JPH06338684A - 多層プリント配線板の製造方法 - Google Patents
多層プリント配線板の製造方法Info
- Publication number
- JPH06338684A JPH06338684A JP15112593A JP15112593A JPH06338684A JP H06338684 A JPH06338684 A JP H06338684A JP 15112593 A JP15112593 A JP 15112593A JP 15112593 A JP15112593 A JP 15112593A JP H06338684 A JPH06338684 A JP H06338684A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed wiring
- solder
- wiring board
- multilayer printed
- holes
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 各層の所要のランドを確実に半田付けして接
続する 【構成】 基板の表裏面に導体回路を形成したプリント
配線板の両面に、基板の片面に導体回路を形成したプリ
ント配線板を重ね合わせて複数のネジで固定することに
より積層するとともに、各プリント配線回路の所要の回
路を、各プリント配線板に穿孔したスルーホールを介し
て電気的に接続する多層プリント配線板において、少な
くとも内層に位置する接続ランド部１２，１３に予め印
刷にて半田ペースト２４，２５を施した後に積層し、前
記積層したプリント配線板のスルーホール１６内に複数
の細線２１を装入し、前記細線２１の毛細管現象により
半田２２をスルーホール内に充填させた半田２２の熱に
より予めランド部に施された半田ペースト２４，２５を
溶解させてランドに半田２２を確実に溶着させる。
続する 【構成】 基板の表裏面に導体回路を形成したプリント
配線板の両面に、基板の片面に導体回路を形成したプリ
ント配線板を重ね合わせて複数のネジで固定することに
より積層するとともに、各プリント配線回路の所要の回
路を、各プリント配線板に穿孔したスルーホールを介し
て電気的に接続する多層プリント配線板において、少な
くとも内層に位置する接続ランド部１２，１３に予め印
刷にて半田ペースト２４，２５を施した後に積層し、前
記積層したプリント配線板のスルーホール１６内に複数
の細線２１を装入し、前記細線２１の毛細管現象により
半田２２をスルーホール内に充填させた半田２２の熱に
より予めランド部に施された半田ペースト２４，２５を
溶解させてランドに半田２２を確実に溶着させる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は多層プリント配線板の製
造方法に関する。
造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、プリント配線回路の高密度化なら
びにプリント配線板自体の小型化が促進されるに伴い、
その要望に応えるべくプリント配線板は、両面板から多
層板へと開発が進められ実用化されるに至っている。
びにプリント配線板自体の小型化が促進されるに伴い、
その要望に応えるべくプリント配線板は、両面板から多
層板へと開発が進められ実用化されるに至っている。
【０００３】しかして、多層プリント配線板の製造につ
いては、図３に示されるように内層形成、積層工程、ス
ルーホール工程、外装形成および後工程の各工程により
製造されている。
いては、図３に示されるように内層形成、積層工程、ス
ルーホール工程、外装形成および後工程の各工程により
製造されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】さて、前記した多層プ
リント配線板の製造方法によれば、各層を積層する際
に、層間にプリプレグまたは接着剤を使用し、加熱およ
び加圧などの複雑な加工を施している。
リント配線板の製造方法によれば、各層を積層する際
に、層間にプリプレグまたは接着剤を使用し、加熱およ
び加圧などの複雑な加工を施している。
【０００５】また、各層を導通させる手段としては、ス
ルーホールを介しての接続方法が採用されるとともに、
通常はスルーホールメッキ、即ち、無電解銅メッキおよ
び電解銅メッキによって導通する方法が実施されてい
る。
ルーホールを介しての接続方法が採用されるとともに、
通常はスルーホールメッキ、即ち、無電解銅メッキおよ
び電解銅メッキによって導通する方法が実施されてい
る。
【０００６】しかるに、かかる多層プリント配線板の製
造方法においては、積層工程が複雑であり、また、スル
ーホールメッキによる方法は、メッキ装置自体が大掛か
りになるので設備費が嵩み、同時に作業環境が悪く、メ
ッキ液自体の管理にも厳しい要求があるとともに排水処
理等の環境問題でも多くの問題点が存在するものであ
る。
造方法においては、積層工程が複雑であり、また、スル
ーホールメッキによる方法は、メッキ装置自体が大掛か
りになるので設備費が嵩み、同時に作業環境が悪く、メ
ッキ液自体の管理にも厳しい要求があるとともに排水処
理等の環境問題でも多くの問題点が存在するものであ
る。
【０００７】よって本発明はかかる問題点を解消すると
ともに、各層の所要のランドを確実に半田付けして電気
的に接続する多層プリント配線板の製造方法の提供を目
的とするものである。
ともに、各層の所要のランドを確実に半田付けして電気
的に接続する多層プリント配線板の製造方法の提供を目
的とするものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
本発明は、基板の表裏面に導体回路を形成したプリント
配線板の片面または両面に、基板の片面または両面に導
体回路を形成したプリント配線板を重ね合わせて複数の
ネジで固定することにより積層するとともに、各プリン
ト配線回路の所要の回路を、各プリント配線板に穿孔し
たスルーホールを介して電気的に接続する多層プリント
配線板において、少なくとも内層に位置する接続ランド
部に予め印刷にて半田ペーストを施した後に積層し、前
記積層したプリント配線板のスルーホール内に複数の細
線を装入し、前記細線の毛細管現象により半田をスルー
ホール内に充填させた際に、この半田の熱により予めラ
ンド部に施された半田ペーストを溶解させてランドに半
田を確実に溶着させることを特徴とする。
本発明は、基板の表裏面に導体回路を形成したプリント
配線板の片面または両面に、基板の片面または両面に導
体回路を形成したプリント配線板を重ね合わせて複数の
ネジで固定することにより積層するとともに、各プリン
ト配線回路の所要の回路を、各プリント配線板に穿孔し
たスルーホールを介して電気的に接続する多層プリント
配線板において、少なくとも内層に位置する接続ランド
部に予め印刷にて半田ペーストを施した後に積層し、前
記積層したプリント配線板のスルーホール内に複数の細
線を装入し、前記細線の毛細管現象により半田をスルー
ホール内に充填させた際に、この半田の熱により予めラ
ンド部に施された半田ペーストを溶解させてランドに半
田を確実に溶着させることを特徴とする。
【０００９】
【作用】本発明の多層プリント配線板の製造方法によれ
ば、配線回路を形成した各プリント配線板の接続ランド
部に予め半田ペーストを施してから積層しているので、
その後にスルーホール内に装入した細線の毛細管現象に
て吸いこまれた半田の熱でペーストが溶解され、ランド
部に半田が確実に溶着する。
ば、配線回路を形成した各プリント配線板の接続ランド
部に予め半田ペーストを施してから積層しているので、
その後にスルーホール内に装入した細線の毛細管現象に
て吸いこまれた半田の熱でペーストが溶解され、ランド
部に半田が確実に溶着する。
【００１０】
【実施例１】図１は本発明の実施例１を示す多層プリン
ト配線板の部分拡大断面図である。内層基板１の表裏面
および外層基板２，３の片面には、通常の工法によりそ
れぞれのプリント配線回路４，５，６，７を形成する。
ト配線板の部分拡大断面図である。内層基板１の表裏面
および外層基板２，３の片面には、通常の工法によりそ
れぞれのプリント配線回路４，５，６，７を形成する。
【００１１】また、内層基板１および外層基板２，３に
は、その所要の配線回路を互いに電気的に接続するため
の接続用ランド１２，１３、１４，１５を形成し、それ
らの中央部にスルーホール１６，１７，１８をそれぞれ
ドリル加工等の方法により穿孔している。
は、その所要の配線回路を互いに電気的に接続するため
の接続用ランド１２，１３、１４，１５を形成し、それ
らの中央部にスルーホール１６，１７，１８をそれぞれ
ドリル加工等の方法により穿孔している。
【００１２】そして、接続用ランド１２，１３、１４，
１５の半田を溶着させる面を除いてソルダーレジスト
８，９，１０，１１を施すことにより、内層プリント配
線板３０および外層プリント配線板４０および５０を形
成する。前記スルーホール１６，１７，１８は、内層プ
リント配線板３０側のスルーホール１６の径に比べて、
外層プリント配線板４０および５０側のスルーホール１
７，１８の径を大きくしている。
１５の半田を溶着させる面を除いてソルダーレジスト
８，９，１０，１１を施すことにより、内層プリント配
線板３０および外層プリント配線板４０および５０を形
成する。前記スルーホール１６，１７，１８は、内層プ
リント配線板３０側のスルーホール１６の径に比べて、
外層プリント配線板４０および５０側のスルーホール１
７，１８の径を大きくしている。
【００１３】以上の構成からなる内層プリント配線板３
０と、外層プリント配線板４０および５０それぞれの接
続用ランド１２，１３、１４，１５に半田ペースト２
３，２４，２５，２６を施した後に重ね合わせ、各プリ
ント配線板３０，４０，５０のそれぞれに穿設した複数
の基準穴１９を介して複数のネジ２０にて内外層のプリ
ント配線板３０，４０，５０を固定することにより多層
プリント配線板６０を形成する。なお、複数の基準穴１
９および複数のネジ２０の数は限定しない。
０と、外層プリント配線板４０および５０それぞれの接
続用ランド１２，１３、１４，１５に半田ペースト２
３，２４，２５，２６を施した後に重ね合わせ、各プリ
ント配線板３０，４０，５０のそれぞれに穿設した複数
の基準穴１９を介して複数のネジ２０にて内外層のプリ
ント配線板３０，４０，５０を固定することにより多層
プリント配線板６０を形成する。なお、複数の基準穴１
９および複数のネジ２０の数は限定しない。
【００１４】そして、前記により積層された多層プリン
ト配線板６０のスルーホール１６，１７，１８の内部に
は銅などの導電材からなる複数の細線２１を装入し、溶
融半田を満たした半田槽（不図示）に多層プリント配線
板６０を浸漬することにより、複数の細線２１にて形成
する毛細管現象により半田２２がスルーホール１６，１
７，１８の内部に吸い込まれる。
ト配線板６０のスルーホール１６，１７，１８の内部に
は銅などの導電材からなる複数の細線２１を装入し、溶
融半田を満たした半田槽（不図示）に多層プリント配線
板６０を浸漬することにより、複数の細線２１にて形成
する毛細管現象により半田２２がスルーホール１６，１
７，１８の内部に吸い込まれる。
【００１５】前記細線２１は、スルーホール１６，１
７，１８の径に対して小さなもの、例えば、スルーホー
ル１６の径が０．８ｍｍであれば細線２１の径は５０〜
１００μｍ程度であり、その表面はフラックス処理した
ものが好ましいが、１０〜３０本前後のものをスルーホ
ール１６，１７，１８の内部に装入する。この細線２１
としては、商品名「ウイッキングワイヤーＣＰ−１５１
５」（太陽産業（株）製）を使用することができる。
７，１８の径に対して小さなもの、例えば、スルーホー
ル１６の径が０．８ｍｍであれば細線２１の径は５０〜
１００μｍ程度であり、その表面はフラックス処理した
ものが好ましいが、１０〜３０本前後のものをスルーホ
ール１６，１７，１８の内部に装入する。この細線２１
としては、商品名「ウイッキングワイヤーＣＰ−１５１
５」（太陽産業（株）製）を使用することができる。
【００１６】また、前記半田槽内の溶融半田は約２６０
°Ｃに保たれており、多層プリント配線板６０を５秒程
度（熱的ダメージを防止する範囲の浸漬時間）浸漬する
ことにより半田付けが行われる。この時の半田熱により
予め接続用ランド１２，１３、１４，１５に施された半
田ペースト２３，２４，２５，２６が溶解されて接続用
ランド１２，１３、１４，１５の面に対し溶着を確実に
する。
°Ｃに保たれており、多層プリント配線板６０を５秒程
度（熱的ダメージを防止する範囲の浸漬時間）浸漬する
ことにより半田付けが行われる。この時の半田熱により
予め接続用ランド１２，１３、１４，１５に施された半
田ペースト２３，２４，２５，２６が溶解されて接続用
ランド１２，１３、１４，１５の面に対し溶着を確実に
する。
【００１７】なお、前記スルーホール１６，１７，１８
の径を、内層プリント配線板３０側に比べて、外層プリ
ント配線板４０，５０側を大きくしているのは、スルー
ホール１６，１７，１８の内部にて、層間における接続
用ランド１２，１３の露出面積を大きくすることによ
り、従来、各回路の銅箔の厚みによってその接続面積が
限定されていた（スルーホールメッキによる接続に場
合）場合に比べて接続用ランド１２，１３の面に対する
半田付け２２を容易にしたものである。
の径を、内層プリント配線板３０側に比べて、外層プリ
ント配線板４０，５０側を大きくしているのは、スルー
ホール１６，１７，１８の内部にて、層間における接続
用ランド１２，１３の露出面積を大きくすることによ
り、従来、各回路の銅箔の厚みによってその接続面積が
限定されていた（スルーホールメッキによる接続に場
合）場合に比べて接続用ランド１２，１３の面に対する
半田付け２２を容易にしたものである。
【００１８】本実施例によれば、多層プリント配線板６
０を積層する前に、予め接続用ランド１２，１３、１
４，１５の面に半田ペースト２３，２４，２５，２６を
施しているので、その面に半田を確実に溶着させること
ができる。
０を積層する前に、予め接続用ランド１２，１３、１
４，１５の面に半田ペースト２３，２４，２５，２６を
施しているので、その面に半田を確実に溶着させること
ができる。
【００１９】
【実施例２】図２は本発明の実施例２を示す多層プリン
ト配線板の部分拡大断面図である。基板７１および７２
の表裏面には、通常の工法によりそれぞれのプリント配
線回路７３，７４，７５，７６を形成するとともに、接
続ランド７７，７８，７９，８０の接続部を除いてソル
ダレジスト８４，８５，８６，８７を施すことにより両
面プリント配線板９７，９８を形成している。
ト配線板の部分拡大断面図である。基板７１および７２
の表裏面には、通常の工法によりそれぞれのプリント配
線回路７３，７４，７５，７６を形成するとともに、接
続ランド７７，７８，７９，８０の接続部を除いてソル
ダレジスト８４，８５，８６，８７を施すことにより両
面プリント配線板９７，９８を形成している。
【００２０】前記構成の両面プリント配線板９７，９８
の接続ランド７７，７８，７９，８０の面に半田ペース
ト９２，９３，９４，９５を施した後に、両面プリント
配線板９７，９８の間に０．１〜０．３ｍｍ程度のスペ
ーサー９１を介することにより内層ランド７８，７９の
間に隙間をを保たせ、その部分に半田が進入しやすくす
るとともに、それぞれに穿設した複数の基準穴８８を介
して複数のネジ８９にて固定することにより多層プリン
ト配線板９９を形成する。
の接続ランド７７，７８，７９，８０の面に半田ペース
ト９２，９３，９４，９５を施した後に、両面プリント
配線板９７，９８の間に０．１〜０．３ｍｍ程度のスペ
ーサー９１を介することにより内層ランド７８，７９の
間に隙間をを保たせ、その部分に半田が進入しやすくす
るとともに、それぞれに穿設した複数の基準穴８８を介
して複数のネジ８９にて固定することにより多層プリン
ト配線板９９を形成する。
【００２１】以上の構成からなる本実施例の多層プリン
ト配線板９９は、内層ランド７８，７９の互いに対向す
る隙間が小さいので半田付けしにくい例であるが、予め
内層ランド７８，７９の面には半田ペースト９３，９４
が施されているので、スルーホール８２内にウイッキン
グワイヤー９０を装入して半田付け８３を施した場合、
ウイッキングワイヤー９０の毛細管現象により吸い込ま
れた半田の熱により半田ペースト９２，９３，９４およ
び９５が溶解されることにより狭い隙間に半田が充分に
行き渡り、実施例１と同様な作用、効果を奏することが
できる。
ト配線板９９は、内層ランド７８，７９の互いに対向す
る隙間が小さいので半田付けしにくい例であるが、予め
内層ランド７８，７９の面には半田ペースト９３，９４
が施されているので、スルーホール８２内にウイッキン
グワイヤー９０を装入して半田付け８３を施した場合、
ウイッキングワイヤー９０の毛細管現象により吸い込ま
れた半田の熱により半田ペースト９２，９３，９４およ
び９５が溶解されることにより狭い隙間に半田が充分に
行き渡り、実施例１と同様な作用、効果を奏することが
できる。
【００２２】
【発明の効果】本発明の多層プリント配線板の製造方法
によれば、各層の所要の導体回路を接続するランドの面
に対する半田付けを確実にすることができる。これによ
り多層プリント配線板の品質と信頼性を高めることがで
きる。
によれば、各層の所要の導体回路を接続するランドの面
に対する半田付けを確実にすることができる。これによ
り多層プリント配線板の品質と信頼性を高めることがで
きる。
【図１】本発明に係る実施例１を示す多層プリント配線
板の部分拡大断面図。
板の部分拡大断面図。
【図２】本発明に係る実施例２を示す多層プリント配線
板の部分拡大断面図。
板の部分拡大断面図。
【図３】従来の多層プリント配線板の製造工程を示す
図。
図。
１，２，３，７１，７２ 基板 ４，５，６，７，７３，７４，７５，７６ プリント配
線回路 ８，９，１０，１１，８４，８５，８６，８７ ソルダ
ーレジスト １２，１３，１４，１５，７７，７８，７９，８０ 接
続用ランド １６，１７，１８，８２ スルーホール １９，８８ 治具穴 ２０，８９ ネジ ２１，９０ 細線 ２２，８３ 半田
線回路 ８，９，１０，１１，８４，８５，８６，８７ ソルダ
ーレジスト １２，１３，１４，１５，７７，７８，７９，８０ 接
続用ランド １６，１７，１８，８２ スルーホール １９，８８ 治具穴 ２０，８９ ネジ ２１，９０ 細線 ２２，８３ 半田
Claims (1)
- 【請求項１】 基板の表裏面に導体回路を形成したプリ
ント配線板の片面または両面に、基板の片面または両面
に導体回路を形成したプリント配線板を重ね合わせて複
数のネジで固定することにより積層するとともに、各プ
リント配線回路の所要の回路を、各プリント配線板に穿
孔したスルーホールを介して電気的に接続する多層プリ
ント配線板において、少なくとも内層に位置する接続ラ
ンド部に予め印刷にて半田ペーストを施した後に積層
し、前記積層したプリント配線板のスルーホール内に複
数の細線を装入し、前記細線の毛細管現象により半田を
スルーホール内に充填させた際に、この半田の熱により
予めランド部に施された半田ペーストを溶解させてラン
ドに半田を確実に溶着させることを特徴とする多層プリ
ント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15112593A JPH06338684A (ja) | 1993-05-28 | 1993-05-28 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15112593A JPH06338684A (ja) | 1993-05-28 | 1993-05-28 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06338684A true JPH06338684A (ja) | 1994-12-06 |
Family
ID=15511916
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15112593A Pending JPH06338684A (ja) | 1993-05-28 | 1993-05-28 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06338684A (ja) |
-
1993
- 1993-05-28 JP JP15112593A patent/JPH06338684A/ja active Pending
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