CN101899693B - 一种在无氧铜基体上局部镀铼的方法 - Google Patents

一种在无氧铜基体上局部镀铼的方法 Download PDF

Info

Publication number
CN101899693B
CN101899693B CN2010102464375A CN201010246437A CN101899693B CN 101899693 B CN101899693 B CN 101899693B CN 2010102464375 A CN2010102464375 A CN 2010102464375A CN 201010246437 A CN201010246437 A CN 201010246437A CN 101899693 B CN101899693 B CN 101899693B
Authority
CN
China
Prior art keywords
rhenium
oxygen
free copper
plating
copper matrix
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CN2010102464375A
Other languages
English (en)
Other versions
CN101899693A (zh
Inventor
吴华夏
方卫
肖兵
李锐
李康伟
马宁宁
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Anhui East China Institute of Optoelectronic Technology
Original Assignee
Anhui East China Institute of Optoelectronic Technology
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Anhui East China Institute of Optoelectronic Technology filed Critical Anhui East China Institute of Optoelectronic Technology
Priority to CN2010102464375A priority Critical patent/CN101899693B/zh
Publication of CN101899693A publication Critical patent/CN101899693A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN101899693B publication Critical patent/CN101899693B/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Landscapes

  • Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)
  • Electroplating Methods And Accessories (AREA)

Abstract

本发明公开了一种在无氧铜基体上镀铼的镀液配方和配制方法以及在无氧铜基体上局部镀铼的方法，镀液配方为铼酸钾15～20g/l；硫酸镍4～6g/l；硫酸铵50～60g/l，镀铼的方法包括酸洗、镀铼、在无氧铜基体上需要铼层的表面涂上过氯乙烯清漆、双氧水除铼。本发明通过改进镀铼溶液配方、优化镀铼工艺，改进局部镀铼的方法，使电镀的铼层均匀致密，附着力好，经过氢炉高温热处理后不易挥发的特点。

Description

一种在无氧铜基体上局部镀铼的方法
技术领域
本发明属于金属表面处理的技术领域，具体涉及一种在无氧铜表面镀铼技术领域。
背景技术
由于微波真空器件应用的发展，迫切需要高质量、高性能的微波器件。在大功率耦合腔行波管中，慢波部件的部分耦合腔内部的铜极靴，需要增强对微波信号吸收，减小慢波的反射，需要在铜极靴零件的内表面上进行镀铼，以增大对微波的吸收。目前对于铜极靴部分镀铼，一般是先对不需镀铼的部分用过氯乙烯清漆保护，然后进行电镀，最后去除过氯乙烯清漆，得到的这种铼层在铜基体上附着力不好，经氢炉高温热处理后，铼层易挥发，不致密，影响了对微波信号的吸收。
发明内容
针对上述现有技术的不足，本发明提供一种在无氧铜基体上局部镀铼的方法，本发明的另一目的是提供该方法所用镀液的配方和配制方法，通过改进镀铼溶液配方，优化镀铼工艺，使电镀的铼层均匀致密，附着力牢，经过氢炉的高温热处理后不易挥发。
本发明解决现有技术问题的技术方案是：
一种在无氧铜基体上局部镀铼的方法，包括以下步骤：
A、将零件充分去油，然后用体积比为1∶1的盐酸溶液酸洗无氧铜基体0.5～1分钟，酸洗液的温度(20±5)℃，最后用蒸馏水冲洗无氧铜基体。
B、在无氧铜基体上进行镀铼，镀液温度30～40℃，电流密度2～4A/dm2，时间3～5分钟。
C、从电解槽中取出无氧铜基体，先用自来水冲洗零件，然后用纯水冲洗零件，最后用丙酮脱水，吹干。
D、在无氧铜基体上需要铼层的表面涂上过氯乙烯清漆2～3次，每次涂好过氯乙烯清漆后在空气中干燥20～30分钟。
E、用双氧水去除多余的铼层，取出用水清洗零件，然后用丙酮去除过氯乙烯清漆。
一种在无氧铜基体上镀铼的镀液配方：铼酸钾15～20g/l；硫酸镍4～6g/l；硫酸铵50～60g/l，所述铼酸钾纯度≥99.99％，硫酸镍和硫酸铵为分析纯。镀液的配制方法为按配方量称取铼酸钾、硫酸镍和硫酸铵，倒入加热至40～50℃的蒸馏水中溶解并过滤。
本发明通过先镀铼，对需要铼层的表面用过氯乙烯清漆保护，然后用双氧水除去多余的铼层，使电镀的铼层均匀致密，附着力更高，经过氢炉的热处理后不易挥发。
具体实施方式：
实施例1
制备镀铼镀液：按配方量称取纯度为99.99％的铼酸钾、硫酸镍(分析纯)和硫酸铵(分析纯)，倒入加热至41℃的蒸馏水中溶解并过滤入镀铼槽中。镀液组分为：铼酸钾15g/l；硫酸镍4g/l；硫酸铵50g/l。
制备无氧铜酸洗液：盐酸与蒸馏水体积比为1∶1。
用铜导线捆扎零件，将零件充分去油，然后浸在酸洗液中酸洗0.5分钟，酸洗液的温度17℃。后用流动的蒸馏水冲洗零件。
将零件挂在镀铼槽的阴极棒上，在镀液温度32℃下，电流密度2A/dm2对零件镀铼，时间为5分钟，在镀铼过程中需抖动或摇动零件；从槽中取出零件，用流动的自来水冲洗零件0.5分钟，然后用纯水冲洗零件0.5分钟，再用丙酮中给零件脱水，用压缩空气吹干零件，并戴手套拆除导线；在零件基体上需要铼层的表面涂上过氯乙烯清漆2次，每次涂好过氯乙烯清漆后在空气中干燥20分钟；在双氧水中浸泡零件，直至不需要的铼层去除。取出用流动自来水冲洗零件1分钟左右，并在丙酮中去除涂覆的过氯乙烯清漆。
实施例2
制备镀铼镀液：按配方量称取纯度为99.99％的铼酸钾、硫酸镍(分析纯)和硫酸铵(分析纯)，倒入加热至50℃的蒸馏水中溶解并过滤入镀铼槽中。镀液组分为：铼酸钾20g/l；硫酸镍6g/l；硫酸铵60g/l。
制备无氧铜酸洗液：盐酸与蒸馏水体积比为1∶1。
用铜导线捆扎零件，将零件充分去油，然后浸在酸洗液中酸洗1分钟，酸洗液的温度25℃。后用流动的蒸馏水冲洗零件。
将零件挂在镀铼槽的阴极棒上，在镀液温度40℃下，电流密度4A/dm2对零件镀铼，时间为3分钟，在镀铼过程中需抖动或摇动零件；从槽中取出零件，用流动的自来水冲洗零件1分钟，然后用纯水冲洗零件1分钟，再用丙酮中给零件脱水，用压缩空气吹干零件，并戴手套拆除导线；在零件基体上需要铼层的表面涂上过氯乙烯清漆3次，每次涂好过氯乙烯清漆后在空气中干燥20分钟；在双氧水中浸泡零件，直至不需要的铼层去除。取出用流动自来水冲洗零件1分钟左右，并在丙酮中去除涂覆的过氯乙烯清漆。

Claims (2)

1.一种在无氧铜基体上局部镀铼的方法，其特征在于包括以下步骤：
A、将零件充分去油，然后用体积比为1∶1的盐酸溶液酸洗无氧铜基体0.5～1分钟，酸洗液的温度20±5℃，最后用蒸馏水冲洗无氧铜基体；
B、在无氧铜基体上进行镀铼，镀液温度30～40℃，电流密度2～4A/dm2，时间3～5分钟；
C、从电解槽中取出无氧铜基体，先用自来水冲洗零件，然后用纯水冲洗零件，最后用丙酮脱水，吹干；
D、在无氧铜基体上需要铼层的表面涂上过氯乙烯清漆2～3次，每次涂好过氯乙烯清漆后在空气中干燥20～30分钟；
E、用双氧水去除多余的铼层，取出用水清洗零件，然后用丙酮去除过氯乙烯清漆；
所述镀铼的方法所用镀液配方为：铼酸钾15～20g/l；硫酸镍4～6g/l；硫酸铵50～60g/l。
2.如权利要求1所述镀铼的方法，其特征在于：所述镀液配方中铼酸钾纯度≥99.99％，硫酸镍和硫酸铵为分析纯。
CN2010102464375A 2010-07-30 2010-07-30 一种在无氧铜基体上局部镀铼的方法 Expired - Fee Related CN101899693B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN2010102464375A CN101899693B (zh) 2010-07-30 2010-07-30 一种在无氧铜基体上局部镀铼的方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN2010102464375A CN101899693B (zh) 2010-07-30 2010-07-30 一种在无氧铜基体上局部镀铼的方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN101899693A CN101899693A (zh) 2010-12-01
CN101899693B true CN101899693B (zh) 2012-05-30

Family

ID=43225595

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2010102464375A Expired - Fee Related CN101899693B (zh) 2010-07-30 2010-07-30 一种在无氧铜基体上局部镀铼的方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN101899693B (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2749778C1 (ru) * 2019-12-17 2021-06-16 Федеральное государственное автономное образовательное учреждение высшего образования "Уральский федеральный университет имени первого Президента России Б.Н. Ельцина" Электролит для получения рениевых пленок

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102392247B (zh) * 2011-10-26 2013-11-06 首都航天机械公司 一种扩散焊接用零件中间局部区域电镀方法
CN103727317B (zh) * 2013-09-11 2016-01-20 太仓派欧技术咨询服务有限公司 一种铼基难熔金属混杂管的制备方法
CN104846408A (zh) * 2015-05-13 2015-08-19 常州大学 一种在铜基体上镀致密的铼薄膜的镀液配方及电镀方法
CN113549963B (zh) * 2021-07-23 2023-02-03 南昌大学 一种钨及其合金基体上电镀铼涂层添加剂及其制备方法
CN114293192A (zh) * 2021-12-29 2022-04-08 江苏东光电子有限公司 一种陶瓷放电管用无氧铜材料清洗剂及其清洗方法

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1771763A1 (zh) * 1967-07-03
US3890210A (en) * 1973-06-21 1975-06-17 Oxy Metal Industries Corp Method and electrolyte for electroplating rhodium-rhenium alloys
JP2003213482A (ja) * 2002-01-18 2003-07-30 Japan Science & Technology Corp Ｃｒ（ＶＩ）含有浴を用いた電解めっきによるＲｅ−Ｃｒ合金皮膜の形成方法
CN101580954B (zh) * 2009-06-23 2010-11-03 安徽华东光电技术研究所 一种用于镀铼的组合物及其使用方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2749778C1 (ru) * 2019-12-17 2021-06-16 Федеральное государственное автономное образовательное учреждение высшего образования "Уральский федеральный университет имени первого Президента России Б.Н. Ельцина" Электролит для получения рениевых пленок

Also Published As

Publication number Publication date
CN101899693A (zh) 2010-12-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101899693B (zh) 一种在无氧铜基体上局部镀铼的方法
CN108060442B (zh) 一种铜铝复合排表面制备锌铜复合镀层的方法
CN104451797B (zh) 一种碲化铋基体的镀锡加工方法及一种补充剂
CN105256342A (zh) 一种基于铜的超疏水表面及其制备方法
CN102234835B (zh) 电解退除碳化钛膜层的退镀液及方法
CN103361688A (zh) 卫浴产品表面处理方法
CN110172717A (zh) 一种陶瓷基板的镀铜方法
CN104241025A (zh) 一种继电器外壳的多层镀镍工艺
CN104846408A (zh) 一种在铜基体上镀致密的铼薄膜的镀液配方及电镀方法
CN108118314A (zh) 一种镀镍方法
CN102899703A (zh) 一种硅酸盐电解液及其在制备镁合金微弧氧化膜中的应用
CN103614752A (zh) 一种锆材表面镀铜方法
CN104073845A (zh) 一种pcb板镀金的方法
CN101104918A (zh) 一种用助镀剂改善铜铝冶金结合界面的方法
CN104928733A (zh) 一种在铜基体上镀铼铱合金的镀液配方及电镀方法
CN111020657A (zh) 一种钼零件电镀金的方法
CN105483787A (zh) 一种手机外壳的电镀方法
CN104164685A (zh) 一种钢板镀镍的方法
CN104164684A (zh) 一种无氧铜表面镀镍的方法
CN110184635A (zh) 一种在镁合金表面电镀铜的方法
KR100597466B1 (ko) 전도성섬유의 치환도금방법
CN110724980B (zh) 一种不锈钢螺栓局部镀铬方法
CN103572345A (zh) 金属退火无酸洗电镀方法
CN113818014A (zh) 一种黑镍产品表面亮化处理工艺
CN110592627B (zh) 一种无氰仿金电镀液及其镁合金电镀工艺

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20120530

Termination date: 20200730