CN107615587A - 天线装置的制造方法以及天线装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供磁片的安装容易且能以紧贴于设置部位的方式折弯的天线装置的制造方法以及利用该制造方法制造出的天线装置。一种对组装于电子设备且经由电磁场信号而与外部设备通信的天线装置进行制造的天线装置(1)的制造方法，包括：相对于隔着开口部(12b)而在宽度方向上对置的导线以相互接近的方式卷绕设置，且隔着沿长度方向纵贯开口部(12b)的中心线(L)被二等分为上述导线向一个方向盘绕的一方侧部(12a1)和导线向另一个方向盘绕的另一方侧部(12a2)的天线线圈(12)，将磁片(20a1、20a2)分别配置于天线线圈(12)的一方侧部(12a1)和另一方侧部(12a2)的相互不同的面上的配置工序；以及在层叠方向上对配置有磁片(20a1、20a2)的天线线圈(12)进行按压的按压工序。

Description

天线装置的制造方法以及天线装置

技术领域

本发明涉及组装于电子设备且经由电磁场信号而与发信器等外部设备通信的天线装置的制造方法、以及利用该制造方法制造出的天线装置。本申请主张在日本于2015年5月27日提出的日本专利申请编号特愿2015-106946的优先权，并通过参照该申请而在本申请中引用。

背景技术

在移动电话机等电子设备中，为了搭载近距离非接触通信的功能，而使用了RFID(Radio Frequency Identification，射频识别)用的天线模块。该天线模块利用感应耦合而与搭载于读写器等的发信器的天线线圈通信。即，天线线圈接受来自读写器的磁场，由此该天线模块能够将其变换成电力来使作为通信处理部发挥功能的IC驱动。

天线模块需要利用天线线圈来接受来自读写器的某值以上的磁通，以此来可靠地进行通信。为此，在现有例的天线模块中，在移动电话机等的壳体设置环形线圈，并利用该线圈来接受来自读写器的磁通。对于组装于移动电话机等电子设备的天线模块而言，由于通过设备内部的基板、电池组等的金属接受来自读写器的磁场而产生的涡流，因而来自读写器的磁通被反弹。例如，以移动电话机的壳体表面进行考虑的话，来自读写器的磁场处于壳体表面的外周部分变强且壳体表面的正中央附近变弱的趋势。

在通常的使用环形线圈的天线的情况下，环形线圈的开口部位于基本不接受在上述的壳体表面的外周部分穿过的磁场的移动电话机的中央部分。因此，在通常的使用环形线圈的天线中，接受磁场的效率变差。

例如在专利文献1中记载如下天线装置：其特征在于，作为能够以面安装的方式安装于移动电话终端的电路基板且提高接收灵敏度的机构，磁性体芯部在至少一端部具备使到达天线线圈的开口部且沿电路基板的主面透过的磁通弯曲的弯曲部，利用该弯曲部使磁通向电路基板侧弯曲，并使之绕至电路基板的侧面。

并且，在专利文献2中记载如下方案：在具有天线线圈和磁性体芯部的天线装置中，磁性体芯部从电池组的主面沿侧面延伸。

并且，在专利文献3中记载如下天线：作为增强与通信对象的天线之间的磁场耦合、并提高通信性能的机构，磁性体芯部的磁通进出的端部形成为比其它部分大。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利第4013987号公报

专利文献2：日本专利第5472153号公报

专利文献3：日本专利第4894945号公报

发明内容

发明所要解决的课题

根据设置天线装置的电子设备的种类、通信方向不同，例如使天线装置沿电池、LCD模块的端部折弯地设置的话，能够在有限的空间紧凑地设置，从而有时有效果。在该情况下，若将磁片插入并安装于天线线圈的开口部，则在天线线圈的厚度的基础上增加磁片的厚度，从而在折弯后，天线装置产生挠曲，即变成所谓的圆弧形状(R形状)，而难以沿设置部位例如折弯成直角。

在专利文献1、专利文献2中记载有天线装置的磁性芯部具有弯曲部，但并未记载对包括天线线圈和磁片在内的天线装置进行折弯及其具体的方法。

并且，为了提高天线装置的通信性能，有时增大磁片的大小(宽度)。然而，若增大磁片，则在向天线线圈的开口部插入磁片的情况下安装困难。

在专利文献3中记载有将磁通进出的端部形成为比其它部分大的磁性体芯部插入于线圈导体的贯通口，但并未记载不论是任何形状都能够简易地将磁性体芯部安装于线圈导体的方法。

本发明是鉴于这样的实际情况而提出的，其提供磁片的安装容易、且能够以紧贴设置部位的方式折弯的天线装置的制造方法、以及利用该制造方法制造出的天线装置。

用于解决课题的方案

本发明的一个方案是一种天线装置的制造方法，

对组装于电子设备且经由电磁场信号而与外部设备通信的天线装置进行制造，上述天线装置的制造方法的特征在于，包括：

相对于隔着开口部而在宽度方向上对置的导线以相互接近的方式卷绕设置，且隔着沿长度方向纵贯上述开口部的中心线被二等分为上述导线向一个方向盘绕的一方侧部和上述导线向另一个方向盘绕的另一方侧部的天线线圈，将磁片分别配置在上述天线线圈的上述一方侧部和上述另一方侧部的相互不同的面上的配置工序；以及

在层叠方向上对配置有磁片的天线线圈进行按压的按压工序。

根据本发明的一个方案，通过分别独立地配置磁片并进行按压，不将磁片插入于天线线圈的开口部，从而能够容易地进行安装。并且，在各个磁片的边界部分处具有挠性，由此能够以使天线装置紧贴于设置部位的方式将其折弯。

此时，在本发明的一个方案中，优选配置于一方侧部和另一方侧部的磁片配置为，各自的一端与中心线相接。

通过将各个磁片配置为与开口部的中心线相接并进行按压，可得到具有能够在中心线处折弯的挠性的天线装置。

并且，此时在本发明的一个方案中，优选配置于一方侧部和另一方侧部的磁片配置为，一个磁片的一端与另一个磁片的一端重叠。

在该情况下，能够以在下侧层叠的磁片的一端作为支点地折弯，另外不会在各磁片之间产生缝隙，从而磁场不会漏出。

并且，此时在本发明的一个方案中，优选配置于一方侧部和另一方侧部的磁片配置为，一个磁片的一端与另一个磁片的一端空开磁片的厚度以下的间隔。

通过空开厚度以下的间隔地配置各个磁片，能够成为更容易折弯的天线装置的结构，并且能够成为基本不会产生磁场的漏出的结构。

并且，在本发明的一个方案中，优选在一方侧部的磁片与另一方侧部的磁片之间还具有配置于开口部的磁片。

这样，在例如配置有三片磁片的情况下，由于在两个部位产生磁片的边界，从而能够沿设置部位的端部在两个部位进行折弯，由此能够呈U字型。

并且，在本发明的一个方案中，优选对于各个磁片的至少任一个而言，磁片的在长度方向上的宽度比开口部的在长度方向上的宽度大。

通过增大磁片的宽度，能够提高天线装置的通信性能。并且，在本发明的一个方案中，由于通过按压来将各个磁片安装于天线线圈，所以没有如将磁片插入于天线线圈的情况那样的大小限制。

并且，在本发明的其它方案是一种天线装置，通过上述的天线装置的制造方法来制造，具备：天线线圈，其隔着开口部而在宽度方向上对置的导线以相互接近的方式卷绕设置，且隔着沿长度方向纵贯上述开口部的中心线而被二等分为导线向一个方向盘绕的一方侧部和导线向另一个方向盘绕的另一方侧部；以及磁片，其分别设于天线线圈的一方侧部和另一方侧部的相互不同的面上，磁片间的边界区域成为具有挠性且能够折弯的结构。

根据本发明的其它方案，由于在天线线圈的一方侧部和另一方侧部的相互不同的面上安装各个磁片，所以具有能够在各个磁片的边界区域处折弯的挠性，并能够以紧贴于设置部位的方式例如垂直地折弯。

发明的效果

根据本发明，通过分别独立地配置磁片并进行按压，不将磁片插入于天线线圈的开口部，从而能够容易地进行安装。并且，通过在各个磁片的边界部分具有挠性，能够以使天线装置紧贴于设置部位的方式将其折弯。

附图说明

图1是示出本发明的一个实施方式的天线装置的简要结构的立体图。

图2A是示出本发明的一个实施方式的天线装置的制造方法的配置工序中的磁片的配置的剖视图，图2B是在本发明的一个实施方式的天线装置的制造方法的按压工序后得到的天线装置的剖视图。

图3A是示出本发明的一个实施方式的天线装置的制造方法的配置工序中的磁片的配置的剖视图，图3B是在本发明的一个实施方式的天线装置的制造方法的按压工序后得到的天线装置的剖视图。

图4A是示出本发明的一个实施方式的天线装置的制造方法的配置工序中的磁片的配置的剖视图，图4B是在本发明的一个实施方式的天线装置的制造方法的按压工序后得到的天线装置的剖视图。

图5A是示出将利用图2所示的天线装置的制造方法得到的天线装置大致折弯成直角后的状态的剖视图，图5B是示出将利用图3所示的天线装置的制造方法得到的天线装置大致折弯成直角后的状态的剖视图，图5C是示出将利用图4所示的天线装置的制造方法得到的天线装置大致折弯成直角后的状态的剖视图。

图6A是说明在本发明的一个实施方式的天线装置安装有三片磁片的情况的立体图，图6B是示出将图6A的天线装置折弯后的状态的剖视图。

图7是表示在本发明的一个实施方式的天线装置中，一方的磁片的在长度方向上的宽度比天线线圈的开口部的在长度方向上的宽度大的情况的立体图。

图8是示出应用本发明的一个实施方式的天线装置的无线通信系统的简要结构的立体图。

图9A是示出具备本发明的一个实施方式的天线装置的电子设备的一个例子的立体图，图9B是用于说明本发明的一个实施方式的天线装置的配置的剖视图。

图10A是将实施例的天线装置折弯后的情况的立体图，图10B是将实施例的天线装置折弯后的情况的剖视图。

图11A是将比较例的天线装置折弯后的情况的立体图，图11B是将比较例的天线装置折弯后的情况的剖视图。

具体实施方式

以下，按照下述顺序对本发明的优选的实施方式进行详细说明。此外，以下说明的本实施方式并非不合理地对权利要求书所记载的本发明的内容进行限定，并且在本实施方式中说明的所有结构并非是本发明的解决方案所必需的。

1.天线装置的制造方法

1-1.配置工序

1-2.按压工序

2.天线装置

＜1.天线装置的制造方法＞

本发明的一个实施方式的天线装置的制造方法是对组装于电子设备30(参照图8)、且经由电磁场信号而与外部设备通信的天线装置进行制造的天线装置1的制造方法，其特征在于，具有：相对于隔着开口部12b而在宽度方向上对置的导线以相互接近的方式卷绕设置，且隔着沿长度方向纵贯开口部12b的中心线L被二等分为上述导线向一个方向盘绕的一方侧部12a1和导线向另一个方向盘绕的另一方侧部12a2的天线线圈12，将磁片20a1、20a2分别配置在天线线圈12的一方侧部12a1和另一方侧部12a2的相互不同的面上的配置工序；以及在层叠方向上对配置有磁片20a1、20a2的天线线圈12进行按压的按压工序。

此处，天线装置1如图1所示地具有天线线圈12和磁片20a1、20a2。天线线圈12隔着沿其长度方向纵贯开口部12b的中心线L而二等分为导线12a向一个方向盘绕的一方侧部12a1和导线12a向另一个方向盘绕的另一方侧部12a2。而且，一方侧部12a1与磁片20a1重叠，另一方侧部12a2在与一方侧部12a1相反的面处与磁片20a2重叠。

如上所述，以往将磁片插入并安装于天线线圈的开口部。在该情况下，在天线线圈的厚度的基础上增加磁片的厚度，从而在折弯后，天线装置产生挠曲，即变成所谓的圆弧形状，而难以沿设置部位将天线装置折弯成例如直角。

与此相对，在本发明的一个实施方式的天线装置的制造方法中，通过分别独立地配置磁片20a1、20a2并进行按压，能够成为在磁片20a1、20a2的边界部分具有挠性的结构，从而能够以使天线装置1紧贴于设置部位的方式将其折弯成例如直角。并且，不将磁片20a1、20a2插入于天线线圈12的开口部12b，从而能够容易地进行安装。

以下，进一步使用附图对本发明的一个实施方式的天线装置的制造方法中的各工序进行详细说明。图2A至图4B是说明本发明的各个实施方式的天线装置的制造方法的图，图2A、图3A、图4A是用于说明配置工序中的磁片的配置方法的剖视图，图2B、图3B、图4B是表示在按压工序后得到的天线装置的剖视图。并且，图5是示出将通过图2A至图4B所示的天线装置的制造方法而得到的天线装置折弯后的状态的剖视图。

(1-1.配置工序)

在配置工序中，将磁片20a1、20a2分别配置在天线线圈12的一方侧部12a1和另一方侧部12a2的相互不同的面上。

作为此时的各磁片20a1、20a2的配置位置的一个实施方式，如图2A所示，配置于一方侧部12a1和另一方侧部12a2的各个磁片20a1、20a2能够配置为其一端与天线线圈12的中心线L接触。

这样，将各个磁片20a1、20a2配置为与天线线圈12的开口部12b的中心线L接触，并经由后述的按压工序而制造出天线装置1，该天线装置1具有能够容易在中心线处折弯的挠性。并且，在沿设置部位将这样的天线装置1折弯的情况下，如图5A所示，不会在各个磁片20a1、20a2间产生缝隙，从而磁场不会漏出，进而能够确保良好的天线通信特性。

并且，作为各磁片120a1、120a2的配置位置的另外一个实施方式，如图3A所示，配置于天线线圈112的一方侧部112a1和另一方侧部112a2的各个磁片120a1、120a2也能够配置为一端与其它磁片的一端重叠。

在该情况下，如图5B所示，具有能够以磁片120a2的端部120c作为支点地将天线装置101折弯的挠性。并且，不会在各个磁片120a1、120a2间产生缝隙，同样磁场不会漏出，从而能够确保良好的天线通信特性。

或者，作为各磁片220a1、220a2的配置位置的另外一个实施方式，如图4A所示，配置于天线线圈212的一方侧部212a1和另一方侧部212a2的各个磁片220a1、220a2能够配置为一端与其它磁片的一端空开磁片的厚度d以下的间隔w。即，图4A中，配置为满足w≤d。

在该情况下，如图5C所示，通过以磁片220a2的端部220c作为支点地将天线装置201折弯，不会在各个磁片220a1、220a2间产生缝隙，并且同样磁场不会漏出，从而能够确保良好的天线通信特性。若成为w＞d，则在折弯后，在磁片220a1、220a2之间产生缝隙，从而不推荐。

此外，要配置的磁片并不限定于一方侧部和另一方侧部这两片。即，也可以如图6A所示地配置为，在一方侧部312a1的磁片320a1与另一方侧部312a2的磁片320a2之间还具有配置于开口部312b的磁片320a3。

这样，例如在配置有磁片320a1、320a2、320a3这三片的情况下，在图6A中的L1、L2这两个部位产生磁片的边界，从而如图6B所示，沿设置部位的端部在磁片的端部320c1、320c2这两个部位处进行折弯，由此能够呈U字型地设置。此外，优选预先调整磁片320a3的宽度，以便折弯后的天线装置301的口部的宽度t变成与设置部位的厚度大致相同。

并且，对于磁片的形状而言，也可以如图7所示，各个磁片420a1、420a2的至少任一个的磁片的在长度方向上的宽度比开口部412b的在长度方向上的宽度大。图7中，另一方侧部412a2的磁片420a2的在长度方向上的宽度比开口部412b的在长度方向上的宽度大，但也可以是一方侧部412a1的磁片420a1的在长度方向上的宽度较大的方式，也可以是一方侧部412a1和另一方侧部412a2的两个磁片420a1、420a2的在长度方向上的宽度较大的方式。

这样，通过使磁片420a1、420a2的在长度方向上的宽度较大，能够放大在通信时朝向天线线圈412的中心侧对从外部设备送来的磁通进行引导的功能，从而能够使天线装置401的通信性能更高。并且，在本发明的一个方案中，由于通过按压将各个磁片420a1、420a2安装于天线线圈412，所以没有将磁片插入于天线线圈的情况之类的大小限制，从而安装变得容易。

此外，图7中，设为大致呈矩形的磁片，但并不限定于该形状，例如也可以是宽度从磁片的一端朝向另一端变大的形状。这样，在本发明的一个实施方式的天线装置的制造方法中，通过配置磁片并对其进行按压，来将磁片安装于天线线圈，从而与将磁片插入并安装于天线线圈的开口部的情况相比，没有关于磁片的形状的限制，能够安装各种形状的磁片。

(1-2.按压工序)

接着，在按压工序中，在层叠方向上对配置有磁片的天线线圈进行按压。此处，在层叠方向上进行按压是指向图3A、图4A、图5A的箭头A方向进行按压。

由此，能够除去多余的空气地如图3B、图4B、图5B所示地将磁片安装于天线线圈，从而能够实现天线装置的小型化。

作为按压的机构，没有特别限定，但例如优选使用真空冲压装置来在真空环境下进行热压。热压例如通过在加热温度100℃左右且加压压力0.5Mpa下冲压一分钟左右来进行。并且，当进行按压时，优选上下夹持地按压缓冲用薄膜等。

＜2.天线装置＞

接下来，使用附图，对利用本发明的一个实施方式的天线装置的制造方法制造出的天线装置以及应用本发明的一个实施方式的天线装置的电子设备的结构进行说明。图8是示出应用本发明的一个实施方式的天线装置的无线通信系统的简要结构的立体图，图9A是示出具备本发明的一个实施方式的天线装置的电子设备的一个例子的立体图，图9B是用于说明本发明的一个实施方式的天线装置的配置的剖视图。

本实施方式的天线装置1是组装于电子设备30且经由电磁场信号而与外部设备通信的装置，例如组装于图8所示的RFID用的无线通信系统100来使用。

如图8所示，无线通信系统100包括电子设备30所具备天线装置1、和对天线装置1进行访问的作为外部设备的读写器40。此处，天线装置1的至少一部分与读写器40在图8中设为配置为相互对置。此外，图8示意性地示出无线通信系统的结构，天线装置1如在下文中说明那样例如沿金属板3被折弯来使用。

读写器40作为相对于相互对置的天线装置1发送磁场的发信器发挥功能，具体而言，具备朝向天线装置1发送磁场的天线41、和与经由天线41而感应耦合后的天线装置1进行通信的控制基板42。

即，读写器40配设有与天线41电连接的控制基板42。在该控制基板42安装有由一个或者多个集成电路芯片等电子部件构成的控制电路43。该控制电路43基于从天线装置1接收到的数据来执行各种处理。

例如，在控制电路43相对于天线装置1发送数据的情况下，对数据进行编码，并基于编码后的数据，对规定频率(例如13.56MHz)的载波进行调制，将调制后的调制信号放大，之后以放大后的调制信号来驱动天线41。并且，在从天线装置1读取数据的情况下，控制电路43将由天线41接收到的数据的调制信号放大，对放大后的数据的调制信号进行解调，之后对解调后的数据进行解码。

此外，在控制电路43中，使用一般的读写器所使用的编码方式以及调制方式，例如使用曼彻斯特编码方式、ASK(Amplitude Shift Keying，幅移键控)调制方式。并且，以下对非接触通信系统中的天线装置等进行说明，但同样也能够应用于Qi(无线充电)等非接触充电系统。

天线装置1例如组装于电视机、穿戴式终端、移动电话机等电子设备30的壳体32的内部。天线装置1例如具备：天线模块2，其具有安装有能够在与感应耦合后的读写器40之间进行通信的天线线圈12的天线基板11(参照图9A)；通信处理部13，其被流动于天线线圈12的电流驱动且在与读写器40之间进行通信；以及金属板3。

天线模块2设于电子设备30的壳体32(参照图9A)的内部，并在与感应耦合后的读写器40之间进行通信。天线模块2例如如图8所示地具备天线基板11、通信处理部13、以及端子部14。

天线基板11具有挠性，在天线基板11安装有天线线圈12和端子部14，其中，天线线圈12通过进行刻画图案处理等来形成例如柔性扁平电缆等挠性的导线12a，端子部14将天线线圈12与通信处理部13电连接。因此，在本发明的一个实施方式的天线装置1中，通过将磁片20a1、20a2分别安装于具有挠性的天线线圈12的一方侧部12a1和另一方侧部12a2，而在磁片20a1、20a2间的边界区域处具有挠性，从而成为能够折弯的结构。

天线线圈12具有如下功能：若接受到从读写器40发送来的磁场，则通过感应耦合而与读写器40磁耦合，接收调制后的电磁波，并经由端子部14向通信处理部13供给接收信号。天线线圈12如图9A所示地大致呈长条形状，沿外形盘绕有天线线圈12的一条导线12a，其中心侧成为开口部12b。即，天线线圈12使隔着其开口部12b而对置的导线12a以相互接近的方式卷绕设置。并且，天线线圈12配置为至少一部分在通信时与读写器40对置。

通信处理部13被流动于天线线圈12的电流驱动，在与读写器40之间进行通信。具体而言，通信处理部13对接收到的调制信号进行解调，对解调后的数据进行解码，之后将解码后的数据写入该通信处理部13所具有的内部存储器。并且，通信处理部13从内部存储器读取向读写器40发送的数据，对读取到的数据进行编码，并基于编码后的数据对载波进行调制，之后经由通过感应耦合而磁耦合后的天线线圈12向读写器40发送调制后的电波。此外，通信处理部13也可以不被流动于天线线圈12的电力驱动，而被从组装在电子设备内的电池组、外部电源等供电机构供给的电力驱动。

金属板3设于电子设备30的壳体32内，成为与作为外部设备的读写器40对置的第一导电体。金属板3例如设于移动电话、智能手机、穿戴式终端、电视机、平板PC等电子设备的壳体内，并构成在天线模块2的通信时与读写器40对置的第一导电体。作为该第一导电体，例如相当粘贴于智能手机的壳体的内表面的金属罩、收纳在智能手机内的电池组的金属壳体、或者设于平板PC的液晶模块的背面的金属板等。

电池组等的金属板3比较容易流动电，从而若从外部施加交流磁场则产生涡流，将磁场反弹。当对这样的从外部施加交流磁场时的磁场分布进行调查时，具有与读写器40对置的金属板3的端部3a的磁场较强的特性。因此，在本实施方式中，在设于电子设备30的壳体32内部的电池组等的金属板3的外缘侧设有天线模块2的天线线圈12。这样，通过将天线线圈12设于金属板3的外缘侧，在组装于移动电话机等电子设备30时能够实现该电子设备30的小型化，同时在与读写器40之间实现良好的通信特性。

在本实施方式中，例如如图9A所示，天线线圈12以沿金属板3折弯的状态配置在设于电子设备30的壳体32内部的电池组等的金属板3与壳体32的内周壁32a之间。此外，天线线圈12不仅如上述配置在那样金属板3与壳体32的内周壁32a之间，例如也可以在配置于集成电路基板等的壳体内部的导电体与壳体的内周壁之间的缝隙设置。

并且，磁片20a1、20a2由氧化铁、氧化铬、钴、铁素体等磁性体形成，为了提高天线模块2的通信特性，而具有在该天线模块2的通信时朝向天线线圈12的中心侧对从读写器40送来的磁通进行引导的功能。

如上所述，本发明的一个实施方式的天线装置是利用天线装置的制造方法制造出的天线装置1，构成为具备：天线线圈12，其隔着开口部12b而在宽度方向上对置的导线以相互接近的方式卷绕设置，且隔着沿长度方向纵贯开口部12b的中心线L而被二等分为上述导线向一个方向盘绕的一方侧部12a1和导线向另一个方向盘绕的另一方侧部12a2；以及磁片20a1、20a2，它们分别设于天线线圈12的一方侧部12a1和另一方侧部12a2的相互不同的面上，磁片20a1、20a2间的边界区域成为具有挠性且能够折弯的结构。

此外，此处边界区域在磁片的端部与中心线L接触的情况下是中心线L，在一个磁片的一端与另一个磁片的一端重叠的情况下是另一个磁片的端部120c，并在一个磁片的一端与另一个磁片的一端空开磁片的厚度以下的间隔地配置的情况下是磁片间的缝隙的区域。

这样，在本发明的一个实施方式的天线装置中，由于在天线线圈的一方侧部和另一方侧部的相互不同的面上安装各个磁片，所以具有能够在各个磁片的边界区域处折弯的挠性，并能够以紧贴于设置部位的方式例如垂直地折弯。

实施例

接下来，对本发明的一个实施方式的天线装置的制造方法的实施例进行说明。此外，本发明并不限定于本实施例。

(实施例)

在实施例中，作为NFC天线，在导线以40mm×12mm绕四圈的天线线圈的一方侧部的上表面和另一方侧部的下表面，以使各个端部与天线线圈的中心线接触的方式分别配置片材宽度6mm的磁片，并在加热温度100℃且加压压力0.5Mpa下冲压一分钟，从而得到天线装置。

通过实施例的制造方法而制造出的天线装置在天线线圈的中心线处具有挠性，如图10A所示地能够大致折弯成直角，此时，在各个磁片之间不会产生缝隙。因此，如图10B所示，能够以使天线装置紧贴于金属板3等的设置部位的方式将其折弯。

(比较例)

在比较例中，作为NFC天线，在导线以40mm×12mm绕四圈的天线线圈的开口部插入片材宽度12mm的磁片，从而得到天线装置。

利用比较例的制造方法制造出的天线装置当在天线线圈的中心线处折弯了的情况下，如图11A所示地在插入于开口部的磁片产生圆弧形状的挠曲，从而无法折弯成大致直角。因此，如图11B所示，无法以使天线装置紧贴于金属板3等的设置部位的方式将其折弯。

符号的说明

1、101、201、301、401—天线装置，2—天线模块，3—金属板，3a—(金属板的)端部，11—天线基板，12、112、212、312、412—天线线圈，12a—导线，12a1、112a1、212a1、312a1、412a1—一方侧部，12a2、112a2、212a2、312a2、412a2—另一方侧部，12b、312b、412b—开口部，13—通信处理部，14—端子部，20a1、120a1、220a1、320a1、420a1—(一方侧部的)磁片，20a2、120a2、220a2、320a2、420a2—(另一方侧部的)磁片，320a3—(配置于开口部的)磁片，20c、120c、220c、320c1、320c2—(磁片的)端部，30—电子设备，32—壳体，32a—(壳体的)内周壁，40—读写器(外部设备)，41—天线，42—控制基板，43—控制电路，100—无线通信系统，L—中心线，A—箭头。

Claims (7)

1.一种天线装置的制造方法，对组装于电子设备且经由电磁场信号而与外部设备通信的天线装置进行制造，

上述天线装置的制造方法的特征在于，包括：

相对于隔着开口部而在宽度方向上对置的导线以相互接近的方式卷绕设置，且隔着沿长度方向纵贯上述开口部的中心线被二等分为上述导线向一个方向盘绕的一方侧部和上述导线向另一个方向盘绕的另一方侧部的天线线圈，将磁片分别配置在上述天线线圈的上述一方侧部和上述另一方侧部的相互不同的面上的配置工序；以及

在层叠方向上对配置有上述磁片的上述天线线圈进行按压的按压工序。

2.根据权利要求1所述的天线装置的制造方法，其特征在于，

配置于上述一方侧部和上述另一方侧部的上述磁片配置为，各自的一端与上述中心线相接。

3.根据权利要求1所述的天线装置的制造方法，其特征在于，

配置于上述一方侧部和上述另一方侧部的上述磁片配置为，一方的上述磁片的一端与另一方的上述磁片的一端重叠。

4.根据权利要求1所述的天线装置的制造方法，其特征在于，

配置于上述一方侧部和上述另一方侧部的上述磁片配置为，一方的上述磁片的一端与另一方的上述磁片的一端空开上述磁片的厚度以下的间隔。

5.根据权利要求1所述的天线装置的制造方法，其特征在于，

在上述一方侧部的上述磁片与上述另一方侧部的上述磁片之间还具有配置于上述开口部的磁片。

6.根据权利要求1～5任一项中所述的天线装置的制造方法，其特征在于，

对于各个上述磁片的至少任一个而言，上述磁片的在长度方向上的宽度比上述开口部的在长度方向上的宽度大。

7.一种天线装置，利用权利要求1～5任一项中所述的天线装置的制造方法来制造，其特征在于，具备：

天线线圈，其隔着开口部而在宽度方向上对置的导线以相互接近的方式卷绕设置，且隔着沿长度方向纵贯上述开口部的中心线而被二等分为上述导线向一个方向盘绕的一方侧部和上述导线向另一个方向盘绕的另一方侧部；以及

磁片，其分别设于上述天线线圈的上述一方侧部和上述另一方侧部的相互不同的面上，

上述磁片间的边界区域成为具有挠性且能够折弯的结构。