CN111020657A - 一种钼零件电镀金的方法 - Google Patents
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Abstract
本发明为一种钼零件电镀金的方法。本发明通过除油、水洗、酸洗、水洗、碱性活化、水洗、闪镀镍、水洗、弱浸蚀、水洗、电镀金、水洗、水煮烘干的工艺程序实现在钼零件上电镀金,其关键在于酸洗后要达到钼零件完全被水润湿的效果,并且一直保持被水润湿快速转移到闪镀镍工序。本发明解决了钼零件上镀金层结合力不好、镀层起皮、起泡、电镀工艺稳定性差、成本高等问题,本发明工艺制备的钼零件镀金层具有结合力好、镀层均匀、无起皮起泡、孔结构等异形结构处镀层无缺陷等优点,工艺稳定性好,成本低,适于批量生产。
Description
技术领域
本发明属于表面处理技术领域,具体为一种钼零件电镀金的方法。
背景技术
一般来说金属钼制备的产品常温下在空气中或是水中是稳定的,所以对其的防护技术研究较少。但是钼金属零件在长时间存储及使用过程中会发生氧化变色,影响产品零件的物理、化学性质,缩短其使用寿命,增加设备成本,所以开发高效稳定的防护技术是必要的。金的性质稳定,钼金属零件表面电镀一层金能很好地保护钼零件不被氧化。目前对于金属钼电镀金的研究极少。
试验表明,通过传统电镀工艺经验实现钼制品表面镀金,金属钼的电镀处理一般需要先预镀铬或者铬加镍作为底层,然后在底层上预镀一薄层金,经高温热处理后才能继续电镀金,该电镀方法存在的问题主要包括镀层与基体的结合力差,起泡、起皮等,镀金层色泽不均匀,且针对复杂结构钼制品、如带孔结构钼金属零件的镀金工艺,存在镀金难、镀金质量差,另外,通过上述方法,高温热处理可能会改变钼基体性质,且上述电镀方法工序复杂、工艺可行性较差。采用真空镀膜的方法可以制备结合力好且均匀的镀金层,但这种方法成本太高,不适合批量生产。
综上,目前急需研究出一种钼金属零件电镀金的方法,以解决钼制产品零件表面易氧化、寿命低、镀层结合力差且成本高等问题。
发明内容
有鉴于此,本发明旨在提供一种结合力高、无起皮、起泡、工艺稳定、成本较低且适合批量生产的金属钼零件电镀金的方法。
为达此目的,本发明采用如下技术方案:
一种钼零件电镀金的方法,所述的方法包括以下步骤:
a.除油;
b.水洗;
c.酸洗;
d.水洗;
e.碱性活化;
f.水洗;
g.闪镀镍;
h.水洗;
i.弱浸蚀;
j.水洗;
k.电镀金;
l.水洗;
m.水煮、烘干。
优选的,所述的步骤(a)具体为将钼零件进行有机溶剂除油。
优选的,所述的步骤(a)还包括将钼零件进行电化学除油。
优选的,所述的电化学除油选用弱碱性溶液,除油时间为5~6min。
优选的,所述的步骤(b)水洗包括流动冷水洗与热水洗。
优选的,所述的步骤(c)具体为,选取盐酸溶液为酸洗液,将除油后的钼零件进行酸洗。
优选的,所述的步骤(c)酸洗后要保证钼制品零件完全被水润湿,并快速进行下一道工序。
优选的,所述的步骤(c)酸洗时间为5~10s,酸洗温度为常温。
优选的,所述的步骤(d)水洗包括二道流动冷水洗。
优选的,所述的步骤(e)碱性活化所用溶液为弱碱性钾盐,时间为0.5~1min,温度为90~100℃。
优选的,所述的步骤(f)水洗包括二道流动冷水洗。
优选的,所述的步骤(g)闪镀镍电流密度为2~6A/dm2。
优选的,所述的步骤(h)水洗包括二道流动冷水洗。
优选的,所述的步骤(i)弱浸蚀所用溶液为柠檬酸溶液,弱浸蚀时间为10~20s。
优选的,所述的步骤(j)水洗包括二道流动冷水洗。
优选的,所述的步骤(k)为柠檬酸盐电镀金,保持pH为5.5~6.0,电流密度为0.1~0.4A/dm2。
优选的,所述的步骤(l)水洗包括二道流动冷水洗。
优选的,所述的步骤(m)具体为,将镀金后的钼零件放入蒸馏水或去离子水进行水煮。
优选的,所述的步骤(m)的水煮时间为10~20min,保持沸腾。
与现有技术相比,本发明具有以下优点:
本发明的钼零件镀金的方法,通过活化处理提高了镀层质量,简化了镀金工艺,适于批量生产。
具体实施方式
下面对本发明的技术方案进行详细介绍。
一种钼零件电镀金的方法,所述的方法包括以下步骤:
a.除油:将钼零件进行除油处理,洗去钼零件表面的油污;
b.水洗:去除钼零件表面残留的电解液或者有机溶剂;
c.酸洗:对除油后的钼零件进行酸洗,洗去钼零件表面的氧化物,以得到表面能完全被水润湿的待镀金钼零件;
d.水洗:去除钼零件表面残留的溶液;
e.碱性活化:活化钼零件表面;
f.水洗:去除钼零件表面残留的溶液;
g.闪镀镍:对酸洗后的钼零件进行闪镀镍处理,以得到具有一定结合力的较薄过渡层;
h.水洗:去除钼零件表面残留的溶液;
i.弱浸蚀:对闪镀镍后的钼零件进行柠檬酸溶液浸蚀,以得到活化的待镀表面;
j.水洗:去除钼零件表面残留的溶液;
k.电镀金:对弱浸蚀后的钼零件进行电镀金处理,以得到镀层均匀、结合力好且具有良好保护能力的镀金层;
l.水洗:去除钼零件表面残留的溶液;
m.水煮、烘干:将镀金后的钼零件进行水煮、烘干,彻底去除钼零件表面残留的溶液,防止镀层颜色不均匀等缺陷。
本发明技术方案带来的有益效果:
1、有机溶剂除油与电化学除油同时使用,使得钼金属零件表面油污去除彻底,有利于提高基体与镀层的结合力;2、正确进行酸洗步骤能有效去除零件表面氧化皮,有利于提高镀层结合力,同时避免过腐蚀;3、碱性活化步骤能活化钼零件表面,显著提高镀层结合力;4、闪镀镍作为底层能提高镀金层在基体上的结合力;5、弱浸蚀有利于提高镀层结合力;6、彻底清除闪镀镍后残留的电解液有利于提高镀层均匀性,避免起皮、气泡或颜色不均匀等问题。
在一个优选的实施例中,所述的步骤(a)具体为将钼零件进行有机溶剂除油,有机溶剂可根据实际情况具体选取,如,选用无水乙醇、丙酮等。
为进一步提高去油效果,本发明将钼零件进行电化学除油,所述的步骤(a)还包括将钼零件进行电化学除油。
本发明选用弱碱性溶液进行除油处理,以减少对钼零件基体的腐蚀。为保证油污清洗效果,除油时间为5~6min。
所述的步骤(c)具体为,选取盐酸溶液为酸洗液,将除油后的钼零件进行酸洗。
为避免过度腐蚀,所述的步骤(c)酸洗时间为5~10s;酸洗温度为常温。
为提高镀层结合力,所述的步骤(c)酸洗后要达到钼零件表面完全被水润湿的状态,并且保持钼零件一直完全被水润湿,快速转移到下一步工序。
为提高镀层结合力,所述的步骤(e)碱性活化所用溶液为弱碱性钾盐,时间为0.5~1min,温度为90~100℃,pH为11~13。
所述的步骤(g)闪镀镍电流密度为2~6A/dm2,时间为80~100s。
所述的步骤(i)弱浸蚀选取柠檬酸溶液为浸蚀液,浸蚀时间为10~20s。
所述的步骤(k)电镀金使用柠檬酸盐电解液,保持pH为5.5~6.0,电流密度为0.1~0.4A/dm2,将弱浸蚀后的钼零件进行电镀金。
所述的步骤(m)具体为,将镀金后的钼零件放入蒸馏水或去离子水进行水煮。
为保证彻底清洗镀金零件表面残留电解液,所述的步骤(m)为沸腾状态下水煮10~20min,煮后立即烘干。
实施例1
本实施例的钼零件为钼极杆,电镀金过程如下:
1.将钼极杆采用有机溶剂除油后,在弱碱性电解液中进行电化学除油,除油时间为5min;
2.将除油后的钼极杆进行流动冷水洗和热水洗;
3.常温下将除油后的钼极杆在盐酸中进行酸洗,时间为6s,保持钼零件完全被水润湿,快速转移到下一道工序;
4.将酸洗后的钼极杆进行二道流动冷水洗;
5.保持钼极杆一直被水润湿,将酸洗后的钼极杆碱性活化,溶液为弱碱性钾盐,时间为0.5min,温度为90℃,pH为11,保持钼零件完全被水润湿,快速转移到下一道工序;
6.将碱性活化后的钼极杆进行二道流动冷水洗;
7.保持钼极杆一直被水润湿,将碱性活化后的钼极杆闪镀镍,闪镀镍电流密度为4A/dm2,时间为90s;
8.将闪镀镍后的钼极杆进行二道流动冷水洗,彻底清洗镀镍后残留的电解液,尤其是孔内的电解液;
9.将闪镀镍后的钼极杆放入柠檬酸溶液中进行弱浸蚀,时间为15s;
10.将弱浸蚀后的钼极杆经过二道流动冷水洗;
11.将弱浸蚀后的钼极杆进行柠檬酸盐镀金,温度为60℃,电流密度为0.30A/dm2,时间为90s,得到镀层厚度为0.3μm的均匀镀金层;
12.将镀金后的钼极杆进行二道流动冷水洗;
13.将镀金后的钼极杆在蒸馏水中保持沸腾煮10min,直到孔内不再冒气泡,确保极杆孔内的电解液彻底去除,煮后立即烘干。
本实施例镀金后水煮能彻底去除孔结构内残留电解液,避免孔结构周围镀层缺陷。
Claims (19)
1.一种钼零件电镀金的方法,其特征在于,所述的方法包括以下步骤:
a.除油;
b.水洗;
c.酸洗;
d.水洗;
e.碱性活化;
f.水洗;
g.闪镀镍;
h.水洗;
i.弱浸蚀;
j.水洗;
k.电镀金;
l.水洗;
m.水煮、烘干。
2.根据权利要求1所述的钼零件电镀金的方法,其特征在于,所述的步骤(a)具体为将钼零件进行有机溶剂除油。
3.根据权利要求2所述的钼零件电镀金的方法,其特征在于,所述的步骤(a)还包括将钼零件进行电化学除油。
4.根据权利要求3所述的钼零件电镀金的方法,其特征在于,所述的电化学除油选用弱碱性溶液,除油时间为5~6min。
5.根据权利要求1所述的钼零件电镀金的方法,其特征在于,所述的步骤(b)水洗包括流动冷水洗与热水洗。
6.根据权利要求1-3任一项所述的钼零件电镀金的方法,其特征在于,所述的步骤(c)具体为,选取盐酸溶液为酸洗液,将除油后的钼零件进行酸洗。
7.根据权利要求6所述的钼零件电镀金的方法,其特征在于,所述的步骤(c)酸洗后要保证钼制品零件完全被水浸润。
8.根据权利要求6所述的钼零件电镀金的方法,其特征在于,所述的步骤(c)酸洗时间为5~10s,酸洗温度为常温。
9.根据权利要求1所述的钼零件电镀金的方法,其特征在于,所述的步骤(d)水洗包括二道流动冷水洗。
10.根据权利要求1所述的钼零件电镀金的方法,其特征在于,所述的步骤(e)碱性活化所用溶液为弱碱性钾盐,时间为0.5~1min,温度为90~100℃。
11.根据权利要求1所述的钼零件电镀金的方法,其特征在于,所述的步骤(f)水洗包括二道流动冷水洗。
12.根据权利要求1所述的钼零件电镀金的方法,其特征在于,所述的步骤(g)闪镀镍电流密度为2~6A/dm2。
13.根据权利要求1所述的钼零件电镀金的方法,其特征在于,所述的步骤(h)水洗包括二道流动冷水洗。
14.根据权利要求1所述的钼零件电镀金的方法,其特征在于,所述的步骤(i)弱浸蚀所用溶液为柠檬酸溶液,时间为10~20s。
15.根据权利要求1所述的钼零件电镀金的方法,其特征在于,所述的步骤(j)水洗包括二道流动冷水洗。
16.根据权利要求1所述的钼零件电镀金的方法,其特征在于,所述的步骤(k)为柠檬酸盐电镀金,保持pH为5.5~6.0,电流密度为0.1~0.4A/dm2。
17.根据权利要求1所述的钼零件电镀金的方法,其特征在于,所述的步骤(l)水洗包括二道流动冷水洗。
18.根据权利要求1所述的钼零件电镀金的方法,其特征在于,所述的步骤(m)具体为,将镀金后的钼零件放入蒸馏水或去离子水进行水煮。
19.根据权利要求1所述的钼零件电镀金的方法,其特征在于,所述的步骤(m)的水煮时间为10~20min,保持沸腾。
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---|---|
CN (1) | CN111020657A (zh) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN113445090A (zh) * | 2021-07-14 | 2021-09-28 | 航天南湖电子信息技术股份有限公司 | 一种钼铜合金表面电镀金新方法 |
CN113943958A (zh) * | 2021-11-10 | 2022-01-18 | 四川泛华航空仪表电器有限公司 | 一种插座烧结组件局部镀镉镀金的方法 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB917739A (en) * | 1961-02-17 | 1963-02-06 | Ass Elect Ind | Gold coating of molybdenum by electroplating |
CN102345145A (zh) * | 2011-09-30 | 2012-02-08 | 成都四威高科技产业园有限公司 | 钼铜合金表面电镀的方法 |
CN102758232A (zh) * | 2012-07-02 | 2012-10-31 | 北京工业大学 | 一种提高钼基电触头表面镀金结合强度的方法 |
CN106086968A (zh) * | 2016-07-29 | 2016-11-09 | 成都立威讯科技有限公司 | 一种igbt用钼基板表面涂覆贵金属的电镀工艺 |
CN106245084A (zh) * | 2016-07-29 | 2016-12-21 | 成都立威讯科技有限公司 | 一种半导体用钼片镀铑工艺 |
-
2019
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Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB917739A (en) * | 1961-02-17 | 1963-02-06 | Ass Elect Ind | Gold coating of molybdenum by electroplating |
CN102345145A (zh) * | 2011-09-30 | 2012-02-08 | 成都四威高科技产业园有限公司 | 钼铜合金表面电镀的方法 |
CN102758232A (zh) * | 2012-07-02 | 2012-10-31 | 北京工业大学 | 一种提高钼基电触头表面镀金结合强度的方法 |
CN106086968A (zh) * | 2016-07-29 | 2016-11-09 | 成都立威讯科技有限公司 | 一种igbt用钼基板表面涂覆贵金属的电镀工艺 |
CN106245084A (zh) * | 2016-07-29 | 2016-12-21 | 成都立威讯科技有限公司 | 一种半导体用钼片镀铑工艺 |
Non-Patent Citations (8)
Title |
---|
党晓娥主编,: "《稀有金属冶金学——钨钼钒冶金》", 30 September 2018, 北京冶金工业出版社,第1版 * |
吴刚主编,: "《金属结构制造工艺》", 30 September 2014, 北京理工大学出版社,第1版, * |
工业调查会编辑部 编,: "《最新精细陶瓷技术》", 30 April 1988, 中国建筑工业出版社,第1版, * |
徐滨士 等,: "《材料表面工程技术》", 31 December 2014, 哈尔滨工业大学出版社,第1版 * |
戴传忠 等,: "《镀金与节金新技术》", 28 February 1991, 上海科学普及出版社,第1版, * |
曾华梁 等,: "《电镀工艺手册 第2版》", 31 August 1997, 机械工业出版社, * |
曾华樑 等: "《电镀基本原理与实践》", 31 October 1986, 机械工业出版社,第1版, * |
赵麦群 等,: "《金属腐蚀与防护(第2版)》", 31 May 2019, 北京国防工业出版社, * |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN113445090A (zh) * | 2021-07-14 | 2021-09-28 | 航天南湖电子信息技术股份有限公司 | 一种钼铜合金表面电镀金新方法 |
CN113943958A (zh) * | 2021-11-10 | 2022-01-18 | 四川泛华航空仪表电器有限公司 | 一种插座烧结组件局部镀镉镀金的方法 |
CN113943958B (zh) * | 2021-11-10 | 2024-05-10 | 四川泛华航空仪表电器有限公司 | 一种插座烧结组件局部镀镉镀金的方法 |
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