KR20070059518A - 휴대폰용 키패드 조립체 - Google Patents

Abstract

본 발명은 휴대폰의 키패드에 관한 것으로, 좀 더 상세하게는 금속재질의 하우징내에 일측을 천공하고 나머지 일측은 하우징과 일체화한 키패드를 구비한 메탈키부의 한쪽면에 접착제(본드)를 도포하거나 양면 테이프를 부착하고 메탈키부를 사출금형에 넣은 후 탄성이 있는 고무재질의 성형액을 투입하여 사출성형하면 메탈키부와 접점패드부를 직접 부착할 수 있게 한 것인데, 모재인 메탈키부에 접착제를 도포하고 그 위에 성형물인 접점패드부를 직접 사출성형함으로서, 접점패드부를 따로 구비할 필요가 없고, 성형 후 메탈키부와 접점패드의 박리현상을 방지하는 구성에 그 특징이 있다.

휴대폰, 키패드, 슬림, 사출성형, 박리현상

Description

휴대폰용 키패드 조립체{Keypad assembly for cellular phone}

도 1은 종래 키패드의 단면도

도 2는 또 다른 종래기술의 조립도

도 3은 본 발명 휴대폰 키패드조립체의 제작공정도

도 4는 본 발명 휴대폰 키패드조립체의 또 다른 실시예

※ 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

200. 키패드 조립체 201. 메탈키부

202. 메탈하우징 203. 키패드

204. 접착제 205. 사출금형

206. 하부금형 207. 상부금형

208. 투입구 209. 투입관

210. 접점패드부 211. 돌출부

본 발명은 휴대폰의 키패드에 관한 것으로, 좀 더 상세하게는 금속재질의 하우징내에 일측을 천공하고 나머지 일측은 하우징과 일체화한 키패드를 구비한 메탈키부의 한쪽면에 접착제(본드)를 도포하거나 양면 테이프를 부착하고 메탈키부를 사출금형에 넣은 후 탄성이 있는 고무재질의 성형액을 투입하여 사출성형하면 메탈키부와 접점패드부를 직접 부착할 수 있게 한 것에 관한 것이다.

일반적으로 휴대폰 단말기에는 다양한 기능을 수행시키기 위한 입력수단으로 키패드가 구비된다. 이와 같은 키패드는 탄성재질로 성형하여 사용자가 작동부분을 용이하게 터치하도록 문자나 도형이 표시되어 있다.

상기와 같은 키패드는 상부금형과 하부금형이 상호 형합되어 내측에 성형된 코어에 용융된 수지가 삽입되어 제작된다.

도 1은 종래의 키패드를 나타낸 단면도로서, 종래의 키패드는 회로기판(101)의 상면에서 휴대폰의 버튼부가 가동되도록 가동접점(일명 '메탈돔'이라 함)(102)이 구비되고, 상기 가동접점(102)의 상측에서 가동접점(102)이 작동되도록 접점돌기가 성형된 합성수지재의 베이스부(110)와, 상기 베이스부(110)의 상측에서 휴대폰의 버튼부하우징(103)에 고정되며 상기 베이스부(110)에 안착되어 파지되는 키패드(120)로 구성된다.

그러나 종래의 키패드는 키패드(120)를 성형하기 위한 별도의 금형이 필요하므로 금형 제작비용이 증가되는 문제점이 있었다.

또한, 종래의 키패드는 합성수지로 성형함으로써 합성수지의 특성상 다양한 색상 및 패턴구현이 불가능하여 다양한 형태의 미감을 조성하지 못하며, 반복적으로 파지되는 합성수지로 제작된 키패드는 강도를 유지하기 위하여 소정 두께로 제작하여야 하므로 키패드의 두께가 두꺼워져 휴대폰의 두께도 두껍게 되는 문제점이 있었다.

그리고, 종래의 키패드는 다수개의 키패드를 각각 별개로 제작하여 조립하여야 하므로 조립시간이 장시간 소요되어 제조비용이 증가되는 문제점도 있었다.

상기의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것이 등록특허 10-0469570호인데, 도 2를 참조하여 설명하자면 버튼부를 가동시키는 키부를 금속제로 성형하여 자연스러운 메탈감과 다양한 색상을 구현할 수 있으며, 키부의 두께를 슬림화하여 휴대폰의 두께를 최소화하고, 키부를 금형제작이 불필요한 에칭으로 가공하며, 키부를 일체형으로 성형하는 것으로, 상세한 구성은 도 2에 도시된 바와 같이, 휴대폰의 가동접점(2)을 감싸며 가동접점(2)과 대응되어 가동되도록 파지되는 장방형의 접점베이스부(10)와, 상기 접점베이스부(10)의 상면을 덮으며 내측에 문자와 숫자가 조각되어 천공되어 파지되는 금속재질의 메탈키부(20)와, 상기 메탈키부(20)의 천공부에 몰딩되는 몰딩부(30)로 구성된다.

즉, 상기 접점베이스부(10)는 상기 가동접점(2)을 감싸며, 상기 버튼부(1)가 작동되도록 가동접점(2)과 대응되어 하측으로 돌출된 다수개의 접점돌기(11)가 형성된다.

그리고 상기 메탈키부(20)는 스테인레스 스틸, 알루미늄 합금, 티타늄 합금, 동 합금 등의 금속재질로 형성되어 상기 접점베이스부(10)의 상면을 감싸며, 상기 접점돌기(11)와 대응되도록 문자 및 숫자와 외주부가 천공되어 파지되는 키패드(21)와, 상기 키패드(21)가 고정되도록 감싸는 하우징(22)으로 형성된다.

또한 상기 메탈키부(20)의 상면과 천공부에는 투광되는 합성수지가 몰딩된 몰딩부(30)가 형성된다.

그러나, 상기의 종래기술은 메탈키부에 키패드가 천공된 후 다른 공정을 거치게 되므로 메탈기부와 키패드가 이격 또는 유동이 심하게 발생되므로 조립공정에 어려움이 있으며, 메탈키부와 접점베이스부를 각각 별도로 제작한 다음 양자를 서로 부착하기 위하여 에칭공법을 사용하였는데, 양자를 별도로 제작해야 한다는 문제점과 그로 인하여 제작공정과 제작비용이 상승한다는 문제점이 있었다.

본 발명은 상기한 문제점을 해결하기 위한 것으로, 숫자 또는 문자가 표현된 키패드의 일측은 천공되고, 나머지 일측은 하우징과 일체로 구성된 금속재질의 메탈키부와 메탈키부의 하부에는 성형 후 메탈하우징과 접점베이스부(본 발명에서는 접점패드부)의 박리현상을 방지하기 위하여 접착제(본드)를 도포하거나 양면 테이프를 부착하고, 사출금형에 메탈키부를 넣은 후 접점패드부를 이루는 성형액을 사출금형의 투입구를 통하여 투입하여 성형하면 메탈키부와 접점패드부는 일체화시키고, 메탈키부와 접점패드부의 박리현상을 방지하기 위한 구성을 제공하는 것에 그 목적이 있다.

본 발명은 상기의 목적을 달성하기 위한 것으로, 상세한 설명은 첨부된 도면을 참조하여 설명하기로 한다.

도 3은 본 발명의 휴대폰용 키패드의 제작공정도이고, 도 4는 본 발명의 휴대폰용 키패드조립체의 또 다른 실시예이다.

본 발명의 설명에 앞서 본 발명의 구성을 명확하게 하기 위하여 일반적인 휴대폰의 구성은 생략하기로 한다.

본 발명의 제작공정은 도 3에 도시한 것과 같이, 첫번째로 두께 0.1mm~2.0mm의 얇은 박판으로 된 철판이나 스테인레스판 또는 동판 등의 금속재질의 모재상태에 일측은 천공되고 나머지 일측은 모재와 일체로 형성된 숫자나 문자 또는 특수기능의 키패드(203)를 수용하는 메탈하우징(202)과, 메탈하우징(202)을 갖는 메탈키부(201)를 구비한다.

두번째로 상기 메탈키부(201)의 하부면에는 사출성형 후에 메탈키부(201)와 접점패드부(210)의 양단에 박리현상이 발생하지 않도록 하기 위하여 본드나 양면테이프 등의 접착제를 도포하는데, 여기서 기존 인서트(insert) 사출성형에서는 모재의 한쪽면에만 고무재질의 접점패드부를 성형하기가 불가능하였으나 본 발명에서는 성형하고자 하는 모재의 한쪽면에 접착제를 도포하여 성형하여 모재와 접점패드부간에 박리현상이 발생하는 것을 방지하는 구성인데, 아래에서 설명한다.

세번째로 메탈키부(201)의 접착제(204)가 도포된 부분을 성형액이 투입되는 방향으로 하여 사출금형(205)의 하부금형(206)에 취부하고, 성형액을 투입할 수 있 는 투입구(208)와 투입관(209)이 구비된 사출금형(205)의 상부금형(207)을 덮은 후 투입구(208)에 성형액을 투입하면 투입관(209)을 통하여 메탈키부(201)의 접착제(204)가 도포된 부위에 성형액이 투입되어 도포되고, 그 후에 사출성형과정을 거치면 성형액은 접점패드부(210)로 되며, 메탈키부(201)와 접점패드부(210)가 일체로 성형되고, 또한 메탈키부(201)의 키패드(203)는 각각의 숫자나 문자를 구분하는 구분선이 천공되어 있는데, 천공된 부분까지 성형액이 투입되어 접점패드부(210)와 일체화되므로 키패드(203)의 천공된 부분을 수용하는 메탈키부(201)와 접점패드부(210)는 더욱 견고하게 부착된다.

여기서 접점패드부(210)의 재질인 성형액은 우레탄계열, 실리콘계열, 에폭시계열 등 탄성이 있는 고무재질은 모두 가능하다.

상기와 같은 공정으로 성형된 본 발명은 모재인 메탈키부(201)의 평면상에 탄성이 있는 고무재질의 접점패드부(210)를 직접적으로 부착이 가능한 구성이다.

도 4에서 도시한 바와 같이 본 발명은 모재인 메탈키부(201)의 문자나 숫자 또는 무늬 등을 각인하여 특수한 디자인을 요할 경우에도 상기의 작업공정을 이용하여 홈이나 문자 등에 성형물을 채우면 되고, 또한 반대 방향으로 접점패드부(210)에 돌출부위를 형성하고 싶으면 모재인 메탈키부(201)와 사출금형(205)의 형상에 따라 얼마든지 성형이 가능하다.

상기에서 살펴본 바와 같이 본 발명은 금속재질의 모재인 메탈키부에 탄성이 있는 고무재질의 접점패드부를 직접 성형하므로 제작공정이 간단하고, 접점패드부를 따로 제작할 필요가 없으며, 복잡한 디자인이라도 얼마든지 성형이 가능하며 또 한 메탈키부의 숫자나 문자 또는 특수기능의 키패드의 상호간의 구분을 위하여 일측은 천공하지만 나머지 일측은 메탈키부와 일체로 형성하여 메탈키부와 키패드를 따로 구비할 필요가 없으며, 휴대폰 키패드의 두께가 더욱 슬림화되어 초슬림형 휴대폰의 제작이 가능하다.

상기의 구성과 같이 본 발명은 모재인 메탈키부에 접착제를 도포하고 그 위에 성형물인 접점패드부를 직접 사출성형함으로서, 접점패드부를 따로 구비할 필요가 없는 효과가 있으며, 성형 후 메탈키부와 접점패드의 박리현상을 방지하는 효과도 있고, 제작공정이 간단하고, 제작비용이 절감되며 초슬림형 휴대폰의 제작이 가능한 효과가 있다.

Claims (2)

1. 휴대폰용 인쇄회로기판(PCB)의 상면에 구비되어 가동접점을 구동시키는 금속재질의 메탈하우징과 메탈키패드를 갖는 휴대폰키패드 조립체에 있어서,

   상기 메탈하우징(202)에 일측은 천공되고, 나머지 일측은 메탈하우징(202)과 일체로 형성된 키패드(203)를 갖는 메탈키부(201)를 구비하는 단계와;

   상기 메탈키부(201)의 성형면에 접착제(204)를 도포하는 단계와;

   상기 접착제(204)가 도포된 면을 성형액이 투입되는 방향으로 하여 사출금형(205)의 하부금형(206)에 취부하는 단계;

   상기 하부금형(206)에 투입구(208)와 투입관(209)이 구비된 상부금형(207)을 덮은 후 성형액을 투입하는 단계와;

   상기 사출금형(205)으로 사출성형하는 단계를 갖는 휴대폰용 키패드 조립체.
2. 제 1항에 있어서, 메탈키부(201)의 성형면에 도포되는 접착제(204)는 양면테이프인 것을 특징으로 하는 휴대폰용 키패드 조립체.

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