KR20210115653A - 양면 인식이 가능한 rf 태그 메탈 카드 및 이의 제작 방법 - Google Patents

Abstract

본 발명의 일 실시 예에 따른 양면 인식이 가능한 RF 태그 메탈 카드는, 집적회로 칩(10), 루프 안테나(20) 및 콘덴서(33)를 포함하는 인레이층(110), 상기 인레이층(110)이 안착되며, 안착되는 면으로부터 소정 각도 기울어진 내측면들을 가지는 제1 홀(H1)을 포함하는 메탈층(120), 상기 메탈층(120)의 상하면 각각에 부착되는 제1, 제2 인쇄층(130)(140) 및 상기 제1 인쇄층(130)의 상면에 부착되는 제1 오버레이층(150) 및 상기 제2 인쇄층(140)의 하면에 부착되는 제2 오버레이층(160)을 포함한다.
본 발명에 따르면, 메탈 카드의 몸체(메탈층(120))에 소정 각도 기울어진 홈을 형성하여, 인레이층을 구김 없이 안착시킬 수 있으며, 대량 제작 시 공정 효율을 상승시킬 수 있다.

Description

양면 인식이 가능한 RF 태그 메탈 카드 및 이의 제작 방법{RF TAG METAL CARD WITH DOUBLE-SIDED RECOGNITION AND METHOD OF MANUFACTURING THE SMAE}

본 발명은 양면 인식이 가능한 RF 태그 메탈 카드 및 이의 제작 방법에 관한 것이다. 보다 자세하게는 메탈 카드의 몸체 메탈층을 특정한 형상으로 컷팅하고, 인레이를 칩 하단면에 부착하고 부착된 영역을 몰딩홈을 이용하여 보강하는 방식으로 제작함으로써, 기존의 플라스틱 카드 제조 공정의 자동화 장비에서 콤비카드 제조가 가능하고, RF 성능이 우수한 메탈 카드를 대량 생산 방식으로 제작할 수 있을 뿐만 아니라, 최종적으로 제작된 메탈 카드 외관에 틈이나 들뜸이 없는 듀얼 인터페이스 메탈 카드에 관한 것이다.

일반적으로 신용카드는 현금을 대신하여 사용할 수 있을 뿐 아니라 근래에는 대용량의 정보를 수록할 수 있는 IC 칩들이 내장된 스마트 카드로 개발되어 결제뿐만 아니라 각종 멤버쉽 카드 등으로 적극 활용되고 있다.

이러한 스마트 카드는 접촉식 카드, 비접촉식 카드, 하이브리드 카드 및 콤비 카드 등으로 나뉘어질 수 있다. 이 중, 콤비 카드(Combi Card)는 접촉식 카드와 비접촉식 카드가 공유할 수 있는 부분들은 상호 공유하고, 다른 부분만 1개씩 가진 화학적 결합형태의 카드로서, 공유되는 메모리 영역이 훼손되면, 접촉 카드 기능과·비접촉식 카드 기능이 모두 마비될 수 있으나, 내부 자원공유를 통한 이질적 애플리케이션(예. 칩 운영체제, 동일 키나 패스워드)의 통합 효과를 가져올 수 있는 장점으로, 현재까지 가장 효율적인 형태로 여겨지고 있다.

아울러, IC카드가 비접촉 방식을 사용하기 위해서는, 카드 내에 무선 통신이 가능한 모듈(Module)과 안테나를 내장하게 되며, 안테나를 이용하여 주변의 RF(Rdio Fquency: 무선 주파수) 신호를 감지하고, 데이터를 주고 받으며, 입력기기와 통신할 수 있다.

한편, 이와 같은 스마트 카드 시장에서, 다양한 재질을 이용한 특수카드들이 개발되고 있으며, 최근에는 VIP 고객을 위하여 차별화된 금속 재질의 신용카드가 개발되고 있다. 이러한 금속 카드는 표면 광택 및 무게감을 이용하여 심미성 및 고급스러움으로 많은 사용자에게 구매의욕을 일으키는 장점이 있다.

그러나, 금속 재질의 비접촉식 IC 카드의 경우, 금속 부분이 안테나의 송수신을 간섭하여, 단말기와 IC 카드 간에 근거리 무선 통신이 원활하게 이루어지지 못한다. 즉, 금속 비접촉식 통신 시 안테나의 동작이 어려워 RF 기능, ATM 이용 등이 제한되어, 상술한 바와 같이 접촉식과 비접촉식 모든 방식으로 구동되는 콤비 카드는 제작할 수 없었다.

또한, 금속 재질로 인한 RF통신 방해를 극복하고자 통전을 하고 금속 재질의 몸체 내에 인레이를 삽입한 경우가 있지만, 인레이 삽입에 따른 통전을 위해 몸체에 형성한 칼자국이 외관을 해칠 뿐만 아니라, 진행성을 뒤틀리게 하고, 물리적으로 벌어지게 하여, 카드의 RF 감도가 1cm 이하로 떨어진다는 문제점이 있다. 즉, 카드의 RF 감도가 큰 폭으로 떨어져 카드 단말기에서 이를 인식하지 못해 결제 승인이 나지 않는 문제점이 존재한다.

또한 최근에 제작되는 일명 하프메탈카드의 경우 상면에 메탈을, 후면엔 플라스틱카드를 접착시켜 제작함으로써, 단일 방향으로만 RF통신이 될 뿐만 아니라 RF성능 또한 약한 단점이 있다.

이에 본 발명은 접촉식과 비접촉식 모든 방식으로 구동되며, 카드 양면에서 원거리 통신이 원활하여 사용의 편의성을 높일 수 있을 뿐만 아니라, 내구성을 높이고 외관을 깔끔하게 형성할 수 있으면서도 기존의 모든 카드제조사에서 보유하고 있는 자동화 장비로 콤비 카드 제조가 가능하여 생산성을 획기적으로 증가시킬 수 있는 RF 태그 메탈 카드 및 이의 제작 방법을 제안한다.

한국등록특허공보 제10-1754985호(2017.06.30.)

본 발명은 플라스틱 소재의 콤비 카드를 제조하기 위해 사용되는 기존의 자동화 장비(칩 임베딩 및 솔더링 장비)를 그대로 차용하여 메탈 카드의 생산성을 극대화시킬 수 있는 메탈 카드 제조 방법을 제공할 수 있다.

본 발명은 페라이트를 기존의 금속표면에 부착하는 방식이 아닌 인레이 옆면을 감싸고 증폭된 미니 인레이층을 일부 영역이 와이어 컷팅된 메탈 카드 몸체에 삽입하고, 인쇄층 및 오버레이층을 합지하여, 금속 소재로 인한 간섭 없이 양면 RF 기능을 구현할 수 있는 메탈 카드를 제공할 수 있다.본 발명은 컨덴서로 튜닝된 인레이층을 적어도 1단 이상으로 형성하고, 이를 페라이트로 감싼 후, 와이어 컷팅된 몸체에 삽입함으로써, 양방향의 RF 감도 거리를 향상시킬 수 있는 RF 태그 메탈 카드를 제공할 수 있다..

본 발명은 메탈 재질의 몸체(메탈층)에 양방향의 RF 통신을 구현할 수 있는 인레이층을 안착시킬 수 있도록 소정 각도 홈을 형성하되, 합지 과정에서 수축률 차이로 인한 팽창을 고려하여 그 홈의 내측면을 기울어지게 형성하여, 카드 제작 공정 시 인레이층을 몸체(메탈층)에 정확하게 안착시킬 수 있는 RF 태그 메탈 카드 및 이의 제조 방법을 제공할 수 있다.

본 발명은 컷팅 홈, 인레이층 삽입 홈이 형성된 메탈층이 인쇄층, 오버레이층과 합치하는 과정에서 발생하는 단차를 보정해주기 위한 몰딩층을 추가하여, 틈이나 들뜸이 없는 메탈 카드를 제공하는 것이다.

본 발명의 기술적 과제들은 이상에서 언급한 기술적 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 통상의 기술자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.

본 발명의 일 실시 예에 따른 양면 인식이 가능한 RF 태그 메탈 카드는, 집적회로 칩(10), 루프 안테나(20) 및 콘덴서(33)를 포함하는 인레이층(110), 상기 인레이층(110)이 안착되며, 안착되는 면으로부터 소정 각도 기울어진 내측면들을 가지는 제1 홀(H1)을 포함하는 메탈층(120), 상기 메탈층(120)의 상하면 각각에 부착되는 제1, 제2 인쇄층(130)(140) 및 상기 제1 인쇄층(130)의 상면에 부착되는 제1 오버레이층(150) 및 상기 제2 인쇄층(140)의 하면에 부착되는 제2 오버레이층(160)을 포함한다.

일 실시 예에 따르면, 상기 메탈층(120)은, 상기 제1 홀(H1)과 상기 메탈층(120)의 어느 하나의 외측면을 연결하는 슬릿(S), 상기 슬릿(S)을 관통하며, 상기 제1 홀(H1)과 평행하게 배치되는 몰딩 홈(H3)이 형성될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 제1, 제2 인쇄층(130)(140)을 상기 메탈층(120)의 상하면에 부착하기 위한 하나 이상의 접착층(170); 을 더 포함하되, 상기 접착층(170)은, 고온에서 용융되어 접착성을 가지는 접착 시트(170a) 또는 접착 시 발생된 자국을 평탄화시키는 접착 부재(170b)를 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 제1 홀(H1)은, 상기 제2 인쇄층(140)과 인접한 일측에서의 단면적이 상기 제1 인쇄층(130)과 인접한 일측에서의 단면적보다 작을 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 인레이층(110)은, 상기 집적회로 칩(10) 및 상기 콘덴서(33)가 실장되고, 상기 루프 안테나가(20) 배치되는 기판(30)을 포함하되, 상기 콘덴서(33)는 상기 기판(30)의 하면에 배치되어 상기 루프 안테나(20)의 공진 주파수를 매칭할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 루프 안테나(20)는, 상기 기판(30)의 하면에 배치되는 제1 패턴 안테나(20a)를 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 루프 안테나(20)는, 상기 기판(30)의 상면에 배치되는 제2 패턴 안테나(20b)를 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 기판(30)은, 서로 평행하게 배치된 제1 기판(30a) 및 제2 기판(30b)을 포함하고, 상기 루프 안테나(20)는 상기 제1 기판(30a)과 상기 제2 기판(30b) 사이에 배치되는 제3 패턴 안테나(20c)를 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 인레이층(110)은, 상기 기판(30)의 둘레를 따라 배치되는 페라이트(40)를 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 제1 인쇄층(130) 및 상기 제1 오버레이층(150)은, 상기 메탈층(120)의 제1 홀(H1)과 동일한 위치에 배치된 제2 홀(H2)을 포함하고, 상기 집적회로 칩(10)은, 상기 제1, 제2 홀(H1)(H2)을 관통하여, 상기 기판(30) 상면에 배치된 상측 단자(31)와 전기적으로 연결될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 메탈층(120)의 상면과 상기 접착층(170) 사이에 배치되어 상기 인레이층(110)이 안착된 영역의 이질감을 제거하는 몰딩층을 더 포함할 수 있다.

본 발명의 다른 실시 예에 따른 양면 인식이 가능한 RF 메탈 카드의 제작 방법은, 적어도 하나 이상의 루프 안테나와 콘덴서를 포함하며, 둘레가 페라이트로 마감된 인레이층을 마련하는 단계, 상기 인레이층의 면적과 대응되는 크기의 제1 홀-상기 인레이층이 안착되는 면으로부터 소정 각도 기울어진 내측면들을 포함함-을 메탈층에 형성하는 단계, 상기 메탈층의 제1 홀에 상기 인레이층을 안착시키는 단계, 상기 메탈층의 상면에 접착층을 이용하여 제1 인쇄층 및 제1 오버레이층을, 상기 메탈층의 하면에 접착층을 이용하여 제2 인쇄층 및 제2 오버레이층을 부착하는 단계 및 상기 제1 인쇄층 및 상기 제1 오버레이층에 상기 제1 홀의 상측 단면적과 동일한 크기의 제2 홀을 형성하고, 상기 인레이층의 노출된 상측면에 집적회로 칩을 실장하는 단계를 포함한다.

일 실시 예에 따르면, 상기 메탈층에 형성하는 단계는, 상기 제1 홀과 평행하게 배치되는 몰딩 홈을 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 부착하는 단계는, 고온에서 용융되어 접착성을 가지는 접착 시트를 이용하여 상기 메탈층의 상하면 각각에 상기 제1, 제2 인쇄층 및 제1, 2 오버레이층을 부착하는 단계이고, 상기 메탈층과 상기 제1, 제2 인쇄층 및 제1, 2 오버레이층 접착 시 발생된 자국을 접착 부재를 이용하여 평탄화시키는 단계를 더 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 인레이층을 안착시키는 단계 이후에, 상기 메탈층의 상면에서 상기 인레이층이 안착된 영역의 이질감을 제거하기 위한 몰딩층을 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다.

본 발명에 의하면, 집적회로 칩과 금속 재질의 몸체 내부의 인레이와 전기적으로 연결되는 콤비 임베딩 단계를 기존의 자동화 장비로 수행할 수 있어, 메탈 카드의 생산성을 극대화시킬 수 있다.

본 발명에 의하면, 안테나 패턴을 포함하는 인레이 층을 페라이트로 감싸고 이를 일부 영역이 와이어 컷팅된 메탈 재질의 카드에 삽입하여, 금속 소재로 인한 간섭 없이 집적회로 칩의 동작 효율, 즉 비접촉 통신 기능이 향상된 메탈 카드를 제조할 수 있다.

또한, 인레이 층이 적어도 2 단 이상으로 형성됨으로써, 리액턴스 및 정전용량이 증가하고, 그에 따라 안테나의 감도 거리가 향상될 수 있다.

또한, 비접촉 통신 기능이 향상된 인레이층의 일 면에 콘덴서를 구비하여, 소형화된 인레이를 튜닝함으로써, 집적회로 칩을 안정적으로 구동시킬 수 있다.

또한, 카드의 몸체(메탈층)에 소정 각도 기울어진 홈을 형성하여, 인쇄층, 오버레이층과의 합지 시, 수축률 차이에 의한 인레이층이 구배지는 현상을 방지할 수 있다..

또한, 인레이층을 삽입시키기 위해 형성한 홈과 인접한 영역에서 수직 방향의 몰딩 홈을 형성하고, 인레이층이 삽입된 홀과 몰딩 홈을 접착 부재로 메꾸어, 경사지게 형성된 홈을 안정적으로 고정시키고, 메탈 카드의 약한 부분을 보완할 수 있다.

또한, 메탈층의 상하면에 인쇄층과 오버레이층이 부착되는 과정에서, 홈이 형성된 일부 영역에서 자국이 발생하는 바, 이를 접착 부재와 몰딩층을 추가 보강하여, 메탈 카드의 외관을 어떠한 흔적도 없이 깔끔하게 형성할 수 있다. 예를 들어, 베다용 잉크 또는 글루를 이용하여 홀과 홈이 형성된 영역을 평탄화한 후, SMD몰딩에 사용되는 글루를 이용하여 딱딱하게 굳힐 수 있다.

또한, 일반적인 플라스틱과 달리 몸체가 금속 소재인 바, 카드에 무게감을 주고, 금속 소재 특유의 음향 효과를 제공할 수 있다.

본 발명의 효과들은 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 효과들은 아래의 기재로부터 통상의 기술자에게 명확하게 이해 될 수 있을 것이다.

도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 RF 태그 메탈 카드의 분해 사시도이다.
도 2 및 도 3은 본 발명의 일 실시 예에 따른 인레이층의 절단면이다.
도 4는 본 발명의 일 실시 예에 따른 RF 태그 메탈 카드의 상면도이다.
도 5는 도 4에 도시된RF 태그 메탈 카드를 A-A'라인을 따라 절단한 단면도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시 예에 따른 RF 태그 메탈 카드의 제조 방법을 설명하기 위한 순서도이다.
도 7은 본 발명의 일 실시 예에 따른 RF 태그 메탈 카드의 단면도이다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예를 상세히 설명한다. 본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시 예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 게시되는 실시 예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시 예들은 본 발명의 게시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.

다른 정의가 없다면, 본 명세서에서 사용되는 모든 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 공통적으로 이해될 수 있는 의미로 사용될 수 있을 것이다. 또 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 용어들은 명백하게 특별히 정의되어 있지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 해석되지 않는다. 본 명세서에서 사용된 용어는 실시 예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다.

본 명세서에서 사용되는 "포함한다(comprises)" 및/또는 "포함하는(comprising)"은 언급된 구성요소, 단계 및/또는 동작은 하나 이상의 다른 구성요소, 단계 및/또는 동작의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다.

도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 RF 태그 메탈 카드(100)의 분해 사시도이다.

도 1을 참조하면, RF 태그 메탈 카드(100)는 인레이층(110), 메탈층(120), 메탈층(120)의 상하면에 부착되는 제1, 제2 인쇄층(130)(140), 제1, 제2 인쇄층(130)(140)의 상면과 하면에 부착되는 제1, 제2 오버레이층-(150)(160)을 포함할 수 있다.

본 도면에서는 상술한 구성 요소들만을 기재하였으나, RF 태그 메탈 카드(100)를 구현하기 위한 추가 코팅층, COB 등의 다른 구성 요소들이 더 추가 될 수 있고, 부가 기능을 위해 디스플레이 모듈, 센싱 모듈이 추가로 포함될 수 있다.

아울러, 본 발명의 RF 태그 메탈 카드(100)는 미리 정해진 기준에 맞는 규격 사이즈와 두께에 맞게 제조될 수 있고, 각 시트의 사이즈와 두께는 RF 태그 메탈 카드(100)의 동작과 무선 통신 감도에 맞는 최적의 두께로 결정되어 결합되도록 구현될 수 있다.

또한, 본 발명의 RF 태그 메탈 카드(100)를 구성하는 시트들은 하나의 카드를 만들기 위한 시트가 아니라, 대량생산이 가능하도록 복수 개의 카드를 포함하는 크기의 대형 시트로 구성될 수 있다.

인레이층(110)은 메탈층(120)의 제1 홀(H1)에 삽입되어 양방향의 RF 통신 구현하는 층으로서, 최종 완성 형태에 따라, 집적회로 칩(10)과 루프 안테나(20)를 포함할 수 있다. 여기서, 집적회로 칩(10)은 하나의 중앙처리장치(CPU)를 이용하여 접촉식, 비접촉식 입출력을 구현하는 칩으로서, 이를 포함하는 RF 태그 메탈 카드(100)는 콤비 카드(Combi Card), 하이브리드 카드(Hybrid Card)로 정의될 수 있다. 또한, 루프 안테나(20)는 RF 통신(예. NFC)를 구현하기 위한 구성 요소로서, 감도 시험을 통해 최적화된 감도를 나타내도록 코일 턴(Turn) 수가 결정된다.

도 2 및 도 3은 본 발명의 일 실시 예에 따른 인레이층(110)의 절단면이다.

도 2의 (a)를 참조하면, 인레이층(110)은 집적회로 칩(10)이 실장될 수 있고, 루프 안테나(20)가 배치되는 기판(30)을 포함한다. 기판(30)의 상면에는 집적회로 칩(10)을 전기적으로 연결하는 상측 단자(31)가, 하면에는 루프 안테나(20)의 공진 주파수를 매칭하는 콘덴서(33)를 전기적으로 연결하는 하측 단자(32)가 배치될 수 있다. 여기서, 콘덴서(33)는 적층 세라믹 콘덴서(Multi Layer Ceramic Condenser, MLCC)일 수 있다.

RF 통신을 구현하기 위해 루프 안테나(20)는 기판(30)의 상하면 각각에 제1, 제2 패턴 안테나(20a)(20b)를 포함하며, 최소 5~10턴(Turn) 수를 확보하기 위해, 플렉서블한 재질의 기판(30) 위에 패턴 안테나들이 에칭 식각법으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 기판(30)과 집적회로(10)의 미세한 크기 차이로 패턴 안테나가 구현될 수 있는 최대 폭이 1mm인 경우, 제1, 제2 패턴 안테나(20a)(20b)의 패턴 선 폭은 0.02mm~0.03mm, 선과 선 사이의 간격 최대 0.02mm~0.3mm, 선 두께(높이, 에칭 두께)는 최대 0.2mm로 구현하여 기판(30)의 상하면 각각에 2~3턴(Turn) 수의 안테나를 형성할 수 있다.

아울러, 플렉서블한 재질의 기판(30) 두께는 최대 0.04mm 로 이루어져 전체 인레이층(110)의 높이를 최소화할 수 있다. 예를 들어, 집적회로 칩(10)이 실장되기 전, 루프 안테나(20)의 최대 높이는 최대 0.5mm일 수 있다.

도 2의 (b)를 참조하면, 루프 안테나(20)의 리액턴스 및 정전용량을 증가시켜 RF 성능을 향상시킬 수 있도록 기판(30)을 두 개로 분리하고, 그 사이에 패턴 안테나를 추가 삽입할 수 있다. 구체적으로, 기판(30)은 서로 평행하게 배치된 제1 기판(30a) 및 제2 기판(30b)을 포함하고, 루프 안테나(20)는 제1 기판(30a)과 제2 기판(30b) 사이에 배치되는 제3 패턴 안테나(20c)를 더 포함할 수 있다. 그에 따라, 루프 안테나(20)는 최소 5턴(Turn) 내지 최대 15턴(Turn)으로 구현되어 RF 태그 메탈 카드(100)의 RF 통신의 감도 거리를 양방향에서 향상시킬 수 있다.

아울러, 제3 패턴 안테나(20c)는 제1, 제2 기판(30a)(30b)에 형성된 스루 홀(Thru-Hole)(미도시)을 통해 제1, 제2 패턴 안테나(20a)(20b)와 전기적으로 연결될 수 있다.

실시 예에 따라, 인레이층(110)은 구현하고자 하는 RF 성능에 따라 제1 안테나(20a), 제1 안테나(20a)에 더하여제2 안테나(20a)(20b)를 추가로 배치시킬 수 있다.

도 3을 참조하면, 기판(30)의 상하측에 충진제(34)를 도포하여 기판(30)과 상,하측 단자(31)(32), 콘덴서(33)를 고정시킬 수 있으며, 그 둘레를 페라이트(40)로 감쌀 수 있다. 여기서, 페라이트(40)는 강자성의 절연체일 수 있으며, 충진제(34)는 예를 들어, PVC, 글루(예. 에폭시, UV 접착제) 등일 수 있다.

또한, 페라이트(40)는 인레이층(110)의 크기를 최소화하기 위해 1~5mm, 바람직하게는 2~4mm의 두께로 이루어질 수 있다. 즉, 인레이층(110)은 페라이트(40)를 이용하여 둘레 전부가 강자성체의 절연체로 마감되어 RF 태그 메탈 카드(100) 내 루프 안테나(20)의 정상 동작을 보장할 수 있다.

아울러, 도면에 도시하지 않았으나, 페라이트(40)를 통해 인레이층(110)의 둘레를 감싼 후, 추가로 기판(30)의 상하면에 PVC 층을 부착할 수 있다. 즉, PVC층이 페라이트(40)를 포함한 전체 영역을 감싸 인레이층(110)의 절연 특성을 강화시키고, PVC층 또는 충진제(34)가 루프 안테나(20)와 페라이트(40)가 결합하는 과정에서 각 물질 특성에 의해 벌어지는 좁은 틈을 메꿀 수도 있다.

다시 도 1을 참조하여 설명한다.

메탈층(120)은 RF 태그 메탈 카드(100) 특유의 재질과 중량감을 표현하는 코어 시트로서, 대표적으로 메탈층(120)은 SUS(Steel Use Stainless, 스테인리스강) 재질로 형성될 수 있다. 아울러, 메탈층(120)을 구성하는 메탈 재질은, 메탈의 특성을 표현하기 위한 재질과 중량이 고려될 뿐만 아니라 가공 공정을 견디기 위한 내구성, 마모도, 변성 정도 등을 고려하여 선택될 수 있다.

아울러, 메탈층(120)은 RF 태그 메탈 카드(100) 제조 시, 강도와 복원력이 향상되도록 열처리 공정을 거쳐 가공될 수 있다. 또한, 메탈층(120)은 복수 개의 카드를 포함하는 대형 시트로 구성될 수 있으며, 여러 개의 시트를 합지하여 열과 압력을 가해 하나의 시트로 만드는 라미네이트(Laminate) 공정을 거친 후, 절삭 가공을 통해 여러 장의 카드로 생산될 수 있다. 이 때, 절삭 가공 작업은 메탈 재질의 특성에 따라 특수 가공재, 냉각제, 절삭 공구가 이용될 수 있다.

도 4는 본 발명의 일 실시 예에 따른 RF 태그 메탈 카드(100)의 상면도이고, 도 5는 도 4에 도시된RF 태그 메탈 카드(100)를 A-A'라인을 따라 절단한 단면도이다.

도 4를 참조하면, 메탈층(120)에는 인레이층(110)이 안착되기 위한 제1 홈(H1)을 포함할 수 있다. 뿐만 아니라, 메탈층(120)이 복수의 라미네이트 공정을 거쳐 최종적으로 RF 태그 메탈 카드(100)의 몸체를 형성한 이후, 집적회로 칩(10)이 삽입되는 바, 제1 인쇄층(130)과 제1 오버레이층(미도시)에도 인레이층(110)에도 메탈층(120)의 제1 홀(H1)과 동일한 위치에 제2 홀(H2)이 형성될 수 있다. 다시 말해서, 집적회로 칩(10)은 제1, 제2 홀(H1)(H2)을 관통하여, 기판(30) 상면에 배치된 상측 단자(미도시)와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 전기적 연결 방식은, 인레이 선을 뽑아 스폿용접 후 직접회로 칩(10)를 실장하는 스폿용접방식 및 접점까지 밀링 후 솔더크림을 배포하고 열과 압력을 주어 직접회로(10)를 실장하는 솔더링방식을 포함할 수 있으며, 그 외 전도성 글루를 이용한 연결방식 등이 포함될 수 있다.

한편, 메탈층(120)을 따라 맴돌이 전류(Eddy Current)가 발생하는 것을 방지하고, 인레이층(110)을 이용한 RF 통신을 구현하기 위해 제1 홀(H1)과 메탈층(120)의 어느 하나의 외측면을 연결하는 슬릿(S)이 형성될 수 있다. 실시 예예 따라, 슬릿(S)은 와이어 컷팅, 레이저 컷팅 등 다양한 기계 가공으로 형성될 수 있다.

이때, 메탈층(120)에 형성된 슬릿(S)과 인레이층(110)이 삽입되는 제1 홀(H1)에 의해 메탈층(120)의 강도가 약해지거나 쉽게 부러질 수 있다. 특히, 제1 홀(H1)은 메탈층(120)에 인레이층(110)이 구김 없이 안착될 수 있게 기울어져 형성되어 있어, 메탈층(120)의 강도가 기존보다 더 낮은 바, 이를 고정시키기 위해 메탈층(120)에 몰딩 홈(H3)이 형성될 수 있다. 구체적으로, 몰딩 홈(H3)은 슬릿(S)을 관통하며, 제1 홀(H1)과 평행하게 배치되고, 영역이 접착 부재(170b)에 의해 채워질 수 있다. 이 때, 사용되는 접착 부재(170b)는 일정 온도에서 딱딱하게 굳어지는 소재로서, 예를 들어, 칩을 몰딩하는 데 사용되는 글루일 수 있다.

한편, 도 4의 상면도에서 제1, 제2 홀(H1)(H2)과 몰딩 홈(H3)이 도시되었지만, 최종 제작된 RF 태그 메탈 카드(100)에는 어떠한 홀/홈의 경계선도 표시되지 않고 집적회로 칩(10) 만이 노출되어 보일 수 있다. 이에 대한 구체적인 설명은 후술하도록 한다.

도 5를 참조하면, 메탈층(120)은 인레이층(110)이 안착될 수 있는 제1 홀(H1)을 포함하며, 제1 홀(H1)은 인레이층(110)이 안착되는 면으로부터 소정 각도 기울어진 내측면들을 가질 수 있다. 구체적으로, 제1 홀(H1)은 제2 인쇄층(140)과 인접한 일측에서의 단면적(A2)이 제1 인쇄층(130)과 인접한 일측에서의 단면적(A1)보다 작을 수 있다.

이와 같이, 제1 홀(H1)이 소정 각도 기울어져 형성됨에 따라 라미네이트 공정을 완료한 이후, 집적회로 칩(10)이 COB(Chip On Board) 방식으로 삽입되는 과정에서 집적회로 칩(10)이 수용될 수 있는 공간을 확보할 수 있으며, 후술하게 될 가열 압착 방식을 통한 합지 과정에서 인레이층(110)이 삽입된 공간이 부풀어 오르는 것을 방지할 수 있다.

집적회로 칩(10)이 수용될 수 있는 공간이 확보된다면, 집적회로 칩(10)을 임베딩하는 단계가 플라스틱 제조 공정에 사용되는 기존의 자동화 장비에 의해 수행될 수 있으며, 이에 수작업으로 진행되었던 메탈 카드의 제조 공정이 자동화로 이루어질 수 있어 생산성이 향상될 수 있다.

아울러, 집적회로 칩(10)이 제1 홀(H1)에 수용되기 위해, 제1 인쇄층(130)에도 제1 홀(H1)과 동일한 위치, 크기의 제2 홀(H2)이 형성될 수 있다.

다시 도 1을 참조하여 설명하면, 제1, 제2 인쇄층(130)(140)은 메탈층(120)의 상하면 각각에 부착될 수 있으며, 이를 위해 제1, 제2 인쇄층(130)(140)과 메탈층(120)의 상하면 사이에 하나 이상의 접착층(170)이 배치될 수 있다.

제1, 제2 인쇄층(130)(140)은 카드의 정보나 무늬, 문양과 같은 이미지를 프린트하여 표시하는 시트일 수 있으며, 메탈층(120)의 하면에 부착되는 제2 인쇄층(140)은 마그네틱 스트립을 포함하는 MS O/L(Magnetic Stripe Overlay) 일 수 있다. 아울러, 제1, 제2 인쇄층(130)(140)은 PVC 재질로 이루어지거나, 합성 수지와 유사한 특성을 가지는 비전도성 재질로 이루어질 수 있다.

접착층(170)은 메탈층(120)과 제1, 제2 인쇄층(130)(140)이 가열압착 되어 합지될 수 있는 바, 고온에서 용융되고, 냉각 시 고화되어 접착성을 가지는 접착 시트(170a)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 접착 시트(170a)는 핫멜트(Hot Melt) 시트일 수 있다.

한편, 메탈층(120)의 상하면에 제1, 제2 인쇄층(130)(140)과 제1, 제2 오버레이층(150)(160)이 부착되는 과정에서, 홀/홈이 형성된 일부 영역에서 자국이 발생하는 바, 이를 접착 부재(170b)로 평탄화시켜, RF 태그 메탈 카드(100)의 외관을 어떠한 흔적도 없이 깔끔하게 형성할 수 있다.

실시 예에 따라, 메탈층(120)의 상면과 접착층(170) 사이에는 몰딩층(미도시)이 배치되어, 인레이층(110)이 안착된 제1홀(H1) 영역의 이질감을 제거할 수 있다. 예를 들어, 인레이층(110)이 안착된 제1 홀(H1) 영역 주변에 베다용 잉크 또는 글루를 이용하여 제1 홀(H1), 제2 홀(H2), 몰딩 홈(H3) 및 슬릿(S)이 형성된 영역을 평탄화한 후, SMD 몰딩에 사용되는 글루를 이용하여 딱딱하게 굳힘으로써, 홀/홈 형성에 따른 단차를 보완해주고, 메탈 카드의 외관을 어떠한 흔적도 없이 깔끔하게 형성할 수 있다.

또 다른 한편, 제1, 제2 오버레이층(150)(160)은 제1, 제2 인쇄층(130)(140)에 출력된 이미지, 정보를 보호할 수 있으며, 제1,제2 인쇄층(130)(140)이 메탈층(120)에 가열 압착되는 과정에서 함께 압착될 수 있다.

지금까지 본 발명의 일 실시 예에 따른 RF 태그 메탈 카드(100)에 대하여 설명하였다. 본 발명에 따르면, 집적회로 칩(10)을 임베딩하기 위해 메탈층(120)의 내측면에 소정 각도 기울어진 제1 홈(H1)을 형성하고, RF 통신을 구현하기 위해 형성된 슬릿(S)으로 인한 카드 자체의 흔들림, 약해진 부분을 방지하기 위해 제1 홀(H1)과 인접한 영역에서 수직 방향의 몰딩 홈(H3)을 형성할 수 있다. 여기서, 인레이층(110)이 삽입된 제1 홀(H1)과 몰딩 홈(H3)을 단단하게 굳어지는 접착 부재(170b)로 메꾸어, 경사지게 형성된 홈을 안정적으로 고정시킬 수 있다. 또한, 복수의 안테나 패턴을 포함하는 인레이 층을 페라이트로 감싸고 이를 메탈 재질의 카드에 삽입하여, 집적회로 칩의 동작 효율, 즉 비접촉 통신 기능이 향상된 메탈 카드를 제조할 수 있다.

이하에서는 상술한 RF 태그 메탈 카드(100)의 제조 방법에 대하여 설명하도록 한다.

도 6은 본 발명의 일 실시 예에 따른 RF 태그 메탈 카드의 제조 방법을 설명하기 위한 순서도이다.

이는 본 발명의 목적을 달성하기 위한 바람직한 실시 예일 뿐이며, 필요에 따라 일부 단계가 삭제 또는 추가되거나, 어느 한 단계가 다른 단계에 포함되어 수행될 수 있음은 물론이다.

도 6을 참조하면, 적어도 하나 이상의 루프 안테나와 콘덴서를 포함하며, 둘레가 페라이트로 마감된 인레이층(110)을 마련한다(S110). 여기서, 인레이층(110)은 양방향의 RF 통신을 구현하는 층으로서, 기판(30)을 에칭 식각하여 미세한 패턴 안테나를 구현하고, 콘덴서를 이용하여 안테나를 튜닝한 후, 그 주위를 페라이트(40)로 감쌀 수 있다.

S110 단계 이후, 인레이층(110)의 면적과 대응되는 크기의 제1 홀(H1)을 메탈층(120)에 형성한다(S120). 여기서, 제1 홀(H1)은 집적회로 칩(10)을 포함하는 인레이층(110)이 구김 없이 안착될 수 있도록, 인레이층(110)이 안착되는 면으로부터 소정 각도 기울어진 내측면들을 포함할 수 있다. 또한, 제1 홀(H1)이 경사지게 형성됨에 따라, 가열 압착 방식을 통한 합지 과정에서 인레이층(110)이 삽입된 공간이 부풀어 오르는 것을 방지할 수 있다.

다만, 메탈층(120) 직각의 홀이 아닌 사선으로 절단된 홀을 형성할 경우, 메탈층(120)의 상하면 강도가 기존보다 낮아지는 바, 강도를 향상시키기 위해 메탈층(120)에 제1 홀(H1)과 평행한 방향으로 몰딩 홈(H3)을 형성할 수 있다. 여기서, 몰딩 홈(H3)은 후술하게 될 접착 부재(170b)에 의해 그 빈 공간이 채워질 수 있으며, 접착 부재(170b)의 접착력으로 메탈층(120)의 강도를 향상시켜 줄 수 있다. 이 때, 사용되는 접착 부재(170b)는 일정 온도에서 딱딱하게 굳어지는 소재로서, 예를 들어, 칩을 몰딩하는 데 사용되는 글루일 수 있다.

한편, 메탈층(120)에 홀/홈을 형성하기 이전에 메탈층(120)에 색상을 입히거나 무늬를 새기는 공정을 추가로 진행할 수 있다. 예를 들어, 메탈층(120)의 원자재 색상(은색)을 그대로 이용할 경우에는 색상 처리 공정을 생략할 수 있다. 그러나 메탈층(120)에 색상을 입히는 경우에는 자기장을 이용하여 입자가 달라붙게 하는 증착 기법을 이용할 수 있다. 즉, 메탈층(120) 표면에 색상을 표현하는 입자들을 얇은 박막 형태의 증착층을 형성하도록 처리하여 메탈층(120) 상에 색상을 입힐 수 있다. 다른 예를 들어, 메탈층(120)에 무늬를 새길 경우, UV 잉크를 이용하여, 디지털 프린팅하는 방식으로 무늬를 새길 수 있다. 다만, 전체 면적을 모두 UV 잉크로 처리할 시, RF 태그 메탈 카드(100)의 강도가 떨어지는 바, 특정 무늬나 문자, 숫자를 새기는 작업에 UV 잉크를 이용할 수 있다.

S120 단계 이후, 메탈층(120)의 제1 홀(H1)에 인레이층(110)을 안착시킨다(S130). 즉, 인레이층(110)은 제1 홀(H1)의 기울어진 내측면들을 따라 구김 없이 안착될 수 있다.

실시 예에 따라, 인레이층(110)을 안착시킨 후, 몰딩층(미도시)을 추가 형성할 수 있다. 예를 들어, 인레이층(110)이 안착된 제1 홀(H1) 영역 주변에 베다용 잉크 또는 글루를 이용하여 제1 홀(H1), 제2 홀(H2), 몰딩 홈(H3) 및 슬릿(S)이 형성된 영역을 평탄화한 후, SMD 몰딩에 사용되는 글루를 이용하여 딱딱하게 굳힘으로써, 홀/홈 형성에 따른 단차를 보완해 줄 수 있다.

S130 단계 이후, 메탈층(120)의 상면에 접착층(170)을 이용하여 제1 인쇄층(130) 및 제1 오버레이층(150)을, 메탈층(120)의 하면에 접착층(170)을 이용하여 제2 인쇄층(140) 및 제2 오버레이층(160)을 부착한다(S140). 구체적으로, 인쇄층과 오버레이층을 메탈층(120)에 접착하기 위해서는 고온에서 용융되고, 냉각 시 고화되어 접착성을 가지는 접착 시트(170a)를 이용할 수 있으며, 열과 압력을 가하여 메탈층(120)에 다른 시트를 합지하는 과정을 "라미네이트 공정"으로 정의할 수 있다.

한편, 라미네트 공정에서의 공정 시간과 온도, 압력 등의 열 처리 조건은 접착력, 메탈층(120)과 의 두께, 가공층 변형 정도 등을 고려하여 결정될 수 있다. 예를 들어, 메탈층(120)의 두께가 두꺼운 경우에는 라미네이트 온도를 더 올릴 수 있으며, PVC로 가공된 가공층은 메탈층(120)에 비해 수축 또는 이완 가능성이 높아, 라미네이트 공정 시 PVC의 변형(수축 또는 이완) 정도를 고려하여 시간과 온도를 결정할 수 있다.

다만, 변형 정도를 최소화한 조건 속에서도 메탈층(120)과 제1, 제2 인쇄층(130)(140)의 접착 시, 홀/홈에 의해 자국이 발생할 수 있다. 이에 접착 부재(170b)를 이용하여 자국을 평탄화시키는 공정을 진행할 수 있다.

S140 단계 이후, 제1 인쇄층(130) 및 제1 오버레이층(150)에 제1 홀(H1)의 상측 단면적과 동일한 크기의 제2 홀(H2)을 형성하고, 인레이층(110)의 노출된 상측면에 집적회로 칩(10)의 실장한다(S150). 구체적으로, 밀링(Milling) 공정을 통해 메탈층(120)에 안착되어 있는 인레이층(110)의 루프 안테나(20) 영역, 즉, 집적회로 칩(10)을 전기적으로 연결 가능한 상측 단자(31)가 표면을 노출시킬 수 있다.

한편, 도면에 도시되지 않았으나, S110 내지 S140 단계를 통해 제조된 RF 태그 메탈 카드(100)에 추가로 카드 모서리 영역을 다듬는 C-Cut 공정, 카드 후면부에 사인 패널(Sign Penal)과 홀로그램을 부착하는 스탬핑(Stamping) 공정이 추가로 실시될 수 있다.

도 7은 본 발명의 일 실시 예에 따른 RF 태그 메탈 카드(100)의 단면도이다.

도 7을 참조하면, 상술한 방법에 의해 최종적으로 제작된 RF 태그 메탈 카드(100)의 단면이 다음과 같을 수 있다. 즉, 메탈층(120)에 형성된 사선 방향의 제1 홀(H1)에 인레이층(110)이 평평하게 배치되고, 나머지 빈 공간은 접착 부재(170b)를 통해 메꾸어, 카드의 표면에 어떠한 자국도 남지 않고, 카드의 강도를 향상시킬 수 있다.

지금까지 본 발명의 일 실시 예에 따른 RF 태그 메탈 카드의 제조 방법에 대하여 설명하였다. 본 발명에 따르면, RF 태그 메탈 카드(100)에 집적회로 칩(10)을 실장하는 과정이 기존의 플라스틱 콤비 카드를 제조하기 위해 사용되었던 칩 솔더링 장비를 그대로 차용할 수 있어, 수작업으로 진행되었던 제조 과정이 자동화가 가능한 바, RF 태그 메탈 카드(100)의 생산성을 극대화시킬 수 있다.

이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시 예들을 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시 예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.

100: RF 태그 메탈 카드
10: 집적회로 칩
20: 루프 안테나
20a: 제1 패턴 안테나 20b: 제2 패턴 안테나
30: 기판
31: 상측 단자
32: 하측 단자
33: 콘덴서
34: 충진제
40: 페라이트
110: 인레이층
120: 메탈층
130: 제1 인쇄층
140: 제2 인쇄층
150: 제1 오버레이층
160: 제2 오버레이층
170: 접착층
170a: 접착 시트 170b: 접착 부재

Claims (15)

1. 집적회로 칩(10), 루프 안테나(20) 및 콘덴서(33)를 포함하는 인레이층(110);
   상기 인레이층(110)이 안착되며, 안착되는 면으로부터 소정 각도 기울어진 내측면들을 가지는 제1 홀(H1)을 포함하는 메탈층(120);
   상기 메탈층(120)의 상하면 각각에 부착되는 제1, 제2 인쇄층(130)(140); 및
   상기 제1 인쇄층(130)의 상면에 부착되는 제1 오버레이층(150) 및 상기 제2 인쇄층(140)의 하면에 부착되는 제2 오버레이층(160);
   을 포함하는 양면 인식이 가능한 RF 태그 메탈 카드.
2. 제1항에 있어서,
   상기 메탈층(120)은,
   상기 제1 홀(H1)과 상기 메탈층(120)의 어느 하나의 외측면을 연결하는 슬릿(S), 상기 슬릿(S)을 관통하며, 상기 제1 홀(H1)과 평행하게 배치되는 몰딩 홈(H3)이 형성된,
   양면 인식이 가능한 RF 태그 메탈 카드.
3. 제2항에 있어서,
   상기 제1, 제2 인쇄층(130)(140)을 상기 메탈층(120)의 상하면에 부착하기 위한 하나 이상의 접착층(170); 을 더 포함하되,
   상기 접착층(170)은,
   고온에서 용융되어 접착성을 가지는 접착 시트(170a) 또는 접착 시 발생된 자국을 평탄화시키는 접착 부재(170b)를 포함하는,
   양면 인식이 가능한 RF 태그 메탈 카드.
4. 제1항에 있어서,
   상기 제1 홀(H1)은,
   상기 제2 인쇄층(140)과 인접한 일측에서의 단면적이 상기 제1 인쇄층(130)과 인접한 일측에서의 단면적보다 작은,
   양면 인식이 가능한 RF 태그 메탈 카드.
5. 제1항에 있어서,
   상기 인레이층(110)은,
   상기 집적회로 칩(10) 및 상기 콘덴서(33)가 실장되고, 상기 루프 안테나가(20) 배치되는 기판(30); 을 포함하되,
   상기 콘덴서(33)는 상기 기판(30)의 하면에 배치되어 상기 루프 안테나(20)의 공진 주파수를 매칭하는,
   양면 인식이 가능한 RF 태그 메탈 카드.
6. 제5항에 있어서,
   상기 루프 안테나(20)는,
   상기 기판(30)의 하면에 배치되는 제1 패턴 안테나(20a)를 포함하는, 양면 인식이 가능한 RF 태그 메탈 카드.
7. 제6항에 있어서,
   상기 루프 안테나(20)는,
   상기 기판(30)의 상면에 배치되는 제2 패턴 안테나(20b)를 포함하는, 양면 인식이 가능한 RF 태그 메탈 카드.
8. 제7항에 있어서,
   상기 기판(30)은,
   서로 평행하게 배치된 제1 기판(30a) 및 제2 기판(30b)을 포함하고,
   상기 루프 안테나(20)는
   상기 제1 기판(30a)과 상기 제2 기판(30b) 사이에 배치되는 제3 패턴 안테나(20c)를 포함하는,
   양면 인식이 가능한 RF 태그 메탈 카드.
9. 제8항에 있어서,
   상기 인레이층(110)은,
   상기 기판(30)의 둘레를 따라 배치되는 페라이트(40);
   를 포함하는 양면 인식이 가능한 RF 태그 메탈 카드.
10. 제8항에 있어서,
    상기 제1 인쇄층(130) 및 상기 제1 오버레이층(150)은,
    상기 메탈층(120)의 제1 홀(H1)과 동일한 위치에 배치된 제2 홀(H2)을 포함하고,
    상기 집적회로 칩(10)은,
    상기 제1, 제2 홀(H1)(H2)을 관통하여, 상기 기판(30) 상면에 배치된 상측 단자(31)와 전기적으로 연결되는,
    양면 인식이 가능한 RF 태그 메탈 카드.
11. 제3항에 있어서,
    상기 메탈층(120)의 상면과 상기 접착층(170) 사이에 배치되어 상기 인레이층(110)이 안착된 영역의 이질감을 제거하는 몰딩층;
    을 더 포함하는, 양면 인식이 가능한 RF 태그 메탈 카드.
12. 적어도 하나 이상의 루프 안테나와 콘덴서를 포함하며, 둘레가 페라이트로 마감된 인레이층을 마련하는 단계;
    상기 인레이층의 면적과 대응되는 크기의 제1 홀-상기 인레이층이 안착되는 면으로부터 소정 각도 기울어진 내측면들을 포함함-을 메탈층에 형성하는 단계;
    상기 메탈층의 제1 홀에 상기 인레이층을 안착시키는 단계;
    상기 메탈층의 상면에 접착층을 이용하여 제1 인쇄층 및 제1 오버레이층을, 상기 메탈층의 하면에 접착층을 이용하여 제2 인쇄층 및 제2 오버레이층을 부착하는 단계; 및
    상기 제1 인쇄층 및 상기 제1 오버레이층에 상기 제1 홀의 상측 단면적과 동일한 크기의 제2 홀을 형성하고, 상기 인레이층의 노출된 상측면에 집적회로 칩을 실장하는 단계;
    를 포함하는 양면 인식이 가능한 RF 태그 메탈 카드의 제작 방법.
13. 제9항에 있어서,
    상기 메탈층에 형성하는 단계는,
    상기 제1 홀과 평행하게 배치되는 몰딩 홈을 형성하는 단계; 를 더 포함하는 양면 인식이 가능한 RF 태그 메탈 카드의 제작 방법.
14. 제10항에 있어서,
    상기 부착하는 단계는,
    고온에서 용융되어 접착성을 가지는 접착 시트를 이용하여 상기 메탈층의 상하면 각각에 제1, 제2 인쇄층 및 제1, 제2 오버레이층을 부착하는 단계이고,
    상기 메탈층과 상기 제1, 제2 인쇄층 및 제1, 2 오버레이층 접착 시 발생된 자국을 접착 부재를 이용하여 평탄화시키는 단계; 를 더 포함하는 양면 인식이 가능한 RF 태그 메탈 카드의 제작 방법.
15. 제12항에 있어서,
    상기 인레이층을 안착시키는 단계 이후에,
    상기 메탈층의 상면에서 상기 인레이층이 안착된 영역의 이질감을 제거하기 위한 몰딩층을 형성하는 단계; 를 더 포함하는 양면 인식이 가능한 RF 태그 메탈 카드의 제작 방법.

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