CN206480764U - 一种卡片式Key的NFC天线 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种卡片式Key的NFC天线。现有技术中，卡片式Key中通常是内置NFC天线，存在生产成本高、工艺复杂、生产周期长等问题。本实用新型所述的一种卡片式Key的NFC天线，以PCB板的铜皮走线替代铜线线圈，所述的PCB板为异形PCB板，铜线线圈绕在PCB板上作为NFC天线。采用本实用新型所述的卡片式Key的NFC天线，生产成本低，工艺简单，生产周期短，并且大大降低了产品的厚度，可以广泛用于卡片式Key的非接交易。

Description

一种卡片式Key的NFC天线

技术领域

本实用新型属于NFC领域，具体涉及一种卡片式Key的NFC天线。

背景技术

NFC是Near Field Communication缩写，即近距离无线通讯技术。是一种非接触式识别和互联技术，可以在移动设备、消费类电子产品、PC和智能控件工具间进行近距离无线通信。NFC提供了一种简单、触控式的解决方案，可以让消费者简单直观地交换信息、访问内容与服务。NFC由 NFC模块与NFC天线组成。NFC模块一般由一个高速单片机、射频芯片与匹配电路组成。

NFC天线一般由绕线/印刷/蚀刻工艺制作的电路线圈与抗干扰能力的铁氧体材料组成。NFC天线是以RFID射频识别技术为基础，采用变压器共耦匹配做通信的硬件处理方案，并通过处理器的通讯指令完成数据传送过程的校验，软硬件环境通过RFID调制处理，并通过匹配电路调整而设计制作成功的。

PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)是电子元器件的支撑体，随着电子产品的功能越来越强大，产品外观越来越迷你化，PCB的板形也随之缩小,要求却越来越高。

现有的卡片式的非接触式交易，需要在卡片内放置一个集成电路和铜线线圈，且线圈需要以焊接方式与集成电路连接，如图1所示。这种技术方案存在生产成本高、工艺复杂、生产周期长等问题，并且增加了产品的厚度。

实用新型内容

针对现有技术中存在的缺陷，本实用新型的目的是提供一种卡片式 Key的NFC天线。该卡片式Key的NFC天线的生产成本低，工艺简单，生产周期短，并且大大降低了产品的厚度。

为达到以上目的，本实用新型采用的技术方案是：

一种卡片式Key的NFC天线，以PCB板的铜皮走线替代铜线线圈，所述的PCB板上挖空有一区域作为LCD布局区域，铜线线圈绕在PCB板上作为NFC天线，所述的NFC天线外形与PCB板的形状相匹配。

进一步，所述的PCB板上的铜皮厚度为0.018-0.035mm。

进一步，所述的NFC天线的线宽为0.08-0.5mm。

更进一步，所述的NFC天线的线宽为0.1mm。

进一步，所述的NFC天线的绕线中心间距为0.1mm-0.5mm。

更进一步，所述的NFC天线的绕线中心间距为0.47mm。

进一步，所述的PCB板的整体尺寸为46.8*78.3mm。

更进一步，在所述的PCB板的右上方挖空有一32.21*23mm的区域作为LCD布局区域。

本实用新型的效果在于：采用本实用新型所述的卡片式Key的NFC 天线，生产成本低，工艺简单，生产周期短，并且大大降低了产品的厚度，可以用于卡片式Key的非接交易，即能有效解决LCD与PCB叠加的厚度，降低产品整体厚度，又能满足NFC交易需求。

具体来说，而带蓝牙KEY功能的卡片，因产品功能强大，元器件多且布局密集，为减少元器件的使用，将NFC天线绕在PCB板上，可以很大程度上减少铜线线圈的BOM成本和加工工序。另外，定制异形铜线线圈更是加工周期长，定制成本高，而天线绕在PCB板上，则可以随PCB板形任意调整，节省定制异形铜线线圈的周期和定制器件的高价成本，以提高产品的开发进度。

附图说明

图1现有技术中卡片式Key中内置NFC天线示意图；

图2是本实用新型具体实施方式中NFC天线在PCB板上的一种绕线布局图；

图3是本实用新型具体实施方式中NFC天线在PCB板上的一种走线方式图。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步描述。

一种卡片式Key的NFC天线，以PCB板的铜皮走线替代铜线线圈，所述的PCB板为异形PCB板，铜线线圈绕在异形PCB板上作为NFC天线。

本实施例中，一种PCB绕线方式作为NFC天线，以PCB板的铜皮走线替代铜线线圈，既减少铜线线圈用料，又免去人工焊接工艺，以降低产品BOM成本和成品厚度，同时缩少加工工序，减少人工成本，提高生产效率。以走线方式绕在PCB板上的NFC天线外形可随PCB板形随意调整，免去定制铜线线圈的高价成本和加工周期，从而降低成本和提高产品开发周期。

本实用新型通过将卡片的NFC交易天线，以PCB走线方式绕在异形 PCB的周围，以PCB板上0.018-0.035mm铜皮厚度替代0.13mm的铜线线圈，及灵活的外形设计，以满足卡片86*54*0.76(mm)的外形规格，及 13.56MH的工作频率。

如图2和图3所示，NFC天线在PCB板中的布局和走线方式的一种实施方案。如图2所示，其中最外围的1为PCB成型线(图中的一圈粗线)， 2为LCD布局区域，绕在PCB板上的铜线线圈3(图中的4圈细线)为NFC 天线，NFC天线的线宽0.1-0.5mm、绕线中心间距0.1mm-0.5mm。本实施例中，NFC天线的线宽0.1mm、绕线中心间距0.47mm。如图3所示，PCB 整体尺寸为46.8*78.3mm，在右上方挖空32.21*23mm的LCD布局区域。

卡片式KEY项目，要求产品成型厚度薄，带LCD显示屏和NFC非接交易，LCD显示屏是该产品中最厚的器件，其厚度决定了整个产品的厚度。本实用新型中，为有效降低产品厚度，将PCB板形进行异形处理，并在右上角挖空32.21*23mm的LCD布局区域，NFC天线按此PCB板形绕线设计，为满足工作频率达到正常交易状态，天线线宽以0.1mm、线距为0.37mm 设计。

在具体生产中，NFC天线的线宽、绕线中心间距以及LCD布局区域的位置及具体大小均可以根据产品的设计要求灵活地调整。另外一种实施方式中，NFC天线的线宽为0.5mm、绕线中心间距0.1mm，LCD布局区域在产品的左上角。

据上述实施例，可以看出，采用本实用新型所述的NFC天线，具有以下的技术效果：

1、减少铜线线圈，降低BOM成本。

2、减少人工焊接工艺，优化生产工艺，提高生产效率和降低人工成本。

3、天线与PCB一体加工成形，及在PCB上的任意绕线方式，缩减定制异形铜线线圈的加周期和定制件的高价成本，降低产品成本、提高的开发周期。

4、解决铜线线圈与PCB的叠加厚度，降低产品整体厚度，满足卡片 86*54*0.76(mm)的外形规格，和13.56MH的工作频率。

本实用新型所述的装置并不限于具体实施方式中所述的实施例，本领域技术人员根据本实用新型的技术方案得出其他的实施方式，同样属于本实用新型的技术创新范围。

Claims (8)

1.一种卡片式Key的NFC天线，其特征在于：以PCB板的铜皮走线替代铜线线圈，所述的PCB板上挖空有一区域作为LCD布局区域，铜线线圈绕在PCB板上作为NFC天线，所述的NFC天线外形与PCB板的形状相匹配。

2.如权利要求1所述的一种卡片式Key的NFC天线，其特征是：所述的PCB板上的铜皮厚度为0.018-0.035mm。

3.如权利要求1所述的一种卡片式Key的NFC天线，其特征是：所述的NFC天线的线宽为0.08-0.5mm。

4.如权利要求3所述的一种卡片式Key的NFC天线，其特征是：所述的NFC天线的线宽为0.1mm。

5.如权利要求1至4任一项所述的一种卡片式Key的NFC天线，其特征是：所述的NFC天线的绕线中心间距为0.1mm-0.5mm。

6.如权利要求5所述的一种卡片式Key的NFC天线，其特征是：所述的NFC天线的绕线中心间距为0.47mm。

7.如权利要求5所述的一种卡片式Key的NFC天线，其特征是：所述的PCB板的整体尺寸为46.8*78.3mm。

8.如权利要求7所述的一种卡片式Key的NFC天线，其特征是：在所述的PCB板的右上方挖空有一32.21*23mm的区域作为LCD布局区域。