JPH09181414A - プリント配線板 - Google Patents
プリント配線板Info
- Publication number
- JPH09181414A JPH09181414A JP34956195A JP34956195A JPH09181414A JP H09181414 A JPH09181414 A JP H09181414A JP 34956195 A JP34956195 A JP 34956195A JP 34956195 A JP34956195 A JP 34956195A JP H09181414 A JPH09181414 A JP H09181414A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hole
- auxiliary
- wiring board
- printed wiring
- printed board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0094—Filling or covering plated through-holes or blind plated vias, e.g. for masking or for mechanical reinforcement
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4007—Surface contacts, e.g. bumps
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 プリント配線板の側面に、所望される側面電
極が配置されるプリント配線板は、側面電極部をルータ
ー加工やプレス金型による打ち抜き切断時に、その部分
のスルーホール導体が剥離破壊を生じ電気的接続信頼性
が低下するため、破壊防止のため、追加作業や複雑な特
殊製造工程が適用されていた。 【解決手段】 従来の側面電極が配置されるプリント配
線板に補助スルーホール穴を追加し、表裏導体を接続す
ることにより、通常のプリント配線板の製造方法で高い
接続信頼性が確保できる。さらに補助スルーホール穴内
に充填物質を充填し硬化後、補助スルーホール穴の上部
および下部に銅めっきを施し、はんだ付けの良好な導体
回路を形成する。このことによって補助スルーホール穴
上部および下部にチップ部品を高密度に実装することが
可能となる。
極が配置されるプリント配線板は、側面電極部をルータ
ー加工やプレス金型による打ち抜き切断時に、その部分
のスルーホール導体が剥離破壊を生じ電気的接続信頼性
が低下するため、破壊防止のため、追加作業や複雑な特
殊製造工程が適用されていた。 【解決手段】 従来の側面電極が配置されるプリント配
線板に補助スルーホール穴を追加し、表裏導体を接続す
ることにより、通常のプリント配線板の製造方法で高い
接続信頼性が確保できる。さらに補助スルーホール穴内
に充填物質を充填し硬化後、補助スルーホール穴の上部
および下部に銅めっきを施し、はんだ付けの良好な導体
回路を形成する。このことによって補助スルーホール穴
上部および下部にチップ部品を高密度に実装することが
可能となる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はプリント配線板に関
して、特にはプリント配線板の側面に半円形状の側面ス
ルーホール穴を有するプリント配線板に関する。
して、特にはプリント配線板の側面に半円形状の側面ス
ルーホール穴を有するプリント配線板に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のプリント配線板を図５及び図１、
図４に基づき説明する。従来のプリント配線板は側面７
Ｃに側面電極７Ｂを配置するとき、ガラス・エポキシ樹
脂基材１の表裏両面に銅箔２が積層されている、銅張り
積層板に側面電極用スルーホール穴７Ａをドリルで穴あ
けを行い、次に銅めっき処理を行い、さらにエッチング
処理をして指定された形状に回路形成を行う。その後ソ
ルダーレジスト層８を形成してから、はんだ付けが良好
となるニッケル・金めっき層６を施してもよい。その次
にこの側面電極用スルーホール穴７Ａの中央の位置を図
４に示すようにプレス金型による打ち抜きやルータービ
ットで切断して側面電極７Ｂを完成させる。
図４に基づき説明する。従来のプリント配線板は側面７
Ｃに側面電極７Ｂを配置するとき、ガラス・エポキシ樹
脂基材１の表裏両面に銅箔２が積層されている、銅張り
積層板に側面電極用スルーホール穴７Ａをドリルで穴あ
けを行い、次に銅めっき処理を行い、さらにエッチング
処理をして指定された形状に回路形成を行う。その後ソ
ルダーレジスト層８を形成してから、はんだ付けが良好
となるニッケル・金めっき層６を施してもよい。その次
にこの側面電極用スルーホール穴７Ａの中央の位置を図
４に示すようにプレス金型による打ち抜きやルータービ
ットで切断して側面電極７Ｂを完成させる。
【０００３】この打ち抜き加工や切断加工、および後工
程におけるチップ部品１５を実装するさいの機械的衝撃
および熱的衝撃で側面電極７Ｂ部のスルーホール導体が
剥離破壊を生じ、電気的な接続信頼性が確保できない問
題点がある。この問題点を解決するため、側面電極用ス
ルーホール穴７Ａを切断する前にこのスルーホール内部
に薬品で除去できる樹脂１１を充填してから切断し、そ
の後スルーホール内部に充填した樹脂１１を除去する追
加作業を行う方法（特開平３−１８７２９２）。又は側
面電極７Ｂ部の貫通孔を形成した後で特殊追加作業とな
るルーター加工によって側面電極７Ｂ部が半円形状の溝
になるようにスリットを形成する。次に、このスリット
に側面が平坦な弾性のあるシリコンゴムからなる凸治具
を挿入し、無電解銅めっきを施した後、凸部治具を取り
はずす。その後で電気銅めっきを施して信頼性の高い半
円状スルーホールを形成する方法（特開平７−１５４０
７０）などが公知となっている。
程におけるチップ部品１５を実装するさいの機械的衝撃
および熱的衝撃で側面電極７Ｂ部のスルーホール導体が
剥離破壊を生じ、電気的な接続信頼性が確保できない問
題点がある。この問題点を解決するため、側面電極用ス
ルーホール穴７Ａを切断する前にこのスルーホール内部
に薬品で除去できる樹脂１１を充填してから切断し、そ
の後スルーホール内部に充填した樹脂１１を除去する追
加作業を行う方法（特開平３−１８７２９２）。又は側
面電極７Ｂ部の貫通孔を形成した後で特殊追加作業とな
るルーター加工によって側面電極７Ｂ部が半円形状の溝
になるようにスリットを形成する。次に、このスリット
に側面が平坦な弾性のあるシリコンゴムからなる凸治具
を挿入し、無電解銅めっきを施した後、凸部治具を取り
はずす。その後で電気銅めっきを施して信頼性の高い半
円状スルーホールを形成する方法（特開平７−１５４０
７０）などが公知となっている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】プリント配線板の側面
に側面電極７Ｂを配置する場合においては電気的な接続
信頼性を確保するため特開平３−１８７２９２や特開平
７−１５４０７０などによる製造方法が公知であるが前
者は該当スルーホール内部７Ａに樹脂を充填したり、そ
の充填物を除去するための追加作業を行わなければなら
ず、又後者は半円形状の溝にするスリット形成をした
り、凸部治具を着脱する作業が追加作業として必要なた
め、複雑な特殊製造工程が必須となって作業管理が難し
く、さらに作業効率が低くくなっている。
に側面電極７Ｂを配置する場合においては電気的な接続
信頼性を確保するため特開平３−１８７２９２や特開平
７−１５４０７０などによる製造方法が公知であるが前
者は該当スルーホール内部７Ａに樹脂を充填したり、そ
の充填物を除去するための追加作業を行わなければなら
ず、又後者は半円形状の溝にするスリット形成をした
り、凸部治具を着脱する作業が追加作業として必要なた
め、複雑な特殊製造工程が必須となって作業管理が難し
く、さらに作業効率が低くくなっている。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明ではかかる問題点
を解決するため、図４に示すように、プリント配線板の
側面７Ｃに形成する側面電極７Ｂを配置するとき、この
側面電極７Ｂの近傍に、この側面電極と対となる補助ス
ルーホール穴９を設け、同電位回路で電気的に接続す
る。この補助スルーホール穴９を併設することによりプ
リント配線板の表裏導体の電気的接続が確実にできるた
め必ずしも側面電極７Ｂに電気的接続を依存することが
なくなり、高い電気的接続信頼性が確保できる。さら
に、図３に示すようにこの補助スルーホール穴９内に絶
縁樹脂などからなる充填物質４を充填し硬化した後でプ
リント配線板全面をパネル銅めっきを施し、銅めっき層
５を形成する。このように補助スルーホール穴９の上部
および下部に導体回路を形成することにより、チップ部
品１５を補助スルーホール穴９の上部に実装することが
可能となる。すなわち、この部品実装密度を高める方法
により、プリント配線板をさらに小型化することがで
き、狭いスペースに納めることができる。
を解決するため、図４に示すように、プリント配線板の
側面７Ｃに形成する側面電極７Ｂを配置するとき、この
側面電極７Ｂの近傍に、この側面電極と対となる補助ス
ルーホール穴９を設け、同電位回路で電気的に接続す
る。この補助スルーホール穴９を併設することによりプ
リント配線板の表裏導体の電気的接続が確実にできるた
め必ずしも側面電極７Ｂに電気的接続を依存することが
なくなり、高い電気的接続信頼性が確保できる。さら
に、図３に示すようにこの補助スルーホール穴９内に絶
縁樹脂などからなる充填物質４を充填し硬化した後でプ
リント配線板全面をパネル銅めっきを施し、銅めっき層
５を形成する。このように補助スルーホール穴９の上部
および下部に導体回路を形成することにより、チップ部
品１５を補助スルーホール穴９の上部に実装することが
可能となる。すなわち、この部品実装密度を高める方法
により、プリント配線板をさらに小型化することがで
き、狭いスペースに納めることができる。
【０００６】
【発明の実施の形態】本発明の実施例を図１〜図４に基
づき説明する。まず図２に示すようにプリント配線板の
側面７Ｃに側面電極７Ｂを形成させるための側面電極用
スルーホール穴７Ａの近傍に補助スルーホール穴９を設
置する。この側面電極用スルーホール穴７Ａや補助スル
ーホール穴９の他にも通常の部品挿入用穴、プリント配
線板の表裏導体を電気的に接続するバイアホール穴を銅
張り積層板にドリルで穴あけを行う。その後、プリント
配線板全面にパネル銅めっきを行い、銅めっき層３を形
成する。
づき説明する。まず図２に示すようにプリント配線板の
側面７Ｃに側面電極７Ｂを形成させるための側面電極用
スルーホール穴７Ａの近傍に補助スルーホール穴９を設
置する。この側面電極用スルーホール穴７Ａや補助スル
ーホール穴９の他にも通常の部品挿入用穴、プリント配
線板の表裏導体を電気的に接続するバイアホール穴を銅
張り積層板にドリルで穴あけを行う。その後、プリント
配線板全面にパネル銅めっきを行い、銅めっき層３を形
成する。
【０００７】この次に図３に示すように銅めっき層３が
施された補助スルーホール穴９内にエポキシ樹脂を主成
分とした絶縁樹脂又は銅めっきの密着力を強くするた
め、金属粉をエポキシ樹脂に混入させた樹脂ペーストか
らなる充填物質４をディスペンサーやスクリーン印刷工
法で充填し硬化させる。その後パネル銅めっきを行って
全面に銅めっき層５を施す。次にドライフィルム写真工
法によって側面電極７Ｂと対となる補助スルーホール穴
９が同電位回路となるよう、表裏の導体をパターニング
し、エッチング処理をして所望される導体回路を形成す
る。その後ソルダーレジスト層８を形成してから、はん
だ付性が良好となるニッケル・金めっき層６を形成して
もよい。次に図４に示すように、プレス金型にてプリン
ト配線板全体の外形を打ち抜くと同時に側面電極用スル
ーホール穴７Ａの中央の位置でプレス切断し、プリント
配線板の側面７Ｃと側面電極７Ｂを形成する。このプリ
ント配線板は図１に示すように補助スルーホール穴９の
上部および下部に導体回路として銅めっき層５、ニッケ
ル・金めっき層６が形成してある。このためコンデンサ
や半導体素子などの所定のチップ部品１５を補助スルー
ホール穴９上に部品実装してモジュール基板として完成
することができる。さらに部品実装密度を上げるため補
助スルーホール穴９以外にバイアホール穴にも補助スル
ーホール穴と同様の処理をして、バイアホール穴の上部
および下部に導体回路を形成してチップ部品の実装がで
きるようにしてもよい。
施された補助スルーホール穴９内にエポキシ樹脂を主成
分とした絶縁樹脂又は銅めっきの密着力を強くするた
め、金属粉をエポキシ樹脂に混入させた樹脂ペーストか
らなる充填物質４をディスペンサーやスクリーン印刷工
法で充填し硬化させる。その後パネル銅めっきを行って
全面に銅めっき層５を施す。次にドライフィルム写真工
法によって側面電極７Ｂと対となる補助スルーホール穴
９が同電位回路となるよう、表裏の導体をパターニング
し、エッチング処理をして所望される導体回路を形成す
る。その後ソルダーレジスト層８を形成してから、はん
だ付性が良好となるニッケル・金めっき層６を形成して
もよい。次に図４に示すように、プレス金型にてプリン
ト配線板全体の外形を打ち抜くと同時に側面電極用スル
ーホール穴７Ａの中央の位置でプレス切断し、プリント
配線板の側面７Ｃと側面電極７Ｂを形成する。このプリ
ント配線板は図１に示すように補助スルーホール穴９の
上部および下部に導体回路として銅めっき層５、ニッケ
ル・金めっき層６が形成してある。このためコンデンサ
や半導体素子などの所定のチップ部品１５を補助スルー
ホール穴９上に部品実装してモジュール基板として完成
することができる。さらに部品実装密度を上げるため補
助スルーホール穴９以外にバイアホール穴にも補助スル
ーホール穴と同様の処理をして、バイアホール穴の上部
および下部に導体回路を形成してチップ部品の実装がで
きるようにしてもよい。
【０００８】
【発明の効果】プリント配線板において側面電極７Ｂが
所望される場合に、本発明のように電気的接続信頼性を
確保するため側面電極７Ｂの近傍に補助スルーホール穴
９を設置する製造方法はスルーホール穴あけ数量に補助
スルーホール穴９の数量が増えるのみで特殊な作業や製
造工程は追加されないため通常のプリント配線板の製造
方法が適用できる。かつ補助スルーホール穴９でプリン
ト配線板の表裏導体の電気的接続を行うため通常のプリ
ント配線板と同等の高い接続信頼性がえられる。さら
に、この追加設置される補助スルーホール穴９およびバ
イアホール穴の上部および下部に部品実装ができるよう
にすることによって、実装密度を高められ、プリント配
線板の小型化が実現でき、狭いスペースにモジュール基
板として格納できる。
所望される場合に、本発明のように電気的接続信頼性を
確保するため側面電極７Ｂの近傍に補助スルーホール穴
９を設置する製造方法はスルーホール穴あけ数量に補助
スルーホール穴９の数量が増えるのみで特殊な作業や製
造工程は追加されないため通常のプリント配線板の製造
方法が適用できる。かつ補助スルーホール穴９でプリン
ト配線板の表裏導体の電気的接続を行うため通常のプリ
ント配線板と同等の高い接続信頼性がえられる。さら
に、この追加設置される補助スルーホール穴９およびバ
イアホール穴の上部および下部に部品実装ができるよう
にすることによって、実装密度を高められ、プリント配
線板の小型化が実現でき、狭いスペースにモジュール基
板として格納できる。
【０００９】
【図１】実装部品をマウントした状態の本発明の完成断
面図。
面図。
【図２】側面電極用スルーホール穴と補助スルーホール
穴が配置された銅めっき工程の断面図。
穴が配置された銅めっき工程の断面図。
【図３】補助スルーホール穴の上部に導体回路を形成し
た断面図。
た断面図。
【図４】補助スルーホール穴を併設した平面図。
【図５】従来の側面電極用スルーホール穴の断面図。
（例１）
（例１）
【図６】従来の凸部治具方式の平面図。（例２）
【００１０】
１…ガラス・エポキシ樹脂基材 ２…銅箔 ３…銅めっき層 ４…充填物質 ５…銅めっき層 ６…ニッケル・金めっき層 ７Ａ…側面電極用スルーホール穴 ７Ｂ…側面電極 ７Ｃ…側面 ８…ソルダーレジスト層 ９…補助スルーホール穴 １１…薬品で除去できる充填樹脂 １２…凸部治具 １５…チップ部品 １６…はんだ
Claims (2)
- 【請求項１】 プリント配線板の側面に半円形状のスル
ーホールめっき穴で形成される側面電極を配置するプリ
ント配線板において、この側面電極の近傍に、電気的接
続信頼性を確保するための補助スルーホール穴を有する
ことを特徴としたプリント配線板。 - 【請求項２】 請求項１の補助スルーホール穴を設ける
さい、補助スルーホール穴内に絶縁樹脂や金属粉が混入
してある樹脂ペーストを充填し硬化した後、さらにその
穴の上部および下部に、はんだ付けが良好な金属めっき
を施した構造を有することを特徴とするプリント配線
板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34956195A JPH09181414A (ja) | 1995-12-22 | 1995-12-22 | プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34956195A JPH09181414A (ja) | 1995-12-22 | 1995-12-22 | プリント配線板 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6775599A Division JPH11312866A (ja) | 1999-03-15 | 1999-03-15 | プリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09181414A true JPH09181414A (ja) | 1997-07-11 |
Family
ID=18404554
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP34956195A Pending JPH09181414A (ja) | 1995-12-22 | 1995-12-22 | プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09181414A (ja) |
-
1995
- 1995-12-22 JP JP34956195A patent/JPH09181414A/ja active Pending
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