KR100809561B1 - 키패드의 제조방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 키패드의 제조방법에 관한 것이다.
본 발명은 키패드의 제조방법에 있어서, 상기 키패드는 실리콘재가 혼합된 실리콘 시트를 성형하는 실리콘 시트 성형공정과, 표면에 영역 및 컬러가 인쇄된 필름을 얻는 인쇄필름 제조공정과, 상기 필름과 실리콘 시트를 프레스 금형으로 압축시키고 상기 필름을 제거하는 압축성형공정과, 상기 압축성형공정에서 얻어진 실리콘 시트를 오븐기의 적치대에 넣고 130~190℃로 1시간 50분~2시간 10분 건조한 후 실리콘 시트 외관의 이물질 및 에어 그리고 찍힘현상의 불량을 선별하는 건조 및 1차선별공정과, 상기 건조 및 1차선별공정을 통과한 실리콘 시트에 프라이머를 코팅하는 프라이머 코팅공정과, 상기 프라이머 코팅공정에서 얻어진 실리콘 시트를 펀칭하여 실리콘 패드를 얻고 그 표면에 묻어있는 찌꺼기를 제거하는 펀칭공정 및 상기 펀칭공정에서 얻어진 실리콘 패드를 선별대에 올려놓고 정품과 불량을 선별하여 포장하는 선별공정으로 이루어져 그 제조공정을 단순화하여 생산성을 높이면서 원가를 절감할 수 있는 효과를 얻을 수 있다.
키패드, 실리콘, 인쇄필름, 압축성형, 선별, 프라이머, 펀칭

Description

키패드의 제조방법{KEY PAD PRODUCTION METHOD}
도1은 본 발명에 따른 키패드의 제조방법을 개략적으로 도시한 구성도.
도2는 본 발명에 따른 키패드의 제조방법을 도시한 공정도.
도3은 본 발명에 따른 키패드의 제조방법에 있어 실리콘시트 성형공정을 도시한 공정도.
도4는 본 발명에 따른 키패드의 제조방법에 있어 인쇄필름 제조공정을 도시한 공정도.
도5는 본 발명에 따른 키패드의 제조방법에 있어 압축성형공정을 도시한 공정도.
도6은 본 발명에 따른 키패드의 제조방법에 있어 프라이머 코팅공정을 도시한 공정도.
도7은 본 발명에 따른 키패드의 제조방법에 있어 펀칭공정을 도시한 공정도.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 간단한 설명>
S100:실리콘 시트 성형공정 S200:인쇄필름 제조공정
S300:압축성형공정 S400:건조 및 1차선별공정
S500:프라이머 코팅공정 S600:펀칭공정
S700:선별공정
본 발명은 키패드의 제조방법에 관한 것으로서, 특히 필름에 인쇄되어진 여러가지 형태의 모양이나 문안 및 컬러가 실리콘 시트의 표면에 전사되어지도록 하고, 전사되어진 실리콘 시트를 프레싱으로 절단하여 핸드폰의 키패드로 사용되어지도록 함으로써, 제조공정을 단순화하여 생산성을 높이면서 원가를 절감할 수 있도록 하고 또한, 실리콘 시트의 요철부분의 인쇄를 가능하게 하여 정밀한 양질의 키패드를 얻을 수 있도록 하고 아울러, 핸드폰의 키를 누를 때 소프트한 느낌을 갖도록 하며 여러 가지의 컬러빛이 외부로 비쳐 그 미관을 돋보일 수 있도록 한 것이다.
일반적으로 키패드는 통신기기나 전자제품 등에서 여러가지 기능을 수행시키기 위한 작동 입력수단으로 이용되어지는 것으로 사용자가 용이하게 터치하여 원하는 기능을 입력할 수 있도록 표면으로 돌출된 키가 구비되어 있고, 이러한 키에는 이용자가 용이하게 작동기능을 식별하여 선택할 수 있도록 문자나 도형이 표현되어 있다.
통상, 핸드폰에 사용되어지는 키패드는 투명하고 터치감과 탄성복원력이 우수한 폴리우레탄이나 실리콘으로 된 필름원단에 철부형태를 갖도록 포밍성형하고, 포밍성형된 부분에 압입돌기를 갖는 충진팁을 성형하여 회로기판의 구비된 단자에 선택적으로 접속되어지도록 구성되어 있다.
또한, 도형이나 문자는 포밍성형전 필름원단의 표면에 전체적인 바탕색상과 도형, 문자의 표현에 요구되는 색상의 도료를 여러층으로 도포한 후 레이저에 의하여 소정 형성과 깊이로 도료를 제거하거나, 포밍형성 전 필름원단의 이면에 여러가지 색상으로 도형, 문자와 바탕색을 직접 인쇄하여 여러가지 색상의 빛이 외부로 비쳐질 수 있도록 되어 있으나, 여러가지 색상의 빛이 외부로 비쳐지기 위한 공정이 복잡함에 따라 그 생상선이 낮아지면서 원가가 증가되는 문제점이 있었다.
본 발명은 이와 같은 문제점을 해소하기 위해 창출한 것으로서 제조공정을 단순화하여 생산성을 높이면서 원가를 절감할 수 있도록 하고, 실리콘 시트의 요철부분의 인쇄를 가능하게 하여 정밀한 양질의 키패드를 얻을 수 있도록 하고 아울러, 핸드폰의 키를 누를 때 소프트한 느낌을 갖도록 하며 여러가지의 컬러빛이 외부로 비쳐져 그 미관을 돋보일 수 있는 키패드의 제조방법을 제공하는데 그 목적이 있다.
이와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명은 키패드의 제조방법에 있어서, 상기 키패드는 실리콘재가 혼합된 실리콘 시트를 성형하는 실리콘 시트 성형공정(S100)과, 표면에 영역 및 컬러가 인쇄된 필름을 얻는 인쇄필름 제조공정(S200)과, 상기 필름과 실리콘 시트를 프레스 금형으로 압축시켜 필름에 인쇄된 영역 및 컬러가 실리콘 시트에 전사되도록 한 후, 상기 필름을 실리콘 시트로부터 제거하는 압축성형공정(S300)과, 상기 압축성형공정(S300)에서 얻어진 실리콘 시트를 오븐기의 적치대에 넣고 130~190℃로 1시간 50분~2시간 10분 건조한 후 실리콘 시트 외관의 이물질 및 에어 그리고 찍힘 현상의 불량을 선별하는 건조 및 1차선별공정(S400)과, 상기 건조 및 1차선별공정(S400)을 통과한 실리콘 시트에 프라이머를 코팅하는 프라이머 코팅공정(S500)과, 상기 프라이머 코팅공정(S500)에서 얻어진 실리콘 시트를 펀칭하여 실리콘 패드를 얻고 그 표면에 묻어있는 찌꺼기를 제거하는 펀칭공정(S600) 및 상기 펀칭공정(S600)에서 얻어진 실리콘 패드를 선별대에 올려놓고 정품과 불량을 선별하여 포장하는 선별공정(S700)으로 이루어짐을 특징으로 한다.
또한, 상기 실리콘시트 성형공정(S100)은 2개의 실리콘재를 로울러 사이로 통과시켜 1차 믹싱되어지는 실리콘 1차 믹싱공정(S110)과, 실리콘 1차 믹싱공정(S110)에서 믹싱된 실리콘재에 소정의 색상과 경도를 갖도록 안료와 가류제를 첨가하는 안료 및 가류제 첨가공정(S120)과, 안료와 가류제가 첨가된 실리콘재를 로울러 사이로 다시 통과시켜 2차 믹싱되어지되, 실리콘재의 상,하부에 비닐을 대어 양면에 비닐이 덮혀진 실리콘 시트를 얻는 시트성형공정(S130)으로 이루어짐을 특징으로 한다.
또한, 상기 인쇄필름 제조공정(S200)은 폴리에틸렌 내열필름의 표면에 영역을 인쇄하는 영역인쇄공정(S210)과, 상기 영역이 인쇄된 내열필름을 오븐기에 넣고 80~150℃로 5~45분 건조시키는 1차 건조공정(S220)과, 상기 오븐기에서 건조된 내열필름의 표면에 컬러를 인쇄하는 컬러인쇄공정(S230)과, 컬러가 인쇄된 내열필름을 오븐기에 다시 넣고 80~150℃로 5~40분 건조시키는 2차 건조공정(S240)과, 오븐기에서 2차 건조된 내열필름에 가이드홀을 펀칭한 후 가장자리를 커팅하는 펀칭 및 커팅공정(S250) 및 상기 가장자리가 커팅된 내열필름에 보호필름이 커버되어지도록 하는 보호필름 커버링공정(S260)으로 이루어짐을 특징으로 한다.
또한, 상기 압축성형공정(S300)은 프레스에 상,하부금형을 고정하는 금형고정공정(S310)과, 상기 상부금형은 150~200℃를 갖도록 하며 하부금형은 130~180℃를 갖도록 예열하는 금형예열공정(S320)과, 상기 인쇄필름 제조공정(S200)에서 얻어진 필름에 실리콘 시트 성형공정(S100)에서 얻어진 실리콘 시트를 올려놓고, 상기 필름을 하부금형에 다시올려 놓은 후 상부금형을 50~150Ton의 압력으로 40~160초 가압시키는 가압공정(S330)과, 상기 상부금형을 오픈시켜 필름을 제거하고, 필름이 제거된 실리콘 시트를 상부금형으로 부터 분리시키는 분리공정(S340)으로 이루어짐을 특징으로 한다.
또한, 상기 프라이머 코팅공정(S500)은 필름이 제거된 실리콘 시트를 지그에 올려놓는 실리콘시트 안착공정(S510)과, 상기 지그를 프라즈마장치에 넣고 진공상태에서 25~45초 프라즈마 광선을 실리콘 시트의 표면에 조사하여 그 표면이 거칠어지도록 하는 프라즈마 조사공정(S520)과, 상기 표면이 거칠어진 실리콘 시트가 안착된 지그를 꺼내 프라이머장치에 넣고 노즐을 통해 실리콘 시트의 표면에 3~10㎛의 두께로 프라이머가 분사되어지도록 하는 프라이머 분사공정(S530)과, 상기 지그가 80~180℃의 온도를 갖는 컨베이어벨트를 통과하면서 건조되어지되, 상기 컨베이어벨트의 통과시간은 2분 30초에서 3분 30초가 되도록 한 후 지그를 대차에 올려놓고 상온에서 냉각시키는 프라이머 냉각공정(S540)과, 상기 상온에서 냉각되어진 실리콘 시트가 안착된 지그를 오븐기에 넣고 120~180℃로 1시간 50분에서 2시간 10분 건조시키는 3차 건조공정(S550)으로 이루어짐을 특징으로 한다.
그리고 상기 펀칭공정(S600)은 프레스에 펀칭금형을 세팅하는 펀칭금형 세팅공정(S610)과, 상기 펀칭금형에 프라이머 코팅공정(S500)에서 얻어진 실리콘 시트를 고정하는 실리콘시트 고정공정(S620)과, 상기 프레스를 작동시켜 실리콘 시트가 펀칭되어 실리콘 패드를 얻는 프레싱공정(S630) 및 상기 프레싱공정(S630)에서 펀칭된 실리콘 패드의 이상유무를 검사한 후 실리콘 패드에 묻어있는 찌꺼기를 제거하는 실리콘 패드검사 및 찌꺼기 제거공정(S640)으로 이루어짐을 특징으로 하는 키패드의 제조방법을 제공함에 그 목적이 달성된다.
한편, 상기 공정을 통해 제조되어진 키패드를 제공함에 그 목적이 달성된다.
이하, 본 발명의 실시예를 첨부 도면을 참조하여 설명하면 다음과 같다.
도1은 본 발명에 따른 키패드의 제조방법을 개략적으로 도시한 구성도이고,도2는 본 발명에 따른 키패드의 제조방법을 도시한 공정도이다.
도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 키패드(A)(A')는 먼저, 실리콘 시트 성형공정(S100)에 의하여 실리콘재가 혼합된 실리콘 시트를 성형하는 것으로 경도가 상이한 2개의 실리콘재가 믹싱되어진다. 즉 경도가 50도인 실리콘재(10)와 경도가 60도인 다른 실리콘재(20)를 로울러(30)(30')사이로 수차례 통과시켜 1차 믹싱되어지는 실리콘 1차 믹싱공정(S110)을 통해 약 55도인 경도를 갖도록 한다. 이때 실리콘재(10)의 경도 50도는 신에츠실리콘사의 KE-951U를 사용하도록 하고, 실리콘재(20)의 경도60도는 신에츠실리콘사의 KE-961TU를 사용하도록 하는 것이 바람직하다. 본 발명에서는 경도가 50도인 실리콘재를 사용하였으나, 이러한 경도 이외에 기본50~70에서 선택적으로 사용할 수 있다.
상기 실리콘 1차 믹싱공정(S110)에서 믹싱된 실리콘재에 색상과 경도를 갖도록 안료와 가류제를 첨가하는 안료 및 가류제 첨가공정(S120)을 통해 소정의 컬러와 탄성력이 증대되어진다. 이때, 안료와 가류제는 용도에 따라 즉, 색상을 진하게 하고자 할 경우에는 안료를 평균치보다 더 첨가하고, 가류제 역시 같은 방법으로 첨가하면 된다.
상기 안료와 가류제가 첨가된 실리콘재를 다른 로울러(40)(40')사이로 다시 통과시켜 2차 믹싱되어 약 두께3.5mm, 가로 260mm, 세로 35mm를 갖도록 하며 제작된 실리콘시트(60)의 표면에 이물질 등이 붙는 것과 그 표면에 손상되는 것을 방지하기 위하여 실리콘재의 상,하부에 비닐(50)(50')을 대어 양면에 비닐(50)(50')이 덮혀진 실리콘 시트(60)를 얻는 시트성형공정(S130)으로 이루어진다.
다음, 실리콘 시트이 표면에 문안이나 컬러를 전사시키기 위한 인쇄필름 제조공정(S200)으로 폴리에틸렌 내열필름(210)의 표면에 영역(220)을 인쇄하는 영역인쇄공정(S210)에 의하여 영역(220)이 인쇄된 내열필름(210)을 오븐기에 넣고 70~160℃로 5~50분 건조시키는 1차 건조공정(S220)을 경유하게 된다. 이때, 내열필름(210)을 건조시키는 오븐기는 80~150℃에서 5~45분 가류(건조)되도록 하는 것이 바람직하다.
상기 오븐기에서 건조된 내열필름(210)의 표면에 여러가지 컬러(230)를 인쇄하는 컬러인쇄공정(S230)을 통해 컬러(230)가 인쇄된 내열필름(210)을 다시 오븐기에 넣고 70~160℃로 5~50분 건조시키는 2차 건조공정(S240)을 거치되, 이때의 오븐기의 건조조건은 80~150℃에서 5~40분 가류되도록 하는 것이 더욱 바람직하다.
상기 오븐기에서 2차 건조된 내열필름(210)의 정위치에 가이드홀을 펀칭한 후 가장자리를 커팅하는 펀칭 및 커팅공정(S250)을 경유한 후 상기 가장자리가 커팅된 내열필름(210)이 손상되는 것을 방지하도록 보호필름(240)이 커버되어지도록 하는 보호필름 커버링공정(S260)으로 이루어진다.
다음, 상기와 같은 공정을 통해 얻어진 필름과 실리콘 시트를 프레스 금형으로 압축시키는 압축성형공정(S300)으로 이 같은 공정은 금형고정공정(S310)을 통해 프레스에 고정된 상,하부금형(310)(310')은 금형예열공정(S320)에 의하여 상부금형(310)은 140~210℃, 하부금형(310')은 120~190℃를 갖도록 예열되어진 후 상기 인쇄필름 제조공정(S200)에서 얻어진 필름에 실리콘 시트 성형공정(S100)에서 얻어진 실리콘 시트(60)를 올려놓고, 상기 필름을 하부금형(310')에 다시올려 놓은 후 상부금형(310)을 50~150Ton의 압력으로 30~170초 가압시키는 가압공정(S330)으로 성형하게 된다. 이때 금형예열공정(S320)으로 예열된 상부금형(310)은 150~200℃, 하부금형(310')은 130~180℃를 갖도록 하는 것이 바람직하며, 가압하여 성형하는 시간은 40~160초가 되도록 하는 것이 더욱 바람직하다.
상기 실리콘 시트와 필름을 가압하고 있던 상부금형(310)을 오픈시켜 가압된 실리콘 시트의 표면에 부착되어 있는 필름을 제거하고, 필름이 제거된 실리콘 시트를 상부금형으로 부터 분리시키는 분리공정(S340)으로 이루어 진다.
다음, 건조 및 1차선별공정(S400)으로 압축성형공정(S300)에서 얻어진 실리콘 시트를 오븐기의 적치대에 넣고 120~200℃로 1시간 50분~2시간 10분 건조한 후 실리콘 시트 외관의 이물질 및 에어, 그리고 찍힘현상의 분량이 1차 선별처리되어 진다. 이때 실리콘 시트를 건조시키는 오븐기의 조건은 130~190℃에서 2시간 되도록 하는 것이 더욱 바람직하다.
다음, 프라이머 코팅공정(S500)으로 상기 건조 및 1차선별공정(S400)을 통과한 실리콘 시트에 프라이머를 코팅하게 된다. 이러한 공정은 실리콘시트 안착공정(S510)으로 필름이 제거된 실리콘 시트가 올려진 지그를 프라즈마장치에 넣고 진공상태에서 20~50초 프라즈마 광선을 실리콘 시트의 표면에 조사되도록하여 실리콘 시트의 표면이 거칠어지도록 하는 프라즈마 조사공정(S520)을 경유한 후 표면이 거칠어진 실리콘 시트가 안착된 지그를 꺼내 프라이머장치에 넣고 노즐을 통해 실리콘 시트의 표면에 2~11㎛의 두께로 프라이머가 분사되어지도록 한다. 이때 프라즈마 광선의 조사조건은 25~45초가 되도록 하며, 프라이머의 두께는 3~10㎛가 되도록 하는 것이 더욱 바람직하다.(프라이머 분사공정(S530))
상기 지그가 70~190℃의 온도를 갖는 컨베이어벨트를 통과하면서 그 상부에 프라이머가 분사되어진 실리콘 시트가 건조되어지고, 이때 상기 컨베이어벨트의 통과시간은 2분 30초에서 3분 30초 되도록 한 후 지그를 대차에 올려놓고 상온에서 냉각시키게 된다. 이때, 컨베이어벨트의 길이는 약 4M가 3분에 1사이클 이송되어질 수 있도록 하며, 그 주위의 온도는 80~180℃가 유지되도록하는 것이 더욱 바람직하다.(프라이머 냉각공정(S540))
상기 프라이머 냉각공정(S540) 중 상온에서 냉각되어진 실리콘 시트가 안착된 지그를 다시 오븐기에 넣고 110~190℃로 1시간 50분에서 2시간 10분 건조시키는 3차 건조공정(S550)으로 이루어진다. 이때 오븐기내의 온도는 120~180℃로 2시간 가열되어지도록 하는 것이 더욱 바람직하다.
다음, 상기 프라이머 코팅공정(S500)에서 얻어진 실리콘 시트를 펀칭하여 실리콘 패드를 얻고 그 표면에 묻어있는 찌꺼기를 제거하는 펀칭공정(S600)으로 펀칭금형 세팅공정(S610)을 통하여 프레스에 세팅된 펀칭금형에 프라이머 코팅공정(S500)에서 얻어진 실리콘 시트를 고정한다.(실리콘시트 고정공정(S620))
상기 프레스를 작동시켜 실리콘 시트가 펀칭되어져 실리콘 패드를 얻는 프레싱공정(S630), 상기 프레싱공정(S630)에서 펀칭된 실리콘 패드를 작업자가 육안으로 이상유무를 검사한 후 실리콘 패드에 묻어있는 찌꺼기를 제거하는 실리콘 패드검사 및 찌꺼기 제거공정(S640)으로 이루어진다.
그리고 상기 펀칭공정(S600)에서 얻어진 실리콘 패드를 선별대에 올려놓고 정품과 불량을 선별하여 포장하는 선별공정(S700)을 통하여 핸드폰에 사용되어지는 키패드(A)(A')를 얻는다.
이와 같이 본 발명은 필름에 인쇄되어진 여러가지 형태의 모양이나 문안 및 컬러가 고온, 고압의 압축성형공정에 의하여 실리콘 시트의 표면에 전사되어지고, 전사되어진 실리콘 시트를 프레싱공정으로 절단하여 핸드폰의 키패드로 사용되어지도록 함으로써, 그 제조공정을 단순화하여 생산성을 높이면서 원가를 절감할 수 있는 효과를 얻을 수 있다.
또한, 필름에 인쇄된 부분이 실리콘 시트의 요철부분의 전사되어질 수 있도록 하여 컬러의 번짐이나 퍼짐이 없는 정밀한 키패드를 얻을 수 있는 효과와 더불 어 핸드폰의 키를 누를 때 더 소프트한 느낌을 갖도록 하며 여러 가지의 컬러빛이 다향하게 외부로 비쳐 그 외관을 더 돋보일 수 있는 효과를 얻을 수 있다.

Claims (7)

  1. 키패드의 제조방법에 있어서,
    상기 키패드는 실리콘재가 혼합된 실리콘 시트를 성형하는 실리콘 시트 성형공정(S100)과, 표면에 영역 및 컬러가 인쇄된 필름을 얻는 인쇄필름 제조공정(S200)과, 상기 필름과 실리콘 시트를 프레스 금형으로 압축시켜 필름에 인쇄된 영역 및 컬러가 실리콘 시트에 전사되도록 한 후, 상기 필름을 실리콘 시트로부터 제거하는 압축성형공정(S300)과, 상기 압축성형공정(S300)에서 얻어진 실리콘 시트를 오븐기의 적치대에 넣고 130~190℃로 1시간 50분~2시간 10분 건조한 후 실리콘 시트 외관의 이물질 및 에어 그리고 찍힘 현상의 불량을 선별하는 건조 및 1차선별공정(S400)과, 상기 건조 및 1차선별공정(S400)을 통과한 실리콘 시트에 프라이머를 코팅하는 프라이머 코팅공정(S500)과, 상기 프라이머 코팅공정(S500)에서 얻어진 실리콘 시트를 펀칭하여 실리콘 패드를 얻고 그 표면에 묻어있는 찌꺼기를 제거하는 펀칭공정(S600) 및 상기 펀칭공정(S600)에서 얻어진 실리콘 패드를 선별대에 올려놓고 정품과 불량을 선별하여 포장하는 선별공정(S700)으로 이루어짐을 특징으로 하는 키패드의 제조방법.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 실리콘시트 성형공정(S100)은 2개의 실리콘재를 로울러 사이로 통과시켜 1차 믹싱되어지는 실리콘 1차 믹싱공정(S110)과, 실리콘 1차 믹싱공정(S110)에서 믹싱된 실리콘재에 소정의 색상과 경도를 갖도록 안료와 가류제를 첨가하는 안 료 및 가류제 첨가공정(S120)과, 안료와 가류제가 첨가된 실리콘재를 로울러 사이로 다시 통과시켜 2차 믹싱되어지되, 실리콘재의 상,하부에 비닐을 대어 양면에 비닐이 덮혀진 실리콘 시트를 얻는 시트성형공정(S130)으로 이루어짐을 특징으로 하는 키패드의 제조방법.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 인쇄필름 제조공정(S200)은 폴리에틸렌 내열필름의 표면에 영역을 인쇄하는 영역인쇄공정(S210)과, 상기 영역이 인쇄된 내열필름을 오븐기에 넣고 80~150℃로 5~45분 건조시키는 1차 건조공정(S220)과, 상기 오븐기에서 건조된 내열필름의 표면에 컬러를 인쇄하는 컬러인쇄공정(S230)과, 컬러가 인쇄된 내열필름을 오븐기에 다시 넣고 80~150℃로 5~40분 건조시키는 2차 건조공정(S240)과, 오븐기에서 2차 건조된 내열필름에 가이드홀을 펀칭한 후 가장자리를 커팅하는 펀칭 및 커팅공정(S250) 및 상기 가장자리가 커팅된 내열필름에 보호필름이 커버되어지도록 하는 보호필름 커버링공정(S260)으로 이루어짐을 특징으로 하는 키패드의 제조방법.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 압축성형공정(S300)은 프레스에 상,하부금형을 고정하는 금형고정공정(S310)과, 상기 상부금형은 150~200℃를 갖도록 하며 하부금형은 130~180℃를 갖도록 예열하는 금형예열공정(S320)과, 상기 인쇄필름 제조공정(S200)에서 얻어진 필름에 실리콘 시트 성형공정(S100)에서 얻어진 실리콘 시트를 올려놓고, 상기 필름 을 하부금형에 다시올려 놓은 후 상부금형을 50~150Ton의 압력으로 40~160초 가압시키는 가압공정(S330)과, 상기 상부금형을 오픈시켜 필름을 제거하고, 필름이 제거된 실리콘 시트를 상부금형으로 부터 분리시키는 분리공정(S340)으로 이루어짐을 특징으로 하는 키패드의 제조방법.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 프라이머 코팅공정(S500)은 필름이 제거된 실리콘 시트를 지그에 올려놓는 실리콘시트 안착공정(S510)과, 상기 지그를 프라즈마장치에 넣고 진공상태에서 25~45초 프라즈마 광선을 실리콘 시트의 표면에 조사하여 그 표면이 거칠어지도록 하는 프라즈마 조사공정(S520)과, 상기 표면이 거칠어진 실리콘 시트가 안착된 지그를 꺼내 프라이머장치에 넣고 노즐을 통해 실리콘 시트의 표면에 3~10㎛의 두께로 프라이머가 분사되어지도록 하는 프라이머 분사공정(S530)과, 상기 지그가 80~180℃의 온도를 갖는 컨베이어벨트를 통과하면서 건조되어지되, 상기 컨베이어벨트의 통과시간은 2분 30초에서 3분 30초가 되도록 한 후 지그를 대차에 올려놓고 상온에서 냉각시키는 프라이머 냉각공정(S540)과, 상기 상온에서 냉각되어진 실리콘 시트가 안착된 지그를 오븐기에 넣고 120~180℃로 1시간 50분에서 2시간 10분 건조시키는 3차 건조공정(S550)으로 이루어짐을 특징으로 하는 키패드의 제조방법.
  6. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 펀칭공정(S600)은 프레스에 펀칭금형을 세팅하는 펀칭금형 세팅공정(S610)과, 상기 펀칭금형에 프라이머 코팅공정(S500)에서 얻어진 실리콘 시트를 고정하는 실리콘시트 고정공정(S620)과, 상기 프레스를 작동시켜 실리콘 시트가 펀칭되어 실리콘 패드를 얻는 프레싱공정(S630) 및 상기 프레싱공정(S630)에서 펀칭된 실리콘 패드의 이상유무를 검사한 후 실리콘 패드에 묻어있는 찌꺼기를 제거하는 실리콘 패드검사 및 찌꺼기 제거공정(S640)으로 이루어짐을 특징으로 하는 키패드의 제조방법.
  7. 삭제
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