CN108878029B - 一种带有屏蔽层的电缆及其制造方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种带有屏蔽层的电缆及其制造方法,本发明利用第一电镀层和第二电镀层进行电磁屏蔽,提高电缆的电磁干扰能力;第一电镀层和第二电镀层的形成方式简单,可以通过一步电镀并借助于锯齿状的起伏直接实现,并且锯齿状的起伏还可以防止保护层相对于高K材料层的相对转动问题;在制造工艺上,本发明的电缆实现了低成本、简单工艺的目的,且利用第一电镀层的部分实现反馈信号的传输,无需额外的传输线,缩小了电缆的直接,俭省了材料。
Description
技术领域
本发明涉及一种电缆,特别是一种带有屏蔽层的电缆及其制造方法。
背景技术
目前,国内普通电缆的屏蔽要求都是通过网面结构的屏蔽层实现,网面结构的屏蔽层是通过编织机进行编织的。然而这种结构和制作工艺却不适用于精密仪器中使用的电缆,这是因为一方面网面结构会使电缆的弯曲半径增大,导致电缆整体的柔软性变差;另一方面,还会使电缆的外径和重量变大,无法满足精密仪器的要求。
由于国内暂时没有专业的缠绕屏蔽线设备,所以国内大多数使用的精密型电缆产品都依靠进口,如若缠绕屏蔽线设备也比较昂贵。因此,在生产电缆时受到一定限制,也经常会采用不加屏蔽线缠绕,这样造成电缆的屏蔽效果达不到预定的要求。
发明内容
基于解决上述问题,本发明提供了一种带有屏蔽层的电缆,其用于精密型电子仪器的信号交互,其包括:
铜芯,其用于输入信号;
包覆于铜芯外的绝缘高K材料层,所述绝缘高K材料层的外表面具有锯齿状起伏,所述锯齿状起伏包括N个凹部和N个凸部,其中N≥16,且N为偶数;
第一电镀层和第二电镀层,所述第一电镀层和第二电镀层均由多个条状的镀层构成,所述第一电镀层嵌于所述N个凹部的底面上,所述第二电镀层敷设于所述N个凸部的顶面上,多个条状的镀层彼此独立且互相绝缘;
保护层,包覆于所述绝缘高K材料层的外围,且完全包裹所述第一电镀层和第二电镀层;
外壳层,所述保护层嵌于所述外壳层的内侧。
根据本发明的实施例,所述第一电镀层的厚度大于所述第二电镀层的厚度。
根据本发明的实施例,所述第一电镀层的多个条状的镀层中的M条承担反馈信号的功能且其余各条承担屏蔽作用,其中M≤N/2。
根据本发明的实施例,所述M条承担反馈信号的功能的镀层彼此至少间隔一个凹部和两个凸部。
本发明还提供了一种带有屏蔽层的电缆的制造方法,其包括:
(1)提供一裸铜芯;
(2)将裸铜芯通过熔融态的绝缘高K材料浴,输送至具有锯齿状起伏的热塑模具中,经压合、冷却、固化、分离等步骤在铜芯外形成绝缘高K材料层,所述绝缘高K材料层的外表面具有锯齿状起伏,所述锯齿状起伏包括N个凹部和N个凸部,其中N≥16,且N为偶数;
(3)在绝缘高K材料层外电镀形成第一电镀层和第二电镀层,所述第一电镀层和第二电镀层均由多个条状的镀层构成,所述第一电镀层嵌于所述N个凹部的底面上,所述第二电镀层敷设于所述N个凸部的顶面上,多个条状的镀层彼此独立且互相绝缘;
(4)利用模塑工艺形成保护层,包覆于所述绝缘高K材料层的外围,且完全包裹所述第一电镀层和第二电镀层;
(5)在所述保护层外包覆外壳层。
根据本发明的实施例,所述步骤(2)中,采用裸铜芯作为正极,含铜的溶液作为负极,绝缘高K材料层作为介质层进行电容式电镀。
根据本发明的实施例,电镀过程中,所述凹部的电场强度大于所述凸部的电场强度。
根据本发明的实施例,所述第一电镀层的厚度大于所述第二电镀层的厚度。
本发明的优点如下:
(1)本发明利用第一电镀层和第二电镀层进行电磁屏蔽,提高电缆的电磁干扰能力;
(2)第一电镀层和第二电镀层的形成方式简单,可以通过一步电镀并借助于锯齿状的起伏直接实现,并且锯齿状的起伏还可以防止保护层相对于高K材料层的相对转动问题;
(3)在制造工艺上,本发明的电缆实现了低成本、简单工艺的目的,且利用第一电镀层的部分实现反馈信号的传输,无需额外的传输线,缩小了电缆的直接,俭省了材料。
附图说明
图1为带有屏蔽层的电缆的剖视图。
具体实施方式
参见图1,本发明的带有屏蔽层的电缆,其用于精密型电子仪器的信号交互,其包括:
铜芯1,其用于输入信号;
包覆于铜芯1外的绝缘高K材料层2,所述绝缘高K材料层2的外表面具有锯齿状起伏,所述锯齿状起伏包括N个凹部和N个凸部,其中N≥16,且N为偶数;
第一电镀层3和第二电镀层4,所述第一电镀层3和第二电镀层4均由多个条状的镀层构成,所述第一电镀层3嵌于所述N个凹部的底面上,所述第二电镀层4敷设于所述N个凸部的顶面上,多个条状的镀层彼此独立且互相绝缘;
保护层6,包覆于所述绝缘高K材料层2的外围,且完全包裹所述第一电镀层3和第二电镀层4;
外壳层7,所述保护层6嵌于所述外壳层7的内侧。
其中,锯齿状的起伏使得第一电镀层和第二电镀层处于不同环形位置上,一定程度上,第二电镀层4也起到了保护第一电镀层3部分承担电功能的镀层5a不受外界电磁干扰的目的,即第一电镀层3和第二电镀层4分别可以单独起到电磁屏蔽的作用。
根据本发明的实施例,所述第一电镀层3的厚度大于所述第二电镀层4的厚度。所述第一电镀层3的多个条状的镀层中的M条承担反馈信号的功能且其余各条承担屏蔽作用,其中M≤N/2。所述M条承担反馈信号的功能的镀层彼此至少间隔一个凹部和两个凸部。
本发明还提供了一种带有屏蔽层的电缆的制造方法,其包括:
(1)提供一裸铜芯;
(2)将裸铜芯通过熔融态的绝缘高K材料浴,输送至具有锯齿状起伏的热塑模具中,经压合、冷却、固化、分离等步骤在铜芯外形成绝缘高K材料层,所述绝缘高K材料层的外表面具有锯齿状起伏,所述锯齿状起伏包括N个凹部和N个凸部,其中N≥16,且N为偶数;
(3)在绝缘高K材料层外电镀形成第一电镀层和第二电镀层,所述第一电镀层和第二电镀层均由多个条状的镀层构成,所述第一电镀层嵌于所述N个凹部的底面上,所述第二电镀层敷设于所述N个凸部的顶面上,多个条状的镀层彼此独立且互相绝缘;
(4)利用模塑工艺形成保护层,包覆于所述绝缘高K材料层的外围,且完全包裹所述第一电镀层和第二电镀层;
(5)在所述保护层外包覆外壳层。
其中,所述步骤(2)中,采用裸铜芯作为正极,含铜的溶液作为负极,绝缘高K材料层作为介质层进行电容式电镀。电镀过程中,所述凹部的电场强度大于所述凸部的电场强度。所述第一电镀层的厚度大于所述第二电镀层的厚度。
最后应说明的是:显然,上述实施例仅仅是为清楚地说明本发明所作的举例,而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说,在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引申出的显而易见的变化或变动仍处于本发明的保护范围之中。
Claims (7)
1.一种带有屏蔽层的电缆,其用于精密型电子仪器的信号交互,其包括:
铜芯,其用于输入信号;
包覆于铜芯外的绝缘材料层,所述绝缘材料层的外表面具有锯齿状起伏,所述锯齿状起伏包括N个凹部和N个凸部,其中N≥16,且N为偶数;
第一电镀层和第二电镀层,所述第一电镀层和第二电镀层均由多个条状的镀层构成,所述第一电镀层嵌于所述N个凹部的底面上,所述第二电镀层敷设于所述N个凸部的顶面上,多个条状的镀层彼此独立且互相绝缘;
保护层,包覆于所述绝缘材料层的外围,且完全包裹所述第一电镀层和第二电镀层;
外壳层,所述保护层嵌于所述外壳层的内侧;
所述第一电镀层的多个条状的镀层中的M条承担反馈信号的功能且其余各条承担屏蔽作用,其中M≤N/2。
2.根据权利要求1所述的带有屏蔽层的电缆,其特征在于:所述第一电镀层的厚度大于所述第二电镀层的厚度。
3.根据权利要求1所述的带有屏蔽层的电缆,其特征在于:所述M条承担反馈信号的功能的镀层彼此至少间隔一个凹部和两个凸部。
4.一种带有屏蔽层的电缆的制造方法,其步骤 包括:
(1)提供一裸铜芯;
(2)将裸铜芯通过熔融态的绝缘材料浴,输送至具有锯齿状起伏的热塑模具中,经压合、冷却、固化、分离等步骤在铜芯外形成绝缘材料层,所述绝缘材料层的外表面具有锯齿状起伏,所述锯齿状起伏包括N个凹部和N个凸部,其中N≥16,且N为偶数;
(3)在绝缘材料层外电镀形成第一电镀层和第二电镀层,所述第一电镀层和第二电镀层均由多个条状的镀层构成,所述第一电镀层嵌于所述N个凹部的底面上,所述第二电镀层敷设于所述N个凸部的顶面上,多个条状的镀层彼此独立且互相绝缘;
(4)利用模塑工艺形成保护层,包覆于所述绝缘材料层的外围,且完全包裹所述第一电镀层和第二电镀层;
(5)在所述保护层外包覆外壳层;
其中,所述第一电镀层的多个条状的镀层中的M条承担反馈信号的功能且其余各条承担屏蔽作用,其中M≤N/2。
5.根据权利要求4所述的带有屏蔽层的电缆的制造方法,其特征在于:所述步骤(2)中,采用裸铜芯作为正极,含铜的溶液作为负极,绝缘材料层作为介质层进行电容式电镀。
6.根据权利要求4所述的带有屏蔽层的电缆的制造方法,其特征在于:电镀过程中,所述凹部的电场强度大于所述凸部的电场强度。
7.根据权利要求4所述的带有屏蔽层的电缆的制造方法,其特征在于:所述第一电镀层的厚度大于所述第二电镀层的厚度。
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