JPH11312866A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents
プリント配線板の製造方法Info
- Publication number
- JPH11312866A JPH11312866A JP6775599A JP6775599A JPH11312866A JP H11312866 A JPH11312866 A JP H11312866A JP 6775599 A JP6775599 A JP 6775599A JP 6775599 A JP6775599 A JP 6775599A JP H11312866 A JPH11312866 A JP H11312866A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hole
- printed wiring
- wiring board
- auxiliary
- face electrode
- Prior art date
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- Pending
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- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 プリント配線板の側面部のルータ加工やプレ
ス加工の際、側面電極部分のスルーホールが破戒し、電
気的接続信頼性が低下するため追加工や複雑なスルーホ
ール穴うめ追加作業が発生する。 【解決手段】 プリント配線板の側面端子の近傍に補助
スルーホール穴を設けることにより、はんだ付けや接続
信頼性を高めることがでる。
ス加工の際、側面電極部分のスルーホールが破戒し、電
気的接続信頼性が低下するため追加工や複雑なスルーホ
ール穴うめ追加作業が発生する。 【解決手段】 プリント配線板の側面端子の近傍に補助
スルーホール穴を設けることにより、はんだ付けや接続
信頼性を高めることがでる。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明はプリント配線板の製
造方法に関し、特にプリント配線板の側面に側面電極を
有するプリント配線板の製造方法に関する。
造方法に関し、特にプリント配線板の側面に側面電極を
有するプリント配線板の製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】従来のプリント配線板について、図5に
基づき説明する。従来は、プリント配線板の側面に所定
の側面電極を配置する方法は、ガラス・エポキシ樹脂基
材1の表裏両面に銅箔2が積層されている銅張り積層板
に側面電極用スルーホール穴7Aをドリルで穴あけを
し、次に銅めっき処理を行い第1の銅めっき層3を形成
してからエッチング処理をして指定された形状に回路形
成をし、その次にソルダーレジスト層8を形成する。そ
の後、はんだ付けが良好となるニッケル・金めっき層6
を施してもよい。それから、この側面電極用スルーホー
ル穴の中央7Cの位置をプレス金型による打ち抜きやル
ーター加工で切断して側面電極7Bを完成させる。
基づき説明する。従来は、プリント配線板の側面に所定
の側面電極を配置する方法は、ガラス・エポキシ樹脂基
材1の表裏両面に銅箔2が積層されている銅張り積層板
に側面電極用スルーホール穴7Aをドリルで穴あけを
し、次に銅めっき処理を行い第1の銅めっき層3を形成
してからエッチング処理をして指定された形状に回路形
成をし、その次にソルダーレジスト層8を形成する。そ
の後、はんだ付けが良好となるニッケル・金めっき層6
を施してもよい。それから、この側面電極用スルーホー
ル穴の中央7Cの位置をプレス金型による打ち抜きやル
ーター加工で切断して側面電極7Bを完成させる。
【0003】このプレス金型による打ち抜き加工やルー
ターによる切断加工、および部品実装工程におけるチッ
プ部品を実装するさいの機械的衝撃および熱的衝撃で側
面電極7B部のスルーホール導体が剥離破壊を生じ、電
気的な接続信頼性が確保できない問題点がある。この問
題点を解決するため、特開平3−187292では図5
に示すように、側面電極用スルーホール穴7Aを切断す
る前にこのスルーホール内部に薬品で除去できる樹脂1
1を充填してから切断し、その後スルーホール内部に充
填した樹脂11を除去する追加作業を行う方法がある。
又は特開平7−154070では図6に示すように、側
面電極7B部の所定の位置に貫通孔を穿孔した後で特殊
追加作業であるルーター加工などによって側面電極7B
部が半円形状の溝になるようにスリットを形成する。次
に、このスリットに側面が平坦な弾性のあるシリコンゴ
ムからなる凸治具12を挿入し、無電解銅めっきを施し
た後、凸治具12を取りはずす。その後で電気銅めっき
を施して信頼性の高い半円状スルーホール形状となる側
面電極7Bを形成する方法などが公知となっている。
ターによる切断加工、および部品実装工程におけるチッ
プ部品を実装するさいの機械的衝撃および熱的衝撃で側
面電極7B部のスルーホール導体が剥離破壊を生じ、電
気的な接続信頼性が確保できない問題点がある。この問
題点を解決するため、特開平3−187292では図5
に示すように、側面電極用スルーホール穴7Aを切断す
る前にこのスルーホール内部に薬品で除去できる樹脂1
1を充填してから切断し、その後スルーホール内部に充
填した樹脂11を除去する追加作業を行う方法がある。
又は特開平7−154070では図6に示すように、側
面電極7B部の所定の位置に貫通孔を穿孔した後で特殊
追加作業であるルーター加工などによって側面電極7B
部が半円形状の溝になるようにスリットを形成する。次
に、このスリットに側面が平坦な弾性のあるシリコンゴ
ムからなる凸治具12を挿入し、無電解銅めっきを施し
た後、凸治具12を取りはずす。その後で電気銅めっき
を施して信頼性の高い半円状スルーホール形状となる側
面電極7Bを形成する方法などが公知となっている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】プリント配線板の側面
に側面電極を配置する場合において、電気的な接続信頼
性を確保するため特開平3−187292号や特開平7
−154070号などによる製造方法が公知である。し
かし、前者は該当する側面電極用スルーホール穴の内部
に樹脂を充填したり、その充填した樹脂を除去するため
の追加作業を行わなければならず、又後者は半円形状の
溝にするスリットを形成したり、凸治具を着脱する作業
が追加作業として必要なるため、複雑な特殊な製造工程
が必須となって作業管理が難しく、さらに作業効率が低
くくなっている。
に側面電極を配置する場合において、電気的な接続信頼
性を確保するため特開平3−187292号や特開平7
−154070号などによる製造方法が公知である。し
かし、前者は該当する側面電極用スルーホール穴の内部
に樹脂を充填したり、その充填した樹脂を除去するため
の追加作業を行わなければならず、又後者は半円形状の
溝にするスリットを形成したり、凸治具を着脱する作業
が追加作業として必要なるため、複雑な特殊な製造工程
が必須となって作業管理が難しく、さらに作業効率が低
くくなっている。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明ではかかる問題点
を解決するため、図4に示すように、プリント配線板の
側面7に側面電極7Bを配置するとき、この側面電極7
Bの近傍に、この側面電極7Bと電気的な接続において
対となる補助スルーホール穴9を設け、電気的に同電位
回路で接続するものである。この補助スルーホール穴9
を側面電極7Bの近傍に電気的に対となる補助スルーホ
ール穴9として併設することによりプリント配線板の表
裏導体の電気的接続が確実にできるため必ずしも側面電
極7Bに電気的接続を依存することがなくなり、高い電
気的接続信頼性が確保できる。
を解決するため、図4に示すように、プリント配線板の
側面7に側面電極7Bを配置するとき、この側面電極7
Bの近傍に、この側面電極7Bと電気的な接続において
対となる補助スルーホール穴9を設け、電気的に同電位
回路で接続するものである。この補助スルーホール穴9
を側面電極7Bの近傍に電気的に対となる補助スルーホ
ール穴9として併設することによりプリント配線板の表
裏導体の電気的接続が確実にできるため必ずしも側面電
極7Bに電気的接続を依存することがなくなり、高い電
気的接続信頼性が確保できる。
【0006】
【発明の実施の形態】本発明の実施の形態を図2に基づ
き説明する。まず図2に示すように、ガラス・エポキシ
樹脂基材1の表裏両面に銅箔2が積層されている銅張り
積層板の側面に所定の側面電極7Bを形成させるための
側面電極用スルーホール穴7Aと、この近傍に、この側
面電極7Bと電気的に対となる補助スルーホール穴9を
ドリル穴あけをし、次に所定の銅めっき処理を行い第1
の銅めっき層3を形成する。この側面電極用スルーホー
ル穴7Aや補助スルーホール穴9の他にも通常の部品挿
入用穴、またはプリント配線板の表裏導体を電気的に接
続する通常のバイアホール穴を銅張り積層板にドリルで
穴あけを行う。その後、プリント配線板の全面にパネル
銅めっき処理を行い、第1の銅めっき層3を形成してか
らエッチング処理をして指定されたパターン形状に回路
形成をする。
き説明する。まず図2に示すように、ガラス・エポキシ
樹脂基材1の表裏両面に銅箔2が積層されている銅張り
積層板の側面に所定の側面電極7Bを形成させるための
側面電極用スルーホール穴7Aと、この近傍に、この側
面電極7Bと電気的に対となる補助スルーホール穴9を
ドリル穴あけをし、次に所定の銅めっき処理を行い第1
の銅めっき層3を形成する。この側面電極用スルーホー
ル穴7Aや補助スルーホール穴9の他にも通常の部品挿
入用穴、またはプリント配線板の表裏導体を電気的に接
続する通常のバイアホール穴を銅張り積層板にドリルで
穴あけを行う。その後、プリント配線板の全面にパネル
銅めっき処理を行い、第1の銅めっき層3を形成してか
らエッチング処理をして指定されたパターン形状に回路
形成をする。
【0007】この次に図3に示すように、第1の銅めっ
き層3を形成してから、その上部に第2の銅めっき層5
を施すこともある。次にドライフィルム写真工法によっ
て側面電極7Bと電気的に対となる補助スルーホール穴
9が同電位回路となるよう、プリント配線板の表裏の導
体をパターニングをし、エッチング処理をして所望の回
路導体を形成する。その後ソルダーレジスト層8を形成
してから、はんだ付性が良好となるニッケル・金めっき
層6を形成してもよい。
き層3を形成してから、その上部に第2の銅めっき層5
を施すこともある。次にドライフィルム写真工法によっ
て側面電極7Bと電気的に対となる補助スルーホール穴
9が同電位回路となるよう、プリント配線板の表裏の導
体をパターニングをし、エッチング処理をして所望の回
路導体を形成する。その後ソルダーレジスト層8を形成
してから、はんだ付性が良好となるニッケル・金めっき
層6を形成してもよい。
【0008】次に図4に示すように、プレス金型にてプ
リント配線板全体の外形を打ち抜くと同時に側面電極用
スルーホール穴のほぼ中央部7Cの位置でプレス切断
し、プリント配線板の側面7に、つまりプリント配線板
の外周線上に側面電極7Bを形成する。このプリント配
線板は図1に示すように補助スルーホール穴9の上部お
よび下部に回路導体として第2の銅めっき層5とニッケ
ル・金めっき層6とを形成する場合もある。このためコ
ンデンサや半導体素子などの所定のチップ部品15を補
助スルーホール穴9上に部品実装してモジュール基板と
して完成することができる。さらに部品実装密度を上げ
るために、補助スルーホール穴9以外にバイアホール穴
にも補助スルーホール穴と同様の処理をして、バイアホ
ール穴の上部および下部に回路導体を形成してチップ部
品15などの部品実装ができるようにしてもよい。
リント配線板全体の外形を打ち抜くと同時に側面電極用
スルーホール穴のほぼ中央部7Cの位置でプレス切断
し、プリント配線板の側面7に、つまりプリント配線板
の外周線上に側面電極7Bを形成する。このプリント配
線板は図1に示すように補助スルーホール穴9の上部お
よび下部に回路導体として第2の銅めっき層5とニッケ
ル・金めっき層6とを形成する場合もある。このためコ
ンデンサや半導体素子などの所定のチップ部品15を補
助スルーホール穴9上に部品実装してモジュール基板と
して完成することができる。さらに部品実装密度を上げ
るために、補助スルーホール穴9以外にバイアホール穴
にも補助スルーホール穴と同様の処理をして、バイアホ
ール穴の上部および下部に回路導体を形成してチップ部
品15などの部品実装ができるようにしてもよい。
【0009】
【発明の効果】プリント配線板の側面に所定の側面電極
7Bを配置する場合に、本発明のように電気的接続信頼
性を確保するため側面電極7Bの近傍に、この側面電極
7Bと電気的に対となる補助スルーホール穴9を設置す
る製造方法は、補助スルーホール穴9の数量が増える場
合でも特殊な作業や新たな製造工程を追加する必要がな
く、作業管理が簡単で、しかも作業効率が良好となる。
また側面電極7Bのみで電気的な接続信頼性を確保する
必要がなく、補助スルーホール穴9でプリント配線板の
表裏導体の電気的接続を行うため通常のプリント配線板
と同等の高い接続信頼性がえられる。さらに、これらの
穴の上部および下部に部品実装をすることができ、さら
なる高密度実装と、プリント配線板の小型化が実現でき
る。
7Bを配置する場合に、本発明のように電気的接続信頼
性を確保するため側面電極7Bの近傍に、この側面電極
7Bと電気的に対となる補助スルーホール穴9を設置す
る製造方法は、補助スルーホール穴9の数量が増える場
合でも特殊な作業や新たな製造工程を追加する必要がな
く、作業管理が簡単で、しかも作業効率が良好となる。
また側面電極7Bのみで電気的な接続信頼性を確保する
必要がなく、補助スルーホール穴9でプリント配線板の
表裏導体の電気的接続を行うため通常のプリント配線板
と同等の高い接続信頼性がえられる。さらに、これらの
穴の上部および下部に部品実装をすることができ、さら
なる高密度実装と、プリント配線板の小型化が実現でき
る。
【図1】実装部品を実装した状態の本発明の完成断面
図。
図。
【図2】側面電極用スルーホール穴の近傍に補助スルー
ホール穴が配置された銅めっき工程の断面図。
ホール穴が配置された銅めっき工程の断面図。
【図3】補助スルーホール穴の上部に回路導体を形成し
た断面図。
た断面図。
【図4】本発明の側面電極の近傍に対となる補助スルー
ホール穴を有するプリント配線板の平面図。
ホール穴を有するプリント配線板の平面図。
【図5】従来の側面電極用スルーホール穴の断面図。
【図6】従来の凸治具方式の平面図。
1…ガラス・エポキシ樹脂基材 2…銅箔 3…第1の銅
めっき層 4…充填物質 5…第2の銅めっき層 6…ニッケル・金
めっき層 7…側面 7A…側面電極用スルーホール穴 7B…側面電極 7C…側面電極用スルーホール穴の中央 8…ソルダーレジスト層 9…補助スルーホール穴 11…樹脂 12…凸治具 15…チップ部品 16…はんだ。
めっき層 4…充填物質 5…第2の銅めっき層 6…ニッケル・金
めっき層 7…側面 7A…側面電極用スルーホール穴 7B…側面電極 7C…側面電極用スルーホール穴の中央 8…ソルダーレジスト層 9…補助スルーホール穴 11…樹脂 12…凸治具 15…チップ部品 16…はんだ。
Claims (2)
- 【請求項1】 プリント配線板の側面に側面電極を配置
するプリント配線板の製造方法において、この側面電極
の近傍に、該側面電極と電気的接続で対となる補助スル
ーホール穴を設けることを特徴とするプリント配線板の
製造方法。 - 【請求項2】 プリント配線板の側面に側面電極を配置
するプリント配線板の製造方法において、プリント配線
板の側面部に側面電極用スルーホール穴を設け、この近
傍に該側面電極用スルーホール穴と電気的に対となる補
助スルーホール穴を設け、かつ該側面電極用スルーホー
ル穴と電気的に同電位回路となる該補助スルーホール穴
を設け、次に該側面電極用スルーホール穴のほぼ中央部
で切断しプリント配線板の側面に側面電極を形成するこ
とを特徴とするプリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6775599A JPH11312866A (ja) | 1999-03-15 | 1999-03-15 | プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6775599A JPH11312866A (ja) | 1999-03-15 | 1999-03-15 | プリント配線板の製造方法 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP34956195A Division JPH09181414A (ja) | 1995-12-22 | 1995-12-22 | プリント配線板 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH11312866A true JPH11312866A (ja) | 1999-11-09 |
Family
ID=13354082
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP6775599A Pending JPH11312866A (ja) | 1999-03-15 | 1999-03-15 | プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH11312866A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015207890A (ja) * | 2014-04-18 | 2015-11-19 | セイコーエプソン株式会社 | 電子デバイス、電子機器および移動体 |
-
1999
- 1999-03-15 JP JP6775599A patent/JPH11312866A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015207890A (ja) * | 2014-04-18 | 2015-11-19 | セイコーエプソン株式会社 | 電子デバイス、電子機器および移動体 |
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