CN113943958A

CN113943958A - 一种插座烧结组件局部镀镉镀金的方法

Info

Publication number: CN113943958A
Application number: CN202111328225.6A
Authority: CN
Inventors: 张燃; 高志斌; 袁波
Original assignee: Sichuan Fanhua Aviation Instrument and Electrical Co Ltd
Current assignee: Sichuan Fanhua Aviation Instrument and Electrical Co Ltd
Priority date: 2021-11-10
Filing date: 2021-11-10
Publication date: 2022-01-18
Anticipated expiration: 2041-11-10
Also published as: CN113943958B

Abstract

本发明公开了一种插座烧结组件局部镀镉镀金的方法，包括以下步骤：1）除油和清洗；2）弱腐蚀；3）涂胶保护；4）第一次装挂，进行电化学除油；5）电镀铬清洗，使用酸弱腐蚀，对其进行钝化，将其卸挂；6）先涂覆绝缘保护胶，使其表面形成绝缘胶层，第二次装挂，电化学除油，弱腐蚀，电镀镍；7）放入闪镀金槽，在插座烧结组件局部电镀表面生成一层土黄色均匀的薄金层；电镀金后，卸挂，剥去绝缘胶层，用X‑1稀释剂溶液浸泡清洗后自然干燥。本发明的方法，其制作成本低廉，过程简单，操作简便，所得镀层金含量能达到99.99%，结晶细致，结合力好、镀层厚度可控，能有效节约贵金属，具有良好的电接触插拔性能和焊接性能，和耐腐蚀性能。

Description

一种插座烧结组件局部镀镉镀金的方法

技术领域

本发明涉及金属表面处理技术领域，具体是指一种插座烧结组件局部镀镉镀金的方法。

背景技术

插座烧结组件是油密屏蔽插座的核心构件，插座烧结组件由外体、接线杆、屏蔽内套管等通过玻璃封接工艺烧结而成，其中外体、接线杆、屏蔽内套管基体材料为玻璃封接合金;接线杆之间、接线杆与屏蔽内套管、外体之间为绝缘密封结构，同时插座烧结组件需进行双面连接，一端需实现与外部插拔对接；另一端接线杆、屏蔽内套管需与电缆线芯、屏蔽层进行焊接。为保证插座烧结组件的使用性能，需对插座烧结组件的外体采用镀镉具有优良的耐蚀性，同时对插接、焊接部位进行局部镀金具有优良导电、焊接和耐蚀性。本发明为保证插座烧结组件的耐蚀性及焊接、插拔性要求提出了一种局部镀镉镀金的工艺方法。

现有的技术中插座外体与插针、接线杆等分别根据使用要求采用不同电镀加工后进行组装，利用密封结构设计、密封垫圈部件等保障其密封性能；而烧结型插座烧结组件利用玻璃封接合金与特种玻璃粉的膨胀系数相近烧结而成，连接杆、屏蔽套管镀金后会影响封接的气密性和绝缘性能，只能在烧结后进行表面处理。以往插座烧结组件多采用化学镀镍后电镀镉的工艺方法，化学镍后接线杆、屏蔽内套管表面由化学镍层实现焊接与插拔功能，外体表面由镀镉层实现耐蚀功能，由于化学镀镍层在与导线焊接的过程中由于镀层中含磷等成分，在焊接过程中形成脆性合金，在后续的使用过程中与导线相互牵扯易产生接触不良，同时化学镀镍层在空气中氧化后对电器插拔性能存在影响。电镀过程中可能对玻璃表面产生腐蚀，影响组件的油封和绝缘性能。

现有的镀金工艺中对需局部镀金接线杆、插针等多采用细铜丝绑扎的方式进行导电或采用将大小匹配的插针压制于塑料塞上插入接线杆焊杯处，再用细铜丝与塑压夹具上的插针进行连接。现有技术的不足之处在于，采用细铜丝绑扎时由于接线杆处于外体内部凹陷处，空间狭窄，操作人员手指无法进入将铜丝绑扎在接线杆根部，绑扎困难，在后续电镀过程中由于受力等原因容易造成导线脱落，镀金后出现漏底等现象。采用制作塑压夹具的形式夹具成本高，反复利用率低，同时该组件采用烧结工艺烧结而成接线杆、屏蔽管的位置有一定的公差，部分零件存在装夹困难。局部镀金过程中由于保护层破坏、装夹承重等因素对镀镉层产生影响，造成镀镉钝化膜发花，同时电镀过程中对插座烧结组件气密性及绝缘性能也存在一定的影响。

发明内容

本发明的目的在于提供一种实现插座烧结组件耐蚀性、插拔、焊接性能的镀镉、局部镀金的方法。

本发明通过下述技术方案实现：一种插座烧结组件局部镀镉镀金的方法，包括以下步骤：

（1）对插座烧结组件表面进行除油和清洗；

（2）对其进行弱腐蚀，腐蚀完成后，清洗吹干；

（3）对插座烧结组件的玻璃封结面进行涂胶保护；

（4）对插座烧结组件进行第一次装挂，进行电化学除油，清洗；

（5）将之放入镀镉槽进行电镀镉，电镀铬完成后，清洗，吹干，除氢，清洗，使用酸弱腐蚀，清洗，对其进行钝化，清洗，将其卸挂；

（6）局部镀金前，在镀镉的插座烧结组件表面涂覆绝缘保护胶，使其表面形成绝缘胶层，然后对其进行第二次装挂，对装挂好的插座烧结组件进行电化学除油，清洗，对其进行弱腐蚀，清洗后立即进行电镀镍；

（7）清洗镀镍后的插座烧结组件，将之放入闪镀金槽，在插座烧结组件局部电镀表面生成一层土黄色均匀的薄金层；电镀金后，清洗，压缩吹干，卸挂，剥去绝缘胶层，用X-1稀释剂溶液浸泡清洗后自然干燥。

本技术方案的具体工艺流程如下：

有机除油———干燥——酸洗——流动冷水洗——吹干——涂保护胶——干燥——一次装夹——电化学除油——流动热水洗——流动冷水洗——弱腐蚀——流动冷水洗———去离子水洗——电镀镉————回收槽洗——流动冷水洗——流动冷水洗——吹干——除氢——流动冷水洗———弱腐蚀——三酸二次钝化——流动冷水洗——吹干——卸卦——涂绝缘保护胶——干燥——承重绝缘导线的装夹——封填——导电装夹——电化学除油——流动热水洗——流动冷水洗——弱腐蚀——流动冷水洗——电镀镍——流动冷水洗———去离子水洗———闪镀金——镀金——流动冷水洗——去离子水洗——吹干——卸卦——去保护——清洗——自然干燥。

为了跟更好地实现本发明的方法，进一步地，所述步骤（1）中对插座烧结组件表面进行除油和清洗的具体过程为：在带抽风的洗涤柜中，将插座烧结组件放入不锈钢盆并倒入RH-70航空煤油用毛刷进行清洗除油，并在室温下自然干燥。

为了跟更好地实现本发明的方法，进一步地，所述步骤（2）中，对插座烧结组件进行弱腐蚀的具体过程为：将插座烧结组件放入塑料网篮中进入50%体积比的盐酸溶液中进行酸洗，室温下腐蚀3min，并用流动水进行清洗1min，后用压缩空气吹干零件。

为了跟更好地实现本发明的方法，进一步地，所述步骤（3）中，对插座烧结组件的玻璃封结面进行涂胶保护的具体过程为：在Q98-1加入微量的红色染料，并搅拌均匀，并加入适量的X-1稀释剂调整胶液粘度以便于镀覆。用描笔、柳木棒蘸Q98-1保护胶液对玻璃表面均匀进行涂覆，自然干燥30min后涂覆第二遍，自然干燥4h。

为了跟更好地实现本发明的方法，进一步地，所述步骤（4）具体过程为，采用紫铜丝穿过外体孔位，与挂具进行捆绑起到称重和导电作用进行装挂，装挂时插座烧结组件中的接线杆、屏蔽内套管不与铜丝、阴极连接，防止接线杆、屏蔽内管上形成镉镀层对局部镀金结合力造成影响；在75℃除油溶液中，采用阳极电流密度8A/dm2，进行阳极除油，除油完毕应先断电在出槽，其中，除油溶液成分为：氢氧化钠 55 g /L；十水碳酸钠60 g /L，磷酸钠55g/L，硅酸钠3 g/L。

为了跟更好地实现本发明的方法，进一步地，所述步骤（4）中，化学除油后，进行清洗的具体过程为，将除油后零件立即浸入75℃的热水洗中上下摆动清洗1min，并在冷水洗中清洗1.5min，在放入15%的盐酸溶液中进行弱腐蚀1min,在流动冷水槽中清洗1min后，用去离子水再次清洗。

为了跟更好地实现本发明的方法，进一步地，所述步骤（5）中，将插座烧结组件置于镀镉槽进行电镀镉的具体过程为，将组件插孔面面向极板，在28℃的电镀液中以4 A/dm2的电流密度冲击电镀1.5min后采用1A/dm2阴极电镀密度电镀36min，其中电镀液成分为：氧化镉40g/L，氰化钠150 g/L，氢氧化钠15 g /L，硫酸钠60 g /L，硫酸镍65 g /L，糊精：12g/L。

为了跟更好地实现本发明的方法，进一步地，所述步骤（5）中，电镀镉完成后，清洗及钝化过程更为，采用常规回收槽冷水洗，两次流动流动冷水洗后压缩空气吹干，并在190℃除氢4h，除氢后带零件冷却至室温后用流动冷水洗1min，并用2%硝酸溶液中弱腐蚀3S后再用流动冷水洗，采用常规三酸二次钝化工艺进行钝化，两次流动冷水洗后吹干，并带针织手套取下插座烧结组件。

为了跟更好地实现本发明的方法，进一步地，所述步骤（6）的具体过程为，局部镀金前先用绝缘保护胶液对外体表面镀镉层进行保护，先毛笔、柳木棒蘸取绝缘保护胶液对外体表面进行镀覆；胶液黏度：35S，干燥温度：室温，时间：30min；用两根带绝缘层的导线穿过外体圆孔，并进行扭绞，再用上述保护胶液对带绝缘层的导线和外体孔位扭绞处进行刷涂封填，并在室温干燥30min；二次装夹：将弹簧夹具尾部从屏蔽内管口部旋入，并套于其环绕的接线杆上，并置于接线杆根部，其尾部与屏蔽内套管内部导通，将4件弹簧夹具套于其余接线杆上，用一段细铜丝将弹簧夹具首部汇集后进行绑扎；将带绝缘层的导线捆绑于导电框架上承载零件重量，同时将细铜丝的另一端引于导电框架上与导电框架连接进行导电；装挂好的插座烧结组件按上述电化学除油工艺进行除油、热水洗、冷水洗后后用去离子水清洗，并在10%～15%的盐酸溶液中进行弱腐蚀3min，弱腐蚀后在用水去离子水洗后立即进行电镀镍，镀镍温度25℃，阴极电流密度1.5A/dm2，电镀时间30min，电镀镍溶液为柠檬酸盐镀镍溶液，具体成分为硫酸镍250g/L、柠檬酸钠300g/L、氯化钠20 g/L、硼酸为25 g/L的，溶液的PH值为7.0。

为了跟更好地实现本发明的方法，进一步地，所述步骤（7）的具体过程为，镀镍后的插座烧结组件在流动冷水中清洗1min后在去离子水中清洗1min并放入闪镀金槽在室温下以1.0A/dm2的电流密度电镀30S，在插座烧结组件局部电镀表面生成一层土黄色均匀的薄金层。闪镀金溶液成分：K24 HF 开缸剂：250g/L、 K24 HF补充剂 30g/L、氰化金钾（68.3%）0.75g/L ，PH=4.0。闪镀金后组件立即转入镀金槽进行镀金。镀金溶液温度为75℃，在阴极移动下采用0.2A/dm2电流密度，电镀时间为80min，镀金槽液成分：K24 HF 开缸剂：500g/L、 K24 HF补充剂55g/L、K24 HF添加剂6g/L 、氰化金钾（68.3%）0.75g/L，其余为去离子水，PH=6.8；电镀金后用去离子水清洗用压缩吹干，取下弹簧导电夹具，导电铜丝、绝缘导线，并剥离去取绝缘胶；用X-1稀释剂溶液浸泡清洗后自然干燥。

其中，电镀镍采用硫酸镍含量为200～300g/L、柠檬酸钠含量为250～330g/L、氯化钠含量为7～20 g/L、硼酸含量为20～25 g/L的柠檬酸盐溶液，控制溶液的PH值为6.8～7.5，温度30～40℃，阴极电流密度1～2A/dm2，电镀时间30min，镀镍后的零件在流动冷水中清洗1～3min。电镀金前在氰化金钾溶液进行闪镀金，闪镀金溶液成分：K24 HF 开缸剂：250g/L、 K24 HF补充剂 20～35g/L、氰化金钾（68.3%）0.75g/L 温度：室温 PH=3.6～4.0DK=0.1～1.0A/dm2，t=10～30S在零件局部电镀表面生成一层土黄色均匀的薄金层。槽液的PH值可采用10%的氢氧化钾或10%磷酸进行调整。闪镀金后的零件不经清洗直接进行电镀金。镀金槽液成分：K24 HF 开缸剂：500g/L、 K24 HF补充剂 50～55g/L、K24 HF添加剂5～6g/L 、氰化金钾（68.3%）0.75g/L，其余为去离子水，PH=6.0～7.0 溶液温度为70～80℃；电流密度为0.1～0.2A/dm2，并采用阴极移动，电镀时间为60～90min（沉积速度约1u/30min）。

本发明与现有技术相比，具有以下优点及有益效果：

（1）本发明的方法能实现在插座烧结组件表面分别镀覆镀镉层和镀金层，不影响插座的气密性和绝缘性，所得的镀隔层厚度为8～12u，为彩虹色，经局部镀金后隔层外观颜色色泽保持不变；

（2）本发明的方法保证了镀镉层的完整，和组建的绝缘、气密性能，适用的装夹保护方法解决了狭窄空间导电问题，保证了电镀过程中导电、承重的可靠性；

（2）本发明的方法，其制作成本低廉，过程简单，操作简便，镀金前采用了镀镍、闪镀金、镀金工艺，镀金溶液具有较低的氰化金钾含量，所得的镀层为金黄色软纯金，镀层金含量能达到99.99%，结晶细致，结合力好、镀层厚度可准确控制，能有效节约贵金属成，具有良好的电接触插拔性能和焊接性能，和耐腐蚀性能。

附图说明

通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本发明的其他特征、目的和优点将会变得更为明显：

图1为本发明中局部镀金弹簧夹具；

图2为本发明中插座烧结组件局部镀金装夹结构示意图。

具体实施方式

下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。

为使本发明的目的、工艺条件及优点作用更加清楚明白，结合以下实施实例，对本发明作进一步详细说明，但本发明的实施方式不限于此，在不脱离本发明上述技术思想情况下，根据本领域普通技术知识和惯用手段，做出各种替换和变更，均应包括在本发明的范围内，此处所描述的具体实施实例仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

实施例1：

本实施例提供一种插座烧结组件局部镀镉镀金的方法，具体为：在带抽风的洗涤柜中，将插座烧结组件放入不锈钢盆并倒入RH-70航空煤油用毛刷进行清洗除油，并在室温下自然干燥；再将零件放入塑料网篮中进入50%体积比的盐酸溶液中进行酸洗，室温下腐蚀3min，并用流动水进行清洗1min，后用压缩空气吹干零件。涂保护胶：在Q98-1加入微量的红色染料，并搅拌均匀，并加入适量的X-1稀释剂调整胶液粘度以便于镀覆。用描笔、柳木棒蘸Q98-1保护胶液对玻璃表面均匀进行涂覆，自然干燥30min后涂覆第二遍，自然干燥4h。装挂：采用紫铜丝穿过外体孔位，与挂具进行捆绑起到称重和导电作用进行装挂，装挂时插座烧结组件中的接线杆、屏蔽内套管不与铜丝、阴极连接，防止接线杆、屏蔽内管上形成镉镀层对局部镀金结合力造成影响；电化学除油：溶液成分：氢氧化钠 55 g /L；十水碳酸钠：60g /L，磷酸钠：55g/L，硅酸钠: 3 g/L;温度75℃，采用阳极电流密度8A/dm2，进行阳极除油，零件除油完毕应先断电在出槽。将除油后零件立即浸入75℃的热水洗中上下摆动清洗1min，并在冷水洗中清洗1.5min，在放入15%的盐酸溶液中进行弱腐蚀1min,在流动冷水槽中清洗1min后，用去离子水再次清洗后立即进入镀镉槽进行镀镉。电镀镉工艺可采用常规电镀工艺，零件入槽后应将组件插孔面面向极板，以4 A/dm2的电流密度冲击电镀1.5min后采用1A/dm2阴极电镀密度电镀36min，溶液成分：氧化镉:40g/L,氰化钠：150 g/L, 氢氧化钠 15 g /L,硫酸钠：60 g /L，硫酸镍65 g /L；糊精：12g/L,溶液温度28℃。

镀镉后的零件采用常规回收槽冷水洗，两次流动流动冷水洗后压缩空气吹干，并在190℃除氢4h，除氢后带零件冷却至室温后用流动冷水洗1min，并用2%硝酸溶液中弱腐蚀3S后再用流动冷水洗，采用常规三酸二次钝化工艺进行钝化，两次流动冷水洗后吹干，并带针织手套取下插座烧结组件。

镀镉钝化后局部镀金工艺是通过以下保护和装挂设计予以实现的：局部镀金前先用绝缘保护胶液对外体表面镀镉层进行保护，先毛笔、柳木棒蘸取绝缘保护胶液对外体表面进行镀覆；胶液黏度：35S，干燥温度：室温，时间：30min；用两根带绝缘层的导线穿过外体圆孔，并进行扭绞，再用上述保护胶液对带绝缘层的导线和外体孔位扭绞处进行刷涂封填，并在室温干燥30min；二次装夹：将弹簧夹具1尾部从屏蔽内管口部旋入，并套于其环绕的接线杆上，并置于接线杆根部，其尾部与屏蔽内套管内部导通，将4件弹簧夹具2套于其余接线杆上，用一段细铜丝将弹簧夹具1和弹簧夹具2首部汇集后进行绑扎；将带绝缘层的导线捆绑于导电框架上承载零件重量，同时将细铜丝的另一端引于导电框架上与导电框架连接进行导电。装挂好的插座烧结组件按上述电化学除油工艺进行除油、热水洗、冷水洗后后用去离子水清洗，并在10%～15%的盐酸溶液中进行弱腐蚀3min，弱腐蚀后在用水去离子水洗后立即进行电镀镍，镀镍温度25℃，阴极电流密度1.5A/dm2，电镀时间30min，电镀镍溶液为柠檬酸盐镀镍溶液，溶液成分硫酸镍250g/L、柠檬酸钠300g/L、氯化钠20 g/L、硼酸为25 g/L的，溶液的PH值为7.0。

镀镍后的零件在流动冷水中清洗1min后在去离子水中清洗1min并放入闪镀金槽在室温下以1.0A/dm2的电流密度电镀30S, 在零件局部电镀表面生成一层土黄色均匀的薄金层。闪镀金溶液成分：K24 HF 开缸剂：250g/L、 K24 HF补充剂 30g/L、氰化金钾（68.3%）0.75g/L ，PH=4.0。闪镀金后组件立即转入镀金槽进行镀金。镀金溶液温度为75℃，在阴极移动下采用0.2A/dm2电流密度，电镀时间为80min，镀金槽液成分：K24 HF 开缸剂：500g/L、K24 HF补充剂55g/L、K24 HF添加剂6g/L 、氰化金钾（68.3%）0.75g/L，其余为去离子水，PH=6.8。

电镀金后用去离子水清洗用压缩吹干，取下弹簧1、2导电夹具，导电铜丝、绝缘导线，并剥离去取绝缘胶；用X-1稀释剂溶液浸泡清洗后自然干燥。

其中，具体装夹过程为，如图1，图2所示，具体为，电镀镉和镀金根据工艺要求分别进行一次装夹和二次装夹；

镀镉前对玻璃封结面进行了保护，涂保护胶：为便于观察在Q98-1加入微量的红色染料，并搅拌均匀。用描笔、柳木棒蘸Q98-1保护胶液对玻璃表面均匀进行涂覆，自然干燥30min后涂覆第二遍，自然干燥2～4h。

镀镉装夹时装挂：装挂：采用紫铜丝穿过外体孔位，与挂具进行捆绑起到称重和导电作用进行装挂，装挂时插座烧结组件中的接线杆、屏蔽内套管不与铜丝、阴极连接，防止接线杆、屏蔽内管上形成镉镀层对局部镀金结合力造成影响；

镀镉前的腐蚀，将零件在放入10%～15%的盐酸溶液中进行弱腐蚀1～3min，在流动冷水槽中清洗1～3min后，用去离子水再次清洗后立即进入镀镉槽进行镀镉。

镀镉钝化后局部镀金工艺是通过以下保护和装挂设计予以实现的：局部镀金前涂绝缘保护胶：先用绝缘保护胶液对外体表面镀镉层进行局部保护，先毛笔、柳木棒蘸取绝缘保护胶液对外体表面进行镀覆；绝缘保护胶液为一种可剥性耐酸碱保护胶，干燥后具有较好的柔性和强度与基材的结合力适中，能保护零件在后续的电镀过程中不受浸蚀，又具有良好的可剥性。胶液黏度：30～40S，干燥温度：室温，时间：30min；封填：用两根带绝缘层的导线穿过外体圆孔，并进行扭绞，再用上述绝缘保护胶液对绝缘导线和外体孔位扭绞处进行刷涂封填，并干燥，防止后续电镀过程中由于受力、摩擦对镀镉层的影响；二次装夹：根据插座烧结组件零件结构特点：连接杆、屏蔽插座位于凹陷狭窄空间，采用弹簧夹具1和弹簧夹具2，进行导电装夹，将弹簧夹具2尾部从屏蔽内管口部旋入，并套于其环绕的接线杆根部，使其尾部与屏蔽内套管内部导通，将弹簧夹具1套于其余接线杆上，将带绝缘层的导线缠绕在导电框架进行承重，再用细铜丝一端将弹簧夹具1和弹簧夹具2首部汇集后进行绑扎另一端缠绕于导电框上与导电框连接进行导电。弹簧夹具具有以下特点：弹簧夹具1，前端匝数为匝数为3～5圈，内径与接线杆相当，尾端将弹簧内径逐渐放大并按屏蔽内套管内径尺寸绕制半圈。弹簧夹具2，内径与接线杆外径相当，匝数为3～5圈。弹簧1的尾部有圆环便于夹具装夹旋入零件时受力；弹簧1、2 尾部留有约60mm的长度便于装夹时捆绑导电。弹簧夹具材料采用直径为φ0.2～φ0.3铍青铜丝材或锡青铜丝材进行绕制，利用材料和弹簧结构的弹力实现了接线杆、接线杆与屏蔽内套管的导通接触，在保证装夹弹力、通电量的同时避免了空间干涉，并通过装夹后细铜丝的牵引作用可实现与接线杆的多点接触，确保了镀金过程中电接触的可靠性，保障了镀金层的质量，同时自制夹具结构简单、制作成本底，装夹和取卸便捷。

镀金前采用了镀镉闪镀金、镀金工艺，镀金溶液具有较低的氰化金钾含量，镀层为软纯金，镀层金含量能达到99.99%，结晶细致，结合力好、镀层厚度可准确控制，能有效节约贵金属成本。

尽管已经示出和描述了本发明的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本发明的原理和宗旨下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由权利要求及其等同物限定。

Claims

1.一种插座烧结组件局部镀镉镀金的方法，其特征在于，包括以下步骤：

（1）对插座烧结组件表面进行除油和清洗；

（2）对其进行弱腐蚀，腐蚀完成后，清洗吹干；

（3）对插座烧结组件的玻璃封结面进行涂胶保护；

2.根据权利要求1所述的一种插座烧结组件局部镀镉镀金的方法，其特征在于，所述步骤（1）中对插座烧结组件表面进行除油和清洗的具体过程为：在带抽风的洗涤柜中，将插座烧结组件放入不锈钢盆并倒入RH-70航空煤油用毛刷进行清洗除油，并在室温下自然干燥。

3.根据权利要求1或2所述的一种插座烧结组件局部镀镉镀金的方法，其特征在于，所述步骤（2）中，对插座烧结组件进行弱腐蚀的具体过程为：将插座烧结组件放入塑料网篮中进入50%体积比的盐酸溶液中进行酸洗，室温下腐蚀3min，并用流动水进行清洗1min，后用压缩空气吹干零件。

4.根据权利要求1或2所述的一种插座烧结组件局部镀镉镀金的方法，其特征在于，所述步骤（3）中，对插座烧结组件的玻璃封结面进行涂胶保护的具体过程为：在Q98-1加入微量的红色染料，并搅拌均匀，并加入适量的X-1稀释剂调整胶液粘度以便于镀覆；

用描笔、柳木棒蘸Q98-1保护胶液对玻璃表面均匀进行涂覆，自然干燥30min后涂覆第二遍，自然干燥4h。

5.根据权利要求1或2所述的一种插座烧结组件局部镀镉镀金的方法，其特征在于，所述步骤（4）具体过程为，采用紫铜丝穿过外体孔位，与挂具进行捆绑起到称重和导电作用进行装挂，装挂时插座烧结组件中的接线杆、屏蔽内套管不与铜丝、阴极连接，防止接线杆、屏蔽内管上形成镉镀层对局部镀金结合力造成影响；在75℃除油溶液中，采用阳极电流密度8A/dm2，进行阳极除油，除油完毕应先断电在出槽，其中，除油溶液成分为：氢氧化钠 55 g/L；十水碳酸钠60 g /L，磷酸钠55g/L，硅酸钠3 g/L。

6.根据权利要求1或2所述的一种插座烧结组件局部镀镉镀金的方法，其特征在于，所述步骤（4）中，化学除油后，进行清洗的具体过程为，将除油后零件立即浸入75℃的热水洗中上下摆动清洗1min，并在冷水洗中清洗1.5min，在放入15%的盐酸溶液中进行弱腐蚀1min,在流动冷水槽中清洗1min后，用去离子水再次清洗。

7.根据权利要求1或2所述的一种插座烧结组件局部镀镉镀金的方法，其特征在于，所述步骤（5）中，将插座烧结组件置于镀镉槽进行电镀镉的具体过程为，将组件插孔面面向极板，在28℃的电镀液中以4 A/dm2的电流密度冲击电镀1.5min后采用1A/dm2阴极电镀密度电镀36min，其中电镀液成分为：氧化镉40g/L，氰化钠150 g/L，氢氧化钠15 g /L，硫酸钠60g /L，硫酸镍65 g /L，糊精：12g/L。

8.根据权利要求1或2所述的一种插座烧结组件局部镀镉镀金的方法，其特征在于，所述步骤（5）中，电镀镉完成后，清洗及钝化过程更为，采用常规回收槽冷水洗，两次流动流动冷水洗后压缩空气吹干，并在190℃除氢4h，除氢后带零件冷却至室温后用流动冷水洗1min，并用2%硝酸溶液中弱腐蚀3S后再用流动冷水洗，采用常规三酸二次钝化工艺进行钝化，两次流动冷水洗后吹干，并带针织手套取下插座烧结组件。

9. 根据权利要求1或2所述的一种插座烧结组件局部镀镉镀金的方法，其特征在于，所述步骤（6）的具体过程为，局部镀金前先用绝缘保护胶液对外体表面镀镉层进行保护，先毛笔、柳木棒蘸取绝缘保护胶液对外体表面进行镀覆；胶液黏度：35S，干燥温度：室温，时间：30min；用两根带绝缘层的导线穿过外体圆孔，并进行扭绞，再用上述保护胶液对带绝缘层的导线和外体孔位扭绞处进行刷涂封填，并在室温干燥30min；二次装夹：将弹簧夹具尾部从屏蔽内管口部旋入，并套于其环绕的接线杆上，并置于接线杆根部，其尾部与屏蔽内套管内部导通，将4件弹簧夹具套于其余接线杆上，用一段细铜丝将弹簧夹具首部汇集后进行绑扎；将带绝缘层的导线捆绑于导电框架上承载零件重量，同时将细铜丝的另一端引于导电框架上与导电框架连接进行导电；装挂好的插座烧结组件按上述电化学除油工艺进行除油、热水洗、冷水洗后后用去离子水清洗，并在10%～15%的盐酸溶液中进行弱腐蚀3min，弱腐蚀后在用水去离子水洗后立即进行电镀镍，镀镍温度25℃，阴极电流密度1.5A/dm2，电镀时间30min，电镀镍溶液为柠檬酸盐镀镍溶液，具体成分为硫酸镍250g/L、柠檬酸钠300g/L、氯化钠20 g/L、硼酸为25 g/L的，溶液的PH值为7.0。

10.根据权利要求1或2所述的一种插座烧结组件局部镀镉镀金的方法，其特征在于，所述步骤（7）的具体过程为，镀镍后的插座烧结组件在流动冷水中清洗1min后在去离子水中清洗1min并放入闪镀金槽在室温下以1.0A/dm2的电流密度电镀30S，在插座烧结组件局部电镀表面生成一层土黄色均匀的薄金层；

闪镀金溶液成分：K24 HF 开缸剂：250g/L、 K24 HF补充剂 30g/L、氰化金钾（68.3%）0.75g/L ，PH=4.0；

闪镀金后组件立即转入镀金槽进行镀金；

镀金溶液温度为75℃，在阴极移动下采用0.2A/dm2电流密度，电镀时间为80min，镀金槽液成分：K24 HF 开缸剂：500g/L、 K24 HF补充剂55g/L、K24 HF添加剂6g/L 、氰化金钾（68.3%）0.75g/L，其余为去离子水，PH=6.8；电镀金后用去离子水清洗用压缩吹干，取下弹簧导电夹具，导电铜丝、绝缘导线，并剥离去取绝缘胶；用X-1稀释剂溶液浸泡清洗后自然干燥。