KR20240022520A - 알루미늄 합금을 포함하는 트랜잭션 카드 - Google Patents
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Abstract
알루미늄 또는 알루미늄 합금을 포함하는 트랜잭션 카드의 예가 개시된다. 알루미늄은 퇴역 항공기로부터 추출되거나 또는 재활용될 수 있다. 트랜잭션 카드에 충분한 중량 및 강성도를 제공하기 위해, 트랜잭션 카드에 다른 재료가 포함될 수도 있다. 원하는 사용자 경험을 제공하기 위해, 스테인레스-스틸은 알루미늄과 조합하여 카드 구성에 포함될 수 있다.
Description
본 출원은 2021년 6월 1일에 출원되고 발명의 명칭이 "알루미늄 합금을 포함하는 트랜잭션 카드"인 동시 계류 중인 미국 특허출원 17/335,608호에 대한 우선권 및 이익을 청구하며, 이는 그 전체가 여기에 참조인용되었다.
신용카드와 같은 전형적인 트랜잭션 카드는, 폴리염화비닐(PVC) 및 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET)와 같은 열가소성 재료로 제조된다. 그러나 플라스틱 카드는 특정 환경에서 손상되기 쉽다. 또한 열가소성 트랜잭션 카드는 쉽게 구부러지거나, 부러지거나, 또는 절단될 수 있으며, 이에 의해 트랜잭션 카드를 손상시켜, 이를 사용할 수 없게 한다. 더욱이, 카드 발급사가 고객 유치 및 유지를 위해 치열한 경쟁을 벌이는 신용카드 시장에서, 카드 발급사는 차별화된 또는 프리미엄 사용자 경험을 제공하기 위해 상이한 재료로 제조되는 카드를 발급하는 것을 선택하고 있다.
일부 카드 발급사는 프리미엄 사용자 경험뿐만 아니라 더 높은 내구성을 제공하기 위해, 금속 및/또는 금속 합금과 같은 다양한 타입의 재료로 제조된 트랜잭션 카드를 그 고객에게 제공한다. 다양한 카드 발급사로부터 금속 카드의 가용성이 지속적으로 증가함에 따라, 발급사는 금속 카드의 내구성 이점뿐만 아니라 프리미엄 사용자 경험을 제안하기 위해 차별화된 추가 방법을 모색할 수 있다.
본 발명의 많은 양태는 이하의 도면을 참조하여 더 잘 이해될 수 있다. 도면의 구성요소는 반드시 일정한 축적일 필요는 없으며, 그 대신에 본 발명의 원리를 명확하게 설명하는 데 중점을 두고 있다. 또한, 도면에서 동일한 도면부호는 여러 모습을 통해 대응하는 부분을 나타낸다.
도 1은 본 발명의 예에 따른 예시적인 트랜잭션 카드의 도면이다.
도 2는 본 발명의 예에 따른 예시적인 트랜잭션 카드의 대향측의 도면이다.
도 3은 본 발명의 예에 따른 예시적인 트랜잭션 카드의 분해 사시도이다.
도 4는 본 발명의 예에 따른 예시적인 트랜잭션 카드의 분해 사시도이다.
도 5는 본 발명의 예에 따른 예시적인 트랜잭션 카드의 분해 사시도이다.
도 6은 본 발명의 예에 따른 프로세스 또는 방법을 나타내는 예시적인 흐름도이다.
도 2는 본 발명의 예에 따른 예시적인 트랜잭션 카드의 대향측의 도면이다.
도 3은 본 발명의 예에 따른 예시적인 트랜잭션 카드의 분해 사시도이다.
도 4는 본 발명의 예에 따른 예시적인 트랜잭션 카드의 분해 사시도이다.
도 5는 본 발명의 예에 따른 예시적인 트랜잭션 카드의 분해 사시도이다.
도 6은 본 발명의 예에 따른 프로세스 또는 방법을 나타내는 예시적인 흐름도이다.
본 발명의 예는 알루미늄 또는 알루미늄 합금으로부터 충전 카드, 신용카드, 또는 직불 카드와 같은 트랜잭션 카드를 제조하는 것에 관한 것이다. 일 예에 있어서, 항공기 등급 알루미늄은 퇴역 항공기로부터 추출되어, 트랜잭션 카드로 재활용될 수 있다. 이런 시나리오에서, 고객에게는 차별화된 프리미엄 사용자 경험을 제공할 수 있는 특정 항공기의 일부를 포함하는 금속 트랜잭션 카드가 제공될 수 있다. 예를 들어, 카드 발급사는 항공기의 유산(heritage), 역사, 및 서비스의 양태와 그리고 고객에게 발급된 트랜잭션 카드가 항공기의 실제 기체로부터 만들어졌다는 사실을 고객에게 홍보할 수 있다. 또한 카드 발급사가 항공사와의 제휴 브랜드로 트랜잭션 카드를 제공하는 경우, 이러한 트랜잭션 카드는 차별화된 프리미엄 고객 경험을 제공할 수 있다. 이러한 경험은 항공사를 이용해서 빈번하게 여행하고 그리고 제휴 브랜드 트랜잭션 카드를 활용하여 상당량의 소비를 행하는, 매우 인기 있는 고객을 유치하고 유지하려는 카드 발급사 및 항공사에게 바람직할 수 있다.
항공기가 그 유효 수명에 도달하였을 때, 항공기는 퇴역되고, 항공기 제조 및 유지에 활용된 재료는 재활용되는 경우가 많다. 특정 항공기는 항공사 고객층이나 또는 항공 매니아와 강한 정서적 유대감을 갖고 있다. 예를 들어, 보잉 747™ 과 그 변형 항공기는 대중에게 "점보 제트기(Jumbo Jet)" 또는 "하늘의 여왕(Queen of Skies)"이라는 애칭으로 언급되었다. 본 발명의 예는 747과 같은 퇴역 항공기로부터 추출되거나 또는 재활용되는 알루미늄이나 알루미늄 합금을 포함하는, 트랜잭션 카드 및 트랜잭션 카드 제조 방법에 관한 것이다.
항공기 등급 알루미늄을 사용하여 트랜잭션 카드를 제조하는 것은, 카드 제조자에게 다양한 과제를 제시한다. 알루미늄은 티타늄이나 스테인리스-스틸에 비해 비교적 경량의 금속으로, 항공기에 사용하기 적합하다. 그러나 트랙잭션 카드에 활용되는 경량 금속은, 프리미엄 사용자 경험을 위한 원하는 정도의 중량이나 무게를 갖지 못할 수 있다. 일 예에 있어서, 본 발명의 예에 따른 트랜잭션 카드의 중량은 대략 13 그램 내지 19 그램의 범위일 수 있다. 따라서 본 발명의 예시적인 트랜잭션 카드는 기체로부터 재활용된 알루미늄을 활용할 수 있지만, 그러나 더 무거운 프리미엄 느낌을 제공하기 위해 다른 재료를 포함할 수도 있다.
또한, 알루미늄은 큰 탄성도를 갖지 않는 비교적 가단성의 금속이다. 따라서 트랜잭션 카드를 전체적으로 또는 거의 전체적으로 알루미늄이나 재활용 알루미늄으로 구성하면, 카드가 너무 쉽게 구부러지고 그리고 그 본래의 형상으로 되돌아오지 않으며, 이는 빈약한 사용자 경험으로 나타날 수 있다. 이에 따라, 본 발명의 예는 항공기 재료로부터 재활용될 수 있는 알루미늄이나 알루미늄 합금을 포함하는 트랜잭션 카드의 제조에 관한 것이며, 여기서 상기 트랜잭션 카드는 또한 고객에게 허용 가능한 사용자 경험을 제공하기 위해 허용 가능한 중량 및 탄성도를 가질 수도 있다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 예에 따른 트랜잭션 카드(100)의 평면도가 도시되어 있다. 도 1은 카드 표면(204)을 갖는 트랜잭션 카드(100)를 도시하고 있다. 트랜잭션 카드(100)는 여기에 기재된 임의의 재료를 포함할 수 있는 카드 본체로 구성될 수 있다. 트랜잭션 카드(100)는 국제 표준 기구(International Standards Organization)(ISO) 표준 ISO 7810 ID-1 카드 포맷을 준수하는 폭(126) 및 높이(128)로 제조될 수 있다. 상기 ID-1 카드 포맷은 약 85.60 x 53.98 ㎜(3 3/8 인치 x 2 1/8 인치) 크기 및 2.88~3.48 ㎜(약 1/8 인치) 반경의 둥근 코너를 특정하고 있다. 상기 포맷은 약 0.76 ㎜의 두께를 추가로 특정한다. 카드 포맷은 이들 치수로부터 +/- 10%와 같은 오차 한계를 제공할 수도 있다.
추가로, 상기 ID-1 포맷은 굽힘 강성(bending stiffness), 가연성, 독성, 화학물질에 대한 저항성, 치수 안정성, 접착 또는 차단, 뒤틀림, 내열성, 표면 왜곡, 및 오염을 포함하여 상기 포맷을 준수하는 카드의 다른 물리적 특성을 지정한다. 카드 표면(204)은 폴리염화비닐(PVC) 표면 상에 잉크를 사용하여 인쇄될 수 있다. 상기 카드 표면(204)은 다이아몬드형 탄소(diamond-like carbon)(DLC) 코팅 또는 라미네이션으로 코팅될 수도 있으며, 그리고 마킹, 마무리, 에칭, 및/또는 천공을 통해 생성되는 다른 특징부를 포함할 수도 있다. 상기 카드 표면(204)은 무광택 또는 광택 표면으로 마감될 수도 있다. 일부 경우에, 카드 표면(204)은 광택이 있고 반사율이 높은 표면으로 폴리싱될 수 있다.
본 발명의 일부 예에 있어서, 카드 표면(204)은 트랜잭션 카드(100)의 알루미늄층 상에 직접 인쇄될 수도 있다. 트랜잭션 카드(100)는 상이한 재료의 다양한 층을 사용하여 구성될 수 있다. 어떤 시나리오에서는, 알루미늄층은 트랜잭션 카드(100)의 최상층으로서 활용될 수 있다. 다른 예에 있어서, PVC층은 알루미늄층 위에 배치될 수 있고, 카드 표면(204)은 PVC층 상에 인쇄될 수 있다.
상기 카드 표면(204)은 집적회로(102)를 포함할 수도 있으며, 이는 판매자 결제 단말기와의 통신을 가능하게 하는 칩 또는 회로를 포함할 수 있다. 상기 집적회로(102)는 유로페이, 마스터카드, 및 비자(Europay, Mastercard, Visa)(EMV) 표준을 준수하는 칩일 수 있다. 집적회로(102)는 다른 스마트 카드 또는 결제 카드 표준을 준수할 수도 있다. 집적회로(102)는 카드 표면(204)에 형성된 공동 내에 안착될 수 있다. 집적회로(102)는, EMV 준수를 구현하는 결제 단말기와의 전기 접촉이 이루어질 수 있도록 집적회로(102)와 연관된 하나 또는 그 이상의 접점이 노출되도록, 카드 표면(204) 상에 배치될 수 있다.
카드 표면(204)은 브랜딩, 계좌번호, 계좌 보유자 이름, 충성도 표기(예를 들어, "2001년 이후 회원"), 만료일, 서명, 브랜드 네임, 또는 법적 고지, 규정 준수 메시지, 전화번호, URL, 이메일 주소, 상표, 사진, 그래픽, 바코드, 신용카드 식별 번호(credit card identification number)(CCID) 코드 또는 임의의 영숫자 문자와 같은 기타 표시부를 포함할 수 있다.
도 2는 카드 뒷면(205), 또는 카드 표면(204)에 대해 트랜잭션 카드(100)의 대향측을 도시하고 있다. 카드 뒷면(205)은 트랜잭션 카드(100)의 후면으로도 알려져 있다. 카드 뒷면(205)은 자기 스트라이프(206)를 포함할 수 있다. 자기 스트라이프(206)는 카드 뒷면(205) 상에 장착될 수 있다. 자기 스트라이프(206)는 인쇄된 PVC층을 덮는 투명 라미네이트층에 도포되어, 상기 PVC층 상에 인쇄된 콘텐츠가 투명 라미네이트층을 통해 보일 수 있다.
예를 들어, PVC층은 그 위에 다양한 텍스트, 색상, 브랜딩, 및 기타 정보를 인쇄할 수 있으며, 그리고 자기 스트라이프(206)가 도포된 투명 라미네이트층은 후면 PVC층을 덮을 수 있다. 카드 뒷면(205)은 서명 패널(signature panel)(210)을 포함할 수도 있다. 서명 패널(210)은 자기 스트라이프(206)가 도포된 투명한 라미네이트 표면으로 에칭되거나 밀링될 수 있다.
후속 도면에 설명되는 바와 같이, 본 발명에 따른 트랜잭션 카드(100)는 기체로부터 재활용되는 알루미늄과 같은, 알루미늄을 포함할 수 있다. 트랜잭션 카드(100)는 ID-1 표준을 준수하고 그리고 카드의 중량 및 강성도에 괸해 수용 가능한 사용자 경험을 제공하는 카드를 제공하기 위해, 다양한 타입의 층을 사용하여, 다양한 방식으로 구성될 수 있다.
다음에 도 3을 참조하면, 본 발명의 예에 따른 트랜잭션 카드(100a)의 분해 사시도가 도시되어 있다. 도 3에 도시된 트랜잭션 카드(100a)는 축적대로 도시되지 않았으며, 그리고 트랜잭션 카드(100a)를 형성하는 데 활용되는 다양한 층의 구성을 예시하기 위해 층으로 분해되어 도시되어 있다.
도 1의 논의에서 전술한 바와 같이, 트랜잭션 카드(100a)는 집적회로(102)를 포함할 수 있다. 집적회로(102)는 카드 내에 형성된 공동 내에, 또는 트랜잭션 카드(100a)의 최상층 내에 안착될 수 있다. 도 3에 도시된 예시적인 트랜잭션 카드(100a)에서, 집적회로(102)는 PVC층(212)에 형성된 공동 내에 안착된다. 집적회로(102)는 집적회로(102)의 이동을 제한하기 위해 접착제를 사용하여 PVC층(212)에 또는 상기 PVC층(212)의 아래의 층에 고정될 수 있다. 일부 구현에서는, PVC층(212) 아래의 금속 층으로부터 집적회로(102)를 절연하는 접착제가 선택될 수 있다. 이를 위해, 예를 들어 ABLEBOND 931-1T1N1이 사용될 수 있다. 또한, 다양한 예에 있어서, 집적회로(102)가 상기 집적회로(102)와 트랜잭션 카드(100a) 사이에 위치되는 포켓에는, 절연 재료가 배치될 수 있다.
상기 PVC층(212)은 이미지, 텍스트, 브랜딩, 및 기타 정보가 인쇄될 수 있는 층을 나타낸다. PVC층(212)은 잉크 인쇄법을 사용하여 인쇄될 수 있다. 일부 예에 있어서, 양각 문자 인쇄, 에칭, 조각(engraving), 또는 기타 인쇄 방법이 PVC층(212) 상에 콘텐츠를 인쇄하는 데 사용될 수도 있다. 예를 들어, PVC층(212) 상에 로고 또는 다른 콘텐츠를 인쇄하기 위해, 레이저 에칭 또는 레이저 마킹이 활용될 수도 있다. 상기 PVC층(212)은 일부 예에서는 대략 100-150 미크론의 두께를 가질 수 있다.
PVC층(212)에 인접하거나 또는 PVC층(212) 아래에는 알루미늄층(214)이 있다. 알루미늄층(214)은 퇴역 항공기로부터 추출되거나 또는 재활용될 수 있는 알루미늄 또는 알루미늄 합금과 같은 알루미늄 또는 알루미늄 합금의 층을 나타낸다. 예를 들어, 점점 그 유효수명이 다해가고 있는 보잉 747 항공기가 퇴역될 수 있다. 일부 경우에는, 퇴역 항공기로부터 부품 및 원자재가 추출되거나 재활용될 수 있다. 따라서 2024-T3과 같은 특정 알루미늄 합금이나 또는 다른 다양한 알루미늄 합금이 항공기 외부 표면을 제조하는 데 활용되기 때문에, 이들 재료가 재활용될 수 있다.
또한, 실제 항공기로부터 항공기 등급 알루미늄을 재활용함으로써, 고객에게는 항공기의 유산을 보유한 트랜잭션 카드(100)가 제공될 수 있다. 항공사와 제휴하여 제공되는 제휴 트랜잭션 카드(100)의 경우, 항공사에 의해 활용되었던 퇴역 항공기로부터 알루미늄이 재활용될 수 있으므로, 트랜잭션 카드(100)가 발급된 고객에게는 항공사에 의해 활용된 실제 항공기의 유산을 갖는 카드가 제공될 수 있다. 이런 시나리오에서, 이들 고객은 항공사에 대해 높은 충성도를 보이는 높은 가치의 고객인 경우가 많다. 이에 따라, 이런 방식으로 항공기로부터 재활용되는 알루미늄층(214)의 활용은, 차별화된 프리미엄 사용자 경험을 제공할 수 있다.
PVC층(212) 및 알루미늄층(214)은, 상기 PVC층(212)과 알루미늄층(214)을 서로 고정하기 위해 접착제 또는 접합 프로세스를 사용하여 서로 접착될 수 있다. 알루미늄층(214)은 대략 100 미크론의 두께로 형성될 수 있다. 알루미늄층(214)의 두께는 ID-1 카드 포맷에 의해 특정된 전체 두께 요건 내에 유지될 동안, 트랜잭션 카드(100)의 구성에 또 다른 재료의 또 다른 층이 통합될 수 있도록 선택될 수 있다.
스테인레스-스틸층(216)은 PVC층(212)에 대해 알루미늄층(214)의 대향측 상에 활용될 수 있다. 스테인레스-스틸층(216)은 카드에 추가적인 중량 및 강성도를 제공하도록 선택될 수 있다. 스테인레스-스틸층(216)은 대략 300 미크론의 두께로 선택될 수 있다. 일부 구현에 있어서, 스테인레스-스틸층(216)에 대한 알루미늄층(214)의 상대적인 두께는 변할 수 있다. 도 3의 예에 있어서, 두께 기준으로 스테인리스-스틸 대 알루미늄의 비율은 3:1로 활용된다. 트랜잭션 카드(100)가 알루미늄을 사용하고 있지만 그러나 스테인레스-스틸도 포함하여, 충분한 중량, 강성도, 및 탄성도를 갖는 카드를 생성하도록, 3:1 비율이 활용될 수 있다. 그러나 트랜잭션 카드(100)의 기계적 특성을 변화시키기 위해, 다른 비율이 활용될 수 있다. 추가적으로, 더 많은 중량 및 강성도를 제공하는 상이한 알루미늄 합금이 선택되었다면, 상이한 비율이 선택될 수 있다. 예를 들어, 상이한 기체로부터 재활용된 알루미늄 합금은 평방인치당 중량이 더 나가며 그리고 더 많은 강성도를 가질 수 있다. 따라서 이런 시나리오에서는, 트랜잭션 카드(100)에 더 많은 알루미늄이 활용될 수 있다.
알루미늄층(214)에 대해 스테인리스-스틸층(216)의 대향측에는, 페라이트층(218)이 활용될 수 있다. 상기 페라이트층(218)은 집적회로(102)와 상기 페라이트층(218)의 대향측에 있는 트랜잭션 카드(100a)의 층 사이를 통과하는 신호를 차단하거나 감쇠시키도록 선택될 수 있다. 환언하면, 페라이트층(218)은 집적회로(102)와 안테나층(220) 사이의 전자기 간섭을 감소시키거나 또는 억제할 수 있다. 상기 페라이트층(218)은 일부 예에서는 대략 100-150 미크론의 두께를 가질 수 있다.
안테나층(220)은 트랜잭션 카드(100a)를 대신하여 비접촉 결제를 가능하게 하고 그리고 트랜잭션 카드(100a)에 내장된 집적회로(102)를 대신하여 결제 단말기와 통신할 수 있는 근거리 통신(near-field communication)(NFC) 또는 무선 주파수 식별(radio frequency identification)(RFID) 칩을 포함할 수 있다. 상기 안테나층(220)은 스테인레스-스틸층(216)에 대해 페라이트층(218)의 대향측 상에 있을 수 있다. 안테나층(220)은 상기 안테나층(220)에서 NFC 또는 RFID에 전기적으로 연결되는 안테나를 제공하는 안테나 인레이와 함께 칩을 포함할 수 있다. 상기 안테나층(220)은 일부 예에서는 대략 100-150 미크론의 두께를 가질 수 있다.
후면 PVC층(222) 또는 제2 PVC층은, 그 위에 인쇄된 트랜잭션 카드(100) 뒷면을 가질 수 있다. 예를 들어, 텍스트, 브랜딩, 형상화(imagery), 및 기타 정보가 후면 PVC층(222) 상에 인쇄될 수 있다. 트랜잭션 카드 발급사에 의해 요구되었을 때, 비접촉 결제 로고, 전화번호, 법적 정보, 및 기타 정보는 트랜잭션 카드(100) 뒷면에 인쇄될 수 있다. 후면 PVC층(222)은 페라이트층(218)에 대해 안테나층(220)의 대향측 상에 있을 수 있다. 상기 후면 PVC층(222)은 일부 예에서는 대략 100-150 미크론의 두께를 가질 수 있다.
상기 후면 라미네이트층(224)은 안테나층(220)에 대해 후면 PVC층(222)의 대향측 상에 있을 수 있다. 후면 라미네이트층(224)은 요소에 노출되는 트랜잭션 카드(100) 뒷면의 층일 수 있다. 후면 라미네이트층(224)은 카드 정보가 인코딩되는 자기 스트라이프를 포함할 수 있다. 상기 후면 라미네이트층(224)은, 트랜잭션 카드(100) 발급사에 의해 요구되는 경우, 서명 패널(signature panel)을 포함할 수 있다. 상기 서명 패널은 사용자의 잉크 서명 또는 연필 서명을 수용할 수 있는 표면을 제공하기 위해, 후면 라미네이트층(224) 상에 에칭되거나 인쇄될 수 있다. 상기 후면 라미네이트층(224)은 본 발명의 일부 예에서는 대략 100-150 미크론의 두께를 가질 수 있다.
다음에 도 4를 참조하면, 본 발명의 예에 따른 트랜잭션 카드(100b)의 대안적인 구현의 분해 사시도가 도시되어 있다. 도 4에 도시된 트랜잭션 카드(100b)는 축적대로 도시되지 않았으며, 그리고 트랜잭션 카드(100b)를 형성하는 데 활용되는 다양한 층의 구성을 예시하기 위해 층으로 분해되어 도시되어 있다.
도 1 및 3의 논의에서 언급된 바와 같이, 트랜잭션 카드(100b)는 집적회로(102)를 포함할 수 있다. 상기 집적회로(102)는 카드에 형성된 공동 내에, 또는 트랜잭션 카드(100b)의 최상층 내에 안착될 수 있다. 도 4에 도시된 예시적인 트랜잭션 카드(100b)에서, 집적회로(102)는 알루미늄층(314)에 형성된 공동 내에 안착된다. 집적회로(102)는 상기 집적회로(102)의 이동을 제한하기 위해, 접착제를 사용하여 알루미늄층(314)에 또는 상기 알루미늄층(314)의 아래의 층에 고정될 수 있다. 일부 구현에 있어서, 알루미늄층(314)의 아래에 있는 스테인리스-스틸층(316)과 같은 금속 층으로부터 집적회로(102)를 절연하는 접착제가 선택될 수 있다. 예를 들어, 이를 위해 ABLEBOND 931-1T1N1 이 사용될 수 있다.
도 3의 예와는 달리, 이미지, 텍스트, 브랜딩, 및 기타 정보는 PVC층이 아닌 알루미늄층(314) 상에 직접 인쇄될 수 있다. 알루미늄층(314)은 알루미늄 또는 금속 표면 상에 잉크를 접착시키는 잉크 인쇄 방법을 사용하여 인쇄될 수 있다. 일부 예에 있어서, 양각 문자 인쇄, 에칭, 조각, 또는 기타 인쇄 방법이 알루미늄층(314)에 콘텐츠를 인쇄하는 데 사용될 수도 있다. 예를 들어, 레이저 에칭 또는 레이저 마킹이 로고 또는 기타 콘텐츠를 알루미늄층(314) 상에 인쇄하는 데 활용될 수 있다.
도 3의 예에서처럼, 알루미늄층(314)은 퇴역 항공기로부터 추출되거나 또는 재활용될 수 있는 알루미늄 또는 알루미늄 합금과 같은, 알루미늄 또는 알루미늄 합금의 층을 나타낸다. 2024-T3 또는 기타 다양한 알루미늄 합금과 같은 특정 알루미늄 합금이 항공기 외부 표면을 제조하는 데 활용되기 때문에, 이들 재료가 재활용될 수 있다.
또한, 실제 항공기로부터 항공기 등급 알루미늄을 재활용함으로써, 고객에게는 항공기의 유산을 합법적으로 보유하는 트랜잭션 카드(100b)가 제공될 수 있다. 항공사와 제휴하여 제공되는 제휴 트랜잭션 카드(100b)의 경우에, 항공사에 의해 활용되었던 퇴역 항공기로부터 알루미늄이 재활용될 수 있으므로, 트랜잭션 카드(100b)를 발급받은 고객에게는 항공사에 의해 사용된 실제 항공기의 유산을 갖는 카드가 제공된다. 이런 시나리오에서, 이들 고객은 항공사에 대해 높은 충성도를 보이는 높은 가치의 고객인 경우가 많다. 이에 따라, 이런 방식으로 항공기로부터 재활용되는 알루미늄층(314)의 활용은, 차별화된 프리미엄 사용자 경험을 제공할 수 있다.
상기 알루미늄층(314)은 대략 100 미크론의 두께로 형성될 수 있다. 알루미늄층(314)의 두께는, 상기 ID-1 카드 포맷에 의해 특정된 전체 두께 요건 내에 유지될 동안, 트랜잭션 카드(100b)의 구성에 다른 재료의 또 다른 층이 통합될 수 있도록, 선택될 수 있다.
스테인리스-스틸층(316)은 알루미늄층(314)에 부착될 수 있다. 상기 스테인리스-스틸층(316)은 카드에 추가적인 중량 및 강성도를 제공하도록 선택될 수 있다. 스테인레스-스틸층(316)은 대략 300 미크론의 두께로 선택될 수 있다. 일부 구현에 있어서, 스테인레스-스틸층(316)에 대한 알루미늄층(314)의 상대적인 두께는 변할 수 있다. 도 4의 예에 있어서, 두께 기준으로 스테인리스-스틸 대 알루미늄의 비율은 3:1로 활용된다. 트랜잭션 카드(100)가 알루미늄을 사용하고 있지만 그러나 스테인레스-스틸도 포함하여, 충분한 중량, 강성도, 및 탄성도를 갖는 카드를 생성하도록, 3:1 비율이 활용될 수 있다. 그러나 트랜잭션 카드(100b)의 기계적 특성을 변화시키기 위해, 다른 비율이 활용될 수 있다. 추가적으로, 더 많은 중량 및 강성도를 제공하는 다른 알루미늄 합금이 선택되었다면, 상이한 비율이 선택될 수 있다. 예를 들어, 상이한 기체로부터 재활용된 알루미늄 합금은 평방인치당 중량이 더 나가며, 그리고 더 많은 강성도를 가질 수 있다. 따라서 이런 시나리오에서는, 트랜잭션 카드(100b)에 더 많은 알루미늄이 활용될 수 있다.
페라이트층(318)은 알루미늄층(214)에 대해 스테인리스-스틸층(216)의 대향측 상에 활용될 수 있다. 상기 페라이트층(318)은 집적회로(102)와 상기 페라이트층(318)의 대향측 상에 있는 카드의 층 사이를 통과하는 신호를 차단하거나 또는 감쇠시키도록 선택될 수 있다. 환언하면, 페라이트층(318)은 집적회로(102)와 안테나층(320) 사이의 전자기 간섭을 감소시키거나 또는 억제할 수 있다. 상기 페라이트층(318)은 일부 예에서는 대략 100-150 미크론의 두께를 가질 수 있다. 안테나층(320)은 트랜잭션 카드(100b)를 대신하여 비접촉 결제를 가능하게 하고 그리고 트랜잭션 카드(100b)에 내장된 집적회로(102)를 대신하여 결제 단말기와 통신할 수 있는 근거리 통신(NFC) 또는 무선 주파수 식??(RFID) 칩을 포함할 수 있다. 상기 안테나층(320)은 스테인레스-스틸층(316)에 대해 페라이트층(318)의 대향측 상에 있을 수 있다. 안테나층(320)은 상기 안테나층(320)에서 NFC 또는 RFID에 전기적으로 연결되는 안테나를 제공하는 안테나 인레이와 함께 칩을 포함할 수 있다. 상기 안테나층(320)은 일부 예에서는 대략 100-150 미크론의 두께를 가질 수 있다.
후면 PVC층(322)은 그 위에 인쇄되는 트랜잭션 카드(100b) 뒷면을 가질 수 있다. 예를 들어, 텍스트, 브랜딩, 형상화, 및 기타 정보는 후면 PVC층(322) 상에 인쇄될 수 있다. 트랜잭션 카드 발급사에 의해 요구되었을 때, 비접촉 결제 로고, 전화번호, 법적 정보, 및 기타 정보는 트랜잭션 카드(100b) 뒷면 상에 인쇄될 수 있다. 후면 PVC층(322)은 페라이트층(318)에 대해 안테나층(320)의 대향측 상에 있을 수 있다. 일부 예에 있어서, 후면 PVC층(322)은 대략 100-150 미크론의 두께를 가질 수 있다.
후면 라미네이트층(324)은 안테나층(320)에 대해 후면 PVC층(322)의 대향측 상에 있을 수 있다. 상기 후면 라미네이트층(324)은 요소에 노출되는 트랜잭션 카드(100b) 뒷면의 층일 수 있다. 후면 라미네이트층(324)은 카드 정보가 인코딩되는 자기 스트라이프를 포함할 수 있다. 상기 후면 라미네이트층(324)은, 트랜잭션 카드(100) 발급사에 의해 요구되는 경우라면, 서명 패널을 포함할 수도 있다. 상기 서명 패널은 사용자의 잉크 서명 또는 연필 서명을 수용할 수 있는 표면을 제공하기 위해, 상기 후면 라미네이트층(324) 상에 에칭되거나 또는 인쇄될 수 있다. 일부 예에 있어서, 후면 라미네이트층(324)은 대략 100-150 미크론의 두께를 가질 수 있다.
다음에 도 5를 참조하면, 본 발명의 예에 따른 트랜잭션 카드(100c)의 대안적인 구현의 분해 사시도가 도시되어 있다. 도 5에 도시된 트랜잭션 카드(100c)는 축척대로 도시되지 않았으며, 그리고 트랜잭션 카드(100c)를 형성하는 데 활용되는 다양한 층의 구성을 예시하기 위해 층으로 분해되어 도시되어 있다.
도 1 및 3-4의 논의에서 전술한 바와 바와 같이, 트랜잭션 카드(100c)는 집적회로(102)를 포함할 수 있다. 상기 집적회로(102)는 밀링되거나 또는 그렇지 않으면 상부 코팅층(414) 내에 형성될 수 있는 포켓 내에 안착될 수 있다. 집적회로(102)는 집적회로(102)의 이동을 제한하기 위해, 접착제를 사용하여, 상부 코팅층(414) 또는 상기 상부 코팅층(414) 아래의 층에 고정될 수 있다. 일부 예에 있어서, 상부 코팅층(414)은 다이아몬드형 탄소(diamond-like carbon)(DLC)층을 포함할 수 있다. 상부 코팅층(414)은 물리적 기상 증착(PVD)을 통해 증착될 수 있다. DLC 코팅은 일반적으로 비정질일 수 있지만, DLC 코팅의 일부는 결정질 구조를 가질 수 있다. 예를 들어, DLC 코팅은 흑연과 다이아몬드를 포함한, 탄소 형태의 혼합물을 포함할 수 있다. 그런 점에서 DLC 코팅의 탄소에는 혼성화된 탄소(hybridized carbon)를 포함할 수 있다. 상부 코팅층(414)은 두께가 1 미크론과 50 미크론 사이, 2 미크론과 25 미크론 사이, 및 2 미크론과 15 미크론 사이일 수 있다.
이미지, 텍스트, 브랜딩, 및 기타 정보는 PVC층(416) 상에 인쇄될 수 있다. 상기 PVC층(416)은 PVC 표면 상으로의 잉크 접착을 제공하는 잉크 인쇄 방법을 사용하여 인쇄될 수 있다. 일부 예에서는, PVC층(416) 상에 콘텐츠를 인쇄하기 위해, 양각 문자 인쇄, 에칭, 조각, 또는 기타 인쇄 방법이 사용될 수도 있다. 예를 들어, 로고 또는 기타 콘텐츠를 PVC층(416)에 인쇄하기 위해, 레이저 에칭 또는 레이저 마킹이 활용될 수 있다.
알루미늄층(418)은 PVC층(416)에 인접할 수 있다. 상기 알루미늄층(418)은 카드 본체를 나타낼 수도 있다. 알루미늄층(418)은 퇴역 항공기로부터 추출되거나 또는 재활용될 수 있는 알루미늄 또는 알루미늄 합금의 층을 나타낸다. 2024-T3과 같은 특정 알루미늄 합금 또는 항공기의 외부 표면을 제조하는 데 활용되는 다양한 기타 알루미늄 합금으로서, 이들 재료가 재활용될 수 있다.
상기 알루미늄층(418)은 여기에 정의된 바와 같이 상기 ID-1 카드 포맷의 두께보다 더 얇은 두께로 형성될 수 있다. 도 4의 예에 있어서, 알루미늄층(418)의 두께는 카드 본체의 대부분이 퇴역 항공기로부터 재활용되는 알루미늄과 같은 알루미늄으로 구성되도록 선택될 수 있다.
도 3-4의 예에서처럼 페라이트층 및 별도의 안테나층을 활용하기 보다는, 안테나 어셈블리와 근거리 통신(NFC) 또는 무선 주파수 식별(RFID) 칩을 알루미늄층(418)에 통합하는 슬롯 안테나 어셈블리(419)가 활용될 수 있다. 슬롯 안테나 설계는 카드 본체[이 경우에는 안테로서 동작하는 알루미늄층(418)]로서 절단되는 경사진 슬롯을 활용한다. 슬롯 안테나 어셈블리(419)의 설계 및 작동은 미국 특허 제10,909,436호에 추가로 기재되어 있으며, 이는 그 전체가 여기에 참조인용되었다.
후면 PVC층(420)은 그 위에 인쇄되는 트랜잭션 카드(100c) 뒷면을 가질 수 있다. 예를 들어, 텍스트, 브랜딩, 형상화, 및 기타 정보는 후면 PVC층(420) 상에 인쇄될 수 있다. 트랜잭션 카드 발급사에 의해 요구되었을 때, 비접촉 결제 로고, 전화번호, 법적 정보 및 기타 정보는 트랜잭션 카드(100c) 뒷면에 인쇄될 수 있다. 후면 PVC층(420)은 PVC층(416)에 대해 알루미늄층(418)의 대향측 상에 있을 수 있다. 후면 PVC층(420)은 일부 예에 있어서, 대략 100-150 미크론의 두께를 가질 수 있다.
상기 후면 라미네이트층(422)은 알루미늄층(418)에 대해 후면 PVC층(420)의 대향측 상에 있을 수 있다. 후면 라미네이트층(422)은 요소에 노출되는 트랜잭션 카드(100c) 뒷면의 층일 수 있다. 상기 후면 라미네이트층(422)은 카드 정보가 인코딩되는 자기 스트라이프를 포함할 수 있다. 후면 라미네이트층(422)은 트랜잭션 카드(100) 발급사에 의해 요구되는 경우라면, 서명 패널을 포함할 수도 있다. 상기 서명 패널은 사용자의 잉크 서명 또는 연필 서명을 수용할 수 있는 표면을 제공하기 위해, 후면 라미네이트층(422) 상에 에칭되거나 또는 인쇄될 수 있다. 일부 예에 있어서, 상기 후면 라미네이트층(422)은 대략 100-150 미크론의 두께를 가질 수 있다.
다음에 도 6을 참조하면, 본 발명의 예에 따른 트랜잭션 카드(100)를 제조하는 예를 나타내는 흐름도(600)가 도시되어 있다. 상기 흐름도(600)는 본 발명의 예에 따른 트랜잭션 카드(100)를 제조하는 프로세스 또는 방법을 나타낸다.
먼저, 단계(602)에 있어서, 알루미늄 소스로부터 알루미늄 또는 알루미늄 합금의 일부가 추출될 수 있다. 일 예에 있어서, 알루미늄은 퇴역 기체로부터 추출되거나 또는 재활용할 수 있다. 전술한 바와 같이, 항공기는 퇴역될 수 있으며, 그리고 항공기 제조에 사용된 재료는 재활용될 수 있다. 특정 알루미늄 합금이 항공기 외부 표면이나 또는 기타 부분을 제조하는 데 활용되기 때문에, 이들 재료는 재활용될 수 있다.
또한, 실제 항공기로부터 항공기 등급 알루미늄을 재활용함으로써, 고객에게는 항공기의 유산을 합법적으로 보유하는 트랜잭션 카드(100)가 제공될 수 있다. 항공사와 제휴하여 제공되는 제휴 트랜잭션 카드(100)의 경우, 항공사에 의해 사용되었던 퇴역 항공기로부터 알루미늄이 재활용될 수 있으므로, 트랜잭션 카드(100)를 발급받은 고객에게는 항공사에 의해 사용된 실제 항공기의 유산을 갖는 카드가 제공된다. 이런 시나리오에서, 이들 고객은 항공사에 대해 높은 충성도를 보이는 높은 가치의 고객인 경우가 많다.
항공기로부터 알루미늄을 재활용하기 위해, 항공기로부터 추출된 알루미늄 부분은 프로세싱을 위해 더 작은 시트로 절단되고, 그리고 페인트, 오염물, 또는 기타 쓰레기가 벗겨질 수 있다. 그 후, 벗겨진 알루미늄은 가열될 수 있으며, 그리고 알루미늄을 원하는 두께로 압축하기 위해 롤러를 통해 이송될 수 있다. 가열 및 압연 프로세스는 알루미늄이 원하는 두께에, 예를 들어 100 미크론에, 도달할 때까지 반복적으로 수행될 수 있다. 일단 원하는 두께에 도달하였다면, 알루미늄은 어닐링되거나 템퍼링될 수 있다. 일 예에 있어서, 알루미늄은 상기 ID-1 준수 두께로 지정된 두께인 760 미크론 미만의 두께로 압연될 수 있다.
단계(604)에 있어서, ID-1 준수 폭(126) 및 높이(128)를 갖는 알루미늄 부분은, 상기 어닐링된 알루미늄으로부터 절단될 수 있다. 상기 ID-1 준수 크기의 알루미늄 부분은 트랜잭션 카드(100)의 알루미늄층(214)으로서 활용될 수 있다.
단계(605)에서, 집적회로(102)는 PVC층(212)의 공동 내에 안착되거나 또는 배치될 수 있다. 상기 집적회로(102)는 EMV 준수 결제 단말기와의 통신을 가능하게 하는 EMV 준수 칩일 수 있다.
단계(606)에서, PVC층(212)은 알루미늄층(214)에 부착될 수 있다. PVC층(212)은 카드 번호, 브랜딩, 및 기타 텍스트 또는 형상화로 미리 인쇄될 수 있다. 일부 경우에, PVC층(212)은 알루미늄층(214)에 도포된 후 인쇄될 수 있다. PVC층(212)은 접착제 또는 접합 프로세스 또는 제제를 사용하여 알루미늄층(214)에 부착될 수 있다.
단계(608)에서, 스테인리스-스틸층(216)은 알루미늄층(214)에 부착될 수 있다. 일 예에 있어서, 스테인리스-스틸층(216)은, 상기 ID-1을 준수하는 높이(128) 및 폭(126)을 갖는, 대략 300 미크론의 두께일 수 있다. 스테인레스-스틸층(216) 및 알루미늄층(214)은 접착제, 또는 접합 프로세스, 또는 제제를 사용하여 서로 부착될 수 있다.
단계(610)에서, 페라이트층(218)은 스테인리스-스틸층(216)에 부착될 수 있다. 전술한 바와 같이, 상기 페라이트층(218)은 집적회로(102)와 안테나층(220)의 NFC 또는 RFID 칩 사이의 전자기 간섭(EMI)을 감쇠시키거나 또는 차단하는 데 활용될 수 있다.
단계(612)에서, 안테나층(220)은 페라이트층(218)에 부착될 수 있다. 상기 안테나층(220)은 비접촉 결제를 가능하게 하는 무선 집적회로뿐만 아니라 안테나 어셈블리를 포함한다. 집적회로는 안테나 어셈블리와 함께 안테나층(220) 내에 삽입될 수 있다. 상기 무선 집적회로는 비접촉 결제 표준을 구현하는 결제 단말기와 무선으로 통신할 수 있는 RFID 또는 NFC 칩을 포함할 수 있다. 안테나층(220)은 상기 안테나층(220)의 NFC 또는 RFID 칩에 전기적으로 연결되는 안테나를 제공하는 안테나 인레이와 함께 칩을 포함할 수 있다.
단계(614)에서, 후면 PVC층(222)은 안테나층(220)에 부착될 수 있다. 후면 PVC층(222) 또는 제2 PVC층은 그 위에 인쇄되는 카드 뒷면(205)을 가질 수 있다. 예를 들어, 텍스트, 브랜딩, 형상화, 및 기타 정보는 후면 PVC층(222) 상에 인쇄될 수 있다. 트랜잭션 카드 발급사에 의해 요구되었을 때, 비접촉 결제 로고, 전화번호, 법적 정보, 및 기타 정보는 카드 뒷면(205) 상에 인쇄될 수 있다. 후면 PVC층(222)은 안테나층(220)에 도포되기 전에 미리 인쇄되거나 또는 안테나층(220)에 도포된 후에 인쇄될 수 있다.
단계(616)에서, 후면 라미네이트층(224)은 안테나층(220)에 대해 후면 PVC층(222)의 대향측 상에 부착될 수 있다. 후면 라미네이트층(224)은 요소에 노출되는 트랜잭션 카드(100)의 지지층일 수 있다. 상기 후면 라미네이트층(224)은 카드 정보가 인코딩되는 자기 스트라이프를 포함할 수 있다. 후면 라미네이트층(224)은 트랜잭션 카드(100) 발급사에 의해 요구되는 경우라면, 서명 패널을 포함할 수도 있다. 상기 서명 패널은 사용자의 잉크 서명 또는 연필 서명을 수용할 수 있는 표면을 제공하기 위해, 후면 라미네이트층(224) 상에 에칭되거나 인쇄될 수 있다. 그 후, 프로세스가 완료될 수 있다.
상기 흐름도가 특정 실행 순서를 도시하고 있지만, 상기 실행 순서는 도시된 바와는 상이할 수 있음을 인식해야 한다. 예를 들어, 2개 또는 그 이상의 블록의 실행 순서는 도시된 순서에 따라 뒤섞일 수 있다. 또한, 연속적으로 표시된 2개 또는 그 이상의 블록은, 동시에 또는 부분적으로 동시 실행될 수 있다. 또한, 일부 실시예에 있어서, 도면에 도시된 블록 중 하나 또는 그 이상은 건너뛰거나 또는 생략될 수 있다.
"X, Y, 또는 Z 중 적어도 하나"라는 문구와 같은 분리형 언어는, 달리 구체적으로 언급되지 않는 한, 항목, 용어 등이 X, Y, 또는 Z, 또는 그 임의의 조합(예를 들어, X; Y; Z; X 또는 Y; X 또는 Z; X, Y 및/또는 Z 등)일 수 있음을 나타내기 위해, 일반적으로 사용되는 문맥과는 달리 이해된다. 따라서 이러한 분리형 언어는 일반적으로 특정 실시예가 X 중 적어도 하나, Y 중 적어도 하나, 또는 Z 중 적어도 하나가 각각 존재할 것을 요구한다는 것을 암시하려는 의도가 아니며 그리고 암시해서도 안 된다.
측정치, 양, 및 기타 수치 데이터는 여기서는 범위 포맷으로 표현될 수 있다는 점을 인식해야 한다. 또한, 여기에 기재된 많은 값이 있고, 그리고 각각의 값은 또한 값 자체에 추가하여 그 특정값인 "대략"으로 여기에 기재된다는 것도 인식해야 한다. 예를 들어, "10"이라는 값이 기재되어 있으면, "대략 10" 또한 기재된다. 마찬가지로, 값이 "대략"이라는 선행사를 사용하여 근사치로 표현되었을 때, 상기 특정값은 다른 양태를 형성한다는 것을 인식해야 할 것이다. 예를 들어 "대략 10"이라는 값이 기재되었다면, "10" 또한 기재된다.
여기에 사용된 용어 "약", "대략", "당해 수치로 또는 약", 및 "실질적으로 동일한"이라는 용어는, 당해 양 또는 값이 정확한 값이거나, 또는 청구범위에 인용되거나 여기에 교시된 바와 같은 동등한 결과나 효과를 제공하는 값일 수 있음을 의미할 수 있다. 즉, 양, 크기, 측정치, 파라미터, 및 다른 수량과 특성은 정확하지 않으며 그리고 정확할 필요도 없지만, 그러나 필요에 따라 동등한 결과 또는 효과가 얻어지도록 공차, 환산계수(conversion factors), 반올림, 측정 오타 등, 및 본 기술분야의 숙련자에게 알려진 기타 요인을 반영하여, 대략적이거나 및/또는 더 크거나 또는 더 작을 수 있음을 인식해야 한다. 일반적으로 양, 크기, 측정값, 파라미터, 또는 기타 양이나 특성은, 명시적으로 명시되어 있는지의 여부와는 관계없이, "약", "대략", "당해 수치로 또는 약" 또는 "실질적으로 동일한"이다. 여기서 "약", "대략", "당해 수치로 또는 약", 또는 "실질적으로 동일한"이 정량적 값 앞에 사용되는 경우, 파라미터는 달리 구체적으로 언급되지 않는 한, 구체적인 정량값 자체도 포함하는 것을 인식해야 한다.
범위가 표현되는 경우, 추가적인 양태는 하나의 특정값 및/또는 다른 특정값을 포함한다. 값의 범위가 제공되는 경우, 그 범위의 상한 및 하한과 그 언급된 임의의 다른 값이나 중간값 사이의, 각각의 중간값은, 문맥에서 달리 명확하게 나타내지 않는 한, 하한 단위의 10분의 1까지 본 발명 내에 포함되는 것을 인식해야 한다. 이들 더 작은 범위의 상한 및 하한은 더 작은 범위에 독립적으로 포함될 수 있으며, 그리고 언급된 범위에서 구체적으로 배제되는 임의의 한계에 따라 본 발명내에 포함된다. 상기 언급된 범위가 상한과 하한 중 하나를 또는 그 모두를 포함하는 경우라면, 그 포함되는 상한과 하한 중 하나 또는 둘 모두를 배제하는 범위도 본 발명에 포함된다.
예를 들어, 상기 언급된 범위가 상한과 하한 중 하나 또는 둘 모두를 포함하는 경우라면, 그 포함되는 상한과 하한 중 하나 또는 둘 모두를 제외하는 범위도 본 발명에 포함되며, 예를 들어 "x 에서 y 로(x to y)"라는 문구는 'x 부터' 'y'까지의 범위뿐만 아니라 'x'보다 더 크고 'y'보다 더 작은 범위도 포함한다. 상기 범위는 상한으로 표현될 수도 있으며, 예를 들어 '약 x, y, z, or 그 미만(about x, y, z, or less)'은 '약 x', '약 y', '약 z'의 구체적인 범위뿐만 아니라 'x 미만', 'y 미만', 및 'z 미만'의 범위를 포함하는 것으로 해석되어야 한다. 마찬가지로, '약 x, y, z 또는 그 이상(about x, y, z, or greater)'이라는 문구는, '약 x', '약 y', '약 z'의 특정 범위뿐만 아니라 'x 보다 큰', y 보다 큰', 및 'z 보다 큰' 범위도 포함하는 것으로 해석되어야 한다. 또한, 'x' 및 'y'가 수치인 경우, "약 'x' 내지 'y'"라는 문구는, "약 'x' 내지 약 'y'"를 포함한다.
이러한 범위 포맷은 편의와 간결성을 위해 사용되며, 따라서 각각의 수치값 및 하위-범위가 명확하게 인용되었더라도, 범위의 한계로서 명시적으로 언급된 수치값뿐만 아니라 모든 개별 수치값 또는 그 범위 내에 포함되는 하위-범위도 포함하는 것으로 해석되어야 한다. 예시를 위해, "약 0.1% 내지 5%"의 수치 범위는 약 0.1% 내지 약 5%의 명시적으로 언급된 값뿐만 아니라 개별 값(예를 들어, 약 1%, 약 2%, 약 3% 및 약 4%) 및 하위-범위(예를 들어, 약 0.5% 내지 약 1.1%; 약 5% 내지 약 2.4%; 약 0.5% 내지 약 3.2%, 및 약 0.5% 내지 약 4.4%, 및 기타 가능한 하위-범위)를 포함하는 것으로 해석되어야 한다.
본 발명의 전술한 실시예는 단지 본 발명의 원리의 명확한 이해를 위해 기재된 가능한 구현예라는 것이 강조된다. 본 발명의 정신 및 원리로부터의 실질적인 일탈 없이, 전술한 실시예에 대해 많은 변형 및 수정이 이루어질 수 있다. 이러한 모든 수정 및 변형은 본 발명의 범위 내에 포함되는 것으로 의도된다.
조항 1 - 알루미늄층; 상기 알루미늄층에 인접한 스테인리스-스틸층; 상기 스테인레스-스틸층에 대해 대향측 상에서 상기 알루미늄층에 인접한 제1 폴리염화비닐층(PVC); 상기 제1 PVC층 내에 배치되어, 유로페이-마스터카드-비자(Europay-Mastercard-Visa)(EMV) 표준의 버전을 구현하는, 칩; 및 상기 안테나층 내에 배치되는 무선 집적회로로서, 상기 안테나층이 페라이트층에 의해 스테인레스-스틸층으로부터 분리되어 있는 무선 집적회로를 포함하며, 상기 무선 집적회로는 제1 PVC층 내에 배치된 칩을 대신하여 결제 단말기와 무선으로 통신하도록 구성된다.
조항 2 - 조항 1의 트랜잭션 카드로서, 상기 제1 PVC층은 그 위에 인쇄되는 트랜잭션 카드 표면을 포함한다.
조항 3 - 조항 1 또는 조항 2의 트랜잭션 카드로서, 상기 스테인레스-스틸층에 대해 대향측 상에서 페라이트층에 인접한 제2 PVC층을 더 포함하며, 상기 제2 PVC층은 그 위에 인쇄되는 트랜잭션 카드 뒷면을 포함한다.
조항 4 - 조항 3의 트랜잭션 카드로서, 상기 페라이트층에 대해 대향측 상에서 상기 제2 PVC층에 인접한 자기 스트라이프층을 더 포함하고, 상기 자기 스트라이프층은 트랜잭션 카드 데이터가 인코딩되는 자기 스트라이프를 포함한다.
조항 5 - 알루미늄층; 상기 알루미늄층에 인접한 스테인리스-스틸층; 상기 알루미늄층 내에 배치되어, 유로페이-마스터카드-비자(Europay-Mastercard-Visa)(EMV) 표준의 버전을 구현하는 칩; 및 상기 안테나층 내에 배치되는 무선 집적회로로서, 상기 안테나층이 페라이트층에 의해 스테인레스-스틸층으로부터 분리되는, 무선 집적 회로를 포함하며, 상기 무선 집적회로는 알루미늄층 내에 배치된 칩을 대신하여 결제 단말기와 무선으로 통신하도록 구성된다.
조항 6 - 조항 1 내지 조항 5 중 어느 하나의 트랜잭션 카드로서, 상기 알루미늄층은 두께가 대략 100 미크론이고, 상기 스테인리스-스틸층은 두께가 대략 300 미크론이다.
조항 7 - 조항 5의 트랜잭션 카드로서, 상기 알루미늄층은 그 위에 인쇄되는 트랜잭션 카드 표면을 포함한다.
조항 8 - 조항 1 내지 조항 7 중 어느 하나의 트랜잭션 카드로서, 상기 알루미늄층은 2024-T3 알루미늄 합금을 포함한다.
조항 9 - 조항 8의 트랜잭션 카드로서, 상기 알루미늄 합금은 외부 페인트가 벗겨지고, 대략 100 미크론의 두께로 압연되어, 템퍼링된다.
조항 10 - 조항 1 내지 조항 9 중 어느 하나의 트랜잭션 카드로서, 상기 스테인레스-스틸층에 대해 대향측 상에서 페라이트층에 인접한 제2 PVC층을 더 포함하며, 상기 제2 PVC층은 그 위에 인쇄되는 트랜잭션 카드 뒷면을 포함한다.
조항 11 - 조항 10의 트랜잭션 카드로서, 상기 페라이트층에 대해 대향측 상에서 제2 PVC층에 인접한 후면 라미네이트층을 더 포함하며, 상기 후면 라미네이트층은 트랜잭션 카드 데이터가 인코팅되는 자기 스트라이프를 포함한다.
조항 12 - 트랜잭션 카드를 위한 카드 본체를 제조하는 방법으로서, 기체로부터 재활용된 알루미늄 부분을 얻는 단계; 상기 알루미늄 부분의 먼지 및 페인트를 벗겨내는 단계; 상기 알루미늄 부분을 760 미크론 미만의 두께로 압연하는 단계; 상기 알루미늄 부분을 어닐링하는 단계; 상기 알루미늄 부분으로부터 알루미늄층을 제조하는 단계; 상기 알루미늄층을 스테인레스-스틸층에 부착하는 단계; 상기 알루미늄층을 상기 스테인레스-스틸층에 대해 대향측 상에 인접한 제1 폴리염화비닐층(PVC)에 부착하는 단계; 상기 제1 PVC층 내에 칩을 안착시키는 단계로서, 상기 칩은 유로페이-마스터카드-비자(Europay-Mastercard-Visa)(EMV) 표준의 버전을 구현하는, 단계; 및 안테나층 내에 무선 집적회로를 삽입하는 단계를 포함하며, 상기 안테나층은 페라이트층에 의해 스테인레스-스틸층으로부터 분리되며, 상기 무선 집적회로는 결제 단말기와 무선으로 통신하도록 구성된다.
조항 13 - 조항 12의 방법으로서, 상기 알루미늄 부분을 대략 100 미크론의 두께로 압연하는 단계를 더 포함한다.
조항 14 - 조항 12 또는 조항 13의 방법으로서, 상기 스테인레스-스틸층을 대략 300 미크론의 두께로 제조하는 단계를 더 포함한다.
조항 15 - 조항 12 내지 조항 14 중 어느 하나의 방법으로서, 상기 스테인레스-스틸층에 대해 대향측 상에서 페라이트층에 인접한 제2 PVC층을 부착하는 단계를 더 포함하며, 상기 제2 PVC층은 그 위에 인쇄되는 트랜잭션 카드를 포함한다.
조항 16 - 조항 15의 방법으로서, 상기 페라이트층에 대해 대향측 상에서 제2 PVC층에 인접한 후면 라미네이트층을 부착하는 단계를 더 포함하고, 상기 후면 라미네이트층은 트랜잭션 카드 데이터가 인코딩되는 자기 스트라이프를 포함한다.
조항 17 - 조항 12 내지 조항 16 중 어느 하나의 방법으로서, 상기 알루미늄 부분으로부터 알루미늄층을 제조하는 단계는, 상기 알루미늄 부분으로부터 ID-1 준수 크기의 알루미늄 부재를 절단하는 단계를 더 포함한다.
Claims (17)
- 트랜잭션 카드로서:
알루미늄층;
상기 알루미늄층에 인접한 스테인리스-스틸층;
상기 스테인레스-스틸층에 대해 대향측 상에서 상기 알루미늄층에 인접한 제1 폴리염화비닐층(PVC);
상기 제1 PVC층 내에 배치되어, 유로페이-마스터카드-비자(Europay-Mastercard-Visa)(EMV) 표준의 버전을 구현하는 칩; 및
안테나층 내에 배치되는 무선 집적회로 - 상기 안테나층이 페라이트층에 의해 상기 스테인레스-스틸층으로부터 분리되어 있고, 상기 무선 집적회로는 상기 제1 PVC층 내에 배치되는 상기 칩을 대신하여 결제 단말기와 무선으로 통신하도록 구성됨 -,
을 포함하는, 트랜잭션 카드. - 청구항 1에 있어서,
상기 제1 PVC층은 그 위에 인쇄되는 트랜잭션 카드 표면을 포함하는, 트랜잭션 카드. - 청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,
상기 스테인레스-스틸층에 대해 대향측 상에서 상기 페라이트층에 인접한 제2 PVC층을 더 포함하며, 상기 제2 PVC층은 그 위에 인쇄되는 트랜잭션 카드 뒷면을 포함하는, 트랜잭션 카드. - 청구항 3에 있어서,
상기 페라이트층에 대해 대향측 상에서 상기 제2 PVC층에 인접한 자기 스트라이프층을 더 포함하고, 상기 자기 스트라이프층은 트랜잭션 카드 데이터가 인코딩되는 자기 스트라이프를 포함하는, 트랜잭션 카드. - 트랜잭션 카드로서:
알루미늄층;
상기 알루미늄층에 인접한 스테인리스-스틸층;
상기 알루미늄층 내에 배치되어, 유로페이-마스터카드-비자(Europay-Mastercard-Visa)(EMV) 표준의 버전을 구현하는 칩; 및
안테나층 내에 배치되는 무선 집적회로 - 상기 안테나층이 페라이트층에 의해 상기 스테인레스-스틸층으로부터 분리되어 있고, 상기 무선 집적회로는 상기 알루미늄층 내에 배치되는 칩을 대신하여 결제 단말기와 무선으로 통신하도록 구성됨 -,
를 포함하는, 트랜잭션 카드. - 청구항 5에 있어서,
상기 알루미늄층은 대략 100 미크론의 두께이고, 상기 스테인리스-스틸층은 대략 300 미크론의 두께인, 트랜잭션 카드. - 청구항 5 또는 청구항 6에 있어서,
상기 알루미늄층은 그 위에 인쇄되는 트랜잭션 카드 표면을 포함하는, 트랜잭션 카드. - 청구항 5 내지 청구항 7 중 어느 한 항에 있어서,
상기 알루미늄층은 2024-T3 알루미늄 합금을 포함하는, 트랜잭션 카드. - 청구항 8에 있어서,
상기 알루미늄 합금은 외부 페인트가 벗겨지고, 대략 100 미크론의 두께로 압연되고, 템퍼링되는, 트랜잭션 카드. - 청구항 5 내지 청구항 9 중 어느 한 항에 있어서,
상기 스테인레스-스틸층에 대해 대향측 상에서 상기 페라이트층에 인접한 제2 PVC층을 포함하며, 상기 제2 PVC층은 그 위에 인쇄되는 트랜잭션 카드 뒷면을 포함하는, 트랜잭션 카드. - 청구항 10에 있어서,
상기 페라이트층에 대해 대향측 상에서 상기 제2 PVC층에 인접한 후면 라미네이트층을 더 포함하고, 상기 후면 라미네이션층은 트랜잭션 카드 데이터가 인코딩되는 자기 스트라이프를 포함하는, 트랜잭션 카드. - 트랜잭션 카드를 위한 카드 본체의 제조 방법으로서:
기체로부터 재활용되는 알루미늄 부분을 얻는 단계;
상기 알루미늄 부분의 먼지 및 페인트를 벗겨내는 단계;
상기 알루미늄 부분을 760 미크론 미만의 두께로 압연하는 단계;
상기 알루미늄 부분을 어닐링하는 단계;
상기 알루미늄 부분으로부터 알루미늄층을 제조하는 단계;
상기 알루미늄층을 스테인레스-스틸층에 부착하는 단계;
상기 알루미늄층을, 상기 스테인레스-스틸층에 대해 대향측 상에 인접한 제1 폴리염화비닐층(PVC)에 부착하는 단계;
상기 제1 PVC 층내에 칩을 안착하는 단계 - 상기 칩이 유로페이-마스터카드-비자(Europay-Mastercard-Visa)(EMV) 표준의 버전을 구현함 -; 및
안테나층 내에 무선 집적회로를 삽입하는 단계 - 상기 안테나층이 페라이트층에 의해 상기 스테인레스-스틸층로부터 분리되고, 상기 무선 집적회로는 결제 단말기와 무선으로 통신하도록 구성됨 -,
를 포함하는, 카드 본체 제조 방법. - 청구항 12에 있어서,
상기 알루미늄 부분을 대략 100 미크론의 두께로 압연하는 단계를 더 포함하는, 방법. - 청구항 12 또는 청구항 13에 있어서,
상기 스테인리스-스틸층을 대략 300 미크론의 두께로 제조하는 단계를 더 포함하는, 방법. - 청구항 12 내지 청구항 14 중 어느 한 항에 있어서,
상기 스테인레스-스틸층에 대해 대향측 상에서 상기 페라이트층에 인접하게 제2 PVC층을 부착하는 단계를 더 포함하며, 상기 제2 PVC층은 그 위에 인쇄되는 트랜잭션 카드 뒷면을 포함하는, 방법. - 청구항 15에 있어서,
상기 페라이트층에 대해 대향측 상에서 상기 제2 PVC층에 인접하게 후면 라미네이트층을 부착하는 단계를 더 포함하며, 상기 후면 라미네이트층은 트랜잭션 카드 데이터가 인코딩되는 자기 스트라이프를 포함하는, 방법. - 청구항 12 내지 청구항 16 중 어느 한 항에 있어서,
상기 알루미늄 부분으로부터 상기 알루미늄층을 제조하는 단계는, 상기 알루미늄 부분으로부터 ID-1 준수 크기의 알루미늄 부재를 절단하는 단계를 더 포함하는, 방법.
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