TWI833419B - 具有增值元件之雙界面電子模組及其製造方法 - Google Patents

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Abstract

本發明係關於一種用於智慧卡的雙界面電子模組及其製造方法。該雙界面電子模組包括用於外部連接的接觸板，其包括至少一個天線電性連接器，以及多層PCB，其包括增值元件，例如顯示器。該接觸板與該多層PCB通過互連界面處的多個互連件連接在一起；該接觸板具有與該互連界面對應的第一面積，該多層PCB具有與該互連界面對應的第二面積。該第一面積大於該第二面積，以定義一多餘部分，且該至少一個天線電性連接器的至少一部分放置於該多餘部分上，以被暴露出來而用於電性連接至該智慧卡的對應天線。本發明還關於包括這種雙界面電子模組的智慧卡及其製造方法。

Description

具有增值元件之雙界面電子模組及其製造方法
本發明係關於用於整合至智慧卡中的具有增值元件，例如顯示器，的雙界面電子模組以及具有這種雙界面電子模組的智慧卡。此外，本發明係關於一種製造具有這種雙界面模組的智慧卡的方法。
智慧卡在日常生活中越來越多地用作支付卡、手機SIM卡、交通卡、身份證等。為了使智慧卡在日常生活中的應用更加靈活，人們正在努力將越來越多的功能整合至智慧卡中。因此，一直需要改進電子封裝技術，即積體電路晶片或晶粒的封裝。
通常，智慧卡包括用於將資料從智慧卡的晶片傳輸到讀卡器裝置或反之亦然的傳輸方式。傳輸方式可以是接觸式介面，其中建立與智慧卡的外部接觸元件的直接電性接觸並且讀卡器能夠通過直接電性接觸與智慧卡的晶片通信。與智慧卡晶片通信的另一種方式是通過非接觸式介面的非接觸方式，使用整合到智慧卡中的天線，從而允許以非接觸方式與智慧卡晶片通信。
在目前的複數種卡片設計中，提供雙介面，不僅可以與智慧卡的晶片進行非接觸式通信，還可以提供與智慧卡的晶片直接接觸的電性接觸，例如設置在智慧卡之卡體中的外部接點，用於將智慧卡與讀卡器裝置以接觸方式直接耦合。如果接觸模式和非接觸模式是由智慧卡的單個晶片管理，則這種雙介面傳輸裝置通常被稱為“雙重的(dual)”。
通常，雙介面(DIF)智慧卡由剛性塑料支撐件(例如PVC、PVC/ABS、PET或聚碳酸酯)組成，構成智慧卡的卡體，卡體中包含一個或多個印刷電路。
根據專利申請WO 2021/206780中公開的方法，可以生產封裝電子模組，其包括所有電子元件在一個單個模組中，包括用於外部連接的接觸板、增值元件和天線電性連接器。然後卡製造商可以使用標準銑削技術將該模組嵌入到塑料卡中，並且該模組可以進一步連接到天線。這種方法存在一些局限性，主要是由於天線電性連接器位於顯示器PCB的同一層。
因此，需要一種有效率的雙界面電子模組及其製造方法。
根據本發明的第一態樣，提供了一種用於智慧卡的雙界面電子模組，該雙界面電子模組包括用於外部連接的接觸板，該接觸板包括至少一個天線電性連接器，以及多層PCB，該多層PCB包括增值元件，例如顯示器；其中，該接觸板和該多層PCB通過與互連界面對應的多個互連件連接在一起，其中，該接觸板具有與該互連界面對應的第一面積(area)，該 多層PCB具有與該互連界面對應的第二面積。該雙界面電子模組，其特徵在於，該第一面積大於該第二面積，以定義出一多餘部分(excess portion)，且該至少一個天線電性連接器的至少一部分設置於該多餘部分上，以被暴露出來而用於電性連接至該智慧卡的對應天線。
這種配置的優點是至少一個天線電性連接器被放置在接觸板的暴露部分上並且它可以容易地連接到相應的天線，例如智慧卡的天線。此外，更容易連接接觸板和多層PCB之間的互連件以形成雙界面電子模組，同時確保天線焊墊的正確定位和與天線電性連接器的可靠連接。事實上，即使在雙界面電子模組組裝之後，也可以檢查天線電性連接器的正確定位，並且可以根據需要調整它們的位置，因為天線電性連接器位於相對於標準接觸板具有更大面積的接觸板上。因此，在這種配置中，儘管用於形成雙界面電子模組的工具存在非理想性(例如與標稱位置的偏差)，但是天線電性連接器可以正確定位在接觸平面上，並且可以可靠地連接到天線的相應端子。
此外，由於至少一個天線電性連接器位於雙界面電子模組的靠近暴露於外部裝置以進行接觸模式操作的部分的層上，因此確保了電子模組的最佳功能。
接觸板可以是多層結構，包括一層金屬接觸墊和一層金屬電性連接器(例如，引腳)，它們通過環氧玻璃層結合在一起。在本揭露中，必須理解的是，接觸板可以具有平面的形狀，該平面具有由第一寬度和第一長度定義的第一面積。
多層PCB可以是多層結構，包括例如通過三層環氧玻璃黏合在一起的四層PCB。然而，很明顯，多層PCB也可以包括不同數量(即更多或更少)的層。
在本揭露中，必須理解的是，多層PCB可以包括具有由第二寬度和第二長度定義的第二面積的主表面(對應於單個PCB的表面)。
天線電性連接器可以包括天線電性焊墊。較佳地，天線焊墊的至少一部分可以放置在接觸板的多餘部分上，以被暴露出來而用於電性連接到智慧卡的對應天線。甚至更佳地，整個天線焊墊可以放置在接觸板的多餘部分上，以便被暴露出來而用於電性連接到智慧卡的對應天線。
接觸面的第一面積大於多層PCB的第二面積，因為第一長度和/或第一寬度中的至少一個分別超過第二寬度和/或第二長度。因此，在雙界面電子模組中定義了多餘部分，即對應於接觸板的第一面積和多層PCB的第二面積之間的差異的多餘部分。多餘部分因此對應於接觸板在PCB的至少一個方向上從多層PCB突出的部分。
至少一個天線電性連接器係放置在接觸板背面的多餘部分上。接觸板的背面是與多層PCB互連並且與暴露給用戶的接觸板的正面相對的一面。
互連界面可以是在雙互連電子模組的區域中定義的平面，其中多層PCB通過多個對應的電性連接器或互連件而互連到接觸板。
較佳地，設置有兩個天線電性連接器，它們係相對於接觸板的第一面積的軸線對稱地放置在多餘部分上。例如，兩個天線電性連接器可以通過導線焊墊連接、金屬焊墊連接和/或全金屬天線導線的一部分(例 如，包含在卡和/或印刷導電油墨墊料(ink pad)中的第一層柔性銅)連接到卡的天線端子。
根據較佳配置，多層PCB的增值元件可以是顯示器，例如用於動態卡驗證值(Dynamic Card Verification Value；DCVV)的顯示器。例如，顯示器可以是雙穩態LCD顯示器。或者，增值元件可以包括指紋感測器、LED、電子或機械按鈕。
根據本發明的又一實施例，提供了一種雙界面電子模組，其中第一面積具有第一寬度和第一長度，第二面積具有第二寬度和第二長度，並且滿足以下條件中的至少一個：第一寬度大於第二寬度，和/或第一長度大於第二長度，從而定義多餘部分。
這種配置的優點是第一面積大於第二面積，從而在接觸板的周邊上定義出多餘部分。因此，至少一個天線電性連接器可放置於多餘部分上，並可暴露於雙界面電子模組的外部，以便電性連接至對應的天線，例如智慧卡的天線。並且，至少一個天線電性連接器可以在與互連界面對應的接觸面的一面清晰可見，並且可以檢查和調整其位置以對應於連接到天線的期望位置。事實上，由於用於形成雙界面電子模組的每個工具的固有實驗誤差，因此目前的技術水平難以確保天線電性連接器的正確定位以及相應地與天線的可靠連接。因此，由此產生的雙界面電子模組可能會損壞並且可能無法正常工作。本發明克服了這些限制。
根據較佳配置，包括第一寬度和第一長度的第一面積大於包括第二寬度和第二長度的第二面積，因為第一寬度大於第二寬度並且第一長度大於第二長度。較佳地，接觸板對稱地設置在多層PCB上，使得多餘 部分對稱地分佈在多層PCB的周圍。以此方式，一個或多個天線電性連接器可以對稱地放置在多餘部分上。以此方式，雙界面電子模組的橫截面較佳為T形輪廓，其中接觸板的突出多餘部分的橫截面可以形成“T”的兩個臂。
根據本發明的又一實施例，提供了一種雙界面電子模組，其中，接觸板包括兩個或四個天線電性連接器，所述天線電性連接器對稱分佈在所述多餘部分上。
這種配置的優點是它提供了天線電性連接器在接觸板的多餘部分上的對稱定位，並且它簡化了將它們連接到相應的天線端子的過程。
較佳地，兩個天線電性連接器關於接觸板的第一面積的軸線對稱佈置。較佳地，四個天線電性連接器相對於接觸板的第一面積的一個或兩個軸線對稱佈置。
根據本發明的又一實施例，接觸板可以包括對稱地設置在接觸板上的四個天線電性連接器。較佳地，第一對兩個天線電性連接器被配置成將電子模組連接到智慧卡的第一天線以用於卡的非接觸模式操作。較佳地，第二對兩個天線電性連接器被配置成將電子模組連接到第二天線，第二天線可以被包含在卡中以用於從非接觸場收集額外的能量，即為功能元件(例如顯示驅動晶片、微控制器、顯示器)提供額外的電力。較佳地，第二對兩個天線電性連接器還可以連接到被包含在卡中的按鈕以打開雙界面模組的顯示器。
根據本發明的又一實施例，提供了一種雙界面電子模組，其中接觸板符合ISO 7816接觸板的規格。
這種配置的優點是雙界面電子模組可以用於所有需要符合ISO 7816規格的電子用品。較佳地，ISO接觸板包括對應於互連界面而分佈在接觸面背面的五個引腳。較佳地，多餘部分相對於多層PCB對稱分佈，兩個天線電性連接器設置在接觸板的ISO引腳的相對側。
根據替代實施例，接觸板可符合除ISO 7816標準之外的其他標準。
根據本發明的又一實施例，提供了一種雙界面智慧卡，該雙界面智慧卡包括卡體和如上所述的雙界面電子模組，所述卡體包括天線，其中，卡體包括用於容納雙界面電子模組的空腔，該空腔具有與雙界面電子模組的橫截面相匹配的橫截面，以容納從多層PCB突出的接觸板，以及其中，天線係電性連接至至少一個天線電性連接器。
這種配置的優點是雙界面電子模組可以很容易地組裝到卡體中並且可以獲得更精確的天線電性連接器定位，以利於由於端子彼此之間的重疊面積更大，因此可以確保與天線的互連更加可靠。這種配置可以確保雙界面電子模組的天線連接器與卡體之天線的天線端子之間的可靠連接，同時仍然確保接觸板與多層PCB之間的可靠連接。相反地，習知技術難以確保天線連接器與卡之天線之間的可靠連接，同時也難以確保接觸板與多層PCB之間的可靠連接。事實上，特別是因為接觸板通常用作模組在卡中定位的參考，以便在使用期間提供相對於外部電子裝置的正確定位，而生產過程中使用的工具存在一些非理想性，因此很難同時確保模組中天線電性連接器和卡中接觸板的精確定位。
例如，智慧卡可以是具有動態卡驗證值(DCVV)的智慧卡，並且雙界面電子模組的顯示器可以用於讀出DCVV。
根據一個較佳的配置，卡體中銑出的空腔可以具有T形橫截面，與插入到空腔中的雙界面電子模組的橫截面相匹配。以此方式，空腔可以包括容納從多層PCB突出的接觸板的上空腔和容納多層PCB的下空腔，其中下空腔在上空腔內銑削。上空腔的深度、寬度和長度適合於容納由一層黏合材料覆蓋的接觸板。相應地，下空腔的深度、寬度和長度適合於容納由一層黏合材料覆蓋的多層PCB。較佳地，多層PCB的背面設計為基本平坦的，以便於插入具有基本平坦的底面的下空腔中。
較佳地，空腔可以為卡體上銑出的盲孔型空腔，使得卡體的部分材料從背面覆蓋住雙界面電子模組。
根據另一實施例，智慧卡本體的空腔可以包括一個或多個子空腔，以容納從多層PCB的底層突出的顯示器和其他電子元件。較佳地，一個或多個子空腔的深度可以適應於不同元件的高度。
雙界面電子模組係較佳預先組裝好，在智慧卡的形成過程中單一步驟(single step)插入到智慧卡之卡體的銑削空腔中。較佳地，雙界面電子模組可以在被插入卡體的空腔中之前預先黏合在一層黏合材料內。
根據一個較佳的配置，可以使用兩種不同的黏合材料來覆蓋雙界面電子模組並且它們可以適應於雙界面電子模組的元件的不同物理特性。例如，雙界面電子模組的接觸板可以部分地覆蓋有熱熔膜或ACF材料，以便將模組固定到卡空腔中並提供與卡端子的電性互連。
例如，多層PCB可以覆蓋有第二黏合材料，其被配置為提供顯示器表面與較深之卡空腔的底部的物理和/或光學互連。例如，第二黏合劑可以是透明的，以確保通過卡體的剩餘材料可以看到顯示器數字。由於銑削操作，下空腔底部的表面通常具有粗糙的表面並且不是完全透明的。因此，第二黏合材料可以被配置為滲透到表面粗糙度中並使其光學透明和/或透明，例如通過形成到顯示器表面的光橋(optical bridge)。例如，第二黏合劑還可以用於將模組固定到卡體上。
根據本發明的又一實施例，提供了一種雙界面智慧卡，其中，所述雙界面電子模組的多餘部分包括凸出的平坦表面，以被容納在具有T形橫截面的空腔中。
這種配置的優點在於，多餘部分具有基本平坦的表面，其不包括從其顯著突出的任何元件。因此，在卡體的空腔銑削時，不需要銑削具有複雜橫截面的空腔來配合雙界面電子模組的橫截面，因為雙界面電子模組只是具有T型橫截面。因此，組裝智慧卡的過程變得更快、更簡單和更有效率。
根據本發明的另一個實施例，提供了一種雙界面智慧卡，其中，雙界面電子模組至少部分地封裝在具有導電特性的第一黏合材料內，例如非等向性薄膜連接(ACF)材料，用於電性連接天線和至少一個天線電性連接器。
這種配置的優點是雙界面電子模組可以至少部分地被具有導電特性的第一黏合材料覆蓋，以便將至少一個天線電性連接器電性連接到 智慧卡的天線，同時封裝和保護該雙界面電子模組。此外，第一黏合材料可以有利地將接觸板固定在智慧卡的空腔中。
較佳地，雙界面電子模組被第一黏合材料覆蓋以僅封裝接觸板。
根據較佳配置，提供ACF材料作為第一黏合材料。ACF材料可以有利地用於將雙界面電子模組保持在空腔內的正確位置並且還提供至少一個天線電性連接器和形成在智慧卡中的天線之間的電子連接。ACF材料的優點在於它包含嵌入樹脂中的導電顆粒，它可以將積體電路與雙界面電子模組的其他電子元件黏合並導電，同時將相鄰端子絕緣以防止短路。
根據較佳配置，第一黏合材料可以是熱熔材料。由於天線電性連接器位於形成雙界面電子模組頂部的接觸板上，因此不需要施加大量的熱能來熱熔第一黏合材料，因為與習知技術的配置相比，熱流到達熱熔材料必須經過的路徑減少了。相反地，如果天線電性連接器放置在雙界面電子模組的較低層上(例如，在多層PCB的底部，如習知技術所公開的)，則為了熱熔黏合劑材料，需要施加大量的熱能，因為熱流在到達天線電性連接器之前必須穿過整個模組。
根據替代配置，智慧卡的天線可以通過TE連接(TE-connect)、導電膠、焊料、柔性凸塊(flex bump)電性連接到天線電性連接器。
根據本發明的另一個實施例，提供了一種雙界面智慧卡，其中雙界面電子模組至少部分地被第二黏合材料覆蓋，用於連接增值元件(例 如顯示器)和卡體，並且第二黏合材料是透明的，使得增值元件從智慧卡的至少一面是可見的。
這種配置的優點是可以採用第二黏合材料來覆蓋多層PCB。第二黏合材料可以有利地選擇為光學透明的，以便允許從智慧卡的底面觀看增值元件，例如顯示器。以此方式，確保了智慧卡的光學功能。例如，可以從卡的底部讀出顯示器。
較佳地，雙界面電子模組被第二黏合材料覆蓋以僅覆蓋多層PCB。較佳地，第二黏合材料不同於第一黏合材料。
例如，第二黏合材料可以是不具有導電特性的樹脂材料。事實上，不需要將多層PCB電性連接到卡中提供的其他電子元件，因為多層PCB已經通過互連件連接到接觸板。
根據本發明的另一態樣，提供一種用於智慧卡的具有增值元件的雙界面電子模組的製造方法，該方法包括以下步驟：
提供用於外部連接的接觸板；
提供包含增值元件(例如顯示器)的多層PCB；
通過複數個互連件將接觸板和多層PCB對應於互連界面連接，其中接觸板具有對應於互連界面的第一面積，多層PCB具有對應於互連的第二面積。
該方法之特徵在於，第一面積大於第二面積，以定義一多餘部分，且至少一個天線電性連接器的至少一部分係設置於多餘部分上，以被暴露出來而用於電性連接到智慧卡的相應天線。
該方案的優點在於它提供了一種預組裝和形成雙界面電子模組的方法，其中，至少一個天線電性連接器位於接觸板的多餘部分上，從多層PCB突出，並被暴露出來而用於電性連接至相應的天線，例如智慧卡的天線。由於天線電性連接器係放置在接觸板的多餘部分上，因此可以檢查和調整天線電性連接器的位置，確保與相應的天線端子可靠連接。此外，由於至少一個天線電性連接器位於雙界面電子模組的靠近暴露於外部裝置以進行接觸模式操作的部分的層上，因此確保了電子模組的最佳功能。
根據本發明的又一實施例，上述方法包括提供具有第一寬度和第一長度的第一面積的接觸板，以及提供具有第二寬度和第二長度的第二面積的多層PCB，其中滿足以下條件中的至少一個：第一寬度大於第二寬度，和/或第一長度大於第二長度，從而定義出多餘部分。
這種配置的優點是，接觸板的第一面積大於多層PCB的第二面積，從而定義出多餘部分，對應於互連界面而從多層PCB突出。多餘部分可以有利地設計成提供足夠的位置用於定位天線電性連接器並用於確保與天線的正確連接。
較佳地，第一面積大於第二面積，因為第一面積的第一寬度大於第二面積的第二寬度並且第一面積的第一長度大於第二面積的第二長度。因此，雙界面電子模組較佳係具有T形橫截面，其中接觸板從多層PCB的所有面突出。
根據本發明的另一個實施例，提供了一種方法，其中該方法包括捲對捲製程(reel-to-reel process)，其中複數個接觸板形成在第一膠帶上並且複數個多層PCB形成在片材上，從片材上切下複數個多層PCB，以 得到複數個單個PCB，單個PCB安裝並電性耦合到第一膠帶上的複數個對應的接觸板，以形成包括複數個對應的雙界面電子模組的第二膠帶。
該方案的優點在於，提供了一種快速、高效組裝雙界面電子模組的方法。
較佳地，提供包含多個接觸板的第一膠帶。進一步提供包括複數個多層PCB的片材。多層PCB從片材切下以得到複數個單個PCB。然後通過“取放”方案將單個PCB以離散的方式轉移到第一膠帶上，並與第一膠帶的相應接觸板組裝，從而形成相應的雙界面電子模組。組裝後的產品形成捲對捲第二膠帶，其中第一膠帶用作載體膠帶(carrier tape)。由於根據本實施例的接觸板從多層PCB的表面突出，所以在沖壓出如此形成的電子模組的步驟中，不存在損壞多層PCB和相關積體電路的風險。實際上，沖壓接觸板的工具可以只用在接觸板上，不接觸多層PCB。
術語“膠帶”表示具有寬度和長度並且在捲軸上纏繞/展開的柔性基板。
根據本發明的另一個實施例，提供了一種方法，其中該方法包括捲對捲製程，其中在第一膠帶上形成複數個接觸板並且在第三膠帶上形成複數個多層PCB，其中第一膠帶與第三膠帶對齊並電性耦合，以形成包括複數個對應的雙界面電子模組的第四膠帶。
該方案的優點在於，提供了一種快速、高效組裝雙界面電子模組的方法。較佳地，在捲對捲製程中，包含複數個接觸板的第一膠帶可以對齊並電性耦合到包含複數個多層PCB的第三膠帶。兩條膠帶的對齊確保接觸板與相應的多層PCB對齊，並且它們可以機械和電性耦合。
根據本發明的又一個實施例，提供了一種雙界面智慧卡的製造方法，該方法包括以下步驟：
根據上述方法之一製造雙界面電子模組；
提供一種智慧卡的卡體，包括空腔和天線，空腔的橫截面與雙界面電子模組的橫截面相匹配，以容納從多層PCB突出的接觸板；
將雙界面電子模組插入空腔；以及
將天線電性連接到至少一個天線電性連接器的至少一部分。
該方案的優點是提供了一種高效製作雙界面智慧卡的方法。本方案確保智慧卡中模組的接觸墊和電性互連件的正確定位，同時確保天線電性連接器與智慧卡之天線的相應端子之間的可靠電性連接。這是可行的，因為天線電性連接器的位置獨立於接觸板的其他電性連接器的位置，因為接觸板比標準配置中的大並且可以容易地容納所有電子元件。
較佳地，空腔可以被銑削以具有配置成與雙界面電子模組的橫截面匹配的橫截面，例如與插入在空腔中的雙界面電子模組的橫截面匹配的T形輪廓。以此方式，形成多餘部分的接觸板的突出部分可以插入深入與接觸板的深度對應的第一空腔，多層PCB可以插入深度與多層PCB的深度對應的第二空腔。較佳地，第三或第四空腔可以在第二空腔內銑削以容納從多層PCB的主體突出的任何電子元件，例如增值元件，例如顯示器，其中，第三或第四空腔的深度對應於突出電子元件的高度。
較佳地，空腔可以為卡體上銑出的盲孔型空腔，使得卡體的部分材料從背面覆蓋住雙界面電子模組。
根據本發明的另一個實施例，提供了一種方法，其中該方法還包括以下步驟：為雙界面電子模組提供具有導電特性的第一黏合材料，例如非等向性連接膜(ACF)材料，用於將至少一個天線電性連接器的至少一部分電性連接到天線。
該方案的優點在於，雙界面電子模組可以被具有導電特性的第一黏合材料覆蓋，同時可以將雙界面電子模組保持在智慧卡的空腔中，並且還電性連接天線電性連接器和智慧卡的天線。
此外，由於第一黏合劑一般為熱熔膠，因此雙界面電子模組的這種配置具有天線電性連接器靠近空腔的開口放置，即施加熱能的地方，的優點；因此，不需要施加大量的熱能來連接天線，因為熱流只沿著很短的距離傳播。因此，降低了在熱熔第一黏合材料的同時損壞雙界面電子模組的其他電子元件的風險。
例如，可以採用ACF材料來覆蓋雙界面電子模組。以此方式，ACF的基體樹脂可以確保電子模組的定位，而ACF的導電顆粒可以確保天線連接器與智慧卡天線之間的電性連接。
根據較佳配置，ACF可以用於覆蓋雙界面電子模組的接觸板。與天線連接器對應的接觸板的表面可以有利地是平坦的，以確保ACF膜的優異附著力。
根據本發明的另一個實施例，提供了一種方法，其中該方法還包括為雙界面電子模組提供第二黏合材料的步驟，第二材料是透明的，以允許通過第二黏合材料從智慧卡的至少一面看到增值元件。
這種配置的優點是用於覆蓋雙界面電子元件的第二黏合劑材料可以選擇為光學透明的。以此方式，可以從智慧卡的底部看到放置在電子模組底部的增值元件，例如顯示器。例如，顯示器可以很容易地從智慧卡的底部讀出。
根據較佳配置，第二黏合材料可用於僅覆蓋雙界面電子模組的底部，即包括顯示器的多層PCB。較佳地，第二黏合材料可以不具有任何導電特性，以節省生產成本。事實上，不需要在多層PCB和智慧卡的其他電子元件之間提供電性連接，因為多層PCB已經通過互連件連接到接觸板。
根據具體需要，雙界面電子模組的顯示器也可以從智慧卡的其他面看到。
根據說明性而非限制性實施例，第二黏合材料可包括以下選項之一：
在植入雙界面電子模組之前，將透明環氧樹脂(化學結合/反應)膏塗在雙界面電子模組上或直接塗在卡空腔中；
在植入雙界面電子模組之前，將壓敏膏(pressure sensitive paste)塗在雙界面電子模組上或直接塗在卡空腔中；
在低溫下變形的PU或PE基材或類似材料上的黏合膜；
在植入雙界面電子模組之前，將基於EVA(或EVA-PE或類似混合物)的黏合膏或薄膜(透明)塗在雙界面電子模組上或直接塗在卡空腔中；
在植入電子模組之前將氰基丙烯酸酯塗在卡空腔中；
黏合膜或膏被塗在卡空腔或電子模組上，該黏合膜或膏被光或紫外線或其他輻射/光子能量(例如紅外線)激活。
根據替代實施例，可以採用透明材料，其中，透明材料在模組植入期間和之後不提供黏附特性，但在植入期間，可以形成並“流入”凹槽和表面粗糙度中以提供光學互連；由於對材料施加壓力(植入壓力)而形成。
根據本發明的另一個實施例，提供了一種方法，該方法進一步包括為雙界面電子模組提供不具有導電特性的第三黏合材料的步驟，其中，第一黏合材料被配置為覆蓋至少一個天線電性連接器，以及第三黏合材料被配置為覆蓋多餘部分的剩餘部分並且設置有對應於被該第一黏合材料覆蓋的該至少一個天線電性連接器的開口。
該方案的優點是降低成本，因為具有導電特性的第一黏合材料僅在天線電性連接器對應處使用，因此價格較高。雙界面電子模組與卡體的穩固貼合仍由第三黏合膜確保。
例如，第三黏合材料可以包括熱熔膜層，該熱熔膜層被切割以具有對應於天線電性連接器的面積的開口。以此方式，天線電性連接器的面積可以覆蓋有導電材料，例如ACF材料、柔性凸塊、導電膠和/或回流焊料，並且可以獲得天線電性連接器和天線之間的電性連接。
根據說明性而非限制性實施例，第三黏合材料可包括以下選項之一：
在植入雙界面電子模組之前，將透明環氧樹脂(化學結合/反應)膏塗在雙界面電子模組上或直接塗在卡空腔中；
在植入雙界面電子模組之前，將壓敏膏塗在雙界面電子模組上或直接塗在卡空腔中；
在低溫下變形的PU或PE基材或類似材料上的黏合膜；
在植入雙界面電子模組之前，將基於EVA(或EVA-PE或類似混合物)的黏合膏或薄膜(透明)塗在雙界面電子模組上或直接塗在卡空腔中；
在植入電子模組之前將氰基丙烯酸酯塗在卡空腔中；
黏合膜或膏被塗在卡空腔或電子模組上，該黏合膜或膏被光或紫外線或其他輻射/光子能量(例如紅外線)激活。
根據本發明的又一實施例，提供了一種方法，其中，第三黏合材料還被配置為覆蓋多層PCB的暴露部分。
該方案的優點是降低成本，因為具有導電特性的第一黏合材料僅在天線電性連接器對應處使用，因此價格較高。
第三黏合材料可以有利地用於覆蓋必須固定到空腔的模組的外部表面，即接觸板的多餘部分(天線電性連接器除外)和PCB的暴露部分。PCB的暴露部分是指PCB未與接觸板連接而與空腔表面接觸的部分。雙界面電子模組與卡體的穩固貼合仍由第三黏合膜確保。
較佳地，第三黏合材料可以是透明的，以使增值元件(例如顯示器)在背面可見。
10:接觸墊
20:電性連接器、互連件、引腳
30a:天線電性互連件、天線互連件
30b:天線電性互連件、天線互連件
31a:天線焊墊、天線部件
31b:天線焊墊、天線部件
32:電性軌道
40:電子元件、端子、電性連接器
50:互連件
60:顯示器、增值元件
100:接觸板
100a:第一頂面、頂面
100b:第二底面、底面、底層
110:第一膠帶
120:多餘部分
130:追蹤孔
150:互連界面
200:多層PCB、PCB、單個PCB
200a:頂面
200b:底面
210:片材
210':第三膠帶
230':追蹤孔
300:雙界面電子模組、電子模組、模組
400:智慧卡、卡
410:卡體
420:空腔
430:卡天線、天線
440:第一黏合材料
450:第二黏合材料
460:第三黏合材料
C1:第一空腔
C2:第二空腔
C3:第三空腔
將參照附圖詳細解釋本發明，其中：
圖1示意性地示出根據本揭露的一些說明性實施例的雙界面電子模組在組裝之前的橫截面；
圖2示意性地示出根據本揭露的一些說明性實施例的處於組裝狀態的雙界面電子模組的橫截面；
圖3A示意性地示出根據本揭露的一些說明性實施例的接觸板的第一面的俯視圖；
圖3B示意性地示出根據本揭露的一些說明性實施例的接觸板的第二面的俯視圖；
圖3C示意性地示出根據本揭露的一些替代說明性實施例的接觸板的第一面的俯視圖；
圖3D示意性地示出根據本揭露的一些替代說明性實施例的接觸板的第二面的俯視圖；
圖4示意性地示出根據本揭露的一些說明性實施例的包括容納在空腔中的雙界面電子模組的智慧卡沿圖3B的軸A-A的橫截面；
圖5示意性地示出根據本揭露的一些說明性實施例的包括容納在空腔中的雙界面電子模組的智慧卡沿圖3B的軸A-A的橫截面；
圖6示意性地示出根據本揭露的一些示例性實施例的用於形成雙界面電子模組的方法的步驟；
圖7示意性地示出根據本揭露的一些替代說明性實施例的用於形成雙界面電子模組的方法的步驟。
此處使用的術語僅用於描述特定實施例的目的，並不旨在限制本揭露。如本文所用，單數形式“一”、“一個”和“該”旨在也包括複數形式，除非上下文另有明確指示。還應當理解，當在本說明書中使用時，術語“包括”和/或“包含”指定所陳述的特徵、整數、步驟、操作、元素和/或組件的存在，但不排除存在或添加一個或多個其他特徵、整數、步驟、操作、元素、組件和/或其群組。
如本文貫穿說明書和申請專利範圍所使用的近似語言可用於修改任何可允許變化而不會導致與其相關的基本功能發生變化的定量表示。因此，由諸如“約”、“大約”和“基本上”之類的一個或多個術語修飾的值不限於指定的精確值。在至少一些情況下，近似語言可以對應於用於測量該值的儀器的精度。此處和整個說明書和申請專利範圍，範圍限制可以組合和/或互換，這樣的範圍被識別並且包括其中包含的所有子範圍，除非上下文或語言另有說明。
此外，必須理解，在本揭露中，術語“頂部”、“底部”、“上”、“下”、“前”、“後”等必須參照所附的一組數字來解釋。然而，必須理解的是，根據本發明的雙界面電子模組和/或智慧卡並沒有較佳取向。
以下申請專利範圍中的所有手段或步驟功能元件的相應結構、材料、行為和等同物旨在包括與其他明確要求保護的元件組合以執行功能的任何結構、材料或行為。已經出於說明和描述的目的呈現了本揭露的描述，但並不意在窮舉或限於所揭露形式的揭露。本揭露的範圍在所附申請專利範圍中限定。在不脫離本揭露的範圍和精神的情況下，許多修改和變化對本技術領域中具有通常知識者而言將是顯而易見的。實施例的選 擇和描述是為了最佳地解釋本揭露的原理和實際應用，並使其他本技術領域中具有通常知識者能夠理解具有適合於預期的特定用途的各種修改的各種實施例的揭露。最後，將不描述那些被認為是本技術領域中具有通常知識者已知的領域，以避免毫無意義地掩蓋了所描述的發明。
圖1示出了根據本發明之較佳實施例的智慧卡之雙界面電子模組300在組裝之前的橫截面。
雙界面電子模組300包括連接到多層PCB 200的接觸板100。例如，接觸板100可符合ISO 7816接觸板的規格。然而，必須理解，符合其他標準的其他類型的接觸板100也可用於本發明的目的。
接觸板100具有第一頂面100a和第二底面100b。在頂面100a上，形成複數個接觸墊10；接觸墊10可以連接到外部電性裝置，例如當雙界面電子模組是用於接觸模式的智慧卡的一部分時。即使在圖1中示意性地示出了三個接觸墊，也必須理解可以形成任何數量的接觸墊，例如一個、兩個、四個、五個或更多。
在接觸板100的底面100b上，提供複數個電性連接器或互連件20，用於將接觸板100連接到多層PCB 200的電子元件40。即使在圖1中示出了三個電性連接器20，也必須理解，可以在接觸板100上形成任何數量的電性連接器，例如一個、兩個、四個、五個或更多個，而不影響本發明的目的。
接觸板100經由放置在接觸板100的第二底面100b上的電性連接器20和經由形成在多層PCB 200的頂面200a上的電性連接器40而連接到多層PCB。此外，多層PCB 200的頂面200a包括兩個互連件50 以連接到接觸板的相應天線電性互連件30a、30b，如下面將描述的。在多層PCB的底面200b上，可以設置增值元件，例如顯示器60。顯示器60例如可以是動態卡驗證值(dynamic card verification value；DCVV)的顯示器。顯示器60可以連接到被包括在多層PCB中的積體電路晶片。電子顯示器60可以用不同的增值元件代替，例如指紋感測器、LED、電子或機械按鈕。
圖2示意性地示出了根據本發明之較佳實施例的處於組裝配置的雙界面電子模組300的橫截面。在圖2中，可以看出接觸板100和多層PCB 200與互連界面150對應連接。接觸板100和多層PCB 200接合，使得接觸板100上的電性連接器20電性耦合到多層PCB 200上的相應電性連接器40，並且天線電性互連件30a、30b連接到PCB 200的對應端子40。導電材料，例如電膏、導電膠和/或焊料可用於分別電性耦合電性連接器20和40，以降低接觸電阻、排斥濕氣、抑制腐蝕並防止靜電積聚。也可以使用其他耦合技術。
如圖2所示，接觸板100從多層PCB 200的兩側突出，從而定義出多餘部分120。圖2所示的雙界面電子模組300的橫截面基本為T形，T形輪廓的兩個臂由多餘部分120形成。根據本發明的替代實施例，接觸板100可以被配置為僅從多層PCB 200的一側突出，例如從圖2之PCB 200的右側或左側突出。在這種情況下，多餘部分將被減少。
在接觸板100的多餘部分120的每個突出部分上，放置有天線焊墊31a、31b，以提供雙界面電子模組300與天線例如智慧卡的天線之間的電性連接。在圖2所示的配置中，兩個天線焊墊31a、31b位於接觸板 100的底層100b上，以便於與天線連接。每個天線焊墊31a、31b通過電性軌道32電性連接到相應的天線互連件30a、30b。
圖3A示出了接觸板100的頂面100a的俯視圖。接觸板100的頂面100a也與雙界面電子模組300的頂面重合。雙界面電子模組300的其他電子元件不延伸超出接觸板100的面積。接觸板100的頂面100a包括接觸墊10，用於在接觸模式操作期間提供雙界面電子模組與外部電子裝置之間的外部連接。圖3A所示的接觸板100符合ISO 7816接觸板的規格，其包括五個用於電性連接的引腳20。
圖3B示出了接觸板100的底面100b的俯視圖。接觸板100的底面100b進一步包括兩個天線焊墊31a和31b，每個天線焊墊31a和31b通過電性軌道32與對應的天線電性互連件30a、30b連接。天線電性互連件30a、30b和天線焊墊31a、31b相對於接觸板100的軸線而對稱地設置在接觸板100的底面100b上。根據圖3B所示的配置，接觸板100可以具有標準中定義的普通五個引腳或八個引腳ISO接觸板的尺寸。
圖3C和3D分別示出了根據替代配置的接觸板100的頂面100a的俯視圖和底面100b的俯視圖。
圖3C和3D所示的接觸板100的表面大於標準中定義的普通五個引腳或八個引腳ISO接觸板的表面。在圖3C和3D所示的接觸板100中，接觸墊10的配置相對於圖3A和3B所示的接觸板100轉動90°，這從用於生產接觸板100的膠帶的追蹤孔(tracking hole)130的不同位置可以看出。
接觸板100在其背面包括天線焊墊31a、31b的這種配置是有利的，因為以這種方式簡化了將智慧卡的天線連接到相應的天線部件的過程。事實上，本配置對於在互連件20附近定位天線焊墊31a、31b和天線互連件30a、30b的方面提供了更大的自由度。接觸墊10的位置由諸如ISO標準的預定標準固定，並且它表示電子模組300在智慧卡的卡體中的定位的約束，如下所述。事實上，接觸墊10的錯誤定位將暗示電子模組300的故障。因此，重要的是在天線焊墊31a、31b的定位中提供更大的自由度，以確保與天線端子的正確連接，而不影響接觸板100上的接觸墊10的位置。
圖4示意性地示出了根據本發明之較佳實施例的具有雙界面電子模組300的智慧卡400的橫截面圖。
智慧卡400包括卡體410和卡天線430，卡體410包括複數個塑料卡層。智慧卡400的卡體410中形成有空腔420，其中，空腔420的形狀或輪廓與卡內插入的雙界面電子模組300的形狀或輪廓相匹配。圖4所示的智慧卡的空腔420由第一空腔C1、第二空腔C2和第三空腔C3組成。例如，空腔420可以通過從卡的正面向背面銑削卡400而形成，以獲得盲孔型空腔。
雙界面電子模組300可以從卡的頂部插入空腔420中並且可以被合適的黏合材料覆蓋。較佳地，可以使用兩種不同的黏合材料用於覆蓋智慧卡400中的雙界面電子模組。例如，可以採用具有導電特性的第一黏合材料用於覆蓋接觸板100並將其固定到第一空腔C1；第二黏合材料可以用於覆蓋接觸板100並將其固定到第二和第三空腔C2、C3。
第一黏合材料440可以包括適用於在天線焊墊31a、31b和智慧卡400的天線430之間提供機械和電性連接的ACF材料。ACF材料可以填充第一空腔C1和接觸板100的多餘部分120之間的間隙。
第二黏合材料450可以設置在第二和第三空腔C2、C3的底部，用於覆蓋多層PCB 200。有利地，第二黏合材料450可以是透明黏合材料，使得該材料不妨礙從智慧卡400的底部可以見到多層PCB的顯示器60。第二黏合材料450可以有利地將多層PCB 200固定到第二空腔C2和第三空腔C3的表面。第二黏合材料450可以完全或部分地填充包括顯示器60的多層PCB 200與第二和第三空腔C2、C3之間的間隙。
根據替代配置，第二黏合材料450可以僅用於覆蓋顯示器60並將其固定到第三空腔C3，同時確保其從卡400的背面可見。
從多層PCB 200突出的多餘部分120的表面基本上是平坦的，使得以容易且有效的方式執行使用第一黏合材料440將其固定到第一空腔C1的過程，並且實現了天線焊墊31a、31b和天線430之間的穩定連接。
圖5示出了本發明的替代實施例，其中天線焊墊31a、31b的面積被具有導電特性的第一黏合材料450覆蓋，使得天線焊墊31a、31b電性連接到天線430。雙界面電子模組300的其餘表面(除了天線焊墊31a、31b)可以被第三黏合材料460覆蓋，例如熱熔層。可以切割第三黏合材料，使得天線焊墊31a、31b的面積沒有第三黏合層。第三黏合材料460可以是透明的，使得在雙界面電子模組300的背面可以看到顯示器60，並且可以進一步將電子模組300固定到卡體的第二和第三空腔C2、C3。第三黏合 材料460可以完全或部分地填充包括顯示器60的多層PCB 200與第二和第三空腔C2、C3之間的間隙。
一旦雙界面電子模組300被插入智慧卡400的相應空腔420中，天線焊墊31a、31b和天線430之間就提供了電性連接。由於天線部件31a、31b暴露在接觸板100的突出的多餘部分120上並且因為在天線焊墊31a、31b和天線430之間提供了一層導電材料，所以可以容易地獲得這種電性連接。
相反地，在習知技術中，天線連接器通常位於雙界面電子模組的底部，靠近顯示器。因此，根據習知技術的方法，很難在智慧卡的天線和天線焊墊之間建立電性連接，因為必須保證多層PCB的所有層都有穩定的電性連接，才能到達智慧卡的天線。此外，根據習知技術已知的方法，難以控制放置在電子模組底部的天線連接器的位置，因為智慧卡內模組定位的主要限制是確保接觸墊，例如ISO接觸墊，的正確定位。由於用於形成智慧卡的實驗工具的非理想性(例如靈敏度有限)，這更加困難。當雙界面電子模組從智慧卡的頂部插入到空腔中時，幾乎無法控制模組沿垂直於插入方向的其他方向的精確定位。然而，根據本發明，由於天線焊墊31a、31b位於雙界面電子模組300的最上可用層，因此更容易控制和調整天線焊墊31a、31b在模組300上沿垂直於插入方向的方向的位置，從而提供與天線430的可靠連接。
圖4和5的智慧卡400可以是雙界面智慧卡，用於在接觸模式和非接觸模式下操作。
圖6示意性地示出了根據本發明之較佳實施例的雙界面電子模組300的形成過程的一個步驟。
雙界面電子模組300較佳地通過捲對捲製程(reel-to-reel process)形成。因此，形成包括複數個接觸板100的第一膠帶110，並且還提供包括複數個多層PCB 200的片材210。複數個接觸板100可以形成在第一膠帶110上以沿著複數個行和/或複數個列設置。以類似的方式，片材210上的複數個多層PCB 200可以形成為沿複數個列和/或複數個行設置。
從片材210切出複數個多層PCB 200以獲得複數個單個PCB 200。然後通過“取放(pick and place)”方案將單個PCB以離散的方式轉移到第一膠帶110上，並與第一膠帶110的相應接觸板100組裝，從而形成相應的雙界面電子模組300。組裝後的產品形成捲對捲第二膠帶，其中第一膠帶110用作載體膠帶(carrier tape)。
然後從第二膠帶上沖壓出每個雙界面電子模組300，以獲得單個雙界面電子模組300。由於接觸板100的第一面積大於多層PCB 200的第二面積，因此可以通過沖壓出相應的接觸板100而容易地執行沖壓出雙界面電子模組300的過程。因此，損壞PCB的風險得以降低。
圖7示意性地圖示了根據本發明的替代實施例的雙界面電子模組300的形成過程的步驟。
雙界面電子模組300較佳地通過捲對捲製程形成。因此，形成包括複數個接觸板100的第一膠帶110，並且還提供包括複數個多層PCB 200的第三膠帶210'。複數個接觸板100可以形成在第一膠帶110上以沿著複數個行和/或複數個列設置。以類似的方式，第三膠帶210'上的複數個 多層PCB 200可以形成為沿複數個列和/或複數個行設置。在組裝步驟期間，第一膠帶110對準並電性耦合到第三膠帶210'。可以有利地使用追蹤孔130、230'來對準兩個膠帶。
以此方式，形成對應的具有複數個雙界面電子模組300的第四“捲對捲”膠帶。由於接觸板100的第一面積大於多層PCB 200的第二面積，所以必須從第三膠帶210'去除對應於接觸板100的多餘部分120的多層PCB 200的輪廓，以便在每個電子模組300中形成多餘部分120。例如，可以通過雷射切割、銑削等方式去除多層PCB 200的輪廓。
最後，將每個雙界面電子模組300從第四膠帶中沖壓出來，以得到單個雙界面電子模組300。
10:接觸墊
20:電性連接器、互連件、引腳
30a:天線電性互連件、天線互連件
30b:天線電性互連件、天線互連件
31a:天線焊墊、天線部件
31b:天線焊墊、天線部件
32:電性軌道
40:電子元件、端子、電性連接器
60:顯示器、增值元件
100:接觸板
120:多餘部分
150:互連界面
200:多層PCB、PCB、單個PCB
300:雙界面電子模組、電子模組、模組

Claims (20)

  1. 一種用於智慧卡的雙界面電子模組(300)，該雙界面電子模組(300)包括：用於外部連接的接觸板(100)，該接觸板(100)包括至少一個天線電性連接器(30a、30b、31a、31b)，以及多層PCB(200)，包括增值元件(60)，例如顯示器；其中，該接觸板(100)和該多層PCB(200)通過互連界面(150)處的複數個互連件(40、50)連接在一起，其中，該接觸板(100)具有對應於該互連界面(150)的第一面積，且該多層PCB(200)具有對應於該互連界面(150)的第二面積，其特徵在於：該第一面積大於該第二面積，以定義出一多餘部分(120)，且該至少一個天線電性連接器(31a、31b)的至少一部分係置於該多餘部分(120)上，以便被暴露出來而用於電性連接至該智慧卡的對應天線(430)。
  2. 如請求項1所述的雙界面電子模組(300)，其中，該增值元件(60)係顯示器、指紋感測器、LED或電子及/或機械按鈕。
  3. 如請求項1所述的雙界面電子模組(300)，其中，該第一面積具有第一寬度和第一長度，並且該第二面積具有第二寬度和第二長度，並且滿足以下條件中的至少一個：該第一寬度大於該第二寬度，和/或該第一長度大於該第二長度，以定義該多餘部分(120)。
  4. 如請求項3所述的雙界面電子模組(300)，其中，該接觸板(100)包括兩個或四個天線電性連接器(30a、30b、31a、31b)，它們對稱分佈在該多餘部分(120)上。
  5. 如請求項1至4中任一項所述的雙界面電子模組(300)，其中，該接觸板(100)符合ISO 7816接觸板的規格。
  6. 一種雙界面智慧卡(400)，包括：包括天線(430)的卡體(410)，以及如請求項1至5中任一項所述的雙界面電子模組(300)，其中，該卡體(410)包括用於容納該雙界面電子模組(300)的空腔(420)，且該空腔(420)的橫截面配置成與該雙界面電子模組(300)的橫截面相匹配，以容納從該多層PCB(200)突出的該接觸板(100)，以及其中，該天線(430)電性連接到該至少一個天線電性連接器(30a、30b、31a、31b)。
  7. 如請求項6所述的雙界面智慧卡(400)，其中，該雙界面電子模組(300)的該多餘部分(120)包括突出的平坦表面以被容納到具有T形橫截面的該空腔(420)中。
  8. 如請求項6或7所述的雙界面智慧卡(400)，其中，該雙界面電子模組(300)至少部分地被具有導電特性的第一黏合材料(440)覆蓋，例如非等向性薄膜連接(ACF)材料，用於電性連接該天線(430)和該至少一個天線電性連接器(30a、30b、31a、31b)。
  9. 如請求項6或7所述的雙界面智慧卡(400)，其中，該雙界面電子模組(300)至少部分被用於連接該增值元件(60)和該卡體(410)的第 二黏合材料(450)覆蓋，並且該第二黏合材料(450)是透明的，使得該增值元件(60)從該智慧卡(400)的至少一面是可見的。
  10. 一種用於製造智慧卡的雙界面電子模組(300)的方法，該方法包括以下步驟：提供用於外部連接的接觸板(100)；提供包含增值元件(60)，例如顯示器，的多層PCB(200)；通過複數個互連件將該接觸板(100)和該多層PCB(200)與互連界面(150)對應連接，其中，該接觸板(100)具有對應於該互連界面(150)的第一面積，且該多層PCB(200)具有對應於該互連界面(150)的第二面積；其特徵在於：該第一面積大於該第二面積，以定義出一多餘部分(120)；以及至少一個天線電性連接器(31a、31b)的至少一部分係設置於該多餘部分(120)上，以便被暴露出來而用於電性連接至該智慧卡的對應天線(430)。
  11. 如請求項10所述的方法，其中，該增值元件(60)係顯示器、指紋感測器、LED或電子及/或機械按鈕。
  12. 如請求項10所述的方法，包括以下步驟：提供具有第一寬度和第一長度的該第一面積的該接觸板(100)，以及提供具有第二寬度和第二長度的該第二面積的該多層PCB(200)，其中，滿足以下條件中的至少一個：該第一寬度大於該第二寬度，和/或該第一長度大於該第二長度，以定義該多餘部分(120)。
  13. 如請求項10或11所述的方法，其中，複數個接觸板(100)形成在第一膠帶(110)上，且複數個多層PCB(200)形成在片材(210)上，以及從該片材(210)切下該複數個多層PCB(200)以獲得複數個單個PCB(200)，以及該單個PCB安裝並電性耦合到該第一膠帶(110)上的該複數個對應的接觸板(100)，以形成包含複數個對應的雙界面電子模組(300)的第二膠帶。
  14. 如請求項10或11所述的方法，其中，該方法包括捲對捲製程，其中，在第一膠帶上形成複數個接觸板(100)並且在第三膠帶(210')上形成複數個多層PCB(200)，並且該第一膠帶與該第三膠帶對齊並電性耦合，以形成包含複數個對應的雙界面電子模組(300)的第四膠帶。
  15. 一種製造雙界面智慧卡的方法，包括以下步驟：根據請求項10至14中任一項的方法製造雙界面電子模組(300)，提供一種智慧卡(400)的卡體(410)，包括空腔(420)和天線(430)，該空腔(420)的橫截面配置成與該雙界面電子模組(300)的橫截面相匹配，以容納從該多層PCB(200)突出的該接觸板(100)；將該雙界面電子模組(300)插入該空腔(420)；以及將該天線(430)電性連接到該至少一個天線電性連接器(31a、31b)的該至少一部分。
  16. 如請求項15所述的方法，進一步包括以下步驟：為該雙界面電子模組(300)提供具有導電特性的第一黏合材料(440)，例如非等向性連接膜(ACF)材料，用於將該至少一個天線電性連接器(31a、31b)的該至少一部分電性連接到該天線(430)。
  17. 如請求項15或16所述的方法，進一步包括以下步驟：為該雙界面電子模組(300)提供導電材料，例如TE連接(TE-connect)、焊料、柔性凸塊，用於將該至少一個天線電性連接器(31a、31b)的該至少一部分電性連接到該天線(430)。
  18. 如請求項15或16所述的方法，進一步包括以下步驟：為該雙界面電子模組(300)提供第二黏合材料(450)，該第二材料是透明的，以允許從該智慧卡(400)的至少一面通過該第二黏合材料(460)看到該增值元件(60)。
  19. 如請求項15或16所述的方法，進一步包括以下步驟：為該雙界面電子模組(300)提供不具有導電特性的第三黏合材料(460)，其中，該第一黏合材料(440)覆蓋該至少一個天線電性連接器(31a，31b)的該至少一部分，以及該第三黏合材料(460)覆蓋該多餘部分(120)的剩餘部分並且設置有對應於被該第一黏合材料(440)覆蓋的該至少一個天線電性連接器(30a、30b、31a、31b)的開口。
  20. 如請求項19所述的方法，其中，該第三黏合材料(460)進一步配置成用於覆蓋該多層PCB(200)的暴露部分。
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