KR100467157B1

KR100467157B1 - 휴대폰용 키패드 제조방법 및 장치

Info

Publication number: KR100467157B1
Application number: KR10-2002-0057268A
Authority: KR
Inventors: 양윤홍
Original assignee: 주식회사 유일전자
Priority date: 2002-09-19
Filing date: 2002-09-19
Publication date: 2005-01-24
Also published as: KR20040025336A

Abstract

키패드의 제조를 빠르고 용이하게 대량으로 생산할 수 있는 휴대폰용 키패드 제조방법 및 장치에 관한 것이다.

이러한 휴대폰용 키패드 제조방법 및 장치는, 인접된 키와 리브로 연결된 상태로 사출된 다수개의 플라스틱 키들을 배면이 위로 향하도록 지그에 올려놓는 키 투입공정;

지그에 놓여진 키들을 정확하게 배치하여 지그에 안착시키는 키 정렬공정;

키와 키들 사이의 리브를 제거하여 각각의 독립된 키를 갖도록 하는 리브컷팅공정;

지그에 배치된 각각의 키 배면에 일정량의 접착제를 토출하는 접착제 토출공정;

키에 토출된 접착제의 접착력이 증대되도록 다음공정으로 투입되는 시간을 지연시키는 대기공정;

일정시간 동안 대기상태로 있던 접착제가 토출된 키의 배면에 다른 공정을 통하여 미리 제작된 베이스부재를 올려놓는 베이스부재 인서트공정;

상기 베이스부재를 가압하여 각각의 키와 베이스부재를 접착하여 완성된 키패드의 형태를 갖도록 하는 접착공정;

상기 키패드를 지그에서 분리하는 배출공정을 포함하는 키패드 제조방법을 제공한다.

또한 본 발명은, 인접된 키와 리브로 연결된 상태로 사출된 플라스틱 키들을 배면이 위로 향하도록 안착시킬 수 있는 지그와;

제어부의 제어에 의하여 일정한 시간간격을 두고서 중심축을 기준으로 일정한 각도로 회전하는 원형의 턴테이블과;

상기 키가 안착된 지그가 놓여져 고정 지지될 수 있도록, 상기 턴테이블의 원주방향으로 일정한 간격을 유지하며 배치되는 지그 안치부와;

상기 지그 안치부에 안치된 상태로 지그에 안착된 키들이 보다 정확한 상태로 배치되도록 지그에 안착시키는 키 정렬장치와;

상기 지그에 정렬되어 안착된 키들 사이의 리브를 제거하여 각각의 독립된 키를 갖도록 하는 리브컷팅장치와;

리브가 컷팅된 각각의 키 배면에 소정량의 접착제를 자동으로 토출하는 접착제 토출장치와;

접착제가 토출된 키의 배면에 미리 제작된 베이스부재를 올려놓는 베이스부재 인서트장치와;

상기 베이스부재를 가압하여 키와 베이스부재가 접착되어 완성된 키패드의 형상으로 마련하는 가압장치와;

완성된 키패드를 지그에서 분리하는 배출장치를 포함하는 키패드 제조장치를 제공한다.

Description

휴대폰용 키패드 제조방법 및 장치{METHOD AND APPARATUS FOR MANUFACTURING KEYPAD FOR CELLULAR PHONE}

본 발명은 휴대폰용 키패드 제조방법 및 장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 키패드의 제조를 빠르고 용이하게 대량으로 생산할 수 있는 휴대폰용 키패드 제조방법 및 그 제조장치에 관한 것이다.

일반적으로 휴대폰에는 전화를 걸기 위한 다이얼기능과, 휴대폰에 새로운 데이터를 입력하거나 입력된 데이터의 검색과 같은 부가 기능을 수행하기 위한 스위치 장치로서 사용되는 키패드가 제공되어 있다.

이러한 키패드는 그 주변부에 플랜지부를 갖추며 전화기의 프론트 하우징에형성된 복수개의 홀과 대응되는 복수개의 키와, 이들 키의 저면에 부착되어 인쇄회로기판에 제공된 접점을 눌러주기 위한 돌기를 갖는 베이스부재를 포함한다.

대개의 경우 휴대폰의 키패드와 인쇄회로기판 사이에는 탄성력과 복원력을 갖는 돔 스위치가 위치하며, 키패드를 구성하는 키의 누름작동에 의해 베이스부재의 돌기가 돔 스위치를 가압하면, 돔 스위치가 반전되면서 인쇄회로기판에 마련된 접점과 접촉하여 키가 작동될 수 있도록 되어있다.

상기한 키는 통상적으로 숫자나 문자 또는 도형이 인쇄된 플라스틱 재질로 이루어지며, 상기 베이스부재는 키를 누를 때 돌기가 용이하게 인쇄회로기판의 접점을 누를 수 있도록 소정의 탄성과 연성을 갖는 실리콘 고무나 필름 등으로 이루어진다.

이와 같은 키패드의 제작은 플라스틱으로 사출된 키의 바닥면에 인쇄를 한 후, 프레스 등으로 키 주변의 불필요한 부분(리브)을 제거하는 펀치작업을 행하여 각각의 키를 제작하고, 키의 배열형태를 갖도록 제작된 지그(jig)에 각각의 키를 키의 저면이 상측으로 위치하도록 끼워 배치한다.

그리고 이렇게 배치된 키의 저면에 접착제를 도포한 후, 이들 키에 돌기가 형성된 평면형상의 베이스부재를 접착하는 방식으로 키패드를 제작하게 된다.

이와 같은 방식으로 제작된 키패드는 베이스부재를 휴대폰의 프론트 하우징 내측으로 위치시키고, 각각의 키들은 휴대폰의 프론트 하우징에 형성된 홀에 소정높이가 돌출되도록 조립되며, 이렇게 조립된 키패드는 키에 인쇄된 숫자나 문자 또는 도형 등을 확인하고 사용자가 원하는 키를 누르도록 되어있다.

그러나, 이와 같은 종래의 키패드 제조방법은, 키를 지그에 배치하기 전에 리브를 제거하여, 낱개로 이루어진 각각의 키들을 수작업에 의하여 하나씩 지그에 끼워 배치하므로, 따른 작업시간이 많이 소요되어 작업능률이 떨어지는 문제점이 있다.

또한 각각의 키를 지그에 끼워 배치할 때 정확한 위치에 배치하기가 용이하지 않으므로 키패드의 불량요인으로 작용하게 되고, 이로 인하여 제품의 신뢰성이 저하되는 문제점이 있다.

그리고 키와 베이스부재를 접착시, 작업자가 수작업으로 키의 저면에 접착부재를 각각 도포한 후, 여기에 베이스부재를 부착하므로, 접착제 도포 작업에 많은 시간이 소요됨은 물론, 키에 도포된 접착부재의 양이 일정하지 못하여 접착부재의 사용이 효율적이지 못하고, 키와 베이스부재가 견고하게 접착되지 못하게 되는 문제점도 있다.

본 발명은 상기한 바와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 일체형으로 사출 성형된 키를 지그에 배치한 후 리브를 제거하여 조립시간을 단축할 수 있고, 키와 베이스부재의 접착시 다수의 키에 접착제를 짧은 시간에 일정량을 자동으로 도포하여 접착제의 도포시간을 최대한 단축함과 아울러 접착제의 양을 항상 일정하고 정확하게 토출하여 키와 베이스부재를 견고하게 접착할 수 있으므로, 키패드의 제조를 빠르고 대량으로 생산할 수 있는 휴대폰용 키패드 제조방법 및 그 제조장치를 제공하는데 있다.

상기한 바와 같은 본 발명의 목적을 실현하기 위하여,

인접된 키와 리브로 연결된 상태로 사출된 다수개의 플라스틱 키들을 배면이 위로 향하도록 지그에 올려놓는 키 투입공정;

상기 베이스부재를 가압하여 키와 베이스부재가 접착되어 완성된 키패드의 형상을 갖도록 하는 가압장치와;

도 1은 본 발명에 따른 휴대폰용 키패드 제조방법을 나타낸 공정도.

도 2는 본 발명에 따른 휴대폰용 키패드 제조시스템을 설명하기 위한 제조장치의 평면도.

도 3 내지 도 8은 본 발명의 공정에 의하여 키패드를 제조하는 제조장치를 측면에서 바라본 부분단면도.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부한 도면을 참조하여 더욱 상세히 설명한다.

도 1은 본 발명에 따른 휴대폰용 키패드의 제조방법을 나타낸 공정도로서, 본 발명의 일실시예에 의한 키패드 제조방법은, 먼저 액상의 열가소성수지를 사용하여 인접된 키와 리브가 연결된 상태로 사출 성형한 후, 이들 키들이 서로 연결된상태로 배면이 위로 향하도록 지그에 안착시키는 키 투입공정(S1)을 행한다.

상기에서 키는 투명한 재질의 폴리카보네이트, ABS수지, 아크릴 수지와 같은 열가소성수지를 사출하여 제작한 플라스틱 키를 사용하거나, 이러한 플라스틱 키의 표면에 금속물질을 도포한 도금키, 또는 이들은 선택적으로 혼합된 키들이 사용될 수 있다.

따라서 상기 키 투입공정(S1)은 플라스틱 키나 도금키, 또는 이들을 혼합적으로 투입할 수 있으므로, 하나의 단일공정으로 이루어지거나 아니면 두 개의 공정으로 이루어질 수 있고, 또한 작업자가 수작업으로 실시하거나, 아니면 통상적인 전자제품 조립시 사용되는 키 인서트장치를 이용하여 자동으로 키를 지그에 안착시킬 수도 있다.

그리고 후술하는 모든 공정은, 지그에 안착된 키가 본 발명의 키패드 제조장치에 제공된 턴테이블에 안착된 상태로 이동하면서, 이 턴테이블의 원주방향으로 설치된 각각의 제조장치를 통하여 소정의 공정을 행하여 키패드를 제조하게 된다.

이러한 키 투입공정(S1)이 완료되면, 지그에 놓여진 키들을 지그에 정확하게 안치시키는 키 정렬공정(S2)을 행하게 된다.

이 키 정렬공정(S2)은 지그에 놓여진 키들이 지그에서 이탈하거나 부정확하게 놓여져 발생될 수 있는 오조립을 예방하기 위한 것으로서, 키 투입공정(S1)시 지그에 놓여진 키가 지그에 정확하게 안치되지 못하고 약간씩 떠있는 상태가 될 수 있으므로, 이러한 키들을 가압장치로 가압하여 키가 지그에 정확하게 안치되도록 하고 있다.

이러한 공정이 완료되면, 키들과 키들 사이를 연결하고 있는 리브를 제거하는 작업이 진행되는 리브컷팅공정(S3)을 행한다.

이 리브컷팅공정(S3)에서는 레이저 발생장치를 사용하여 컷팅하게 되므로, 컷팅이 쉽고 컷팅면의 위치가 정확하고 컷팅면이 매끄럽게 컷팅된다.

이러한 리브컷팅공정(S3)시 지그의 하부에는 지그의 유동을 방지하기 위한 블로어(blower)가 설치되어 지그 및 키를 흡입함과 동시에, 레이저로 인하여 발생된 열기를 배출하도록 이루어진다.

또한 이러한 블로어의 흡입작용에 의하여 리브컷팅시 발생하는 이물질을 완벽하게 제거하여, 키에 이물질이 달라붙는 것을 방지하면서 열로 인한 키의 손상 및 변형을 방지하여 준다.

이러한 리브컷팅공정(S3)이 완료되면, 각각의 키 배면에 일정량의 접착제를 토출하는 접착제 토출공정(S4)을 한다.

상기 접착제 토출공정(S4)에서는 접착제를 여러개의 키에 최대한 짧은 시간내에 정해진 양만큼 자동으로 분배하여 공급하는 디스펜서(dispenser)가 사용될 수 있다.

이러한 접착제 토출공정(S4)은 지그가 도착된 신호가 검출되면 접착제 토출장치의 디스펜서에 의하여 접착제가 정해진 양만큼 토출되도록 구성되는데, 이렇게 키에 토출되는 접착제의 양이 일정하면 제품의 불량률을 줄이면서 후술하는 접착공정이 정확하게 이루어져 제품의 신뢰성이 향상된다.

또한 접착제 토출공정(S4)시 접착제의 점성에 의하여 키가 지그에서 이탈되는 것을 방지할 수 있도록, 소정의 중량을 갖추면서 접착제 낙하되는 부분은 구멍이 뚫린 커버를 덮은 상태로 접착제를 토출할 수도 있다.

접착제 토출공정(S4)시 사용되는 접착제는 약간의 시간동안 대기에 노출시키면 접착제가 반경화상태가 되면서 접착력이 더욱 증가될 수 있는데, 이러한 것을 위하여 키에 토출된 접착제의 접착력이 증대되도록 다음공정으로 투입되는 시간을 지연시키는 대기공정(S5)을 행할 수도 있다.

상기 공정이 완료되면, 지그에 안착되어 접착제가 토출된 키의 배면에 다른공정을 통하여 미리 제작된 베이스부재를 올려놓는 베이스부재인서트공정(S6)을 행한다.

이러한 베이스부재인서트공정(S6)은 통상적인 전자제품을 조립할 때 이용되는 공정을 사용할 수 있으며, 베이스부재인서트공정(S6)시 키에 놓여진 베이스부재가 유동되거나 이탈되는 것을 방지할 수 있도록, 지그에 구멍을 뚫어서 지그의 하부에 설치된 흡입장치로부터 흡입력이 베이스부재에 작용하도록 하고있다.

그리고 상기 베이스부재는 실리콘 고무나, 이와 유사한 성질을 갖는 재질이 필름 형태로 제작된 것이 사용될 수 있다.

이러한 베이스부재인서트공정(S6)이 완료되면 상기 베이스부재를 가압하여 각각의 키와 베이스부재를 접착하여 완성된 키패드의 형태를 갖도록 하는 접착공정(S7)을 행한다.

이러한 접착공정(S7)으로 인하여 키와 베이스부재는 접착제 토출공정(S4)에서 토출된 접착제로 접착되어 일체로 이루어진 키패드의 형태를 갖게된다.

이렇게 일체형의 키패드가 제작되면, 지그에 놓여진 키패드를 지그에서 분리하여 이탈시키는 배출공정(S8)을 행하면 하나의 키패드가 제작 완료된다.

상기에서는 접착제토출공정(S4)을 행한 후 대기공정(S5)을 행하도록 이루어지지만, 예를 들어 공정 특성상 접착제의 경화시간이 극히 짧은 것을 사용하여 키패드를 제작할 경우에는 대기공정(S5)을 생략할 수도 있다.

그리고 상기에서 설명한 키투입공정(S1), 키정렬공정(S2), 리브컷팅공정(S3), 접착제토출공정(S4), 대기공정(S5), 베이스부재인서트공정(S6), 접착공정(S7), 배출공정(S8)은 키패드 제조장치에 설치된 제어부의 제어를 받으며 모든 공정은 동시에 이루어지게 되며, 따라서 1행정마다 완전한 하나의 키패드가 제조된다.

도 2는 상기의 제조공정에 의하여 휴대폰용 키패드 제조시스템을 설명하기 위한 제조장치의 평면도이고, 도 3내지 도 8은 이 제조장치를 측면에서 바라본 부분단면도로서, 도시된 바와 같이 본 발명에 의한 키패드 제조장치는, 키(2)들이 리브(4)에 의해 연결된 상태로 사출된 플라스틱 키(2)들이 도 3과 같이 배면이 위로 향하도록 안치되는 지그(100)와;

제어부(C)의 제어에 의하여 일정한 시간간격을 두고서 중심축을 기준으로 일정한 각도로 회전하는 턴테이블(200)과;

상기 키(2)가 안착된 지그(100)가 놓여져 고정 지지될 수 있도록, 상기 턴테이블(200)의 원주방향으로 일정한 간격을 유지하며 고정 설치되는 지그 안치부(300)와;

상기 지그(100)에 안착된 키들이 보다 정확하게 배치되도록 지그(100)에 안치시켜 키를 정렬한 후, 지그(100)에 안치된 키(2)들 사이의 리브(4)를 제거하여 각각의 독립된 키를 갖도록 하는 리브컷팅장치(400)와;

리브가 컷팅된 각각의 키(2) 배면에 소정량의 접착제(6)를 자동으로 토출하는 접착제 토출장치(500)와;

접착제(6)가 토출된 키(2)의 배면에 미리 제작된 베이스부재(8)를 올려놓는 베이스부재 인서트장치(600)와;

상기 키(2)와 베이스부재(8)가 접착제(6)를 통하여 접착되어 일체로 이루어진 완성된 키패드의 형상으로 마련하는 가압장치(700) 및 완성된 키패드를 지그(100)에서 분리하는 배출장치(800)를 포함한다.

상기 지그(100)는 도 3에 도시된 바와 같이, 지그 본체(102)와, 이 지그 본체(102)에 소정의 간격을 유지하며 키(2)의 형상과 대응되는 형상으로 이루어진 다수의 홈(104)으로 구성되고, 상기 본체(102) 및 홈(104)을 관통하여 관통홀(106)이 뚫려진다.

상기 턴테이블(200)은 도시되지 않은 모터와 같은 구동수단의 구동력에 의하여 회전할 수 있는 통상의 것이 사용될 수 있으며, 도 4에서와 같이 턴테이블(200)의 상부면 원주방향으로는 일정한 간격을 유지하며 지그 안치부(300)가 고정부재(302)로 고정 설치되어 있으며, 이 지그 안치부(300)에는 지그(100)가 안치되어 고정될 수 있도록 안치홈(304)이 형성된다.

그리고 상기 턴테이블(200) 및 지그 안치부(300)에는, 지그(100)에 뚫린 관통홀(106)과 동일한 축선상에 형성되는 관통홀(202)(306)이 각각 형성된다.

따라서 지그(100), 지그 안치부(200), 턴테이블(300)에 형성된 관통홀(106) (202)(306)은 서로 통하도록 되어있다.

상기 리브컷팅장치(400)는 도 5에 도시된 바와 같이, 레이저 빔(402)을 발생하는 레이저 발생장치(404)와, 이 레이저 빔(402)에 의하여 키(2) 주변의 리브(4)를 컷팅할 때, 컷팅되는 리브(4)를 흡입하여 처리함과 동시에 레이저 빔으로 인하여 발생된 열기를 냉각하여 플라스틱으로 제작된 키(2)가 열로 인한 손상 및 변형을 방지하도록 하는 흡입장치를 포함한다.

상기 흡입장치는 블로어(406)와, 이 블로어(406)와 일측이 연결된 흡입관 (408)과, 이 흡입관(408)의 타측이 연결되고 턴테이블(200)의 하부에 위치하는 흡입부(410)로 구성된다.

이와 같은 리브컷팅장치(400)는, 레이저 발생장치(404)에서 발생된 레이저 빔(402)에 의하여 키(2) 주변의 리브(4)가 컷팅될 때 발생하는 리브 조각 및 연기를 블로어(406)의 흡입력에 의하여 흡입 처리함과 동시에, 레이저 빔(402)으로 인하여 발생된 열기를 흡입하여 플라스틱으로 제작된 키(2)가 열로 인하여 손상 및 변형되는 것을 방지하도록 한다.

상기 접착제 토출장치(500)는 도 6에서와 같이, 접착제(6)가 저장되는 저장부(502)와, 상기 저장부(502)에 연결되어 저장부(502)에 저장된 접착제(6)가 배출되는 배출관로(504)와, 이 배출관로(504)의 끝단부와 연결되어 접착제(6)를 키(2)의 저면에 토출하기 위한 노즐(506)과, 상기 배출관로(504)의 소정위치에 연결되어저장부(502)로부터 공급되는 접착제(6)를 일정한 시간 간격으로 일정량 토출하기 위한 디스펜서(dispenser)(508)를 포함한다.

상기 노즐(506)은 키(2)의 간격과 배열에 맞도록 고정부(510)로 고정되어 항상 일정한 위치에서 접착제(6) 토출할 수 있도록 되어있다.

상기 디스펜서(508)는 접착제 토출지점인 노즐(506)의 끝단부보다 약간 낮은높이(h)로 설치되어, 접착제(6)가 토출된 후, 저장부(502)의 위치에너지 및 삼투압 현상에 의한 접착제의 흘림과 접착제의 경화현상을 방지할 수 있도록 구성된다.

상기 접착제(6)는 짧은 시간내에 경화되는 순간 접착제로 이루어지는 것이 바람직하다.

그리고 상기 노즐(506)은 키(2)의 배면 중앙부에 일정하고 정확하게 접착제(6)를 토출할 수 있도록, 고정부(510)와 키(2)의 중심부와 수직방향으로 배치되는 것이 좋다.

이와 같은 접착제 토출장치(500)는, 저장부(502)에 저장된 접착제(6)는 디스펜서(508)에 의하여 정량 정속도로 노즐(506)을 통하여 토출되어 키(2)의 배면에 낙하되며, 이때 접착제의 점성에 의하여 키(2)가 지그(100)에서 이탈되는 것을 방지할 수 있도록 소정의 중량을 갖추면서 접착제(6)가 낙하되는 부분은 구멍(512)이 뚫린 커버(514)를 덮은 상태로 접착제를 토출할 수도 있다.

상기 베이스부재 인서트장치(600)는 통상적인 전자제품을 조립할 때 사용되는 장치가 사용될 수 있으므로 상세한 설명은 생략한다.

상기 가압장치(700)는 도 7에 도시된 바와 같이, 가압장치 본체(702)와, 이본체(702)의 상부에 고정되고 도시되지 않은 구동장치와 연결되어 본체(702)를 상하로 이동하는 구동축(704)과, 상기 본체(702)의 하부에 부착되는 가압부(706)로 이루어진다.

상기 가압부(706)는 가압장치(700)의 작동시 베이스부재(8)가 손상되는 것을 방지하도록 경도가 낮은 스폰지 등으로 이루어지는 것이 바람직하다.

상기 배출장치(800)는 도 8에서와 같이, 배출장치 본체(802)와, 이 본체 (802)의 상부 길이 방향으로 연장되고 지그(100)에 형성된 관통홀(106)과 동일한 축선상에 위치하는 다수의 핀(804)으로 구성된다.

상기 본체(802)는 도시되지 않은 구동장치에 의하여 상하로 승강할 수 있도록 이루어지고, 이러한 본체(802)의 상승시 핀(804)도 같이 상승하면서 지그(100)에 형성된 관통홀(106)을 통과하여 지그(100)에 놓여진 키패드를 지그(100)에서 분리하는 역할을 수행한다.

이러한 작용시 키패드에 손상을 주지 않도록, 상기 핀(804)은 키(2) 보다 연질로 이루어지면서 지그(100)에서 키패드를 밀어낼 수 있는 강도를 갖는 재질로 형성하는 것이 좋다.

상기에서 설명한 리브컷팅장치(400), 접착제 토출장치(500), 베이스부재 인서트장치(600), 가압장치(700) 및 배출장치(800)는, 지그(100)에 안착된 키(2)가 본 발명의 키패드 제조장치에 제공된 턴테이블(200)에 안착된 상태로 이동하면서, 키패드 제조장치(M)에 설치된 제어부(C)의 제어에 의하여 동시에 작동하여 모든 작업은 동시에 이루어지게 된다.

이상 설명한 바와 같이 본 발명에 의한 휴대폰용 키패드 제조방법 및 장치는, 키를 정확하게 빠르게 배치하고 키와 베이스부재를 튼튼하게 접착할 수 있으므로 제품 제작시간이 단축되어 생산성이 향상됨은 물론 제품의 신뢰성이 제공된다.

또한 키패드의 제조장치가 자동/반자동라인으로 이루어지고, 모든 공정이 동시에 연속적으로 진행되므로 빠른 시간에 대량생산이 가능하여 생산성을 극대화할 수 있다.

Claims

인접된 키와 리브로 연결된 상태로 사출된 다수개의 플라스틱 키들을 배면이 위로 향하도록 지그에 올려놓는 키 투입공정;

지그에 놓여진 키들을 정확하게 배치하여 지그에 안착시키는 키 정렬공정;

키와 키들 사이의 리브를 제거하여 각각의 독립된 키를 갖도록 하는 리브컷팅공정;

지그에 배치된 각각의 키 배면에 일정량의 접착제를 토출하는 접착제 토출공정;

키에 토출된 접착제의 접착력이 증대되도록 다음공정으로 투입되는 시간을 지연시키는 대기공정;

일정시간 동안 대기상태로 있던 접착제가 토출된 키의 배면에 다른 공정을 통하여 미리 제작된 베이스부재를 올려놓는 베이스부재 인서트공정;

상기 베이스부재를 가압하여 각각의 키와 베이스부재를 접착하여 완성된 키패드의 형태를 갖도록 하는 접착공정;

상기 키패드를 지그에서 분리하는 배출공정을 포함하는 휴대폰용 키패드 제조방법.
청구항 1에 있어서, 상기 리브컷팅공정에서는 컷팅이 쉽고 컷팅면의 위치가 정확하고 컷팅면이 매끄럽게 컷팅되도록 레이저 발생장치를 사용하여 컷팅하는 휴대폰용 키패드 제조방법.
청구항 2에 있어서, 상기 리브컷팅공정에서는 지그의 하부에 위치한 블로어의 흡입작용에 의하여 리브컷팅시 발생하는 이물질의 제거와 레이저로 인하여 발생된 열기를 배출하도록 하는 휴대폰용 키패드 제조방법.
청구항 1에 있어서, 상기 접착제 토출공정은 접착제를 여러개의 키에 최대한 짧은 시간내에 정해진 양만큼 자동으로 분배하여 토출하는 디스펜서가 사용되는 휴대폰용 키패드 제조방법.
청구항 4에 있어서, 상기 접착제 토출공정시 접착제의 점성에 의하여 키가 지그에서 이탈되는 것을 방지할 수 있도록, 소정의 중량을 갖추면서 접착제가 낙하되는 부분은 구멍이 뚫린 커버를 덮은 상태로 접착제를 토출하는 휴대폰용 키패드 제조방법.
청구항 1에 있어서, 상기 베이스부재인서트공정은, 키에 놓여진 베이스부재가 유동되거나 이탈되는 것을 방지할 수 있도록, 지그의 하부에서 흡입력에 의하여 베이스부재를 흡착하도록 이루어진 휴대폰용 키패드 제조방법.
청구항 1에 있어서, 상기 접착제토출공정에서 사용되는 접착제가 경화시간이비교적 짧은 것인 경우, 대기공정을 생략한 후 후속공정을 수행하는 휴대폰용 키패드 제조방법.
청구항 1에 있어서, 상기 키투입공정, 키정렬공정, 리브컷팅공정, 접착제토출공정, 대기공정, 베이스부재인서트공정, 접착공정, 배출공정은 동시에 이루어지져 1행정마다 완전한 하나의 키패드가 제조될 수 있도록 하는 휴대폰용 키패드 제조방법.
인접된 키와 리브로 연결된 상태로 사출된 플라스틱 키들을 배면이 위로 향하도록 안착시킬 수 있는 지그와;

제어부의 제어에 의하여 중심축을 기준으로 일정한 각도로 회전하는 턴테이블과;

상기 키가 안착된 지그가 놓여져 고정 지지될 수 있도록, 상기 턴테이블의 원주방향으로 일정한 간격을 유지하며 고정 설치되는 지그 안치부와;

상기 지그에 안착된 키들이 보다 정확하게 배치되도록 지그에 안치시켜 키를 정렬한 후, 지그에 안치된 키들 사이의 리브를 제거하여 각각의 독립된 키를 갖도록 하는 리브컷팅장치와;

리브가 컷팅된 각각의 키 배면에 소정량의 접착제를 자동으로 토출하는 접착제 토출장치와;

접착제가 토출된 키의 배면에 미리 제작된 베이스부재를 올려놓는 베이스부재 인서트장치와;

상기 키와 베이스부재가 접착제를 통하여 접착되어 일체로 이루어진 완성된 키패드의 형상으로 마련하는 가압장치와;

완성된 키패드를 지그에서 분리하는 배출장치를 포함하는 휴대폰용 키패드 제조장치.
청구항 9에 있어서, 상기 지그는 지그 본체와, 이 지그 본체에 소정의 간격을 유지하며 키의 형상과 대응되는 형상으로 이루어진 다수의 홈과, 상기 본체 및 홈을 관통하여 형성되는 다수의 관통홀이 뚫린 휴대폰용 키패드 제조장치.
청구항 9에 있어서, 상기 턴테이블은 제어부의 제어에 의하여 일정한 시간에 일정한 회전각도로 회전될 수 있도록 이루어지고, 이 턴테이블의 상부면 원주방향으로 일정한 간격을 유지하며 지그가 안치될 수 있는 지그 안치부가 고정 설치된 휴대폰용 키패드 제조장치.
청구항 11에 있어서, 상기 턴테이블 및 지그 안치부에는, 지그에 뚫린 관통홀과 동일한 축선상에 형성되는 관통홀이 각각 형성된 휴대폰용 키패드 제조장치.
청구항 9에 있어서, 상기 리브컷팅장치는 레이저 빔을 발생하는 레이저 발생장치와, 이 레이저 빔에 의하여 키 주변의 리브를 컷팅할 때, 컷팅되는 리브를 흡입하여 처리함과 동시에 레이저 빔으로 인하여 발생된 열기를 배출하여, 키들이 열로 인한 손상 및 변형을 방지하는 흡입장치를 포함하는 휴대폰용 키패드 제조장치.
청구항 13에 있어서, 상기 흡입장치는 흡입력을 발생하는 블로어와, 이 블로어와 일측이 연결된 흡입관과, 이 흡입관의 타측이 연결되고 턴테이블의 하부에 위치하며 지그 본체에 형성된 관통홀과 통하도록 이루어진 흡입부로 구성된 휴대폰용 키패드 제조장치.
청구항 9에 있어서, 상기 접착제 토출장치는, 접착제가 저장되는 저장부와, 상기 저장부에 연결되어 저장부에 저장된 접착제가 배출되는 배출관로와, 이 배출관로의 끝단부에 연결되어 접착제를 키의 저면에 토출하기 위한 노즐과, 상기 배출관로의 소정위치에 연결되어 저장부로부터 공급되는 접착제를 일정한 시간 간격으로 일정량 토출하기 위한 디스펜서를 포함하는 휴대폰용 키패드 제조장치.
청구항 15에 있어서, 상기 디스펜서는 접착제 토출지점인 노즐의 끝단부보다 약간 낮은높이로 설치되어, 저장부의 위치에너지 및 삼투압 현상에 의한 접착제의 흘림과 접착제의 경화현상을 방지할 수 있도록 구성된 휴대폰용 키패드 제조장치.
청구항 9에 있어서, 상기 가압장치는 가압장치 본체와, 이 본체의 상부에 고정되어 본체를 상하로 이동하는 구동축과, 상기 본체의 하부에 부착되는 가압부로이루어지고, 상기 가압부는 베이스부재의 손상을 방지하도록 경도가 낮은 재질로 이루어지는 휴대폰용 키패드 제조장치.
청구항 9에 있어서, 상기 리브컷팅장치, 접착제 토출장치, 베이스부재 인서트장치, 가압장치 및 배출장치는, 지그에 안치된 키가 턴테이블에 안착된 상태로 이동하면서, 제어부의 제어에 의하여 동시에 작동하도록 이루어진 휴대폰용 키패드 제조장치.