JPH0639477Y2 - 集積回路部品のピン番号識別マーク - Google Patents
集積回路部品のピン番号識別マークInfo
- Publication number
- JPH0639477Y2 JPH0639477Y2 JP1989104817U JP10481789U JPH0639477Y2 JP H0639477 Y2 JPH0639477 Y2 JP H0639477Y2 JP 1989104817 U JP1989104817 U JP 1989104817U JP 10481789 U JP10481789 U JP 10481789U JP H0639477 Y2 JPH0639477 Y2 JP H0639477Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pin
- pins
- integrated circuit
- land
- printed circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Structure Of Printed Boards (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 〔概要〕 多数のピンを持つ集積回路部品（IC）を実装すべくプリ
ント基板上に形成されたランドパターンのランド配列に
施されるピン番号識別マークに関し、 多数のピンを持つ集積回路部品をプリント基板上のラン
ドパターンに実装した後に該集積回路部品のピン番号を
読み取り易くすることを目的とし、 多数のピンを持つ集積回路部品を実装すべくプリント基
板上に形成されたランドパターンに集積回路部品のピン
番号を読み取り易くするように適当な単位間隔で施され
たマーキングからなるピン番号識別マークを構成する。
ント基板上に形成されたランドパターンのランド配列に
施されるピン番号識別マークに関し、 多数のピンを持つ集積回路部品をプリント基板上のラン
ドパターンに実装した後に該集積回路部品のピン番号を
読み取り易くすることを目的とし、 多数のピンを持つ集積回路部品を実装すべくプリント基
板上に形成されたランドパターンに集積回路部品のピン
番号を読み取り易くするように適当な単位間隔で施され
たマーキングからなるピン番号識別マークを構成する。
本考案は多数のピンを持つQFP（Quad Flat Package）タ
イプの集積回路部品（IC）を実装すべくプリント基板上
に形成されたランドパターンのランド配列に施されるピ
ン番号識別マークに関する。
イプの集積回路部品（IC）を実装すべくプリント基板上
に形成されたランドパターンのランド配列に施されるピ
ン番号識別マークに関する。
周知のように、プリント基板上には配線パターンが形成
され、その配線パターン上に種々の電子部品が実装され
る。このような電子部品の実装を過誤なく行うためにプ
リント基板上にはコンポーネントマーキングがシルクス
クリーン印刷によって施され、これによりプリント基板
上のどの箇所にどのような電子部品が実装されるかが明
示される。
され、その配線パターン上に種々の電子部品が実装され
る。このような電子部品の実装を過誤なく行うためにプ
リント基板上にはコンポーネントマーキングがシルクス
クリーン印刷によって施され、これによりプリント基板
上のどの箇所にどのような電子部品が実装されるかが明
示される。
電子部品の中には多数のピンを持つQFPタイプのICが含
まれ、そのようなICを実装する箇所にはそのピンの配列
に応じたランドパターンが配線パターンの一部として形
成され、そのランドパターンに含まれる各々のランドに
ICのそれぞれのピンが接続されることになる。このよう
な多数のピンを持つICも上述したようなコンポーネント
マーキングによって所定位置に実装され、このとき多数
のピンはそれぞれ所定のランドに対して電気的に接続さ
れることになる。
まれ、そのようなICを実装する箇所にはそのピンの配列
に応じたランドパターンが配線パターンの一部として形
成され、そのランドパターンに含まれる各々のランドに
ICのそれぞれのピンが接続されることになる。このよう
な多数のピンを持つICも上述したようなコンポーネント
マーキングによって所定位置に実装され、このとき多数
のピンはそれぞれ所定のランドに対して電気的に接続さ
れることになる。
ところで、プリント基板上の配線パターンはフォトエチ
ング法等で形成されるので、その配線パターン自体は固
定されたものである。したがって、所定の配線パターン
を持つプリント基板が用意された後に回路設計に変更が
生じた場合、あるいは配線パターン自体に誤りがあった
場合には、布線いわゆるジャンピング線を用いて配線パ
ターンの変更あるいは修正を行わなければならない。配
線パターンの変更あるいはその修正が多数のピンを持つ
ICに係わる場合には、その多数のピンのうちの所定のピ
ンを特定することが必要となる。具体的に述べると、例
えば９番目のピンをその接続ランドから切り離してジャ
ンピング線によって他の箇所に接続するような作業が要
求される訳であるが、その作業を行う前に作業者は９番
目のピンを数えて特定しなければならない。
ング法等で形成されるので、その配線パターン自体は固
定されたものである。したがって、所定の配線パターン
を持つプリント基板が用意された後に回路設計に変更が
生じた場合、あるいは配線パターン自体に誤りがあった
場合には、布線いわゆるジャンピング線を用いて配線パ
ターンの変更あるいは修正を行わなければならない。配
線パターンの変更あるいはその修正が多数のピンを持つ
ICに係わる場合には、その多数のピンのうちの所定のピ
ンを特定することが必要となる。具体的に述べると、例
えば９番目のピンをその接続ランドから切り離してジャ
ンピング線によって他の箇所に接続するような作業が要
求される訳であるが、その作業を行う前に作業者は９番
目のピンを数えて特定しなければならない。
多数のピンを持つQFPタイプのICの場合、そのうちの所
定のピンを数えて特定することは非常に面倒であるばか
りでなく数え間違いを犯し易い。特に、高密度ICの場合
にはピン数も多く、ピン数を数える作業は一層面倒なも
のとなる。また、プリント基板は大量生産されるもので
あるから、配線パターンの変更あるいはその修正は繰り
返し行わなければならず、この点でもピン数の数え間違
いは最も犯し易いものとなる。
定のピンを数えて特定することは非常に面倒であるばか
りでなく数え間違いを犯し易い。特に、高密度ICの場合
にはピン数も多く、ピン数を数える作業は一層面倒なも
のとなる。また、プリント基板は大量生産されるもので
あるから、配線パターンの変更あるいはその修正は繰り
返し行わなければならず、この点でもピン数の数え間違
いは最も犯し易いものとなる。
したがって、本考案の目的は多数のピンを持つQFPタイ
プの集積回路部品をプリント基板上のランドパターンに
実装した後に該集積回路部品のピン番号を読み取り易く
することである。
プの集積回路部品をプリント基板上のランドパターンに
実装した後に該集積回路部品のピン番号を読み取り易く
することである。
本考案によれば、多数のピンを持つQFPタイプの集積回
路部品を実装すべくプリント基板上に形成されたランド
パターンのランド配列に該集積回路部品のピン番号を読
み取り易くするように適当な単位間隔で施されたマーキ
ングからなるピン番号識別マークが提供される。
路部品を実装すべくプリント基板上に形成されたランド
パターンのランド配列に該集積回路部品のピン番号を読
み取り易くするように適当な単位間隔で施されたマーキ
ングからなるピン番号識別マークが提供される。
本考案によるランドパターンのランド配列には適当な単
位間隔でマーキングが施されるので、かかるランドパタ
ーンに実装された集積回路部品のピン数を容易に数える
ことが可能となる。
位間隔でマーキングが施されるので、かかるランドパタ
ーンに実装された集積回路部品のピン数を容易に数える
ことが可能となる。
〔実施例〕 第１図を参照すると、多数のピンを持つICの例として、
QFP（Quad Flat Package）タイプのICが参照番号10で全
体的に示されている。このQFP10は平面で矩形状を呈す
るパッケージ本体12と、このパッケージ本体12の各側辺
から突出したピン配列14とからなる。第１図に示すQFP1
0は合計64本のピンを持つタイプものであり、このため
各ピン配列には16本のピンが含まれる。QFP10のパッケ
ージ本体12の上面側にはその１つのコーナ部にインデッ
クスマーク16が施され、このインデックスマーク16は通
常はパッケージ本体12の上面に窪み部として形成され
る。インデックスマーク16はピンを数え始める箇所を指
示するものであり、ピンはその箇所から反時計方向に順
次数えられる。すなわち、P1で示したピンが１番目とさ
れ、次いでP2で示したピンが２番目とされる。このよう
に順次Pn（ｎ＝64）で個々のピンを表すと、上述したよ
うに各ピン配列14には16本のピンが含まれるので、下辺
（第１図において）のピン配列14の他端側のピンは16番
目としてP16で表され、その他の３つのピン配列の両端
のピンは反時計方向において順次P17，P32，P33，P48，
P49およびP64で表され、それぞれ17番目、32番目、33番
目、34番目、48番目、49番目および64番目のピンとされ
る。
QFP（Quad Flat Package）タイプのICが参照番号10で全
体的に示されている。このQFP10は平面で矩形状を呈す
るパッケージ本体12と、このパッケージ本体12の各側辺
から突出したピン配列14とからなる。第１図に示すQFP1
0は合計64本のピンを持つタイプものであり、このため
各ピン配列には16本のピンが含まれる。QFP10のパッケ
ージ本体12の上面側にはその１つのコーナ部にインデッ
クスマーク16が施され、このインデックスマーク16は通
常はパッケージ本体12の上面に窪み部として形成され
る。インデックスマーク16はピンを数え始める箇所を指
示するものであり、ピンはその箇所から反時計方向に順
次数えられる。すなわち、P1で示したピンが１番目とさ
れ、次いでP2で示したピンが２番目とされる。このよう
に順次Pn（ｎ＝64）で個々のピンを表すと、上述したよ
うに各ピン配列14には16本のピンが含まれるので、下辺
（第１図において）のピン配列14の他端側のピンは16番
目としてP16で表され、その他の３つのピン配列の両端
のピンは反時計方向において順次P17，P32，P33，P48，
P49およびP64で表され、それぞれ17番目、32番目、33番
目、34番目、48番目、49番目および64番目のピンとされ
る。
第２図を参照すると、プリント基板上に形成されたラン
ドパターンが示され、そこには第１図に示すQFP10が実
装されるようになっている。ランドパターンは該プリン
ト基板上に形成された配線パターンの一部を構成し、略
矩形状の配置された４つのランド配列18からなる。各ラ
ンド配列には16個のランドが含まれ、その配列ピッチは
第１図に示すQFP10のピンの配列ピッチに一致する。ラ
ンドパターンの内側領域にはコンポーネントマーキング
が施され、このコンポーネントマーキングはQFP10のパ
ッケージ本体12の輪郭を型取った矩形状マーク20と、QF
P10のインデックスマーク16を型取った円形状マーク22
と、QFP10を表す部品名24とからなり、これらはプリン
ト基板上に例えばシルクスクリーン印刷によって書き込
まれる。なお、プリント基板の本体は茶色あるいは緑等
の色で着色されているので、コンポーネントマーキング
のインクとしてはプリント基板の本体に対して目立つ色
例えば白インク等が用いられる。このようなコンポーネ
ントマーキングによって、第２図に示すランドパターン
にはQFP10を搭載すべきことが理解され、このときQFP10
はそのインデックスマーク16を円形状マーク22と一致さ
せるようにして搭載され、その結果L1ないしLn（ｎ＝6
4）で示されたランドにはそれぞれピンP1ないしPnが接
続されることになる。
ドパターンが示され、そこには第１図に示すQFP10が実
装されるようになっている。ランドパターンは該プリン
ト基板上に形成された配線パターンの一部を構成し、略
矩形状の配置された４つのランド配列18からなる。各ラ
ンド配列には16個のランドが含まれ、その配列ピッチは
第１図に示すQFP10のピンの配列ピッチに一致する。ラ
ンドパターンの内側領域にはコンポーネントマーキング
が施され、このコンポーネントマーキングはQFP10のパ
ッケージ本体12の輪郭を型取った矩形状マーク20と、QF
P10のインデックスマーク16を型取った円形状マーク22
と、QFP10を表す部品名24とからなり、これらはプリン
ト基板上に例えばシルクスクリーン印刷によって書き込
まれる。なお、プリント基板の本体は茶色あるいは緑等
の色で着色されているので、コンポーネントマーキング
のインクとしてはプリント基板の本体に対して目立つ色
例えば白インク等が用いられる。このようなコンポーネ
ントマーキングによって、第２図に示すランドパターン
にはQFP10を搭載すべきことが理解され、このときQFP10
はそのインデックスマーク16を円形状マーク22と一致さ
せるようにして搭載され、その結果L1ないしLn（ｎ＝6
4）で示されたランドにはそれぞれピンP1ないしPnが接
続されることになる。
本実施例では、第２図に示すように、４つのランド配列
18のそれぞれには３つのドットマークD4,D8,D12；D20,D
24,D28；D36,D40,D44：D52,D56,D60が施され、ドットマ
ークD4,D8,D12,D20,D24,D28,D36,D40,D44,D52,D56およ
びD60はそれぞれランドL4,L8,L12,L20,L24,L28,L36,
L40,L44,L52,L56およびL60に対応して位置して、該ドッ
トマークの添え数字はランドの番数に一致する。要する
に、第２図に示すランドパターンに第１図のQFP10が実
装された後はかかるドットマークは順次４番目のピン、
８番目のピン、12番目のピン、20番目のピン、24番目の
ピン、28番目のピン、36番目のピン、40番目のピン、44
番目のピン、52番目のピン、56番目のピンおよび60番目
のピンを指し示すことになる。一方、第１図に示すよう
な64本のピンを持つQFP10の場合には、１番目、16番
目、17番目、32番目、33番目、34番目、48番目、49番目
および64番目のピンは各ピン配列14の端に位置してい
る。したがって、配線パターンの変更あるいはその修正
があった場合、かかるドットマークを手掛かりに容易に
所定のピンを特定することが可能となる。例えば、26番
目のピンを探し出すとき、ドットマークD24から数え始
めることによって26番目のピンを容易に特定することが
可能となる。
18のそれぞれには３つのドットマークD4,D8,D12；D20,D
24,D28；D36,D40,D44：D52,D56,D60が施され、ドットマ
ークD4,D8,D12,D20,D24,D28,D36,D40,D44,D52,D56およ
びD60はそれぞれランドL4,L8,L12,L20,L24,L28,L36,
L40,L44,L52,L56およびL60に対応して位置して、該ドッ
トマークの添え数字はランドの番数に一致する。要する
に、第２図に示すランドパターンに第１図のQFP10が実
装された後はかかるドットマークは順次４番目のピン、
８番目のピン、12番目のピン、20番目のピン、24番目の
ピン、28番目のピン、36番目のピン、40番目のピン、44
番目のピン、52番目のピン、56番目のピンおよび60番目
のピンを指し示すことになる。一方、第１図に示すよう
な64本のピンを持つQFP10の場合には、１番目、16番
目、17番目、32番目、33番目、34番目、48番目、49番目
および64番目のピンは各ピン配列14の端に位置してい
る。したがって、配線パターンの変更あるいはその修正
があった場合、かかるドットマークを手掛かりに容易に
所定のピンを特定することが可能となる。例えば、26番
目のピンを探し出すとき、ドットマークD24から数え始
めることによって26番目のピンを容易に特定することが
可能となる。
ここで注目すべき点は、かかるドットマークをコンポー
ネントマーキングと共にその一部として施し得ることで
ある。すなわち、プリント基板の製造工程中にドットマ
ークを付すために特別な工程が必要とされないというこ
とである。
ネントマーキングと共にその一部として施し得ることで
ある。すなわち、プリント基板の製造工程中にドットマ
ークを付すために特別な工程が必要とされないというこ
とである。
上述の実施例では、パッケージ本体の４辺にそれぞれ16
本のピンを持つ64ピンQFPであるために各ランド配列18
でドットマークが３つ置き（４の倍数番目）に付された
が、パッケージ本体の４辺にそれぞれ40本のピンを持つ
160ピンQFPの場合には、各ランド配列において４つ置き
（５の倍数番目）にドットマークを付すことが好ましい
ことは言うまでもない。なお、64ピンQFPの場合でも、
ドットマークを４つ置きに付してもよい。
本のピンを持つ64ピンQFPであるために各ランド配列18
でドットマークが３つ置き（４の倍数番目）に付された
が、パッケージ本体の４辺にそれぞれ40本のピンを持つ
160ピンQFPの場合には、各ランド配列において４つ置き
（５の倍数番目）にドットマークを付すことが好ましい
ことは言うまでもない。なお、64ピンQFPの場合でも、
ドットマークを４つ置きに付してもよい。
また、上述の実施例では、特定の番号を示すためにドッ
トマークが用いられたが、そのようなドットマークの代
わりに特定の番号に対応する数字を書き込んでもよい。
トマークが用いられたが、そのようなドットマークの代
わりに特定の番号に対応する数字を書き込んでもよい。
以上の記載から明らかなように、本考案によれば、多数
のピンを持つ集積回路部品をプリント基板上のランドパ
ターンに実装した後に該集積回路部品のピン番号が読み
取り易くなるので、配線パターンの変更あるいはその修
正があったとき、その作業効率が向上されることにな
る。
のピンを持つ集積回路部品をプリント基板上のランドパ
ターンに実装した後に該集積回路部品のピン番号が読み
取り易くなるので、配線パターンの変更あるいはその修
正があったとき、その作業効率が向上されることにな
る。
第１図はプリント基板上に実装されるべき集積回路部品
の一例としてQFPを示す平面図、第２図はプリント基板
の一部を示す平面図であって、第１図のQFPを実装すべ
き箇所を示す図である。 10……QFP、12……パッケージ本体、 14……ピン配列、 16……インデックスマーク、 18……ランド配列。
の一例としてQFPを示す平面図、第２図はプリント基板
の一部を示す平面図であって、第１図のQFPを実装すべ
き箇所を示す図である。 10……QFP、12……パッケージ本体、 14……ピン配列、 16……インデックスマーク、 18……ランド配列。
Claims (1)
- 【請求項１】多数のピン(Pn)を持つQFPタイプの集積回
路部品を実装すべくプリント基板上に形成されたランド
パターン(Ln)のランド配列に該集積回路部品のピン番号
を読み取り易くするように適当な単位間隔で施されたマ
ーキング(D4,D8,D12,D20,D24,D28,D36,D40,D44,D52,
D56,D60)からなるピン番号識別マーク。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1989104817U JPH0639477Y2 (ja) | 1989-09-08 | 1989-09-08 | 集積回路部品のピン番号識別マーク |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1989104817U JPH0639477Y2 (ja) | 1989-09-08 | 1989-09-08 | 集積回路部品のピン番号識別マーク |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0343759U JPH0343759U (ja) | 1991-04-24 |
| JPH0639477Y2 true JPH0639477Y2 (ja) | 1994-10-12 |
Family
ID=31653598
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1989104817U Expired - Lifetime JPH0639477Y2 (ja) | 1989-09-08 | 1989-09-08 | 集積回路部品のピン番号識別マーク |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0639477Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000223802A (ja) * | 1999-02-03 | 2000-08-11 | Murata Mach Ltd | 印刷回路基板 |
Family Cites Families (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS608167U (ja) * | 1983-06-29 | 1985-01-21 | 日本電気ホームエレクトロニクス株式会社 | 自動車のエアバツク装置 |
| JPS6081672U (ja) * | 1983-11-10 | 1985-06-06 | 松下電器産業株式会社 | 印刷配線基板 |
| JPS60149158U (ja) * | 1984-03-13 | 1985-10-03 | 松下電器産業株式会社 | プリント配線基板 |
| JPS6258075U (ja) * | 1985-09-30 | 1987-04-10 | ||
| JPS6351484U (ja) * | 1986-09-22 | 1988-04-07 | ||
| JPS642986U (ja) * | 1987-06-25 | 1989-01-10 | ||
| JPH01130580A (ja) * | 1987-11-17 | 1989-05-23 | Sony Corp | 超伝導電子装置 |
| JPH0189772U (ja) * | 1987-12-07 | 1989-06-13 | ||
| JPH0226275U (ja) * | 1988-08-04 | 1990-02-21 | ||
| JPH0244377U (ja) * | 1988-09-21 | 1990-03-27 |
-
1989
- 1989-09-08 JP JP1989104817U patent/JPH0639477Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0343759U (ja) | 1991-04-24 |
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