TWI733182B - 具有電子介面之電子卡 - Google Patents
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Abstract
本揭露係關於具有各種特徵之電子識別卡或電子卡。該電子卡可包括一積體電路及用於與該積體電路電介接的一接觸板。該接觸板可包括一端子電極陣列，該等端子電極相對於該接觸板之該等邊緣偏移。該電子卡可塗佈有至少部分地延伸於一鐵磁元件或膜上方的一塗佈層。該電子卡亦可包括一金屬基材，該金屬基材具有經暴露倒角部分，該等經暴露倒角部分可提供對該塗佈層的一視覺對比，且亦改善該電子卡之處置及使用。
Description
所述之實施例大致上係關於電子裝置。更具體而言，本發明實施例係關於一種具有一電子介面及各種特徵之電子卡，如本文所描述。
傳統上，識別卡已用來識別與該卡相關聯之一特定使用者或實體。例如，識別卡可包括一印刷序號、一照片、或可用來識別一使用者的其他資訊。然而，近來使用者識別開發允許電子讀取器藉由電子讀取識別卡或其他形式ID來識別使用者。本文所述之卡、系統、及技術係關於具有經改善特徵之電子卡及用於製造電子卡之程序。
本文描述之實施例係關於一種具有各種特徵之電子識別卡或電子卡。該電子卡可包括一積體電路及用於與該積體電路電介接的一接觸板。該接觸板可包括一端子電極陣列，該等端子電極相對於該接觸板之該等邊緣偏移。該電子卡可塗佈有至少部分地延伸於一鐵磁元件或膜上方的一塗佈層(coating layer)。該電子卡亦可包括一金屬基材，該金屬基材具有經暴露倒角部
分，該等經暴露倒角部分可提供對該塗佈層的一視覺對比，且亦改善該電子卡之處置及使用。
在一些實例實施例中，該電子識別卡包括一基材，該基材包含一金屬材料。該基材可界定一第一凹部或階梯式區域，該第一凹部或階梯式區域形成於該基材之一第一表面中且沿該基材之一外基材邊緣延伸。該基材亦可界定形成於該基材之一第二表面中的一第二凹部，該第二表面與該第一表面相對。一鐵磁膜可至少部分地設置在該第一凹部或該階梯式區域內，且一積體電路可至少部分地設置在該第二凹部內。該識別卡亦包括一塗佈層，該塗佈層包含一聚合物及分散在該聚合物內之一顏料。該塗佈層可設置在該鐵磁膜及該基材之至少一部分上方。
在一些實施例中，該基材係由具有小於1mm之厚度的一鈦片材所形成。該基材可包括一鈦片材，該鈦片材接合或層壓至一塑膠(聚合物)片材，且該鈦片材與該塑膠片材的組合厚度小於1mm。在一些情況中，該第一凹部係形成於該基材之該第一表面中的一第一經雷射剝蝕凹部。該第二凹部可係形成於該基材之該第二表面中的一第二經雷射剝蝕凹部。在一些實施方案中，該電子識別卡具有含四個隅角之一矩形形狀，其中各隅角具有一經定輪廓形狀。該經定輪廓形狀係具有一非均勻曲率半徑的一仿樣(spline)形狀。
在一些實施例中，該塗佈層包含一第一層及一第二層。該第一層包含該聚合物及該顏料，且該第二層包含一透明聚合物，該透明聚合物設置在該第一層上方且界定該電子識別卡之一外部表面之至少一部分。在一些情況中，該塗佈層設置在該基材之該第一表面及該第二表面之至少一部分上方。
在一些實施例中，該電子識別卡亦包括經定位於該積體電路上方之一接觸板。由該透明聚合物所界定之該外部表面之該部分可係一第一部分，且該接觸板可界定一端子電極陣列，該等端子電極界定該電子識別卡之該外部表面之一第二部分。
在一些實施例中，該電子識別卡界定圍繞該第一表面延伸的一第一組倒角邊緣，及圍繞該第二表面延伸的一第二組倒角邊緣。在一些情況中，該第一組倒角邊緣之一第一倒角邊緣沿該基材的該外基材邊緣延伸。該鐵磁膜可附接至一背襯層，且可至少部分地藉由形成於該鐵磁膜及該背襯層內之一呈斜面邊緣來界定該第一倒角邊緣。在一些實施方案中，該第一倒角邊緣不延伸超出該鐵磁膜及該背襯層之該呈斜面邊緣。
在一些實施例中，至少部分地藉由該基材之一倒角部分來界定該第二組倒角邊緣。該電子識別卡亦可包括形成於該基材之該倒角部分上方之一氧化物塗層。該塗佈層可具有一第一顏色，且該氧化物塗層可具有一第二顏色，該第二顏色在視覺上相異於該第一顏色。
在一些實施例中，電子識別卡進一步包含一經雷射形成之起伏特徵。該經雷射形成之起伏特徵可包括至少一個凹部壁，該至少一個凹部壁界定延伸穿過該塗佈層之一凹部。經雷射形成之起伏特徵亦可包括一凹入標記特徵，該凹入標記特徵界定該凹部之一底部且視覺上相異於該塗佈層之一相鄰部分。
一些實例實施例係關於一種電子識別卡，其包括：一基材，其界定形成至一前表面中的一凹部及經定位在該凹部中的一積體電路。該電子卡亦可包括一鐵磁膜，該鐵磁膜沿該基材之一後表面定位，該後表面與該前表面
相對。該電子卡亦可包括定位於該積體電路上方的一接觸板，且可包括：一板基材，其界定一組外邊緣；及一端子電極陣列，其設置在該板基材上方。該端子電極陣列之各端子電極可具有從該板基材之該組外部邊緣的一各別偏移。
在一些實施方案中，該接觸板進一步包含一組經剝蝕區域，各經剝蝕區域定位於該端子電極陣列之一各別端子電極與該組外部邊緣之一各別外邊緣之間。在一些情況中，該接觸板亦包括一導電周邊部分，該導電周邊部分包括環繞該端子電極陣列的一導電材料。可藉由一或多個經剝蝕區域使該周邊部分與該端子電極陣列分開。
在一些實施方案中，該端子電極陣列可設置在該板基材之一前表面上方。該接觸板亦可包括一後導電層，該後導電層設置在該板基材之一後表面上方。可藉由延伸穿過該板基材之一或多個通孔電耦接該端子電極陣列至該後導電層。
在一些實施例中，該板基材係由一非導電材料所形成。該端子電極陣列可包括一第一導電層，該第一導電層包括設置在該板基材之該非導電材料上方的一無電電鍍金屬。該端子電極陣列亦可包括一第二導電層，該第二導電層包括經設置在該第一導電層上方的一電鍍金屬。
一些實例實施例係關於一種形成用於一電子卡的一接觸板之方法。可施加一光阻層至一板基材之一前表面。可使用一光源暴露該光阻層，以形成界定一電鍍區陣列的一電鍍遮罩。可將一催化溶液施加至該電鍍區陣列，以沿該電鍍區陣列的一電鍍區形成一第一導電層。可施加一電鍍溶液至該第一導電層。在施加該電鍍溶液至該第一導電層時，可使用一電鍍程序形成一第二
導電層在該第一導電層上方，該電鍍程序使一電流通過該第一導電層以界定一端子電極，該端子電極具有在該端子電極與該板基材之一邊緣之間的一偏移。
在一些實施例中，該板基材係由一非導電材料所形成。該第一導電層可包括一橋接部分，該橋接部分耦接該第一導電層電至該板基材之該邊緣。在一些情況中，該方法進一步包含雷射剝蝕至少部分地位於該橋接部分內的該第一導電層及該第二導電層之一部分，以暴露該板基材之該非導電材料之一部分。在一些實施例中，一導電周邊部分定位於該板基材之該前表面上方且至少部分地環繞該端子電極。該橋接部分可延伸在該端子電極與該導電周邊部分之間。
在一些實施例中，沿該板基材之一後表面形成一後導電層，該後表面與該前表面相對。可使用延伸穿過該板基材之一或多個通孔電耦接該第一導電層至該後導電層。
100:電子卡
102:接觸板
104:端子電極
105:晶片模組
106:積體電路
108:凹部
110:前表面/表面
112:隅角區域
114:標記
116:邊緣
120:後表面/表面
122:邊緣
122a:邊緣
124:磁性區域/區域
126:視覺標記
128:階梯式區域
130:鐵磁元件
132:背襯層
200:電子卡
201:第一層
202:接觸板
203:第二層
205:晶片模組
206:積體電路
208:凹部
210:前表面
230:鐵磁元件
232:背襯層
300a:電子卡
300b:電子卡
300c:電子卡
302a:基材
302b:基材
302c:基材
310a:前表面
310b:倒角邊緣/表面
310c:倒角邊緣
312b:倒角邊緣
312c:倒角邊緣
314:側壁
320a:後表面/表面
320b:後表面
324a:磁性區域
328a:階梯式區域
330a:鐵磁元件
330b:鐵磁元件
330c:鐵磁元件
332a:背襯層
332b:背襯層
332c:背襯層
333a:塗層/塗佈層
333b:塗層/塗佈層
333c:塗層/塗佈層
334a:塗層/塗佈層
334b:塗層/塗佈層
334c:塗層/塗佈層
352:底漆層
354:第一層
356:第二層
400:電子卡
402:基材
410:倒角邊緣
412:倒角邊緣
430:鐵磁元件
432:背襯層
433:塗佈層
434:塗佈層
500a:電子卡
500b:電子卡
500c:電子卡
502a:基材
502b:基材
502c:基材
503a:接觸板
503b:接觸板
503c:接觸板
504a:端子電極/中心電極
504b:端子電極/中心電極/中心部分/電極
504c:端子電極/中心電極
506a:積體電路
506b:積體電路
506c:積體電路
507c:端子電極
508a:凹部
508b:凹部
508c:凹部
532a:塗佈層
532b:塗佈層
532c:塗佈層
534a:塗佈層
534b:塗佈層
534c:塗佈層
542a:半導體
542b:半導體
542c:半導體
543b:導體
543c:導體/導電導管
544a:封裝部分
544b:封裝部分
544c:封裝部分
546a:通孔/導電元件
546b:通孔/導電元件
548a:黏著劑
548b:黏著劑
548c:黏著劑
602a:接觸板
602b:接觸板
602c:接觸板
602d:接觸板
610a:板基材
610b:板基材
610c:板基材
610d:板基材
612a:端子電極
614a:端子電極
616a:端子電極
618a:端子電極
620a:端子電極/中心電極
622a:端子電極
624a:端子電極
626a:端子電極
628a:端子電極
630a:周緣部分
630b:周邊部分
630c:周邊部分
630d:周邊部分
642b:端子電極
644b:空隙/凹槽
652c:端子電極
654c:空隙/凹槽
656c:連接器部分
662d:端子電極
664d:空隙/凹槽
666d:外周邊部分
702a:接觸板
702b:接觸板
702c:接觸板
702d:接觸板
704a:端子電極
704b:端子電極
704c:端子電極
704d:端子電極
710a:板基材
710b:板基材
710c:板基材
710d:板基材
730a:周緣區域
730b:周緣區域
730c:周緣區域
730d:周緣區域
802a:接觸板
802b:接觸板
810a:板基材
810b:板基材
818a:端子電極
818b:端子電極
819a:端子電極
819b:端子電極
820a:端子電極
820b:端子電極
821a:端子電極
821b:端子電極
822b:通孔
824b:通孔
826b:通孔
828a:端子電極
828b:端子電極
829a:端子電極
829b:端子電極
830a:周緣部分
830b:周緣部分
831b:導電層
918a:端子電極
918b:端子電極
930a:導電周邊部分
930b:非導電周邊部分
950a:橋接部分
950b:橋接部分
952a:經剝蝕區域
952b:經剝蝕區域
1000:電子卡
1010:前表面
1020:標記
1022:起伏特徵
1024:起伏特徵
1102a:基材
1102b:基材
1102c:基材
1102d:基材
1102e:基材
1102f:基材
1132a:塗佈層
1132b:塗佈層
1134a:塗佈層
1134b:塗佈層
1134c:覆蓋層
1134d:覆蓋層
1134e:覆蓋層
1134f:覆蓋層
1136b:第一層
1138b:第二層
1140a:標記
1140b:標記
1140c:標記
1140d:標記
1140e:標記
1140f:標記
1202:基材
1210:前表面
1212:表面
1214:標記表面
1222:起伏特徵
1230:塗佈層
1234:第一層
1236:第二層
1264:凹部壁
1266:標記特徵
1272:幾何特徵/通道
1302:基材
1310:前表面
1322:起伏特徵
1330:塗佈層
1364:凹部壁
1366:凹入標記特徵
1372:幾何特徵
1402:基材
1410:外表面
1414:標記表面
1422:起伏特徵
1430:塗佈層
1452:第一氧化物層/金屬氧化物層
1454:第二氧化物層/金屬氧化物層
1502:基材
1524:起伏特徵
1530:塗佈層
1550:通道
1552:表面紋理
1564:凹部壁
1566:第一凹入標記特徵
1568:第二凹入標記特徵
1600a:電子卡
1600b:電子卡
1600c:電子卡
1602:卡基材/基材
1610a:倒角邊緣
1610b:倒角邊緣/倒角
1610c:倒角邊緣/倒角
1612a:倒角邊緣
1612b:倒角邊緣/倒角
1612c:倒角邊緣/倒角
1630:塗佈層
1632:第一層/塗佈層/子層
1634:第二層/子層
1640:氧化物層
1642:氧化物層
1650:側壁或基材邊緣
1700:電子卡
1702:處理單元
1704:記憶體
1706:無線電路系統
1708:經編碼磁性組件
1710:安全性組件
1712:天線
1714:顯示器
1716:電池組
1718:輸入裝置
1720:輸出裝置
T1:厚度
T2:厚度
W:寬度
經由結合附圖的實施方式可更易於理解本揭露，其中相似元件符號指稱相似結構組件。
圖1A描繪一實例電子卡的一前部。
圖1B描繪一實例電子卡的一後部。
圖1C描繪一實例電子卡的分解圖。
圖2描繪一實例電子卡的分解圖。
圖3A至圖3C描繪一電子卡的剖面圖。
圖4描繪一電子卡的剖面圖。
圖5A至圖5C描繪電子卡的剖面圖。
圖6A至圖6D描繪實例接觸板的俯視圖。
圖7A至圖7D描繪各種實例端子電極陣列。
圖8A至圖8B描繪圖6之實例接觸板的實例剖面圖。
圖9A至圖9B描繪一接觸板之實例連接結構。
圖10描繪一電子卡上的一實例標記。
圖11A至圖11F描繪一電子卡上的一實例標記的剖面圖。
圖12、圖13、及圖14描繪實例經雷射形成之起伏特徵。
圖15A至圖15B描繪實例經雷射形成之起伏特徵。
圖16A至圖16C描繪一電子卡的實例倒角。
圖17展示一電子卡之實例組件。
[相關申請案之交互參照]
本申請案係於2018年9月27日申請且標題為「Electronic Card Having an Electronic Interface」之美國臨時專利申請案第62/737,528號、於2019年3月6日申請且標題為「Electronic Card Having an Electronic Interface」之美國臨時專利申請案第62/814,779號、及於2019年3月6日申請且標題為「Electronic Card Having an Electronic Interface」之美國臨時專利申請案第62/814,788號的非臨時專利申請案且主張該等案之優先權，且特此將該等案之揭露內容全文以引用方式併入本文中。
現在將詳細參考附圖中繪示之代表性實施例。應理解，下文描述非意圖使實施例限於一較佳實施例。相反地，意圖涵蓋可包括在如隨附申請專利範圍所定義之所描述之實施例之精神及範疇內的各種替代例、修改例及同等例。
本文描述之實施例係關於一種具有各種特徵之電子卡。如本文所描述，該電子卡包括一積體電路及一電子介面，該電子介面可用於與一外部讀卡器通訊。該電子卡可係用於驗證或識別使用者的一識別卡。在一些實例中，該電子卡用作為安全識別證(security badge)、員工識別卡、學生識別卡、客戶忠誠卡、電子通行證或一些其他形式的電子識別。在一些情況中，該電子卡可係充當駕照的州發行之識別卡、社會安全卡、或其他政府發行之ID。該電子卡亦可用以促進交易或購買，且在一些情況中，可用作為信用卡、轉帳卡、預付轉帳卡、預付電話卡、自動販賣卡(vending card)、停車卡、收費卡(toll card)、及用於促進交易的其他類似類型的卡。在一些情況中，該電子卡經組態以安全地儲存資訊及/或可用來存取來自另一來源的經安全儲存之資訊的金鑰或代碼。例如，該電子卡可用於儲存或存取病歷紀錄或金融資訊。在一些情況中，該電子卡經組態以操作為用於搭配一行動或蜂巢式電話使用的一用戶識別模組(subscriber identity module,SIM)。該電子卡亦可經組態為禮品卡，該禮品卡經組態以儲存卡值或對具有卡值之帳戶扣款。該電子卡亦可用以提供對設施、限制區或限制系統之進出。例如，該電子卡可包括一或多個組件，該一或多個組件經組態以與一外部讀取器或裝置通訊以解鎖對限制區、區域或系統之進出。
該電子卡(本文亦稱為電子識別卡、智慧卡、晶片卡、或積體電路卡(integrated circuit card,ICC))一般包括一積體電路、一電介面，且亦可包括一或磁化元件(如鐵磁條或磁性區域)。該電子卡亦可遵循一或多個標準(包括例如ISO 14443、ISO 15693、ISO 7810、及/或ISO 7816)。在一些情況中，該電子卡可符合與稱為「接觸式卡」相關的標準及工業規範。接觸式卡一般包括端子或電極陣列，該等端子或電極與外部讀卡器或其他電子裝置接觸以促進電子通訊。該電子卡亦可符合與稱為「非接觸式卡」相關的標準及實務。大致上，非接觸式卡包括經組態以使用無線通訊協定來與外部裝置介接的無線收發器或其他無線電子器件。在一些情況中，非接觸式卡除了包括無線電子器件外，確實亦包括一或多個電接觸件或端子，且在其他情況中，非接觸式卡不包括任何電接觸件或端子。無論該電子卡是否是接觸式卡或非接觸式卡，該電子卡亦可包括一磁條或鐵磁條，該磁條或鐵磁條用於搭配具有一磁刷卡機或類似的磁條讀取功能的一外部讀卡器使用。
本文所述之一些實施例係關於一種具有塗佈有一兩部分式塗層或多層塗層之金屬基材的電子卡。該塗佈層(由一或多個個別層或部分所製成)可經特殊配製以給予該電子卡的一陶瓷材料之外觀及/或觸感。例如，該塗佈層可具有提供一似陶瓷觸感的一特定添加劑配方及一表面粗糙度。該塗佈層亦可用以給予該電子卡的一均勻外觀且可隱蔽該卡之不同功能元件。例如，該塗佈層可用以隱蔽經定位在該塗層下方的鐵磁膜、鐵磁條、或鐵磁堆疊。在一些情況中，鐵磁膜、鐵磁條、或鐵磁堆疊定位在一階梯式區域、凹部、或囊袋中，該階梯式區域、凹部、或囊袋形成在該電子卡中且隨後由該塗佈層覆蓋或塗佈。
本文描述之一些實施例係關於一種具有一接觸板之電子卡，該接觸板具有一獨特的電極配置。具體而言，該電子卡可具有一接觸板，該接觸板具有從該接觸板之邊緣偏移的一端子電極陣列。如本文所述，該接觸板可具有一端子電極陣列，其中各端子電極相對於該接觸板之一各別邊緣偏移。此組態藉由允許使用傳統技術可能不可行的一獨特端子佈局而提供某些功能利益。然而，此組態亦可存在各種製造挑戰。本文描述用於解決這些製造挑戰的各種技術。例如，在一些實例中，該等端子電極可暫時延伸至該接觸板之一或多個邊緣以促進一電鍍程序，且然後使用一以雷射為基礎之程序來剝蝕除該等端子電極之部分。在其他實例中，該等端子電極電耦接至一銅層，該銅層定位在該接觸板之一經隱藏或內表面上，該銅層可用來促進電鍍程序。
本文所述之一些實施例係關於一種具有一標記之電子卡，該標記至少部分地形成至塗佈層中。在一些實施例中，該標記包括一子表面標記，該子表面標記形成在一塗佈層之一第一層下方且進入一塗佈層之一第二層中。在一些實施例中，該標記包括一雷射起伏特徵，該雷射起伏特徵延伸穿過該塗佈層且暴露該下伏基材之一部分。在其中該基材由一金屬材料所形成的實例中，該雷射起伏特徵可包括一或多個氧化物層，如與該塗佈層的周圍或相鄰部分相比較，該一或多個氧化物層可提供一顏色或相異視覺外觀。
在一些實例中，該電子卡包括圍繞該電子卡之該前表面或該後表面所形成的一或多個倒角或呈斜面邊緣。在一些實施方案中，該等倒角或呈斜面邊緣完全位於一鐵磁膜及支撐層內且不延伸至一下伏金屬基材中。在一些情況中，該等倒角或呈斜面邊緣延伸至該金屬基材中以暴露該金屬材料之一部分。在這些情況中，該金屬材料之經暴露部分可塗佈有提供一不同顏色、相異
顏色、或特定視覺外觀的一氧化物層。在一些情況中，該等倒角包括提供經著色外觀的一塗層或氧化物層，且該卡之一邊緣存在保持未經塗佈或未被一塗層或經著色氧化物層覆蓋的該金屬基材之一經暴露邊緣。使用這些技術允許不會與傳統油墨或印刷標記相比較一樣易受隨著時間之磨損或劣化影響的相異視覺外觀。
下文參考圖1A至圖17論述這些及其他實施例。然而，所屬技術領域中具有通常知識者將明白，本文中關於這些圖所給出的詳細說明僅為了解說用途且不應解讀為限制。
圖1A及圖1B描繪根據本文描述之實施例之一實例電子卡。圖1A描繪電子卡100之前部。大致上，電子卡100可係與一特定個人相關聯之一電子識別卡。電子卡100可用於驗證或識別個人或使用者。如前文所建議，電子卡100可用作為安全識別證、員工識別卡、學生識別卡、客戶或零售忠誠卡、電子通行證或一些其他形式的電子識別。該電子卡亦可用以促進交易或購買，且在一些情況中，可用作為信用卡、轉帳卡、預付轉帳卡、預付電話卡、自動販賣卡、停車卡、收費卡、及用於促進交易的其他類似類型的卡。電子卡100可遵循一或多個標準(包括例如ISO 14443、ISO 15693、ISO 7810、及/或ISO 7816)。
在一些情況中，電子卡100包括電腦記憶體，該電腦記憶體經組態以安全地儲存資訊及/或可用以存取儲存在一外部裝置或系統上之資訊的一金鑰或代碼。例如，電子卡100可用於儲存或存取病歷紀錄或金融資訊。在一些情況中，電子卡100經組態以操作為用於在一無線或蜂巢式網路上搭配一行動或蜂巢式電話使用的一用戶識別模組(SIM)。電子卡100之電腦記憶體或電腦
可讀的記憶體功能可由一或多個記憶體組件提供，該一或多個記憶體組件包括例如電子可讀磁條或磁帶、可程式化隨機存取記憶體、固態記憶體組件、及其他形式的電子資訊儲存組件。下文關於圖17描述其他實例電腦可讀記憶體組件。
電子卡100亦可稱為一電子識別卡、智慧型卡、晶片卡、或積體電路卡(ICC)。在圖1A中所描繪之電子卡100經組態以操作為一接觸式卡。在一些實施方案中，電子卡100可包括無線電路系統且可經組態以操作為一非接觸式卡。若經組態為一非接觸式卡，電子卡100可仍包括接觸板102，或者可省略接觸板102。
如圖1A所展示，電子卡100包括沿前表面110的數個特徵。具體而言，電子卡100包括一接觸板102，該接觸板包括端子電極104之一陣列，該等端子電極界定電子卡100之外部表面之至少一部分。端子電極104可由一導電材料形成且可經組態以提供搭配外部裝置的基於接觸式電介面，該外部裝置包括例如一外部讀卡器、終端裝置、服務點(point of service,POS)系統、或其他類似類型的裝置。如圖1A所展示，端子電極104之陣列可從接觸板102之邊緣偏移且可具有各種形狀或組態之任何者。下文關於圖6A至圖9B描述實例接觸板及端子電極。
大致上，接觸板102之端子電極104維持暴露以促進與一外部讀卡器或裝置電接觸。然而，端子電極104可包括一導電塗層或以其他方式經著色以實質上匹配電子卡100之一周圍部分的顏色。在一實例中，端子電極104塗佈有一導電油墨或標記，該導電油墨或標記實質上匹配電子卡100之塗層的顏色，以用於偽裝或隱藏經暴露端子電極104。雖然接觸板102描繪為具有一方形
或矩形形狀因數，然而在其他實施例中，接觸板102可具有一圓形或圓化輪廓或形狀因數。在一些情況中，與傳統接觸板總成或電路相比，使用所描述之製造技術之一者所形成之接觸板102及端子電極104可更薄。
如圖1A所展示，電子卡100亦可包括一或多個標記114。標記114可識別與電子卡100相關聯之一公司、機構或實體。標記114可選用地識別與卡相關聯的使用者或個人。在一些情況中，標記114可包括與個人及/或電子卡100相關聯之一帳戶號碼、序號、或一些其他識別符。在其中電子卡100係信用卡或由金融機構發行之其他類似卡的實施例中，電子卡100可省略傳統簽名欄(signature block)、到期日期、主帳戶號碼(primary account number,PAN)、或其他更傳統標記。標記114可包括發行實體之名稱及/或商標以及卡持有人之姓名或與卡持有人相關聯之其他獨特個人化。再者，不同於一些傳統信用卡，標記114可係齊平、未經壓紋、或以其他方式沿電子卡100之外表面平滑。
在一些情況中，標記114包括一微尺度(micro-scale)安全標記。微尺度安全標記可包括經蝕刻、經雷射形成、經機械加工、或以其他方式形成至電子卡100之一塗層中的微尺度特徵。微尺度特徵可產生一驗證標記，該驗證標記難以偽造或複製，並且可用以驗證電子卡100。在一些情況中，微尺度安全標記可整合至一或多個非微尺度標記中，以偽裝或以其他方式遮掩微尺度標記的外觀。
在一些實施方案中，標記114經印刷或彩繪在電子卡100之前表面110上。此外或替代地，可使用一雷射標記技術形成標記114。在一實例中，標記114係形成至電子卡100之塗佈層中之一者的子表面標記。在另一實例中，標記114可包括形成至電子卡100之一塗層或塗佈層中的一經雷射形成之起伏特
徵，且可延伸至一下伏卡基材中。(分別參見例如圖12、圖13、及圖14之基材1202、1302、及1402。)與傳統油墨或印刷標記相比，使用一經雷射形成之起伏特徵作為標記114或作為標記114之部分可提供更為耐用的一引人注目之視覺特徵。下文關於圖10至圖15B描述各種實例標記。
如圖1A所展示，電子卡100可包括環繞前表面110的一組邊緣116。根據本文所述之一些實施例，該組邊緣116之一或多個邊緣可包括一倒角或呈斜面區域。在一些實施例中，如本文所述，該組邊緣116係圍繞或環繞前表面110延伸的一組倒角邊緣。倒角或斜面可增強電子卡100之外觀與感覺。相對於某些外部讀卡器或讀卡裝置，倒角或斜面亦可促進電子卡100之使用。
圖1B描繪電子卡100的一後部。如圖1B所展示，電子卡100包括沿後表面120的數個特徵。具體而言，電子卡100包括圍繞或環繞後表面120延伸的一組邊緣122。根據本文所述之一些實施例，該組邊緣122之一或多個邊緣可包括一倒角或呈斜面區域。倒角或斜面可對應於環繞前表面110的該組邊緣116之倒角或呈斜面區域。具體而言，第二組倒角邊緣可圍繞或環繞後表面120延伸。如本文所述，該等倒角邊緣可用氧化物或沿倒角邊緣提供顏色的其他塗層予以塗佈或覆蓋。在一些情況中，該等倒角邊緣包括金屬基材之經暴露部分。在一些情況中，該等倒角邊緣經著色，並且延伸於前倒角邊緣與後倒角邊緣之間的該基材之一邊緣或側壁且維持未經塗佈或未經著色。
如圖1B所展示，電子卡100亦包括一磁性區域124。磁性區域124可一直延伸至電子卡100之邊緣122a。在一些實施例中，磁性區域124大於在傳統信用卡上使用的傳統磁條。磁性區域124可允許使用一外部讀卡器或讀卡裝置來讀取經編碼資訊。雖然整個磁性區域124可係可編碼的，然而在一些
實施方案中，磁性區域124之僅一部分實際上經編碼有資訊。例如，在磁性區域124內之一子區域可界定一經編碼條或帶，該經編碼條或帶對應於傳統信用卡、識別卡、或經調適以使用外部磁性讀取器讀取的其他卡上的傳統磁條之位置。在一實例中，磁性區域124之經編碼區域約5至10mm寬且從邊緣122a偏移約5mm。
雖然在圖1B中之磁性區域124經描繪為一直延伸至電子卡100之邊緣122，但是在其他實施例中，磁性區域124可從電子卡100之邊緣之一或多者偏移。此外，在替代實施例中，磁性區域124的定向可變化。例如，磁性區域124可經定位而沿電子卡100之一短邊緣沿或相對於該短邊緣偏移。在一替代實施例中，磁性區域124位於電子卡100之一中心區域內。在另一替代實施例中，完全省略磁性區域124。
如下文關於圖3A至圖3C所描述，磁性區域124可由定位在一塗佈層下方的一鐵磁膜予以界定。塗佈層可厚到足以隱蔽鐵磁膜，同時足夠薄以允許磁化信號或經編碼資料通過。雖然鐵磁膜或另一鐵磁元件可被一塗佈層隱藏或隱蔽，然而電子卡100可包括一視覺標記126或其他指標，以指示鐵磁元件或膜的大致估計位置，及/或指示磁性區域124之一邊界或區域。視覺標記126可使用一油墨或印刷技術予以形成，及/或可包括一凹入標記特徵，類似於下文關於圖10至圖15B所述。
如圖1A及圖1B所展示，電子卡100可包括四個隅角區域112。在此實例中，隅角區域112具有一經定輪廓形狀。在一些實施方案中，隅角區域112具有一非均勻曲率半徑。具體而言，隅角區域112可具有對應於一仿樣或可變半徑輪廓的一形狀。具有一可變或非均勻曲率半徑之隅角區域大致上可稱
為具有一仿樣形狀。在一些實施方案中，隅角區域112具有一恆定或均勻的曲率半徑。大致上，隅角區域112包括可沿各別表面正切於相鄰邊緣的(該組邊緣116、122之)各別邊緣。在一些實施例中，隅角區域112之各者的各別邊緣具有可匹配環繞各別表面(110、120)的其餘邊緣之斜面或倒角的一斜面或倒角。
圖1C描繪一實例電子卡100的分解圖。電子卡100可由一金屬基材或其他基材材料所形成。在一項實例實施例中，基材係由鈦或不鏽鋼材料所形成，且電子卡100具有小於傳統信用卡之厚度。具體而言，電子卡100之厚度可小於0.75mm。此外，電子卡100之平坦度可具有一特定高度平坦度。例如，電子卡100可具有跨電子卡100之區的小於50μm變化之平坦度。在另一實例中，電子卡100可具有跨電子卡100之區的小於20μm變化之平坦度。在另一實例中，電子卡100可具有跨電子卡100之區的小於10μm變化之平坦度。
如圖1C所展示，電子卡100包括形成至電子卡100之前表面110中的凹部108。積體電路106係至少部分地定位在凹部108內，且接觸板102係定位在積體電路106上方。雖然凹部108描繪為約方形或矩形的形狀，但是在替代實施例中，凹部108可係圓形或具有經組態以接收圓形或圓化接觸板102之圓化形狀或輪廓。
在一些實施方案中，積體電路106及接觸板102耦接(例如，接合)在一起以界定一晶片模組105。晶片模組105可係約1平方公分。在替代實施例中，晶片模組105可具有一不同形狀，該形狀包括一圓形、橢圓形或圓化形狀或輪廓。晶片模組105之區可主要藉由接觸板102之區來判定，在此情況中，該等區相同。積體電路106可包括一或多個處理器、微處理器、電腦處理
單元(computer processing unit,CPU)、數值處理單元(numeric processing unit,NPU)、或其他處理電路系統。積體電路106亦可包括一或多種類型之電腦記憶體，包括例如隨機存取記憶體(random-access memory,RAM)、唯讀記憶體(read-only memory,ROM)、可抹除可程式化唯讀記憶體(erasable programmable read-only memory,EPROM)、或其他類型之非暫時性電腦儲存器。在一些實施方案中，積體電路106亦包括經組態以傳輸及/或接收無線通訊或信號的無線電路系統。
如圖1C所展示，電子卡100亦可包括形成至電子卡100之後表面120中的階梯式區域128。在本實例中，階梯式區域128一直延伸至電子卡100之邊緣122a。然而，在其他實施例中，階梯式區域128可從電子卡100之邊緣122a或另一邊緣向內偏移。在一些情況中，階梯式區域128係藉由沿電子卡100之長度(或寬度)延伸的兩個平行壁所界定。如圖1C所展示，階梯式區域128係藉由沿電子卡100之長度延伸的單一壁所界定。
如圖1C所展示，包括一鐵磁元件130(例如，鐵磁膜)及一背襯層132的一鐵磁堆疊至少部分地定位在階梯式區域128內。階梯式區域128亦可稱為一凹部或囊袋，且可係使用一雷射剝蝕或雷射加工程序形成的一經雷射剝蝕區域。亦可使用機械加工或研磨程序來形成階梯式區域128，該機械加工或研磨程序使用機械刀具或研磨器移除基材之一部分。如圖1C所展示，階梯式區域128包括凹入、外凸、或以其他方式從基材或卡之一相鄰表面偏移的階梯式表面。
如圖1C所展示，鐵磁堆疊(包括鐵磁元件130及背襯層132)一直延伸至電子卡100之邊緣122a。階梯式區域128可具有對應於或約等於該鐵磁
堆疊之厚度的一深度。具體而言，階梯式區域128可具有對應於或約等於經組合的鐵磁元件130及背襯層132之厚度的一深度。此允許沿電子卡100之後表面120之一齊平或實質上平滑表面。為了本說明之目的，實質上平滑可用以指在其上不可觸覺上感知到轉變、邊緣、或介於兩個元件之間的接榫的表面。根據一些實施例，可用隱藏或隱蔽鐵磁元件130的塗佈層覆蓋或塗佈鐵磁元件130之一些者或全部。
在一些情況中，該鐵磁堆疊之一外表面經紋理化以提供一觸覺效果或視覺效果。例如，鐵磁元件130及背襯層132可經壓製或形成以產生沿卡之一外表面的一紋理。該紋理可具有在0.3至1.0μm Ra之間範圍的表面粗糙度。在一些情況中，該鐵磁堆疊具有比傳統磁條薄的一組合厚度。在一些情況中，該鐵磁堆疊具有在約200μm與270μm之間範圍的厚度。在一些情況中，該鐵磁堆疊具有在約225μm與250μm之間範圍的厚度。
在圖1C中所繪示之實例中，鐵磁元件130及背襯層132定位在一凹部或階梯式區域128內。然而，在其他實施例中，鐵磁元件130可經定位成沿電子卡之一外表面，且一塗佈層或另一層可定位成相鄰於鐵磁元件130，以界定層與鐵磁元件130之間實質上平滑的轉變、邊緣、或接榫。
圖2描繪另一實例電子卡200的分解圖。類似於先前實例，如圖1A至圖1C所展示，電子卡200包括形成至電子卡200之前表面210中之一凹部208。包括一積體電路206及一接觸板202的一晶片模組205可至少部分地定位在凹部208內。在此實例中，積體電路206至少部分地定位在凹部208內，且接觸板202定位在積體電路206上方。
如圖2所展示，電子卡200包括一層壓基材，該層壓基材包括一第一層201及一第二層203。在一實例實施例中，第一層201包括由鋁、碳鋼、不鏽鋼、鈦、或其他類型的金屬或金屬合金所形成的金屬或金屬片材。第二層203可由一聚合物片材(例如，一塑膠片材)所形成且可使用一黏著劑或其他黏合劑而黏附至第一層201。在一些情況中，藉由將兩片材料壓在一起且施加熱或提高溫度以在第一層201與第二層203之間產生接合，而將該第一層層壓至該第二層。雖然在此實例中僅展示兩個層，但是在其他實施例中可使用超過兩個層。例如，類似於圖2所展示之第二層203的一塑膠層可附接或黏附至第一層201之相對側(例如，前側)。因此，一第一金屬層可係夾置或定位在二或更多個聚合物層(塑膠片材)之間，以形成電子卡200。
如圖2所展示，包括一背襯層232及一鐵磁元件230(例如，一鐵磁膜)的一鐵磁堆疊可附接至該基材，該基材不包括一階梯式區域(與如圖1C所展示之實例相反)。在一些情況中，一或多個塗層或塗佈層的厚度經沉積而相鄰於鐵磁元件230及背襯層232。若一或多個塗層或塗佈層具有之組合厚度約等於鐵磁元件230與背襯層232之組合厚度，則鐵磁元件230與電子卡200之外表面之間的介面、轉變、或接榫(由塗層或塗佈層之一者所形成)可實質上平滑。在一些實施例中，藉由一額外塗層或塗佈層塗佈鐵磁元件230，該額外塗層或塗佈層延伸橫跨電子卡200之後表面且遮罩或遮掩鐵磁元件230。
圖1A至圖1B及圖2描繪實例組態，且各種元件之位置可取決於特定實施方案而變化。例如，在圖1A至圖1B及圖2之實例中，鐵磁堆疊或鐵磁元件及積體電路定位在電子卡的相對側上。然而，在一替代實施例中，凹部及階梯式區域形成至相同表面(例如，前表面)中，且積體電路及鐵磁元件可經
定位而沿電子卡之相同側。此外，雖然在圖1A至圖1B及圖2，磁性區域沿矩形電子卡之一較長側延伸，在其他實施方案中，該磁性區域可沿該矩形卡之一或兩個較短側延伸。在一些情況中，該磁性區域可沿該電子卡的二或更多側延伸。此外，接觸板及對應積體電路之位置可取決於實施方案而變化。在一些實施例中，該電子卡可不包括一接觸板，如圖1A至圖1B及圖2之實例中所描繪。
圖1A至圖1B及圖2之實例描繪具有一特定形狀或形狀因數之電子卡。然而，取決於實施方案，長度、寬度、及/或長度對寬度的縱橫比可從圖1A至圖1B及圖2中描繪的大致形狀而變化。具體而言，該電子卡可具有大於傳統信用卡的寬度。在另一實例中，該電子卡可具有短於傳統信用卡的長度。類似地，相對於傳統信用卡的磁條之尺寸，包括磁性區域或磁性元件之各種元件的形狀及大小可較寬或以其他方式在尺寸上而變化。
圖3A至圖3C描繪電子卡300a、300b、300c的剖面圖，該等電子卡可對應於圖1B所展示之電子卡100的區段B-B。如圖3A所展示，電子卡300a包括塗佈有塗層或塗佈層333a、334a的基材302a。如關於圖3A及相關於本文描述之其他圖式所述，塗佈層亦可稱為塗層、遮罩層、或遮罩。塗佈層333a、334a、基材302a、鐵磁元件330a、背襯層332a的說明可延伸至關於其他圖式所描述之其他實施例，且可為了清楚而省略這些及其他元件的冗餘描述。
圖3A描繪具有磁性區域324a之電子卡300a之一部分的剖面圖，該磁性區域可對應於圖1B之磁性區域124。如圖3A所展示，包括鐵磁元件330a(例如，鐵磁膜)的鐵磁堆疊至少部分地界定磁性區域324a之大小及位置。鐵磁堆疊(包括鐵磁元件330a及背襯層332a)定位在階梯式區域328a內且具有約
等於階梯式區域328a之深度的組合厚度，以沿電子卡300a之後表面320a產生實質上齊平或平滑的介面。
在此實例中，階梯式區域328a形成至基材302a中。在一些實施方案中，鐵磁元件330a具有約1至20μm厚的厚度。在一些實施方案中，鐵磁元件330a具有約3至10μm厚的厚度。在一些實施方案中，背襯層332a具有約50至150μm厚的厚度。在一些實施方案中，背襯層332a具有約80至100μm厚的厚度。在一些實施方案中，背襯層332a係約90μm厚。包括鐵磁元件330a及背襯層332a之組合厚度的鐵磁堆疊之厚度可在200μm與270μm之間的範圍。
在此實例中且關於本文所述之其他實例，基材302a可由單一材料所形成，或可由接合或層壓在一起的多種材料所形成。例如，基材302a可由金屬材料(例如，金屬片材)所形成，該金屬材料包括例如鋁、碳鋼、不鏽鋼、鈦、或其他類型的金屬或金屬合金。基材302a亦可由一或多種聚合物(例如，聚合物片材或膜)所形成，包括例如聚氯乙烯、基於聚乙烯的聚合物、PVC、聚酯、丙烯酸、苯乙烯、或聚碳酸酯。在一些實施方案中，基材302a係由複合材料所形成，該複合材料可包括填充聚合物、碳纖維、碳層壓體、或由二或更多種材料形成之其他結構。在一些情況中，基材302a可由一陶瓷、玻璃、或其他類似類型的材料所形成。基材302a可形成為單件式或均質元件，或替代地，可由接合或黏附在一起的多個材料或多層(例如多個片材及/或膜)之層壓體所形成。例如，基材302a可由一金屬片材(例如鈦片材)所形成，並且將其黏合或層壓至一或多個聚合物片材(例如，塑膠片材)以形成一層壓多層基材。在一實例中，基材302a包括接合至兩個塑膠片材的一金屬片材，各塑膠片材接合至該金屬片材之相對表面。在另一實例中，基材302a包括接合至該金
屬片材之一表面的一單一塑膠片材。黏著劑或其他黏合劑可用來將多層接合在一起。
基材302a可由一片材、板、或多層所形成，該片材、板、或多層具有小於1mm之組合厚度。在一些情況中，基材302a具有約0.6至0.85mm厚的一組合或總厚度。在一些情況中，電子卡300a具有小於1mm之總厚度。在一些情況中，電子卡300a具有約0.6至0.85mm厚之總厚度。在一些情況中，電子卡300a具有約0.5至0.75mm厚之總厚度。
如圖3A所展示，一塗層或塗佈層333a可界定前表面310a之至少一部分，且塗佈層334a可界定後表面320a之至少一部分。雖然塗佈層333a、334a指定為不同的項目編號，但塗佈層333a、334a可包含界定前表面310a及後表面320a兩者之至少一部分的單一連續塗佈層。在一些情況中，塗佈層333a、334a大致可稱為單一層，即使卡的邊緣可能不被塗佈，且單層不是連續的。在一些情況中，塗佈層333a、334a各具有小於100μm的厚度。在一些實施方案中，塗佈層333a、334a各具有介於50μm與10μm之間的厚度。在一些實施方案中，塗佈層333a、334a具有約60μm的厚度。
在此實例及在本文所述之其他實例中，塗佈層(333a、334a)可刮痕抗性及/或抗破碎，以提供用於電子卡的耐用塗層。在一些情況中，該等塗佈層實質上抗污，且在正常使用時可實質上不滲透污染物或變色。如本文所描述，該(等)塗佈層可具有一硬塗層或塗佈層，其提供電子卡之結構耐久性及抑制變色以供電子卡之預期使用。
雖然圖3A及本揭露通篇之其他圖式中的塗佈層333a、334a可描繪為單一均質或單件式層，但該等塗佈層可由多個層或區域所形成。例如，如
詳細視圖所展示，塗佈層333a、334a可包括：一底漆層352，其定位於基材302a之一表面上方；一第一層354，其形成在底漆層352之一表面上方；及一第二層356，其包括形成在第一層354之表面上方的硬塗層或透明層。
第一層354可包括一或多種聚合物材料。雖然描繪為一相異且分開之層，但是在一些情況中，第一層354包括黏附至基材302a之一表面的底漆層352。第一層354可包括經由第一胺甲酸酯層或底漆層352接合或黏附至基材302a的一或多種額外胺甲酸酯材料。底漆層352可經特殊配製以黏著至一金屬基材(例如，鈦、不鏽鋼)且黏附至色彩層或第一層354，該第一層可包括顯著濃度之一特定顏料(如氧化鈦)。該一或多種額外胺甲酸酯材料可包括施加至該第一胺甲酸酯層或底漆層352的雙胺甲酸酯或聚胺甲酸酯配方。
在一些實施方案中，塗佈層333a、334a之第一層354可由聚合物材料所形成，該聚合物材料具有分散在該聚合物材料內的顏料。在本文中，第一層354亦可稱為聚合物層、色彩層、及/或顏料層。分散在該聚合物層內的顏料粒子可為無機顏料粒子，包括但不限於金屬氧化物，諸如氧化鈦(TiO2、Ti2O3)、氧化鋅(ZnO)、二氧化錳(MnO2)及氧化鐵(Fe3O4)。在一些情況中，該顏料包括氧化鋁、鈷、銅或適用於消費產品的其他顏料。粒子可具有0.1μm至10μm或0.1μm至1μm之範圍的大小。該聚合物層可進一步包含其他添加劑。
在一些情況中，塗佈層333a、334a包括形成於第一層354上方的一第二層356，諸如一聚合物層、色彩層、或顏料層，其可包括一聚合物及顏料，如上文所述。在一些情況中，第二層356可係透明、半透明、及/或由透明聚合物形成的透明層。該透明聚合物可具有大於該下伏第一層的硬度及/或耐磨性。例如，第二層356可包含丙烯酸酯聚合物或環氧聚合物。第二層356可包
括UV可固化材料，該UV可固化材料在暴露於UV光源情況中而固化以產生硬化外表面。第二層356亦可包含填料材料，諸如奈米級無機或鑽石材料。奈米尺度填料材料可具有小於100nm或小於50nm的直徑。在一些實施方案中，第二層356包含一類鑽石碳(diamond-like carbon,DLC)塗層或其他類似塗層材料。例如，塗佈層333a、334a的第二層356可包括具有在自1μm至50μm之範圍的厚度的四面體非晶碳材料。
可使用沉積或層施加程序將塗佈層333a、334a(包括其成分組分或子層)沉積在基材302a上。實例沉積或層施加程序包括物理氣相沉積(physical vapor deposition,PVD)、原子沉積塗佈(atomic deposition coating,ALD)、噴塗、浸塗、及其他類似材料沉積程序。取決於所施加之層或子層的類型，可使用分開的沉積程序來施加塗佈層333a、334a的各層或子層。
鐵磁元件330a可由能夠磁地儲存或維持經編碼資料或其他資訊的一材料膜所形成。可使用一外部讀卡器或讀卡裝置讀取經編碼資料或其他資訊。鐵磁元件330a可包括經組態以保持或維持一磁場的金屬或金屬化材料之一膜或薄層。在一些情況中，鐵磁元件330a係由鎳、鐵、鐵氧體、鋼、鈷、或其他鐵磁材料所形成。鐵磁元件330a可經沉積在背襯層332a上、層壓至該背襯層、或以其他方式黏附或附接至該背襯層。在一些實施方案中，鐵磁元件330a經沉積(例如，濺鍍、印刷、塗佈)至背襯層332a上。
背襯層332a可由聚合物、金屬、或其他合適材料之一或多者所形成，且可包括黏著劑或黏合劑。在一個實例中，背襯層332a包括接合或以其他方式黏附在一起的二或更多個聚碳酸酯片材。在一個實施方案中，背襯層332a包括經著色白色的一第一聚碳酸酯片材及透明或清透的一第二聚碳酸酯片
材。該二或更多個聚碳酸酯片材可藉由熱固性黏著劑而接合至基材302a。在另一實例中，背襯層332a可包括或包含在背襯層332a之一或兩個表面上的一壓敏黏著劑(pressure-sensitive adhesive,PSA)，以促進將鐵磁元件330a附接至基材302a。在另一實例中，背襯層332a係由一或多種聚合物材料(例如，聚碳酸酯片材)所形成，並且在一或多側包括一黏著劑。亦可使用不使用分開的黏著劑層的熱接合或熱層壓程序將背襯層332a之聚合物材料接合至基材302a。
該鐵磁堆疊可經處理以提供一特定紋理。該紋理可提供對應於電子卡300a之其他部分的紋理的所欲外觀及/或手感。例如，鐵磁堆疊可由接合至鐵磁膜的二或更多個聚碳酸酯片材所形成。可用將紋理壓印至該鐵磁堆疊之一外表面中的經加熱紋理板壓製該鐵磁堆疊。在一些情況中，該壓印紋理具有在0.3至1.0μm Ra之間範圍的表面粗糙度。在一實例中，該壓印紋理具有約0.5μm Ra或更大的表面粗糙度。
本文所描述之實例可用以形成比一些傳統磁條更薄的一鐵磁堆疊。在一些實施方案中，鐵磁元件330a具有自0.005mm至0.05mm之範圍的厚度，且背襯層332a具有自0.05mm至1.5mm之範圍的厚度。鐵磁堆疊之厚度包括鐵磁元件330a及背襯層332a之組合厚度可在200μm與270μm之間的範圍。
圖3B描繪具有倒角特徵或倒角邊緣的一實例電子卡300b。電子卡300b可包括本文關於其他電子卡實施例所描述之元件及特徵，為清楚起見而省略該等元件及特徵的說明。如圖3B所展示，電子卡300b包括沿電子卡300b之邊緣形成的倒角邊緣310b及312b(實例倒角特徵)。雖然圖3B描繪實例倒角邊緣310b及312b，但是電子卡300b可包括沿卡之所有外邊緣(例如，沿圖1A之該組邊緣116及圖1B之該組邊緣122)延伸的倒角邊緣。
在此實例中，倒角邊緣310b係至少部分地藉由形成於鐵磁元件330b及背襯層332b內的呈斜面區域所界定。如圖3B所展示，倒角邊緣310b不延伸超過鐵磁元件330b及背襯層332b的呈斜面邊緣。因此，倒角邊緣310b至少部分地藉由形成於鐵磁元件330b及背襯層332b內之呈斜面邊緣來界定。換言之，鐵磁元件330b及背襯層332b的呈斜面邊緣終止於基材302b之(垂直)側壁314或邊緣處。大致上，側壁314大約垂直於表面320a及310b，如圖3B所展示。
如圖3B所展示，電子卡300b包括延伸在電子卡300b之前表面310b及後表面320b之至少一部分上方的塗佈層333b、334b。如上文關於圖3A及本文中之其他實施例所述，塗佈層333b、334b可由多個層所形成。具體而言，塗佈層333b、334b可包括：一第一層，其包括一聚合物及分散在該聚合物內的一顏料；及一第二外層，其形成在該第一層上方。該第二層或外層可包括一透明聚合物及/或一類鑽石碳(DLC)塗層。如前文所論述，雖然圖3B中之塗佈層333b、334b係以兩個項目編號予以指定，但是塗佈層333b、334b可由單一連續或塗佈層所形成。
圖3C描繪另一實例電子卡300c。電子卡300c可包括本文關於其他電子卡實施例所描述之元件及特徵，為清楚起見而省略該等元件及特徵的說明。圖3C描繪一電子卡300c，其具有延伸在電子卡300c之實質上所有或幾乎所有前表面及後表面上方的塗佈層333c、334c。如圖3C所展示，塗佈層334c延伸於後表面上方，包括延伸於鐵磁堆疊上方，該鐵磁堆疊包括鐵磁元件330c及背襯層332c。如前文所論述，該鐵磁堆疊可界定電子卡300c之磁性區域(參見例如圖1B之區域124)。藉由使塗佈層334c延伸在鐵磁元件330c上方，鐵磁元件330c可被隱蔽而看不到。在一些情況中，塗佈層334c可提供橫跨介於電子卡
300c之該磁性區域與相鄰或周圍區域之間之一轉變的一連續及/或均勻視覺外觀。雖然塗佈層334c可隱蔽介於電子卡300c之鐵磁元件330c與一相鄰部分之間的轉變，然而可存在形成在塗佈層334c上或中且指示鐵磁元件330c之磁性區域或邊緣的大致估計位置之額外標記或指標、及/或由鐵磁元件330c界定之磁性區域內的一經編碼區域的邊界。
大致上，塗佈層334c經組態以傳遞儲存或編碼在鐵磁元件330c上的磁性信號及/或磁性編碼資訊。具體而言，塗佈層334c可由一介電或非導電材料所形成，且可足夠薄以允許鐵磁元件330c與外部讀卡器或讀卡裝置之間可靠的通訊。在一些情況中，塗佈層334c的厚度係約60μm或更小。在一些情況中，塗佈層334c的厚度係約30μm或更小。在一些情況中，塗佈層334c的厚度係約20μm或更小。
塗佈層334c一般包括至少一層或區域，該至少一層或區域包括分散在塗佈層334c內的顏料，以幫助隱蔽或遮罩下伏基材302c及/或鐵磁元件330c。塗佈層333c、334c之厚度可至少部分取決於顏料的顏色。例如，較暗顏料可能夠隱蔽具有較亮或白色顏料之更薄塗層的下伏元件或組件。
如上文關於圖3A所討論，塗佈層334c亦可包括可具有抗磨損及/或刮痕之硬度的外層或塗層。在一些情況中，該外層係一透明聚合物，諸如丙烯酸(例如，丙烯酸酯聚合物)或環氧樹脂(例如，環氧聚合物)。在一些情況中，塗佈層334c包括一UV可固化聚合物。在一些情況中，該外層或塗層包括一類鑽石碳(DLC)塗層。該DLC塗層之厚度可自約1μm至50μm的範圍。
如圖3C所展示，塗佈層334c、包括鐵磁元件330c及背襯層332c的鐵磁堆疊至少部分地界定倒角邊緣310c。類似地，塗佈層333c及基材302c至
少部分界定倒角邊緣312c。如前文所論述，雖然圖3C中之塗佈層333c、334c係以兩個項目編號予以指定，但是塗佈層333c、334c可由單一連續或塗佈層所形成。塗佈層333c、334c亦可稱為一單一層，即使塗佈層不圍繞卡之邊緣延伸，且從電子卡300c之前部至後部不連續的層。
圖4描繪另一實例電子卡400。電子卡400可包括本文關於其他電子卡實施例所描述之元件及特徵，為清楚起見而省略該等元件及特徵的說明。圖4描繪一電子卡400，其具有延伸在電子卡400之實質上所有或幾乎所有前表面及後表面上方的塗佈層433、434。圖4的剖面圖對應於其中鐵磁元件230及背襯層232未經定位在凹部或凹槽內的圖2之組態。如圖4所展示，塗佈層434延伸於後表面上方，包括延伸於磁性區域之鐵磁元件430上方(參見例如圖1B的區域124)。藉由使塗佈層434延伸在鐵磁元件430上方，鐵磁元件430可被隱蔽而看不到。如圖4所展示，塗佈層434不具有一均勻厚度，以容納鐵磁元件430及背襯層432的厚度。
類似於先前實例，塗佈層434可提供橫跨介於電子卡400之該磁性區域與相鄰或周圍區域之間之一轉變的一連續及/或均勻視覺外觀。雖然塗佈層434可隱蔽介於電子卡400之鐵磁元件430與一相鄰部分之間的轉變，然而可存在形成在塗佈層434上或中且指示鐵磁元件430之磁性區域或邊緣的大致估計位置之額外標記或指標、及/或由鐵磁元件430界定之磁性區域內的一經編碼區域的邊界。
大致上，塗佈層434之至少一部分經組態以傳遞儲存或編碼在鐵磁元件430上的磁性信號及/或磁性編碼資訊。具體而言，塗佈層434可由一介電或非導電材料所形成，且可足夠薄以允許鐵磁元件430與外部讀卡器或讀卡
裝置之間可靠的通訊。在一些情況中，塗佈層434在延伸於鐵磁元件430上方之區域中的厚度約60μm或更小。在一些情況中，塗佈層434之對應區域的厚度係約30μm或更小。在一些情況中，塗佈層434之對應區域的厚度係約20μm或更小。
類似於先前實例，塗佈層434一般包括至少一層或區域，該至少一層或區域包括分散在塗佈層434內的顏料，以幫助隱蔽或遮罩下伏基材402及/或鐵磁元件430。塗佈層433、434之厚度可至少部分取決於顏料的顏色。例如，較暗顏料可能夠隱蔽具有較亮或白色顏料之更薄塗層的下伏元件或組件。
如上文關於圖3A及圖3C所論述，塗佈層434亦可包括可具有抗磨損及/或刮痕之硬度的外層或塗層。在一些情況中，該外層係一透明聚合物，諸如丙烯酸(例如，丙烯酸酯聚合物)或環氧樹脂(例如，環氧聚合物)。在一些情況中，塗佈層434包括一UV可固化聚合物。在一些情況中，該外層或塗層包括一類鑽石碳(DLC)塗層。該DLC塗層之厚度可自約1μm至50μm的範圍。
如圖4所展示，塗佈層434、鐵磁元件430及背襯層432至少部分界定倒角邊緣410。類似地，塗佈層433及基材402至少部分界定倒角邊緣412。如前文所論述，雖然圖4中之塗佈層433、434係以兩個項目編號予以指定，但是塗佈層433、434可由單一連續或塗佈層所形成。
圖5A描繪一電子卡500a的剖面圖。剖面圖可對應於在圖1A所指示之區段A-A。如圖5A所展示，電子卡500a包括一積體電路506a，該積體電路至少部分地定位在形成至電子卡500a之基材502a中的凹部508a內。接觸板503a經定位在積體電路506a上方且亦至少部分地設置在凹部508a中。積體電路
506a及/或接觸板503a可經耦接或整合以界定約1平方公分的一晶片模組。積體電路506a及/或接觸板503a的尺寸可取決於實施方案而變化，且其等可具有含有在0.5cm至2cm之間的範圍之寬度及長度的直線形狀。並非必要的是，長度及寬度等於或實質上相等。在一些情況中，積體電路506a及/或接觸板503a的形狀或輪廓係圓形或經圓化。
如圖5A所展示，接觸板503a包括端子電極504a之一陣列，該等端子電極經暴露且界定電子卡500a之一外部表面之至少一部分。凹部508a之深度及/或積體電路506a與接觸板503a之厚度可經組態以提供沿電子卡500a之前部的一實質上平滑或齊平表面。在一些實施方案中，端子電極504a之陣列自電子卡500a之前表面稍微突出，以促進與一外部讀卡器或讀卡裝置實體及電連接。如圖5A所展示，可至少部分藉由塗佈層532a及534a界定電子卡500a之前表面及後表面。
如圖5A所展示，可藉由黏著劑548a將接觸板503a附接至基材502a。黏著劑548a可包括壓敏黏著劑、環氧樹脂黏著劑、熱熔接合材料、或一些其他類型的黏著劑材料或組分。在本實例中，接觸板503a附接至形成於凹部508a內之一擱架區域。藉由將接觸板503a附接至一擱架區域，可更容易控制或預測黏著劑548a與接觸板503a之組合厚度，以提供端子電極504a之陣列相對於電子卡500a之外表面的更一致或均勻位置。
在一些實施方案中，接觸板503a之擱架區域及/或一表面經紋理化或以其他方式製備以促進黏著劑548a之黏著性。例如，可用雷射紋理化凹部508a之擱架區域以建立小表面特徵，該等小表面特徵改善凹部508b之擱架區域與黏著劑548a之間的接合。在一些情況中，用雷射剝蝕表面以建立增加接合表
面積的微尺度特徵，並且亦改善凹部508b與黏著劑548a之間的接合強度。在一些實施例中，使用以雷射為基礎的程序剝蝕該擱架區域之表面且產生約1.0μm Ra之表面粗糙度，其可增加基材502a與黏著劑548a之間的接合強度。在一些情況中，使用以雷射為基礎之程序來產生在0.5μm Ra與2μm Ra之間範圍的表面粗糙度。在一些情況中，使用產生所欲表面粗糙度的機械紋理化程序及/或化學紋理化程序來紋理化凹部508a之擱架區域。
凹部508a之擱架區域的表面亦可塗佈有一色彩層或著色劑，以沿該擱架區域產生黑色或暗色。此可有助於在接觸板503a與電子卡500a之周圍部分之間的轉變之妝飾外觀。雖然關於圖5A之電子卡500a描述此等特徵及接合技術，但是相同技術可應用於其他實施例，包括圖5B及圖5C中展示者。
凹部508a及/或黏著劑548a亦可包括一或多個通氣特徵，在製造或其他情況期間，該一或多個通氣特徵允許氣體或蒸氣逸出凹部508a。例如，小凹槽可形成於該擱架區域及/或黏著劑548a中，以允許熱氣體或蒸氣離開凹部508a。在一實施方案中，該擱架區域界定在0.5平方毫米與1平方毫米之間範圍的一凹槽，以允許氣體或蒸氣的通過。此外或替代地，黏著劑548a可包括介於0.5mm與1mm之間範圍的間隙，以允許氣體或蒸氣的通過。在其中熱施加至電子卡500a之一或多個表面的加熱接合或層壓過程期間，通氣特徵可幫助氣體或蒸氣逸出。在一些情況中，經界定至該黏著劑及/或該凹部中的該等通氣特徵可促進一較高溫度接合或製造程序。雖然關於圖5A之電子卡500a描述該等通氣特徵，但是相同技術可應用於其他實施例，包括圖5B及圖5C中展示者。
在圖5A之實例中，積體電路506a包括嵌入在一封裝部分544a中的一半導體542a。半導體542a可電耦接至端子電極504a之陣列之一或多者。在
本實例中，藉由一或多個各別通孔或導電元件546a耦接積體電路506a之半導體542a至端子電極504a之陣列。在一些情況中，通孔或導電元件546a一體地形成至接觸板503a中且界定焊接至積體電路506a的端子。封裝部分544a可由一介電材料所形成且可為積體電路506a提供結構支撐及電絕緣。
雖然在圖5A中描繪一簡化實例，但是積體電路506a及/或接觸板503a可包括未明確描繪於圖5A中的額外組件或元件。例如，電子卡500a亦可包括天線及/或無線通訊電路系統，該天線及/或無線通訊電路系統經組態以促進與一外部裝置(諸如具有無線功能或能力的一讀卡器)的無線通訊。在一些情況中，積體電路506a包括經組態以與一外部裝置無線通訊的天線及/或無線通訊電路系統。若積體電路506a及/或電子卡500a經組態以與一外部裝置進行無線通訊，則可省略或可選用接觸板503a。
大致上，積體電路506a經組態以提供用於電子卡500a之電子功能。具體而言，積體電路506a可包括經組態以執行一組特定功能的微控制器或其他類型處理單元。例如，若電子卡500a經組態以促進一金融交易，則積體電路506a可經組態以儲存及/或產生用於驗證一使用者或交易的一安全碼。在一些情況中，積體電路506a可經組態以提供可與使用者、使用者帳戶、促銷、商家、或一些其他實體或機構相關聯的唯一識別或序號。如下文關於圖17所更詳細論述，積體電路506a可包括其他元件或組件，包括例如非揮發性電腦記憶體、電腦處理單元(CPU)、數值處理單元(NPU)、無線通訊電路系統、或其他電子元件、組件、或系統。
圖5A可代表一晶片模組的剖面圖，該晶片模組具有與沿區段C-C截取的圖6A之接觸板602a類似的接觸板。具體而言，接觸板503a及接觸板
602a兩者皆包括藉由一通孔546a電耦接至積體電路506a的一中心電極(504a、620a)。然而，在替代配置中，電極之一或多者可不電耦接至積體電路506a並且本質上可係妝飾性。
圖5B描繪其中一中心電極504b或中心部分不耦接至積體電路506b之半導體542b的一替代配置。在圖5B中所描繪之配置可對應於沿區段D-D取得的圖6B之接觸板602b。如圖5B所展示，中心部分504b及周邊部分不耦接至積體電路506b之半導體542b。藉由可包括導線或其他導電導管的一各別導體543b電耦接左與右電極504b至半導體542b。半導體542b、導體543b及通孔546b之至少一部分可藉由封裝部分544b予以封裝。
如圖5B所展示，電子卡500b包括形成於基材502b之各別表面上方的塗佈層532b、534b。類似於先前實例，藉由可沿凹部508b之一凸緣或擱架定位的黏著劑548b耦接接觸板503b至一凹部508b。上文關於先前圖式提供各種元件的描述，且亦適用於圖5B之組態。具體而言，凹部508b可包括通氣特徵以促進氣體或蒸氣之釋放，且凹部508b之一擱架部分可經紋理化以促進與黏著劑548b接合。
圖5C描繪其中一中心電極504c或中心部分不耦接至積體電路506c之半導體542c的另一替代配置。此外，圖5C中所描繪之配置包括圍繞接觸板503c之一邊緣延伸的端子電極507c。在此實例中，藉由一導電導管543c電耦接端子電極507c至半導體542c。可藉由封裝部分544c封裝半導體542c、導電導管543c及沿接觸板503c之底部表面延伸的端子電極之至少一部分。圖5C中所描繪之配置可對應於圖6C之接觸板602c。具體而言，在圖5C中環繞接觸板503c的端子電極507c之部分可對應於在圖6C中的端子電極652c之連接器部分656c。
如圖5C所展示，電子卡500c包括形成於基材502c之各別表面上方的塗佈層532c、534c。類似於先前實例，藉由可沿凹部508c之一凸緣或擱架定位的黏著劑548c耦接接觸板503c至一凹部508c。上文關於先前圖式提供各種元件的描述，且亦適用於圖5C之組態。具體而言，凹部508c可包括通氣特徵以促進氣體或蒸氣之釋放，且凹部508c之一擱架部分可經紋理化以促進與黏著劑548c接合。
圖6A描繪一實例接觸板602a的俯視圖。接觸板602a可對應於上文關於圖圖1A、圖1C、圖2、及圖5A所描述之接觸板。接觸板602a包括一板基材610a及沿板基材610a之前表面或外表面定位的端子電極612a、614a、616a、618a、620a、622a、624a、626a、628a之一陣列。端子電極612a、614a、616a、618a、620a、622a、624a、626a、628a係由一導電材料所形成且該等端子電極各定義該電子卡之一外表面之一部分且可經暴露以促進與一外部裝置(諸如一外部讀卡器或讀卡裝置)的實體接觸及電連接。在一些情況中，端子電極612a、614a、616a、618a、620a、622a、624a、626a、628a可由銅、鎳、鉑、碳、銀、金、合金、或其他導電材料所形成。
大致上，板基材610a界定形成板基材610a之輪廓或周緣的一組外邊緣。如圖6A所展示，端子電極612a、614a、616a、618a、620a、622a、624a、626a、628a之各者從板基材610a之(該組外部邊緣之)邊緣分開或偏移。具體而言，如圖6A所展示，接觸板602a包括環繞端子電極612a、614a、616a、618a、620a、622a、624a、626a、628a之陣列的一周緣部分630a，使得端子電極612a、614a、616a、618a、620a、622a、624a、626a、628a之各者從最接近的邊緣偏移達周緣部分630a之一各別區段的寬度。雖然在圖6A中所描繪
之周緣部分630a似乎具有一實質上均勻的寬度，但是在其他實施方案中，寬度可變化或具有一非均勻寬度。例如，周緣部分630a之頂部或底部區段可大於或小於周緣部分630a之一側分段。同樣地，周緣部分630a之頂部區段可具有不同於一底部區段的一寬度等等。
在圖6A中，端子電極612a、614a、616a、618a、620a、622a、624a、626a、628a之各者可經組態以提供用於電子卡之一特定功能的電連接。舉實例而言，第一端子電極612a可提供專用電力端子(例如，VCC端子)，第二端子電極614a可提供專用重設信號端子(例如，一RST端子)，第三端子電極616a可提供一專用時脈信號端子(例如，一CLK端子)，第四端子電極618a可提供輔助或可程式化端子，第五端子電極620a可提供輔助或可程式化端子，第六端子電極622a可提供專用接地端子(例如，一GND端子)、第七端子電極624a可提供一專用程式化端子(例如，VPP端子)、及第八端子電極626a與第九端子電極628a可提供輔助或可程式化端子。
圖6B、圖6C、及圖6D描繪用於一接觸板之替代電極配置。具體而言，接觸板602b、602c、及602d全部皆包括至少部分塗佈有一導電材料的一周邊部分630b、630c、630d。周邊部分630b、630c、630d的導電材料可相同或類似於用以形成端子電極642b、652c、662d的材料。在一些情況中，周邊部分630b、630c、630d及端子電極642b、652c、662d係由相同層之一或多者所形成，且然後藉由在該一或多層內形成空隙或凹槽644b、654c、664d而分開，以使端子電極642b、652c、662d與形成周邊部分630b、630c、630d之一或多個層的其他部分電隔離。
在圖6B中，藉由一空隙或凹槽644b使端子電極642b與周邊部分630b分開。空隙或凹槽644b電隔離各個各別的端子電極642b與沿接觸板602b之上表面的其他導電元件。在一些情況中，凹槽644b暴露板基材610b之部分。類似於先前實例，端子電極642b相對於板基材610b之各別邊緣偏移。圖6B的接觸板602b可對應於繪示於圖5B中的剖面圖。
類似於先前實例，在圖6C中，藉由一空隙或凹槽654c使端子電極652c與周邊部分630c分開。空隙或凹槽654c電隔離各個各別的端子電極652c與沿接觸板602c之上表面的其他導電元件。在一些情況中，凹槽654c暴露板基材610c之部分。如圖6C所展示，端子電極652c各包括一連接器部分656c，該連接器部分可圍繞板基材610c之邊緣延伸以電連接至一積體電路或其他電氣組件。圖6C之接觸板602c可對應於圖5B或圖5C中描繪的剖面圖。
在圖6D中，藉由一空隙或凹槽664d使端子電極662d與周邊部分630d分開。空隙或凹槽664d電隔離各個各別的端子電極662d與沿接觸板602d之上表面的其他導電元件。在一些情況中，凹槽664d暴露板基材610d之部分。如圖6D所展示，接觸板602d亦包括環繞周邊部分630d的一外周邊部分666d。外周邊部分666d可不被一導電塗層塗佈。在一些情況中，外周邊部分666d包括板基材610d之一暴露表面。圖6D之接觸板602d可對應於繪示於圖5A中的剖面圖。
圖7A至圖7D描繪各種實例端子電極陣列。具體而言，圖7A描繪一實例接觸板702a，該接觸板具有矩形形狀的端子電極704a之一陣列。如圖7A所展示，端子電極704a設置在板基材710a之外表面或上部表面上，且藉由一間隙或空間而從板基材710a之邊緣偏移。具體而言，端子電極704a之陣列至少部分地被一周緣區域730a環繞。在本實例中，端子電極704a之陣列的電極皆不
延伸至接觸板702a之一邊緣。然而，在替代實施例中，端子電極704a之陣列的電極之一或多者可延伸至接觸板702a之一各別邊緣。
圖7B描繪一實例接觸板702b，該接觸板具有含有一方形或矩形形狀的端子電極704b之一陣列。類似於先前實例，端子電極704b之陣列設置在板基材710b上且與板基材710b之邊緣偏移或相隔開。如圖7B所展示，端子電極704b之陣列至少部分地被板基材710b之一周緣區域730b所環繞。
圖7C描繪一實例接觸板702c，該接觸板具有含有含圓化隅角之細長形狀的端子電極704c之一陣列。類似於先前實例，端子電極704c之陣列沿板基材710c予以設置或設置在該板基材上，且與板基材710c之邊緣偏移或相隔開。如圖7C所展示，端子電極704c之陣列至少部分地被板基材710c之一周緣區域730c所環繞。
圖7D描繪一實例接觸板702d，該接觸板具有含有鑽石形狀的端子電極704d之一陣列。類似於先前實例，端子電極704d之陣列設置在板基材710d上且與板基材710d之邊緣偏移或相隔開。如圖7D所展示，端子電極704d之陣列至少部分地被板基材710d之一周緣區域730d所環繞。
圖7A至圖7D中描繪的端子電極組態係舉實例而言予以提供，並且非意欲為所有可行組態的窮舉說明。例如，不需要端子電極陣列的電極具有類似或相同的形狀，或者該等電極係依均勻圖案予以配置。取決於特定實施方案，陣列內的端子電極的形狀與位置可變化。此外，並非必要的是，所有端子電極可與接觸板或板基材之邊緣偏移或相隔開。在一些實例中，該等電極之一或多者可延伸至該接觸板或板基材之一各別邊緣。此外，並非必要的是，該
等端子電極之各者電耦接至一積體電路或其他電氣組件。例如，該等端子電極之一或多者本質上可係妝飾性或不執行電功能的「虛置」端子電極。
圖8A至圖8B描繪圖6之實例接觸板的實例剖面圖。具體而言，圖8A描繪一實例接觸板802a，該接觸板對應於圖6A至圖6D之接觸板602a、602b、602c、602d。如圖8A所展示，接觸板802a包括經設置或定位於板基材810a之上表面或前表面上的端子電極818a、820a、828a。在此實例中，板基材810a可由包括例如聚合物或複合材料的非金屬材料所形成。用於板基材810a之實例合適聚合物材料包括但不限於聚碳酸酯、酚類、聚碸、聚醚碸、聚縮醛、聚酯樹脂(例如，聚乙烯、聚酯、PVC)、及其他合適的聚合物。用於板基材810a之實例合適複合物材料包括但不限於纖維強化塑膠、玻璃纖維複合物、碳纖維複合物、層壓複合物、及其他合適的複合材料。在一些實例中，板基材810a可至少部分地由金屬材料所形成，包括例如鋼、不鏽鋼、鋁、銅、鈦、合金、或其他金屬材料。板基材810a亦可由陶瓷、玻璃或其他類似類型的材料所形成。在一些情況中，板基材810a係由已從較大板或片材衝壓或機械加工的金屬片材所形成。
若板基材810a係由金屬或導電材料所形成，則可使用電鍍程序沿板基材810a之上表面或外表面形成端子電極818a、820a、828a。若板基材810a係由非導電材料所形成，則可使用無電電鍍及電鍍程序的組合來形成端子電極818a、820a、828a，如下文所述。
無論板基材810a係由導電或非導電材料所形成，可使用光阻遮罩程序形成對應於端子電極陣列之圖案的暴露區圖案。在一實例程序中，將一光阻層施加至板基材810a之上表面或外表面。然後，將一光阻遮罩定位於該光
阻層上方。該光阻遮罩可包括對應於欲形成之端子電極陣列的一正圖案或一負圖案(參見例如圖6所展示的九個端子電極的圖案)。該光阻遮罩是否係一正圖案或一負圖案，取決於所使用之光阻劑材料類型(正光阻或負光阻)，如下文所述。
然後，可使用一光源(例如，一UV光源或寬光譜光源)暴露該光阻層。取決於所使用的光阻材料類型，使用該光源的暴露可對該光阻層具有不同的影響。在一實例中，若該光阻係一負光阻類型光阻材料，則暴露於光會造成該光阻材料內的交聯使經暴露部分不溶於一光阻顯影劑。在另一實例中，若該光阻係一正光阻類型光阻材料，則暴露於光會造成該光阻材料內之未交聯使經暴露部分可溶於一光阻顯影劑。
可藉由洗滌或浸沒經暴露光阻材料至一溶劑(諸如一光阻顯影劑)來暴露板基材810a之上表面之選擇區。移除可溶於該溶劑或光阻顯影劑的該光阻材料之部分，且剩餘(不可溶)部分保留以界定一電鍍遮罩。該電鍍遮罩之圖案可界定對應於端子電極818a、820a、828a之位置的一電鍍區陣列。
若板基材810a係由導電材料所形成，則可使用電鍍程序所形成端子電極818a、820a、828a。在一實例中，端子電極819a、821a、829a之一第一層可藉由將板基材810a浸沒或浸泡在含有金屬陽離子的電鍍溶液中而形成。然後，使一電流行進通過板基材810a之導電材料，導致沿形成在該電鍍遮罩內之該等經暴露電鍍區而形成一金屬薄膜。在該本實例中，使用一第一電鍍程序，使用一第一溶液來形成端子電極819a、821a、829a之一第一導電層。然後，可使用具有不同金屬陽離子的一第二溶液來形成端子電極818a、820a、828a之一第二或外導電層。該第一導電層或該第二導電層可包括但不限於銅、
銀、鎳、金、錫、銲料、黃銅或鎘。用於第一層及第二層的材料可不同或其等可相同。在一些情況中，僅使用單一電鍍程序形成一單一層以形成端子電極818a、820a、828a。
若板基材810a係由非導電材料所形成，則可使用無電電鍍及電鍍程序的組合來形成端子電極818a、820a、828a。在一個實例中，將照射或閃光施加至板基材810a以形成薄塗層。例如，在電鍍遮罩已形成於板基材810a上方之後，板基材810a之經暴露部分可浸沒或浸泡於清潔及/或蝕刻溶液中，該清潔及/或蝕刻溶液增加經暴露部分之微粗糙度以建立微孔。一實例蝕刻溶液可包括硫酸或其他類型的酸性溶液。在蝕刻之後，可將鈀或其他催化溶液施加至板基材810a之經暴露部分。鈀或其他催化溶液可導致一薄層(例如，約1μm厚)的導電材料形成於板基材810a之經暴露部分上。在一些情況中，沿板基材810a之表面形成1至5μm厚的鈀層，以形成端子電極819a、821a、829a之第一導電層。
在端子電極819a、821a、829a之第一導電層形成於板基材810a之表面上之後，可使用類似於上述程序的電鍍程序，在該第一層上方形成一或多個額外層。具體而言，將板基材810a與端子電極819a、821a、829a浸沒或浸泡於含有金屬陽離子的電鍍溶液中。然後，使電流通過端子電極819a、821a、829a，導致於端子電極819a、821a、829a上方形成金屬薄膜。所得層可界定端子電極818a、820a、828a的第二導電層。類似於先前實例，該第二導電層可包括但不限於銅、銀、鎳、金、錫、焊料、黃銅或鎘。雖然在圖8A之實例中展示僅兩層(一無電電鍍第一層及一電鍍第二層)，但是可藉由使板基材810a經受多個電鍍程序而形成一個以上電鍍層。
如圖8A所展示，接觸板802a包括至少部分地環繞端子電極818a、820a、828a的一周緣部分830a。此導致與板基材810a之對應邊緣間隔開或橫移的所欲偏移或位置。然而，周緣部分830a的存在使得難以將電流耦接至端子電極819a、821a、829a之第一層中，以執行該(等)電鍍程序。這對於接觸板802a係由具有一接觸板陣列的一較大片材所形成尤其如此，該等接觸板同時經處理且然後被切割或分開以改善製造產出量及效率。圖8B、圖9A、及圖9B描繪可用於電耦接至端子電極819a、821a、829a之第一層以執行電鍍程序的潛在解決方案。
圖8B描繪另一實例接觸板802b的剖面圖。接觸板802b可對應於圖8A之接觸板802a。如圖8B所展示，接觸板802b包括經設置或定位於板基材810b之上表面或前表面上的端子電極818b、820b、828b。在此實例中，板基材810b可由包括例如聚合物或複合材料的非金屬材料所形成。用於板基材810a之實例合適聚合物材料包括但不限於聚碳酸酯、酚類、聚碸、聚醚碸、聚縮醛、聚酯樹脂(例如，聚乙烯、聚酯、PVC)、及其他合適的聚合物。用於板基材810b之合適複合物材料包括但不限於纖維強化塑膠、玻璃纖維複合物、碳纖維複合物、層壓複合物、及其他合適的複合材料。
如上文關於圖8A所述，可使用無電電鍍及電鍍程序的組合沿非導電板基材810b而形成端子電極818b、820b、828b。最初，一電鍍遮罩可形成於板基材810b之上表面或外表面上方。類似於上文關於圖8A所提供之實例，可選擇性地暴露一光阻材料，然後洗滌以建立具有對應於端子電極818b、820b、828b之陣列之圖案的區陣列之電鍍遮罩。
亦類似於如上文關於圖8A所述，端子電極819b、821b、829b之一第一導電層可藉由施加一照射或閃光以形成一導電材料層而形成。具體而言，板基材810b之經暴露部分可在浸沒或浸泡於鈀或其他催化溶液之前予以清潔及蝕刻。所得無電電鍍程序可導致沿板基材810b之表面所形成的1至5μm厚之鈀層，以形成端子電極819b、821b、829b之第一導電層。
在執行無電電鍍程序之後，可使用一或多個後續電鍍程序以形成端子電極818b、820b、828b。如上文所論述，周緣部分830b的存在可使得難以將電流耦接至端子電極819b、821b、829b之第一導電層之各者中，以執行電鍍程序。如上文所討論，所欲周緣部分830b導致端子電極818b、820b、828b從板基材810b的各別邊緣偏移或移後。
為了幫助解決使電流通過端子電極819b、821b、829b之第一導電層的問題，圖8B所描繪之組態包括沿板基材810b之一後表面、下表面、或內表面形成的一後導電層831b。後導電層831b可由一導電材料所形成，包括但不限於銅、銀、鎳、金、錫、焊料、黃銅、導電碳或鎘。如圖8B所展示，藉由延伸穿過板基材810b之一對應通孔822b、824b、826b電耦接端子電極819b、821b、829b之第一導電層之各者至後導電層831b。通孔822b、824b、826b可藉由穿過板基材810b鑽孔孔且然後以一導電材料填充該等孔而形成。在一些情況中，當形成後導電層831b時形成通孔822b、824b、826b。通孔822b、824b、826b及後導電層831b可由相同導電材料所形成。
使用在圖8B中描繪之組態，可將電流施加至後導電層831b，該電流藉由相對應通孔822b、824b、826b而傳遞至端子電極818b、820b、828b之各者。因此，可使用一或多個後續電鍍程序以藉由施加電流至一單一元件(後
導電層831b)來形成端子電極818b、820b、828b。在一些情況中，後導電層831b係沿一較大片材之下表面或內表面所形成的一較大導電層之部分。較大片材可具有一接觸板陣列，該等接觸板同時經處理且然後被切割或分開以改善製造產出量及效率。
圖9A至圖9B描繪一接觸板之實例連接結構。圖9A及圖9B描繪用於將電流耦接至一端子電極918a之一第一導電層的一導電層中以執行電鍍程序的額外選項。如圖9A所展示，一端子電極918a之一下部或第一導電層可形成於一板基材之一表面上方。端子電極918a可對應於與圖6之端子電極618類似的一端子電極之一下層或第一層。在圖9A的實例中，端子電極918a藉由一橋接部分950a耦接至一導電周邊部分930a。在此實例中，周邊部分930a係由一直延伸至板基材之邊緣的一導電材料或導電層所形成，電鍍期間，該導電材料或導電層可促進至一電流源的電連接。在電鍍程序期間，藉由施加電流至導電周邊部分930a，電流可經由橋接部分950a傳遞至端子電極918a。
在執行一或多個電鍍程序以形成端子電極918a之外層或上層之後，可移除橋接部分950a，以使端子電極918a與包括導電周邊部分930a的卡之其他導電部分電隔離。可藉由例如使用具有小於橋接部分950a之寬度的點大小之剝蝕雷射來雷射剝蝕橋接部分950a而移除橋接部分950a。在一些情況中，在移除橋接部分950a之後，在實質上相同於橋接部分950a的區上方形成一經雷射剝蝕或經剝蝕區域952a，並且可暴露板基材之(非導電)材料。經剝蝕區域952a可實質上無導電材料，且可使端子電極918a與導電周邊部分930a電隔離。在一些情況中，經剝蝕區域952a可部分延伸至該板基材中。亦可使用機械刀具、蝕刻溶液或其他材料移除技術來移除橋接部分950a，以界定對應於在圖9A
上指示之經剝蝕區域952a的機械加工區域。在一些情況中，在使用一電鍍程序形成端子電極918a之外層或上層後，亦移除導電周邊部分930a。
圖9B描繪用於將電流耦接至端子電極918b之一第一層之一導電層中以執行電鍍程序的另一實例組態。如圖9B所展示，一端子電極918b之一下層或第一層可形成於一板基材之一表面上方。端子電極918b可對應於與圖6之端子電極618類似的一端子電極之一下層或第一層。在圖9B之實例中，端子電極918b耦接至一橋接部分950b，該橋接部分係由一直延伸至該板基材之邊緣的一導電材料或導電層所形成。類似於上文所提供之其他實例，電鍍期間，橋接部分950b可促進至電流源的電連接。在電鍍程序期間，藉由施加電流至橋接部分950b，電流可傳遞至端子電極918b。
在執行一或多個電鍍程序以形成端子電極918b之外層或上層之後，可移除橋接部分950b以在端子電極918b與板基材之對應邊緣之間建立偏移或間隙。如圖9B所展示，該接觸板包括使端子電極918b與板基材之邊緣分離的一非導電周邊部分930b。類似於先前實例，可藉由例如使用具有小於橋接部分950b之寬度的點大小之剝蝕雷射來雷射剝蝕橋接部分950b而移除橋接部分950b。在一些情況中，在移除橋接部分950b之後，在實質上相同於橋接部分950b的區上方形成一經雷射剝蝕或經剝蝕區域952b，並且可暴露板基材之(非導電)材料。經剝蝕區域952b可實質上不含導電材料，並且可沿上表面(若有存在的話)使端子電極918b與該接觸板之一導電部分電隔離。在一些情況中，經剝蝕區域952b可部分延伸至該板基材中。亦可使用機械刀具、蝕刻溶液或其他材料移除技術來移除橋接部分950b，以界定對應於在圖9B上指示之經剝蝕區域952b的機械加工區域。
圖10描繪一電子卡上的一實例標記。具體而言，圖10描繪形成於電子卡1000之前表面1010中的一標記1020，該標記包括一第一經雷射形成之起伏特徵1022及一第二經雷射形成之起伏特徵1024。如下文關於圖11A至圖15B更詳細地描述，經雷射形成之起伏特徵1022、1024(「起伏特徵」)可延伸穿過電子卡1000之一塗佈層，且在一些情況中，可至少部分地延伸至該卡基材中。
標記1020除了包括起伏特徵1022、1024外，亦可包括一或多個印刷部分。可藉由將油墨、染料、或顏料施加至電子卡1000之前表面1010而形成該等印刷部分。標記1020可包括一符號，如圖10中所描繪的商標。標記1020亦可包括文字或數值資訊，包括例如序號、帳戶號碼、使用者名稱、機構名稱、電話號碼、地址及其他文字、數值、或符號資訊。
圖11A至圖11E描繪實例標記的剖面圖的實例。圖11A至圖11E中描繪的實例標記可對應於上述標記之一或多者，包括例如圖10之標記1020及圖1A之標記114。
圖11A描繪沿一塗佈層1134a之一外表面形成的一實例標記1140a。在此實例中，藉由塗佈層1132a及1134a塗佈或至少部分覆蓋基材1102a之兩側上。塗佈層1132a及1134c可根據本文所述之其他塗佈層予以形成，為了清楚起見而省略該等塗佈層之冗餘描述。在圖11A之實例中，標記1140a包括係沿塗佈層1134a之上表面或外表面沉積或以其他方式設置的一標記材料。標記1140a可包括視覺上相異於塗佈層1134a之周圍部分的經印刷油墨、漆料、或其他材料。雖然圖11A中將標記1140a描繪為被暴露，但是可藉由一保護膜或塗層
塗佈或至少部分覆蓋標記1140a，該保護膜或塗層可為半透明或透明，以允許標記1140a之可見性。
圖11B描繪形成在一塗佈層1134b之一外表面下方的一實例標記1140b。如圖11B所展示，標記1140b可係形成在塗佈層1134b之外表面下方、但是在基材1102b之一表面上方的一子表面標記。可使用經聚焦於塗佈層1134b之子表面區域的雷射光束來形成標記1140b。標記1140b可從外表面可見或可看見，但亦實質上無意地或受保護免於磨損或磨耗。標記1140b亦可在已形成電子卡之後予以施加且可包括個人資訊，包括例如帳戶號碼、帳戶持有人姓名、帳戶類型、卡發行人資訊、到期日期、CVC碼、或其他卡特定之資訊。
在一些情況中，塗佈層1134b係由多個層所形成，類似於本文所述之其他實施例。具體而言，塗佈層1134b可包括設置在基材1102b之一表面上方的一第一層1136b，且該塗佈層可包括一底漆層及一色彩層。該色彩層及/或底漆層可包括分散遍及聚合物或其他類型黏合劑中之顏料，類似於本文所述之其他實施例。塗佈層1134b亦可包括設置在第一層1136b上方的一第二層1138b。第二層1138b可包括具有大於第一層1136b之硬度的透明或半透明材料。類似於本文所述之其他實例，第二層1138b可包括丙烯酸酯材料、UV可固化聚合物、DLC、或其他類似類型的塗層。塗佈層1132b可由與塗佈層1134b類似或相同的多層構造所形成。類似於先前實例，塗佈層1132b、1134b可係一單一連續層，或可係具有沿該電子卡之一或多個邊緣之一斷裂的一不連續層。
如圖11B所展示，標記1140b可形成於第二層1138b下方且至少部分地形成至第一層1136b中。在一實例中，藉由聚焦雷射穿過第二層1138b及第一層1136b以化學及/或實體地改變第一層1136b之區域來形成標記1140b。在
一些情況中，在形成該標記於第一層1136b中之後，第二層1138b實質上不改變或完整。在一些情況中，第二層1138b已受影響，但僅在一內部區域中，且第二層1138b之外表面保持實質上完整。舉實例而言，使用10與400nm之間的波長且具有小於1瓦之功率的UV雷射來形成標記1140b。在一些情況中，使用具有介於300與377nm之間的波長及小於0.5瓦之功率的UV雷射來形成標記1140。UV雷射可具有在0.5奈秒至40奈秒之間範圍的脈衝寬度。UV雷射亦可具有約225kHz至400kHz的頻率。
在一些實施例中，關於圖11B，藉由建立一系列經雷射處理之點，可使用雷射來沿第一層1136b形成暗或暗化區域。可使用一UV雷射來建立各點以分散、剝蝕、或以其他方式改變顏料(例如，氧化鈦顏料)以改變第一層1136b的反射光性質。在一些情況中，雷射至少部分地氧化第一層1136b之經處理部分。經雷射處理之點可具有在5μm與60μm之間範圍的直徑，且以每吋約5000個點至每吋約8000個點的圖案配置。在一些情況中，點密度係每吋約6500個點至約7500個點。在一些情況中，該等點的節距或間距在不同方向不同。例如，點的節距在第一方向可係約0.5μm至1.5μm，且在垂直於第一方向的第二方向係約5μm至10μm。可使用來回多方向行程來形成該等點，以界定「蛇形」或雙方向光柵雷射處理圖案，或使用一系列單方向行程來形成該等點，以界定「打字機」或單方向光柵雷射處理圖案。在一些情況中，在一給定區域上進行多次行程雷射以形成雷射標記1140b。在一些情況中，雷射標記1140b具有藉由雷射之光點側(例如，在5μm與60μm之間)判定的特徵大小(例如，線寬)。在一些情況中，雷射標記1140b包括使用經雷射處理點陣列
來形成較大區特徵，同時當從遠離數吋觀看時該等較大區域特徵對肉眼似乎實質上均勻。
圖11C描繪經蝕刻至覆蓋層1134c中的一實例標記1140c。在此實例中，藉由移除覆蓋層1134c之一部分以暴露基材1102c之一部分而形成標記1140c。基材1102c可具有不同顏色或視覺外觀，其可視覺上相異於覆蓋層1134c之周圍部分，以提供標記1140c之視覺品質。在一些情況中，基材1102c之表面經處理以提供增強標記1140c之視覺異樣或外觀的顏色。如關於圖12至圖14更詳細描述，基材之暴露部分可經拋光及/或用氧化物塗層增強，以提供可視覺上相異的標記。
在圖11C之實例中，可藉由移除覆蓋層1134c之一部分來形成標記1140c。在一些情況中，覆蓋層1134c可暴露於一雷射，該雷射剝蝕或以其他方式移除覆蓋層1134c之部分以暴露下伏基材1102c。在其他情況中，可使用化學蝕刻程序、機械蝕刻程序、或其他材料移除技術移除覆蓋層1134c之各別部分。
圖11D描繪經部分蝕刻至覆蓋層1134d中的一實例標記1140d。如圖11D所展示，標記1140d界定一凹部或凹槽或藉由該凹部或凹槽予以界定，該凹部或凹槽形成至覆蓋層1134d中、但未暴露下伏基材1102d之部分。在一些實施方案中，覆蓋層1134d係由多個層所形成，該由多個中之二或更多者具有不同顏色或視覺外觀。可移除一或多個頂層或外層以暴露一下層或內層，該下層或內層具有不同於該頂層或外層的顏色或視覺外觀，從而形成具有一相異視覺外觀之一標記1140d。
在圖11D之實例中，可藉由移除覆蓋層1134d之一部分來形成標記1140d。在一些情況中，覆蓋層1134d可暴露於一雷射，該雷射剝蝕或以其他方式移除覆蓋層1134d之部分以暴露覆蓋層1134d之一下子層或內子層，該下子層或內子層具有一不同的顏色或相異視覺外觀。在其他情況中，可使用化學蝕刻程序、機械蝕刻程序、或其他材料移除技術移除覆蓋層1134d之各別部分。
圖11E描繪經蝕刻至覆蓋層1134e及下伏基材1102e之一部分中的一實例標記1140e。如圖11E所展示，標記1140e界定一凹部或凹槽或藉由該凹部或凹槽予以界定，該凹部或凹槽形成至覆蓋層1134e及基材1102e之一外部分或上部分中。在圖11E之實例中，該凹部或凹槽具有一呈斜面或斜角的截面。具體而言，標記1140e之凹部包括可提供所欲視覺效果的兩個相對之斜角側壁。基材1102e可具有不同顏色或視覺外觀，其可視覺上相異於覆蓋層1134e之周圍部分，以提供標記1140e之視覺品質。在一些情況中，基材1102e之經暴露部分經處理以提供增強標記1140e之視覺異樣或外觀的顏色。如關於圖12至圖14更詳細描述，基材之暴露部分可經拋光及/或用氧化物塗層增強，以提供視覺上相異的標記。
在圖11E之實例中，可藉由移除覆蓋層1134e及基材1102e之一部分而形成標記1140e。在一些情況中，覆蓋層1134e及基材1102e可暴露於一雷射，該雷射剝蝕或以其他方式移除覆蓋層1134e及基材1102e之部分以形成一凹槽或凹部。在其他情況中，可使用化學蝕刻程序、機械蝕刻程序、或其他材料移除技術來移除覆蓋層1134e及基材1102e之各別部分。
圖11F描繪經蝕刻至覆蓋層1134f中及下伏基材1102f之一部分的一實例標記1140f。如圖11F所展示，標記1140f界定一凹部或凹槽或藉由該凹部
或凹槽予以界定，該凹部或凹槽形成至覆蓋層1134f及基材1102f之一外部分中。在圖11F之實例中，該凹部或凹槽具有矩形截面。標記1140f之凹部具有可提供所欲視覺效果的實質上平坦底部表面。類似於先前實例，基材1102f可具有一不同顏色或視覺外觀，其可視覺上不同或視覺上相異於覆蓋層1134f之周圍部分，以提供標記1140f之視覺品質。類似於其他實例，基材1102f之一或多個暴露表面可經處理以提供增強標記1140f之視覺異樣或外觀的顏色。如關於圖12至圖14更詳細描述，基材之暴露部分可經拋光及/或用氧化物塗層增強，以提供可視覺上相異的標記。
在圖11F之實例中，可藉由移除覆蓋層1134f及基材1102f之一部分而形成標記1140f。在一些情況中，覆蓋層1134f及基材1102f可暴露於一雷射，該雷射剝蝕或以其他方式移除覆蓋層1134f及基材1102f之部分以形成一凹槽或凹部。在其他情況中，可使用化學蝕刻程序、機械蝕刻程序、或其他材料移除技術來移除覆蓋層1134f及基材1102f之各別部分。
圖12至圖14描繪形成至一電子卡之表面中的一實例標記的剖面圖。具體而言，圖12描繪一起伏特徵1222的剖面圖。在圖12之起伏特徵1222可對應於圖10的第一經雷射形成之起伏特徵1022。圖12提供可使用基於雷射之技術來生產的精細或精確標記之實例。在圖12之實例中，可使用雷射以移除塗佈層1230之一部分且暴露可由金屬材料形成的基材1202之一部分。如所展示，移除塗佈層1230之一部分可不使塗佈層1230之相鄰部分或下伏基材1202顯著失真。雖然經暴露基材1202描繪為具有一斜角非平面特徵，但是在一些實施方案中，經暴露基材1202可係實質上平直或平坦。進一步，一金屬氧化物層可形成於經暴露金屬基材1202上，如下文關於圖14所述。
如圖12所展示，起伏特徵1222包括界定延伸穿過塗佈層1230之一凹部的一對凹部壁1264。起伏特徵1222亦包括界定該凹部之一底部的一凹入標記特徵1266。凹入標記特徵1266可具有引起凹入標記特徵1266視覺上相異於塗佈層1230之一相鄰部分的一塗層、紋理、著色、或外觀。由該對凹部壁1264界定之凹部及標記特徵1266具有一寬度W，該寬度可部分地藉由用於形成起伏特徵1222之雷射的點大小直徑來判定。請注意，雖然該對凹部壁1264描繪為形成相對於前表面1210之約90°的一角度，但是實施例不限於此特定幾何。在其他實施例中，該對凹部壁1264之一或兩者可以相對於前表面1210的一(非垂直)角度而形成。
如圖12所展示，塗佈層1230係沿基材1202之表面1212予以形成，且凹入標記特徵1266形成至基材1202之表面1212中以界定標記表面1214。標記表面1214可在與表面1212相同高度處，或如圖12所展示，可在與表面1212不同之高度處。在一些實施例中，相對於表面1212，標記表面1214凹入5μm或更小、3μm或更小、2μm或更小、或1μm或更小。
大致上，標記表面1214可具有紋理，該紋理給予凹入標記特徵1266的視覺外觀可與塗佈層1230之相鄰部分不同或視覺上相異。例如，標記表面1214可具有一表面光度，該表面光度之粗糙度對應於一拋光表面之粗糙度。標記表面1214之粗糙度可係自約1μm至約5μm。在一額外實例中，標記表面1214之粗糙度可大於5μm、或大於10μm。表面粗糙度之一量度係參數Ra，其係粗糙度輪廓之振幅的量度(從對中心線之偏差所判定的粗糙度值)。另一參數係Sm，其係粗糙度輪廓中之峰之間的平均間距。反射率亦可用作為表面粗糙度的量度。
在一些實施方案中，標記表面1214可包括染料、油墨或其他標記元件，其可用來為凹入標記特徵1266提供一標記顏色。在一些情況中，標記表面1214包括一氧化物層，其可提供用於凹入標記特徵1266的一標記顏色。金屬氧化物可為熱生長金屬氧化物，且可藉由使用雷射加熱基材而在金屬材料上熱生長。下文關於圖14描述在一起伏特徵內形成之一氧化物層的實例。
如圖12所展示，塗佈層1230可係一多層塗層。在本實例中，塗佈層1230包括具有厚度T1之第一層1234及具有厚度T2之第二層1236。第一層1234之厚度可大於第二層1236之厚度。在一些實施例中，塗佈層之組合厚度係自50μm至500μm、或自100μm至300μm。第一層1234設置在基材1202之外表面1212上方，且如圖12所展示，可沿介於塗佈層1230與基材1202之間的介面接觸表面1212。第二層1236設置在第一層1234上方。
第一層1234可包括一或多種聚合物材料。在一個實例中，第一層1234包括黏附至基材1202之一表面的一第一胺甲酸酯層(例如，一底漆層)。第一層1234可包括經由該第一胺甲酸酯層或底漆層接合或黏附至基材1202的一或多種額外胺甲酸酯材料。該一或多種額外胺甲酸酯材料可包括施加至該第一胺甲酸酯層或底漆層的雙胺甲酸酯或聚胺甲酸酯配方。
在一些實施例中，第一層1234包括分散於聚合物黏合劑內之顏料粒子。舉一實例，該等顏料粒子可為無機顏料粒子，其包括金屬氧化物，包括但不限於氧化鈦(TiO2、Ti2O3)、氧化鋅(ZnO)、二氧化錳(MnO2)及氧化鐵(Fe3O4)。粒子可具有0.1μm至10μm或0.1μm至1μm之範圍的大小。第一層1234可進一步包含其他添加劑或成分組分。
在一些實施例中，第二層1236係透明的且可由透明聚合物所形成。第二層1236的透明聚合物可具有之硬度及/或耐磨性大於第一層1234之硬度及/或耐磨性。例如，第二層1236可包含丙烯酸酯聚合物(例如，丙烯酸)或環氧聚合物。在一些情況中，塗佈層1236包括一UV可固化聚合物。在一些情況中，第二層1236包括一類鑽石碳(DLC)塗層或可形成在一薄層中之其他硬材料。第二層1236亦可包含填料材料，包括例如奈米級無機或鑽石材料。奈米尺度填料材料可具有小於100nm或小於50nm的直徑。
可使用包括例如物理氣相沉積(PVD)、原子沉積塗佈(ALD)、噴塗、浸塗、及其他類似材料沉積程序，沉積第一層1234及/或第二層1236於基材1202上。在一些情況中，第一層1234施加至形成於基材1202之一表面上的一底漆層。第一層1234及第二層1236的前述討論不限於圖12之實例，而是更大致而言，適用於關於本揭露之其他態樣所描述之多層塗層。
在圖12之實例中，起伏特徵1222包括具有延伸至基材1202中之幾何特徵1272的一凹入標記特徵1266。如圖12所展示，幾何特徵1272係形成於基材1202中且具有角化或v形截面形狀的一通道，該通道大致上可稱為「通道」1272。通道1272可具有的寬度約等於凹入標記特徵1266之寬度W。在一些情況中，通道1272之一寬度可係凹入標記特徵1266之寬度之自約80%至100%。通道1272可具有可大於約45度且小於180度、或自約60度至約120度的一角度θ。
圖13描繪另一實例經雷射形成之起伏特徵1322的剖面圖。圖13之起伏特徵1322可對應於圖10的起伏特徵1022。如圖13所展示，起伏特徵1322包括延伸進入塗佈層1330中以至少部分地界定一凹部的一對凹部壁1364。在此
實例中，該對凹部壁1364相對於該電子卡之前表面1310依一非垂直角度延伸。如圖13所展示，起伏特徵1322亦包括界定該凹部之一底部的凹入標記特徵1366。在此實例中，凹入標記特徵1366包括具有延伸至基材1302中之一彎曲或經定輪廓形狀且具有一寬度W的一幾何特徵1372。幾何特徵1372可描述為具有從一圓化底部或槽延伸之斜角壁的一通道。幾何特徵1372可具有可大於約45度且小於180度、或自約60度至約120度的一角度θ。在一些情況中，幾何特徵1372之該等斜角壁對應於凹部壁1364之角度。
圖14描繪另一實例經雷射形成之起伏特徵。經雷射形成之起伏特徵1422可對應於上文關於圖10所述之起伏特徵1022。與上述實例類似，起伏特徵1422沿外表面1410所形成，並且延伸至塗佈層1430中且至少部分延伸進入可由金屬材料所形成的一下伏金屬基材1402中。在此實例中，起伏特徵1422包括具有一或多個氧化物層之一標記表面1414，該一或多個氧化物層提供起伏特徵的不同顏色、相異顏色、或特定視覺外觀。具體而言，起伏特徵1422包括：一第一氧化物層1452，其具有一第一厚度T1；及一第二氧化物層1454，其具有大於第一厚度T1之一第二厚度T2。
金屬氧化物層1452、1454可包括一熱生長金屬氧化物。例如，可藉由使用雷射或其他聚焦熱或能量源加熱金屬基材1402，而使金屬氧化物層1452、1454可熱生長於基材1402之標記表面1414上。合適的金屬材料包括但不限於鈦合金、鋼、或鋯基、鈦基、或鐵基之塊體固化合金基材。在一些實施例中，該熱生長金屬氧化物可具有的多孔性小於陽極生長之多孔金屬氧化物的多孔性。在實施例中，該金屬氧化物可包含氧化鈦、氧化鐵、氧化鉻、氧化鋯或其組合。
金屬氧化物層之厚度可以數種方式影響起伏特徵1422的顏色。例如，金屬氧化物層1452、1454可顯示由於從金屬氧化物及下伏金屬基材1402反射之光的干涉所致的顏色。一般而言，所顯示之干涉顏色取決於該金屬氧化物之厚度。具有太大厚度的金屬氧化物可呈現暗。當金屬氧化物非常薄(或不存在)時，該凹入標記特徵可呈現明亮或金屬。可獲得各種顏色，包括但不限於藍色、紫色、粉紅色、橙色、黃色、金色、棕色及綠色。達成來自光干涉之顏色的金屬氧化物層之合適厚度可取決於金屬氧化物層之組成物及結晶度以及欲達成的所欲顏色。舉一實例，該金屬氧化物層之一厚度可係自50nm至500nm以透過光干涉而獲得一顏色。
如圖14所展示，第一氧化物層1452具有可導致一第一顏色或外觀的一第一厚度T1，且第二氧化物層1454具有大於第一厚度T1且可導致不同於第一顏色或外觀的第二顏色或外觀的一第二厚度T2。圖14之組態可產生不同的視覺效果。在一些實施方案中，圖14之起伏特徵1422當從一個角度觀看時可似乎具有第一顏色或視覺外觀，且當從另一不同角度觀看時似乎具有第二顏色或視覺外觀。在一些實施方案中，第一氧化物層1452之第一顏色及第二氧化物層1454之第二顏色經組合以當在一法向或典型觀看距離處肉眼(無輔助)觀看時提供一表觀第三顏色。
圖15A至圖15B描繪其他實例經雷射形成之起伏特徵。具體而言，圖15A描繪對應於圖10之起伏特徵1024的一起伏特徵1524的放大圖。圖15B描繪沿圖15A之區段F-F的起伏特徵1524的剖面圖。提供起伏特徵1524作為起伏特徵1524可如何形成於電子卡之外表面的區或區域上方的實例。大致上，起伏特徵1524可視覺上且觸覺上相異於電子卡之表面的周圍或相鄰部分。
如圖15B所展示，起伏特徵1524延伸進入塗佈層1530中且至少部分地延伸至基材1502中，該基材可由金屬材料所形成。起伏特徵1524包括界定一凹部之至少一部分的一凹部壁1564。起伏特徵1524亦包括圍繞起伏特徵1524之周邊形成的一第一凹入標記特徵1566。第一凹入標記特徵1566可包括一幾何特徵，在此實例中，該幾何特徵係具有圓化或經定輪廓形狀且延伸至基材1502中的通道1550。起伏特徵1524亦包括一第二凹入標記特徵1568，該第二凹入標記特徵至少部分被第一凹入標記特徵1566環繞。
第二凹入標記特徵1568可覆蓋起伏特徵1524之大部分區，且可提供起伏特徵之主要外觀或視覺特性。在此實例中，第二凹入標記特徵1568包括一表面紋理1552，該表面紋理可提供相較於電子卡之周圍或相鄰部分的一相異視覺外觀。在一些實施方案中，第二凹入標記特徵1568亦可包括提供用於起伏特徵1524之一或多種顏色的一或多個氧化物層。
圖16A至圖16C描繪一電子卡的實例倒角。圖16A、圖16B、及圖16C之電子卡1600a、1600b、1600c可對應於或類似於上文關於其他圖式所描述之電子卡100。如前文所述，倒角針對一電子卡可提供各種功能及/或視覺效益。例如，倒角邊緣或倒角可有助於插入卡至一讀卡器或讀卡裝置中。倒角邊緣或倒角亦可提供所欲的觸感，或使電子卡更容易處置。此外，倒角邊緣或倒角可提供相異視覺外觀。
圖16A描繪具有一卡基材1602之經暴露部分(倒角部分)的電子卡1600a之倒角邊緣1610a、1612a的剖面圖。類似於本文所描述之其他實施例，電子卡1600a包括可由一金屬或金屬材料形成的一基材1602。電子卡1600a亦包括可包括多個層之一塗佈層1630。如圖16A所展示，塗佈層1630包括可用
於提供電子卡1600a之一顏色或外觀的一第一層1632。如前文所述，第一層1632可包括分散於聚合物或聚合物黏合劑內之顏料或染料。塗佈層1630亦包括一第二層1634，該第二層可由一硬及/或透明材料所形成且經定位在第一層1632上方。如前文所述，第二層1634可包括透明聚合物，包括例如丙烯酸(例如，丙烯酸酯聚合物)或環氧樹脂(例如，環氧聚合物)。在一些情況中，塗佈層1632包括一UV可固化聚合物。在金些情況中，第二層1634包括一硬塗層，諸如一類鑽石碳(DLC)塗層。
如圖16A所展示，電子卡1600a包括前倒角邊緣1610a及後倒角邊緣1612a。前倒角邊緣1610a可圍繞或環繞電子卡1600a的前表面延伸，且後倒角邊緣1612a可圍繞或環繞電子卡1600a的後表面延伸。在此實例中，倒角邊緣1610a、1612a包括基材1602的一暴露部分，在本文中亦稱為基材1602的一倒角部分。在一些情況中，基材1602之經暴露或倒角部分經拋光或以其他方式處理以提供平滑表面光度。在一些情況中，該等經暴露或倒角部分經擦刷或蝕刻以提供紋理化表面光度。
部分地界定倒角邊緣1610a、1612a的基材1602之倒角部分可具有相異於電子卡1600a之非倒角部分的視覺外觀。在一些實施方案中，沿倒角邊緣1610a、1612a的基材1602之經暴露或倒角部分可具有形成基材1602的金屬材料之天然顏色。在其他實施方案中，沿倒角邊緣1610a、1612a的基材1602之經暴露或倒角部分可經陽極氧化或經氧化以形成一經陽極氧化或經氧化層。該經陽極氧化或經氧化層可具有天然顏色或可包括染料或顏料以提供所欲外觀或顏色。
如圖16A所展示，電子卡1600a亦界定延伸於前倒角邊緣1610a與後倒角邊緣1612a之間的一側壁或基材邊緣。在圖16A繪示之實施例中，該側壁或基材邊緣塗佈有與電子卡1600a之前表面及後表面上的相同或類似塗佈層1630。
圖16B繪示具有倒角邊緣1610b、1612b之另一實例電子卡1600b，該等倒角邊緣具有塗佈有氧化物層1640、1642的基材1602之經暴露或倒角部分。類似於上文關於圖14所描述，氧化物層1640、1642可係經形成至一特定厚度之熱生長氧化物，以提供所欲顏色或外觀。
例如，氧化物層1640、1642可顯示由於從金屬氧化物及下伏金屬基材1602反射之光的干涉所致的顏色。如前文所述，具有太大厚度而無法顯示干涉顏色的金屬氧化物可呈現暗。當金屬氧化物非常薄(或不存在)時，該凹入標記特徵可呈現明亮或金屬。可獲得各種顏色，包括但不限於藍色、紫色、粉紅色、橙色、黃色、金色、棕色及綠色。達成來自光干涉之顏色的氧化物層1640、1642之合適厚度可取決於層之組成物及結晶度以及欲達成的所欲顏色。舉一實例，氧化物層1640、1642之一厚度可係自50nm至500nm以透過光干涉而獲得一顏色。。在一些實施方案中，基材1602經陽極氧化且塗佈有氧化物層1640、1642，以提供一特定顏色或視覺效果。
類似於上文所描述之其他實例，圖16B之電子卡1600b可包括一塗佈層1630，該塗佈層提供用於電子卡1600b之一視覺外觀或顏色。類似於先前實例，塗佈層1630可包括多個層，該多個層包括子層1632及1634。塗佈層1630的外觀可與具有氧化物層1640、1642之倒角1610b、1612b的顏色或外觀相異及/或形成對比。如圖16B所展示，電子卡1600b亦界定延伸於前倒角邊緣
1610b與後倒角邊緣1612b之間的一側壁或基材邊緣。在圖16A繪示之實施例中，該側壁或基材邊緣塗佈有與電子卡1600b之前表面及後表面上的相同或類似塗佈層1630。
圖16C描繪具有倒角邊緣1610c、1612c的另一實例電子卡1600c，該等倒角邊緣具有基材1602之經暴露或倒角部分。在圖16C之實例中，基材1602亦界定經暴露側壁或基材邊緣1650。在一些情況中，經暴露側壁或基材邊緣1650塗佈有一薄及/或透明塗層，該薄及/或透明塗層保護基材1602但允許基材1602之天然顏色沿電子卡1600c之邊緣為可見。類似於上文所描述之其他實例，電子卡1600c可包括一塗佈層1630，該塗佈層提供電子卡1600c之一視覺外觀或顏色。類似於先前實例，塗佈層1630可包括多個層，該多個層包括子層1632及1634。塗佈層1630的外觀可與倒角1610c、1612c及/或經暴露側壁1650的顏色或外觀相異及/或形成對比。
圖17描繪一電子卡1700的實例組件。電子卡1700可對應於本文所描述之電子卡實施例之任何者。具體而言，本文所述之電子卡可包括下文關於電子卡1700所描述之一或多個組件。然而，圖17的示意圖非意圖係電子卡之組件或元件的窮舉或詳盡說明。進一步，下文所述之組件或元件中之一或多者可係選用的或自任何特定實施方案省略。
根據一些實施例，電子卡1700可係可折疊的或可彎曲的。例如，電子卡1700可界定經組態以在使用期間重複折疊或撓曲的一或多個可折疊區域或可彎曲區域。本文所述之各種組件可經調適以促進包括例如可撓性電子組件、可撓性電池組元件、可撓性顯示器元件、及類似者的可撓性卡。
如圖17所展示，電子卡1700包括一或多個處理單元1702。處理單元1702可包括經組態以執行各種操作或功能的一或多個電腦處理器或微控制器。在一些情況中，處理單元1702回應於電腦可讀指令或韌體而執行各種操作。處理單元1702可包括中央處理單元(central processing unit,CPU)、數值處理單元(NPU)、及其他處理電路系統。此外或替代地，處理單元1702可包括在電子卡1700內之其他處理器，包括特殊應用積體晶片(application specific integrated chip,ASIC)及其他微控制器裝置。
此外，(多個)處理單元1702可操作地連接至記憶體1704。(多個)處理單元1702可經由一電子匯流排或橋接器而操作地連接至記憶體1704。在一些情況中，(多個)處理單元1702可直接耦接至記憶體1704。記憶體1704可包括各式各樣類型非暫時性電腦可讀儲存媒體，其包括例如讀取存取記憶體(RAM)、唯讀記憶體(ROM)、可抹除可程式化記憶體(例如，EPROM及EEPROM)、或快閃記憶體。記憶體1704經組態以儲存電腦可讀指令、經編碼安全金鑰、安全碼、序號、識別資訊、金融資訊、醫療資訊、或其他類型的資料或記錄。
如圖17所展示，電子卡1700亦可包括無線電路系統1706。如前文所論述，電子卡1700可包括經組態以使用無線通訊協定來與外部裝置介接的無線收發器或其他無線電子器件。在一些實施方案中，若電子卡1700使用主要使用無線電路系統1706來與外部裝置介接，則電子卡1700可稱為一非接觸式卡。非必要的是，非接觸式卡不包括實體接觸件或端子。此外，若電子卡1700係一接觸式卡，則電子卡1700可不包括無線電路系統。
電子卡1700可包括一經編碼磁性組件1708。如上文關於一些實施例所描述，電子卡1700可包括界定沿電子卡1700之一表面的一磁性區域或區的一磁性元件(例如，一鐵磁膜)。經編碼磁性組件1708可儲存經編碼資訊或資料並且允許使用一外部讀卡器或讀卡裝置來讀取該資訊或資料。經編碼磁性組件1708可經組態以實現可取決於電子卡1700之使用而變更的動態編碼。例如，可藉由處理單元1702及/或外部編碼器回應於使用電子卡1700執行的特定使用情況或操作而變更儲存於經編碼磁性組件1708上的資訊。所儲存的資訊可包括一帳戶餘額、價值額度、授權碼、或其他類型的動態資訊。
如圖17所展示，電子卡1700可包括用於驗證電子卡1700的一安全性組件1710。大致上，安全性組件1710包括係或將係難以複製或偽造的一元件或特徵。在一些情況中，安全性組件1710可包括具有難以複製或複寫之至少一個特徵的一圖戳(sticker)或視覺標記。例如，安全性組件1710可包括具有一全像影像的一圖戳或標記，在無精密設備的情況中一般難以複製或複寫該全像影像。在一些情況中，安全性組件1710包括用於驗證或識別電子卡1700的一嵌入式電子碼、電子簽名、或其他可電偵測元件。大致上，安全性組件1710可用於幫助判定電子卡1700正在真實性或不是偽造品。在一些情況中，一外部讀取器經組態以讀取或偵測安全性組件1710，並且在電子卡1700之呈現時提供對一限制區、限制區域、或限制系統的進出。
電子卡1700可包括一天線1712。天線1712可與無線電路系統1706協作運作，以促進與外部裝置或讀取器的無線通訊。在一些情況中，天線1712係被動的且用以傳達一序號或其他唯一識別符至一外部裝置或讀取器。在一些情況中，天線1712可包括或經組態為一射頻識別(radio-frequency
identification,RFID)天線、藍牙天線、近場通訊(near-field communication,NFC)天線、超寬頻天線、或其他類似組件或裝置。
在一些實施例中，天線1712經組態以搭配多個外部裝置接收及/或傳輸信號，以判定電子卡1700之一位置。例如，天線1712可用於傳輸藉由一或多個外部裝置偵測的一信標信號。來自各種裝置之所接收信號的變化可用於三角測量或計算電子卡1700之一估計位置。在另一實例中，電子卡1700之天線1712係經組態以偵測自各種裝置所發射的一系列信號的一寬頻天線(例如，一超寬頻天線)。電子卡1700可使用所偵測信號以估計一目前位置。
天線1712亦可包括可用於與一銷售點(point of sale,POS)裝置或其他外部裝置進行交易的一NFC天線。在一些實施方案中，天線1712可經組態以與來自另一電子卡之一天線通訊，以驗證或起始雙方之間的一交易。在一實例中，電子卡1700經組態以當觸碰或抵靠另一經類似地組態之電子卡時交換現金或卡儲值。可透過(使用例如顯示器1714)顯示在電子卡1700上或顯示在另一使用者裝置(包括例如行動電話、平板電腦、電腦、或其他裝置)上的一使用者介面來促進儲值交換。
天線1712亦可用於傳輸警示或通知至一使用者裝置。在一實例中，天線1712經組態以當使用者裝置移出電子卡1700之一特定鄰域時，傳輸經接收或經中繼至一使用者裝置的一信號。此功能可用以防止電子卡1700被非故意地留在一商業或其他位置。天線1712亦可經組態以接收來自一使用者裝置之指令。例如，天線1712可經組態以接收來自一使用者裝置的包括停用電子卡1700之指令的一信號或經中繼信號。停用電子卡1700之指令可來自可由卡發行人或其他方所操作的另一系統或裝置。
在一些實施方案中，在容器或封裝中運送電子卡1700給使用者或客戶。該容器或封裝可經組態以透過郵件或其他遞送服務運送。該容器或包裝亦可經組態以用於在零售店或場域中展覽。在一些情況中，該容器或封裝未經組態以供在無置放至一分開之裝運容器或封裝中的情況中運送。例如，該容器或封裝之外部可具有無損傷或無瑕疵地的一妝飾外觀。
在一些實施方案中，該容器或封裝可包括能夠由使用者的行動電話或其他個人電子裝置(例如，平板電腦、筆記型電腦、桌上型電腦、個人媒體播放器)讀取的一天線或電子組件。例如，該容器或封裝可包括一封套或囊袋，電子卡1700可至少部分地置於該封套或囊袋內。該封套或囊袋可包括完全圍封電子卡1700的一套筒或可包括部分圍封電子卡1700且留有實質上暴露之一頂部(或底部)表面的一凹部。該封裝亦可包括一或多個翼片或面板，該一或多個蓋板或面板經組態以折疊在該包絡或囊袋上方以隱蔽或覆蓋含在其中的電子卡1700。
該容器亦可包括沿該封套或囊袋之一或多個側延伸的一或多個天線。該一或多個天線可包括一近場通訊(NFC)天線、一射頻率識別(RFID)天線、或經組態用於無線通訊的其他類型天線。在一個實例中，該容器包括沿封套或囊袋之相對側定位的兩個細長天線。當電子卡1700定位在容器的封套或囊袋中時，該兩個細長天線可從電子卡1700之邊緣在向外方向偏移。在一些情況中，當電子卡1700固持在該容器內時，一或多個天線圈繞或至少部分環繞電子卡1700。在一些情況中，當電子卡1700定位在該容器的該封套或囊袋中時，天線與電子卡1700之一或多個部分重疊。
在一些實施方案中，使用者的個人電子裝置能夠識別電子卡1700且獲得一序號或另一類型唯一識別符。使用者的個人電子裝置可藉由與運用封裝整合的一或多個天線電通訊來獲得電子卡1700之識別身份。該使用者的個人電子裝置亦可經組態以與一外部裝置及/或服務通訊，以用一登錄或使用者帳戶來註冊電子卡1700。在一些情況中，電子卡1700係回應於使用該使用者的個人電子裝置的註冊而啟動。
在一些實施例中，電子卡1700包括經組態以提供輸出給一使用者的一或多個視覺輸出裝置。例如，電子卡1700可包括演現由處理單元1702所產生之視覺資訊或其他形式圖形輸出的一顯示器1714。顯示器1714可包括液晶顯示器(liquid-crystal display,LCD)、發光二極體、有機發光二極體(organic light-emitting diode,OLED)顯示器、主動層有機發光二極體(active layer organic light emitting diode,AMOLED)顯示器、有機電致發光(electroluminescent,EL)顯示器、電泳油墨顯示器、或類似者。若顯示器1714係液晶顯示器或電泳油墨顯示器，則該顯示器亦可包括可受控制以提供可變位準之顯示亮度的一背光組件。若顯示器1714係有機發光二極體或有機電致發光類型顯示器，則可藉由修改提供至顯示器元件的電信號來控制顯示器1714之亮度。顯示器1714可係經組態以在正常操作期間彎曲或折疊的可折疊或可撓顯示器。
在一些實施方案中，顯示器1714用於提供用於電子卡1700之一動態或可組態標記。例如，顯示器1714可用以顯示卡持有人姓名、帳戶號碼、卡發行人商標、或其他類似類型之標記。在一些實施方案中，取決於電子卡1700之狀態或模式，顯示器1714可動態變更標記。顯示器1714可顯示指示已裝載至電子卡1700上的儲值及/或電子卡1700經授權以進行金錢交易或轉移的一指
標或其他標記。在一些實施例中，取決於電子卡1700之定向，顯示器1714可改變標記或圖形輸出之定向。
如圖17所展示，電子卡1700亦可包括經組態以提供電力至電子卡1700之組件的一電池組1716。電池組1716可包括連結在一起以提供一內部電力供應的一或多個儲電電池。電池組1716可操作上耦合至電源管理電路系統，該電源管理電路系統經組態以提供用於電子卡1700內個別組件或組件群組的適當電壓及電源位準。電池組1716可經由電源管理電路系統予以組態以接收來自一外部來源(諸如一外部無線充電器)之電力。在一實例中，電池組1716可操作地耦接至接收線圈，該接收線圈經組態以接收來自具有一傳輸線圈之一無線充電裝置的無線或經電感耦合的電力。電池組1716可儲存所接收之電力，使得電子卡1700可在未連接至一外部電源時操作達在可數小數至數天之範圍內的一段延長時期。電池組1716可係可撓性以適應電子卡1700彎曲或撓曲。例如，電池組1716可安裝至一可撓性結構或可安裝至一可撓性印刷電路。在一些情況中，電池組1716由可撓性陽極及可撓性陰極層所形成，且電池組電池本身係可撓的。在一些情況中，個別的電池組電池係非可撓性，而是附接至可撓性基材或載體，該可撓性基材或載體允許電池組電池陣列圍繞電子卡1700之可折疊區域彎曲或折疊。
在一些實施例中，電子卡1700包括一或多個輸入裝置1718。輸入裝置1718係經組態以接收來自使用者或環境之輸入的一裝置。輸入裝置1718可包括例如一觸控感測器、一力感測器、或另一觸控啟動感測器。該觸控啟動感測器可用於界定觸控啟動按鈕、手勢輸入區域、電容滑動桿、或在電子卡1700上之其他觸敏區域。輸入裝置1718可經組態以接收手勢輸入、力輸入、或
各種其他形式的觸控輸入。在一些實施例中，輸入裝置1718可提供一專用或主要功能，其包括例如一電源按鈕、音量按鈕、首頁按鈕、滾輪、或其他專用功能或操作。
如圖17所展示，電子卡1700可包括一或多個輸出裝置1720。例如，電子卡1700可包括經組態以作用為一揚聲器以產生聲音或一音訊輸出的一輸出裝置1720。在另一實例中，輸出裝置1720可經組態以操作為一觸覺或觸感輸出裝置且沿電子卡1700之一表面產生一觸感輸出。輸出裝置1720可由經組態以回應於來自處理單元1702之一信號而移動或變形的纖維網片或基質。纖維網片或基質之移動可產生沿電子卡1700之外部表面產生觸覺輸出或觸感輸出。類似地，纖維網片或基質之移動可產生聲音或音訊輸出。
在一些實施例中，電子卡1700包括經組態以驗證一使用者的一或多個裝置。例如，電子卡1700可包括一生物感測器，該生物感測器經組態以藉由偵測一些獨特的生物特性(包括例如指紋、臉型(facial pattern)、眼睛偵測、或其他生物資料)來識別或驗證使用者。例如，該生物感測器可包括經組態以偵測使用者之指紋或觸控的獨特特徵的一電容陣列。該生物感測器可替代地包括經組態以偵測使用者之其他獨特特性的一光學感測器。該生物感測器可用於驗證金融交易、提供對限制區之進出、及/或解鎖與電子卡1700配對的裝置或系統。
在本文所述之電子卡及電子裝置可用以獲得可識別個人之資訊資料的情況中，以下討論適用於這些卡或裝置。應當理解，可識別個人之資訊的使用應遵循一般認知為符合或超過產業或政府對維持使用者隱私之要求的隱私政策及實務。具體而言，應管理及處置可識別個人之資訊資料，以最小化非
故意或未經授權存取或使用的風險，且應清楚向使用者指示經授權使用的本質。
為了解說用途，前文說明使用特定命名法以提供對所描述實施例之徹底理解。然而，所屬技術領域中具有通常知識者將明白，特定細節非實踐所描述之實施例所必要的。因此，提出本文描述之特定實施例之前文說明係為了闡釋及說明用途。而非意圖窮舉或使實施例限於所揭示之精確形式。所屬技術領域中具有通常知識者將明白，鑑於前文教導進行許多修改及變化係可行的。
例如，實作功能的特徵亦可實體定位在各種位置，包括被分散使得在不同實體位置實作功能之部分。同樣地，如本文中所使用，包括在申請專利範圍中，使用在前置有「...中之至少一者(at least one of)」的項目清單中的「或(or)」指示分離性清單，使得例如「A、B、或C中之至少一者」的清單意指A或B或C或AB或AC或BC或ABC(即，A及B及C)。此外，用語「例示性(exemplary)」不意謂所述實例係較佳的或優於其他實例。
100:電子卡
102:接觸板
104:端子電極
110:前表面/表面
112:隅角區域
114:標記
116:邊緣
Claims (17)
- 一種電子識別卡，其包含：一金屬基材，其具有一第一表面及一第二表面，且界定延伸至該第一表面中之一凹部；一鐵磁膜，其經設置在沿該金屬基材之該第二表面；一積體電路，其經至少部分地設置在該凹部內；及一第一塗佈層，其經設置在該金屬基材上方且包含：一第一層，其延伸在該金屬基材之該第一表面上方且包含一聚合物及分散於該聚合物內之一顏料；及一第二層，其延伸在該第一層上方且包含一透明聚合物，該第二層：具有大於該第一層的一硬度；界定該電子識別卡之一外表面；及具有從0.3μm到1.0μm的一表面粗糙度範圍。
- 如請求項1之電子識別卡，其中：該第一層包含黏附至該金屬基材之該第一表面的胺甲酸酯底漆；該第一層之該聚合物包含藉由該胺甲酸酯底漆黏附至該金屬基材的胺甲酸酯；及該第二層包含界定該電子識別卡之一外表面之一部分的透明丙烯酸酯。
- 如請求項2之電子識別卡，其中：該電子識別卡進一步包含經定位在該積體電路上方之一接觸板；藉由該透明丙烯酸酯界定的該外表面之該部分係一第一部分；及 該接觸板界定一端子電極陣列，該等端子電極界定該電子識別卡之該外表面之一第二部分。
- 如請求項3之電子識別卡，其中該端子電極陣列之各端子電極從該接觸板之一邊緣偏移。
- 如請求項3之電子識別卡，其中該接觸板進一步包含環繞該端子電極陣列的一導電層。
- 如請求項3之電子識別卡，其中：該接觸板包含由一介電材料形成之一板基材；及各端子電極包含：一第一層，其由一無電電鍍金屬所形成且延伸在該接觸板之該介電材料上方；及一第二層，其由一電鍍金屬形成且延伸在該第一層上方。
- 如請求項1之電子識別卡，其中：該電子識別卡界定環繞該第一表面的一第一組倒角邊緣；及該電子識別卡界定環繞該第二表面的一第二組倒角邊緣。
- 如請求項7之電子識別卡，其中：該鐵磁膜係附接至一背襯層；一第一倒角邊緣係至少部分地藉由形成於該鐵磁膜及該背襯層內之一呈斜面邊緣來界定；及該第一倒角邊緣與該鐵磁膜及該背襯層之該呈斜面邊緣疊合。
- 如請求項1之電子識別卡，其中： 該電子識別卡進一步包含一經雷射形成之起伏特徵，該經雷射形成之起伏特徵包含：至少一個凹部壁，其界定延伸穿過該第一塗佈層之一標記凹部；及一凹入標記特徵，其界定該標記凹部之一底部。
- 如請求項1之電子識別卡，其中：該電子識別卡具有具四個隅角之一矩形形狀，各隅角具有一經定輪廓形狀；及該經定輪廓形狀係具有一非均勻曲率半徑的一仿樣形狀。
- 一種電子卡，其包含：一金屬基材，其界定形成在一前表面中之一凹部；一鐵磁膜，其經定位成沿該金屬基材之一後表面，該後表面相對於該前表面；一積體電路，其經定位在該金屬基材之該凹部中；及一接觸板，其定位在該積體電路上方且包含：一板基材；及一端子電極的陣列，其經設置在沿該板基材之一上表面，該端子電極的陣列的每一個端子電極被一導電層環繞，該導電層設置在沿該板基材之該上表面，每一個端子電極與該導電層被一凹槽的陣列的個別凹槽分開。
- 如請求項11之電子卡，其中：該端子電極陣列係設置在該板基材之一前表面上方；該接觸板進一步包含一後導電層，該後導電層係設置在該板基材之一後表面上方；及 該端子電極陣列係藉由延伸穿過該板基材之一或多個通孔而電耦接至該後導電層。
- 如請求項11之電子卡，其中：該板基材係由一非導電材料形成；及該端子電極陣列包含：一第一導電層，其包括經設置在該板基材之該非導電材料上方的一無電電鍍金屬；及一第二導電層，其包括經設置在該第一導電層上方的一電鍍金屬。
- 一種形成用於一電子卡的一接觸板之方法，該方法包含：施加一光阻層至一板基材之一前表面；使用一光源暴露該光阻層，以形成界定一電鍍區陣列的一電鍍遮罩；施加一催化溶液至該電鍍區陣列，以沿該電鍍區陣列的一電鍍區形成一第一導電層；施加一電鍍溶液至該第一導電層；及在施加該電鍍溶液至該第一導電層的同時，使用一電鍍程序形成一第二導電層在該第一導電層上方，該電鍍程序使一電流通過該第一導電層以界定一端子電極，該端子電極在該端子電極與該板基材之一邊緣之間具有一偏移。
- 如請求項14之方法，其中：該板基材係由一非導電材料形成；該第一導電層包括一橋接部分，該橋接部分電耦接該第一導電層至該板基材之該邊緣；及 該方法進一步包含雷射剝蝕至少部分地位於該橋接部分內的該第一導電層及該第二導電層之一部分，以暴露該板基材之該非導電材料之一部分。
- 如請求項15之方法，其中：一導電周邊部分係定位於該板基材之該前表面上方且至少部分地環繞該端子電極；及該橋接部分延伸在該端子電極與該導電周邊部分之間。
- 如請求項14之方法，其進一步包含：沿該板基材之一後表面形成一後導電層，該後表面相對於該前表面；及使用延伸穿過該板基材之一或多個通孔將該第一導電層電耦接至該後導電層。
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