KR100270881B1 - 휴대전화기용 키패드 제조방법 - Google Patents

Abstract

일체형으로 사출성형된 키를 라바와 조립한 후 리브를 제거하기 때문에 조립전 제거하는 것에 비하여 모체가 파괴되는 것을 방지하고, 조립하는 시간을 절약할 수 있어 제작비용을 절감할 수 있는 전화기용 키패드 제조방법을 제공하는데 있다.

이러한 키패드를 제조하기 위하여 복수 개로 형성되고 플랜지를 갖고 리브를 포함하는 키를 사출하는 공정과, 사출된 키의 바닥 면에 숫자 또는 문자를 인쇄하는 공정과, 인쇄면을 갖는 키를 라바와 조립하는 공정과, 조립된 키패드에 형성된 리브를 제거하는 공정을 포함한다.

상기한 리브는 키와 라바를 조립한 후, 레이저 빔으로 제거하는 것을 특징으로 한다.

Description

휴대전화기용 키패드 제조방법

본 발명은 휴대전화기용 키패드의 제조방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 사출성형된 키의 바닥 면에 숫자 또는 문자를 인쇄한 후, 라바와 접착한 다음 상기한 키의 아래쪽에 형성된 리브를 레이저 빔을 사용하여 최종적으로 제거하여 조립을 쉽게 할 수 있는 휴대전화기용 키패드의 제조방법에 관한 것이다.

일반적으로 전화기의 호출 신호를 발생시키기 위해서 사용되는 키패드는, 통상적으로 사출성형된 개별부품들을 조립한 뒤 전화기의 프론트 하우징에 형성된 홀로 삽입하여 고정된다.

이러한 키패드의 제조는 사출이 끝난 아크릴 제품의 키의 바닥 면에 인쇄후 파워 프레스 등을 이용하여 펀치작업을 수행하게 된다.

이렇게 펀치작업이 끝난 키패드는, 전화기의 프론트 하우징에 형성된 홀에 각각 별개로 삽입한 방법이 주로 이용되고 있다.

이러한 구조의 키패드는, 복수로 돌출 되는 형상으로 이루어지는 키와, 이 키의 아래쪽에 형성되는 플랜지를 보유하고, 상기한 플랜지 사이에 형성된 리브를 포함한다.

상기한 바와 같은 구조를 갖는 키패드는 투명한 합성수지로 제작된다.

그러나, 이러한 구조의 키패드는 아크릴이 갖는 소재의 특성상 취성이 강하여 리브 제거를 완벽하게 수행하기 어렵고, 리브 제거시 모체가 파괴되는 현상이 발생하였다.

또한, 키패드를 전화기의 프론트 하우징에 조립하기 전에 리브를 제거하기 때문에 낱개로 형성된 키패드를 조립하는데 시간이 많이 소요되어 작업능률이 떨어지게 되어 제작비용이 증가되는 요인으로 되고 있다.

본 발명은 상기한 바와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 일체형으로 사출성형된 키를 라바와 조립한 후 리브를 제거하기 때문에 모체가 파괴되는 것을 방지하고, 조립하는 시간을 절약할 수 있어 제작비용을 절감할 수 있는 휴대전화기용 키패드 제조방법을 제공하는데 있다.

상기한 바와 같은 본 발명의 목적을 실현하기 위하여, 복수 개로 형성되고 플랜지를 갖고 리브를 포함하는 키를 사출하는 공정과, 사출된 키의 저면에 숫자 또는 문자를 인쇄하는 공정과, 인쇄면을 갖는 키를 라바와 조립하는 공정과, 조립된 키패드에 형성된 리브를 제거하는 공정을 포함한다.

상기한 라바는 고무와 실리콘을 혼합하여 일체형으로 성형하고, 이 라바와 키패드를 조립한 후 상기한 키패드에 형성된 리브를 레이저 빔을 사용하여 제거하는 것을 특징으로 한다.

도 1은 본 발명에 의한 키가 사출된 것을 나타내는 단면도.

도 2는 본 발명에 의한 키의 바닥 면에 인쇄한 것을 나타내는 단면도.

도 3은 본 발명에 의한 키와 라바가 접착되는 것을 나타내는 단면도.

도 4는 본 발명에 의한 키패드에 형성된 리브를 레이저 빔을 이용하여 제거하는 것을 보여주는 단면도.

도 5는 키패드가 완성된 상태의 단면도이다.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부한 도면을 참조하여 더욱 상세히 설명한다.

도 1은 본 발명에 의한 키패드를 제작하기 위하여 키(Key)(2)가 사출된 단면도로서, 예컨데 휴대전화기의 프론트 하우징에 형성되어 버튼이 삽입되는 홀과 대응되는 형상으로 이루어진다.

이러한 키(2)는 투명한 아크릴로 제작하고 돌출된 구조를 갖는 키탑(4)과, 이 키탑(4)의 저면에 형성되어 키(2)부분의 배열을 둘러싸는 플랜지(6)를 보유하고 있으며, 이 플랜지(6) 사이에 형성된 리브(8)를 포함한다.

이러한 구조를 갖는 키(2)는 일체형으로 사출되며, 도 2에 도시된 바와 같이, 키탑(4)의 바닥 면에 숫자 또는 문자를 인쇄한 인쇄면(10)을 형성한다.

이러한 인쇄면(10)이 형성된 키(2)는, 도 3에 도시된 바와 같이 라바(12)와 접착하여 조립된다.

상기한 라바(12)는 베이스(14)와, 이 베이스(14)와 대략 직교하는 방향으로 돌출 형성된 돌출부(16)와, 이 돌출부(16)의 내측에 형성되어 접점을 눌러주는 돌기(18)를 포함하는 일체형의 구조로 제작된다.

이러한 라바(12)에 형성된 돌출부(16)의 수평면에 접착제(20)를 도포한 후, 상기한 키(2)에 형성된 인쇄면(10)과 접착하게 된다.

또한 상기한 라바(12)에 형성된 돌기(18)는 실질적으로 전화기의 호출 신호를 발생시키는 역할을 한다.

이러한 구조의 라바(12)는 실리콘 고무 또는 그와 유사한 탄성 물질의 단일부재로 주조된 것이 바람직하다.

이러한 구조로 조립된 키패드는 도 4에 나타낸 것과 같이, 각각의 키(2)는 라바(12)에 형성된 돌기(18)와 접착되어 있는 상태이며, 상기한 키(2) 배열을 둘러싸고 형성된 플랜지(6) 사이는 리브(8)가 위치하게 된다.

이러한 상태에서 리브(8)가 형성된 면에 레이저 빔(L)을 사용하여 상기한 리브(8)를 제거하면 도 5에 도시된 것처럼 키패드가 완성된다.

이상 설명한 바와 같이 본 발명에 의한 전화기용 키패드 제조방법은, 일체형으로 사출성형된 키패드를 라바와 조립한 후 레이저 빔을 사용하여 리브를 제거하기 때문에, 모체가 파괴되는 것을 방지하고 조립하는 시간을 절약할 수 있어 제작비용을 절감할 수 있게 된다.

Claims (3)

1. 복수 개로 형성되고 플랜지를 갖고 리브를 포함하는 키를 사출하는 공정과, 사출된 키의 바닥 면에 숫자 또는 문자를 인쇄하는 공정과, 인쇄면을 갖는 키를 라바와 조립하는 공정과, 조립된 키패드에 형성된 리브를 제거하는 공정을 포함하는 휴대전화기용 키패드 제조방법.
2. 청구항 1에 있어서, 리브 제거 공정은 레이저 빔을 사용하여 제거하는 것을 특징으로 하는 휴대전화기용 키패드 제조방법.
3. 청구항 1에 있어서, 라바는 고무와 실리콘을 혼합하여 일체형으로 성형하는 것을 특징으로 하는 휴대전화기용 키패드 제조방법.

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