CN215481341U - 一种铜合金装饰品镀珍珠金的镀层结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种铜合金装饰品镀珍珠金的镀层结构，包括铜合金基体、和在所述铜合金基体上从内到外依次制备的酸铜镀层、光亮镍镀层、珍珠镍镀层、珍珠金镀层。本实用新型公开的珍珠金镀层结构，外观靓丽而典雅，具有较好的市场前景。
Description
技术领域
本实用新型属于金属电镀领域，具体涉及一种铜合金装饰品镀珍珠金的镀层结构。
背景技术
镀金层具有优异的耐蚀性、导电性、以及优雅的外观，在电子电镀和装饰品电镀等领域获得了广泛的应用。但珍珠金镀层在现有技术中尚未公开，该镀层具有靓丽且柔和的外观，具有广泛的市场应用空间，有待于研究、开发和应用。
实用新型内容
为了解决珍珠金镀层尚未得到有效开发和应用的问题，本实用新型提供了一种铜合金装饰品镀珍珠金的镀层结构。为了达到上述目的本实用新型采用如下技术方案：
一种铜合金装饰品镀珍珠金的镀层结构，包括铜合金基体、和在所述铜合金基体上从内到外依次制备的酸铜镀层、光亮镍镀层、珍珠镍镀层和珍珠金镀层。
优选的，所述酸铜镀层的厚度为10～25μm。
优选的，所述光亮镍镀层的厚度为8～18μm。
优选的，所述珍珠镍镀层的厚度为2～5μm。
优选的，所述珍珠金镀层的厚度为0.05～0.8μm。
与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果：
1、本实用新型公开的铜合金装饰品镀珍珠金的镀层结构，既保留了镀金层华贵的色泽，又增加了镀金层柔美的感观；
2、所述的铜合金装饰品镀珍珠金的镀层结构，制备工艺环保，符合国家的产业政策。
附图说明
此处所说明的附图用来提供对本实用新型的进一步理解，构成本申请的一部分，并不构成对本实用新型的不当限定，在附图中：
图1是本实用新型实施例1和实施例2的镀层结构示意图。
具体实施方式
下面将结合附图以及具体实施例来详细说明本实用新型，在此本实用新型的示意性实施例以及说明用来解释本实用新型，但并不作为对本实用新型的限定。
一种铜合金装饰品镀珍珠金的镀层结构，包括铜合金基体、和在所述铜合金基体上从内到外依次制备的酸铜镀层、光亮镍镀层、珍珠镍镀层和珍珠金镀层。
具体实施方式如下：
采用现行的前处理工艺对铜合金工件进行除蜡、除油、和酸洗活化。
工件前处理后采用现行的镀酸铜工艺制备酸铜镀层，所述酸铜镀层的厚度为10～30μm。
工件镀酸铜后采用现行的镀光亮镍工艺制备光亮镍镀层，所述光亮镍镀层的厚度为8～18μm。
工件镀光亮镍后采用现行的镀珍珠镍工艺制备珍珠镍镀层，所述珍珠镍镀层的厚度为2～5μm。
工件镀珍珠镍后采用现行的镀金工艺制备珍珠金镀层，所述珍珠金镀层的厚度为0.05～0.8μm。
优选的，所述珍珠金镀层采用广州超邦化工有限公司的BALILOY 300FC 3N酸性镀金工艺制备，镀液成分和操作条件为：BALILOY 300FC MU开缸剂800mL/L，BALILOY CO钴盐20mL/L，金氰化钾3.7g/L，pH范围3.6～4.0，操作温度30℃～40℃，阴极电流密度0.5～1.0A/dm2，阴极移动4～6m/min。
实施例1：
如图1所示，铜合金装饰品镀珍珠金的镀层结构，包括铜合金基体1、酸铜镀层2、光亮镍镀层3、珍珠镍镀层4、珍珠金镀层5。
所述酸铜镀层2的厚度为16～18μm，采用现行的镀酸铜工艺制备。
所述光亮镍镀层3的厚度为12～14μm，采用现行的镀光亮镍工艺制备。
所述珍珠镍镀层4的厚度为2～3μm，采用现行的镀珍珠镍工艺制备。
所述珍珠金镀层5的厚度为0.1～0.2μm，采用超邦化工的BALILOY 300FC 3N酸性镀金工艺制备。镀液成分和操作条件为：BALILOY 300FC MU开缸剂800mL/L，BALILOY CO钴盐20mL/L，金氰化钾3.7g/L，pH为3.8，操作温度35℃，阴极电流密度0.6A/dm2，阴极移动5m/min。
本实施例在具体操作上分为如下步骤：
1、前处理：对铜合金压铸件1进行“化学除蜡→水洗→超声波除蜡→水洗→化学除油→水洗→活化→水洗”的工序。
2、镀酸铜：在经前处理后的铜合金基体1上采用镀酸铜工艺制备酸铜镀层2。
3、镀光亮镍：在酸铜镀层2上采用镀光亮镍工艺制备光亮镍镀层3。
4、镀珍珠镍：在光亮镍镀层3上采用镀珍珠镍工艺制备珍珠镍镀层4。
5、镀珍珠金：在珍珠镍镀层4上采用BALILOY 300FC 3N酸性镀金工艺制备珍珠金镀层5。
实施例2：
如图1所示，铜合金装饰品镀珍珠金的镀层结构，包括铜合金基体1、酸铜镀层2、光亮镍镀层3、珍珠镍镀层4、珍珠金镀层5。
所述酸铜镀层2的厚度为20～22μm，采用现行的镀酸铜工艺制备。
所述光亮镍镀层3的厚度为8～10μm，采用现行的镀光亮镍工艺制备。
所述珍珠镍镀层4的厚度为4～5μm，采用现行的镀珍珠镍工艺制备。
所述珍珠金镀层5的厚度为0.05～0.15μm，采用超邦化工的BALILOY 300FC 3N酸性镀金工艺制备。镀液成分和操作条件为：BALILOY 300FC MU开缸剂800mL/L，BALILOY CO钴盐20mL/L，金氰化钾3.7g/L，pH为4.0，操作温度30℃，阴极电流密度0.8A/dm2，阴极移动4m/min。
本实施例在具体操作上分为如下步骤：
1、前处理：对铜合金压铸件1进行“化学除蜡→水洗→超声波除蜡→水洗→化学除油→水洗→活化→水洗”的工序。
2、镀酸铜：在经前处理后的铜合金基体1上采用镀酸铜工艺制备酸铜镀层2。
3、镀光亮镍：在酸铜镀层2上采用镀光亮镍工艺制备光亮镍镀层3。
4、镀珍珠镍：在光亮镍镀层3上采用镀珍珠镍工艺制备珍珠镍镀层4。
5、镀珍珠金：在珍珠镍镀层4上采用BALILOY 300FC 3N酸性镀金工艺制备珍珠金镀层5。
以上对本实用新型实施例所提供的技术方案进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本实用新型实施例的原理以及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只适用于帮助理解本实用新型实施例的原理；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本实用新型实施例，在具体实施方式以及应用范围上均会有改变之处。综上所述，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。
Claims (5)
1.一种铜合金装饰品镀珍珠金的镀层结构，其特征在于：包括铜合金基体、和在所述铜合金基体上从内到外依次制备的酸铜镀层、光亮镍镀层、珍珠镍镀层、珍珠金镀层。
2.如权利要求1所述的铜合金装饰品镀珍珠金的镀层结构，其特征在于：所述酸铜镀层的厚度为10～25μm。
3.如权利要求1所述的铜合金装饰品镀珍珠金的镀层结构，其特征在于：所述光亮镍镀层的厚度为8～18μm。
4.如权利要求1所述的铜合金装饰品镀珍珠金的镀层结构，其特征在于：所述珍珠镍镀层的厚度为2～5μm。
5.如权利要求1所述的铜合金装饰品镀珍珠金的镀层结构，其特征在于：所述珍珠金镀层的厚度为0.05～0.8μm。
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