JPS6165490A - 電子部品搭載用基板の製造方法 - Google Patents
電子部品搭載用基板の製造方法Info
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- JPS6165490A JPS6165490A JP18696784A JP18696784A JPS6165490A JP S6165490 A JPS6165490 A JP S6165490A JP 18696784 A JP18696784 A JP 18696784A JP 18696784 A JP18696784 A JP 18696784A JP S6165490 A JPS6165490 A JP S6165490A
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Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、チップ電子又は半導体素子などの電子部品か
らの熱放散性を向上させ、電子部品への外部からの湿気
の浸入を遮断し、かつ４型と小型化し得る高信頼性を有
し１こ…“子部品搭哉用基板及びその脚造方法に関する
ものである。
らの熱放散性を向上させ、電子部品への外部からの湿気
の浸入を遮断し、かつ４型と小型化し得る高信頼性を有
し１こ…“子部品搭哉用基板及びその脚造方法に関する
ものである。
従来、半導体素子などの電子部品を直接プリント配腺仮
に搭載し、ワイヤーボンディングにより電気的に接続さ
れｔこ基板が時計やカメラなどの内装基板として使用さ
れている。後示する内面（第５図）の（ａ）は半導体素
子を直接プリント配線基板に搭載する場合の基板の一例
であり、プリント配線基板としては、セラミックス基板
又は、有様系樹脂基板が用いられている。第５図の（Ｉ
〕）に示すようにザグリ加工又は積層成形により半導体
素子実装部分の基板表面に四部を設けその凹部内に半導
体素子を搭載したプリント配線基板がある。
に搭載し、ワイヤーボンディングにより電気的に接続さ
れｔこ基板が時計やカメラなどの内装基板として使用さ
れている。後示する内面（第５図）の（ａ）は半導体素
子を直接プリント配線基板に搭載する場合の基板の一例
であり、プリント配線基板としては、セラミックス基板
又は、有様系樹脂基板が用いられている。第５図の（Ｉ
〕）に示すようにザグリ加工又は積層成形により半導体
素子実装部分の基板表面に四部を設けその凹部内に半導
体素子を搭載したプリント配線基板がある。
しかしながら、これら従来のプリント配線基板において
搭載し１こ半導体素子からの発熱に対して十分な熱放散
が得られず、比較的低い出力の半導体素子すなわち発熱
が少ない半導体素子のみに適用されており、亮い出力の
半導体素子搭液においては、放熱用のフィンを設けるな
どの対策が必要である。特に有機系樹脂基板は、金属な
どに比較し愚伝導率が小さく半導体素子からの熱放散性
は劣っている。一方アルミナなどのセラミックス是仮に
おいても最近の高集積された高い出力の半導体素子の搭
載には不十分である。また有機系樹脂基板の半導体搭載
基板としての欠点は耐湿性がセラミックス基板に比べて
非常に低いため第５図の（ｂ）のような構造を有する有
機系樹脂プリント配線基板の場合には外部からの湿気が
基板を透過して半導体素子まで達することにより半導体
素子を腐蝕させるため、耐湿性に対して亮い信頼性が要
求される分野には半導体搭載基板として有機系樹脂基板
を使用することが困難である。
搭載し１こ半導体素子からの発熱に対して十分な熱放散
が得られず、比較的低い出力の半導体素子すなわち発熱
が少ない半導体素子のみに適用されており、亮い出力の
半導体素子搭液においては、放熱用のフィンを設けるな
どの対策が必要である。特に有機系樹脂基板は、金属な
どに比較し愚伝導率が小さく半導体素子からの熱放散性
は劣っている。一方アルミナなどのセラミックス是仮に
おいても最近の高集積された高い出力の半導体素子の搭
載には不十分である。また有機系樹脂基板の半導体搭載
基板としての欠点は耐湿性がセラミックス基板に比べて
非常に低いため第５図の（ｂ）のような構造を有する有
機系樹脂プリント配線基板の場合には外部からの湿気が
基板を透過して半導体素子まで達することにより半導体
素子を腐蝕させるため、耐湿性に対して亮い信頼性が要
求される分野には半導体搭載基板として有機系樹脂基板
を使用することが困難である。
〔発明力鴨・こ決しようとする手段およびその作Ｊ１１
〕本発明は、上記従来のプリン１−ｉ２線基板の欠点で
ある熱放散性と耐湿性を向上させるために、プリント配
線用基板のり面側には凹部と該凹部底面には接着層を介
して金属板が装着されており、前記金属板と側基板面に
金）：Ａメッキ被膜が形成されている゛−電子部品搭載
用基板提供するものである。
〕本発明は、上記従来のプリン１−ｉ２線基板の欠点で
ある熱放散性と耐湿性を向上させるために、プリント配
線用基板のり面側には凹部と該凹部底面には接着層を介
して金属板が装着されており、前記金属板と側基板面に
金）：Ａメッキ被膜が形成されている゛−電子部品搭載
用基板提供するものである。
それ故、半導体素子などの電子部品から発生する熱を金
属板を通して効率よく放散することができ、又金属板を
プリント配線用基板の凹部に店名することにより、基板
全体を傅くすることが可能である。
属板を通して効率よく放散することができ、又金属板を
プリント配線用基板の凹部に店名することにより、基板
全体を傅くすることが可能である。
さらには、電子部品を搭載すべき凹部と該凹部の裏面側
にある金属板が基（反と接触する部分とに被覆した金属
メッキ被膜は、外部の湿気が接着層と基板を透過して電
子部品搭載用基板への浸入を遮断することができる、本
発明は、上記の如く熱放散性、耐湿性が著しく鏝れ、薄
型化を可能とする電子部品搭載用基板とその製造方法を
捉口（ｔろことを目的と才ろものである。
にある金属板が基（反と接触する部分とに被覆した金属
メッキ被膜は、外部の湿気が接着層と基板を透過して電
子部品搭載用基板への浸入を遮断することができる、本
発明は、上記の如く熱放散性、耐湿性が著しく鏝れ、薄
型化を可能とする電子部品搭載用基板とその製造方法を
捉口（ｔろことを目的と才ろものである。
以下本発明を１／１而に基づいて具体的に説明する。
まず、本発明の゛１４／子ｉ八品搭へ用基（反の９清方
法を第２図に示す工程にて便宜上説明する。
法を第２図に示す工程にて便宜上説明する。
第２圀の（ａ）は片面銅被膜プリント配線用基板（１）
の電子部品を搭載すべき箇所を打抜き又はルータ−加工
又はザグリ加工などにより貫通孔（３）を形成し１こ縦
断面図である。プリント配線用基板の代表的ｊ（ものは
、ガラス繊維強化エポキシ樹脂基板、紙フェノー／Ｌ／
樹脂基板、紙エポキシ樹脂基板、ガラスポリイミド樹脂
基板、ガラストリアジン樹脂基板などである。そしてこ
れらの基板の表面には予め銅箔（２）等の銅被膜が形成
されていてもよい４、次に第２図の（ｂ）は前記プリン
ト配線板（１）の裏面側より前記貫通孔（３）をとり囲
むように該貫通孔（３）より大きいｎ通孔（６）を有す
る有機系樹脂素材からなるプリント配線用基板（４）を
接着層（５）を介して積ｊ−形成し１こ縦断面図である
。前記接着層（５）としては未硬化のエポキシ樹脂含浸
のガラスクロス又は謂！４′！性の接着シート又は液状
の樹脂などであり、接着性、耐熱性、耐久性などの緒特
性が高い接着；ジノが好ましい。第２図の（ｃ）は少な
くとも前記積Ｊ−基板のｎ通孔（３）を含む基板表面を
と金１．−３メ、キ被’１Ａ（７）を形成したｔｉＭ新
１箱図である。該ｎ通孔（３）の壁面及び基板裏面に前
記貫通孔（３）をとり囲むように形成された凹部（６）
の壁面及び底面に屑成される金属メッキ被膜（７）は湿
気の透過を防ぎ、熱放散性を向上させるものである。第
２図の（ｄ）は前記プリント配線用基板（１）の四面側
より前記電子部品を＋Ｋｉ威すべき箇所が前記プリント
配線用基板（１）の表面側で凹部（８）となるように接
着層（５）を介して金ｊ４板（９）を貼着し１こ状態の
縦断面図である。Ｏ１！記金、奥板としては、銅、銅系
合金、鉄、鉄系合金、アルミニウム、アｌレミニウム系
合金など、比瞳旧熱伝導率が大きいものであればよい。
の電子部品を搭載すべき箇所を打抜き又はルータ−加工
又はザグリ加工などにより貫通孔（３）を形成し１こ縦
断面図である。プリント配線用基板の代表的ｊ（ものは
、ガラス繊維強化エポキシ樹脂基板、紙フェノー／Ｌ／
樹脂基板、紙エポキシ樹脂基板、ガラスポリイミド樹脂
基板、ガラストリアジン樹脂基板などである。そしてこ
れらの基板の表面には予め銅箔（２）等の銅被膜が形成
されていてもよい４、次に第２図の（ｂ）は前記プリン
ト配線板（１）の裏面側より前記貫通孔（３）をとり囲
むように該貫通孔（３）より大きいｎ通孔（６）を有す
る有機系樹脂素材からなるプリント配線用基板（４）を
接着層（５）を介して積ｊ−形成し１こ縦断面図である
。前記接着層（５）としては未硬化のエポキシ樹脂含浸
のガラスクロス又は謂！４′！性の接着シート又は液状
の樹脂などであり、接着性、耐熱性、耐久性などの緒特
性が高い接着；ジノが好ましい。第２図の（ｃ）は少な
くとも前記積Ｊ−基板のｎ通孔（３）を含む基板表面を
と金１．−３メ、キ被’１Ａ（７）を形成したｔｉＭ新
１箱図である。該ｎ通孔（３）の壁面及び基板裏面に前
記貫通孔（３）をとり囲むように形成された凹部（６）
の壁面及び底面に屑成される金属メッキ被膜（７）は湿
気の透過を防ぎ、熱放散性を向上させるものである。第
２図の（ｄ）は前記プリント配線用基板（１）の四面側
より前記電子部品を＋Ｋｉ威すべき箇所が前記プリント
配線用基板（１）の表面側で凹部（８）となるように接
着層（５）を介して金ｊ４板（９）を貼着し１こ状態の
縦断面図である。Ｏ１！記金、奥板としては、銅、銅系
合金、鉄、鉄系合金、アルミニウム、アｌレミニウム系
合金など、比瞳旧熱伝導率が大きいものであればよい。
金属板の大きさ、厚さは持に限定されるものではないが
、板厚が厚くて表面イ６が大きい方が、ρ）放散性を向
上する上で有利である。
、板厚が厚くて表面イ６が大きい方が、ρ）放散性を向
上する上で有利である。
前記金７１萬仮を装着する位置を決める方法としては第
３図の（ａ）、（ｂ）に示すように基板表面側の凹部（
６）の平面形状を、辺又はコーナー部の少なくとも２０
所が変形されている基板と第３図の（ｃ）、（ｄ）のよ
うに前記金属板（９）の平面形状の辺又はコーナー部の
少なくとも２箇所が変形されていることにより金属板装
置位置を決めることが有利である。前記第２図の（ｅ）
は前記凹部（８）と前記金属板（９）とを少なくとも含
む基板両面に金属メッキ被膜（Ｉのを形成して、プリン
ト配線用基板（１）及び（４）と金属板（９）とを一体
化した状１諜の縦断面図である。該金属メッキ被膜（１
０）はプリント配線基板（１）と前記金属板（９）の間
の接着ＪΔ（５）への水の浸入を遮断し電子部品搭載部
への水の浸入を防く効果があり又金属板（９）と銅箔（
２）が金属メッキ被膜によって一体化されろことにより
ｍ子部品からの弁熱が金１４板から銅箔へ速やかに伝導
し外部へ放散才ろため熱放散効果が向上する利点がある
。第２図の（ｆ）は本発明による電子部品搭Ｕ、基板に
半導体素子（１２）を実装しワイヤーボンディングに誹
り結球し、半導体素子及びその周辺部を樹脂（１４）に
て封止しｔコ状態の縦断面図である。この図面で（１４
）は封止樹脂であり、エポキシ樹脂、シリコーンＪ：Ｓ
Ｊ脂などである。まｆこ（１５）は封山用位１脂の流出
防止の壊砕である。このようにして襲遺された本発明の
プリント配線板は第１図の縦断面図に示す特徴を有して
いるものである。その特徴は、有機系樹脂素材の片面６
１被膜プリント配線基板（１）の表面側には導体回路と
電子部品を搭載すべき凹部（８）を有し、前記凹部（８
）は基板裏面側にある金属板（９）と接触する金属メッ
キ彼ｊ摸（１０）とを少なくとも有し、前記基板（１）
の表面側より貫通孔（６）が予め形成さｎたプリント配
線基板が積層形成されて少な（とも前記貫通孔を含む積
層基板表面に金属メッキ被膜（７）を形成した後に、前
記基板（１）の裏面側より貫通孔（３）を塞ぐように接
着層（５）を介して金属板（９）が貼着されており、前
記金に４板（９）と積ノー基板両面に金１４被膜（１０
）が形成されていることである。第４図は、本発明のプ
ラグインパンケージ基板の斜視図である。これは前記質
ノ子部品搭載用基（反の外周部に設けられたスルホ−／
Ｌ／（１６）に多数の導体ビン（１８）が周列状に配設
されて成るプラグインパンケージである。斜綜部（Ｉ７
）に示す前記基板外周部及びスルホール（１６）部上に
熱硬イヒ性樹脂シート（１７）が貼着されている。
３図の（ａ）、（ｂ）に示すように基板表面側の凹部（
６）の平面形状を、辺又はコーナー部の少なくとも２０
所が変形されている基板と第３図の（ｃ）、（ｄ）のよ
うに前記金属板（９）の平面形状の辺又はコーナー部の
少なくとも２箇所が変形されていることにより金属板装
置位置を決めることが有利である。前記第２図の（ｅ）
は前記凹部（８）と前記金属板（９）とを少なくとも含
む基板両面に金属メッキ被膜（Ｉのを形成して、プリン
ト配線用基板（１）及び（４）と金属板（９）とを一体
化した状１諜の縦断面図である。該金属メッキ被膜（１
０）はプリント配線基板（１）と前記金属板（９）の間
の接着ＪΔ（５）への水の浸入を遮断し電子部品搭載部
への水の浸入を防く効果があり又金属板（９）と銅箔（
２）が金属メッキ被膜によって一体化されろことにより
ｍ子部品からの弁熱が金１４板から銅箔へ速やかに伝導
し外部へ放散才ろため熱放散効果が向上する利点がある
。第２図の（ｆ）は本発明による電子部品搭Ｕ、基板に
半導体素子（１２）を実装しワイヤーボンディングに誹
り結球し、半導体素子及びその周辺部を樹脂（１４）に
て封止しｔコ状態の縦断面図である。この図面で（１４
）は封止樹脂であり、エポキシ樹脂、シリコーンＪ：Ｓ
Ｊ脂などである。まｆこ（１５）は封山用位１脂の流出
防止の壊砕である。このようにして襲遺された本発明の
プリント配線板は第１図の縦断面図に示す特徴を有して
いるものである。その特徴は、有機系樹脂素材の片面６
１被膜プリント配線基板（１）の表面側には導体回路と
電子部品を搭載すべき凹部（８）を有し、前記凹部（８
）は基板裏面側にある金属板（９）と接触する金属メッ
キ彼ｊ摸（１０）とを少なくとも有し、前記基板（１）
の表面側より貫通孔（６）が予め形成さｎたプリント配
線基板が積層形成されて少な（とも前記貫通孔を含む積
層基板表面に金属メッキ被膜（７）を形成した後に、前
記基板（１）の裏面側より貫通孔（３）を塞ぐように接
着層（５）を介して金属板（９）が貼着されており、前
記金に４板（９）と積ノー基板両面に金１４被膜（１０
）が形成されていることである。第４図は、本発明のプ
ラグインパンケージ基板の斜視図である。これは前記質
ノ子部品搭載用基（反の外周部に設けられたスルホ−／
Ｌ／（１６）に多数の導体ビン（１８）が周列状に配設
されて成るプラグインパンケージである。斜綜部（Ｉ７
）に示す前記基板外周部及びスルホール（１６）部上に
熱硬イヒ性樹脂シート（１７）が貼着されている。
これはスルポールを完全に被覆するためである。
以上のように本発明の電子部品搭載用基板は発熱が大き
い電子部品を搭載しても熱放散性が高い１こめ、該基板
に蓄熱することはなく、又実装され１こ電子部品へ基板
を通じて外部の湿気が侵入することはほとんどない１こ
め電子部品の耐久性が向上するとともに、実装後のプリ
ント配線基板と薄くできる利点がある。
い電子部品を搭載しても熱放散性が高い１こめ、該基板
に蓄熱することはなく、又実装され１こ電子部品へ基板
を通じて外部の湿気が侵入することはほとんどない１こ
め電子部品の耐久性が向上するとともに、実装後のプリ
ント配線基板と薄くできる利点がある。
第１図は本発明のプリント配線基板の１両断面図、第２
図は本発明のプリント配線基板の製造方法のフローシー
トを示す該基板の縦断面図、第３図は本発明の前記基板
に金属板を装着する位置合せ部の基板の平面図、第４図
は本発明のプラグインパッケージ基板の斜視図、第５図
は従来の’ｅｑ子部品搭載基板の縦断面図である。 （１）、（４）・・プリント配線用基板（２）・・−・
・・・・・銅箔 （３）、（６）・・・貫通孔 （５）−・接普）（」 （７）・・・・・・・・・第１回目の金ｊぷメッキｉＬ
り（８）・・・・・・・凹部（電子部品搭載用基板）（
９）・・・・・・・・金属板
図は本発明のプリント配線基板の製造方法のフローシー
トを示す該基板の縦断面図、第３図は本発明の前記基板
に金属板を装着する位置合せ部の基板の平面図、第４図
は本発明のプラグインパッケージ基板の斜視図、第５図
は従来の’ｅｑ子部品搭載基板の縦断面図である。 （１）、（４）・・プリント配線用基板（２）・・−・
・・・・・銅箔 （３）、（６）・・・貫通孔 （５）−・接普）（」 （７）・・・・・・・・・第１回目の金ｊぷメッキｉＬ
り（８）・・・・・・・凹部（電子部品搭載用基板）（
９）・・・・・・・・金属板
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、（ａ）有機系樹脂素材から成るプリント配線用基板
（１）の電子部品を搭載すべき箇所に貫通孔（３）を形
成する工程と、 （ｂ）前記基板（１）の裏面側より、前記貫通孔（３）
の開孔部より大きな貫通孔（６）を有する有機系樹脂素
材から成るプリント配線用基板（４）を両貫通孔が対応
一致するよう接着層（５）を介して接合する工程と、 （ｃ）前記貫通孔（３）を少なくとも含む基板表面に金
属メッキ被膜（７）を形成する工程と、（ｄ）前記基板
（１）の裏面側より電子部品を搭載すべき箇所の貫通孔
（３）が塞がり、かつ該電子部品を搭載すべき箇所が前
記基板（１）の表面側で凹部（８）となるように接着層
（５）を介して金属板（９）を貼着する工程と、 （ｅ）前記凹部（８）を少なくとも含む両基板表面に金
属メッキ（１０）を施す工程とから成る電子部品搭載用
基板の製造方法。 ２、前記（ａ）〜（ｅ）の工程は、多数の電子部品搭載
用基板が格子状に配列された状態で加工されることを特
徴とする特許請求の範囲第１項記載の製造方法。 ３、前記金属板表面と基板表面とに同時に金属被膜を形
成することを特徴とする特許請求の範囲第１項〜第２項
記載の製造方法。 ４、有機系樹脂素材からなるプリント配線基板（１）の
表面側には導体回路と電子部品を搭載すべき凹部（８）
を有し、前記凹部（８）は裏面側にある金属板（９）と
接触する金属メッキ被膜（１０）とを少なくとも有し、
前記有機系樹脂素材のプリント配線板（１）の裏面側よ
り貫通孔（６）が予め形成され有機系樹脂素材からなる
プリント配線板（４）が積層形成され該貫通孔（６）が
積層基板裏面側で凹部となり該凹部壁面と内底面には金
属面を有しさらに接着層（５）を介して金属板（９）が
装着されており、前記金属板（９）と両積層基板表面に
金属被膜（１０）が形成されていることを特徴とする電
子部品搭載用基板。 ５、前記裏面側の凹部の平面形状は、辺又はコーナー部
の少なくとも２箇所が変形しており金属板装着用位置合
せ部を形成していることを特徴とする特許請求の範囲第
４項記載の電子部品搭載用基板。 ６、前記金属板の平面形状は、辺又はコーナー部の少な
くとも２箇所が変形しており金属板装着用位置合せ部を
形成していることを特徴とする特許請求の範囲第４項記
載の電子部品搭載用基板。 ７、前記基板の外周部に設けられた孔に多数の導体ピン
が周列状に設けられたプラグインパッケージ用基板であ
ることを特徴とする特許請求の範囲第４項記載の電子部
品搭載用基板。 ８、前記基板の外周部及び孔（１６）表面に熱硬化性樹
脂シート（１７）が貼着されていることを特徴とする特
許請求の範囲第４項記載の電子部品搭載用基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59186967A JPH0685464B2 (ja) | 1984-09-06 | 1984-09-06 | 電子部品搭載用基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59186967A JPH0685464B2 (ja) | 1984-09-06 | 1984-09-06 | 電子部品搭載用基板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6165490A true JPS6165490A (ja) | 1986-04-04 |
| JPH0685464B2 JPH0685464B2 (ja) | 1994-10-26 |
Family
ID=16197858
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59186967A Expired - Lifetime JPH0685464B2 (ja) | 1984-09-06 | 1984-09-06 | 電子部品搭載用基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0685464B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2016122978A (ja) * | 2014-12-25 | 2016-07-07 | 京セラ株式会社 | 電子素子実装用基板および電子装置 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60253291A (ja) * | 1984-05-29 | 1985-12-13 | イビデン株式会社 | 電子部品搭載用基板およびその製造方法 |
| JPS6134990A (ja) * | 1984-07-25 | 1986-02-19 | イビデン株式会社 | 電子部品搭載用基板およびその製造方法 |
-
1984
- 1984-09-06 JP JP59186967A patent/JPH0685464B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60253291A (ja) * | 1984-05-29 | 1985-12-13 | イビデン株式会社 | 電子部品搭載用基板およびその製造方法 |
| JPS6134990A (ja) * | 1984-07-25 | 1986-02-19 | イビデン株式会社 | 電子部品搭載用基板およびその製造方法 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2016122978A (ja) * | 2014-12-25 | 2016-07-07 | 京セラ株式会社 | 電子素子実装用基板および電子装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0685464B2 (ja) | 1994-10-26 |
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Legal Events
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|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |