的表面电镀第二目标金属层。

步骤810、对所述第二目标金属层进行抛光。

步骤811、在所述第二目标金属层的表面电镀第三目标金属层。

步骤812、将所述手机中框放入PVD炉中。

步骤813、在所述金属层集合的表面上PVD第三目标金属以形成过渡层。

本应用场景所示的步骤808至步骤812的具体执行过程，请详见图5所示的应用场景中步骤508至步骤512所示，具体执行过程，不做赘述。

步骤814、在所述过渡层的表面上形成膜层。

本实施例所示的膜层为具有颜色且具有相当光亮度的膜层，所述膜层用于提升手机中框的美观度，且进一步提升手机中框结构的问题：

以下对在所述过渡层上形成所述膜层的具体方式进行说明：

可在所述过渡层的表面上PVD包含有所述第三目标金属的混合物；

例如，可通过溅射镀膜的方式在所述金属层集合中的第三目标金属层，即电镀形成的所述Cr层上，沉积金属Cr，即在PVD炉的真空环境中，通过Cr靶在所述第三目标金属层的表面上的Cr层上沉积成膜，以形成过渡层。

在所述过渡层的厚度为300纳米后，开启Ti靶，从而使得金属Cr和金属Ti同时沉积400秒后，关闭Cr靶，只沉积金属Ti。

在开启氮气和氧气，沉积用于展现颜色的化合物，其中，展现颜色的化合物TiN颜色膜，因展现颜色的化合物包括有金属Ti，则使得颜色膜TiN和Ti层之间的结合力较好。

采用本应用场景所示的有益效果在于，本应用场景可通过所述膜层在由压铸非晶合金制成的所述手机中框的表面形成有具有颜色的效果，且通过金属层集合能够大大降低了压铸非晶合金表面的压铸缺陷，从而为PVD膜层提供了良好的表面基础，提升了基材的显示效果以及结构的稳定，提升了产品的良率。

为更好的理解本申请所示的所述复合涂层的制备方法，以下通过应用场景对本申请所示的所述复合涂层的制备方法的具体过程进行详细说明：

以下结合图9所示将本应用场景所示的将所述复合涂层的制备方法应用至手机中框为例进行示例性说明：

需明确的是，本应用场景以应用至手机中框为例进行示例性说明，也可将本应用场景应用至其他电子产品制件上，具体不做限定。

步骤901、对基材进行注塑成型以形成手机中框。

本应用场景以所述基材的材质为塑料以及塑料基复合材料，例如，所述基材为ABS塑料或所述基材为聚碳酸酯PC加30％玻纤原材料。

步骤902、对已注塑成型的手机中框进行机械抛光。

本应用场景通过对塑料以及塑料基复合材料制件的手机中框进行机械抛光，从而使得基材的表面粗糙度降低，以获得光亮、平整的表面。

步骤903、对所述手机中框进行清洗。

具体的，可通过物理及化学清洗的方式、去除手机中框表面通过物理吸附及化学吸附的脏污。

步骤904、对所述手机中框进行抛光。

具体的，可通过对所述手机中框进行化学抛光以使手机中框的表面光亮以及平整。

步骤905、在所述基材表面上进行化学镀第四目标金属或第四目标金属的化合物以形成有过渡金属层。

因本应用场景所示的所述基材为塑料以及塑料基复合材料制件，又因，无法在塑料以及塑料基复合材料制件的手机中框上进行电镀处理，则本应用场景可在所述基材表面上进行化学镀第四目标金属或第四目标金属的化合物，以使在所述基材和所述金属层集合之间形成有所述过渡金属层。

本应用场景所示的所述第四目标金属为金属镍Ni。

所述化学镀也称无电解镀或者自催化镀，是在无外加电流的情况下借助合适的还原剂，使镀液中Ni金属离子还原成金属Ni，并沉积到手机中框表面的镀覆方法。

可见，通过化学镀在所述手机中框表面的所述过渡金属层，即Ni层，从而能够对所述手机中框进行电镀处理。

步骤906、对所述过渡金属层进行第一次电镀以形成第一目标金属层。

具体的，本应用场景以所述第一目标金属为Cu为例，则本应用场景可对所述过渡金属层进行电镀Cu的操作以在所述过渡金属层的表面形成有Cu层。

本应用场景以所述第一目标金属层的厚度为30微米为例进行示例性说明，对第一次电镀在过渡金属层表面上的所述第一目标金属层的具体说明请详见图3所示的实施例，具体在本应用场景中不做赘述。

鉴于手机中框的面积较大，为使得电镀在所述过渡金属层表面的Cu层厚度均匀，则可在电镀的过程中对电镀液进行搅拌以增强所电镀的Cu层厚度的均匀性。

步骤907、对所述第一目标金属层进行抛光。

具体的，本应用场景可对第一次已电镀的所述第一目标金属层进行机械抛光，微抛所述第一目标金属层的表面，使所述第一目标金属层能够掩盖住过渡金属层的孔洞缺陷，本应用场景以抛光后的所述第一目标金属层的厚度值在5～20微米之间为例。

本应用场景以判断出第一次电镀的所述第一目标金属层表面的任一孔洞的孔径小于或等于预设值为例进行示例性说明，则在本应用场景中，无需对所述过渡金属层进行第二次电镀、第三次电镀等直至所电镀的所述第一目标金属层表面的任一孔洞的孔径小于或等于所述预设值为止。

步骤908、在所述第一目标金属层的表面电镀第二目标金属层。

具体的，本应用场景所示的所述第二目标金属为金属Ni，对所述第二目标金属的具体说明可参见图3所示的实施例，具体在本应用场景中不做限定。

在本应用场景中，可在Cu层的表面电镀Ni，且控制Ni层的厚度为5微米。

步骤909、在所述第二目标金属层的表面电镀第三目标金属层。

具体的，对所述第二目标金属层的表面电镀第三目标金属，以在所述第二目标金属层的表面电镀第三目标金属层。

本应用场景以所述第三目标金属为惰性的金属钨W为例进行示例性说明，其中，对所述第三目标金属的具体说明可参见图3所示的实施例，具体在本应用场景中不做赘述。

通过在Ni层上电镀金属W，且控制金属W层的厚度为1微米。

步骤910、将注塑成型的所述手机中框放入PVD炉中。

步骤911、在所述金属层集合的表面上PVD第三目标金属以形成过渡层。

具体的，本应用场景所示，在所述PVD炉中，在所述金属层集合的表面上，沉积金属W以形成W层。

步骤912、在所述过渡层的表面上形成膜层。

具体的，在所沉积的W层的厚度为200纳米后，再开启Ti靶，从而使得金属W和金属Ti同时沉积300秒后，关闭W靶，只沉积金属Ti。

在开启氮气和氧气，且调节氮气和氧气之间不同的比例，和/或，调节氮气和氧气的流量从而使得在所述过渡层上形成具有不同颜色的膜层。

本应用场景所示的有益效果在于，能够在塑料以及塑料基复合材料制成的手机中框的表面做出良率更高的且具有不锈钢质感PVD彩色膜。且膜层和基材之间具有较大的结合力以使制成的手机中框结构稳固，以大大提升产品的良率。

为更好的理解本申请所示的所述复合涂层的制备方法，以下通过应用场景对本申请所示的所述复合涂层的制备方法的具体过程进行详细说明：

以下结合图10所示将本应用场景所示的将所述复合涂层的制备方法应用至手机中框为例进行示例性说明：

需明确的是，本应用场景以应用至手机中框为例进行示例性说明，也可将本应用场景应用至其他电子产品制件上，具体不做限定。

步骤1001、对基材进行压铸成型以形成手机中框。

本应用场景以所述基材的材质为镁合金材料为例进行示例性说明。

具体的，可通过热室压铸机对所述镁合金材料进行压铸，并对压铸后的中框进行冲压以及CNC等处理以压铸成所需要的手机中框的形状以及尺寸。

步骤1002、对已压铸成型的手机中框进行机械抛光。

本应用场景通过对镁合金材料制件的手机中框进行机械抛光，从而使得基材的表面粗糙度降低，以获得光亮、平整的表面。

步骤1003、对所述手机中框进行清洗。

具体的，可通过物理及化学清洗的方式、去除手机中框表面通过物理吸附及化学吸附的脏污。

步骤1004、对所述手机中框进行抛光。

具体的，可通过对所述手机中框进行化学抛光以使手机中框的表面光亮以及平整。

步骤1005、在所述基材表面形成有金属锌层。

具体的，本应用场景所示，可对所述基材进行热浸锌处理以在所述基材的表面形成有金属锌层或金属锌合金层；

更具体的，若对所述基材进行热浸锌处理以在所述基材的表面形成有金属锌层，则所述金属锌层位于所述基材和所述金属层集合之间。

若对所述基材进行热浸锌处理以在所述基材的表面形成有金属锌合金层，则所述金属锌合金层位于所述基材和所述金属层集合之间。

具体的，本应用场景中的基材由镁合金材料压铸以形成，因镁合金材料为活泼金属，则本应用场景通过金属锌层进行过渡，以使金属锌层作为所述基材和所述金属层集合之间的缓冲，从而提升了所述基材和所述金属层集合之间结合的牢固。

步骤1006、对所述金属锌层进行至少一次的抛光处理。

步骤1007、对所述过渡金属层进行第一次电镀以形成第一目标金属层。

步骤1008、对所述第一目标金属层进行抛光。

步骤1009、在所述第一目标金属层的表面电镀第二目标金属层。

步骤1010、在所述第二目标金属层的表面电镀第三目标金属层。

步骤1011、将压铸成型的所述手机中框放入PVD炉中。

步骤1012、在所述金属层集合的表面上PVD第三目标金属以形成过渡层。

步骤1013、在所述过渡层的表面上形成膜层。

本应用场景所示的步骤1006至步骤1013之间的执行过程，请详见图9所示的应用场景所示的步骤905至步骤912所示，具体不做赘述。

以上所述，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (14)

1.一种复合涂层的制备方法，其特征在于，包括：

在基材表面上电镀满足预设条件的金属层集合，所述金属层集合包括N层金属层，所述N层金属层中的至少一层金属层的表面经过至少一次抛光处理，所述N为大于或等于2的正整数，所述预设条件为第一金属层的硬度小于或等于第二层金属层的硬度，所述第一金属层和所述第二金属层为所述金属层集合中任意相邻的两层金属层，且所述第一金属层位于所述基材和所述第二金属层之间，所述金属层集合中，与所述基材之间的距离最大的金属层的硬度最高；

通过物理气相沉积PVD在所述金属层集合的表面上形成有膜层。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述金属层集合包括电镀在所述基材表面上的第一子集合，所述第一子集合中包括至少一层第一目标金属层；所述第一子集合中，与所述基材之间的距离最大的所述第一目标金属层满足的条件为：所述第一目标金属层经过至少一次抛光处理，且所述第一目标金属层的任一孔洞的孔径小于或等于预设值。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述金属层集合包括所述第一子集合、电镀在所述第一子集合表面上的第二子集合以及电镀在所述第二子集合表面上的第三子集合，所述第二子集合中包括至少一层第二目标金属层，所述第三子集合中包括至少一层第三目标金属层，且所述第一子集合所包括的任一金属层、所述第二子集合所包括的任一金属层以及所述第三子集合所包括的任一金属层的硬度逐渐递增。

4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述第一子集合所包括的任一金属层为铜Cu层或Cu的M元合金层，所述M为大于或等于2的正整数，所述第二子集合所包括的任一金属层为金属镍Ni层，所述第三子集合所包括的任一金属层为金属铬Cr层。

5.根据权利要求1至4任一项所述的方法，其特征在于，所述通过物理气相沉积PVD在所述金属层集合的表面上形成有膜层包括：

在所述金属层集合的表面上PVD目标材质，以在所述金属层集合的表面上形成过渡层；

在所述过渡层的表面上PVD包含有所述目标材质的混合物和/或化合物以形成所述膜层。

6.根据权利要求1至4任一项所述的方法，其特征在于，所述通过物理气相沉积PVD在所述金属层集合的表面上形成有膜层包括：

在所述金属层集合的表面上PVD目标材质，以在所述金属层集合的表面上形成过渡层；

在所述过渡层的表面上PVD以下所示的至少一种，以形成复合膜层；

所述目标材质、金属铝以及金属铝合金；

在所述复合膜层的表面进行阳极氧化处理以形成所述膜层。

7.根据权利要求5或6所述的方法，其特征在于，所述目标材质为第三目标金属，所述第三目标金属为用于形成所述金属层集合中，与所述基材之间的距离最大的金属层。

8.根据权利要求5或6所述的方法，其特征在于，所述目标材质为以下所示的至少一种：

金属铬Cr、金属铬Cr的合金、金属钛Ti、金属钛Ti的合金、金属钨W、金属钨W的合金、金属铁Fe、金属铁Fe的合金、金属锆Zr、金属锆Zr的核心、金属铝Al、金属铝Al的合金、金属锰Mn、金属锰Mn的合金以及硅。

9.根据权利要求1至8任一项所述的方法，其特征在于，所述基材为压铸铝合金、压铸锌合金、铝基复合材料、非晶合金以及型材铝合金材质中的任一种。

10.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述在基材表面上电镀满足预设条件的金属层集合之前，所述方法还包括：

若所述基材为塑料以及塑料基复合材料，则在所述基材表面上进行化学镀第四目标金属或第四目标金属的化合物，以使在所述基材和所述金属层集合之间形成有过渡金属层。

11.根据权利要求10所述的方法，其特征在，所述第四目标金属为金属镍。

12.根据权利要求1所述的方法，所述在基材表面上电镀满足预设条件的金属层集合之前，所述方法还包括：

若所述基材为镁合金，则在所述基材进行热浸锌处理以形成有金属锌层或金属锌合金层，以使所述金属锌层或金属锌合金层位于所述基材和所述金属层集合之间。

13.根据权利要求12所述的方法，其特征在于，所述在所述基材进行热浸锌处理以形成有金属锌层或金属锌合金层之后，所述方法还包括：

对所述金属锌层或金属锌合金层进行至少一次的抛光处理。

14.一种电子产品制件，其特征在于，所述电子产品制件包括已成型的基材，所述基材的表面设置有复合涂层，所述复合涂层为通过权利要求1至13任一项所示方法制成。