KR100587708B1 - 휴대폰용 키패드 및 그 제조방법 - Google Patents

Abstract

키패드를 구성하는 키와 베이스부재 및 돌기를 일체형으로 제작할 수 있는 휴대폰용 키패드 및 그 제조방법에 관한 것이다.

그러한 휴대폰용 키패드 제조방법은, 키의 형상으로 이루어진 캐비티를 갖는 상형 지그에 속경화성 수지를 토출하는 공정;

상기 속경화성 수지가 토출된 상형 지그의 윗면에 베이스부재를 올려놓는 베이스부재 안착공정;

상기 상형 지그와 대향되며 키의 저면에 위치하는 돌기 형상의 캐비티가 제공된 하형 지그를 상형 지그와 대향되는 방향으로 위치시켜, 상형 지그에 토출된 속경화성 수지를 가압하면서 경화시켜 키, 베이스부재, 돌기가 일체로 된 키패드를 성형하는 가압성형공정;

상기 공정에서 성형된 키패드를 상, 하형 지그에서 분리한 후, 키에 숫자나 문자 등을 표시하거나 보호 코팅 층과 같은 것을 형성하는 후처리공정을 포함하는 휴대폰용 키패드 제조방법을 제공한다.

키패드, 속경화성 수지, 가압 성형공정

Description

휴대폰용 키패드 및 그 제조방법{KEYPAD FOR CELLULAR PHONE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF}

도 1은 본 발명에 따른 휴대폰용 키패드의 제조방법을 나타낸 공정도.

도 2는 도 1의 공정에 따라 휴대폰용 키패드가 제조되는 과정을 순차적으로 도시한 단면도.

본 발명은 휴대폰용 키패드 제조방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 키패드를 구성하는 키와 베이스부재 및 돌기를 일체형으로 제작할 수 있는 휴대폰용 키패드 제조방법에 관한 것이다.

일반적으로 휴대폰에는 전화를 걸기 위한 다이얼기능과 휴대폰에 제공된 각종 기능의 설정 및 변경과 같은 부가 기능을 수행하기 위한 스위치 장치로서 키패드가 제공되어 있다.

이러한 키패드는 숫자나 문자 등이 표시된 복수개의 키와, 이들 키의 저면에 부착되는 베이스부재와, 상기 베이스부재의 저면에 돌출되어 인쇄회로기판에 제공된 접점을 눌러주기 위한 돌기를 포함한다.

대개의 경우 휴대폰의 키패드와 인쇄회로기판 사이에는 탄성력과 복원력을 갖는 돔 스위치가 위치하며, 키패드를 구성하는 키의 누름작동에 의해 베이스부재의 돌기가 돔 스위치를 가압하면, 돔 스위치가 반전되면서 인쇄회로기판에 마련된 접점과 접촉하여 키가 작동될 수 있도록 되어있다.

상기한 키는 통상적으로 숫자나 문자 또는 도형이 표시된 플라스틱 또는 실리콘 고무로 이루어지며, 상기 베이스부재는 키를 누를 때 돌기가 용이하게 인쇄회로기판의 접점을 누를 수 있도록 소정의 탄성과 연성을 갖는 실리콘 고무나 필름 등으로 이루어진다.

상기 돌기는 베이스부재와 일체형으로 이루어지거나, 별도로 제작되어 베이스부재에 접착된다.

이와 같은 키패드의 통상적인 제조방법은, 플라스틱이나 실리콘고무로 키를 성형한 후, 키의 표면이나 저면에 숫자나 문자 등을 표시한 다음, 프레스 등으로 키 주변의 불필요한 부분(리브)을 제거하는 펀치작업을 행하여 각각의 키를 제작하고, 키의 배열형태를 갖도록 제작된 지그(jig)에 각각의 키를 저면이 상측으로 위치하도록 끼워 배치한다.

그리고 이렇게 배치된 키의 저면에 접착제를 도포한 후, 이들 키에 돌기가 형성된 평면형의 베이스부재를 접착하는 방식으로 키패드를 제작하게 된다.

이와 같은 방식으로 제작된 키패드는 베이스부재를 휴대폰의 프론트 하우징 내측으로 위치시키고, 각각의 키들은 휴대폰의 프론트 하우징에 형성된 홀에 소정높이가 돌출되도록 조립되며, 이렇게 조립된 키패드는 키에 인쇄된 숫자나 문자 등 을 확인하고 사용자가 원하는 키를 누르도록 되어있다.

그러나, 이와 같은 종래의 키패드 제조는, 키와 베이스부재 및 돌기를 각각 제작한 후 이들을 접착하는 방식으로 조립하게되므로, 키패드 제작시간이 많이 소요되어 생산성 및 작업성이 떨어지고, 각각의 부재를 제작하기 위한 금형을 각각 제작해야되므로 키패드 제작비용이 그만큼 높아지는 문제점이 있다.

특히 근래에는 소비자의 요구가 다양화됨에 따라, 키, 베이스, 돌기의 구조 및 제작 방법이 복잡 다양화되고 이에 따라 소요되는 금형 제작, 후가공, 조립 등이 더욱 복잡해지고 있다.

본 발명은 상기한 바와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 경화 후 플라스틱 정도의 물성을 가지는 순간 경화형 액을 이용하여 키, 베이스부재, 돌기를 일체형으로 제작하여 키패드의 제조를 빠르고 용이하게 할 수 있도록 이루어진 휴대폰용 키패드 제조방법을 제공하는데 있다.

상기한 바와 같은 본 발명의 목적을 실현하기 위하여,

키의 형상으로 이루어진 캐비티를 갖는 상형 지그에 속경화성 수지를 토출하는 공정;

상기 속경화성 수지가 토출된 상형 지그의 윗면에 베이스부재를 올려놓는 베이스부재 안착공정;

상기 상형 지그와 대향되며 키의 저면에 위치하는 돌기 형상의 캐비티가 제공된 하형 지그를 상형 지그와 대향되는 방향으로 위치시켜, 상형 지그에 토출된 속경화성 수지를 가압하면서 경화시켜 키, 베이스부재, 돌기가 일체로 된 키패드를 성형하는 가압성형공정;

상기 공정에서 성형된 키패드를 상,하형 지그에서 분리하는 한 후, 키에 숫자나 문자 등을 표시하거나 보호코팅층과 같은 것을 형성하는 후처리공정을 포함하는 휴대폰용 키패드 제조방법을 제공한다.

상기 속경화성 수지를 토출하는 공정에서는, 상형 지그에 형성된 캐비티의 용적보다 많은 양의 속경화성 수지를 토출하여 가압성형공정시 캐비티 용적 이외의 잉크가 돌기로 성형되도록 이루어진다.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부한 도면을 참조하여 더욱 상세히 설명한다.

도 1은 본 발명에 따른 휴대폰용 키패드의 제조방법을 나타낸 공정도이고, 도 2는 도 1의 공정에 따라 휴대폰용 키패드가 제조되는 과정을 순차적으로 도시한 단면도로서, 본 발명의 키패드 제조방법의 일실시예는, 먼저 준비 공정으로서 도 2a에서와 같이 제작하려는 키의 형상으로 이루어진 다수의 캐비티(Cavity)(C)를 갖는 상형 지그(100)를 준비한 후, 상기 캐비티(C)에 도 2b에서와 같이 속경화성 수지(2)를 토출하는 공정(S1)을 행하는데, 이때 상형 지그(100)의 캐비티(C) 용적보다 약간 많은 속경화성 수지(2)를 토출한다.

상기 상형 지그(100)에 형성된 캐비티부재(C)는 하나의 키패드를 구성하는 형태로 가공되거나, 여러 개의 키패드를 제조할 수 있도록 다수개가 가공되어 한 번의 압축성형으로 여러 개의 키패드를 성형할 수도 있다.

상기 속경화성 수지(2)는 공기와 접촉되면 짧은 시간에 경화되는 수분 경화성 수지, 폴리 우레탄계 속 경화성 수지, UV 경화성 수지, 에폭시계 속 경화성 수지, 실리콘계 속경화성 수지 등이 사용될 수 있다.

이와 같은 속경화성 수지 토출공정(S1)이 완료되면, 도 2c에서와 같이 상형 지그(100)의 상부에 베이스부재(4)를 올려놓는 베이스부재 안착공정(S2)을 행한다.

상기 베이스부재(4)는 소정의 두께를 갖는 필름이 사용될 수 있으며, 이러한 베이스부재(4)는 캐비티(C)의 중앙부분에 안착되어 위치하는 부분에는 홀(6)이 뚫려있다.

상기 베이스부재(4)는 두께가 대략 0.02~0.2mm의 필름이 사용될 수 있는데, 이 베이스부재(4)는 키패드가 완성된 후에는 휴대폰에 바로 조립될 수 있는 상태로 가공된다.

상기 베이스부재(4)를 이루는 필름의 두께가 0.02mm 이하로 형성될 경우에는 인쇄 잉크로 형성된 베이스가 인장/신율/인열 등의 강도 및 물성이 떨어져 쉽게 찢어지거나 왜곡 될 수 있으며, 필름의 두께가 0.35mm 이상의 것을 사용할 경우에는 키패드의 두께가 그만큼 두꺼워지는 단점이 있다.

이와 같이 베이스부재 안착공정(S2)이 완료되면, 필름으로 이루어진 베이스부재(4)는 캐비티(C)의 용적보다 많이 투입된 속경화성 수지(2)에 지지되고, 상형 지그(100)와는 약간 떨어진 상태로 위치되며, 이 상태에서 도 2d에서와 같이 상형 지그(100)와 대향되며 키패드의 돌기 모양의 캐비티(C')가 형성된 하형 지그(200) 를 상형 지그(100)와 대향되는 방향으로 위치시켜 베이스부재(4)를 사이에 두고서 속경화성 수지(2)를 가압하는 가압성형공정(S3)을 행한다.

상기 하형 지그(200)에 형성된 돌기 모양의 캐비티(C')는 베이스부재(4)에 형성된 홀(6)의 크기보다 더 크게 형성된다.

이러한 가압성형공정(S3)시, 상형 지그(100)의 캐비티(C)에는 이 캐비티(C)용적 보다 많은 속경화성 수지(2)가 투입되어 있으므로 하형 지그(200)의 압착으로 상형 지그(100)의 캐비티(C) 용적 이외의 속경화성 수지(2)는 베이스부재(4)의 홀(6) 외측으로 배출된 후, 다시 하형 지그(200)에 형성된 돌기 모양의 캐비티(C')로 채워진다.

이 상태로 약간의 시간이 경과하면, 도 2d에서와 같이 속경화성 수지(2)는 베이스부재(4)를 사이에 두고서 상형 지그(100)의 캐비티(C)와 하형 지그(200)의 캐비티(C')에서 그와 같은 형상으로 경화된다.

이와 같이 속경화성 수지(2)가 경화되면, 상형 지그(100)와 하형 지그(200)를 서로 분리하는 지그 분리공정(S4)을 행하게 되는데, 이러한 공정이 완료되면 도 2e에 도시된 바와 같이 상형 지그(100)의 캐비티(C)에 있던 속경화성 수지는 키(8)로 성형되고, 하형 지그(200)의 캐비티(C')에 있던 속경화성 수지는 돌기(10)로 성형된다.

이렇게 성형된 키(8)와 돌기(10)는 일체형으로 이루어지면서 베이스부재(4)의 홀(6)이 키(8)와 돌기(10) 사이에 끼워진 형태로 위치하여, 키(8)와 돌기(10) 및 베이스부재(4)는 일체형으로 이루어진다.

이와 같이 키(8)와 돌기(10)를 속경화성 수지를 이용하여 키패드를 제작하면 키패드 제조공정을 단순화할 수 있고, 키패드의 불량률을 줄이면서 키패드의 제조를 빠르고 용이하게 할 수 있다.

이렇게 키패드가 제작된 후에는, 키(8)에 숫자나 문자 등을 표시하는 표시부(12)를 형성하거나 보호 코팅층과 같은 것을 형성하는 후처리공정(S5)을 행하면 도 2f와 같이 키패드의 제작이 완료된다.

상기한 실시예에서 베이스부재(4)는 소정의 두께를 갖는 필름을 사용하여 키패드를 제작하는 것으로 설명하였지만 이에 한정되는 것은 아니고, 상형 지그(100)에 키와 베이스부재의 형상을 갖는 캐비티를 형성하고 상형 지그(100)의 캐비티(C)에 상기의 실시예에서보다 더 많은 양의 속경화성 수지(2)를 투입한 후, 하형 지그(200)를 압착하면, 상형 지그(100)와 하형 지그(200) 사이로 속경화성 수지(2)가 퍼지면서 이 부분이 베이스부재로 성형되어 필름을 사용하지 않고서도 키패드를 제작할 수 있다.

이상 설명한 바와 같이 본 발명에 의한 휴대폰용 키패드 제조방법은, 키와 돌기 또는 베이스부재를 속경화성 수지를 이용하여 제작할 수 있으므로, 키패드의 제조공정을 단순화할 수 있고, 키패드의 불량률을 줄이면서 키패드의 제조를 빠르고 용이하게 할 수 있다.

그리고 상기와 같은 이유로 제품 제작시간이 단축되어 생산성의 향상 및 조립비용을 줄일 수 있다.

Claims (10)

1. 키의 형상으로 이루어진 캐비티를 갖는 상형 지그에 속경화성 수지를 토출하는 공정;

   상기 속경화성 수지가 토출된 상형 지그의 윗면에 베이스부재를 올려놓는 베이스부재 안착공정;

   상기 상형 지그와 대향되며 키의 저면에 위치하는 돌기 형상의 캐비티가 제공된 하형 지그를 상형 지그와 대향되는 방향으로 위치시켜, 상형 지그에 토출된 속경화성 수지를 가압하면서 경화시켜 키, 베이스부재, 돌기가 일체로 된 키패드를 성형하는 가압성형공정;

   상기 공정에서 성형된 키패드를 상,하형 지그에서 분리한 후, 키에 숫자나 문자 등을 표시하거나 보호코팅층과 같은 것을 형성하는 후처리공정을 포함하는 휴대폰용 키패드 제조방법.
2. 청구항 1에 있어서, 상기 속경화성 수지를 토출하는 공정에서는, 상형 지그에 형성된 캐비티의 용적보다 많은 양의 속경화성 수지를 토출하는 휴대폰용 키패드 제조방법.
3. 청구항 1에 있어서, 상기 가압성형공정시 상형 지그의 캐비티 용적 이외의 속경화성 수지는 돌기로 성형되도록 이루어진 휴대폰용 키패드 제조방법.
4. 키와 베이스부재의 형상으로 이루어진 캐비티를 갖는 상형 지그에 속경화성 수지를 토출하는 공정;

   상기 상형 지그와 대향되며 키의 저면에 위치하는 돌기 형상의 캐비티가 제공된 하형 지그를 상형 지그와 대향되는 방향으로 위치시켜, 상형 지그에 토출된 속경화성 수지를 가압하면서 경화시켜 키, 베이스부재, 돌기가 일체로 된 키패드를 성형하는 가압성형공정;

   상기 공정에서 성형된 키패드를 상,하형 지그에서 분리하는 한 후, 키에 숫자나 문자 등을 표시하거나 보호코팅층과 같은 것을 형성하는 후처리공정을 포함하는 휴대폰용 키패드 제조방법.
5. 청구항 4에 있어서, 상기 속경화성 수지 토출 공정에서는 상형 지그의 캐비티에 키의 용적보다 많은 양의 속경화성 수지를 토출하고, 이러한 키의 용적 이외의 속경화성 수지는 가압성형공정시 상형 지그와 하형 지그 사이로 퍼지면서 베이스 부재 및 돌기로 성형되는 휴대폰용 키패드 제조방법.
6. 접점을 갖는 인쇄회로기판 위에 위치한 상태로 전화기의 프론트 하우징에 마련된 홀 외측으로 일정 높이가 돌출되어 신호 발생을 위한 스위치 장치로서 사용되는 휴대폰용 키패드에 있어서,

   상기 키패드는 평면형으로 이루어지며 홀이 형성된 베이스부재와, 이 베이스부재의 홀 상부에 형성되는 다수의 키와, 상기 베이스부재의 하부로 상기 키와 홀을 통하여 일체로 형성되는 돌기를 포함하고, 상기 키와 돌기는 속경화성 수지로 이루어진 휴대폰용 키패드.
7. 청구항 6에 있어서, 상기 베이스부재는 소정의 두께를 갖는 필름으로 이루어지고, 이 필름에는 키와 돌기가 일체로 연결될 수 있도록 홀이 뚫려진 휴대폰용 키패드.
8. 청구항 7에 있어서, 상기 필름은 두께가 대략 0.02~0.2mm로 이루어진 휴대폰용 키패드.
9. 접점을 갖는 인쇄회로기판 위에 위치한 상태로 전화기의 프론트 하우징에 마련된 홀 외측으로 일정 높이가 돌출되어 신호 발생을 위한 스위치 장치로서 사용되는 휴대폰용 키패드에 있어서,

   상기 키패드는 평면형태로 이루어진 베이스부재와, 이 베이스부재와 일체로 이루어지면서 그 상부에 형성되는 다수의 키와, 상기 키들 하부에 형성되는 돌기를 포함하고, 상기 베이스부재, 키, 돌기는 속경화성 수지로 성형된 휴대폰용 키패드.
10. 청구항 9에 있어서, 상기 베이스부재, 키, 돌기는 일체형으로 이루어진 휴대폰용 키패드.

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