KR100715884B1

KR100715884B1 - 홀로그램이 형성된 무선단말기용 데코판 제조방법

Info

Publication number: KR100715884B1
Application number: KR1020050035185A
Authority: KR
Inventors: 김성훈
Original assignee: 주식회사 모젬
Priority date: 2005-04-27
Filing date: 2005-04-27
Publication date: 2007-05-08
Also published as: KR20060114070A

Abstract

본 발명의 홀로그램이 형성된 무선단말기용 데코판 제조방법은 스테인리스 스틸 재질의 서스판재(30) 전면에 서스판재(30)를 보호하기 위해 보호비닐(40)을 부착하는 보호비닐 부착단계(S10), 전면에 보호비닐(40)이 부착된 서스판재(30)의 외형을 가공하여 데코판(20)의 형상을 형성하는 가공단계(S20), 보호비닐(40)을 제거하고, 보호비닐(40)이 제거된 외형가공된 데코판(20) 전면을 광약을 사용하여 연마하는 연마단계(S30), 광약의 기름 성분을 제거하기 위해 데코판(20)을 세척하는 세척단계(S40), 데코판(20)을 레이저장치의 지그에 안착시킨 후 레이저장치의 레이저빔을 조사하여 데코판(20)의 전면에 해칭선(H)을 형성하여 데코판 전면에 홀로그램을 형성하는 홀로그램 형성단계(S50) 및 레이저빔 조사에 의해 데코판(20)에 발생된 미세이물질을 제거하기 위해 초음파를 이용 세척하는 초음파세척단계(S60) 및 홀로그램이 형성된 무선단말기용 데코판 제조방법은 초음파세척단계(S60) 후에 데코판(20)을 보호하기 위해 데코판(20) 전면에 금속층(50)을 도금하는 도금단계(S70)로 구성된다.

본 발명의 홀로그램이 형성된 무선단말기용 데코판(20)은 레이저장치를 사용하여 서스재질의 무선단말기용 데코판에 전면에 용이하게 홀로그램을 형성할 수 있고, 사용자가 원하는 위치에 정확하게 홀로그램을 형성할 수 있어 불량률의 발생을 방지할 수 있고, 가격이 저렴하고, 장식미가 우수하여 제품의 고급화를 달성할 수 있다.

윈도우커버, 무선단말기, 데코판, 홀로그램

Description

홀로그램이 형성된 무선단말기용 데코판 제조방법{decorations manufacturing method having hologram pattern for mobile phone}

도 1은 윈도우와 데코판의 조립상태 사시도,

도 2는 도 1의 단면도,

도 3a 내지 도 3c는 본 발명의 홀로그램이 형성된 무선단말기용 데코판의 공정단면도,

도 4a 및 도 4b는 본 발명의 데코판의 평면도,

도 5는 본 발명의 홀로그램이 형성된 무선단말기용 데코판의 제조공정 순서도이다.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

10...윈도우커버 20...데코판

30...서스판재 40...보호비닐

50...금속층

본 발명은 홀로그램이 형성된 무선단말기용 데코판 제조방법에 관한 것으로서, 특히 레이저장치를 사용하여 서스재질의 무선단말기용 데코판에 홀로그램을 형성할 수 있는 홀로그램이 형성된 무선단말기용 데코판 제조방법에 관한 것이다.

홀로그램이란 빛의 간섭에 의해 모양이 변형되는 무늬를 형성시켜 보는 시각의 각도에 따라 다양한 무늬를 표현할 수 있다.

일반적으로 휴대폰과 같은 무선단말기에는 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 문자나 정보 등이 디스플레이되는 액정화면을 보호하기 위한 투명한 윈도우커버(10)와, 이 윈도우커버(10) 가장자리에 장식되어 제품의 고급화를 가능하게 하는 데코판(20)을 구비하며, 데코판(20)의 내면 가장자리에는 윈도우커버(10)와 접합시키기 위한 접착제(1)가 도포되어 있다.

데코판(20)은 니켈을 주성분으로 하는 금속을 전주에 의해 전착시켜 형성하거나, 스테인리스 스틸(Stainless Steel) 재질로 형성된 서스를 외형가공하여 형성한다.

니켈 금속을 전착시켜 데코판에 장식적 효과를 위한 홀로그램을 형성하는 방법은 홀로그램이 형성된 부분을 원형판의 소정위치에 용접 등에 의해 장착한 후 원형판을 니켈 금속용액이 담겨진 전주조에 침수시키고 일정전압을 인가하여 전주를 행하면 원형판의 홀로그램이 전착된 다수의 마스터판인 데코판을 제조하므로써, 전주에 의한 데코판 형성시 홀로그램이 구현할 수 있다.

상기 니켈 금속 전착에 의한 데코판에 홀로그램 구현시 니켈 금속의 원자재는 고가이고, 전착시 니켈 금속용액의 농도, 인가전압 및 전착시간에 따라 데코판 에 형성된 증착두께는 상이할 수 있으므로 제품 불량률이 발생할 소지가 높은 문제점을 가지고 있다.

서스를 모재로 하는 데코판의 경우 홀로그램이 구현하기 위해 외주면에 홀로그램이 표현된 홀로그램 마스터롤과 롤러로 데코판을 가열 및 가압하여 데코판에 홀로그램을 각인하는 방법이 있는 데 이 경우 상기 전주에 의한 데코판에 비해 가격이 저렴한 장점은 있으나, 홀로그램 마스터롤로와 롤러 및 가열가압장치가 필요하며, 정확한 위치에 홀로그램을 각인하지 못하는 문제점을 가지고 있다.

본 발명의 목적은 레이저장치를 사용하여 서스재질의 무선단말기용 데코판에 전면에 용이하게, 그리고 정확한 위치에 홀로그램을 형성하므로써, 불량률의 발생을 방지할 수 있고, 가격이 저렴하고 장식미가 우수한 홀로그램이 형성된 무선단말기용 데코판 제조방법을 제공하는 데 있다.

상기의 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 홀로그램이 형성된 무선단말기용 데코판 제조방법은 무선단말기의 문자나 정보 등이 디스플레이되는 액정화면을 보호하기 위한 투명한 윈도우커버 가장자리에 장식을 위한 데코판에 홀로그램을 구현하기 위한 홀로그램이 형성된 무선단말기용 데코판 제조방법에 있어서, 스테인리스 스틸 재질의 서스판재 전면에 상기 서스판재를 보호하기 위해 보호비닐을 부착하는 보호비닐 부착단계; 상기 전면에 보호비닐이 부착된 서스판재의 외형을 가공하여 상기 데코판의 형상을 형성하는 가공단계; 상기 보호비닐을 제거하고, 상기 보호비닐이 제거된 상기 외형가공된 데코판 전면을 광약을 사용하여 연마하는 연마단계; 상기 광약의 기름 성분을 제거하기 위해 상기 데코판을 세척하는 세척단계; 상기 데코판을 레이저장치의 지그에 안착시킨 후 상기 레이저장치의 레이저빔을 조사하여 상기 데코판의 전면에 해칭선을 형성하여 상기 데코판 전면에 홀로그램을 형성하는 홀로그램 형성단계; 상기 레이저빔 조사에 의해 상기 데코판에 발생된 미세이물질을 제거하기 위해 초음파를 이용 세척하는 초음파세척단계; 및 상기 초음파세척단계 후에 상기 데코판을 보호하기 위해 데코판 전면에 금속층을 도금하는 도금단계를 구비한 것을 특징으로 한다.

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이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 홀로그램이 형성된 무선단말기용 데코판 제조방법을 상세히 설명하고자 한다.

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상기 홀로그램 형성단계(S50)에서 레이저빔 조사속도는 100m/s 내지 200m/s이고, 레이저빔 조사에 의한 해칭선(H)을 형성하기 위한 도트(D)의 크기는 직경이 50㎛ 내지 100㎛이고, 각 도트(D)와 도트(D)는 50㎛ 내지 100㎛ 이격되어 있다.

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상기의 구성에 따른 본 발명인 홀로그램이 형성된 무선단말기용 데코판 제조방법의 동작은 다음과 같다.

도 3a 내지 도 3c는 본 발명의 홀로그램이 형성된 무선단말기용 데코판의 공정단면도이고, 도 4a 및 도 4b는 본 발명의 데코판의 평면도이고, 도 5는 본 발명의 홀로그램이 형성된 무선단말기용 데코판의 제조공정 순서도이다.

도 3a에 도시된 바와 같이 보호비닐 부착단계(S10)는 스테인리스 스틸 재질의 서스판재(30) 전면에 서스판재(30)를 보호하기 위해 보호비닐(40)을 부착한다. 도 3b 및 4a에 도시된 바와 같이 가공단계(S20)는 전면에 보호비닐(40)이 부착된 서스판재(30)의 외형을 가공하여 데코판(20)의 형상을 형성한다. 즉, 도 1에 도시된 데코판(20)을 형성하기 위해 절삭기를 사용하여 서스판재(30)의 외형을 먼저 가공하고, 중앙 부위를 가공하여 홀(23)을 형성한다.

연마단계(S30)는 보호비닐(40)을 제거하고, 외형가공된 데코판(20) 전면을 액상의 광약과 호두알갱이로 이루어진 연마장치를 사용하여 연마하여 데코판(20) 전면은 광택을 띄게 된다. 세척단계(S40)는 연마단계(S30)에서 광약의 기름 성분이 데코판(20) 전면 및 배면에 묻어 있게 되므로 광약의 기름 성분을 제거하기 위해 데코판(20)을 세척한다.

도 4b에 도시된 바와 같이 홀로그램 형성단계(S50)는 데코판(20)을 레이저장치의 지그에 안착시킨 후 레이저장치의 레이저빔을 100m/s 내지 200m/s 속도로 데코판(20)의 전면 소정 위치에 조사하여 해칭선(H)을 형성하여 데코판(20) 전면에 홀로그램을 형성한다. 이때 해칭선(H)을 형성하기 위한 도트(D)의 크기는 직경이 50㎛ 내지 100㎛이고, 각 도트(D)와 도트(D)는 50㎛ 내지 100㎛ 이격되어 있도록 한다. 각 도트(D)의 크기가 직경 50㎛ 보다 작으면 사용자가 이를 육안으로 식별할 수가 없으며, 각 도트(D)의 크기가 직경 100㎛ 보다 크면 홀로그램이 형성되지 않는 영역이 형성될 수도 있다. 또한, 레이저빔의 조사 속도를 100m/s일 경우 도트(D)와 도트(D)의 간격은 100㎛이고, 레이저빔의 조사 속도가 200m/s일 경우 도트(D)와 도트(D)의 간격은 50㎛이다. 만약 도트(D)와 도트(D)의 간격이 50㎛ 보다 작으면 도트(D)와 도트(D) 끼리 중복될 수 있어 홀로그램이 형성되지 않고 검정색으로 보이게 되며, 도트(D)와 도트(D)의 간격이 100㎛ 보다 크면 홀로그램의 선명도가 떨어지게 된다.

초음파세척단계(S60)는 레이저빔의 조사에 의해 데코판(20)에 발생된 미세이물질을 제거하기 위해 초음파를 이용하여 세척한다. 도 3c에 도시된 바와 같이 도 금단계(S70)는 초음파세척단계(S60) 후에 데코판(20)을 보호하기 위해 데코판(20) 전면에 0.2㎛ 내지 0.3㎛ 두께의 크롬 및 니켈로 이루어진 금속층(50)을 도금한다. 금속층(50)에 의해 데코판(20)은 부식 및 스크래치 발생을 방지할 수 있다.

상기와 같은 공정에 의해 홀로그램이 형성된 데코판(20)의 내면 가장자리에 접착제에 의해 윈도우커버(10)를 접합시킨다.

따라서 본 발명의 홀로그램이 형성된 무선단말기용 데코판(20)은 레이저장치를 사용하여 서스재질의 무선단말기용 데코판에 전면에 용이하게 홀로그램을 형성할 수 있고, 사용자가 원하는 위치에 정확하게 홀로그램을 형성할 수 있어 불량률의 발생을 방지할 수 있고, 가격이 저렴하고, 장식미가 우수하여 제품의 고급화를 달성할 수 있다.

본 발명의 홀로그램이 형성된 무선단말기용 데코판 제조방법은 레이저장치를 사용하여 서스재질의 무선단말기용 데코판 전면에 용이하게, 그리고 정확한 위치에 홀로그램을 형성함으로써, 제품 불량률의 발생을 방지할 수 있고, 가격이 저렴하고 장식미가 우수하다.

Claims

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무선단말기의 문자나 정보 등이 디스플레이되는 액정화면을 보호하기 위한 투명한 윈도우커버 가장자리에 장식을 위한 데코판에 홀로그램을 구현하기 위한 홀로그램이 형성된 무선단말기용 데코판 제조방법에 있어서,

스테인리스 스틸 재질의 서스판재 전면에 상기 서스판재를 보호하기 위해 보호비닐을 부착하는 보호비닐 부착단계;

상기 전면에 보호비닐이 부착된 서스판재의 외형을 가공하여 상기 데코판의 형상을 형성하는 가공단계;

상기 보호비닐을 제거하고, 상기 보호비닐이 제거된 상기 외형가공된 데코판 전면을 광약을 사용하여 연마하는 연마단계;

상기 광약의 기름 성분을 제거하기 위해 상기 데코판을 세척하는 세척단계;

상기 데코판을 레이저장치의 지그에 안착시킨 후 상기 레이저장치의 레이저빔을 조사하여 상기 데코판의 전면에 해칭선을 형성하여 상기 데코판 전면에 홀로그램을 형성하는 홀로그램 형성단계;

상기 레이저빔 조사에 의해 상기 데코판에 발생된 미세이물질을 제거하기 위해 초음파를 이용 세척하는 초음파세척단계; 및

상기 초음파세척단계 후에 상기 데코판을 보호하기 위해 데코판 전면에 금속층을 도금하는 도금단계를 구비한 것을 특징으로 하는 홀로그램이 형성된 무선단말기용 데코판 제조방법.
제 6 항에 있어서, 상기 홀로그램 형성단계에서 상기 레이저빔 조사속도는 100m/s 내지 200m/s인 것을 특징으로 하는 홀로그램이 형성된 무선단말기용 데코판 제조방법.
제 6 항에 있어서, 상기 레이저빔 조사에 의한 해칭선을 형성하기 위한 도트의 크기는 직경이 50㎛ 내지 100㎛이고, 각 도트와 도트는 50㎛ 내지 100㎛ 이격되어 있는 것을 특징으로 하는 홀로그램이 형성된 무선단말기용 데코판 제조방법.