CN107107529A - 外观结构件及外观结构件制造方法 - Google Patents

外观结构件及外观结构件制造方法 Download PDF

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Abstract

一种外观结构件及其制造方法，该外观结构件由金属组件(101)与绝缘组件(102)接合形成的基板；形成在基板的表面上且覆盖接合分界线的绝缘外观层(103)，该接合分界线为金属组件(101)与绝缘组件(102)在基板表面上形成的界线。该外观结构件及其制造方法通过使用绝缘外观层遮盖所述接合分界线，使所述外观结构件的表面色彩及光泽统一，增加外观结构件的结构强度。

Description

外观结构件及外观结构件制造方法 技术领域
本发明涉及制造领域，尤其涉及外观结构件及外观结构件制造方法。
背景技术
由于金属外观结构件具有独特的色泽和质感，并且具有较高结构强度，因此越来越多的移动终端生产厂家开始选择为移动终端配置金属外观结构件。例如，越来越多的手机采用金属手机背壳或金属手机边框。但是由于金属通常为优良的导体，当金属外观结构件的表面积较大时，会对无线信号产生较强屏蔽作用，影响移动终端的天线性能。例如，当手机的背壳完全为金属时，会对手机天线信号产生屏蔽作用，从而影响手机发送和接收无线信号。
为避免外观结构影响移动终端的天线性能，移动终端制造厂商通常会选择使用由金属部件和绝缘部件接合而成的外观结构件，从而使外观结构件既有较高的结构强度，又不会对无线信号产生屏蔽。以手机背壳为例，现有金属手机背壳通常会设置有天线断点，并在天线断点中填充绝缘材料，使金属手机背壳从由一整块较大金属片构成，变成由多片通过绝缘材料分隔的较小金属片接合而成，从而可以通过减小金属片的覆盖面积，降低手机背壳对无线信号的屏蔽作用。
但是由于金属材料和绝缘材料存在材质上的差异，在金属材料和绝缘材料接合时，会在外观结构件的表面上形成接合分界线，而接合分界线不但会导致外观结构件的色彩及光泽难以统一，而且会降低外观结构件的结构强度。
发明内容
本发明实施例提供了外观结构件及外观结构件制造方法，以解决接合分界线所导致的外观结构件的色彩及光泽难以统一，及外观结构件的结构强度降低的问题。
第一方面，本发明实施例提供了一种外观结构件，包括：由金属组件与绝缘组件接合形成的基板；形成在所述基板的表面上且覆盖接合分界线的绝缘外观层；其中，所述接合分界线为所述金属组件与所述绝缘组件在所述基板表面上形成的界线。
结合第一方面，在第一方面第一种可能的实现方式中，所述基板由至少一个所 述金属组件及至少一个绝缘组件接合而成。
结合第一方面，在第一方面第二种可能的实现方式中，所述基板由至少两个所述金属组件及至少一个绝缘组件依次接合而成，且所述金属组件之间电绝缘。
结合第一方面或第一方面第一至二种可能的实现方式其中任意一种，在第一方面第三种可能的实现方式中，所述基板的表面具有多个侧面，所述绝缘外观层形成在至少一个侧面上，且所述至少一个侧面存在接合分界线。
结合第一方面或第一方面第一至三种可能的实现方式其中任意一种，在第一方面第四种可能的实现方式中，所述基板的表面具有多个侧面，所述绝缘外观层形成在所述基板的表面的至少两个侧面上，且所述至少两个个侧面中的至少一个侧面存在接合分界线。
结合第一方面或第一方面第一至三种可能的实现方式其中任意一种，在第一方面第五种可能的实现方式中，所述绝缘外观层完全覆盖所述基板的表面。
结合第一方面或第一方面第一至五种可能的实现方式其中任意一种，在第一方面第六种可能的实现方式中，所述绝缘外观层的材质为金属氧化物。
结合第一方面第六种可能的实现方式，在第一方面第七种可能的实现方式中，所述金属组件的材质为铝或铝合金，所述绝缘外观层的材质为铝氧化物。
结合第一方面或第一方面第一至七种可能的实现方式其中任意一种，，在第一方面第八种可能的实现方式中，所述绝缘组件的材质为用于纳米成型技术的塑胶材料。
第二方面，本发明实施例还提供了一种外观结构件制造方法，包括：设置基板，所述基板由金属组件与绝缘组件接合而成；在所述基板的表面上形成覆盖接合分界线的绝缘外观层；其中，所述接合分界线为所述金属组件与所述绝缘组件在所述基板表面上形成的界线。
结合第二方面，在第二方面第一种可能的实现方式中，设置基板包括：设置彼此分离两个金属组件；在所述两个金属组件之间通过纳米成型技术注入连接所述两个金属组件的塑胶材料，从而形成所述基板。
结合第二方面或第二方面第一种可能的实现方式，在第二方面第二种可能的实现方式中，所述在所述基板的表面上形成覆盖接合分界线的绝缘外观层包括：在所述基板的表面上沉积待氧化金属层，所述待氧化金属层覆盖接合分界线；将所述待氧化金属层完全氧化，从而形成所述绝缘外观层。
结合第二方面或第二方面第一至二种可能的实现方式中的任意一种，在第二方面第三种可能的实现方式中，所述待氧化金属层与所述金属组件材质相同。
结合第二方面第三种可能的实现方式，在第二方面第四种可能的实现方式中，当所述待氧化金属层的材质为铝或铝合金时，采用阳极氧化方式将所待氧化金属层完全氧化为铝氧化物膜，从而得到所述绝缘外观层。
在本发明实施例中，所述外观结构件包括由金属组件与绝缘组件接合形成的基板，以及形成在所述基板的表面上且覆盖接合分界线的绝缘外观层，其中，所述接合分界线为所述金属组件与所述绝缘组件在所述表面上形成的界线；所述表面为所述基板存在接合分界线的侧面中的至少一个。采用本发明实施例，通过使用绝缘外观层遮盖所述接合分界线，不但可以使所述外观结构件的表面色彩及光泽统一，而且可以增加外观结构件的结构强度。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明外观结构件一个实施例的结构示意图；
图2为本发明外观结构件另一个实施例的结构示意图；
图3为本发明外观结构件另一个实施例的结构示意图；
图4为本发明外观结构件另一个实施例的结构示意图；
图5为本发明外观结构件制造方法一个实施例的流程示意图；
图6为本发明外观结构件制造过程的一个示意图；
图7为本发明外观结构件制造过程的一个示意图；
图8为本发明外观结构件制造过程的一个示意图；
图9为本发明外观结构件制造过程的一个示意图；
图10为本发明外观结构件制造过程的一个示意图。
具体实施方式
为了使本领域技术人员更好地理解本发明方案，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所述描述的实施例仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
参见图1，为本发明外观结构件一个实施例的示意图。其中，所述外观结构件可以是手机背壳、手机边框等。
如图1所示，所述外观结构件至少由金属组件101与绝缘组件102接合形成的基板10，以及形成在所述基板10表面上的绝缘外观层103组成。
由于所述基板10由金属组件101和绝缘组件102接合而成，而所述金属组件101与所述绝缘组件102的材质又不相同，因此在所述金属组件101与所述绝缘组件102之间必然会形成一个接合分界面，而该接合分界面会在基板10的表面上形成至少一条接合分界线。
当所述基板10的整个表面由多个侧面组成时，所述结合分界线可以分布在所述多个侧面。根据所述金属组件101与所述绝缘组件102的接合方式不同，结合分界线在所述侧面上的分布情况也不相同。在金属组件101与绝缘组件102之间的拼接结构较为复杂或金属组件101与绝缘组件102为不规则形状的情况下，所述基板10某些侧面上可能只分布有一条接合分界线，而另外一些侧面上可能有一条以上的接合分界线或者未分布接合分界线。
其中，所述金属组件101的材质可以为具有高强度且耐腐蚀的金属或合金。例如铝、铝合金、不锈钢、钛合金等。所述绝缘组件102的材质可以为具有一定结构强度的绝缘材料。为便于加工，所述绝缘材料通常可以为可用于纳米成型技术(Nano Molding Technology，简称NMT)的塑胶材料。而所述绝缘外观层的材质可以根据由技术人员根据需要选择，通常可选择化学性质稳定的绝缘材料，例如陶瓷、金属氧化物等。为使外观结构件的能构成呈现出金属光泽并具有金属质感，所述绝缘外观层可以为具有与金属组件101的材质具有类似质感的金属氧化物。例如，在金属组件101为铝或铝合金时，所述绝缘外观层的材质可以为铝氧化物。在此需要说明的是，当所述基板包括多个金属组件101构成时，所述多个金属组件101的材质可以相同也可以不同；同样的，当所述基板包括多个绝缘组件102时，所述多个绝缘组件102的材质 可以相同也可以不同。
所述基板10需要由至少一个金属组件与至少一个绝缘组件构成。在实际使用中，所述金属组件的数量及所述绝缘组件的数量可以根据需要进行设定，当所述金属组件为两个或两个以上时，各个金属组件之间需要通过绝缘组件隔离从而实现电绝缘。通常情况下，如图2所示，所述基板可以由至少两个金属组件201与至少一个绝缘组件202组成，或者也可以由至少两个绝缘组件与至少一个金属组件构成。根据所述外观结构件的应用场景不同，当所述基板由多个金属组件与绝缘组件构成时，所述金属组件之间的间距可以根据需要进行设置，通常情况下，可以不对无线信号产生屏蔽为间距下限。根据所述金属组件形状、距离、位置关系的不同，所述绝缘组件的形状也可以随之发生变化。
所述金属组件与所述绝缘组件之间的接合方式可以根据金属组件及绝缘组件的材质及数量决定，通常情况下可以采用粘接、卡接及NMT等方式。根据金属组件及绝缘组件的材质不同，金属组件与绝缘组件之间的接合方式也可以各不相同。例如，当所述基板由一个金属组件与一个绝缘组件接合而成时，所述金属组件与所述绝缘组件之间可以通过嵌合方式相接合；当所述基板由两个金属组件与一个绝缘组件接合而成，且所述绝缘组件的材质为可以实施NMT的塑胶材料时，可以通过NMT技术将塑胶材料注入彼此分离的两个金属组件之间，由注入两个金属组件之间的塑胶材料形成绝缘组件，从而形成所述基板。其中，可以实施NMT的塑胶材料可以包括聚苯硫醚(phenylenesulfide，简称PPS)、聚对苯二甲酸丁二醇酯(polybutylene terephthalate，简称PBT)、聚对苯二甲酸丙二醇酯(polyethylene terephthalate，简称PTT)、聚酰胺(polyamide，简称PA)、聚醚醚酮(polyetheretherketone，简称PEEK)等。
所述基板的表面可以由多个侧面组成，其中，所述侧面可以为平面，也可以为球面、马鞍面等曲面，也可以为由多个平面或曲面拼接而成的不规则面。例如，在所述基板为两个长方体的金属组件与一个长方体的绝缘体组件接合而成的长方体时，那么所述基板的表面由六个侧面组成，而其中四个侧面会存在接合分界线。当所述基板由更多个金属组件及绝缘组件接合而成，或者，所述金属组件绝缘组件为不规则形状时，所述基板的表面则可以由更多的侧面组成，并且会有更多的侧面存在接合分界线。
所述绝缘外观层103形成在所述基板10的表面上，并且至少覆盖所述接合分界线指的是所述绝缘外观层103至少覆盖某个所述侧面中某条接合分界线的一部分。即，当某个侧面中存在一条接合分界线时，所述绝缘外观层可以完全覆盖所述接合分 界线，也可以只覆盖所述接合分界线的一部分；当某个侧面中存在两条或两条以上的接合分界线时，所述绝缘外观层可以覆盖每一条接合分界线，也可以只覆盖其中一条会几条接合分界线，或者也可以只覆盖其中一条或几条接合分界线的一部分。
通常情况下，当某个侧面存在接合分界线时，为达到覆盖接合分界线的效果，所述绝缘外观层可以只覆盖一个存在接合分界线侧面。如图2所示，所述绝缘外观层203只覆盖基板的一个侧面。
根据实际需求的不同，所述绝缘外观层也可以完全覆盖所述基板表面的每一个侧面，或者覆盖所述基板表面的多个侧面。例如，如图3所示，在所述基板为由两个金属组件301及一个绝缘组件302接合而成的长方体时，所述基板会有四个侧面存在接合分界线，并且有两个侧面不存在接合分界线。此时，所述绝缘外观层303覆盖一个存在接合分线的侧面及两个不存在接合分界线的侧面。
在实际使用中，出于节省材料或便于进一步加工处理的目的，所述绝缘外观层在覆盖某个侧面时，也可以只覆盖该侧面的部分区域。如图4所示，在所述基板为由两个金属组件401及一个绝缘组件402接合而成的长方体时，所述绝缘外观层404可以只覆盖所述基板一个侧面的部分区域，其中，所述绝缘外观层404覆盖的侧面存在接合分界线，并且绝缘外观层404完全覆盖所述接合分界线。
根据所述绝缘外观层的材质不同，所述绝缘外观层形成在所述基板表面上的方式也不相同。通常情况下，所述绝缘外观层可以通过绝缘材料沉积形成。为使绝缘外观层具有更好的物理稳定性及化学稳定性，所述绝缘外观层也可以由首先在所述绝缘外观层上沉积金属或合金，然后将沉积的金属或合金完全氧化，从而形成绝缘外观层。其中，所述绝缘外观层的厚度可以根据需要进行设定。例如，可以直接在所述基板的表面上沉积绝缘陶瓷材料，从而使所述绝缘陶瓷材料与所述基板接合为一体，形成绝缘外观层。又如，当所述金属组件为铝或铝合金时，可以在所述基板的表面上沉积与所述金属组件材质相同的金属材料，从而形成待氧化金属层；然后再将所述待氧化金属层氧化成为金属氧化物，从而形成绝缘外观层。
在本实施例中，外观结构件包括由金属组件与绝缘组件接合形成的基板，以及形成在所述基板的表面上且覆盖接合分界线的绝缘外观层。通过所述绝缘外观层可以使外观结构件的接合分界线被覆盖，从既可以避免因接合分界线导致外观结构件色彩及光泽上的统一，又可以增加外观结构件的结构强度。
与本发明所提供的外观结构件相对应，本发明还提供了一种外观结构件制造方 法。
参见图5，为本发明外观结构件制造方法一个实施例的流程示意图。
步骤501，设置基板，所述基板由金属组件与绝缘组件接合而成。
所述基板可以是由金属组件及绝缘组件复合而成。其中，所述金属组件的具体材质及所述绝缘组件的具体材质可以参见前述实施例，在此就不再赘述。例如，所述基板可以是由金属及塑料复合而成的手机背壳、手机边框等。
所述金属组件与所述绝缘组件之间可以通过粘合、卡接、NMT等方式接合。其中，根据金属组件与绝缘组件数量及材质的不同，金属组件与绝缘组组件之间的接合方式也不相同，具体接合方式也可以参见前述实施例，在此也不再赘述。
可选的，在设置所述基板时，可以首先设置彼此分离两个金属组件；然后在所述两个金属组件之间通过纳米成型技术注入连接所述两个金属组件的塑胶材料，从而形成所述基板。
以所述基板由两个金属组件与一个绝缘组件构成为例。如图6所示，可以首先彼此分离的两个金属组件601。其中，两个金属组件之间的间距决定这两个金属组件之间绝缘组件的厚度。在设置好所述金属组件之后，如图7所示，在所述金属组件之间填充绝缘材料，从而形成绝缘层602，并实现绝缘组件602与所述金属组件601的接合。当所述绝缘组件的材质为PPS、PBT、PCT、PTT、PA、PEEK等可用于实施NMT的塑胶材料，那么可以通过NMT技术将塑胶材料注入彼此分离的两个金属组件之间，由注入两个金属组件之间的塑胶材料会形成与两个金属组件分别接合的绝缘组件，从而形成所述基板。
步骤502，在所述基板的表面上形成覆盖接合分界线的绝缘外观层。
在形成所述基板之后，可以根据需求选择所述基板表面中的一个或多个侧面，并在所述侧面上形成绝缘外观层，所述绝缘外观层覆盖所述接合分界面。其中，在选定的所述侧面中，至少有一个侧面存在接合分界线，而且所述接合分界线至少为一条。
根据所述金属组件、所述绝缘组件及所述绝缘外观层的材质不同，可以采用不同的方式形成所述绝缘外观层。通常情况下，可以直接采用物理气相沉积(Physical Vapor Deposition，简称PVD)或化学气相沉积(Chemical Vapor Deposition，简称CVD)等沉积方式在选定的所述侧面上沉积绝缘材料。例如，可以首先对选定的所述侧面进行喷砂处理，然后如图8所示，采用PVD方式在所述表面上沉积绝缘材料从而形成 绝缘外观层603。
当选择金属氧化物作为绝缘外观层的材质时，也可以首先如图9所示，在所述侧面上沉积待氧化金属层604；然后如图10所示，将所述待氧化金属层完全氧化，从而形成绝缘外观层603。其中，所述待氧化金属层可以采用PVD或CVD形成，所述绝缘外观层则可以通过对所述待氧化金属层阳极氧化形成。当所述待氧化金属层的材质与所述金属组件的材质一致时，如图10所示，为保证所述待氧化金属层完全被氧化，除使所述待氧化金属层被氧化之外，还可以使所述金属组件也有部分被氧化。
例如，当所述外观结构件为手机背壳或手机边框时，为保证所述外观结构件的结构强度，所述外观结构件的金属组件通常为铝合金，而绝缘组件的材质则通常为工程塑料。当所述金属组件的材质为铝合金，所述绝缘组件的材质为工程塑胶时，可以首先对所述基板的表面进行喷砂处理，通过喷砂处理清除所述表面上的杂质，并使所述表面变粗糙，从而使绝缘外观层与表面的结合更加紧密，其中，所述基板的形状即为移动终端手机背壳或手机边框的形状；在经过喷砂处理后，可以在所述表面上沉积铝或铝合金，从而形成铝或铝合金材质的所述待氧化金属层；在所述待氧化金属层形成之后，可以采用阳极氧化的方式将所述待氧化金属层完全氧化成铝氧化物，从而形成绝缘外观层。其中，所述待氧化金属层的厚度可以根据需要进行设定，但需要小于采用阳极氧化方式所能氧化的最大厚度。
采用本实施例制造出的外观结构件，不但可以避免以接合分界线导致的外观结构件色彩及光泽不统一，并且能够提升外观结构件的结构强度。
本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处。尤其，对于装置、服务器、系统实施例而言，由于其基本相似于方法实施例，所以描述的比较简单，相关之处参见方法实施例的部分说明即可。
以上所述的本发明实施方式，并不构成对本发明保护范围的限定。任何在本发明的精神和原则之内所作的修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (14)

  1. 一种外观结构件，其特征在于，包括：
    由金属组件与绝缘组件接合形成的基板；
    形成在所述基板的表面上且覆盖接合分界线的绝缘外观层；
    其中，所述接合分界线为所述金属组件与所述绝缘组件在所述基板表面上形成的界线。
  2. 如权利要求1所述的外观结构件，其特征在于，
    所述基板由至少一个所述金属组件及至少一个绝缘组件接合而成。
  3. 如权利要求1所述的外观结构件，其特征在于，
    所述基板由至少两个所述金属组件及至少一个绝缘组件依次接合而成，且所述金属组件之间电绝缘。
  4. 如权利要求1至3任一项所述的外观结构件，其特征在于，
    所述基板的表面具有多个侧面，
    所述绝缘外观层形成在至少一个侧面上，且所述至少一个侧面存在接合分界线。
  5. 如权利要求1至3任一项所述的外观结构件，其特征在于，
    所述基板的表面具有多个侧面，
    所述绝缘外观层形成在所述基板的表面的至少两个侧面上，且所述至少两个个侧面中的至少一个侧面存在接合分界线。
  6. 如权利要求1至3任一项所述的外观结构件，其特征在于，
    所述绝缘外观层完全覆盖所述基板的表面。
  7. 如权利要求1至6任一项所述的外观结构件，其特征在于，
    所述绝缘外观层的材质为金属氧化物。
  8. 如权利要求7所述的外观结构件，其特征在于，
    所述金属组件的材质为铝或铝合金，所述绝缘外观层的材质为铝氧化物。
  9. 如权利要求1至8任一项所述的外观结构件，其特征在于，
    所述绝缘组件的材质为用于纳米成型技术的塑胶材料。
  10. 一种外观结构件制造方法，其特征在于，包括：
    设置基板，所述基板由金属组件与绝缘组件接合而成；
    在所述基板的表面上形成覆盖接合分界线的绝缘外观层；
    其中，所述接合分界线为所述金属组件与所述绝缘组件在所述基板表面上形成的界线。
  11. 如权利要求10所述的方法，其特征在于，设置基板包括：
    设置彼此分离两个金属组件；
    在所述两个金属组件之间通过纳米成型技术注入连接所述两个金属组件的塑胶材料，从而形成所述基板。
  12. 如权利要求10或11所述的方法，其特征在于，所述在所述基板的表面上形成覆盖接合分界线的绝缘外观层包括：
    在所述基板的表面上沉积待氧化金属层，所述待氧化金属层覆盖接合分界线；
    将所述待氧化金属层完全氧化，从而形成所述绝缘外观层。
  13. 如权利要求12任一项所述方法，其特征在于，所述待氧化金属层与所述金属组件材质相同。
  14. 如权利要求13所述的方法，其特征在于，对所述待氧化金属层进行氧化形成所述绝缘外观层包括：
    当所述待氧化金属层的材质为铝或铝合金时，采用阳极氧化方式将所待氧化金属层完全氧化为铝氧化物膜，从而得到所述绝缘外观层。
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