KR20110054307A - 스마트카드의 인레이, 이를 포함하는 스마트카드 및 그 제조방법 - Google Patents

스마트카드의 인레이, 이를 포함하는 스마트카드 및 그 제조방법 Download PDF

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KR20110054307A
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Abstract

본 발명은 스마트카드의 인레이, 이를 포함하는 스마트카드 및 그 제조방법에 관한 것이다.
본 발명에 따른 스마트카드는 인레이 기판과 일체형으로 제조된 칩 패키지, 상기 칩 패키지에 실장된 아이씨 칩 및 상기 칩 패키지와 일체화되어 상기 인레이 기판에 형성된 안테나 코일을 포함하는 인레이, 상기 인레이의 상부에 형성된 상부층 및 상기 인레이의 하부에 형성된 하부층을 포함하여 구성된다.
본 발명에 따르면, 칩 패키지와 안테나 코일 간의 전기적인 연결이 끊어지는 단락 현상 등의 진행성 오류를 원천적으로 방지할 수 있는 스마트카드의 인레이, 이 인레이를 포함하는 스마트카드 및 이들의 제조방법이 제공되는 효과가 있다.
인레이, 스마트카드, 인레이 기판, 칩 패키지, 안테나 코일

Description

스마트카드의 인레이, 이를 포함하는 스마트카드 및 그 제조방법{INLAY OF SMARTCARD, SMARTCARD COMPRISING THE INLAY AND MANUFACTURING METHOD THEREOF}
본 발명은 스마트카드의 인레이, 이를 포함하는 스마트카드 및 그 제조방법에 관한 것이다. 보다 구체적으로, 본 발명은 칩 패키지와 인레이 간의 전기적인 연결이 끊어지는 단락 현상 등의 진행성 오류를 원천적으로 방지하는 동시에 보다 단순한 구조를 갖는 스마트카드의 인레이, 이를 포함하는 스마트카드 및 그 제조방법에 관한 것이다.
일반적으로, 아이씨 카드(IC Card)는 마이크로프로세서, 카드 운영체제, 보안 모듈, 메모리 등을 갖춤으로써 특정 트랜잭션을 처리할 수 있는 능력을 가진 아이씨 칩(Intergrated Circuit Chip)을 내장한 카드라고 정의할 수 있다.
이러한 아이씨 카드는 통신, 금융, 교통, 전자 상거래 등 여러 분야에 걸쳐 널리 활용되고 있다.
아이씨 카드는 그 분류기준에 따라 여러 가지로 분류될 수 있지만, 카드로부터 데이터를 읽는 방식에 따라서 크게 접촉식 카드, 비접촉식 카드 및 접촉식/비접 촉식을 겸용하는 겸용 카드로 구분할 수 있다.
접촉식 카드는 이를 수용하는 인터페이스 장치에 삽입되었을 때 카드의 접점이 인터페이스 접점에 접촉됨으로써 카드가 활성화되는 형태의 카드를 말한다. 접촉식 카드는 접점의 잦은 접촉으로 인하여 전기적 충격이나 손상이 있을 우려가 있다는 단점이 있으나, 고도의 보안을 요구하고 카드 내의 특정 암호화 알고리즘을 수행할 필요가 있는 분야에서 사용할 수 있는 장점이 있다.
비접촉식 카드는 정보처리 기능에 필요한 연산소자와 기억소자는 접촉식 카드와 동일하지만 카드내의 아이씨 칩을 구동하기 위한 전원공급이 카드 내의 안테나 코일의 전자결합을 통해 이루어지고 인터페이스 장치와의 통신을 위하여 전자 유도 방식을 이용하는 형태의 카드를 가리킨다.
접촉식 카드와 비접촉식 카드의 형태를 모두 지원하는 형태의 겸용 카드에는 콤비카드(Combi Card)와 하이브리드 카드(Hybrid Card)가 있다. 이 두 형태의 카드는 접촉식/비접촉식을 모두 지원한다는 점은 공통점이지만 그 구조에 있어서 차이점이 있다.
하이브리드 카드는 하나의 카드 내에 물리적으로 접촉식 카드와 비접촉식 카드가 독립된 형태로 존재하는 카드로서, 접촉식과 비접촉식 모두를 지원받을 수 있는 반면에 접촉식과 비접촉식을 위한 서로 독립된 하드웨어 자원과 독립된 소프트웨어 자원을 구비하고 있어서 비효율적인 면이 있다.
반면, 콤비카드는 하나의 카드 내에 물리적으로 접촉식/비접촉식 카드가 공유할 수 있는 부분들을 상호 공유하는 결합형태의 카드이다. 이러한 콤비카드는 내 부 자원공유를 통한 이질적 어플리케이션을 통합할 수 있는 효과가 있어서, 현재 전자 화폐시장에서 주류를 이루어 유통되고 있다.
이하에서는 콤비카드를 예로 들어 종래의 아이씨 카드의 구체적인 구조와 기능 및 그 제조공정 상의 문제점을 설명한다.
도 1은 종래의 아이씨 카드의 일종인 콤비카드의 구조를 나타낸 단면도이고, 도 2는 그 평면도이다.
도 1과 도 2를 참조하면, 종래의 콤비 카드(10)는 카드 후면 모양이 인쇄된 하면시트(11)와 카드 상면 모양이 인쇄된 상면시트(12) 사이에 PVC 재질의 인레이(13, Inlay)가 삽입되어 있고, 인레이(13)의 표면에는 안테나 코일(14)이 내삽되어 있으며, 안테나 코일(14)의 양 접점들(15,15')은 아이씨 칩(16)의 입출력 단자들(17, 17')과 도전성 접착재(20)에 의해 접착되어 있다. 그리고 하면시트(11) 및 상면시트(12)의 표면에는 투명성의 보호층들(18, 18')가 부착되어 있으며, 투명층들(18, 18')의 표면에 카드사의 홀로그램(H)이나 마그네틱 테이프(M)가 부착되어 있다. 실드층(19)은 아이씨 칩(16)의 마이크로 프로세서, 보안 모듈, 메모리 등의 패키징 디바이스(Packaging Device)를 보호하기 위한 수단이다.
이러한 구성을 갖는 콤비 카드(10)에 따르면, 카드 인터페이스 장치(미도시)와 카드(10)내의 안테나 코일(14)의 전자 유도 작용에 의하여 아이씨 칩(16)을 구동하기 위한 전원공급이 수행되어 아이씨 칩(16)과 카드 인터페이스 장치 사이의 정보의 전달이 이루어지게 된다.
도 3 내지 도 6은 종래의 아이씨 카드의 일종인 콤비카드 제조 공정을 나타 낸 도면이다.
도 3 내지 도 6을 참조하면, 먼저, 표면에 안테나 코일(14)이 형성된 인레이(13)를 중심으로 그 하부에 하면시트(11)와 하부 보호층(18') 및 마크네틱 테이프(M)를 접합시키고, 그 상부에는 상면시트(12)와 상부 보호층(18)을 접합시켜, 카드 구조체를 제조한다.
다음으로, 도시하지 않은 라미네이터(Laminator)로 라미네이팅 공정을 수행하여 카드 구조체를 구성하는 마그네틱 테이프(M), 하부 보호층(18'), 하면시트(11), 인레이(13), 상면시트(12), 상부 보호층(18)을 서로 결속시킨다.
다음으로, 아이씨 칩(16)을 부착하기 위한 영역을 형성하기 위하여 하면시트(11), 인레이(13), 상면시트(12), 상부 보호층(18)의 일부 영역을 절삭하여 아이씨 칩 실장 영역을 확보한다.
다음으로, 도전성 접착재(20)가 부착되어 있는 아이씨 칩(16)을 칩 패키지(19)에 패키징하여 아이씨 칩 실장 영역에 실장한다. 이때, 칩 패키지(19)에 형성된 도전성 접착재(20)가 안테나 코일(14)에 접촉되도록 하고 일정 수준의 열과 압력을 가함으로써, 아이씨 칩(16)이 카드 구조체에 부착되도록 한다.
이와 같이 종래에는, 칩 패키징과 인레이 제작을 별도로 수행하고, 이들을 접합시켜 전기적으로 연결하는 공정을 추가적으로 실시하였다. 그러나 이에 따르면, 칩 패키지와 인레이 간의 전기적인 연결이 끊어지는 단락 현상이 발생할 수 있다는 문제점이 있다. 보다 구체적으로, 종래의 방식은 안테나 코일(14)의 양 접점 들(15,15')과 아이씨 칩(16)의 입출력 단자들(17, 17')을 도전성 접착재(20)를 이용하여 서로 접착하는 방식이기 때문에, 사용 시간이 경과함에 따라 접착 부위가 열화되어 전기적인 연결이 끊어지는 단락 현상 등의 진행성 오류가 발생하는 문제점이 있다.
또한, 칩 패키지와 인레이에 형성된 안테나 코일을 전기적으로 연결시키기 위하여, 인레이의 안테나 코일의 일부가 외부로 노출되도록 정교하게 절삭하고, 칩 패키지에 도전성의 접착재를 형성시키고, 이 도전성의 접착재와 안테나 코일의 노출 부위가 상호 접합되도록 정밀하게 정렬하는 등의 여러 공정을 수행해야 했다. 이에 따라, 시간적, 비용적 측면에서의 효율성이 저하되는 문제점이 있었다.
본 발명은 칩 패키지와 안테나 코일 간의 전기적인 연결이 끊어지는 단락 현상 등의 진행성 오류를 원천적으로 방지할 수 있는 스마트카드의 인레이, 이 인레이를 포함하는 스마트카드 및 이들의 제조방법을 제공하는 것을 기술적 과제로 한다.
또한, 본 발명은 칩 패키지와 안테나 코일 간의 연결 구조를 단순화시켜 시간적, 비용적 측면에서의 제조 효율성을 향상시킬 수 있는 스마트카드의 인레이, 이 인레이를 포함하는 스마트카드 및 이들의 제조방법을 제공하는 것을 기술적 과제로 한다.
이러한 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명에 따른 스마트카드의 인레이는 인레이 기판과 일체형으로 제조된 칩 패키지, 상기 칩 패키지에 실장된 아이씨 칩 및 상기 칩 패키지와 일체화되어 상기 인레이 기판에 형성된 안테나 코일을 포함하 여 구성된다.
상기 아이씨 칩은 웨이퍼 레벨의 칩인 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 스마트카드의 인레이 제조방법은 인레이 기판에 칩 패키지를 일체형으로 형성하는 칩 패키지 형성단계, 상기 인레이 기판 상에 상기 칩 패키지로부터 연장되어 상기 칩 패키지와 일체화된 안테나 코일을 형성하는 안테나 코일 형성단계 및 상기 칩 패키지에 아이씨 칩을 실장하는 아이씨 칩 실장단계를 포함하여 구성된다.
상기 아이씨 칩은 웨이퍼 레벨의 칩인 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 스마트카드는 인레이 기판과 일체형으로 제조된 칩 패키지, 상기 칩 패키지에 실장된 아이씨 칩 및 상기 칩 패키지와 일체화되어 상기 인레이 기판에 형성된 안테나 코일을 포함하는 인레이, 상기 인레이의 상부에 형성된 상부층 및 상기 인레이의 하부에 형성된 하부층을 포함하여 구성된다.
상기 아이씨 칩은 웨이퍼 레벨의 칩인 것을 특징으로 한다.
상기 상부층은 상기 인레이의 상부에 형성된 상부 인쇄층과 상기 상부 인쇄층의 상부에 형성된 투명 재질의 상부 보호층으로 이루어지고, 상기 하부층은 상기 인레이의 하부에 형성된 하부 인쇄층과 상기 하부 인쇄층의 하부에 형성된 투명 재질의 하부 보호층으로 이루어진 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 스마트카드 제조방법은 인레이 기판에 칩 패키지를 일체형으로 형성하는 칩 패키지 형성단계, 상기 인레이 기판 상에 상기 칩 패키지로부터 연장되어 상기 칩 패키지와 일체화된 안테나 코일을 형성하는 안테나 코일 형성단계, 상기 칩 패키지가 노출되도록 상기 인레이 기판의 상부에 상부층을 형성하는 상부층 형성단계, 상기 인레이 기판의 하부에 하부층을 형성하는 하부층 형성단계 및 상기 칩 패키지에 아이씨 칩을 실장하는 아이씨 칩 실장단계를 포함하여 구성된다.
상기 아이씨 칩은 웨이퍼 레벨의 칩인 것을 특징으로 한다.
상기 상부층 형성단계는 상기 칩 패키지를 노출시키기 위한 패턴이 형성된 상부 인쇄층을 상기 인레이 기판의 상부에 형성하는 상부 인쇄층 형성단계 및 상기 상부 인쇄층에 형성된 패턴과 동일한 패턴이 형성된 투명 재질의 상부 보호층을 상기 상부 인쇄층의 상부에 형성하는 상부 보호층 형성단계로 이루어지고, 상기 하부층 형성단계는 상기 인레이 기판의 하부에 하부 인쇄층을 형성하는 하부 인쇄층 형성단계 및 상기 하부 인쇄층의 하부에 투명 재질의 하부 보호층을 형성하는 하부 보호층 형성단계로 이루어지는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따르면, 칩 패키지와 안테나 코일 간의 전기적인 연결이 끊어지는 단락 현상 등의 진행성 오류를 원천적으로 방지할 수 있는 스마트카드의 인레이, 이 인레이를 포함하는 스마트카드 및 이들의 제조방법이 제공되는 효과가 있다.
또한, 칩 패키지와 안테나 코일 간의 연결 구조를 단순화시켜 시간적, 비용적 측면에서의 제조 효율성을 향상시킬 수 있는 스마트카드의 인레이, 이 인레이를 포함하는 스마트카드 및 이들의 제조방법이 제공되는 효과가 있다.
이하에서는 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예들을 상세히 설명한다.
도 7은 본 발명의 일 실시 예에 따른 스마트카드의 인레이를 나타낸 도면이다.
도 7을 참조하면, 본 발명의 일 실시 예에 따른 스마트카드의 인레이는 인레이 기판(31), 칩 패키지(32), 안테나 코일(33)을 포함하여 구성된다.
인레이 기판(31)은 본 발명의 일 실시 예에 따른 스마트카드의 인레이를 구성하는 칩 패키지(32)와 안테나 코일(33) 등을 형성하기 위한 베이스를 제공하는 기능을 한다.
칩 패키지(32)는 인레이 기판(31)과 일체형으로 제조되어 있다. 이와 같이, 본 실시 예에 따르면, 칩 패키지(32)를 인레이 기판(31)과 일체형으로 제조함으로써, 종래의 경우와는 달리, 칩 패키징을 위한 공간 확보를 위하여 절삭 공정 등의 추가적인 공정을 수행하지 않아도 되는 장점이 있다.
아이씨 칩(38)은 인레이 기판(31)에 일체형으로 제조된 칩 패키지(32)에 실장되어 있다. 이 아이씨 칩(38)은 웨이퍼 레벨의 칩일 수 있다.
안테나 코일(33)은 칩 패키지(32)와 일체화되어 인레이 기판(31)에 형성되어 있다.
이와 같이 본 발명의 일 실시 예에 따른 스마트카드의 인레이에 따르면, 칩 패키지(32)와 안테나 코일(33)을 인레이 기판(31)과 일체형으로 제조함으로써, 1) 칩 패키지(32)와 인레이 기판(31) 간의 전기적인 연결 및 칩 패키지(32)와 안테나 코일(33) 간의 전기적인 연결이 끊어지는 단락 현상을 근본적으로 방지할 수 있는 장점이 있고, 2) 칩 패키징을 위한 공간 확보를 위하여 절삭 공정 등의 추가적인 공정을 수행하지 않아도 되기 때문에, 제조 시간 및 비용을 저감할 수 있다는 효과가 있다.
도 8은 본 발명의 일 실시 예에 따른 스마트카드를 나타낸 도면이다.
도 8을 참조하면, 본 발명의 일 실시 예에 따른 스마트카드는 인레이, 상부층 및 하부층을 포함하여 구성된다.
인레이는 인레이 기판(31), 칩 패키지(32), 아이씨 칩(38) 및 안테나 코일(33)을 포함하여 구성된다.
인레이 기판(31)은 후술할 칩 패키지(32)와 안테나 코일(33) 등을 형성하기 위한 베이스를 제공하는 기능을 한다.
칩 패키지(32)는 인레이 기판(31)과 일체형으로 제조되어 있다. 이와 같이, 본 실시 예에 따르면, 칩 패키지(32)를 인레이 기판(31)과 일체형으로 제조함으로써, 종래의 경우와는 달리, 칩 패키징을 위한 공간 확보를 위하여 절삭 공정 등의 추가적인 공정을 수행하지 않아도 되는 장점이 있다.
아이씨 칩(38)은 인레이 기판(31)에 일체형으로 제조된 칩 패키지(32)에 실장되어 있다. 이 아이씨 칩(38)은 웨이퍼 레벨의 칩일 수 있다.
안테나 코일(33)은 칩 패키지(32)와 일체화되어 인레이 기판(31)에 형성되어 있다.
인레이의 상부와 하부에는 각각 상부층과 하부층이 형성되어 있다.
이러한 상부층은 인레이의 상부에 형성된 상부 인쇄층(34)과 상부 인쇄층(34)의 상부에 형성된 투명 재질의 상부 보호층(35)으로 이루어지도록 구성할 수 있고, 하부층은 인레이의 하부에 형성된 하부 인쇄층(36)과 하부 인쇄층(36)의 하부에 형성된 투명 재질의 하부 보호층(37)으로 이루어지도록 구성할 수 있다.
상부 인쇄층(34)과 하부 인쇄층(36)은 예를 들어, 발급기관 정보, 카드 정보, 사용자 정보 및 기타 도안들을 인쇄하기 위한 것이고, 상부 보호층(35)과 하부 보호층(37)은 외부로부터의 물리적 충격 등으로부터 본 실시 예에 따른 스마트카드를 보호하기 위한 것이다.
도 9 내지 도 12는 본 발명의 일 실시 예에 따른 스마트카드 제조방법을 나타낸 도면이다.
도 9 내지 도 12를 참조하면, 본 발명의 일 실시 예에 따른 스마트카드 제조방법은 칩 패키지(32) 형성단계, 안테나 코일(33) 형성단계, 상부층 형성단계, 하부층 형성단계, 라미네이팅 단계 및 아이씨 칩(38) 실장단계를 포함하여 구성된다.
먼저 도 9를 참조하면, 칩 패키지(32) 형성단계와 안테나 코일(33) 형성단계가 개시되어 있다.
칩 패키지(32) 형성단계에서는, 예들 들어, 에칭(etching) 등의 방식을 이용 하여 인레이 기판(31)에 칩 패키지(32)를 일체형으로 형성한다.
안테나 코일(33) 형성단계에서는, 인레이 기판(31)에 일체형으로 형성되어 있는 칩 패키지(32)에 일체화되도록 예를 들어, 칩 패키지(32)가 형성된 영역을 제외한 인레이 기판(31) 영역을 에칭 등의 방식으로 패터닝하여 안테나 코일(33)이 칩 패키지(32)로부터 연장되어 칩 패키지(32)와 일체화되도록 안테나 코일을 형성한다.
다음으로 도 10을 참조하면, 상부층 형성단계와 하부층 형성단계가 개시된다.
보다 구체적으로, 칩 패키지(32)와 안테나 코일(33)이 형성되어 있는 인레이 기판(31)의 상부에 칩 패키지(32)가 노출되도록 상부층을 인쇄방식으로 형성하고, 인레이 기판(31)의 하부에 하부층을 인쇄 방식으로 형성한다.
예를 들어, 상부층 형성단계는 칩 패키지(32)를 노출시키기 위한 패턴이 형성된 상부 인쇄층(34)을 인레이 기판(31)의 상부에 형성하는 상부 인쇄층(34) 형성단계 및 상부 인쇄층(34)에 형성된 패턴과 동일한 패턴이 형성된 투명 재질의 상부 보호층(35)을 상부 인쇄층(34)의 상부에 형성하는 상부 보호층(35) 형성단계로 이루어질 수 있다.
예를 들어, 하부층 형성단계는 인레이 기판(31)의 하부에 하부 인쇄층(36)을 형성하는 하부 인쇄층(36) 형성단계 및 하부 인쇄층(36)의 하부에 투명 재질의 하부 보호층(37)을 형성하는 하부 보호층(37) 형성단계로 이루어질 수 있으며, 하부 보호층(37)에는 마그네틱 테이프(M)가 부착할 수도 있다.
다음으로 도 11을 참조하면, 서로 접착되어 있는 마그네틱 테이프(M), 하부 보호층(37), 하부 인쇄층(36), 인레이 기판(31), 안테나 코일(33), 상부 인쇄층(34) 및 상부 보호층(35)을 도시하지 않은 라미네이터(Laminator)로 압착하여, 서로 강건하게 접착된 상태의 스마트카드 구조체를 형성한다.
다음으로 도 12를 참조하면, 아이씨 칩(38) 실장단계가 개시된다. 이 아이씨 칩(38) 실장단계는, 웨이퍼 레벨의 칩을 칩 패키지(32)의 실장 영역에 부착하는 단계이다.
도 9를 참조하여 앞서 설명한 바와 같이, 칩 패키지(32) 형성단계와 안테나 코일(33) 형성단계를 통하여 인레이 기판(31)에 칩 패키지(32)와 안테나 코일(33)이 일체형으로 형성되어 이미 칩 패키지(32)와 안테나 코일(33) 간의 전기적인 연결이 되어있는 상태이므로, 아이씨 칩(38) 실장단계에서는 단순히 웨이퍼 레벨의 칩을 칩 패키지(32)의 실장 영역에 부착하기만 하면 된다.
이상에서 상세히 설명한 바와 같이 본 발명에 따르면, 인레이 기판(31)에 칩 패키지(32)와 안테나 코일(33)이 일체형으로 형성하는 방식을 채택함으로써, 칩 패키지(32)와 안테나 코일(33) 간의 전기적인 연결이 끊어지는 단락 현상 등의 진행성 오류를 원천적으로 방지할 수 있는 스마트카드의 인레이, 이 인레이를 포함하는 스마트카드 및 이들의 제조방법이 제공되는 효과가 있다.
또한, 칩 패키지(32)와 안테나 코일(33) 간의 연결 구조를 단순화시켜 시간적, 비용적 측면에서의 제조 효율성을 향상시킬 수 있는 스마트카드의 인레이, 이 인레이를 포함하는 스마트카드 및 이들의 제조방법이 제공되는 효과가 있다.
이상에서 본 발명에 대한 기술사상을 첨부도면과 함께 서술하였지만 이는 본 발명의 바람직한 실시 예를 예시적으로 설명한 것이지 본 발명을 한정하는 것은 아니다. 또한, 이 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 누구나 본 발명의 기술사상의 범주를 이탈하지 않는 범위 내에서 다양한 변형 및 모방이 가능함은 명백한 사실이다.
도 1은 종래의 스마트카드의 단면도이다.
도 2는 종래의 스마트카드의 평면도이다.
도 3 내지 도 6은 종래의 스마트카드의 제조방법을 나타낸 도면이다.
도 7은 본 발명의 일 실시 예에 따른 스마트카드의 인레이를 나타낸 도면이다.
도 8은 본 발명의 일 실시 예에 따른 스마트카드를 나타낸 도면이다.
도 9 내지 도 12는 본 발명의 일 실시 예에 따른 스마트카드 제조방법을 나타낸 도면이다.
***** 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *****
1: 본 발명의 일 실시 예에 따른 스마트카드
31: 인레이 기판 32: 칩 패키지
33: 안테나 코일 34: 상부 인쇄층
35: 상부 보호층 36: 하부 인쇄층
37: 하부 보호층 38: 아이씨 칩

Claims (10)

  1. 스마트카드의 인레이에 있어서,
    인레이 기판과 일체형으로 제조된 칩 패키지;
    상기 칩 패키지에 실장된 아이씨 칩; 및
    상기 칩 패키지와 일체화되어 상기 인레이 기판에 형성된 안테나 코일을 포함하는, 스마트카드의 인레이.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 아이씨 칩은 웨이퍼 레벨의 칩인 것을 특징으로 하는, 스마트카드의 인레이.
  3. 스마트카드의 인레이 제조방법에 있어서,
    인레이 기판에 칩 패키지를 일체형으로 형성하는 칩 패키지 형성단계;
    상기 인레이 기판 상에 상기 칩 패키지로부터 연장되어 상기 칩 패키지와 일체화된 안테나 코일을 형성하는 안테나 코일 형성단계; 및
    상기 칩 패키지에 아이씨 칩을 실장하는 아이씨 칩 실장단계를 포함하는, 스마트카드의 인레이 제조방법.
  4. 제3 항에 있어서,
    상기 아이씨 칩은 웨이퍼 레벨의 칩인 것을 특징으로 하는, 스마트카드의 인레이 제조방법.
  5. 인레이 기판과 일체형으로 제조된 칩 패키지, 상기 칩 패키지에 실장된 아이씨 칩 및 상기 칩 패키지와 일체화되어 상기 인레이 기판에 형성된 안테나 코일을 포함하는 인레이;
    상기 인레이의 상부에 형성된 상부층; 및
    상기 인레이의 하부에 형성된 하부층을 포함하는, 스마트카드.
  6. 제5 항에 있어서,
    상기 아이씨 칩은 웨이퍼 레벨의 칩인 것을 특징으로 하는, 스마트카드.
  7. 제5 항에 있어서,
    상기 상부층은 상기 인레이의 상부에 형성된 상부 인쇄층과 상기 상부 인쇄층의 상부에 형성된 투명 재질의 상부 보호층으로 이루어지고,
    상기 하부층은 상기 인레이의 하부에 형성된 하부 인쇄층과 상기 하부 인쇄층의 하부에 형성된 투명 재질의 하부 보호층으로 이루어진 것을 특징으로 하는, 스마트카드.
  8. 인레이 기판에 칩 패키지를 일체형으로 형성하는 칩 패키지 형성단계;
    상기 인레이 기판 상에 상기 칩 패키지로부터 연장되어 상기 칩 패키지와 일체화된 안테나 코일을 형성하는 안테나 코일 형성단계;
    상기 칩 패키지가 노출되도록 상기 인레이 기판의 상부에 상부층을 형성하는 상부층 형성단계;
    상기 인레이 기판의 하부에 하부층을 형성하는 하부층 형성단계; 및
    상기 칩 패키지에 아이씨 칩을 실장하는 아이씨 칩 실장단계를 포함하는, 스마트카드 제조방법.
  9. 제8 항에 있어서,
    상기 아이씨 칩은 웨이퍼 레벨의 칩인 것을 특징으로 하는, 스마트카드 제조방법.
  10. 제8 항에 있어서,
    상기 상부층 형성단계는
    상기 칩 패키지를 노출시키기 위한 패턴이 형성된 상부 인쇄층을 상기 인레이 기판의 상부에 형성하는 상부 인쇄층 형성단계; 및
    상기 상부 인쇄층에 형성된 패턴과 동일한 패턴이 형성된 투명 재질의 상부 보호층을 상기 상부 인쇄층의 상부에 형성하는 상부 보호층 형성단계로 이루어지고,
    상기 하부층 형성단계는
    상기 인레이 기판의 하부에 하부 인쇄층을 형성하는 하부 인쇄층 형성단계; 및
    상기 하부 인쇄층의 하부에 투명 재질의 하부 보호층을 형성하는 하부 보호층 형성단계로 이루어지는 것을 특징으로 하는, 스마트카드 제조방법.
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