KR101035816B1

KR101035816B1 - 보강판 부착 키 유닛

Info

Publication number: KR101035816B1
Application number: KR1020067021595A
Authority: KR
Inventors: 유이치 이오하라
Original assignee: 선아로 가부시키가이샤
Priority date: 2004-04-05
Filing date: 2005-03-07
Publication date: 2011-05-20
Also published as: EP1758139A4; JPWO2005098884A1; EP1758139A1; WO2005098884A1; KR20070007828A; US7348512B2; US20070272534A1; JP4621199B2

Abstract

종래의 고무제 키 패드에 있어서, 너무 부드러워서 형상 안정성에 부족하다는 약점을 극복하기 위해 키 유닛에 도입된 금속제 또는 경질 수지로 이루어지는 보강판을, 키 유닛을 포함하는 조립 대상 기기의 의장적 디자인 요소로서 활용하는 것. 예를 들면 금속제 보강판(4)의 일부를 키 유닛(1)의 밖에서 보이는 장소에 적극적으로 노출시키고, 당해 노출 부분(7)에 각종 장식을 시행하여 장식 부품으로서 기능시킨다. 보강판을 노출시키는 장소로서는, 키 면의 각 키 사이, 또는 복수의 키의 집단을 둘러싸는 고리형상의 부분을 들 수 있다. 노출시킨 보강판(4)의 부분이 키 테두리와 같이 개개의 키톱(2)을 감싸고, 종래 기기 몸체의 기능이었던 키 테두리를 대체하는 양태도 고려된다. 노출시키는 보강판(4) 부분의 형상은 자유롭다. 예를 들면 문자나 기호 등을 형성하여도 좋다.

키 유닛

Description

보강판 부착 키 유닛{KEY UNIT WITH REINFORCING PLATE}

본 발명은 휴대전화기, 휴대 정보 단말 장치(PDA) 등, 모바일 기기에 이용하는 키 유닛으로서, 특히 경질 판재에 의해 고무제 키 패드에 형상 유지성을 부여하는 보강판 부착 키 유닛에 관한 것이다.

키 유닛은 휴대전화기나 휴대 정보 단말 장치(PDA) 등 모바일 기기를 구성하는 부품의 일종으로서, 다수의 스위치 조작용 키(누름 버튼)를 1장의 시트면에 집합·배열한 유닛이다. 1개의 키는, 실리콘 고무 등의 각종 고무나 열가소성 일래스토머 등, 유연한 고무제 키 패드의 표면에 접착된 경질 수지제의 키톱과, 키톱의 위치에 대응하는 키 패드의 이면에 형성되는 스위치 압박 돌기(이른바「누름자」)로 이루어진다. 이와 같이 구성된 키 유닛의 하면에 스위치 요소를 구비한 회로 기판을 밀착시키면, 각 키에 대응하는 위치에 키 스위치가 형성된다.

그러나, 종래의 고무제 키 패드는 너무 부드러워서 형상 안정성이 부족하기 때문에, 키톱 사이의 간극을 정밀도 좋게 유지할 수 없고, 또한 자동 조립에의 대응도 어려운 등 각종의 불편한 점이 있다. 특히, 키 사이의 간격을 유지하기 위해 몸체에 키 테두리를 마련한 경우, 키톱이 키 테두리에 걸려 되돌아오지 않게 된다는 새로운 불편함이 생기고 있다.

이들의 약점을 극복하기 위해, 키 패드에 경질 판재(이하, 「보강판」이라고 한다)를 부가하는 구성에 의해, 몸체에 마련된 키 테두리를 이용하는 대신에 키 유닛 자체에 강성을 갖게 하는 것이 안출되어, 「하드 베이스·키 유닛」의 명칭으로 본 출원인이 특허 출원하였다(특허 문헌 1).

특허 문헌 1 : 일본 특개2003-178639호 공보

하드 베이스·키 유닛은, 고무상태 탄성체의 사용 개소를 키 패드중의 키 작동 부분으로 한정하고, 키 패드의 다른 부분을 경질 수지판으로 치환하여 보강한 것이다. 보강판이 되는 경질 수지판에는 키 작동 부분에 해당하는 개소에 투과구멍이 마련되고, 해당 투과구멍의 주위에 고무상태 탄성체가 접합된다. 또한, 고무상태 탄성체가 투과구멍과 함께 경질 수지판의 윗면 전체를 덮도록 하는 경우, 또는 투과구멍을 포함하는 경질 수지판 전체를 고무상태 탄성체막으로 싸넣는 경우도 있다.

그러나, 특허 문헌 1에서의 보강판의 역할은, 키 패드에 대한 강성의 부여와 도광판을 겸하는 것으로 그치고, 이 보강판을 기기의 디자인 요소로서 적극적으로 활용하고자 하는 발상은 인정되지 않는다.

발명이 해결하고자 하는 과제

본 발명이 해결하고자 하는 과제는, 상기 보강판을 키 유닛을 포함하는 조립 대상 기기의 의장적 디자인 요소로서 활용하는 방도를 찾아내는 것이다.

과제를 해결하기 위한 수단

특허 문헌 1에 개시된 보강판이 키 유닛의 밖에서 보이지 않는 장소를 차지하는 것에 대해, 본 발명에서는, 보강판의 일부를 키 배열 면 등 키 유닛의 그 밖에서 보이는 부위에 적극적으로 노출시키고, 당해 노출 부분에 각종의 장식을 시행하여, 장식 부품으로서도 기능시키려고 하는 것이다.

발명의 효과

종래의 키 유닛에서는, 장식을 시행할(이하, 「가식(加飾)」이라고도 한다.) 수 있는 개소는 키톱의 윗면, 측면 및 이면으로 한정되어 있지만, 본 발명에 의해 가식 가능한 새로운 요소가 도입되어, 디자인의 자유도가 넓어진다. 또한, 키 패드에 강성을 부여하고, 키 유닛에, 형상 안정성, 자동 조립에의 대응, 키톱의 위치 정밀도의 향상 등의 효과를 가져오고, 보강판에 도광판의 기능도 겸하게 할 수 있는 점은, 앞서 개시한 하드 베이스·키 유닛과 마찬가지이다.

도 1은 제 1 실시예로서의 금속제 보강판 부착 키 유닛을 도시하는 확대 평면도.

도 2는 제 1 실시예로서의 금속제 보강판 부착 키 유닛을, 도 1과는 반대측(이면측)에서 본 상태를 도시하는 확대 평면도.

도 3은 제 1 실시예로서의 금속제 보강판 부착 키 유닛의 키 패드를 도시하는 확대 평면도.

도 4는 제 1 실시예로서의 금속제 보강판 부착 키 유닛에 이용되는 보강판의 확대 평면도.

도 5는 도 1의 a-a선에 따라 절단하여 도시하는 확대 단면도.

도 6은 도 1의 b-b선에 따라 절단하여 도시하는 확대 단면도.

도 7은 도 1의 c-c선에 따라 절단하여 도시하는 확대 단면도.

도 8은 제 1 실시예로서의 금속제 보강판 부착 키 유닛에 있어서, 금속제 보강판(4)의 노출 부분(7)의 윗면에 마련한 가식층(10)을 도시하는 확대 단면도.

도 9는 제 1 실시예로서의 금속제 보강판 부착 키 유닛의 변형예를 도시하는 확대 단면도.

도 10은 제 2 실시예로서의 금속제 보강판 부착 키 유닛을 도시하는 확대 평면도.

도 11은 제 3 실시예로서의 금속제 보강판 부착 키 유닛을 도시하는 확대 평면도.

도 12는 제 3 실시예로서의 금속제 보강판 부착 키 유닛의 확대 단면도.

도 13은 제 3 실시예로서의 금속제 보강판 부착 키 유닛을 조립한 휴대전화기를 도시하는 평면도.

도 14는 제 4 실시예로서의 경질 수지제 보강판 부착 키 유닛을 도시하는 평면도.

도 15는 제 4 실시예로서의 경질 수지제 보강판 부착 키 유닛을, 도 1과는 반대측(이면측)에서 본 상태를 도시하는 평면도.

도 16은 제 4 실시예로서의 경질 수지제 보강판 부착 키 유닛에서 키 패드를 도시하는 평면도.

도 17은 제 4 실시예로서의 경질 수지제 보강판 부착 키 유닛에 이용되는 보강판의 평면도.

도 18은 제 4 실시예로서의 경질 수지제 보강판 부착 키 유닛에 이용되는 차광 시트의 평면도.

도 19는 도 14의 d-d선에 따른 단면도.

도 20은 도 14의 e-e선에 따른 단면도.

도 21은 도 14의 f-f선에 따른 단면도.

도 22는 제 4 실시예로서의 경질 수지제 보강판 부착 키 유닛에 있어서, 경질 수지제 보강판의 하면에 마련한 가식층을 도시하는 확대 단면도.

도 23은 제 4 실시예로서의 경질 수지제 보강판 부착 키 유닛에 있어서, 경질 수지제 보강판의 윗면에 마련한 가식층을 도시하는 확대 단면도.

도 24는 제 4 실시예로서의 경질 수지제 보강판 부착 키 유닛의 변형예를 도시하는 종단면도.

도 25는 제 5 실시예로서의 경질 수지제 보강판 부착 키 유닛을 도시하는 평면도.

도 26은 제 6 실시예로서의 경질 수지제 보강판 부착 키 유닛을 도시하는 평면도.

도 27은 제 6 실시예로서의 경질 수지제 보강판 부착 키 유닛을 도시하는 종단면도이다.

도 28은 제 6 실시예로서의 경질 수지제 보강판 부착 키 유닛을 조립한 휴대 전화기를 도시하는 평면도.

본 발명의 보강판 부착 키 유닛에 있어서, 보강판을 형성하는 재료로서는 마그네슘, 알루미늄, 스테인리스강, 티탄, 구리, 금 등의 각종 귀금속 및 각종 합금으로부터 선택되는 1 또는 복수의 금속재료 또는 경질 수지를 이용할 수 있다. 보강판을 노출시키는 장소로서는, 키 면의 각 키의 사이, 1 또는 복수의 키의 집단을 둘러싸는 고리형상의 부분을 들 수 있다. 노출시킨 보강판의 부분(이하「노출 부분」이라고 한다)이 키 테두리와 같이 개개의 키톱을 감싸고, 종래 기기 몸체의 기능이었던 키 테두리를 대체하는 양태도 고려된다.

본 발명의 보강판 부착 키 유닛에 있어서, 보강판을 노출시키는 장소로서는, 키 면의 각 키의 사이, 또는 복수의 키의 집단을 둘러싸는 고리형상의 부분을 들 수 있다. 노출시킨 보강판의 부분이 키 테두리와 같이 개개의 키톱을 감싸고, 종래 기기 몸체의 기능이었던 키 테두리를 대체하는 양태도 고려된다.

노출 부분의 형상은 자유롭다. 예를 들면 문자나 기호 등을 형성하여도 좋다. 또한, 보강판의 재료가 되는 금속은 1종류로 한할 필요는 없다. 예를 들면, 보강판 전체를 형성하는데는 강도가 부족한 종류의 금속이라도, 노출시키는 부분에 이용한다면 색조 등 디자인상의 이점이 있는 경우 등은, 복수의 금속재료를 이용하여 형성하여도 좋다.

보강판이 금속제인 경우 또는 암색(暗色) 경질 수지제인 경우는, 기본적으로는 투광성을 갖게 할 수는 없다. 그러나, 노출 부분의 일부에 적절한 투과구멍을 마련함에 의해, 이것을 통과하여 광을 발산시키는 것은 가능하다. 이 경우, 노출 부분에 마련한 투과구멍은 방습, 방진 등의 관점에서, 투광성을 갖는 플라스틱이나 고무상태 탄성체에 의해 구멍을 메우는 것이 바람직하다.

노출 부분의 일부 또는 전부를 투광성(유색 또는 무색)으로 하여, 이것을 통과하여 광을 발산시키켜도 좋다. 이 경우의 보강판의 재료는 PC(폴리카보네이트 수지), PET(폴리에틸렌테레프탈레이트 수지), PMMA(폴리메타크릴산 메틸/아크릴 수지) 등의 투명성에 우수한 경질 수지가 바람직하다. 유색의 수지 등을 포함하는 2종류 이상의 수지를 이용하여 다색 성형을 행하여도 좋다.

본 발명의 보강판 부착 키 유닛에 사용하는 광원으로서는, 일반적으로 사용되고 있는 LED(발광 다이오드)나, EL(일렉트로 루미네센스) 소자를 시트형상으로 형성한 EL 시트를 이용할 수 있다. EL 시트를 이용하는 경우, 그 배치는, 프린트 배선 기판의 표면에 부착하는 외에, 키톱의 이면에 부착하거나, 보강판과 일체로 성형하거나 하는 것 등이 고려된다. 또한, EL 소자를 광원으로서 이용하는 경우, 키톱이나 보강판의 표면에 직접, 전극이나 발광층을 포함하는 EL 소자를 인쇄 등에 의해 형성하여도 좋다. 특히, 다색 발광이 가능한 EL 시트를 이용하면, 키 각 부분, 보강판의 노출 부분의 일부 또는 전부를 적절하게 구분한 영역마다 독립하고 또한, 임의의 색으로 조광(照光)하는 것이 가능하다.

키톱에 대한 가식과 마찬가지로, 보강판의 노출 부분에 대한 가식에는 다양한 수법을 이용할 수 있다. 예를 들면 인쇄(열 전사 인쇄법의 일종인 이른바 핫 스탬프를 포함한다), 도장, 금속 또는 비금속에 의한 각종 성막법(도금, CVD, 증착, 스퍼터링, 이온 플레이팅 등)이다. 그리고, 각 키와 마찬가지로, 노출 부분을 광원으로부터의 광에 의해 조광할 수 있다. 또한, 노출 부분을 구성하는 재질에 직접 가식하는 이외에, 노출 부분의 표면을 플라스틱·필름 등의 시트형상 부재로 피복하고, 당해 시트형상 부재의 편면 또는 양면을 다양하게 가식하여도 좋다.

보강판이 금속제인 경우는, 그 노출 부분의 표면을 연마하는 것 등에 의해, 보강판의 재질 본래의 질감, 바탕색을 살리는 것도 가능하다. 단, 이 경우는, 정전(靜電) 대책이나 부식 방지를 위해, 보강판의 노출 부분의 표면에 적절한 투명 보호층을 마련하는 것이 바람직하다.

보강판이 수지제인 경우에는, 인서트 성형만이 아니라, 실리콘 고무와 경질 수지재와의, 또는 각종 열가소성 일래스토머와 경질 수지재와의 조합 등에 의한 이른바 2색 성형에 의해 키 패드를 형성하는 것도 가능하다.

실시예 1

도 1 내지 도 8은 본 발명의 금속제 보강판 부착 키 유닛(이하 단지「키 유닛」이라고 한다)의 실시예 1을 도시하는 것이다. 본 실시예는, 전체로서 3열을 이룬 키의 집단 사이에 금속제 보강판의 일부를 2개의 キ(키)자형으로 노출시킨 것이다.

키 유닛(1)은, 소망하는 형상으로 형성된 키톱(2, 2, …)과 키 패드(3)를 갖는다. 키톱(2)은, PC(폴리카보네이트 수지), PET(폴리에틸렌테레프탈레이트 수지)나 PMMA(폴리메타크릴산 메틸/아크릴 수지) 등의 투명성에 우수한 경질 수지에 의해 형성된다. 키 패드(3)는, 금속제로 전체적으로 판형상을 이루는 보강판(4)과, 키 작동 부분인 패드 부재(5)로 이루어진다. 즉 본 명세서에서 말하는 키 패드(3)는, 금속제의 보강판(4)과 고무상태 탄성체제의 패드 부재(5)로 이루어지는 복합 부재이다. 또한, 키 유닛(1)은, 각 키톱(2) 사이의 간극이 0.3밀리 이하(바람직하게는 0.1㎜ 정도)로 된, 이른바 좁은 피치 키가 채용되고 있다.

키 패드(3)는, 예를 들면, 패드 부재(5)의 성형시에 성형이 끝난 금속제의 보강판(4)을 인서트 성형함에 의해 형성된다. 금속제의 보강판(4)은, 부식되기 쉬운 재질을 제외하고, 예를 들면, 마그네슘, 알루미늄, 스테인리스강, 티탄, 구리, 금 등의 각종 금속 및 합금으로부터 프레스 가공, 단조, 주조 등의 임의의 성형·가공 방법에 의해 형성된다. 패드 부재(5)는 투광성을 가지며. 실리콘 고무 등의 각종 고무 재료 또는 열가소성 일래스토머, 즉, 고무상태 탄성체에 의해 막구조로 형성된다. 또한, 보강판(4)이 수지제인 실시예 4 내지 6의 경우에는, 후술하는 바와 같이 인서트 성형만이 아니라, 실리콘 고무와 경질 수지재와의, 또는 각종 열가소성 일래스토머와 경질 수지재와의 조합 등에 의한 이른바 2색 성형에 의해 키 패드(3)를 형성하는 것도 가능하다.

상기 금속제의 보강판(4)에는, 도 2 내지 도 4에 도시하는 바와 같이, 다양한 형상을 한 다수의 투과구멍(6, 6, …)이 형성되고, 또한 그 투과구멍(6, 6, …) 사이의 부분에는, 한쪽으로 돌출하고, 또한 키톱(2, 2, …)의 사이로부터 외부로 노출하는 노출 부분(7, 7)이 일체로 형성되어 있다.

상기 금속제의 보강판(4)의 투과구멍(6, 6, …)은, 도 2 및 도 3에 도시하는 바와 같이, 각각 패드 부재(5, 5, …)에 의해 막혀 있다. 또한, 본 실시예에 있어 서 패드 부재(5)는, 도 2, 도 3, 도 5 내지 도 7에 도시하는 바와 같이, 일부를 제외하고 보강판(4)을 상하의 각 면 전체를 덮고, 보강판(4)을 상하로부터 끼워 넣는 형상으로, 보강판(4)에 융착 등에 의해 고착되도록 형성되고, 보강판(4)의 윗면(4a), 하면(4b), 투과구멍(6)에 접하는 좌측면(4c) 및 우측면(4d)의 각 면을 덮는 부분과 각 투과구멍(6)을 막는 부분이 일체로 형성된 것을 나타냈지만, 패드 부재(5)의 형상은 이것으로 한정되는 것이 아니라, 보강판(4)의 윗면(4a), 하면(4b), 투과구멍(6)의 내주벽(도면에서는 내주벽의 좌측면(4c) 및 우측면(4d)으로서 도시하였다)의 각 면중 한쪽의 면만을 덮는 부분과 각 투과구멍(6)을 막는 부분이 일체로 형성된 것, 각 투과구멍(6)을 막는 부분만으로 양면 모두 덮지 않도록 하여도 좋다.

상술한 패드 부재(5)가 금속제 보강판(4)의 각 면 전체를 덮도록 형성되어 있는 상태가, 도 5 및 도 6에 도시되어 있다. 금속제 보강판(4)은, 그 투과구멍(6)의 내주벽이 좁은 것과, 실리콘 고무 등의 패드 부재(5a)와의 친화성이 부족하여 밀착성이 떨어지기 때문에, 각 면 전체를 덮는 것이 바람직하지만, 필수의 요건은 아니다.

이에 대해, 후술하는 경질 수지제의 보강판(24)과 패드 부재(25)와의 형성 관계가 도 19 내지 도 24에 도시되어 있기 때문에, 참조하기 바란다. 즉, 경질 수지제의 보강판(24)과 실리콘 고무 등의 패드 부재(25)와의 친화성이 좋고 밀착성이 높기 때문에, 패드 부재(25)는 기본적으로, 투과구멍(26) 내에만 형성되어 있는 것을 알 수 있다.

그리고, 이들 금속제의 보강판(4)의 투과구멍(6, 6, …)은 각각 패드 부재(5, 5, …)에 의해 막혀 있다. 각 패드 부재(5)는, 도 6 내지 도 8에 도시하는 바와 같이, 보강판(4)의 각 투과구멍(6)의 개구 내면에 고착되어짐과 함께, 투과구멍(6)의 개구연(開口緣)의 내측으로부터 스커트형상으로 세워진 고무상태 탄성체에 의한 막구조의 정부(頂部)가 되고, 키톱(2)을 재치하여 고정한 부분인 키 고정부(5a)를 갖는다. 또한, 패드 부재(5)의 각 키 고정 부분(5a)에는, 한쪽의 측(윗면)에 키톱(2)이 각각 접착제 등을 이용하여 접착 고정되고, 상기 키 고정부(5a)가 형성된 측과 반대측에는, 스위치 가압용 돌기(누름자)(5b, 5b, …)가 일체로 형성된다.

또한, 도 7에서, 14는 다수의 스위치 요소(메탈 돔 스위치 등)(9, 9, …) 등이 배설된 프린트 배선 기판이다. 또한, 본 실시예에서는, 상기 키 고정 부분(5a)은 한쪽의 측(상방)을 향하여 돌출한 구조로 하였지만, 반드시 이와 같은 구조로 하는 것은 필요하지 않고, 예를 들면, 금속제의 보강판(4)의 표면과 같은 높이로 구성하는 등, 키톱(2)을 가압한 때에, 누름자(5b)에 의해 확실하게 스위치 요소(9)가 확실하게 작동하도록 되어 있으면 좋다.

키톱(2, 2, …)의 윗면 또는 하면(패드 부재(5)에 고착된 측의 면)에는, 전술한 다양한 가식 수법을 이용하여, 대응하는 각 키의 기능을 표시한 문자, 기호 등을 포함하는 가식이 행하여진다. 보강판(4)의 노출 부분(7, 7)에도 마찬가지의 가식이 시행된다.

즉, 도 8에 도시하는 바와 같이, 금속제의 보강판(4) 윗면에서 노출 부분(7, 7)의 표면에 가식층(10)이 형성되어 있다. 해당 가식층(10)은, 각종 가식 방법에 특유한 복수의 층으로 구성된다. 이 복수의 층이란, 예를 들면, 인쇄나 도장에 의한 가식의 경우는, 포지상태 또는 네가상태로 문자나 기호 등의 캐릭터를 형성하는 캐릭터층, 내마모성을 부여하는 오버코트층, 문자나 기호 등에 착색하는 착색층, 하지층 등이다.

이 가식층(10)에 의해, 노출 부분(7, 7)에 착색하거나, 모양, 무늬 등을 형성하거나 함에 의해, 장식하여 디자인적인 특징을 자아낼 수 있음과 함께, 키와 마찬가지로, 포지상태 또는 네가상태의 문자나 기호 등을 형성할 수 있다. 또한, 예를 들면, 도 8에 도시하는 바와 같이, 노출 부분(7)의 일부에 투과구멍(11) 등을 마련하고, 이 투과구멍(11)으로부터 광을 외부로 투과시킴에 의해, 상기 가식층(10)을 키와 마찬가지로 조광할 수도 있다. 또한, 보강판(4)의 이면측에서 보면, 예를 들면, 노출 부분(7, 7)은 오목부로 되는 것도 있다. 따라서, 해당 오목부를, 도시한 바와 같이 패드 부재(5)로 메우는 것도 가능하지만, 본 발명은 이 구성으로 한정되는 것이 아니다.

도 9는 상기 실시예 1에 있어서의 키 유닛(1)의 변형예(1A)를 도시하는 것이다. 또한, 상기 실시예와 같은 구성을 갖는 부분에 관해서는, 상기 실시예에서 이용한 부호와 같은 부호를 이용함에 의해 설명을 생략한다.

키 유닛(1A)은, 키톱 대신에 드로잉이 끝난 멤브레인 시트나 적절한 재질의 플라스틱제 필름 등의 시트형상 부재(12)를 이용한 것이다. 상기 키 유닛(1)과 다른 부분은, 각 패드 부재(5)의 키 고정 부분(13)의 두께가 늘어나고, 키톱을 고착 한 경우와 같이 상방으로 돌출하고 있는 점이다. 시트형상 부재(12)는, 키 패드(3)의 한쪽 면(윗면) 전체를 덮은 상태에서, 키 패드(3)에 접착된다.

즉, 시트형상 부재(12)는, 보강판(4)(노출 부분(7)을 포함한다) 및 패드 부재(5)의 요철 형상에 맞도록 드로잉 등에 의해 입체 성형되고, 보강판(4) 및 패드 부재(5)에 밀착하고 있다. 이 구조에 의해, 키 유닛(1A)은 휴대전화기 등의 기기에 부착한 경우에는, 키 부분의 높은 방수성 및 방진성을 얻을 수 있다. 또한, 시트형상 부재(12)의 표면 또는 이면에는, 상기 키 유닛(1)과 마찬가지의 가식이 시행되어 있다.

실시예 2

도 10은, 본 발명의 실시예 2로서의 금속제 보강판 부착 키 유닛(1B)을 도시하는 평면도이다. 키 유닛(1B)은, 금속제의 보강판(4) 노출 부분의 형상 및 수가 상기 키 유닛(1)과 다를 뿐이다. 따라서, 상기 실시예와 같은 구성을 갖는 부분에 관해서는, 상기 실시예로 이용한 부호와 같은 부호를 이용함에 의해 설명을 생략한다. 즉, 키 유닛(1B)은, 도 10에 도시하는 바와 같이, 보강판(4)의 키 사이의 5개소를 노출 부분(7, 7, …)으로 하여 키톱(2, 2, …)의 사이로부터 노출시키고, 각 노출 부분(7)을 별모양(星形)이나 경단모양(團子形)의 적절한 형상, 또는 임의의 문자열 "ABCDE"로 형성한 예이다.

이와 같이, 키 유닛(1B)에서는, 금속제의 보강판(4)의 노출 부분(7, 7, …)은 그 수 및 형상을 자유롭게 설정하는 것이 가능하고, 노출 부분(7, 7, …)에 시행하는 다양한 가식을 선택함에 의해, 키 유닛(1B) 및 이것을 사용하는 기기에 디 자인면에 있어서 참신한 효과를 초래할 수 있다.

실시예 3

도 11 및 도 12는, 실시예 3으로서의 금속제의 보강판 부착 키 유닛(1C)을 도시한다. 키 유닛(1C)은, 키 패드(3)의 형상이 상기 각 실시예와는 달리, 보강판(4)의 노출 부분(7)을 각 키톱(2)의 사이로부터 전부 노출, 즉 노출 부분(7)을 일체로 형성하여 키톱(2, 2, …)의 주위를 전부 감싸도록 형성한 예이다. 즉, 보강판(4)은, 패드 부재(5, 5, …)가 배설되는 투과구멍(6, 6, …)과 해당 투과구멍(6, 6, …)의 개구연의 주위의 일부를 제외한 다른 부분이 노출 부분(7)으로서 한쪽의 측으로 돌출하고 있다. 투과구멍(6, 6, …)과 그 개구연의 주위의 일부로 이루어지는 보강판(4)의 키톱(2, 2, …)을 배치하는 부분(14, 14, …)은, 상대적으로 오목부 형상이 된다. 또한, 도 13은, 상기 키 유닛(1C)을 조립한 휴대전화기(15)의 한 예를 도시하는 것이다.

이와 같이, 키 유닛(1C)에서는, 종래의 키 테두리를 갖는 것과 달리, 키 테두리에 상당하는 부분인 금속제의 보강판(4)의 노출 부분(7)에 시행되는 다양한 가식이나 조광 등에 의해, 휴대전화기(15)에 디자인면에 있어서의 참신한 효과를 초래할 수 있다.

실시예 4

도 14 내지 도 24는 보강판을, 실시예 1 내지 3에 도시하는 금속제의 것으로부터 경질 수지제의 것으로 변경한 키 유닛의 실시예 4를 도시하는 것이다. 본 실시예는, 전체로서 3열을 이룬 키의 집단의 사이에 경질 수지제 보강판의 일부를 2 개의 キ자형으로 노출시킨 것이다.

키 유닛(21)은, 소망하는 형상으로 형성된 키톱(22, 22, …)과 키 패드(23)를 갖는다. 키 패드(23)는, 전체적으로 판형상을 이루는 경질 수지제 보강판(24)과, 키 작동 부분인 패드 부재(25, 25, …)로 이루어진다. 즉 실시예 4 내지 6에서는, 경질 수지제 보강판(24)과 패드 부재(25)로 이루어지는 복합 부재를 키 패드(23)라고 칭한다. 키톱(22) 및 보강판(24)은, PC, PET, PMMA 등의 투명성에 우수한 경질 수지에 의해 형성되어 있다. 패드 부재(25)는 투광성을 가지며, 실리콘 고무 등의 각종 고무 재료 또는 열가소성 일래스토머, 즉, 고무상태 탄성체에 의해 막구조로 형성되어 있다. 키 패드(23)는, 예를 들면, 패드 부재(25, 25, …)의 성형시에 성형이 끝난 보강판(24)을 인서트 성형함에 의해 형성된다. 또한, 키 유닛(21)은, 각 키톱(22) 사이의 간극이 0.3 밀리 이하(바람직하게는 0.1㎜ 정도)로 된, 이른바 좁은 피치 키가 채용되고 있다.

상기 보강판(24)에는, 도 14 내지 도 17에 도시하는 바와 같이, 다양한 형상을 한 다수의 투과구멍(26, 26, …)이 형성되고, 또한, 당해 투과구멍(26, 26, …) 사이의 부분에는, 한쪽으로 돌출하고, 또한 키톱의 사이로부터 외부로 노출하는 노출 부분(27, 27)이 일체로 형성되어 있다.

그리고, 이들 경질 수지제 보강판(4)의 투과구멍(26, 26, …)은 각각 패드 부재(25, 25)에 의해 일부만이 막혀 있다. 각 패드 부재(25)는, 도 14의 d-d선 내지 f-f선 단면도인 도 19 내지 도 21에 도시하는 바와 같이, 경질 수지제 보강판(24)의 각 투과구멍(26)의 개구 내면에 고착됨과 함께, 투과구멍(26)의 개구연의 내측으로부터 스커트형상으로 세워진 고무상태 탄성체에 의한 막구조의 정부가 되고, 키톱(22)을 재치하고 고정하는 부분인 키 고정부(25a)를 갖는다. 또한, 패드 부재(25)의 각 키 고정 부분(25a)에는, 한쪽의 측(윗면)에 키톱(22)이 각각 접착제 등을 이용하여 접착 고정되고, 상기 키 고정부(25a)가 형성된 측과 반대측에는, 스위치 가압용 돌기(누름자)(25b, 25b, …)가 일체로 형성된다.

또한, 키 패드(23)에는, 투과구멍(26, 26, …) 및 노출 부분(27, 27)을 제외한 다른 부분의 표면을 덮도록, 도 18에 도시하는 차광 시트(28)가 부설되어 있다. 이 차광 시트(28)는, 키 유닛(21)에 있어서 필수의 구성 요건을 이루는 것은 아니지만, 조광시에 있어서, 키와 키 사이, 키와 노출 부분(27) 사이 등으로부터의 광 누출을 방지하기 위해서는 사용하는 것이 바람직하다.

또한, 도 14의 f-f선 단면도인 도 21에서, 참조 번호 29가 부착된 2점쇄선으로 도시하는 것은, 다수의 스위치 요소(메탈 돔 스위치 등)(30, 30, …) 등이 배설된 프린트 배선 기판이다. 또한, 본 실시예에서는, 상기 키 고정 부분(25a)은 한쪽의 측(상방)을 향하여 돌출한 구조로 하였지만, 반드시 이와 같은 구조로 하는 것은 필요하지 않고, 예를 들면, 경질 수지제 보강판(24)의 표면과 같은 높이로 구성하는 등, 키톱(2)을 가압한 때에, 누름자(25b)에 의해 스위치 요소(30)가 확실하게 작동하게 되어 있으면 좋다.

키톱(22, 22, …)의 윗면 또는 하면(패드 부재(25)에 고착된 측의 면)에는, 다양한 가식 수법에 의해, 대응하는 각 키의 기능을 표시하는 문자, 기호 등을 포함하는 장식이 시행된다. 보강판(24)의 노출 부분(27, 27)에도 마찬가지의 장식이 시행된다.

즉, 도 21의 부분 확대 단면도인 도 22에 도시하는 바와 같이, 경질 수지제 보강판(24)의 노출 부분(27, 27)에 대응한 위치에서, 노출 부분(27, 27)이 돌출한 측과는 반대측의 면(하면)에는 임의의 수단에 의한 가식층(31)이 마련되어 있다. 또한, 노출 부분(27)에 적절한 투과구멍 부분을 마련함에 의해, 가식층(31, 32)을 키와 마찬가지로 조광할 수도 있다. 도 23에 도시하는 예에서는, 경질 수지제 보강판(24) 윗면에서 노출 부분(27, 27)의 표면에 가식층(32)이 형성되어 있다. 상기 가식층(31(도 22 참조), 32(도 23 참조))은, 각종 가식 방법에 특유한 복수의 층으로 구성된다.

이 복수의 층이란, 예를 들면, 표면에 인쇄나 도장에 의한 가식을 행하는 경우는, 포지상태 또는 네가상태로 문자나 기호 등의 캐릭터를 형성하는 캐릭터층, 내마모성을 부여하는 오버코트층, 문자나 기호 등에 착색하는 착색층, 하지층 등이다. 이들 가식층(31, 32)에 의해, 노출 부분(27, 27)에 착색하거나, 모양, 무늬 등을 형성하거나 함에 의해, 장식하여 디자인적인 특징을 자아내는 것뿐만 아니라, 키와 마찬가지로, 포지상태 또는 네가상태의 문자나 기호 등을 형성할 수도 있다. 또한, 노출 부분(27)에 적절한 투광용의 구멍을 마련함에 의해, 가식층을 키와 마찬가지로 조광할 수도 있다.

도 24는 상기 실시예 4에서의 키 유닛(21)의 변형예(2A)를 도시하는 것이다. 또한, 상기 실시예와 같은 구성을 갖는 부분에 관해서는, 상기 실시예에서 이용한 부호와 같은 부호를 이용함에 의해 상세한 설명을 생략한다.

키 유닛(2A)은, 키톱 대신에 드로잉이 끝난 멤브레인 시트나 적절한 재질의 플라스틱제 필름 등의 시트형상 부재(33)를 이용한 것이다. 상기 키 시트(21)와 다른 부분은, 각 패드 부재(25)의 키 고정 부분(34)의 두께가 늘어나고. 키톱을 고착한 경우와 같이 상방으로 돌출하고 있는 점이다. 시트형상 부재(13)는, 키 패드(23)의 한쪽 면(윗면) 전체를 덮은 상태에서, 키 패드(23)에 접착된다. 즉, 시트형상 부재(33)는, 경질 수지제 보강판(24)(노출 부분(27)을 포함한다) 및 패드 부재(25, 25, …)의 요철 형상에 맞도록 드로잉 등에 의해 입체 성형되고, 보강판(24) 및 패드 부재(25, 25, …)에 밀착하고 있다. 이 구조에 의해, 키 유닛(2A)은 휴대전화기 등의 기기에 부착한 경우에는, 키 부분의 높은 방수성 및 방진성을 얻을 수 있다. 또한, 시트형상 부재(33)의 표면 또는 이면에는, 상기 키 유닛(21)과 마찬가지의 가식이 행하여지고 있다.

실시예 5

도 25는 본 발명의 실시예 5로서의 경질 수지제 보강판 부착 키 유닛(2B)을 도시하는 평면도이다. 키 유닛(2B)은, 경질 수지제 보강판(24)의 노출 부분의 형상 및 수가 상기 도 14에 도시하는 키 유닛(21)과 다를 뿐이다. 따라서, 상기 실시예와 같은 구성을 갖는 부분에 관해서는, 상기 실시예에서 이용한 부호와 같은 부호를 이용함에 의해 설명을 생략한다. 즉, 키 유닛(2B)은, 도 25에 도시하는 바와 같이, 보강판(24)의 키 사이의 5개소를 노출 부분(27, 27, …)으로 하여 키톱(22, 22, …)의 사이로부터 노출시키고, 각 노출 부분(27)을 별형이나 경단형의 형상, 또는 임의의 문자열 "ABCD"로 형성한 예이다.

이와 같이, 키 유닛(2B)에서는, 경질 수지제 보강판(24)의 노출 부분(27, 27, …)은, 그 수 및 형상을 자유롭게 설정하는 것이 가능하고, 노출 부분(27, 27, …)에 시행하는 다양한 장식을 선택함에 의해, 키 유닛(2B) 및 이것을 사용한 기기에 디자인면에 있어서의 참신한 효과를 초래할 수 있다.

실시예 6

도 26 및 도 27은, 또한 실시예 6으로서의 경질 수지제 보강판 부착 키 유닛(2C)을 도시한다. 본 실시예에서의 키 유닛(2C)은, 키 패드(23)의 형상이 상기 각 실시예와는 달리, 경질 수지제 보강판(24)의 노출 부분(27)을 각 키톱(22)의 사이로부터 전부 노출, 즉, 노출 부분(27)을 일체로 형성하여 키톱(22, 22, …)의 주위를 전부 감싸도록 형성한 예이다. 즉, 보강판(24)은, 패드 부재(25, 25, …)가 배설되는 투과구멍(26, 26, …)과 해당 투과구멍(26, 26, …)의 개구연의 주위의 일부를 제외한 다른 부분이 노출 부분(27)으로서 한쪽의 측으로 돌출하고 있다. 투과구멍(26, 26, …)과 그 개구연의 주위의 일부로 이루어지는 보강판(24)의 키톱(22, 22, …)을 배치하는 부분(35, 35, …)은, 상대적으로 오목부 형상으로 된다. 또한, 도 28은, 상기 키 유닛(2C)을 조립한 휴대전화기(36)의 한 예를 도시하는 것이다.

이와 같이, 키 유닛(2C)에서는, 종래의 키 테두리를 갖는 것과는 달리, 키 테두리에 상당하는 부분인 보강판(24)의 노출 부분(27)에 시행되는 다양한 가식이나 조광 등에 의해, 휴대전화기(36)에 디자인면에 있어서 참신한 효과를 초래할 수 있다.

본 발명은 휴대전화기, 휴대 정보 단말 장치(PDA) 등의 모바일 기기에 이용되는 키 유닛에 관한 것이기 때문에, 전자기기 및 그 각종 부품의 제조업을 위시하여, 이들의 기기를 이용하는 정보 통신 산업 등 넓은 산업 분야의 발달에 있어서 이용 가능하다.

Claims

키톱과,

상기 키톱에 접속되고, 키 작동 부분을 고무상태 탄성체로 형성하고, 그 외의 부분을 금속 또는 경질 수지판으로 이루어지는 보강판으로 형성 또는 보강하여 이루어지는 키 패드를 구비하는 키 유닛에 있어서,

상기 보강판의 일부를, 인접하는 상기 키톱의 사이 또는 상기 키톱이 잘려진 영역에 있어서, 키 배열 면에 노출시키고, 당해 노출 부분에 장식을 시행하는 것을 특징으로 하는 보강판 부착 키 유닛.
제 1항에 있어서,

상기 보강판의 일부를 키 배열 면의 키 사이에 노출시키고, 또는 개개의 키를 둘러싸도록 키 배열 면에 노출시키고, 또는 복수의 키의 집단을 둘러싸도록 키 배열 면에 노출시키는 것을 특징으로 하는 보강판 부착 키 유닛.
제 1항에 있어서,

상기 노출시킨 보강판의 일부를 임의의 문자 또는 기호의 형상으로 조형하는 것을 특징으로 하는 보강판 부착 키 유닛.
제 1항에 있어서,

상기 보강판을 마그네슘, 알루미늄, 스테인리스강, 티탄, 구리, 금 및 이들의 합금으로부터 선택되는 1 또는 복수의 금속재료를 이용하여 형성하는 것을 특징으로 하는 보강판 부착 키 유닛.
제 1항에 있어서,

상기 보강판을 PC(폴리카보네이트 수지), PET(폴리에틸렌테레프탈레이트 수지) 및 PMMA(폴리아크릴 수지)로 이루어지는 투명한 경질 수지군으로부터 선택되는 1 또는 2종류의 수지를 이용하여 형성하는 것을 특징으로 하는 보강판 부착 키 유닛.
제 1항에 있어서,

상기 노출시킨 보강판의 일부에 인쇄(핫 스탬프를 포함한다), 도장, 및 금속 또는 비금속에 의한 성막법(도금, CVD, 증착, 스퍼터링, 및 이온 플레이팅을 포함한다)으로 이루어지는 수법군 중에서 선택되는 1개의 수법을 이용하여 장식을 시행하는 것을 특징으로 하는 보강판 부착 키 유닛.