KR200419257Y1 - 휴대폰용 키패드 - Google Patents

Abstract

본 고안은 핸드폰용 키패드에 관한 것으로 더욱 상세하게는 핸드폰용 키패드의 두께를 얇은 두께로 형성하여 핸드폰의 두께 절감에 크게 기여하는 핸드폰용 키패드에 관한 것이다.

본 고안은 휴대폰용 키패드에 있어서, 그 두께를 얇게 함과 동시에 견고한 구성을 가지며 키 터치감이 양호한 키패드를 제공하고자 개발된 것으로 키패드의 구성을 표면에 숫자나 글자 기호 등의 문자를 형성하는 키패드부재와 이를 잡아 지지하는 테두리부재 2개 부분으로 구성하여, 키패드부재의 두께가 얇더라도 그 외측의 테두리부재에 의해 지지되어 견고한 구조로 구성되며, 키패드부재의 두께가 얇으므로 인하여 키 터치감이 우수하며 테두리부재와 키패드부재를 결합함에 있어 중첩 결합시키지않고 끼움 결합하여 얇은 두께로 결합 되도록 한 것이다.

휴대폰용 키패드{cellular phone keypad}

Description

휴대폰용 키패드{cellular phone keypad}

도1 본 고안의 분해 사시도.

도2 본 고안의 사시도.

도3 본 고안의 부분 분해 단면도. (도1의 A-A, B-B선 단면)

도4 본 고안의 부분 조립 단면도. (도1의 C-C선 단면)

도5 도1의 D-D선 분해 단면도

도6 본 고안의 D-D선 분해 단면도

도7 본 고안의 타 실시 예의 도1의 D-D선 단면도

도8 본 고안의 타 실시 예의 도1의 D-D선 단면도

본 고안은 핸드폰용 키패드에 관한 것으로 더욱 상세하게는 핸드폰용 키패드의 두께를 얇은 두께로 형성하여 핸드폰의 두께 절감에 크게 기여하는 핸드폰용 키패드에 관한 것이다.

일반적으로 휴대폰에는 전화를 걸기 위한 다이얼 기능과 데이터를 입력하거나 입력된 데이터를 검색하는 부가적 기능을 수행하는 스위칭 수단으로 키패드를 갖게 된다.

종래 휴대폰용 키패드는 합성수지막 위에 버튼(키)을 부착한 합성수지재 키패드가 주로 사용되어 왔으나 최근에는 금속재로 된 키패드를 볼 수 있다.

휴대폰용 키패드에 있어서, 합성수지로 된 것은 사출 금형에 의해 사출된 버튼을 굽힘이 자유로 합성 수지막에 부착하며, 합성 수지막 위에 부착하는 버튼 표면에 숫자나 글자, 기호 등의 문자를 인쇄하며 키 표면에 형성된 글자 인쇄면이 닳아 마모되는 것을 방지하는 보호막을 코팅하는 구조로 된 것을 볼 수 있다.

최근 개발된 금속재로 된 키패드는 금속재의 표면을 ㄹ 형태의 절곡홈을 형성하여 키가 눌려질 수 있도록 하며, 그 저면에는 합성 수지막을 부착한 금속재 키패드를 볼 수 있다.

상기 합성수지재 키패드는 키감이 우수한 장점을 가지나 두께가 두꺼워 휴대핸드폰의 두께 감소에 큰 걸림돌이 되는 것을 볼 수 있다.

또한, 합성 수지재 키패드는 장시간 사용시 표면이 마모되어 숫자나 기호 도형 등의 문자 인쇄막이 벗겨지는 단점을 가지며, 합성 수재지 버튼이 일일이 수작업으로 합성 수지막에 접착제로 부착해서 생산하므로 대량 생산에 문제가 있으며 불량률이 높으며, 제조단가가 높다는 단점을 갖게 된다.

반면, 최근 개발된 금속재로 된 키패드는 종래 합성 수지재 키패드보다는 그 두께가 얇아진 반면에 키감이 좋지 못한 것을 볼 수 있으며, 키감을 양호하게 하기 위해서는 얇은 두께의 금속재를 사용하여야 하는데 얇은 두께를 사용할 경우 견고하지 못한 단점을 갖게 되므로, 결국 일정 강도를 유지하기 위해서는 두꺼운 금속 판재를 사용하게 되며, 이로 인해 키 터치감이 부드럽지 못한 단점을 갖는 것을 볼 수 있다.

본 고안은 휴대폰용 키패드에 있어서, 그 두께를 얇게 함과 동시에 견고한 구성을 가지며 키 터치감이 양호한 키패드를 제공하고자 개발된 것으로 키패드의 구성을 표면에 숫자나 글자 기호 등의 문자를 형성하는 키패드부재와 이를 잡아 지지하는 테두리부재 2개 부분으로 구성하여, 키패드부재의 두께가 얇더라도 그 외측의 테두리부재에 의해 지지 되어 견고한 구조로 구성되며, 키패드부재의 두께가 얇으므로 인하여 키 터치감이 우수하며 테두리부재와 키패드부재를 결합함에 있어 중첩 결합시키지않고 끼움 결합하여 얇은 두께로 결합 되도록 한 것이다.

종래 휴대폰용 키패드는 금형으로 사출된 키를 리브로부터 분리하며 분리한 키 조각을 사람이 일일이 키판에 배열하는 수작업의 공정을 수행하며, 키판에 꽂아 넣은 키를 접착제로 합성 수지막에 부착하여 키패드를 제조하는 것을 볼 수 있다.

이러한 공정으로 제조되는 종래의 키패드는 수작업 공정이 많으므로 대량 생산에 문제가 있으며, 작업 능률이 떨어지며, 불량률이 높은 단점을 갖게 된다.

또한, 최근 개발된 금속재로 된 키패드는 플라스틱 키패드보다는 그 두께가 얇으며, 견고한 장점을 가지나, 키감이 좋지않은 단점을 갖는 것을 볼 수 있다.

이를 감안하여 본 고안이 개발된 것으로 본 고안은, 그 두께가 얇아 휴대폰의 두께 감소에 크게 기여하며, 사람의 수작업 공정이 거의 필요없는 자동 조립 생산 라인으로 제조토록 하며 균일한 품질 및 대량 생산이 가능하며, 특히 키감(터치 감각)이 좋은 휴대폰용 키패드를 제공하는 것으로, 키감을 좋게 하기 위해 얇은 두께의 키패드부재를 사용하며, 얇은 두께의 키패드부재가 갖는 구조적인 취약점을 테두리부재와 결합하여 보완토록 하며, 얇은 두께를 가짐과 동시에 견고한 구조를 갖도록 한 것으로 이를 보다 상세히 설명하면 다음과 같다.

휴대폰용 키패드에 있어서,

표면에 다수개의 키가 형성되는 키패드부재(11)와 그 외측에 이를 잡아 지지하는 테두리부재(21)를 가지며, 상기 키패드부재(11)에는 표면에 키를 구분하는 숫자나 글자 도형 등의 문자(12)를 가지며, 상기 문자(12)가 형성된 키 면이 눌러지도록 키패드부재(11) 표면에는 절개된 홈(13)을 가지며, 상기 키패드부재(11)를 지지하는 테두리부재(21)에는 상기 키패드부재(11)를 끼워 결합하는 결합공간부(22)와 키패드부재(11)의 절개된 홈(13)에 결합 되는 연결지지간(23)을 가지며, 상기 키패드부재(11) 저면에는 부분적으로 다른 색상으로 인쇄(32)한 수지막(31)과 다수개의 돌기(35)가 형성된 저면 보호패드(33)가 부착되며, 상기 키패드부재(11)와 테두리부재(21)의 표면에는 표면보호 코팅막(41)을 갖도록 한 것이다.

상기에 있어 키패드부재(11)와 테두리부재(21)가 서로 맞접합하는 테두리부재(21)의 연결지지간(23)에는 키패드부재(11)가 결합 되는 오목하게 구부려진 오목부(25)가 형성되어 결합공간부(22)에 서로 맞결합된 키패드부재(11)의 두께가 테두리부재(21) 표면 위로 돌출되지 않도록 한 것이다.

상기에 있어 키패드부재(11)와 테두리부재(21)의 재질은 금속재로 이를 구성 하며, 금속재 키패드부재(11A) 표면에 형성되는 숫자, 글자, 도형 등의 문자(12)는, 표면을 천공하여 형성토록 한 것이다.

또한, 상기에 있어 키패드부재(11)의 재질은 투명한 합성 수지재 키패드부재(11B)로 이를 구성하며, 합성 수지재 키패드부재(11B)의 저면에 인쇄면(16)을 형성하고 이에 글자, 숫자, 도형 등의 문자(12)를 레이저가공기로 벗겨내어 인쇄면(16)에 음각으로 형성토록 한 것이다.

이와 같은 구조를 갖는 본 고안을 상세히 설명함과 동시에 그 작용을 살펴보면 다음과 같다.

본 고안은 휴대폰용 키패드를 구성함에 있어, 그 두께를 얇게 함과 동시에 견고한 구성을 갖도록 한 것이다.

이를 위해 본 고안은 키패드부재(11)와 이를 잡아 지지하는 테두리부재(21) 2개로 구성되며, 이를 서로 결합하여 키패드를 완성하는 것으로 2개를 서로 맞붙여 결합하더라도 한 장의 두께가 되도록 테두리부재(21) 내측으로 키패드부재(11)가 결합 되도록 한 것이다.

즉, 테두리부재(21) 내측에 키패드부재(11)가 끼워 결합 되는, 결합 공간부(22)와 연결 지지간(23)을 형성하며, 키패드부재(11)에는 상기 연결 지지간(23)이 결합 되는 절개된 홈(13)을 형성하여, 테두리부재(21)에 키패드부재(11)를 결합할 때, 서로 일치하여 한 장의 두께 형태로 결합 되도록 한 것이다.

특히, 테두리부재(21)와 키패드부재(11)가 중첩되는 테두리부재(21)의 연결지지간(23)은 오목하게 내측으로 구부린 오목부(25)를 형성하여, 테두리부재(21) 내측에 결합 되는 키패드부재(11)는 테두리부재(21) 표면 위로 그 두께가 돌출되지 않는 표면을 형성하게 된다.

이와 같이 본 고안에서와 같이 키패드부재(11)를 테두리부재(21)와 결합시킬 경우, 키패드부재(11)의 두께가 얇아 키감(누름감)을 양호하게 하며, 테두리부재(21)에 의해 키패드부재(11)가 보호되는 효과를 갖게 된다.

키패드부재(11)는 휴대폰에 있어서 사용자가 빈번하게 눌러 사용함으로 눌러지는 키감이 좋아야 하며, 동시에 견고해야 한다.

따라서 키감을 좋게 하려면 키패드의 두께가 얇은 것이 유리하나, 두께가 얇을수록 견고하지 못하는 단점을 갖게 된다.

또한, 키패드의 두께를 두껍게 하면 견고해지는 장점을 가지나, 키패드가 두꺼워지면, 키감이 좋지 못하는 단점을 갖게 된다. 이를 감안하여 본 고안에서와 같이 키패드의 구성을 중앙의 키패드부재(11)와 그 외측의 테두리부재(21)를 서로 결합하여 형성한 본 고안은 두께가 얇아 우수한 키감을 갖게 되며, 외측의 테두리부재(21)가 중앙의 키패드부재(11)를 지지하여, 견고한 구조의 키패드를 얻을 수 있게 되는 것이다.

상기에 있어, 테두리부재(21)의 재질은 스테인레스 스틸이나, 동합금과 같은 금속재로 사용하는 것이 바람직하게 된다. 왜냐하면, 좌우측변을 연결하는 연결지지간(23)과 같이, 키패드부재(11)의 절개된 홈(13)에 삽입되어 키패드부재(11)를 지지하는 구성요소가, 합성 수지재일 경우 충분히 이를 지지하지 못하고 부러지는 경우가 발생하므로, 테두리부재(21)의 재질은 금속재로 사용하는 것이 바람직하게 된다.

그러나 테두리부재(21)에 결합 되는 키패드부재(11)는 그 재질이 합성 수지재나 금속재를 관계없이 선택적으로 사용할 수 있게 된다.

상기 키패드부재(11)의 재질이 금속재이냐, 합성 수지재이냐에 따라, 키패드부재(11)의 구조가 서로 독특한 구성을 갖게 된다.

즉, 키패드부재(11)의 재질을 금속재로 한 금속재 키패드부재(11A) 표면에 형성하는 숫자나 글자, 도형 등의 문자(12)는 키판을 천공하여서 문자(12)를 형성하게 된다.

금속재 키패드부재(11A)에 문자를 천공하여 형성하는 방법은 부식 처리방법(에칭방법)을 이용하여 문자를 형성하게 된다.

이와 같이 금속재 키패드부재(11A)에 문자(12)를 천공하여 형성하는 이유는 통상 휴대폰 내측에는 조명수단을 구비하는바, 불투명한 금속재 키패드의 문자를 천공하여 형성하지 않게 되면 조명이 투과되지 못하기 때문에, 상기와 같이 금속재 키패드부재(11A)를 구성할 경우 문자(12)는 에칭 공정으로 천공하여 형성하게 된다.

이와 같이 금속재 키패드부재(11A)에 문자(12) 등을 천공 형성한 후 그 저면에 접착제를 이용하여, 수지막(31)과 다수개의 돌기(35)가 형성된 저면 보호 패드(33)를 부착하여 키패드를 완성하게 되는 것이다.

상기 수지막(31)과 저면 보호패드(33)는 우레탄 수지나 실리콘 수지 등을 사용하게 된다.

또한, 수지막(31)을 금속재 키패드부재(11) 저면에 부착하기에 앞서, 수지막(31)에 컬러 인쇄(32)를 부분적으로 행할 경우, 컬러 인쇄(32)가 된 부분의 키패드부재의 문자(12) 부위는 인쇄된 컬러 색상이 표출되어 지게 된다.

또한, 수지막(31)과 다수개의 돌기(35)를 갖는 저면 보호패드(33)를 금속재 키패드부재(11A)에 부착할 시 약간의 열을 가함과 동시에 가압하여 부착하게 되는데, 가해지는 열과 압력에 의해 녹은 수지막(31)이 키패드부재(11) 표면에 천공하여 형성한 문자(12) 위로 돌출시킬 경우 부드러운 돌출 촉감을 갖게 된다.

상기 금속재 키패드부재(11A) 저면에 수지막(31)과 저면 보호패드(33)는 반투명 재질로 키패드 내측의 조명을 투과하여, 문자 등이 빛이 발생하게 된다.

이상은 키패드부재(11)가 금속재로 구성된 경우를 설명하였으나 상기에서 언급한 것과 같이 키패드부재(11)의 재질이 투명한 합성 수지재로 된 합성 수지재 키패드부재(11B) 이를 형성할 수 있으며, 이 경우를 살펴보면 다음과 같다.

키패드부재(11)가 합성 수지재로 키패드부재(11B)인 경우에도 이를 지지하는 테두리부재(21)의 재질은 스테인레스 스틸이나 동합금 등과 같은 금속재로 이를 구성하는 것이 바람직하다.

그 이유는, 테두리부재(21)를 합성 수지재로 형성할 경우 일정한 강도를 유지하기 위해서는 상당한 두께를 요하므로, 본 고안의 개발 목적인 휴대폰의 두께를 얇게 하려는 취지에 벗어나게 된다.

그러나, 키패드부재(11)는 얇고 투명한 합성 수지 키패드부재(11B)로 이를 구성할 수 있다. 투명한 합성 수지재로는 PE나 PP, PET나, 이들을 2-3겹 합지한 복 합 판재를 사용하게 된다.

이와 같이 키패드부재(11)가 투명한 합성 수지 키패드부재(11B)인 경우로 할 경우, 이에 숫자나 글자 도형 등의 문자(12)를 형성하는 것은 그 재질이 금속판재의 경우와 같이 부식처리(에칭)에 의한 천공 방법은 적절하지 않다.

즉, 키패드부재(11)가 투명한 합성 수지 키패드부재(11B)를 사용할 경우 바람직한 문자(12) 형성방법으로는 그 저면에 바탕 인쇄면(16)을 형성하고 레이저 가공기를 이용하여 인쇄면(16)에 숫자, 글자, 도형 형태로 문자(12)를 벗겨내어 형성하여 문자가 음각 인쇄되도록 한 후 저면에 수지막(31) 및 다수개의 돌기(35)를 갖는 저면 보호 패드(33) 부착하여 합성 수지재 된 키패드를 형성하게 되며, 합성 수지재나, 금속재로 된 키패드 표면에는 표면 보호코팅막(41)을 형성하여 키패드를 완성하게 되는 것이다.

이와 같은 키패드부재와, 테두리부재로 된 키패드는 2겹으로 구성되지만 두께 정도만 가지며, 서로 겹치지 않게 중첩되어 1장의 그 강도는 견고하며 키패드가 부드러워 우수한 키감을 갖게 되는 것이다.

최근 휴대폰은 남녀노소를 막론하고 경제활동을 하는 성인은 물론이거니와, 청소년들에게 까지 필수품으로 휴대하는 것을 볼 수 있다.

또한, 최근 휴대폰은 통화기능 이외에, 현금결제기능, 문자전송기능, 인터넷 공유기능, 사진기기능, 인터넷을 이용한 정보탐색기능, 심지어 실시간으로 TV를 시청할 수 있는 기능 등 그 기능이 비약적으로 발전하고 있으며, 이와 같이 성능은 점점 향상되고 있는 반면 그 크기와 두께는 점점 작아지는 것을 볼 수 있다.

본 고안은 핸드폰의 주요 입력 기능인 키패드의 두께를 얇게 하여 휴대폰의 두께 축소에 크게 기여하게 되며, 견고하여 장시간 사용하더라도 고장 등이 발생 되지 않는 견고성을 가지며, 사람이 일일이 수작업으로 키패드를 조립 제작하지 않고 자동 조립기계 등으로 생산 가능하여 대량 생산되는 구조를 갖는 아주 유용한 고안인 것이다.

Claims (4)

1. 표면에 다수개의 키가 형성되는 키패드부재(11)와 그 외측에 이를 잡아지지하는 테두리부재(21)를 가지며, 상기 키패드부재(11)에는 표면에 키를 구분하는 숫자나 글자 도형 등의 문자(12)를 가지며, 상기 문자(12)가 형성된 키 면이 눌러지도록 키패드부재(11) 표면에는 절개된 홈(13)을 가지며, 상기 키패드부재(11)를 지지하는 테두리부재(21)에는 상기 키패드부재(11)를 끼워 결합하는 결합공간부(22)와 키패드부재(11)의 절개된 홈(13)에 결합 되는 연결지지간(23)을 가지며, 상기 키패드부재(11) 저면에는 부분적으로 다른 색상으로 인쇄(32)한 수지막(31)과 다수개의 돌기(35)가 형성된 저면 보호패드(33)가 부착되며, 상기 키패드부재(11)와 테두리부재(21)의 표면에는 표면보호 코팅막(41)을 갖도록 한 것을 특징으로 하는 휴대폰용 키패드.
2. 제1항에 있어서, 키패드부재(11)와 테두리부재(21)가 서로 맞접합하는 테두리부재(21)의 연결지지간(23)에는 키패드부재(11)가 결합되는 오목하게 구부려진 오목부(25)가 형성되어 결합공간부(22)에 서로 맞결합된 키패드부재(11)의 두께가 테두리부재(21) 표면 위로 돌출되지 않도록 한 것을 특징으로 하는 휴대폰용 키패드.
3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 키패드부재(11)와 테두리부재(21)의 재질은 금 속재로 이를 구성하며, 금속재 키패드부재(11B) 표면에 형성되는 숫자, 글자, 도형 등의 문자(12)는 표면을 천공하여 형성토록 한 것을 특징으로 하는 휴대폰용 키패드.
4. 제1항 또는 제2항에 있어서, 키패드부재(11)의 재질은 투명한 합성 수지 키패드부재(11B)로 이를 구성하며, 상기 합성수지 키패드부재(11B)의 저면에 글자, 숫자, 도형 등의 문자(12)는, 음각 인쇄하여 형성토록 한 것을 특징으로 하는 휴대폰용 키패드.

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