CN205828673U - 一种nfc天线模组 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种NFC天线模组，包括磁片本体、背胶层、漆包线圈和出线接头，所述漆包线圈的漆包线的外周包覆有起黏结作用的自粘层；设有所述漆包线圈的所述磁片本体的对应面上设有背胶层，所述漆包线圈的线头为浸锡开线处理的烫锡线头，所述出线接头一端与所述烫锡线头连接，具有厚度更薄，成本更低，产品质量更高的优点。

Description

一种NFC天线模组

技术领域

本实用新型涉及近场通讯技术领域，特别是涉及更为薄型化的一种NFC天线模组。

背景技术

NFC是Near Field Communication缩写，即近距离无线通讯技术，是一种短距离的高频无线通信技术，允许电子设备之间进行非接触式点对点数据传输交换数据，现如今NFC技术得到普及，在很大程度上已经改变人们使用许多电子设备的方式，甚至改变使用信用卡、钥匙和现金的方式。

由于手机、POS机、智能穿戴设备等消费型产品有很高的外观要求，因此天线一般需要内置，现通常采用铁氧体磁性薄膜与FPC合一的方式来制作NFC天线。由铁氧体磁性薄膜和FPC贴合组成的NFC天线由于含有铜材质的FPC导电蚀刻线圈其厚度较厚，因此其使用受到限制，制约客户端机器的工业设计。随着手持设备尤其是手机及智能穿戴设备的发展，产品趋于薄型化和高性价比，于是产品薄型化及高性价比成为当务之急。

同时，专利公告号CN 203800175 U提出采用的减薄线圈的方式减薄NFC模组的厚度，其所提出的减薄方式为通过将线圈设置为电镀于基材上的导电铜层，进而实现NFC模组的薄型化，这种减薄的方式虽然让NFC模组厚度更薄，但制作成本较高。

采用漆包线圈作为NFC模组的线圈，虽然原材料成本低廉，但是不易将漆包线圈设置于铁氧体上，一方面因为其线径较小，所以加大了绕制的难度，另一方面NFC模组的线圈圈数较少所以采用漆包线圈比FPC线更容易松散，在将其设于铁氧体上时不易保持线圈预定形状，连接不牢靠，造成产品质量不好。

以上背景技术内容的公开仅用于辅助理解本实用新型的构思及技术方案，其并不必然属于本专利申请的现有技术，在没有明确的证据表明上述内容在本专利申请的申请日已经公开的情况下，上述背景技术不应当用于评价本申请的新颖性和创造性。

实用新型内容

本实用新型目的在于提出一种NFC天线模组，以解决上述现有技术存在的厚度较厚、加工制作困难和成本较高的技术问题。

为此，本实用新型提出一种NFC天线模组，包括磁片本体、背胶层、漆包线圈和出线接头，所述漆包线圈的漆包线的外周包覆有起黏结作用的自粘层；设有所述漆包线圈的所述磁片本体的对应面上设有背胶层，所述漆包线圈的线头为浸锡开线处理的烫锡线头，所述出线接头一端与所述烫锡线头连接。

优选地，本实用新型还可以具有如下技术特征：

所述出线接头为用于插接式或按压式连接的连接器。

所述出线接头为用于弹片式或过盈式连接的FPC线。

所述漆包线圈的材料为铜线、铝线或不锈钢线。

所述漆包线圈的绕制形状为圆形、方形或异形结构。

所述磁片本体为方形、圆形或异形结构。

所述漆包线的直径范围不小于0.08mm。

所述背胶层为起保护和粘接固定所述漆包线圈作用的单面胶，所述磁片本体未设所述漆包线圈的对应面上设有起粘接载体作用的双面胶。

所述背胶层为起粘接载体和粘接固定所述漆包线圈作用的双面胶，所述磁片本体未设所述漆包线圈的对应面上设有起保护作用的单面胶。

本实用新型与现有技术对比的有益效果包括：本实用新型采用漆包线圈替代了现有的FPC线路，通过将漆包线圈压嵌于所述磁片本体一面上，再通过背胶层将所述漆包线圈粘接牢固，相对于常规的采用铁氧体磁性薄膜(磁片本体)与FPC合一的方式来制作NFC天线(双面走线)而言，本实用新型的厚度大约减薄50％；同时，本实用新型在漆包线上设有起黏结作用的自粘层，可使相邻的漆包线之间，以及于所述漆包线与所述磁片本体间在制作加工的过程中起到黏结的作用，可以保证漆包线在加工制作的过程中不易松散，在压入磁片本体后与磁片本体黏结牢靠，选用漆包线圈作为线圈原材料，价格低廉，由于材料成本低，易加工，所以成本低廉，相比于上述走线方式而言，大约便宜30-40％，再者，对于成品长宽公差也可管控精确到正负0.08mm，提升了产品质量。

优选方案中，出线方式采用连接器，方便采用插接或按压式连接与载体PCB板上，出线方式采用FPC线，方便与载体上的PCB的弹片连接，或与PIN脚过盈连接，上述两种方式适用于不同的终端的连接装配，可大大提高本实用新型的装配效率，简化工艺。

进一步的，因为磁片本体(铁氧体)的位置与贴合的区域相关，比如三段式手机终端(后壳、中壳和前壳)为例，磁片本体需设置在工作的PCB板与线圈(漆包线圈)之间，所以当贴合的区域不同，磁片本体放置的区域也不同，为此，单面胶和双面胶的设置形式，有利于保护磁片本体，同时可根据本实用新型与贴合在终端的区域(手机的后壳、中壳或前壳)合适选择。

附图说明

图1是本实用新型具体实施方式一的结构示意图。

图2是本实用新型具体实施方式二的结构示意图。

图3是本实用新型具体实施方式三的结构示意图。

图4是本实用新型具体实施方式四的结构示意图。

1-双面胶，2-漆包线圈，3-磁片本体，4-单面胶，5-FPC线，6-连接器。

具体实施方式

为便于准确理解，以下是后文中将出现的技术术语的准确定义：

“pin脚”是指：引脚。

“FPC线”是指：可在一定程度内弯曲的连接线组。

下面结合具体实施方式并对照附图对本实用新型作进一步详细说明。应该强调的是，下述说明仅仅是示例性的，而不是为了限制本实用新型的范围及其应用。

参照以下附图，将描述非限制性和非排他性的实施例，其中相同的附图标记表示相同的部件，除非另外特别说明。

实施例一：

如图1所示，一种NFC天线模组，包括磁片本体3、背胶层、漆包线圈2和出线接头，所述漆包线圈2的漆包线的外周包覆有起黏结作用的自粘层，所述漆包线圈2压嵌于所述磁片本体3一面上，设有所述漆包线圈2的所述磁片本体3的对应面上设有背胶层，所述漆包线圈2的线头为浸锡开线处理的烫锡线头，所述出线接头一端与所述烫锡线头连接。

本实施例中，所述出线接头为用于弹片式或过盈式连接的FPC线5，根据电子工程师仿真产品环境，规划的一种漆包线圈2走线规格，漆包线圈2采用圆形走线方式，当然，也可根据实际情况选择方形或其他异形结构，一般而言，如果线圈的方式为绕线方式，那么最优的方式为圆形，以便脱模。

本实施例中，设置于漆包线表面上的自粘层，制作过程中，将绕线机器绕好的漆包线取出，在铁氧体(磁片本体3)烧结后，将漆包线圈2压于磁片本体3上，自粘层可使相邻的漆包线之间，以及于所述漆包线与所述磁片本体2间在制作加工的过程中起到黏结的作用，以保证漆包线在加工制作的过程中不易松散，在压入磁片本体2后与磁片本体2黏结牢靠，使得漆包线圈2能牢靠的贴于所述磁片本体3上，采用这种压贴的方式，可进一步将NFC模组的厚度降低。

本实施例中，背胶层为起粘接载体和粘接固定所述漆包线圈2作用的双面胶1，所述双面胶1再粘贴于设有所述漆包线圈2的所述磁片本体3的对应面上，将所述漆包线圈2设于所述双面胶1和所述磁片本体3之间，双面胶1的设置一方面可以对漆包线圈2牢靠粘贴于所述磁片本体3上，另一方面可以作为粘接载体的连接部件，同时，为了对未设有漆包线圈2一面进行保护，所以在所述磁片本体3未设所述漆包线圈2的对应面上设有起保护作用的单面胶4。

本实施例中，漆包线圈2的线头采用浸锡开线处理，形成烫锡线头，制作过程中，将烫锡线头取出之后，将其焊接在FPC线5上，完成制程做成成品。

本实施例中，所述漆包线圈2的材料为铜线，当然，本领域的技术人员也可选择其他的金属材料作为线圈材料，比如，铝线或不锈钢线。

本实施例中，磁片本体3的为方形，当然，本领域的技术人员也可选择其他的形状，比如，圆形或其他异形结构。

本实施例中，所述漆包线的直径为0.1mm，当然，本领域的技术人员可以根据实际情况选择其他不同规格的漆包线，为了加工的方便，一般而言，所述漆包线的直径范围不小于0.08mm。

本实施例的结构形式，设置的FPC线5主要用于与终端的PCB板的pin脚连接，适用于通过弹片式和过盈式的连接方式；因为磁片本体3(铁氧体)的位置与贴合的区域相关，比如三段式手机终端(后壳、中壳和前壳)为例，磁片本体3需设置在工作的PCB板与线圈(漆包线圈2)之间，所以当贴合的区域不同，磁片本体3放置的区域也不同，双面胶1与单面胶4的设置形式适用于终端连接时磁片本体3与终端的PCB板距离要求较近的情况，如贴于后壳上。

实施例二：

如图2所示，一种NFC天线模组，包括磁片本体3、背胶层、漆包线圈2和出线接头，所述漆包线圈2的漆包线的外周包覆有起黏结作用的自粘层，所述漆包线圈2压嵌于所述磁片本体3一面上，设有所述漆包线圈2的所述磁片本体3的对应面上设有背胶层，所述漆包线圈2的线头为浸锡开线处理的烫锡线头，所述出线接头一端与所述烫锡线头连接。

本实施例中，所述出线接头为用于弹片式或过盈式连接的FPC线5，根据电子工程师仿真产品环境，规划的一种漆包线圈2走线规格，漆包线圈2采用圆形走线方式，当然，也可根据实际情况选择方形或其他异形结构，一般而言，如果线圈的方式为绕线方式，那么最优的方式为圆形，以便脱模。

本实施例中，设置于漆包线表面上的自粘层，，制作过程中，将绕线机器绕好的漆包线取出，在铁氧体(磁片本体3)烧结后，将漆包线圈2压于磁片本体3上，自粘层可使相邻的漆包线之间，以及于所述漆包线与所述磁片本体2间在制作加工的过程中起到黏结的作用，以保证漆包线在加工制作的过程中不易松散，在压入磁片本体2后与磁片本体2黏结牢靠，使得漆包线圈2能牢靠的贴于所述磁片本体3上，采用这种压贴的方式，可进一步将NFC模组的厚度降低。

本实施例中，背胶层为起保护和粘接固定所述漆包线圈2作用的单面胶4，所述单面胶4再粘贴于设有所述漆包线圈2的所述磁片本体3的对应面上，将所述漆包线圈2设于所述单面胶4和所述磁片本体3之间，单面胶4的设置一方面可以对漆包线圈2牢靠粘贴于所述磁片本体3上，另一方面可以对设有漆包线圈2一面进行保护，同时，所述磁片本体3未设所述漆包线圈2的对应面上设有起粘接载体作用的双面胶1，双面胶1的设置一方面可以对磁片本体3设有漆包线圈2一面进行保护，另一方面可以作为粘接载体的连接部件。

本实施例中，漆包线圈2的线头采用浸锡开线处理，形成烫锡线头，制作过程中，将烫锡线头取出之后，将其焊接在FPC线5上，完成制程做成成品。

本实施例中，所述漆包线圈2的材料为铜线，当然，本领域的技术人员也可选择其他的金属材料作为线圈材料，比如，铝线或不锈钢线。

本实施例中，磁片本体3的为方形，当然，本领域的技术人员也可选择其他的形状，比如，圆形或其他异形结构。

本实施例中，所述漆包线的直径为0.1mm，当然，本领域的技术人员可以根据实际情况选择其他不同规格的漆包线，为了加工的方便，一般而言，所述漆包线的直径范围不小于0.08mm。

本实施例的结构形式，设置的FPC线5主要用于与终端的PCB板的pin脚连接，适用于通过弹片式和过盈式的连接方式；因为磁片本体3(铁氧体)的位置与贴合的区域相关，比如三段式手机终端(后壳、中壳和前壳)为例，磁片本体3需设置在工作的PCB板与线圈(漆包线圈2)之间，所以当贴合的区域不同，磁片本体3放置的区域也不同，双面胶1与单面胶4的设置形式适用于终端连接时磁片本体3与终端的PCB板距离要求较远的情况，如贴于中壳上。

实施例三：

如图3所示，一种NFC天线模组，包括磁片本体3、背胶层、漆包线圈2和出线接头，所述漆包线圈2的漆包线的外周包覆有起黏结作用的自粘层，所述漆包线圈2压嵌于所述磁片本体3一面上，设有所述漆包线圈2的所述磁片本体3的对应面上设有背胶层，所述漆包线圈2的线头为浸锡开线处理的烫锡线头，所述出线接头一端与所述烫锡线头连接。

本实施例中，所述出线接头为用于插接式或按压式连接的连接器6，根据电子工程师仿真产品环境，规划的一种漆包线圈2走线规格，漆包线圈2采用圆形走线方式，当然，也可根据实际情况选择方形或其他异形结构，一般而言，如果线圈的方式为绕线方式，那么最优的方式为圆形，以便脱模。

本实施例中，设置于漆包线表面上的自粘层，，制作过程中，将绕线机器绕好的漆包线取出，在铁氧体(磁片本体3)烧结后，将漆包线圈2压于磁片本体3上，自粘层可使相邻的漆包线之间，以及于所述漆包线与所述磁片本体2间在制作加工的过程中起到黏结的作用，以保证漆包线在加工制作的过程中不易松散，在压入磁片本体2后与磁片本体2黏结牢靠，使得漆包线圈2能牢靠的贴于所述磁片本体3上，采用这种压贴的方式，可进一步将NFC模组的厚度降低。

本实施例中，背胶层为起粘接载体和粘接固定所述漆包线圈2作用的双面胶1，所述双面胶1再粘贴于设有所述漆包线圈2的所述磁片本体3的对应面上，将所述漆包线圈2设于所述双面胶1和所述磁片本体3之间，双面胶1的设置一方面可以对漆包线圈2牢靠粘贴于所述磁片本体3上，另一方面可以作为粘接载体的连接部件，同时，为了对未设有漆包线圈2一面进行保护，所以在所述磁片本体3未设所述漆包线圈2的对应面上设有起保护作用的单面胶4。

本实施例中，漆包线圈2的线头采用浸锡开线处理，形成烫锡线头，制作过程中，将烫锡线头取出之后，将其焊接在连接器6上，完成制程做成成品。

本实施例中，所述漆包线圈2的材料为铜线，当然，本领域的技术人员也可选择其他的金属材料作为线圈材料，比如，铝线或不锈钢线。

本实施例中，磁片本体3的为方形，当然，本领域的技术人员也可选择其他的形状，比如，圆形或其他异形结构。

本实施例中，所述漆包线的直径为0.1mm，当然，本领域的技术人员可以根据实际情况选择其他不同规格的漆包线，为了加工的方便，一般而言，所述漆包线的直径范围不小于0.08mm。

本实施例的结构形式，设置的连接器6主要用于与终端的PCB板的通过插接式或按压式连接，可直接将漆包线的线头装配至连接器6的公座内，公座可与PCB板上SMT连接器6的母座插入式连接，当然，不限于插入式连接，可以采用按压式连接，以替代原始的PIN或弹片直接连接FPC镀金区域的方式；因为磁片本体3(铁氧体)的位置与贴合的区域相关，比如三段式手机终端(后壳、中壳和前壳)为例，磁片本体3需设置在工作的PCB板与线圈(漆包线圈2)之间，所以当贴合的区域不同，磁片本体3放置的区域也不同，双面胶1与单面胶4的设置形式适用于终端连接时磁片本体3与终端的PCB板距离要求较近的情况，如贴于后壳上。

实施例四：

如图4所示，一种NFC天线模组，包括磁片本体3、背胶层、漆包线圈2和出线接头，所述漆包线圈2的漆包线的外周包覆有起黏结作用的自粘层，所述漆包线圈2压嵌于所述磁片本体3一面上，设有所述漆包线圈2的所述磁片本体3的对应面上设有背胶层，所述漆包线圈2的线头为浸锡开线处理的烫锡线头，所述出线接头一端与所述烫锡线头连接。

本实施例中，所述出线接头为用于插接式或按压式连接的连接器6，根据电子工程师仿真产品环境，规划的一种漆包线圈2走线规格，漆包线圈2采用圆形走线方式，当然，也可根据实际情况选择方形或其他异形结构，一般而言，如果线圈的方式为绕线方式，那么最优的方式为圆形，以便脱模。

本实施例中，设置于漆包线表面上的自粘层，，制作过程中，将绕线机器绕好的漆包线取出，在铁氧体(磁片本体3)烧结后，将漆包线圈2压于磁片本体3上，自粘层可使相邻的漆包线之间，以及于所述漆包线与所述磁片本体2间在制作加工的过程中起到黏结的作用，以保证漆包线在加工制作的过程中不易松散，在压入磁片本体2后与磁片本体2黏结牢靠，使得漆包线圈2能牢靠的贴于所述磁片本体3上，采用这种压贴的方式，可进一步将NFC模组的厚度降低。

本实施例中，背胶层为起保护和粘接固定所述漆包线圈2作用的单面胶4，所述单面胶4再粘贴于设有所述漆包线圈2的所述磁片本体3的对应面上，将所述漆包线圈2设于所述单面胶4和所述磁片本体3之间，单面胶4的设置一方面可以对漆包线圈2牢靠粘贴于所述磁片本体3上，另一方面可以对设有漆包线圈2一面进行保护，同时，所述磁片本体3未设所述漆包线圈2的对应面上设有起粘接载体作用的双面胶1，双面胶1的设置一方面可以对磁片本体3设有漆包线圈2一面进行保护，另一方面可以作为粘接载体的连接部件。

本实施例中，漆包线圈2的线头采用浸锡开线处理，形成烫锡线头，制作过程中，将烫锡线头取出之后，将其焊接在连接器6上，完成制程做成成品。

本实施例中，所述漆包线圈2的材料为铜线，当然，本领域的技术人员也可选择其他的金属材料作为线圈材料，比如，铝线或不锈钢线。

本实施例中，磁片本体3的为方形，当然，本领域的技术人员也可选择其他的形状，比如，圆形或其他异形结构。

本实施例中，所述漆包线的直径为0.1mm，当然，本领域的技术人员可以根据实际情况选择其他不同规格的漆包线，为了加工的方便，一般而言，所述漆包线的直径范围不小于0.08mm。

本实施例的结构形式，设置的连接器6主要用于与终端的PCB板的通过插接式或按压式连接，可直接将漆包线的线头装配至连接器6的公座内，公座可与PCB板上SMT连接器6的母座插入式连接，当然，不限于插入式连接，可以采用按压式连接，以替代原始的PIN或弹片直接连接FPC镀金区域的方式；因为磁片本体3(铁氧体)的位置与贴合的区域相关，比如三段式手机终端(后壳、中壳和前壳)为例，磁片本体3需设置在工作的PCB板与线圈(漆包线圈2)之间，所以当贴合的区域不同，磁片本体3放置的区域也不同，双面胶1与单面胶4的设置形式适用于终端连接时磁片本体3与终端的PCB板距离要求较远的情况，如贴于后壳上。

本领域技术人员将认识到，对以上描述做出众多变通是可能的，所以实施例和附图仅是用来描述一个或多个特定实施方式。

尽管已经描述和叙述了被看作本实用新型的示范实施例，本领域技术人员将会明白，可以对其作出各种改变和替换，而不会脱离本实用新型的精神。另外，可以做出许多修改以将特定情况适配到本实用新型的教义，而不会脱离在此描述的本实用新型中心概念。所以，本实用新型不受限于在此披露的特定实施例，但本实用新型可能还包括属于本实用新型范围的所有实施例及其等同物。

Claims (9)

1.一种NFC天线模组，其特征在于：包括磁片本体、背胶层、漆包线圈和出线接头，所述漆包线圈的漆包线的外周包覆有起黏结作用的自粘层；设有所述漆包线圈的所述磁片本体的对应面上设有背胶层，所述漆包线圈的线头为浸锡开线处理的烫锡线头，所述出线接头一端与所述烫锡线头连接。

2.如权利要求1所述的NFC天线模组，其特征在于：所述出线接头为用于插接式或按压式连接的连接器。

3.如权利要求1所述的NFC天线模组，其特征在于：所述出线接头为用于弹片式或过盈式连接的FPC线。

4.如权利要求1所述的NFC天线模组，其特征在于：所述漆包线圈的材料为铜线、铝线或不锈钢线。

5.如权利要求1所述的NFC天线模组，其特征在于：所述漆包线圈的绕制形状为圆形、方形结构。

6.如权利要求1所述的NFC天线模组，其特征在于：所述磁片本体为方形、圆形结构。

7.如权利要求1所述的NFC天线模组，其特征在于：所述漆包线的直径范围不小于0.08mm。

8.如权利要求1所述的NFC天线模组，其特征在于：所述背胶层为起保护和粘接固定所述漆包线圈作用的单面胶，所述磁片本体未设所述漆包线圈的对应面上设有起粘接载体作用的双面胶。

9.如权利要求1所述的NFC天线模组，其特征在于：所述背胶层为起粘接载体和粘接固定所述漆包线圈作用的双面胶，所述磁片本体未设所述漆包线圈的对应面上设有起保护作用的单面胶。