JP2004341759A - インターフェースロゴ入りicモジュール、icカード、uim - Google Patents
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Abstract
【課題】ICカードのICモジュールが備えるインターフェースを外観で識別可能としたロゴ入りICモジュール、ICカード、UIMを提供する。
【解決手段】本発明のインターフェースロゴ入りICモジュール1は、ICカードに装着するICモジュールにおいて、コンタクト端子面の一部に、そのインターフェースを表わすロゴ等のマーク5を表示したことを特徴とし、本発明のインターフェースロゴ入りICカードは、ICモジュールを搭載するICカードにおいて、コンタクト端子面の一部もしくはカード基体の一部に、そのインターフェースを表わすロゴ等のマークを表示したことを特徴とし、本発明のインターフェースロゴ入りUIMは、ICモジュールを搭載するUIMにおいて、コンタクト端子面の一部もしくはカード基体の一部に、そのインターフェースを表わすロゴ等のマークを表示したことを特徴とする。
【選択図】 図1
【解決手段】本発明のインターフェースロゴ入りICモジュール1は、ICカードに装着するICモジュールにおいて、コンタクト端子面の一部に、そのインターフェースを表わすロゴ等のマーク5を表示したことを特徴とし、本発明のインターフェースロゴ入りICカードは、ICモジュールを搭載するICカードにおいて、コンタクト端子面の一部もしくはカード基体の一部に、そのインターフェースを表わすロゴ等のマークを表示したことを特徴とし、本発明のインターフェースロゴ入りUIMは、ICモジュールを搭載するUIMにおいて、コンタクト端子面の一部もしくはカード基体の一部に、そのインターフェースを表わすロゴ等のマークを表示したことを特徴とする。
【選択図】 図1
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
この発明は、インターフェースロゴ入りICモジュール、ICカード、UIMに関する。詳しくは、接触と非接触の両機能(インターフェース)を有するICモジュールやICカード、UIMを接触単体機能(インターフェース)のICモジュール、ICカード、UIMと視覚的にも識別できるようにしようとするのが本発明の技術に関する。
したがって、本発明の利用分野は、ICモジュールやICカード、UIMの製造や利用の分野に関する。
【0002】
【従来技術】
1つのICチップで接触と非接触の2つのインターフェースを持つICカードが使われてきている。ISO7816の接触と、ISO14443の非接触の両機能を持つデュアルインターフェースのICカードである。
しかし、デュアルインターフェースICモジュールは接触単体機能のものと同様に接触端子を有していて外観的には同一であること、非接触交信のためのアンテナはカード基体の中に埋設されてしまっていることから、一般のカードホルダー(カード携帯者)には視覚ではISO7816接触型カードとの区別がつかない。平面から見たICモジュール単体やUIMの場合も同様である。
【0003】
図5は、従来のICカードの平面図、図6は、従来のICカード用ICモジュールの平面図、である。接触型ICカード11は、図5のように、平板状の基板11bにICモジュール12を埋設した周知の形態のものである。ISOの規格に基づき、基板11bのサイズは、53.98mm×85.60mm、厚みは、1.0mm以下、通常0.76mmにされている。
接触、非接触両用ICカードは、カード基体内にアンテナコイルが埋設されているが同一形状の基板であって、外観的には、図5の接触型ICカードと同一に見える。
【0004】
従来の接触型ICモジュール10の端子群は、図6のように、ISO7816の規格によりC1〜C8の8つの端子が規定されている。
なお、C1はVCC(供給電圧)、C2はRST(リセット信号)、C3はCLK(クロック信号)、C5はGND(接地)端子で通常、ICモジュール10の端子板中心部分と電気的につながって形成されている。C6はVPP(可変供給電圧;プログラム供給電圧など)、C7はI/O(データ入出力)である。
C4とC8は、RFU(予備端子)であって現在は使用していない。
接触、非接触両用ICモジュールは図示していないが、平面の端子板形状は、図6の接触型と同様に現われる。ただし、ICモジュールの裏面にはカード基体内のアンテナコイルと接続するためのアンテナコイル接続用端子板を有する、等の相違がある。
【0005】
従来のUIMは図示してはいないが、小型のICカードであって、外形が15mm×25mmの平板状にされている。厚みはICカードと同様である。
これに装着するICモジュールはICカード用と同一のものであるので、やはり、接触型単用途と接触、非接触両用のものとの識別は困難である。
なお、UIM(User Identity Module) とは、携帯電話会社が発行する契約者情報を記録した小型のICカードであって、携帯電話機に組み込んで利用者の識別に使用するセキュリティーIDモジュールのことをいう。
これは同様な機能を持つSIM(Subscriber Identity Module) から機能拡張が行われたもので、契約者情報以外に電話帳などのプライベート情報やクレジット決済用の個人識別情報などを暗号化して登録することが可能となっている。
【0006】
SIMをベースにしていることからUSIM(Universal SIM )と呼ばれることもある。SIMはGSM携帯電話サービスの利用を目的とするが、UIMは、例えば、アメリカのcdma2000携帯電話機に差し込んで国際ローミングサービスを受けるといった使用方法がなされている。
本願明細書では、UIMやSIM、あるいはUSIMを含めた小型のICカードをUIMと総称するものとする。
【0007】
また、最近では、ISO7816(−1/2/3)のインターフェースに加えてUSB(Universal Serial Bus) インターフェースを1つのICチップに両機能を備えたものが登場してきている。このものでは、C1〜C8の8つの端子のうち、リザーブとなっているC4とC8端子をUSBのD+,D−の信号線として使うことが提唱されている。これについてもカードホルダーには区別が付け難い。
さらに、このC4,C8端子を非接触のLA,LB端子として使用して、カードやSIMアダプタ側に設けられたアンテナと接続して使うシステムも、別に提唱されている。そうすると、C4,C8端子がUSB用なのか、非接触通信用なのかも区別が付かないことになる。
【0008】
そこで、ICモジュール、ICカード等が有するインターフェースの種別を端子基板またはICカードの表面に設けることが考えられる。これに関連する先行技術を調査すると、特許文献1、特許文献2、特許文献3がある。
特許文献1は、ICモジュールの製造ロットNo.やバージョンNo.をICモジュールのモールド樹脂からなるパッケージの中にX線不透過材料で記録して、不良品の特定等に使用しようとするものであって、本願と相違している。
また、特許文献2は、カード基材とICモジュールの外部接続端子面にカード固有の番号等を印字することを記載している。しかし、特許文献2は、カード基材に対して異なるICモジュールを付け替えるような改ざんを防止しようとするものであって、本願のようにICカードのインターフェース機能を表示するものと相違している。
特許文献3は、カード基材を貫通するくり抜き模様を設けることにより表示の鮮明性を維持することを提案している。しかし、このような表示は、カード基体を脆弱にする等の弊害もあり、汎用的には利用できないと考えられる。
【0009】
なお、ISO7816で規定される接触機能とUSBインターフェースを備え、C4とC8端子をUSBのD+,D−の信号線として使うことは、特許文献4において提案されている。
また、ISO7816で規定される接触と、ISO14443非接触、USB接触の3種のインターフェースを備えるICモジュール、SIM等については特許文献5等において提案されている。
【0010】
【特許文献1】特開平5−96895号公報
【特許文献2】特開平7−314963号公報
【特許文献3】特開2002−279387号公報
【特許文献4】特表2002−525720号公報
【特許文献5】特願2002−300072号
【0011】
【発明が解決しようとする課題】
特許文献1や特許文献2にはICモジュールやカード基体に製造ロットNo.等を表示することが記載されているが、ICチップの有する機能を表示するものではない。
そこで、本願発明者は、ICカードの多機能化に対応してICチップの有するインターフェース機能を簡易に表示することを研究して、本発明の完成に至ったものである。
【0012】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するための本発明の要旨の第1は、ICカードに装着するICモジュールにおいて、コンタクト端子面の一部に、そのインターフェースを表わすロゴ等のマークを表示したことを特徴とするインターフェースロゴ入りICモジュール、にある。
【0013】
上記課題を解決するための本発明の要旨の第2は、ICモジュールを搭載するICカードにおいて、コンタクト端子面の一部もしくはカード基体の一部に、そのインターフェースを表わすロゴ等のマークを表示したことを特徴とするインターフェースロゴ入りICカード、にある。
【0014】
上記課題を解決するための本発明の要旨の第3は、ICモジュールを搭載するUIMにおいて、コンタクト端子面の一部もしくはカード基体の一部に、そのインターフェースを表わすロゴ等のマークを表示したことを特徴とするインターフェースロゴ入りUIM、にある。
【0015】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施形態について図面を参照して説明する。
図1は、インターフェースロゴ入りICモジュールを示す図、図2は、インターフェースロゴ入りICカードを示す図、図3は、インターフェースロゴ入りICカードの他の実施形態を示す図、図4は、インターフェースロゴ入りUIMを示す図、である。
【0016】
図1のように、インターフェースロゴ入りICモジュール1は、従来のICモジュールと同様にISO7816の規格によりC1〜C8の8つの端子が規定されている。通常、ICモジュール2の端子板中心部分は、C5のGND(接地)端子と電気的につながって形成されている。この端子板面4の真ん中の金属部にインターフェースを表わすロゴ等のマーク5をエッチング等で入れておけば、視覚で機能を容易に識別することができる。
【0017】
ロゴマークの形状は特に限定されるものではないが、ICカードやUIMの使用者がインターフェースを直ちにイメージできるようなより一般的なマークや文字を用いるのが好ましい。
図1(A)は、接触とUSBインターフェースを有するICモジュール、図1(B)は、接触と非接触インターフェースを有するICモジュール、を例として示している。図1(A)のロゴマーク5は、USBデバイス(機器)のコネクタ部やパソコンのコネクタ部等に付されている周知のマークである。
ICモジュールにマークを入れる場合は、モジュール製造メーカも製造時に区別が付き便利である。
【0018】
ISO7816の接触インターフェースは周知であるので特段の表示は必要としない。ユーザーオプションとなっているC4,C8端子を使うインターフェースについて表示されていれば、判断がつき易い。
前述のように、USBインターフェースを有するICモジュールは、前記のようにC4,C8端子をD+、D−信号線に使用するようになってきている。
この場合に、USBのインターフェースを持ったICモジュール、ICカードであるとの識別のために、一般的なUSBロゴをエッチング等で端子板面等にマークしておくことが、本発明の趣旨である。
特許文献5のように、接触と非接触、さらにUSBインターフェースを備える場合には、複数のロゴ等のマークを備えるようにしても良い。以下のICカード、UIMについても同様である。
【0019】
図2は、図1のICモジュールを使用した本発明のインターフェースロゴ入りICカード2であり、図3は、ロゴをカード基体に設けたインターフェースロゴ入りICカード2の他の実施形態を示す図である。カード基体に設ける場合は、印刷等による表示となる。ロゴを設ける位置もICモジュール1の近辺であることに限られない。ただし、カード基体に設ける場合に、その利益を受けるのは、カード製造完了以降のカード発行者やユーザーのように限定的となる。
【0020】
図2(A)と図3(A)は、USBインターフェースを有するICカードであって、USBインターフェースを備える機器に挿入または接続して使用することができる。ただし、非接触インターフェースは備えていない。
図2(B)と図3(B)は、非接触インターフェースを有するICカードであって、ICカード単体で非接触交信できる。交通機関の改札用途やその他の非接触ゲートパス、非接触取引用途、等として使用できる。
【0021】
図4は、インターフェースロゴ入りUIMを示す図である。図4(A)は、USBインターフェースを有するUIM3であって、UIMホルダー等に装着しパソコン等に接続して使用することができる。
図4(B)は、非接触インターフェースを有するUIMであって、アンテナを有する携帯電話機やUIMホルダー等の機器に装着して非接触通信に使用することができる。この場合、ICモジュール1のC4,C8端子が装着する機器内蔵のアンテナに接続することになる。
【0022】
UIMのサイズは、15.0mm×25.0mmの薄板状のものであり、基板3bの厚みは接触型ICカード11と同一にされている。ICモジュール1もICカード用と同一のものを使用する。切り欠き部23を有するのは装着時の表裏の間違いを無くすためである。
【0023】
金属端子板へのロゴマーク付けは、フォトエッチングや印刷、あるいはレーザー描画等で行うことができる。
ICモジュールの端子板は、絶縁材料の片面または両面に銅箔をラミネートしてから端子板パターンをフォトエッチングして製造するので、同一の工程においてロゴマークをフォトエッチングするのが好ましい。
ロゴマークは銅箔を浅くハーフエッチングして貫通しないようにするのが、端子板の強度を低下させないことから好ましい。エッチングした凹部に色料を充填して着色することもできる。
【0024】
本発明においては、C4,C8端子を使用するインターフェース区別のためのロゴマーク入れを提案しているが、これに留まることはなく、将来、全二重通信方式など新たなインターフェースが開発されて、搭載された場合にも新たなロゴを決定して入れていくことで対応できるものである。
【0025】
【発明の効果】
上述のように、本発明のインターフェースロゴ入りICモジュール、ICカード、UIMは、視覚でそれらが備えているインターフェースを識別できるので、製品の製造工程や出荷段階で間違えることがなく、また、流通や販売時点、ICカード発行者においても製品を取り違えるような問題が生じない。
カードホルダーにとってもICカードやUIMの機能や取り扱いを間違えることがなく便利である。
【図面の簡単な説明】
【図1】インターフェースロゴ入りICモジュールを示す図である。
【図2】インターフェースロゴ入りICカードを示す図である。
【図3】インターフェースロゴ入りICカードの他の実施形態を示す図である。
【図4】インターフェースロゴ入りUIMを示す図である。
【図5】従来のICカードを示す図である。
【図6】従来のICモジュールを示す図である。
【符号の説明】
1 ICモジュール
2 ICカード
3 UIM
4 端子板面
5 ロゴ等のマーク
【発明の属する技術分野】
この発明は、インターフェースロゴ入りICモジュール、ICカード、UIMに関する。詳しくは、接触と非接触の両機能(インターフェース)を有するICモジュールやICカード、UIMを接触単体機能(インターフェース)のICモジュール、ICカード、UIMと視覚的にも識別できるようにしようとするのが本発明の技術に関する。
したがって、本発明の利用分野は、ICモジュールやICカード、UIMの製造や利用の分野に関する。
【0002】
【従来技術】
1つのICチップで接触と非接触の2つのインターフェースを持つICカードが使われてきている。ISO7816の接触と、ISO14443の非接触の両機能を持つデュアルインターフェースのICカードである。
しかし、デュアルインターフェースICモジュールは接触単体機能のものと同様に接触端子を有していて外観的には同一であること、非接触交信のためのアンテナはカード基体の中に埋設されてしまっていることから、一般のカードホルダー(カード携帯者)には視覚ではISO7816接触型カードとの区別がつかない。平面から見たICモジュール単体やUIMの場合も同様である。
【0003】
図5は、従来のICカードの平面図、図6は、従来のICカード用ICモジュールの平面図、である。接触型ICカード11は、図5のように、平板状の基板11bにICモジュール12を埋設した周知の形態のものである。ISOの規格に基づき、基板11bのサイズは、53.98mm×85.60mm、厚みは、1.0mm以下、通常0.76mmにされている。
接触、非接触両用ICカードは、カード基体内にアンテナコイルが埋設されているが同一形状の基板であって、外観的には、図5の接触型ICカードと同一に見える。
【0004】
従来の接触型ICモジュール10の端子群は、図6のように、ISO7816の規格によりC1〜C8の8つの端子が規定されている。
なお、C1はVCC(供給電圧)、C2はRST(リセット信号)、C3はCLK(クロック信号)、C5はGND(接地)端子で通常、ICモジュール10の端子板中心部分と電気的につながって形成されている。C6はVPP(可変供給電圧;プログラム供給電圧など)、C7はI/O(データ入出力)である。
C4とC8は、RFU(予備端子)であって現在は使用していない。
接触、非接触両用ICモジュールは図示していないが、平面の端子板形状は、図6の接触型と同様に現われる。ただし、ICモジュールの裏面にはカード基体内のアンテナコイルと接続するためのアンテナコイル接続用端子板を有する、等の相違がある。
【0005】
従来のUIMは図示してはいないが、小型のICカードであって、外形が15mm×25mmの平板状にされている。厚みはICカードと同様である。
これに装着するICモジュールはICカード用と同一のものであるので、やはり、接触型単用途と接触、非接触両用のものとの識別は困難である。
なお、UIM(User Identity Module) とは、携帯電話会社が発行する契約者情報を記録した小型のICカードであって、携帯電話機に組み込んで利用者の識別に使用するセキュリティーIDモジュールのことをいう。
これは同様な機能を持つSIM(Subscriber Identity Module) から機能拡張が行われたもので、契約者情報以外に電話帳などのプライベート情報やクレジット決済用の個人識別情報などを暗号化して登録することが可能となっている。
【0006】
SIMをベースにしていることからUSIM(Universal SIM )と呼ばれることもある。SIMはGSM携帯電話サービスの利用を目的とするが、UIMは、例えば、アメリカのcdma2000携帯電話機に差し込んで国際ローミングサービスを受けるといった使用方法がなされている。
本願明細書では、UIMやSIM、あるいはUSIMを含めた小型のICカードをUIMと総称するものとする。
【0007】
また、最近では、ISO7816(−1/2/3)のインターフェースに加えてUSB(Universal Serial Bus) インターフェースを1つのICチップに両機能を備えたものが登場してきている。このものでは、C1〜C8の8つの端子のうち、リザーブとなっているC4とC8端子をUSBのD+,D−の信号線として使うことが提唱されている。これについてもカードホルダーには区別が付け難い。
さらに、このC4,C8端子を非接触のLA,LB端子として使用して、カードやSIMアダプタ側に設けられたアンテナと接続して使うシステムも、別に提唱されている。そうすると、C4,C8端子がUSB用なのか、非接触通信用なのかも区別が付かないことになる。
【0008】
そこで、ICモジュール、ICカード等が有するインターフェースの種別を端子基板またはICカードの表面に設けることが考えられる。これに関連する先行技術を調査すると、特許文献1、特許文献2、特許文献3がある。
特許文献1は、ICモジュールの製造ロットNo.やバージョンNo.をICモジュールのモールド樹脂からなるパッケージの中にX線不透過材料で記録して、不良品の特定等に使用しようとするものであって、本願と相違している。
また、特許文献2は、カード基材とICモジュールの外部接続端子面にカード固有の番号等を印字することを記載している。しかし、特許文献2は、カード基材に対して異なるICモジュールを付け替えるような改ざんを防止しようとするものであって、本願のようにICカードのインターフェース機能を表示するものと相違している。
特許文献3は、カード基材を貫通するくり抜き模様を設けることにより表示の鮮明性を維持することを提案している。しかし、このような表示は、カード基体を脆弱にする等の弊害もあり、汎用的には利用できないと考えられる。
【0009】
なお、ISO7816で規定される接触機能とUSBインターフェースを備え、C4とC8端子をUSBのD+,D−の信号線として使うことは、特許文献4において提案されている。
また、ISO7816で規定される接触と、ISO14443非接触、USB接触の3種のインターフェースを備えるICモジュール、SIM等については特許文献5等において提案されている。
【0010】
【特許文献1】特開平5−96895号公報
【特許文献2】特開平7−314963号公報
【特許文献3】特開2002−279387号公報
【特許文献4】特表2002−525720号公報
【特許文献5】特願2002−300072号
【0011】
【発明が解決しようとする課題】
特許文献1や特許文献2にはICモジュールやカード基体に製造ロットNo.等を表示することが記載されているが、ICチップの有する機能を表示するものではない。
そこで、本願発明者は、ICカードの多機能化に対応してICチップの有するインターフェース機能を簡易に表示することを研究して、本発明の完成に至ったものである。
【0012】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するための本発明の要旨の第1は、ICカードに装着するICモジュールにおいて、コンタクト端子面の一部に、そのインターフェースを表わすロゴ等のマークを表示したことを特徴とするインターフェースロゴ入りICモジュール、にある。
【0013】
上記課題を解決するための本発明の要旨の第2は、ICモジュールを搭載するICカードにおいて、コンタクト端子面の一部もしくはカード基体の一部に、そのインターフェースを表わすロゴ等のマークを表示したことを特徴とするインターフェースロゴ入りICカード、にある。
【0014】
上記課題を解決するための本発明の要旨の第3は、ICモジュールを搭載するUIMにおいて、コンタクト端子面の一部もしくはカード基体の一部に、そのインターフェースを表わすロゴ等のマークを表示したことを特徴とするインターフェースロゴ入りUIM、にある。
【0015】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施形態について図面を参照して説明する。
図1は、インターフェースロゴ入りICモジュールを示す図、図2は、インターフェースロゴ入りICカードを示す図、図3は、インターフェースロゴ入りICカードの他の実施形態を示す図、図4は、インターフェースロゴ入りUIMを示す図、である。
【0016】
図1のように、インターフェースロゴ入りICモジュール1は、従来のICモジュールと同様にISO7816の規格によりC1〜C8の8つの端子が規定されている。通常、ICモジュール2の端子板中心部分は、C5のGND(接地)端子と電気的につながって形成されている。この端子板面4の真ん中の金属部にインターフェースを表わすロゴ等のマーク5をエッチング等で入れておけば、視覚で機能を容易に識別することができる。
【0017】
ロゴマークの形状は特に限定されるものではないが、ICカードやUIMの使用者がインターフェースを直ちにイメージできるようなより一般的なマークや文字を用いるのが好ましい。
図1(A)は、接触とUSBインターフェースを有するICモジュール、図1(B)は、接触と非接触インターフェースを有するICモジュール、を例として示している。図1(A)のロゴマーク5は、USBデバイス(機器)のコネクタ部やパソコンのコネクタ部等に付されている周知のマークである。
ICモジュールにマークを入れる場合は、モジュール製造メーカも製造時に区別が付き便利である。
【0018】
ISO7816の接触インターフェースは周知であるので特段の表示は必要としない。ユーザーオプションとなっているC4,C8端子を使うインターフェースについて表示されていれば、判断がつき易い。
前述のように、USBインターフェースを有するICモジュールは、前記のようにC4,C8端子をD+、D−信号線に使用するようになってきている。
この場合に、USBのインターフェースを持ったICモジュール、ICカードであるとの識別のために、一般的なUSBロゴをエッチング等で端子板面等にマークしておくことが、本発明の趣旨である。
特許文献5のように、接触と非接触、さらにUSBインターフェースを備える場合には、複数のロゴ等のマークを備えるようにしても良い。以下のICカード、UIMについても同様である。
【0019】
図2は、図1のICモジュールを使用した本発明のインターフェースロゴ入りICカード2であり、図3は、ロゴをカード基体に設けたインターフェースロゴ入りICカード2の他の実施形態を示す図である。カード基体に設ける場合は、印刷等による表示となる。ロゴを設ける位置もICモジュール1の近辺であることに限られない。ただし、カード基体に設ける場合に、その利益を受けるのは、カード製造完了以降のカード発行者やユーザーのように限定的となる。
【0020】
図2(A)と図3(A)は、USBインターフェースを有するICカードであって、USBインターフェースを備える機器に挿入または接続して使用することができる。ただし、非接触インターフェースは備えていない。
図2(B)と図3(B)は、非接触インターフェースを有するICカードであって、ICカード単体で非接触交信できる。交通機関の改札用途やその他の非接触ゲートパス、非接触取引用途、等として使用できる。
【0021】
図4は、インターフェースロゴ入りUIMを示す図である。図4(A)は、USBインターフェースを有するUIM3であって、UIMホルダー等に装着しパソコン等に接続して使用することができる。
図4(B)は、非接触インターフェースを有するUIMであって、アンテナを有する携帯電話機やUIMホルダー等の機器に装着して非接触通信に使用することができる。この場合、ICモジュール1のC4,C8端子が装着する機器内蔵のアンテナに接続することになる。
【0022】
UIMのサイズは、15.0mm×25.0mmの薄板状のものであり、基板3bの厚みは接触型ICカード11と同一にされている。ICモジュール1もICカード用と同一のものを使用する。切り欠き部23を有するのは装着時の表裏の間違いを無くすためである。
【0023】
金属端子板へのロゴマーク付けは、フォトエッチングや印刷、あるいはレーザー描画等で行うことができる。
ICモジュールの端子板は、絶縁材料の片面または両面に銅箔をラミネートしてから端子板パターンをフォトエッチングして製造するので、同一の工程においてロゴマークをフォトエッチングするのが好ましい。
ロゴマークは銅箔を浅くハーフエッチングして貫通しないようにするのが、端子板の強度を低下させないことから好ましい。エッチングした凹部に色料を充填して着色することもできる。
【0024】
本発明においては、C4,C8端子を使用するインターフェース区別のためのロゴマーク入れを提案しているが、これに留まることはなく、将来、全二重通信方式など新たなインターフェースが開発されて、搭載された場合にも新たなロゴを決定して入れていくことで対応できるものである。
【0025】
【発明の効果】
上述のように、本発明のインターフェースロゴ入りICモジュール、ICカード、UIMは、視覚でそれらが備えているインターフェースを識別できるので、製品の製造工程や出荷段階で間違えることがなく、また、流通や販売時点、ICカード発行者においても製品を取り違えるような問題が生じない。
カードホルダーにとってもICカードやUIMの機能や取り扱いを間違えることがなく便利である。
【図面の簡単な説明】
【図1】インターフェースロゴ入りICモジュールを示す図である。
【図2】インターフェースロゴ入りICカードを示す図である。
【図3】インターフェースロゴ入りICカードの他の実施形態を示す図である。
【図4】インターフェースロゴ入りUIMを示す図である。
【図5】従来のICカードを示す図である。
【図6】従来のICモジュールを示す図である。
【符号の説明】
1 ICモジュール
2 ICカード
3 UIM
4 端子板面
5 ロゴ等のマーク
Claims (6)
- ICカードに装着するICモジュールにおいて、コンタクト端子面の一部に、そのインターフェースを表わすロゴ等のマークを表示したことを特徴とするインターフェースロゴ入りICモジュール。
- 複数のロゴ等のマークを表示したことを特徴とする請求項1記載のインターフェースロゴ入りICモジュール。
- ICモジュールを搭載するICカードにおいて、コンタクト端子面の一部もしくはカード基体の一部に、そのインターフェースを表わすロゴ等のマークを表示したことを特徴とするインターフェースロゴ入りICカード。
- 複数のロゴ等のマークを表示したことを特徴とする請求項3記載のインターフェースロゴ入りICカード。
- ICモジュールを搭載するUIMにおいて、コンタクト端子面の一部もしくはカード基体の一部に、そのインターフェースを表わすロゴ等のマークを表示したことを特徴とするインターフェースロゴ入りUIM。
- 複数のロゴ等のマークを表示したことを特徴とする請求項5記載のインターフェースロゴ入りUIM。
Priority Applications (1)
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JP2003136718A JP2004341759A (ja) | 2003-05-15 | 2003-05-15 | インターフェースロゴ入りicモジュール、icカード、uim |
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2014102461A1 (fr) | 2012-12-31 | 2014-07-03 | Smart Packaging Solutions | Carte à puce avec élément sécuritaire réparti entre corps de carte et module |
-
2003
- 2003-05-15 JP JP2003136718A patent/JP2004341759A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2014102461A1 (fr) | 2012-12-31 | 2014-07-03 | Smart Packaging Solutions | Carte à puce avec élément sécuritaire réparti entre corps de carte et module |
US9514403B2 (en) | 2012-12-31 | 2016-12-06 | Smart Packaging Solutions | Smart card with a security element divided between card body and module |
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