JPH0587981U - プリント基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 スルーホールを通じてプリント基板の部品実
装面からその裏面へ半田が流出することを防止する。 【構成】 プリント基板１２において、誘電体基板３の
両面には、それぞれパターン４が形成されており、プリ
ント基板１２の上面１２ｂのパターン４の先端には、ラ
ンド６が形成されている。また、ランド６近傍のパター
ン４とこのランド６と誘電体基板３をはさんで対向する
パターン４との間には、両パターン４を電気的に接続す
るのに必要最小限の径でスルーホール７が設けられてい
る。さらに、プリント基板１２の下面１２ａにおいて、
レジスト１３は、スルーホール７の開口部７ａの径を小
さくするように形成されている。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、電気機器あるいは電子機器に用いられ、スルーホール近傍に設けら れたランドにチップ部品等の表面実装部品を実装するプリント基板に関する。

【０００２】

【従来の技術】

図２は従来のプリント基板１の構成を示すものであり、図２（ａ）はチップ部 品２を実装したプリント基板１の一部を示す構造断面図、同図（ｂ）は同図（ａ ）の上面図である。

【０００３】 図２（ａ），（ｂ）に示すように、プリント基板１において、誘電体基板３の 両表面には、パターン４が形成されており、誘電体基板３の上面に形成されたパ ターン４の先端部には、チップ部品２の電極２ａとパターン４とを半田５によっ て接続するためのランド６が形成されている。また、ランド６とこのランド６と 誘電体基板３をはさんで対向するパターン４との間には、誘電体基板３を貫通し 、ランド６とこのランド６と誘電体基板３をはさんで対向するパターン４とを電 気的に接続するスルーホール７が設けられている。さらに、プリント基板１の上 面１ａにおいて、ランド６を除く部分にはレジスト８が形成されており、プリン ト基板１の下面１ｂにおいては、スルーホール７の周囲を除く部分にレジスト８ が形成されている。

【０００４】 このようなプリント基板１のランド６に、チップ部品２の電極２ａを半田付け すると、図２（ａ）に示すように、半田５はランド６からスルーホール７を通じ てプリント基板１の下面１ｂに流れ込んで固まる。

【０００５】

【考案が解決しようとする課題】

ところで、上述した従来のプリント基板１においては、半田５がランド６だけ ではなく、スルーホール７の内部およびプリント基板１の下面１ｂにまで広がる ため、図２（ａ）に示すように、ランド６上において、チップ部品２を固定する ための半田５が不足し、高信頼性を得る半田付けができないという問題があった 。 したがって、半田５の不足を補うために、再度半田付けをする必要があり、作 業工数が増えるという問題もあった。

【０００６】 また、プリント基板１の下面１ｂにチップ部品等の表面実装部品を取り付ける 場合、プリント基板１のランド６にチップ部品２を取り付けた後、プリント基板 １の下面１ｂにクリーム半田を印刷する。この場合の方法としては、図３に示す ような孔９を有する金属マスク１０をプリント基板１の下面１ｂに密着させ、金 属マスク１０の孔９からクリーム半田を押し出してプリント基板１の下面１ｂに 付着させる方法がある。

【０００７】 ところで、プリント基板１の上面１ａからスルーホール７を通じてプリント基 板１の下面１ｂに流れてきた半田５は、盛り上がった状態で固まっている。その ため、このプリント基板１の下面１ｂに金属マスク１０を密着させようとした場 合、盛り上がった半田５の先端が金属マスク１０の表面に接触し、プリント基板 １と金属マスク１０との間に隙間１１ができる。したがって、このような状態で クリーム半田印刷を行うと、クリーム半田は所望の印刷箇所以外にも流れてしま うため、高精度の半田印刷をすることができないという問題があった。 この考案は、上述した事情に鑑みてなされたもので、半田が部品実装面からス ルーホールを通じてその裏面に流出しないプリント基板を提供することを目的と する。

【０００８】

【課題を解決するための手段】

本考案は、上述した問題点を解決するために、 誘電体基板と、該誘電体基板の上面および下面にそれぞれ形成された第１およ び第２のパターンと、該第１のパターンの端部に形成されたランドと、前記第１ のパターンの前記ランド近傍に、前記誘電体基板を前記上面から前記下面に貫通 して形成され、前記第１のパターンと前記第２のパターンとを電気的に接続する スルーホールと、前記誘電体基板の上面および下面にそれぞれ形成され、前記第 １および第２のパターンを覆う第１および第２のレジストとからなるプリント基 板において、 前記第１のパターンと前記第２のパターンとを電気的に接続するのに必要最小 限の径で、前記スルーホールを形成し、 前記スルーホールの開口部の径を小さくするように、前記第２のレジストを形 成した ことを特徴とする。

【０００９】

【作用】

上記プリント基板によれば、スルーホールの一方の開口部に形成されている第 ２のレジストは、スルーホールの他方の開口部から流入してくる半田の流れを止 め、その半田がスルーホールの他方の開口部から流出することを防ぐ。

【００１０】

【実施例】

以下、図面を参照して本考案の実施例について説明する。 図１はチップ部品２を実装した本実施例によるプリント基板１２の一部を示す構 造断面図である。この図において、図２、図３の各部と対応する部分には同一の 符号を付けて、その説明を省略する。

【００１１】 図１に示すように、スルーホール７は、その径が従来に比べて小さく形成され ており、しかも、その電気的特性が損なわれず、かつ、物理的に構成可能な最小 限の径で形成されている。また、レジスト１３は、プリント基板１２の下面１２ ａにおいて、スルーホール７の開口部７ａの径を小さくするようにして形成され ている。そのため、スルーホール７の開口部７ａにおいて、レジスト１３が構成 する孔１４の径は、スルーホール７の径より小さくなっている。

【００１２】 したがって、プリント基板１２の上面１２ｂに形成されているランド６に、半 田５を用いてチップ部品２を固定する際、プリント基板１２の上面１２ｂにおけ るスルーホール７の開口部７ｂからスルーホール７内部に流入した半田５は、ス ルーホール７の開口部７ａに形成されているレジスト１３によって止められ、ス ルーホール７の開口部７ａからプリント基板１２の下面１２ａには流出しない。

【００１３】

【考案の効果】

以上説明したように、本考案のプリント基板を用いれば、半田が部品実装面か らスルーホールを通じてその裏面へ流出することを避けることができ、チップ部 品の電極とプリント基板のランドは十分な量の半田で固定されるため、製品の信 頼性が向上する。 また、チップ部品の取付部に半田の補充をする必要がないため、作業工数を削 減することができる。 さらに、金属マスクをプリント基板の裏面に密着させることができるため、プ リント基板の裏面において、高精度のクリーム半田印刷をすることが可能である 。

【図面の簡単な説明】

【図１】この考案の一実施例によるプリント基板１２の
一部を示す構造断面図である。

【図２】従来のプリント基板１の一部を示す構造断面図
である。

【図３】クリーム半田印刷をする場合の図２に示すプリ
ント基板１と金属マスク１０との構造断面図である。

【符号の説明】

３ 誘電体基板 ４ パターン ６ ランド ７ スルーホール １２ プリント基板 １３ レジスト

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 誘電体基板と、該誘電体基板の上面およ
   び下面にそれぞれ形成された第１および第２のパターン
   と、該第１のパターンの端部に形成されたランドと、前
   記第１のパターンの前記ランド近傍に、前記誘電体基板
   を前記上面から前記下面に貫通して形成され、前記第１
   のパターンと前記第２のパターンとを電気的に接続する
   スルーホールと、前記誘電体基板の上面および下面にそ
   れぞれ形成され、前記第１および第２のパターンを覆う
   第１および第２のレジストとからなるプリント基板にお
   いて、 前記第１のパターンと前記第２のパターンとを電気的に
   接続するのに必要最小限の径で、前記スルーホールを形
   成し、 前記スルーホールの開口部の径を小さくするように、前
   記第２のレジストを形成したことを特徴とするプリント
   基板。