KR200385329Y1 - 휴대폰용 키패드 - Google Patents

Abstract

본 고안은 휴대폰용 키패드에 관한 것으로, 특히 외관상으로는 미려하며, 구조적으로는 튼튼하며, 생산면에서는 대량생산이 가능도록 한 휴대폰용 키패드에 관한 것 이다.

본 고안에의한 휴대폰용 키패드는 키패드후레임이 금속재로 구성되며, 이에 다수개의 합성수지재 키를 일체로 형성되도록하는 것으로,

그 제조공정으로는 금속판 준비공정, 금속판 가공성형공정, 가공된 금속판인 금속재 키후레임을 도금, 표면연마, 광택처리 등의 전처리공정과 이에 합성수지재 키를 일체로 형성하는 키형성공정을 수행하며, 형성된 합성수지재 키면 위에 글자형성공정과 인쇄된 글자면을 보호하는 uv코팅공정을 통해 제조되며,

그 구조로는,

금속판을 포밍기나 프레스기로 표면에 구멍이나 홈 등을 형성한 금속재 키후레임을 금형에넣고 키 후레임의 키 부착부에 합성수지액을 투여하여, 합성수지키를 조성하며 합성수지재 키표면에 글자 인쇄면을 가지며 그 위에 글자보호 uv코팅면을 갖도록 한 휴대폰용 키패드에 관한 것 이다.

Description

휴대폰용 키패드{Cellular phone keypad}

본 고안은 휴대폰용 키패드에 관한 것으로 더욱 상세하게는 키패드의 제조를 빠르고 용이하며, 단시간에 대량으로 생산 할 수있는 키패드 제조공정을 제공하며, 견고하고 미려한 외관을 갖는 휴대폰용 키패드를 얻을 수 있도록 한 것 이다.

일반적으로 휴대폰에는 전화를 걸기 위한 다이얼기능과 휴대폰에 새로운 데이터를 입력하거나 입력된 테이터의 검색하는 부가적 기능을 수행하는 스위칭 수단으로 키패드를 갖는 것을 볼 수 있다.

일반적인 휴대폰용 키패드의 구조 및 그 형상은 굽힘이 자유로운 부드러운 합성수지판 위에 합성수지판과 동일한 재료로 키(보턴)를 돌출시켜서된 키 일체형 키패드를 볼 수 있으며, 역시 굽힘이 자유로운 부드러운 합성수지판 위에 딱딱한 합성수지재 키를 부착하여 키패드를 구성하는 키 부착형 키패드를 볼 수 있다.

이와 같은 휴대폰용 키패드는 휴대폰 케이스 본체 내측에 삽치 될 때 표면에 돌출 형성된 키가 휴대폰 케이스 표면에 형성한 키구멍에 결합되며, 키구멍에 결합되는 키는 케이스의 표면과 같거나 케이스 표면보다 약간 높은 높이를 갖게 된다.

또한 키패드와 회로 기판의 사이에는 키패드가 탄성력 및 복원력을 갖도록 하는 돔 스위치를 가져 키패드 표면에 형성된 키를 누름에 따라 회로기판의 접점을 작동시키게 된다.

또한 키패드 저면에는 발광장치를 구비하여 어두운 곳에서 키패드 또는 키패드에 표현한 숫자나 문자등이 발광되어 지도록 한 것을 볼 수 있다.

이와 같은 휴대폰용 키패드에 있어서 키(보턴) 일체형 키패드는 생산공정이 단순하여 대량 생산할수 있는 잇점을 가지나 디자인이 뛰어나지 못하는 단점을 갖게 된다.

또한, 키 부착형 키패드는 얇은 합성 수지판위에 다수개의 키를 일일이 부착해야 됨으로 인해 대량생산이 곤란한 대신 키가 딱딱하여 키감이 좋으며 외관이 미려한 잇점을 갖게 된다.

키 일체형 키패드는 키가 휴대폰 케이스 표면위로 대개 돌출됨으로 폴더형이 아닌 타입의 휴대폰에 많이 적용되며, 키 부착형 키패드는 덮개가 있어 접었다 폈다하는 폴더형이나 슬라이딩 개폐 방식의 휴대폰에 주로 많이 사용되는 것을 볼 수있다.

키 부착형 키패드의 제작은 플라스틱으로 사출된 키의 표면에 인쇄를 하여 숫자나 문자등을 형성하며 키주변의 불필요한 부분(리브)을 제거하여 키를 사출한 후 후레임으로부터 키를 각각 분리한 다음 키의 배열 형태를 갖도록 제조된 하방 형틀(지그)의 홈에 각각 키의 저면이 위로 돌출되도록 끼워 결합하고 키의 저면에 접착제로 도포한 후 그위에 저면에 다수개의 돌기가 형성된 합성수지재 판을 접착한 후 재차 그위에 상방형틀을 덧씌우고 프레스로 가압하여 합성수지판위에 키를 일체로 부착되도록 한 다음 상,하 형틀을 벗겨 내어 최종적으로 키패드를 완성하게 된다.

상기와 같은 공정을 통해 제조되는 키 부착형 키패드는 플라스틱으로 사출된 키를 일일이 후레임으로부터 분리하는 공정을 가지며, 분리된 플라스틱 키를 형틀에 일일이 끼워넣어야 하는 수작업 공정을 거쳐야만 함으로 대량생산이 어려우며 생산에 있어 많은 인원이 소요되므로 생산율이 높지 않는것을 볼 수 있다.

이와 같은 종래 키패드가 갖는 단점을 감안하여 이를 해결하고자 본 고안이 안출된 것으로 본 고안에 의한 키패드 제작은 종래 키패드에서 보는 바와 같이 키를 굽힘이 자유로운 합성수지판에 부착하는 방식이 아니라 얇은 금속판을 포밍공정이나 펀칭프레스공정을 통해 키부착부와 리브를 갖도록 따낸후 따낸 키부착 위치에 트랜스 몰딩 공정을 통해 합성수지재 보턴을 일체로 형성토록 제조방법을 채택한 것으로 제작공정이 일률적이며 사람이 일일이 조립하는 것이 아니라 기계로 생산 및 조립이 가능토록하여 대량생산이 가능하며 이로 인해 생산량을 증대 시킬수 있도록 한 키패드 제조방법 및 이에 의해 제조되는 휴대폰용 키패드에 관한 것이다.

종래 휴대폰 키패드는 금형으로 사출된 키를 리브로 부터 분리하며, 분리한 키 조각을 키 판에 배열하는 작업을 사람이 일일이 손으로 수행해야 함으로 작업시간이 많이 소요되며 작업에 많은 인원이 소요되는 등 작업공정이 많으며 생산능률이 떨어지는 문제점을 갖게 된다.

또한 각각의 키를 조립형틀에 끼워 배치할 때 하나의 키라도 제위치에 제대로 배치되지 않을 경우 불량키를 제조하게 되며 키 저면에 접착제를 도포할 시 접착제의 양이 적을 경우에는 이탈의 염려를 갖게되며 접착제의 양이 너무 많을 경우 키작동이 원활하지 못한 단점을 갖게 된다.

또한 키 저면에 접착제를 부착하고 그 위에 합성수지관을 재차 덧입힌 후 상방형틀을 그위에 덧씌우고 프레스로 가압하여 플라스틱 키와 합성수지관을 일체로 부착한후 상,하 금형을 제거하여 키패드를 제조하는 종래의 휴대폰용 키패드의 제조 방법은 일일이 사람의 손으로 수작업으로 진행됨으로 인해 생산능률이 높지 못한 것을 감안하여 본 고안이 제안된 것으로 본 고안은 철판,알루미늄판,스텐레스스틸판이나 동합금판등의 금속판을 포밍기나 펀칭프레스로 타공하여 키 부착위치를 갖도록 한 금속재 키후레임을 제조하고 이를 금형에 장입한 다음 상기 키부착 위치에 합성수지 키를 사출 형성하여 금속재 키 후레임에 합성수지재 키가 형성하도록 한 것 이다.

이와 같은 본 고안은 연속적으로 진행되는 포밍공정 내지 프레스 작업으로 일률적으로 금속재 키후레임을 양산하고 이에 다수개의 키를 동시에 형성하여 균일하면서도 견고한 키패드를 대량 생산 가능토록 한것으로 이를 보다 상세히 설명하면 다음과 같다.

본 고안에 의한 휴대폰 키패드의 제조공정을 단계별로 설명하면 다음과 같다.

먼저 금속판을 준비한다.

본 고안에 사용되는 금속판은 철판,스텐레스스틸판,알루미늄판이나 동합금판등 거의 모든 금속판이 사용가능하며 0.05 ~ 0.3mm 두께의 일정한 강도와 경도를 지는 스텐레스스틸판이나 동합금판이 적절하다.

상기 금속판을 포밍(forming)기나 프레스기를 이용하여 표면에 구멍이나 홈등을 따내어 키연결부(Bridge) 갖도록 금속재 키후레임을 형성한다.

상기 포밍이나 프레싱공정을 통해 형성한 금속재 키후레임을 도금이나 방식처리 또는 광택처리 등의 표면처리공정을 선택적으로 수행한다 그후,

상기 금속재키 후레임을 금형에 장입하고 트랜스퍼 몰딩 성형방법으로 키후레임의 키 연결부위에 합성수지액을 주입하여 한번에 다수개의 키를 형성한다.

상기 금형으로부터 키후레임에 형성한 합성수지 키 표면에 문자나 숫자 기호등의 글자를 형성한다.

상기 합성수지키 표면에 문자나 기호,숫자등의 글자를 형성하는 방법으로는 글자를 인쇄하거나, 합성수지재 키 표면을 스프레이 코팅이나 인쇄방식으로 표면을 인쇄한 후 레이저 커팅기로 글자가 형성되도록 인쇄면을 부분을 제거하여 글자를 형성하게 된다.

상기 합성수지키 위의 인쇄면이 마모되는 것을 방지하는 자외선 차단재인 uv코팅면을 형성하여 키 표면을 완성한다.

이와 같은 공정을 통해 제조되는 본 고안의 제조 공정을 보다 상세히 살펴봄과 동시에 이에 의해 제조되는 휴대폰용 키패드에 대하여 살펴보면 다음과 같다.

본 고안은 휴대폰용 키패드의 누름버튼인 키를 금속재 후레임에 형성하는 것으로 철판이나 스텐레스스틸판, 알루미늄판 또는 동합금판 등의 금속판의 표면을 키가 부착되도록 가공하고 이에 합성수지재 키를 일체로 형성토록 하는 것 이다.

금속판으로는 상기 거의 모든 재질의 금속판이 사용가능하나 0.05 - 0.3 mm의 두께를 가지며 탄성을 갖는 스텐레스스틸 판이나 동합금판이 적절하게된다.

상기 두께를 갖는 금속판을 포밍머신이나 펀칭프레스기를 이용하여 금속판 표면에 키가 부착되는 위치에 공간부(21)를 형성하거나, 공간부(21)에 테두리(22)를 갖는 구멍(23)을 형성하거나, 키부착면(24) 등의 키부착부를 형성하게 된다.

상기 키부착부인 테두리(22)를 갖는 구멍(23)이나, 키가 부착되는 공간부(21) 또는 키부착면(24)등에는 금속재 키후레임(11)과 연결되는 연결부(27)(bridge)를 형성하게 된다.

또한 상기 키가 부착되는 구멍(23)의 테두리(22)의 단면을 기역(ㄱ)자 형상으로 단층지게 형성 할 수도 있다.

이와 같이 금속판에 다양한 키 부착부를 갖도록 포밍기나 펀칭프레스로 표면을 가공하여 금속재 키후레임(11)을 조성한 다음 도금공정, 방식처리공정, 광택공정 등의 표면 처리공정을 선택적으로 수행하게 되며 표면 처리 공정이 끝난 금속재 키후레임(11)을 금형(41)에 장입하고 트랜스퍼 몰딩 성형 방법으로 금속재 키 후레임(11)의 키부착부에 합성수지용액을 투여하여 합성수지재 키(31)를 형성하게 된다.

상기 합성수지재 키(31)를 형성하는 합성수지는 투명한 것이나 빛이 투과되는 반 투명의 유색재료를 사용하게되며 금형(41)에 투여한 합성수지액이 굳은후 금형으로부터 금속재 키후레임(11)을 빼어낸 다음 형성된 합성수지 키(31) 표면에 문자나 숫자 또는 기호 등의 글자를 갖는 글자 인쇄면(32)을 형성하게 되는데 글자 형성 인쇄면(32) 형성 방법으로는 다양한 방법이 있다.

즉, 합성수지재 키(31) 표면을 인쇄나 스프레이 분사 방법으로 표면을 유색처리 한 다음 레이저 마킹머신(레이저커팅기)등으로 인쇄면 또는 스프레이 도포면위에 글자를 따내 글자인쇄면(32)를 형성할 수 있으며,

합성수지재 키(31)표면에 기호나 숫자 문자 등의 글자를 인쇄하여 글자 인쇄면(32)를 형성 할 수 있다.

이와같이 합성수지재 키(31)표면에 글자를 형성한 후 글자인쇄면(32)를 보호하는 자외선 경화재를 코팅한 UV 코팅면(33)을 형성하여 휴대폰용 키패드를 완성하게된다.

또한 상기에 있어서 합성수지재 키(31)에 글자를 형성하는 방법으로 금속재 키 후레임(11)에 키 부착면(24)을 형성하고 그 위를 레이저를 이용하여 글자를 따내거나 글자를 마킹하여 글자를 형성한 다음 이를 금형(41)에 넣고 그위에 합성수지용액을 덧입혀 합성수지재 키(31)를 형성 할 수 있다.

또한 금속재 후레임(11)에 합성수지 용액이 투여되는 테두리(22)를 갖는 키구멍(23)을 형성 함에 있어서 키구멍(23)을 원형이나 사각형 또는 키형태에 해당하는 모양으로 그 테두리(22)를 형성 함에 있어서 형성하는 키테두리는 평판 형태가 아닌 단면이 기역(ㄱ)자 형태와 같이 단층지게 포밍이나 프레싱 형성 할 수 있으며 이와같이 기역(ㄱ)자 형상으로 테두리(22)를 형성하고 그 내측에 합성수지용액을 굳힐 경우 깔끔한 키테두리를 갖는 키를 얻을 수 있으며, 키테두리가 금속색을 갖는 미려한 합성수지재 키(31)를 얻을 수 있게 된다.

금속재 키후레임(11)에 형성되는 합성수지재키(31)는 금속재 키후레임(11)과 연결부(27)로 서로 연결되어지며, 키가 눌려질 시 주변의 다른 키를 간섭하여 하지않고 자신의 키만 눌려지도하는 것이 바람직하다.

즉, 키를 연결하는 연결부(27)는 직선 상태가 아닌 굴곡지게 구부려 탄력을 갖도록 굴곡연결부(27')를 형성하게되면 키가 눌려질시 탄성을 갖는 굴곡진 연결부(27')가 펴지면서 눌려지게 되므로 주변의 키를 간섭하지 않게 된다.

실제로 눌려지는 키의 눌림량은 0.1 - 0.5 mm 범위에 해당하게되므로 키 연결부(27)를 직선 상태로 하여도 무난하지만 키 연결부(27)를 구부려 굴곡연결부(27')를 형성 할 경우 탄력을 가져 눌려지는 키는 주변의 키를 간섭하지 않게 된다.

종래 휴대폰용 키패드의 대부분은 굽힘이 자유로운 얇은 합성수지판 위에 키에 해당하는 플라스틱보턴을 부착하는 키부착형 키패드가 주로 사용되는 것을 볼 수 있다.

이와같은 키부착형 휴대폰용 키패드는 수작업 제조 공정을 많이 거침으로 인해 많은 작업 인원이 소요되며, 불량율이 높으며, 대량생산이 어려운 것을 볼 수 있다.

이에 반해 본 고안에 의한 휴대폰용 키패드는 종래와같이 굽힘이 가능한 얇은 합성수지판을 사용하는 대신에 얇은 금속판을 사용하여 견고성을 갖게되며,금속판 표면을 프레싱하여 키가 부착되는 키부착부를 형성하고 이에 합성수지액을 금형을 통해 형성되도록 하므로 일률적으로 균일한 키패드를 양산하게되며, 수작업이 아닌 자동조립 생산 라인을 통해 양산 가능함으로 인해 대량생산이 가능하며 이로인해 저렴하게 키패드를 양산 할 수 있는 효과를 갖게된다.

또한 본 고안에 의해 제조되는 키패드는 그 두께가 종래의 키패드보다 얇아 휴대폰의 두께를 줄여 줄 수 있는 효과를 제공하게 되는 아주 유용한 고안인 것 이다.

도 1 - 본 고안에 의한 금속재 키 후레임의 키부착부를 공간부로 형성한 것을 보인 키 후레임의 평면도

도 2 - 도 1의 키 후레임에 결합하는 합성수지재 키의 평면도

도 3 - 도 1의 키 후레임에 도 2의 키를 일체로 형성하고 키표면에 글자를 형성하여 완성한 본 고안의 평면도.

도 4 - 도3의 A - A 선 단면도 및 부분 확대도.

도 5 - 본 고안에 의한 금속재 키 후레임의 키부착부를 구멍을 갖는 테두리로 형성한 것을 보인 키 후레임의 평면도

도 6 - 도 5의 키 후레임에 결합하는 합성수지재 키의 평면도

도 7 - 도 5의 키 후레임에 도 6의 키를 일체로 형성하고 키표면에 글자를 형성하여 완성한 본 고안의 평면도.

도 8 - 도 7의 A - A 선 단면도 및 부분 확대도.

도 9 - 본 고안에 의한 금속재 키 후레임의 키부착부를 판상으로 형성한 것을 보인 키 후레임의 평면도

도 10 - 도 9의 키 후레임에 결합하는 합성수지재 키의 평면도

도 11 - 도 9의 키 후레임에 도 10의 키를 일체로 형성하고 키표면에 글자를 형성하여 완성한 본 고안의 평면도.

도 12 - 도 11의 A - A 선 단면도 및 부분 확대도

도 13 - 본 고안의 제작 공정을 보인 공정 순서도.

도 14 - 본 고안의 공정도.

Claims (3)

1. 금속판을 포밍기나 펀칭프레스기 등으로 형성한 금속재 키후레임(11)을 가지며, 상기 금속재 키후레임(11)에 연결부(27)로 연결되는 공간부(21)나 구멍(23)을 갖는 테두리(22)형상이나, 키부착면(24)등의 키부착부를 가지며 상기 키부착부에 합성수지액을 투여하고 이를 굳혀서 된 합성수지키(31)를 가지며, 상기 합성수지키(31)위에 숫자나 문자 기호등의 글자인쇄면(32)을 가지며 그 위에 글자를 보호하는 uv 코팅면(33)를 갖도록 한 것을 특징으로 하는 휴대폰용 키패드.
2. 제 1항에 있어서, 금속재 키후레임(11)의 키부착부인 구멍(23)을 갖는 테두리(22)는 단면이 기역(ㄱ)자 형상으로 단층이 지도록 한 것을 특징으로 하는 휴대폰용 키패드.
3. 제 1항에 있어서, 금속재 키후레임(11)의 키부착부를 연결하는 연결부(27)는 탄력을 갖도록 구부러진 굴곡연결부(27')를 형성한 것을 특징으로 하는 휴대폰용 키패드.