JP2003101208A - 局所半田印刷装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【課題】 熟練した修理技能者でなくとも電子部品のリ
ペア作業を容易に実施することの可能な局所半田印刷装
置の提供。 【解決手段】 実施例における局所半田印刷装置１は、
実装基板Ｗのリペア範囲に対応する印刷パターン１０Ｍ
ｐを形成したマスク本体１０Ｍよりなる箱形状のメタル
マスク１０と、このメタルマスク１０を支持しマスク本
体１０Ｍを実装基板Ｗのリペア範囲に所定圧で押付けた
状態でセットするメタルマスクセット手段２と、メタル
マスク１０に対してスキージ１１を所定圧で押付けるス
キージ押圧手段１２と、メタルマスク１０Ｍに対してス
キージ１１を所定速度で移動させるスキージ移動手段１
３と、実装基板Ｗとメタルマスク１０とを相対移動させ
て所定の分離速度でメタルマスク１０を実装基板Ｗから
分離させるメタルマスク分離手段２Ｚとを具備してい
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、局所半田印刷装置
に関するものであり、詳しくはメタルマスクおよびスキ
ージを用いて、実装基板のリペア範囲にクリーム半田を
印刷供給する局所半田印刷装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】昨今の電子機器における基板実装の分野
では、ＢＧＡ（ボール・グリッド・アレイ）チップ等の
面実装部品を用いることで、実装基板に対する電子部品
の高密度な実装を可能としている。

【０００３】また、実装基板において面実装部品の端子
に対応する微細な端子部分へは、極めて高い精度と剛性
とを備える高価な印刷装置を用いた自動印刷によって半
田を印刷供給している。

【０００４】一方、実装基板に所定の電子部品を実装し
た状態において、一部の面実装部品に半田付け不良や部
品不良が生じた場合、該当する面実装部品を交換修理
（リペア）する必要がある。

【０００５】この場合、実装基板から修理対象の面実装
部品を取り外したのち、実装基板のリペア範囲、すなわ
ち取り外された面実装部品に対応する端子部分へは、メ
タルマスクとスキージとを用いた作業員の手作業（手印
刷）によってクリーム半田を印刷供給している。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】ところで、面実装部品
の交換修理（リペア）時に、手作業によって実装基板に
クリーム半田を印刷供給する際、スキージによってメタ
ルマスクにクリーム半田を押込む工程では、メタルマス
クを実装基板に押付ける力が一定せず、さらにスキージ
をメタルマスクに押付ける力や、メタルマスクに対する
スキージの移動速度も一定しないため、クリーム半田の
印刷量(供給量)の過不足等に起因する半田ブリッジや印
刷掠れ等のエラーを生じることが多かった。

【０００７】また、スキージによってメタルマスクにク
リーム半田を押込んだのち、実装基板からメタルマスク
を分離させる工程においても、作業員による手作業のた
めに分離の速度が不安定となり、一旦は実装基板上に印
刷されたクリーム半田が、メタルマスクに付着した状態
で実装基板から剥離する等のエラーが生じていた。

【０００８】すなわち、ＢＧＡチップ等の面実装部品を
実装した実装基板における、上記面実装部品の交換修理
作業には、極めて熟練した修理技能者を必要とすること
となる。

【０００９】本発明は上記実状に鑑みて、熟練した修理
技能者でなくとも電子部品のリペア作業を容易に実施す
ることの可能な局所半田印刷装置の提供を目的とするも
のである。

【００１０】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するべ
く、請求項１の発明に関わる局所半田印刷装置は、実装
基板のリペア範囲に対応する印刷パターンを形成したマ
スク本体と該マスク本体の周縁に立設した周壁とを有し
箱形状を呈するメタルマスクと、メタルマスクを支持す
るとともに該メタルマスクのマスク本体を実装基板のリ
ペア範囲に所定圧で押付けた状態でセットするメタルマ
スクセット手段と、メタルマスクのマスク本体に対して
スキージを所定圧で押付けるスキージ押圧手段と、メタ
ルマスクのマスク本体に対してスキージを所定速度で移
動させるスキージ移動手段と、実装基板とメタルマスク
とを相対移動させ所定の分離速度でメタルマスクを実装
基板から分離させるメタルマスク分離手段とを具備して
いる。

【００１１】また上記目的を達成するべく、請求項２の
発明に関わる局所半田印刷装置は、実装基板のリペア範
囲に対応する印刷パターンを形成したメタルマスクと、
メタルマスクを支持するとともに該メタルマスクを実装
基板のリペア範囲に所定圧で押付けた状態でセットする
メタルマスクセット手段と、メタルマスクに対してスキ
ージを所定圧で押付けるスキージ押圧手段と、メタルマ
スクに対してスキージを所定速度で移動させるスキージ
移動手段と、実装基板とメタルマスクとを相対移動させ
所定の分離速度でメタルマスクを実装基板から分離させ
るメタルマスク分離手段と、メタルマスクセット手段に
支持された状態のメタルマスクを受入れて該メタルマス
クに付着したクリーム半田を洗浄するメタルマスク洗浄
手段とを具備している。

【００１２】

【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施例を、図面
を参照しながら詳細に説明する。図１および図２に示
す、本発明の一実施例である局所半田印刷装置１は、Ｎ
Ｃ制御ロボット(メタルマスクセット手段)２に、印刷ヘ
ッド３と印刷ベース４とを取付けることによって構成さ
れている。

【００１３】上記印刷ヘッド３は、ベース２Ｂに立設さ
れたコラム２Ｃを介して設けられたＸ方向ポジショナ２
ＸとＺ方向ポジショナ２Ｚとにより、Ｘ方向およびＺ方
向に沿って移動自在に支持されている。

【００１４】上記印刷ベッド４は、ベース２Ｂに設置さ
れたＹ方向ポジショナ２Ｙにより、Ｙ方向に沿って移動
自在に設けられており、その上面には作業対象である実
装基板Ｗをセットするための治具４Ｇが交換可能に取付
けられている。

【００１５】ＮＣ制御ロボット２の操作部２Ｍを操作し
て、Ｘ方向ポジショナ２Ｘ、Ｙ方向ポジショナ２Ｙ、お
よびＺ方向ポジショナ２Ｚを動作させることで、印刷ヘ
ッド３と印刷ベース４とを、相対的に３軸方向(Ｘ方
向、Ｙ方向、およびＺ方向)に移動させることができ
る。

【００１６】上記印刷ヘッド３の下部にはメタルマスク
ユニット５が設けられており、図３に示す如く上記メタ
ルマスクユニット５は、ユニットベース５Ｂとアタッチ
メント５Ａとメタルマスク１０とを備え、上記ユニット
ベース５Ｂに対してメタルマスク１０が止めネジ５Ｓを
用いて交換可能に取付けられている。

【００１７】図４および図５に示す如く、上記メタルマ
スク１０は矩形状を呈するマスク本体１０Ｍを有してお
り、該マスク本体１０Ｍには後述するリペア範囲（図７
中の符号Ａｒ参照）に対応した印刷パターン１０Ｍｐが
形成されている。

【００１８】上記マスク本体１０Ｍの左右縁部からは、
左右の側板(周壁)１０Ｓ、１０Ｓが上方に展開してお
り、各側板(周壁)１０Ｓには取付孔１０Ｓａ、１０Ｓａ
が設けられている。

【００１９】また、上記マスク本体１０Ｍの後方縁部か
らは、背板(周壁)１０Ｒが上方に展開しているととも
に、上記マスク本体１０Ｍの前方縁部からは、前板(周
壁)１０Ｆが斜め前方に向けて傾斜する態様で展開して
おり、上記メタルマスク１０は上方の解放された箱形状
を呈している。

【００２０】ここで、上記メタルマスク１０は、肉厚
0.08 〜 0.1mmのステンレス板から形成されており、マ
スク本体１０Ｍの各縁部にミシン目を入れて、前板１０
Ｆ、背板１０Ｒ、および左右の側板１０Ｓを上方に折り
曲げるとともに、上記左右の側板１０Ｓと前板１０Ｆお
よび背板１０Ｒとを溶接して一体に接続することにより
製作されている。

【００２１】なお、上記メタルマスク１０はリペア範囲
に対応して製作される専用品であって、作業対象である
実装基板Ｗのリペア範囲に対応した専用のメタルマスク
１０が使用されることは勿論である。

【００２２】一方、図６に示す如く印刷ヘッド３には、
スキージ１１を矢印Ｖの如く昇降動作させる上下動アク
チュエータ(スキージ押圧手段)１２と、同じくスキージ
１１を矢印Ｈの如く前後動作させる水平動アクチュエー
タ(スキージ移動手段)１３とが設置されている。

【００２３】上記スキージ１１は、上下動アクチュエー
タ１２の動作に基づいて、図６に示す退避位置と図８中
に実線で示す押圧位置との間を移動するとともに、水平
動アクチュエータ１３の動作に基づいて、図８中に実線
で示す始動位置と鎖線で示す終了位置との間を移動す
る。

【００２４】図７は、リペア作業の対象となる実装基板
Ｗの一例を示しており、図７(ａ)に示す如く実装基板Ｗ
には、ＢＧＡチップ等の面実装部品Ｃａ〜Ｃｆが実装さ
れているとともに、通常部品実装領域Ａｐには図示して
いない通常部品が実装されている。

【００２５】上記実装基板Ｗに実装されている面実装部
品Ｃａ〜Ｃｆの内、面実装部品Ｃｅを交換する必要が生
じた場合、図７(ｂ)に示す如く、面実装部品Ｃｅを取除
いた新たな面実装部品の実装される領域がリペア範囲Ａ
ｒとなる。

【００２６】以下では、上述した構成の局所印刷装置１
を用いて、図７に示した実装基板Ｗのリペア範囲Ａｒに
クリーム半田を印刷供給する作業を順を追って説明す
る。

【００２７】先ず、局所印刷装置１における印刷ベース
４に設置された治具４Ｇに、作業対象の実装基板Ｗをセ
ットする。なお、上記治具４Ｇは実装基板Ｗの種類毎に
専用品が用意されており、作業対象の実装基板Ｗに応じ
て印刷ベース４に設置されるものである。

【００２８】一方、印刷ヘッド３における、スキージ１
１を退避位置に占位させた状態で、メタルマスク１０の
内部にクリーム半田Ｓ(図８参照)を供給しておく。

【００２９】治具４Ｇに実装基板Ｗをセットしたのち、
操作部２Ｍを操作して印刷ヘッド３と印刷ベース４とを
相対的に３軸方向に移動させことにより、メタルマスク
セット手段としてのＮＣ制御ロボット２によって、実装
基板Ｗのリペア範囲Ａｒにマスク本体１０Ｍを所定圧で
押付けた状態でメタルマスク１０をセットする。

【００３０】ここで、実施例の局所半田印刷装置１は、
図示していない撮像装置とモニター装置とを備えてお
り、上記撮像装置で撮影した実装基板Ｗとメタルマスク
１０との拡大画像をモニター装置で視認することで、実
装基板Ｗとメタルマスク１０との位置合せの微調整が極
めて容易となり、作業性の向上によって作業時間の大幅
な短縮を達成することができる。

【００３１】また、実施例の局所半田印刷装置１は、図
示していない記憶装置を具備しており、この記憶装置に
実装基板Ｗにおけるリペア範囲Ａｒを記憶させること
で、繰返し同一の場所にメタルマスク１０を移動させて
セットすることができ、もって同一種類の実装基板Ｗに
おける同じリペア範囲Ａｒを対象とした場合、メタルマ
スク１０のセットに関わる作業時間を大幅に短縮するこ
とができる。

【００３２】実装基板Ｗのリペア範囲Ａｒにメタルマス
ク１０をセットしたのち、印刷ヘッド３における上下動
アクチュエータ１２の動作により、スキージ１１を図８
に実線で示す押圧位置まで下降させて、上記スキージ１
１を所定の押圧力でメタルマスク１０のマスク本体１０
Ｍに押付ける。

【００３３】次いで、印刷ヘッド３における水平動アク
チュエータ１３の動作により、スキージ１１を図８中に
実線で示す始動位置(押圧位置)から鎖線で示す終了位置
へ、メタルマスク１０のマスク本体１０Ｍに対して所定
の速度で水平移動させ、上記スキージ１１によってクリ
ーム半田Ｓをマスク本体１０Ｍの印刷パターン１０Ｍｐ
に押し込んで、実装基板Ｗにおけるリペア範囲Ａｒに印
刷供給する。

【００３４】ここで、メタルマスク１０の前板１０Ｆが
斜め前方に傾斜しているため、同じく進行方向に傾斜さ
せているスキージ１１が終了位置まで移動しても何ら干
渉することがなく、もってスキージ１１の実質的なスト
ロークを大きく取れるので、リペア範囲Ａｐに対応する
最小限の面積に形成されたマスク本体１０Ｍの全域にス
キージ１１を移動させることができる。

【００３５】実装基板Ｗのリペア範囲Ａｒにクリーム半
田Ｓを印刷供給したのち、メタルマスク分離手段として
のＺ方向ポジショナ２Ｚの動作によって、印刷ヘッド３
とともにメタルマスク１０を上動させ、実装基板Ｗとメ
タルマスク１０とを相対移動させることにより、所定の
分離速度でメタルマスク１０を実装基板Ｗから分離させ
る。

【００３６】ここで、実施例の局所印刷装置１では、Ｚ
方向ポジショナ２Ｚによってメタルマスク分離手段を構
成しているが、ＮＣ制御ロボット２のベース２Ｂに印刷
ベース４を上下移動させるアクチュエータを設け、この
アクチュエータを実装基板Ｗからメタルマスク１０を分
離させるメタルマスク分離手段としても良い。

【００３７】上述した如く、本実施例の局所半田印刷装
置１によれば、メタルマスクセット手段としてのＮＣ制
御ロボット２、印刷ヘッド３における上下動アクチュエ
ータ(スキージ押圧手段)１２、および水平動アクチュエ
ータ(スキージ移動手段)１３により、メタルマスク１０
を実装基板Ｗに押付ける力、スキージ１１をメタルマス
ク１０に押付ける力、およびメタルマスク１０に対する
スキージ１１の移動速度が、それぞれ安定した一定のも
のとなるために、印刷工程におけるクリーム半田Ｓの印
刷量の過不足等による半田ブリッジや印刷掠れ等のエラ
ーが未然に防止されることとなる。

【００３８】また、メタルマスク分離手段としてのＺ方
向ポジショナ２Ｚによって、実装基板Ｗからメタルマス
ク１０を分離させる速度が安定した一定のものとなるた
め、一旦は実装基板Ｗ上に印刷されたクリーム半田Ｓ
が、メタルマスク１０とともに剥離する等のエラーが未
然に防止されることとなる。

【００３９】もって、本実施例の局所半田印刷装置１に
よれば、熟練した修理技能者でなくとも電子部品のリペ
ア作業を容易に実施することが可能となり、特に従来の
手印刷では困難であった、ＢＧＡチップやＣＳＰチップ
等の 0.5mmボールピッチ以下の面実装部品のリペア作業
を容易に実施することが可能となる。

【００４０】ところで従来の手印刷においては、メタル
マスクを実装基板に押付ける力が一定しない、あるいは
実装基板からメタルマスクを分離させる速度が一定しな
い等の理由によってエラーが生じるばかりでなく、従来
の手印刷において使用されるメタルマスクは平面状ある
いは左右の縁部を折曲げたコ字状を呈しているため強度
が低く、特に高密度実装部品を対象としたメタルマスク
では肉厚が極めて薄いために平面度が維持できず、この
ためクリーム半田の印刷供給時あるいは実装基板からの
分離時における安定性が極めて悪いものとなっていた。

【００４１】これに対して、本実施例の局所半田印刷装
置１におけるメタルマスク１０は、印刷パターン１０Ｍ
ｐを形成したマスク本体１０と、側板１０Ｓ、１０Ｓ、
前板１０Ｆおよび背板１０Ｒとから成る箱形状としたこ
とで、全体の剛性が向上することによってマスク本体１
０Ｍの平面度が大幅に向上し、これによってクリーム半
田の印刷供給時あるいは実装基板からの分離時における
安定性が極めて良好となり、エラーの発生が抑えられて
印刷品質が格段に向上することとなる。

【００４２】図９は、オプションとしてのメタルマスク
洗浄手段２０を装備した局所半田印刷装置１を示してお
り、上記メタルマスク洗浄手段２０は、ベース２０Ｂと
洗浄槽２０Ｔとを備えた超音波洗浄器であって、ＮＣ制
御ロボット２の側部に隣接して設置されている。

【００４３】上記ＮＣ制御ロボット２の側部にメタルマ
スク洗浄手段２０を装備した状態において、印刷ヘッド
３をＸ方向ポジショナ２Ｘによって図中鎖線で示す退避
位置に移動させ、次いで印刷ヘッド３をＺ方向ポジショ
ナ２Ｚによって下降させることにより、上記印刷ヘッド
３の下部に取付けられているメタルマスク１０が、メタ
ルマスク洗浄手段２０の洗浄槽２０Ｔに貯留された溶剤
に浸漬され、これによってメタルマスク１０に付着した
クリーム半田が洗浄されることとなる。

【００４４】ここで、実装基板Ｗにクリーム半田Ｓを印
刷する作業において、メタルマスク１０の洗浄を行わず
に作業を続けていると、クリーム半田Ｓの経時硬化によ
り短時間で印刷パターン１０Ｍｐが目詰まりを起こし、
クリーム半田Ｓの印刷作業ができなくなってしまう。

【００４５】この様な不都合を解消するには、例えばク
リーム半田を印刷する毎に、メタルマスク１０を印刷ヘ
ッド３から取り外して洗浄する方法があるものの、洗浄
を終えたメタルマスク１０を再び印刷ヘッド３に取付け
た際、上記印刷ヘッド３とメタルマスク１０とのアライ
メント調整(位置合わせ)が必要となり、特にＢＧＡチッ
プ等の高密度実装タイプの電子部品を対象とした場合に
は、精緻なアライメント調整を必要とするために印刷作
業の効率が著しく低下することとなる。

【００４６】これに対して、本実施例における局所印刷
装置１は、上述の如く印刷ヘッド３に取付けられている
状態のメタルマスク１０を受入れて、該メタルマスク１
０に付着したクリーム半田Ｓを洗浄するメタルマスク洗
浄手段２０を装備しているので、メタルマスク１０を印
刷ヘッド３から取外すことなく洗浄が可能である。

【００４７】すなわち、本実施例における局所印刷装置
１によれば、メタルマスク１０を洗浄する毎に、印刷ヘ
ッド３とメタルマスク１０とのアライメント調整を実施
する必要がないため印刷作業の効率が向上し、特にＢＧ
Ａチップ等の高密度実装タイプの電子部品を対象とした
場合には、精緻なアライメント調整が不要となるために
印刷作業の効率が大幅に向上することとなる。

【００４８】なお、上述した各実施例における局所半田
印刷装置１では、１箇の電子部品の交換修理作業を対象
としているが、複数の電子部品に対応した印刷パターン
を備えたメタルマスクを用いて、複数の電子部品に対応
したリペア範囲に一括してクリーム半田を印刷供給する
ことも可能である。

【００４９】また、上述した実施例の局所半田印刷装置
１は、電子部品の交換修理作業のみならず、実装基板の
製造工程において所定の領域にクリーム半田を印刷供給
する装置として使用することも可能である。

【００５０】すなわち、図１０に示す如く実装基板Ｗ上
における高密度実装タイプの電子部品が実装される領域
Ａａ〜Ａｆに、専用のメタルマスクを用いて個々にクリ
ーム半田を印刷する、あるいは図１１に示す如く実装基
板Ｗ上において複数の高密度実装タイプの電子部品が実
装される領域Ａｑに、専用のメタルマスクを用いて一括
してクリーム半田を印刷したのち、通常の電子部品が実
装される領域Ａｐに対して従来の印刷装置を用いてクリ
ーム半田を印刷することが可能である。

【００５１】さらに、実施例の局所半田印刷装置１を用
いて、ＢＧＡチップ等の面実装部品における実装面の端
子に、クリーム半田を印刷供給することも可能である。

【００５２】

【発明の効果】以上、詳述した如く、請求項１の発明に
関わる局所半田印刷装置は、実装基板のリペア範囲に対
応する印刷パターンを形成したマスク本体と該マスク本
体の周縁に立設した周壁とを有し箱形状を呈するメタル
マスクと、メタルマスクを支持するとともに該メタルマ
スクのマスク本体を実装基板のリペア範囲に所定圧で押
付けた状態でセットするメタルマスクセット手段と、メ
タルマスクのマスク本体に対してスキージを所定圧で押
付けるスキージ押圧手段と、メタルマスクのマスク本体
に対してスキージを所定速度で移動させるスキージ移動
手段と、実装基板とメタルマスクとを相対移動させ所定
の分離速度でメタルマスクを実装基板から分離させるメ
タルマスク分離手段とを具備している。

【００５３】上記構成によれば、メタルマスクセット手
段、スキージ押圧手段、およびスキージ移動手段によ
り、メタルマスクを実装基板に押付ける力、スキージを
メタルマスクに押付ける力、およびメタルマスクに対す
るスキージの移動速度が、それぞれ安定した一定のもの
となるために、印刷工程におけるクリーム半田の印刷量
の過不足等による半田ブリッジや印刷掠れ等のエラーが
未然に防止される。

【００５４】また、メタルマスク分離手段によって、実
装基板からメタルマスクを分離させる速度が安定した一
定のものとなるため、一旦は実装基板上に印刷されたク
リーム半田がメタルマスクとともに剥離する等のエラー
が未然に防止される。

【００５５】もって、請求項１の発明に関わる局所半田
印刷装置によれば、熟練した修理技能者でなくとも電子
部品のリペア作業を容易に実施することができる。

【００５６】さらに、請求項１の発明に関わる局所半田
印刷装置によれば、マスク本体と該マスク本体の周縁に
立設した周壁とを備えた箱形状として、メタルマスクに
おける全体の剛性を増大させたことによって、印刷パタ
ーンの形成されたマスク本体の平面度が向上することと
なり、もってクリーム半田の印刷供給時あるいは実装基
板からの分離時における安定性が向上し、エラーの発生
が未然に防止されることとなる。

【００５７】また、請求項２の発明に関わる局所半田印
刷装置は、メタルマスクを支持するとともに該メタルマ
スクを実装基板のリペア範囲に所定圧で押付けた状態で
セットするメタルマスクセット手段と、メタルマスクに
対してスキージを所定圧で押付けるスキージ押圧手段
と、メタルマスクに対してスキージを所定速度で移動さ
せるスキージ移動手段と、実装基板とメタルマスクとを
相対移動させ所定の分離速度でメタルマスクを実装基板
から分離させるメタルマスク分離手段と、メタルマスク
セット手段に支持された状態のメタルマスクを受入れて
該メタルマスクに付着したクリーム半田を洗浄するメタ
ルマスク洗浄手段とを具備している。

【００５８】上記構成によれば、メタルマスクセット手
段、スキージ押圧手段、およびスキージ移動手段によ
り、メタルマスクを実装基板に押付ける力、スキージを
メタルマスクに押付ける力、およびメタルマスクに対す
るスキージの移動速度が、それぞれ安定した一定のもの
となるために、印刷工程におけるクリーム半田の印刷量
の過不足等による半田ブリッジや印刷掠れ等のエラーが
未然に防止される。

【００５９】また、メタルマスク分離手段によって、実
装基板からメタルマスクを分離させる速度が安定した一
定のものとなるため、一旦は実装基板上に印刷されたク
リーム半田がメタルマスクとともに剥離する等のエラー
が未然に防止される。

【００６０】もって、請求項２の発明に関わる局所半田
印刷装置によれば、熟練した修理技能者でなくとも電子
部品のリペア作業を容易に実施することができる。

【００６１】さらに、請求項２の発明に関わる局所半田
印刷装置は、メタルマスクセット手段に取付けられてい
る状態のメタルマスクを受入れて、該メタルマスクに付
着したクリーム半田を洗浄するメタルマスク洗浄手段を
装備しているので、メタルマスクをメタルマスクセット
手段から取外さずに洗浄することができる。

【００６２】すなわち、請求項２の発明に関わる局所半
田印刷装置によれば、メタルマスクを洗浄する毎に、メ
タルマスクセット手段とメタルマスクとのアライメント
調整をする必要がないので、印刷作業に関わる効率が大
幅に向上することとなる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に関わる局所半田印刷装置の一実施例を
示す正面図。

【図２】図１に示した局所半田印刷装置の側面図。

【図３】(ａ)、(ｂ)、(ｃ)は、図１に示した局所半田印
刷装置におけるメタルマスクユニットの三面図。

【図４】図１に示した局所半田印刷装置におけるメタル
マスクの全体斜視図。

【図５】(ａ)、(ｂ)、(ｃ)は、図４に示したメタルマス
クの三面図。

【図６】図１に示した局所半田印刷装置における印刷ヘ
ッドの概念図。

【図７】(ａ)および(ｂ)は、実装基板の一例を示す概念
的な平面図。

【図８】図１に示した局所半田印刷装置によるリペア作
業の様子を示す概念図。

【図９】メタルマスク洗浄手段を装備した本発明に関わ
る局所半田印刷装置の一実施例を示す正面図。

【図１０】実装基板の一例を示す概念的な平面図。

【図１１】実装基板の一例を示す概念的な平面図。

【符号の説明】

１…局所半田印刷装置、 ２…ＮＣ制御ロボット(メタルマスクセット手段)、 ２Ｘ…Ｘ方向ポジショナ、 ２Ｙ…Ｙ方向ポジショナ、 ２Ｚ…Ｚ方向ポジショナ(メタルマスク分離手段)、 ３…印刷ヘッド、 ４…印刷ベース、 １０…メタルマスク、 １０Ｍ…マスク本体、 １０Ｍｐ…印刷パターン、 １０Ｓ…側板(周壁)、 １０Ｆ…前板(周壁)、 １０Ｒ…背板(周壁)、 １１…スキージ、 １２…上下動アクチュエータ(スキージ押圧手段)、 １３…水平動アクチュエータ(スキージ移動手段)、 ２０…メタルマスク洗浄手段、 Ｓ…クリーム半田、 Ｗ…実装基板、 Ａｒ…リペア範囲。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 蟹沢 秀樹 東京都日野市旭が丘３丁目１番地の１ 株 式会社東芝日野工場内 (72)発明者 小山 暁 東京都日野市旭が丘３丁目１番地の１ 株 式会社東芝日野工場内 Ｆターム(参考） 2C035 AA06 FB36 FC05 FD05 FD15 FD29 FF26 2C250 FA05 FB23 5E319 BB05 CD29 GG15 5E343 BB54 DD03 FF02 FF13 GG11

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 メタルマスクおよびスキージを用いて
   実装基板のリペア範囲にクリーム半田を印刷供給する局
   所半田印刷装置であって、 前記実装基板のリペア範囲に対応する印刷パターンを形
   成したマスク本体と該マスク本体の周縁に立設した周壁
   とを有し箱形状を呈するメタルマスクと、 前記メタルマスクを支持するとともに該メタルマスクの
   前記マスク本体を前記実装基板のリペア範囲に所定圧で
   押付けた状態でセットするメタルマスクセット手段と、 前記メタルマスクの前記マスク本体に対して前記スキー
   ジを所定圧で押付けるスキージ押圧手段と、 前記メタルマスクの前記マスク本体に対して前記スキー
   ジを所定速度で移動させるスキージ移動手段と、 前記実装基板と前記メタルマスクとを相対移動させ所定
   の分離速度で前記メタルマスクを前記実装基板から分離
   させるメタルマスク分離手段と、 を具備して成ることを特徴とする局所半田印刷装置。
2. 【請求項２】 メタルマスクおよびスキージを用いて
   実装基板のリペア範囲にクリーム半田を印刷供給する局
   所半田印刷装置であって、 前記実装基板のリペア範囲に対応する印刷パターンを形
   成したメタルマスクと、 前記メタルマスクを支持するとともに該メタルマスクを
   前記実装基板のリペア範囲に所定圧で押付けた状態でセ
   ットするメタルマスクセット手段と、 前記メタルマスクに対して前記スキージを所定圧で押付
   けるスキージ押圧手段と、 前記メタルマスクに対して前記スキージを所定速度で移
   動させるスキージ移動手段と、 前記実装基板と前記メタルマスクとを相対移動させ所定
   の分離速度で前記メタルマスクを前記実装基板から分離
   させるメタルマスク分離手段と、 前記メタルマスクセット手段に支持された状態の前記メ
   タルマスクを受入れて該メタルマスクに付着したクリー
   ム半田を洗浄するメタルマスク洗浄手段と、 を具備して成ることを特徴とする局所半田印刷装置。