JPH11312866A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents
プリント配線板の製造方法Info
- Publication number
- JPH11312866A JPH11312866A JP6775599A JP6775599A JPH11312866A JP H11312866 A JPH11312866 A JP H11312866A JP 6775599 A JP6775599 A JP 6775599A JP 6775599 A JP6775599 A JP 6775599A JP H11312866 A JPH11312866 A JP H11312866A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hole
- printed wiring
- wiring board
- auxiliary
- face electrode
- Prior art date
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- Pending
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- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 プリント配線板の側面部のルータ加工やプレ
ス加工の際、側面電極部分のスルーホールが破戒し、電
気的接続信頼性が低下するため追加工や複雑なスルーホ
ール穴うめ追加作業が発生する。 【解決手段】 プリント配線板の側面端子の近傍に補助
スルーホール穴を設けることにより、はんだ付けや接続
信頼性を高めることがでる。
ス加工の際、側面電極部分のスルーホールが破戒し、電
気的接続信頼性が低下するため追加工や複雑なスルーホ
ール穴うめ追加作業が発生する。 【解決手段】 プリント配線板の側面端子の近傍に補助
スルーホール穴を設けることにより、はんだ付けや接続
信頼性を高めることがでる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はプリント配線板の製
造方法に関し、特にプリント配線板の側面に側面電極を
有するプリント配線板の製造方法に関する。
造方法に関し、特にプリント配線板の側面に側面電極を
有するプリント配線板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のプリント配線板について、図５に
基づき説明する。従来は、プリント配線板の側面に所定
の側面電極を配置する方法は、ガラス・エポキシ樹脂基
材１の表裏両面に銅箔２が積層されている銅張り積層板
に側面電極用スルーホール穴７Ａをドリルで穴あけを
し、次に銅めっき処理を行い第１の銅めっき層３を形成
してからエッチング処理をして指定された形状に回路形
成をし、その次にソルダーレジスト層８を形成する。そ
の後、はんだ付けが良好となるニッケル・金めっき層６
を施してもよい。それから、この側面電極用スルーホー
ル穴の中央７Ｃの位置をプレス金型による打ち抜きやル
ーター加工で切断して側面電極７Ｂを完成させる。
基づき説明する。従来は、プリント配線板の側面に所定
の側面電極を配置する方法は、ガラス・エポキシ樹脂基
材１の表裏両面に銅箔２が積層されている銅張り積層板
に側面電極用スルーホール穴７Ａをドリルで穴あけを
し、次に銅めっき処理を行い第１の銅めっき層３を形成
してからエッチング処理をして指定された形状に回路形
成をし、その次にソルダーレジスト層８を形成する。そ
の後、はんだ付けが良好となるニッケル・金めっき層６
を施してもよい。それから、この側面電極用スルーホー
ル穴の中央７Ｃの位置をプレス金型による打ち抜きやル
ーター加工で切断して側面電極７Ｂを完成させる。
【０００３】このプレス金型による打ち抜き加工やルー
ターによる切断加工、および部品実装工程におけるチッ
プ部品を実装するさいの機械的衝撃および熱的衝撃で側
面電極７Ｂ部のスルーホール導体が剥離破壊を生じ、電
気的な接続信頼性が確保できない問題点がある。この問
題点を解決するため、特開平３−１８７２９２では図５
に示すように、側面電極用スルーホール穴７Ａを切断す
る前にこのスルーホール内部に薬品で除去できる樹脂１
１を充填してから切断し、その後スルーホール内部に充
填した樹脂１１を除去する追加作業を行う方法がある。
又は特開平７−１５４０７０では図６に示すように、側
面電極７Ｂ部の所定の位置に貫通孔を穿孔した後で特殊
追加作業であるルーター加工などによって側面電極７Ｂ
部が半円形状の溝になるようにスリットを形成する。次
に、このスリットに側面が平坦な弾性のあるシリコンゴ
ムからなる凸治具１２を挿入し、無電解銅めっきを施し
た後、凸治具１２を取りはずす。その後で電気銅めっき
を施して信頼性の高い半円状スルーホール形状となる側
面電極７Ｂを形成する方法などが公知となっている。
ターによる切断加工、および部品実装工程におけるチッ
プ部品を実装するさいの機械的衝撃および熱的衝撃で側
面電極７Ｂ部のスルーホール導体が剥離破壊を生じ、電
気的な接続信頼性が確保できない問題点がある。この問
題点を解決するため、特開平３−１８７２９２では図５
に示すように、側面電極用スルーホール穴７Ａを切断す
る前にこのスルーホール内部に薬品で除去できる樹脂１
１を充填してから切断し、その後スルーホール内部に充
填した樹脂１１を除去する追加作業を行う方法がある。
又は特開平７−１５４０７０では図６に示すように、側
面電極７Ｂ部の所定の位置に貫通孔を穿孔した後で特殊
追加作業であるルーター加工などによって側面電極７Ｂ
部が半円形状の溝になるようにスリットを形成する。次
に、このスリットに側面が平坦な弾性のあるシリコンゴ
ムからなる凸治具１２を挿入し、無電解銅めっきを施し
た後、凸治具１２を取りはずす。その後で電気銅めっき
を施して信頼性の高い半円状スルーホール形状となる側
面電極７Ｂを形成する方法などが公知となっている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】プリント配線板の側面
に側面電極を配置する場合において、電気的な接続信頼
性を確保するため特開平３−１８７２９２号や特開平７
−１５４０７０号などによる製造方法が公知である。し
かし、前者は該当する側面電極用スルーホール穴の内部
に樹脂を充填したり、その充填した樹脂を除去するため
の追加作業を行わなければならず、又後者は半円形状の
溝にするスリットを形成したり、凸治具を着脱する作業
が追加作業として必要なるため、複雑な特殊な製造工程
が必須となって作業管理が難しく、さらに作業効率が低
くくなっている。
に側面電極を配置する場合において、電気的な接続信頼
性を確保するため特開平３−１８７２９２号や特開平７
−１５４０７０号などによる製造方法が公知である。し
かし、前者は該当する側面電極用スルーホール穴の内部
に樹脂を充填したり、その充填した樹脂を除去するため
の追加作業を行わなければならず、又後者は半円形状の
溝にするスリットを形成したり、凸治具を着脱する作業
が追加作業として必要なるため、複雑な特殊な製造工程
が必須となって作業管理が難しく、さらに作業効率が低
くくなっている。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明ではかかる問題点
を解決するため、図４に示すように、プリント配線板の
側面７に側面電極７Ｂを配置するとき、この側面電極７
Ｂの近傍に、この側面電極７Ｂと電気的な接続において
対となる補助スルーホール穴９を設け、電気的に同電位
回路で接続するものである。この補助スルーホール穴９
を側面電極７Ｂの近傍に電気的に対となる補助スルーホ
ール穴９として併設することによりプリント配線板の表
裏導体の電気的接続が確実にできるため必ずしも側面電
極７Ｂに電気的接続を依存することがなくなり、高い電
気的接続信頼性が確保できる。
を解決するため、図４に示すように、プリント配線板の
側面７に側面電極７Ｂを配置するとき、この側面電極７
Ｂの近傍に、この側面電極７Ｂと電気的な接続において
対となる補助スルーホール穴９を設け、電気的に同電位
回路で接続するものである。この補助スルーホール穴９
を側面電極７Ｂの近傍に電気的に対となる補助スルーホ
ール穴９として併設することによりプリント配線板の表
裏導体の電気的接続が確実にできるため必ずしも側面電
極７Ｂに電気的接続を依存することがなくなり、高い電
気的接続信頼性が確保できる。
【０００６】
【発明の実施の形態】本発明の実施の形態を図２に基づ
き説明する。まず図２に示すように、ガラス・エポキシ
樹脂基材１の表裏両面に銅箔２が積層されている銅張り
積層板の側面に所定の側面電極７Ｂを形成させるための
側面電極用スルーホール穴７Ａと、この近傍に、この側
面電極７Ｂと電気的に対となる補助スルーホール穴９を
ドリル穴あけをし、次に所定の銅めっき処理を行い第１
の銅めっき層３を形成する。この側面電極用スルーホー
ル穴７Ａや補助スルーホール穴９の他にも通常の部品挿
入用穴、またはプリント配線板の表裏導体を電気的に接
続する通常のバイアホール穴を銅張り積層板にドリルで
穴あけを行う。その後、プリント配線板の全面にパネル
銅めっき処理を行い、第１の銅めっき層３を形成してか
らエッチング処理をして指定されたパターン形状に回路
形成をする。
き説明する。まず図２に示すように、ガラス・エポキシ
樹脂基材１の表裏両面に銅箔２が積層されている銅張り
積層板の側面に所定の側面電極７Ｂを形成させるための
側面電極用スルーホール穴７Ａと、この近傍に、この側
面電極７Ｂと電気的に対となる補助スルーホール穴９を
ドリル穴あけをし、次に所定の銅めっき処理を行い第１
の銅めっき層３を形成する。この側面電極用スルーホー
ル穴７Ａや補助スルーホール穴９の他にも通常の部品挿
入用穴、またはプリント配線板の表裏導体を電気的に接
続する通常のバイアホール穴を銅張り積層板にドリルで
穴あけを行う。その後、プリント配線板の全面にパネル
銅めっき処理を行い、第１の銅めっき層３を形成してか
らエッチング処理をして指定されたパターン形状に回路
形成をする。
【０００７】この次に図３に示すように、第１の銅めっ
き層３を形成してから、その上部に第２の銅めっき層５
を施すこともある。次にドライフィルム写真工法によっ
て側面電極７Ｂと電気的に対となる補助スルーホール穴
９が同電位回路となるよう、プリント配線板の表裏の導
体をパターニングをし、エッチング処理をして所望の回
路導体を形成する。その後ソルダーレジスト層８を形成
してから、はんだ付性が良好となるニッケル・金めっき
層６を形成してもよい。
き層３を形成してから、その上部に第２の銅めっき層５
を施すこともある。次にドライフィルム写真工法によっ
て側面電極７Ｂと電気的に対となる補助スルーホール穴
９が同電位回路となるよう、プリント配線板の表裏の導
体をパターニングをし、エッチング処理をして所望の回
路導体を形成する。その後ソルダーレジスト層８を形成
してから、はんだ付性が良好となるニッケル・金めっき
層６を形成してもよい。
【０００８】次に図４に示すように、プレス金型にてプ
リント配線板全体の外形を打ち抜くと同時に側面電極用
スルーホール穴のほぼ中央部７Ｃの位置でプレス切断
し、プリント配線板の側面７に、つまりプリント配線板
の外周線上に側面電極７Ｂを形成する。このプリント配
線板は図１に示すように補助スルーホール穴９の上部お
よび下部に回路導体として第２の銅めっき層５とニッケ
ル・金めっき層６とを形成する場合もある。このためコ
ンデンサや半導体素子などの所定のチップ部品１５を補
助スルーホール穴９上に部品実装してモジュール基板と
して完成することができる。さらに部品実装密度を上げ
るために、補助スルーホール穴９以外にバイアホール穴
にも補助スルーホール穴と同様の処理をして、バイアホ
ール穴の上部および下部に回路導体を形成してチップ部
品１５などの部品実装ができるようにしてもよい。
リント配線板全体の外形を打ち抜くと同時に側面電極用
スルーホール穴のほぼ中央部７Ｃの位置でプレス切断
し、プリント配線板の側面７に、つまりプリント配線板
の外周線上に側面電極７Ｂを形成する。このプリント配
線板は図１に示すように補助スルーホール穴９の上部お
よび下部に回路導体として第２の銅めっき層５とニッケ
ル・金めっき層６とを形成する場合もある。このためコ
ンデンサや半導体素子などの所定のチップ部品１５を補
助スルーホール穴９上に部品実装してモジュール基板と
して完成することができる。さらに部品実装密度を上げ
るために、補助スルーホール穴９以外にバイアホール穴
にも補助スルーホール穴と同様の処理をして、バイアホ
ール穴の上部および下部に回路導体を形成してチップ部
品１５などの部品実装ができるようにしてもよい。
【０００９】
【発明の効果】プリント配線板の側面に所定の側面電極
７Ｂを配置する場合に、本発明のように電気的接続信頼
性を確保するため側面電極７Ｂの近傍に、この側面電極
７Ｂと電気的に対となる補助スルーホール穴９を設置す
る製造方法は、補助スルーホール穴９の数量が増える場
合でも特殊な作業や新たな製造工程を追加する必要がな
く、作業管理が簡単で、しかも作業効率が良好となる。
また側面電極７Ｂのみで電気的な接続信頼性を確保する
必要がなく、補助スルーホール穴９でプリント配線板の
表裏導体の電気的接続を行うため通常のプリント配線板
と同等の高い接続信頼性がえられる。さらに、これらの
穴の上部および下部に部品実装をすることができ、さら
なる高密度実装と、プリント配線板の小型化が実現でき
る。
７Ｂを配置する場合に、本発明のように電気的接続信頼
性を確保するため側面電極７Ｂの近傍に、この側面電極
７Ｂと電気的に対となる補助スルーホール穴９を設置す
る製造方法は、補助スルーホール穴９の数量が増える場
合でも特殊な作業や新たな製造工程を追加する必要がな
く、作業管理が簡単で、しかも作業効率が良好となる。
また側面電極７Ｂのみで電気的な接続信頼性を確保する
必要がなく、補助スルーホール穴９でプリント配線板の
表裏導体の電気的接続を行うため通常のプリント配線板
と同等の高い接続信頼性がえられる。さらに、これらの
穴の上部および下部に部品実装をすることができ、さら
なる高密度実装と、プリント配線板の小型化が実現でき
る。
【図１】実装部品を実装した状態の本発明の完成断面
図。
図。
【図２】側面電極用スルーホール穴の近傍に補助スルー
ホール穴が配置された銅めっき工程の断面図。
ホール穴が配置された銅めっき工程の断面図。
【図３】補助スルーホール穴の上部に回路導体を形成し
た断面図。
た断面図。
【図４】本発明の側面電極の近傍に対となる補助スルー
ホール穴を有するプリント配線板の平面図。
ホール穴を有するプリント配線板の平面図。
【図５】従来の側面電極用スルーホール穴の断面図。
【図６】従来の凸治具方式の平面図。
１…ガラス・エポキシ樹脂基材 ２…銅箔 ３…第１の銅
めっき層 ４…充填物質 ５…第２の銅めっき層 ６…ニッケル・金
めっき層 ７…側面 ７Ａ…側面電極用スルーホール穴 ７Ｂ…側面電極 ７Ｃ…側面電極用スルーホール穴の中央 ８…ソルダーレジスト層 ９…補助スルーホール穴 １１…樹脂 １２…凸治具 １５…チップ部品 １６…はんだ。
めっき層 ４…充填物質 ５…第２の銅めっき層 ６…ニッケル・金
めっき層 ７…側面 ７Ａ…側面電極用スルーホール穴 ７Ｂ…側面電極 ７Ｃ…側面電極用スルーホール穴の中央 ８…ソルダーレジスト層 ９…補助スルーホール穴 １１…樹脂 １２…凸治具 １５…チップ部品 １６…はんだ。
Claims (2)
- 【請求項１】 プリント配線板の側面に側面電極を配置
するプリント配線板の製造方法において、この側面電極
の近傍に、該側面電極と電気的接続で対となる補助スル
ーホール穴を設けることを特徴とするプリント配線板の
製造方法。 - 【請求項２】 プリント配線板の側面に側面電極を配置
するプリント配線板の製造方法において、プリント配線
板の側面部に側面電極用スルーホール穴を設け、この近
傍に該側面電極用スルーホール穴と電気的に対となる補
助スルーホール穴を設け、かつ該側面電極用スルーホー
ル穴と電気的に同電位回路となる該補助スルーホール穴
を設け、次に該側面電極用スルーホール穴のほぼ中央部
で切断しプリント配線板の側面に側面電極を形成するこ
とを特徴とするプリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6775599A JPH11312866A (ja) | 1999-03-15 | 1999-03-15 | プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6775599A JPH11312866A (ja) | 1999-03-15 | 1999-03-15 | プリント配線板の製造方法 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP34956195A Division JPH09181414A (ja) | 1995-12-22 | 1995-12-22 | プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11312866A true JPH11312866A (ja) | 1999-11-09 |
Family
ID=13354082
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6775599A Pending JPH11312866A (ja) | 1999-03-15 | 1999-03-15 | プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11312866A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015207890A (ja) * | 2014-04-18 | 2015-11-19 | セイコーエプソン株式会社 | 電子デバイス、電子機器および移動体 |
-
1999
- 1999-03-15 JP JP6775599A patent/JPH11312866A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015207890A (ja) * | 2014-04-18 | 2015-11-19 | セイコーエプソン株式会社 | 電子デバイス、電子機器および移動体 |
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