JP4314263B2 - 微小ホールランドを有するビアホールおよびその形成方法 - Google Patents
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Description
図1A〜図1Dに示すように、従来のレーザドリル加工を用いたプリント回路基板のビアホール形成方法は、レーザドリル加工工程−デスミア工程及び銅メッキ工程−回路形成工程からなっている。
すなわち、プリント回路基板のビアホールを形成するためには、図1Aに示したような銅張積層板101に、図1Bに示すように、まず、2つの層を貫通するビアホール102を開ける。
図1Cに示すように、デスミア工程を行い、ホールの内壁を導体、例えば銅でメッキして銅メッキ層103を形成して導電性を与える。その後、回路パターンを形成してプリント回路基板を完成する。
この際、電気的連結のために加工されたビアホール102は、電気的連結のためにホールランド104が形成されなければならない。このようなビアホール102のホールランド104は、回路パターンの密集度を向上させるのに妨害となる。すなわち、図2Aの従来の技術に係るビアホールの平面図を参照すると、ホールランド104a〜104cによって回路線105a〜105cの相互近接に限界がある。回路線105a〜105cの近接をさらに近くするために、ビアホールをジグザグ状に配置したが、依然として、ホールランド104a〜104cは回路線105a〜105cの接近を妨害する。
図2Bは従来の技術に係るビアホールを示す斜視図である。図2Bを参照すると、ビアホールは、ホール内壁107と、ホール内壁107の上部に位置した上部ホールランド104uと、ホール内壁107の下部に位置した下部ホールランド104dと、ワイヤをボンディングするためのワイヤボンディングパッド106と、ワイヤボンディングパッド106とホールランド104uとを連結するための回路線105と、半田ボールを取り付けるための半田ボールパッド108とを備えている。図2Bに示すように、ホールランド104u、104dは、依然として、多くの面積を占めている。
ホールランドを微小に製作して回路パターンの密集度を高められるようにする、微小ホールランドを有するビアホールおよびその形成方法を提供することにある。
図4Nおよび図4Oを参照すると、ビアホール420の内壁には相対的に薄いシード層440が形成されており、シード層440の外部にはシード層440と比較して相対的に厚い銅メッキ層460が形成されている。
後続のフォト半田レジスト形成工程およびそれ以後の工程は、一般工程に従う。
205 回路線
206 ワイヤボンディングパッド
207 内壁導電層
208 半田ボールパッド
410 銅張積層板
411 絶縁層
412a、412b 銅箔
410 ビアホール
430a、430b エッチングレジスト
440 シード層
450a、450b フォトレジスト
460 銅メッキ層
Claims (7)
- プリント回路基板のビアホールにおいて、
絶縁層に形成されたホールの内壁に形成されてなり、0.5〜1.5μmの厚さを有する第1導電層と、
前記第1導電層の内壁に形成されてなり、10μm以上の厚さを有する第2導電層と、
前記絶縁層のホールの内壁に形成された前記第1導電層に接続されており、前記絶縁層の表面に形成されている回路線とを含み、
前記絶縁層のホールの内壁に形成された第1導電層の上下面と前記第2導電層の上下面とがホールランドを形成し、前記ホールランドは前記第1導電層と同じ大きさを持っていることを特徴とする、微小ホールランドを有するビアホール。 - 前記第1導電層は無電解銅メッキ層であることを特徴とする、請求項1に記載の微小ホールランドを有するビアホール。
- 前記第2導電層は電解メッキ層であることを特徴とする、請求項1に記載の微小ホールランドを有するビアホール。
- 銅張積層板にビアホールを形成し、エッチングレジストを塗布した後、銅箔に回路パターンを形成する第1段階と、
シード層を0.5〜1.5μmの厚さに形成し、フォトレジストを塗布した後、ビアホールの内壁を露出させる第2段階と、
前記ビアホールの内壁に前記シード層をメッキ引入線にしてメッキ層を10μm以上の厚さに形成し、前記フォトレジストとシード層を除去する第3段階とを含み、
前記シード層の上下面と前記メッキ層の上下面とがホールランドを形成し、前記ホールランドは前記シード層と同じ大きさを持っていることを特徴とする、微小ホールランドを有するビアホールの形成方法。 - 前記第1段階は、
前記銅張積層板にドリル工程によってビアホールを形成する第1−1段階と、
回路形成のために前記銅張積層板に前記エッチングレジストを塗布する第1−2段階と、
露光現像によって前記銅張積層板の銅箔に回路パターンを形成する第1−3段階とを含んでなることを特徴とする、請求項4に記載の微細ホールランドを有するビアホールの形成方法。 - 前記第2段階は、
無電解メッキと電解メッキによってシード層を形成する第2−1段階と、
前記シード層の上に前記フォトレジストを塗布する第2−2段階と、
前記フォトレジストに露光現像工程を施してビアホールの内壁を露出させる第2−3段階とを含んでなることを特徴とする、請求項4に記載の微細ホールランドを有するビアホールの形成方法。 - 前記第3段階は、
前記ビアホールの内壁に前記シード層をメッキ引き込み線として銅メッキ層を形成する第3−1段階と、
前記フォトレジストを除去する第3−2段階と、
フラッシュエッチングによって前記シード層を除去する第3−3段階とを含んでなることを特徴とする、請求項4に記載の微細ホールランドを有するビアホールの形成方法。
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